JP2002060055A - 搬送台車の固定装置 - Google Patents

搬送台車の固定装置

Info

Publication number
JP2002060055A
JP2002060055A JP2000248926A JP2000248926A JP2002060055A JP 2002060055 A JP2002060055 A JP 2002060055A JP 2000248926 A JP2000248926 A JP 2000248926A JP 2000248926 A JP2000248926 A JP 2000248926A JP 2002060055 A JP2002060055 A JP 2002060055A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
fixing
fixing device
fixed
flange
hook
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000248926A
Other languages
English (en)
Inventor
Yukio Takayama
幸生 高山
Akihiro Yasuda
昭洋 安田
Tsukasa Adachi
司 安立
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu VLSI Ltd
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu VLSI Ltd
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu VLSI Ltd, Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu VLSI Ltd
Priority to JP2000248926A priority Critical patent/JP2002060055A/ja
Priority to US09/809,188 priority patent/US6547473B2/en
Publication of JP2002060055A publication Critical patent/JP2002060055A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67724Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations by means of a cart or a vehicule
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775Docking arrangements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Handcart (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は半導体基板を処理装置間で搬送する
のに用いる搬送台車を被固定装置となる処理装置に固定
する搬送台車の固定装置に関し、簡単かつ確実に搬送台
車を被固定装置に固定することを課題とする。 【解決手段】 搬送台車11を半導体製造装置12に固
定する搬送台車の固定装置において、搬送台車11に固
定機構15を設けると共に半導体製造装置12にフラン
ジ25を設ける。フランジ25は、本体部26に立設さ
れたピン27と、本体部26に形成された係合孔28と
を具備した構成とする。また、固定機構15は、フラン
ジ25に形成されたピン27と係合することにより半導
体製造装置12に対する搬送台車11の位置決めを行な
う位置決めフック36と、フランジ25に形成された係
合孔28と係合することにより搬送台車11を半導体製
造装置12(フランジ25)に固定する位置決めフック
36とを具備する構成とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は搬送台車の固定装置
に係り、特に半導体基板を処理装置間で搬送するのに用
いる搬送台車を被固定装置となる処理装置に固定する搬
送台車の固定装置に関する。
【0002】一般に、半導体製造工場には多数の半導体
製造装置が設置されており、この半導体製造装置間を半
導体基板が搬送される過程において半導体装置が製造さ
れる。この半導体基板の搬送処理は極力自動化が図られ
ているが、設備の関係上自動搬送が困難な場合がある。
このような半導体基板の自動搬送化が困難な場合には、
半導体基板を搬送台車に搭載した上で人手により搬送処
理されることが行なわれている。
【0003】また、半導体製造装置の所定位置まで搬送
されると、搬送台車は半導体製造装置に固定される。そ
して、搬送台車に搭載されている半導体基板は、半導体
製造装置或いは搬送台車に設けられているアクチュエー
タを用いて半導体製造装置に授受される。
【0004】この際、搬送台車を被固定装置となる半導
体製造装置に精度よく固定しないと、アクチュエータに
よる半導体基板の授受が適正に行なえなくなるおそれが
ある。また、搬送台車を半導体製造装置に固定する処理
に時間を要すると、半導体製造の効率が低下してしま
う。よって、搬送台車を被固定装置に容易かつ確実に固
定することが望まれている。
【0005】
【従来の技術】従来、被固定装置となる半導体製造装置
に対し搬送台車を固定する搬送台車の固定装置は、特定
の規格は無く、よって半導体製造設備毎に独自の固定装
置を採用していた。その一例としては,例えば特開20
00−72226号公報に開示されたものがある。
【0006】同公報に開示された固定装置は、被固定装
置側にV型案内ブロック,位置決めブロック,及びピン
が設けられたプレートが配設されており、搬送台車側に
第1及び第2のローラ及びフックが配設されている。そ
して、搬送台車を被固定装置に固定するには、第1のロ
ーラをV型案内ブロックに位置決めした上で係合させ、
続いてこの、第1のローラとV型案内ブロックとの係合
位置を中心として搬送台車を被固定装置に向け回動さ
せ、フックをピンに係合させる。
【0007】この状態において第2のローラは位置決め
ブロックと係合し、第1のローラをV型案内ブロックに
向け付勢する。これにより、搬送台車は被固定装置に固
定される構成とされていた。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
搬送台車の固定装置は、被固定装置側にV型案内ブロッ
ク,位置決めブロック,及びピンが設けられた複雑な構
成を有したプレートを設ける必要があり、固定装置の構
成が複雑化してしまうという問題点があった。
【0009】また、従来の固定装置では、上記のように
第1のローラをV型案内ブロックに位置決めし、その上
で第1のローラをV型案内ブロックに係合させる必要が
あった。通常、第1のローラは搬送台車の底面に設けら
れており、搬送台車を操作する操作者からは見え難い位
置にある。よって、操作者は見にくい位置にある第1の
ローラをV型案内ブロックに位置決めし係合させる必要
があり、固定操作が面倒であるという問題点があった。
【0010】また、従来の固定装置は、上記したように
半導体製造設備毎に独自の固定装置を採用していたた
め、搬送台車及び固定装置は他の製造設備と互換性がな
く、設備コストが上昇してしまうと共に、複数の設備に
搬送台車を共用することができず利便性が悪いという問
題点があった。
【0011】また、搬送台車側にアクチュエータ等の電
気により駆動する装置が配設されている場合には、従来
の構成では固定装置とは別個に、被固定装置側から搬送
台車に電力供給するための給電装置を設ける必要があ
り、搬送台車と被固定装置の固定位置における構成が複
雑化してしまうという問題点があった。
【0012】また、固定時には、搬送台車と被固定装置
とを機械的に固定する操作と、搬送台車と被固定装置と
を電気的に接続する操作の二つの操作を行なう必要があ
り、これによっても固定時における操作が面倒になると
いう問題点があった。
【0013】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、簡単かつ確実に搬送台車を被固定装置に固定しう
る搬送台車の固定装置を提供することを目的とする。
【0014】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明では、次に述べる各手段を講じたことを特徴と
するものである。
【0015】請求項1記載の発明は、搬送台車を被固定
装置に固定する搬送台車の固定装置において、前記被固
定装置側に配設されており、本体部に立設されたピン
と、前記本体部に形成された凹部とを具備するフランジ
と、前記搬送台車側に配設されており、前記フランジに
形成されたピンと係合することにより前記被固定装置に
対する前記搬送台車の位置決めを行なう第1のフック部
材と、前記フランジに形成された凹部と係合することに
より前記搬送台車を前記被固定装置に固定する第2のフ
ック部材とを具備する固定機構とを設けたことを特徴と
するものである。
【0016】上記発明によれば、被固定装置側にフラン
ジを配設すると共に搬送台車側に固定機構を設け、フラ
ンジに形成されたピンに固定機構の第1のフック部材が
係合し、かつフランジに形成された凹部に固定機構の第
2のフック部材が係合することにより搬送台車は被固定
装置に固定される。よって、簡単な構成で確実に搬送台
車を被固定装置に固定することができる。
【0017】また、請求項2記載の発明は、請求項1記
載の搬送台車の固定装置において、前記フランジは、本
体部と、該本体部の長手方向に対する中央位置に立設す
るピンと、前記本体部の長手方向に立設された低背リブ
及び高背リブとを備えることを特徴とするものである。
【0018】上記構成とされたフランジは、SEMI(Semic
onductor Equipment and MaterialsInternational)規格
のE83に準拠したものである。よって、本発明によれ
ば、300mmウエハに対応した半導体製造設備(被固定
装置)において搬送台車を確実に被固定装置に固定する
ことができる。
【0019】即ち、近年では半導体ウエハは大型化し、
300mmウエハが用いられるようになってきている。こ
の300mmウエハを用いる半導体製造設備は、SEMI
規格に準拠させる必要がある。フランジに関するSEM
I規格はE83に規定されており、よってフランジをS
EMI規格のE83に準拠させ、これに搬送台車が固定
されるよう構成することにより、SEMI規格に準拠し
た半導体製造設備で搬送台車を用いることが可能とな
り、よって搬送台車に300mmウエハの搬送処理を行な
わせることができる。
【0020】また、請求項3記載の発明は、請求項1ま
たは2記載の搬送台車の固定装置において、前記凹部に
給電ユニットを設けると共に、前記第2のフック部材に
受電ユニットを設け、前記凹部と前記第2のフック部材
が係合することにより、前記給電ユニットと前記受電ユ
ニットとが電気的に接続されるよう構成したことを特徴
とするものである。
【0021】上記発明によれば、搬送台車が被固定装置
に固定された状態において、給電ユニットと受電ユニッ
トとは電気的に接続された状態となる。よって、搬送台
車を被固定装置に固定する処理と、搬送台車と被固定装
置とを電気的に接続する処理を同時に行なうことがで
き、固定時における処理を簡単化することができる。ま
た、搬送台車は被固定装置から給電が行なわれるため、
搬送台車に電源を設ける必要がなくなり、よって搬送台
車の構成の簡単化を図ることができる。
【0022】また、請求項4記載の発明は、請求項3記
載の搬送台車の固定装置において、前記搬送台車または
前記被固定装置の内少なくとも一方に制御装置を設ける
と共に、前記給電ユニットと前記受電ユニットとが電気
的に接続されたことを検出するセンサを設け、前記セン
サが給電ユニットと前記受電ユニットとが電気的に接続
されたことを検出した後、前記制御装置は前記給電ユニ
ットから前記受電ユニットに向け電力供給する構成とし
たことを特徴とするものである。
【0023】上記発明によれば、センサの出力に基づき
制御装置は、給電ユニットと受電ユニットとが電気的に
接続されたことを確認した上で給電ユニットから受電ユ
ニットに向け電力供給し、給電ユニットと受電ユニット
とが電気的に接続されない間は上記電力供給は行なわな
い。このため、不完全な接続状態において上記電力供給
が開始されることを防止でき、安全性の向上を図ること
ができる。
【0024】また、請求項5記載の発明は、請求項1乃
至4のいずれかに記載の搬送台車の固定装置において、
前記凹部と前記第2のフック部材との係合を解除する係
合解除機構を設けたことを特徴とするものである。
【0025】上記発明によれば、係合解除機構により凹
部と第2のフック部材との係合解除を容易に行なうこと
ができる。
【0026】また、請求項6記載の発明は、請求項5記
載の搬送台車の固定装置において、前記係合解除機構
を、操作者により操作される操作レバーと、該操作レバ
ーと前記第2のフック部材との間に介装されたワイヤと
により構成し、前記操作レバーの操作により前記凹部と
前記第2のフック部材との係合を解除する構成としたこ
とを特徴とするものである。
【0027】上記発明によれば、被固定装置と搬送台車
の固定を解除する際、係合解除機構に設けられた操作レ
バーを操作すると、ワイヤを介して第2のフック部材は
凹部から離間するよう操作される。このため、被固定装
置と搬送台車の固定解除を操作レバーの操作だけで行な
うことが可能となり、固定解除操作の容易化を図ること
ができる。
【0028】また、請求項7記載の発明は、請求項1乃
至6のいずれかに記載の搬送台車の固定装置において、
前記固定機構に、前記本体部の側面と当接することによ
り前記被固定装置に対する前記搬送台車の位置決めを行
なうローラを設けたことを特徴とするものである。
【0029】上記発明によれば、搬送台車の被固定装置
に対する位置決めは、第1のフック部材に加え、ローラ
が本体部の側面と当接することによっても行なわれるた
め、固定処理時における搬送台車と被固定装置との位置
決めを容易に行なうことが可能となる。
【0030】また、請求項8記載の発明は、請求項1乃
至6のいずれかに記載の搬送台車の固定装置において、
前記固定機構に、前記本体部の側面を押圧することによ
り前記被固定装置と前記固定機構との間に抗力を発生さ
せる抗力発生機構を設けたことを特徴とするものであ
る。
【0031】上記発明によれば、搬送台車が被固定装置
に固定された際、抗力発生機構は本体部の側面を押圧す
るため、被固定装置と固定機構との間、具体的には第2
のフックと凹部との係合位置に抗力が発生する。この抗
力は第2のフックが凹部から離脱するのを防止する力と
して作用するため、搬送台車と被固定装置との固定を確
実に行なうことが可能となる。
【0032】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面と共に説明する。
【0033】図1及び図2は、本発明の一実施例である
固定装置10を適用した搬送台車11を示しており、特
に図1は搬送台車11が半導体製造装置12に固定され
た状態を示している。
【0034】搬送台車11は、台車本体13の下部に車
輪14及び固定装置10を構成する固定機構15が配設
されている。台車本体13の下部に車輪14を設けるこ
とにより、搬送台車11は人手により移動することが可
能な構成とされている。また、台車本体13の上部には
アクチュエータ部17が設けらており、このアクチュエ
ータ部17から延出したアクチュエータアーム18の先
端部にはワーク19が着脱可能に取り付けられている。
【0035】アクチュエータアーム18は、アクチュエ
ータ部17により三次元的に移動可能な構成とされてい
る。また、アクチュエータアーム18に取り付けられた
ワーク19には、複数の半導体基板(例えば300mmウ
エハ)が収納されている。よって、ワーク19はアクチ
ュエータ部17により三次元的に移動可能な構成となっ
ている。
【0036】ところで、前記したように半導体製造装置
12等が設置された半導体製造工場では、半導体基板を
各半導体製造装置間で極力自動搬送するよう構成してい
るが、設備の関係上自動搬送が困難な場合がある。この
ような場合には、図1及び図2に示したような搬送台車
11を用い、半導体基板をこの搬送台車11のワーク1
9に搭載した上で人手により搬送処理されることが行な
われている。
【0037】また、半導体製造装置12まで搬送される
と、図1に示されるように搬送台車11は固定装置10
を用いて半導体製造装置12に固定される。そして搬送
台車11が半導体製造装置12に固定されると、搬送台
車11に搭載されているワーク19は半導体製造装置1
2に装着される。
【0038】図1に示される半導体製造装置12は、ワ
ーク19が装着されるワーク装着室20を有しており、
搬送台車11が半導体製造装置12に固定された状態に
おいて、ワーク19はこのワーク装着室20内に位置す
るよう構成されている。そして、この状態においてアク
チュエータ部17は駆動し、アクチュエータアーム18
を移動させることによりワーク19をワーク装着室20
内の所定位置に装着する。
【0039】また、半導体製造装置12には図示しない
ハンドリング装置が設けられており、このハンドリング
装置によりワーク19内に装着された半導体基板(30
0mmウエハ)は半導体製造装置12内の所定処理部に搬
送される。そして、半導体製造装置12による半導体基
板への処理が終了すると、ハンドリング装置は半導体基
板を再びワーク19内に装着する。
【0040】そして、ワーク19に収納された全ての半
導体基板に対し半導体製造装置12により処理が終了す
ると、アクチュエータ部17によりワーク19は再び搬
送台車11に装着される。そして、ワーク19の装着が
終了すると、操作者は固定装置10を解除し、搬送台車
11を次の処理工程を実施する半導体製造装置に搬送す
る。
【0041】次に、搬送台車11を半導体製造装置12
に固定する固定装置10について詳述する。固定装置1
0は、大略すると固定機構15とフランジ25とにより
構成されている。固定機構15は前記のように搬送台車
11を構成する固定機構15の下部に配設されている。
またフランジ25は、図1に示されるように半導体製造
装置12の下部に配設された下部段部21内で床22に
固定されている。
【0042】フランジ25は搬送台車11が固定される
ものであり、SEMI(Semiconductor Equipment and Mater
ials International)規格のE83に準拠した構成とさ
れている。即ち、フランジ25は、図3に示すように、
本体部26の長手方向に対する中央部に立設したピン2
7を有すると共に、低背リブ30及び高背リブ31が立
設された構成とされている。
【0043】ところで、近年では半導体ウエハは大型化
し、本実施例のように300mmウエハが用いられるよう
になってきている。この300mmウエハを用いる半導体
製造設備は、SEMI規格に準拠させる必要がある。本実施
例では、フランジ25をSEMI規格のE83に準拠さ
せ、これに搬送台車11が固定されるよう構成したこと
により、SEMI規格に準拠した半導体製造設備で搬送台車
11を用いることが可能となり、300mmウエハの製造
設備において搬送台車11を用いることが可能となる。
【0044】また、本実施例に係るフランジ25は、本
体部26に係合孔28(請求項に記載の凹部に相当す
る)が形成されている。この係合孔28はピン27の側
部位置に形成されており、その内部には給電ユニット2
9が配設されている。この給電ユニット29は、搬送台
車11に設けられている受電ユニット42と接続するこ
とにより、搬送台車11に対して電力供給を行なうもの
である。このため、図7に示すように、給電ユニット2
9は電源55に接続されている。尚、給電ユニット29
と電源55との間には制御回路52が配設されている
が、この制御回路52の動作については説明の便宜上、
後述するものとする。
【0045】続いて、図4乃至図6を用いて、固定機構
15の構成について説明する。固定機構15は、大略す
ると位置決めローラ35,位置決めフック36(請求項
記載の第1のフック部材に相当する),固定用フック3
7(請求項記載の第2のフック部材に相当する),及び
押圧ローラ38等により構成されている。
【0046】位置決めローラ35は搬送台車11の側部
に配設されており、搬送台車11をフランジ25に固定
する際に、フランジ25の側面32に当接するよう構成
されている。位置決めフック36は、位置決めローラ3
5の右側位置(図4及び図5における矢印Y2方向側の
位置)に配設されている。位置決めフック36は搬送台
車11をフランジ25に固定する際、フランジ25に設
けられたピン27と係合することによりフランジ25に
対する搬送台車11の位置決めを行なうものである。こ
のため、位置決めフック36の先端部は、ピン27との
係合性を向上させるために鉤形状とされている。
【0047】この位置決めフック36は、搬送台車11
に設けられたベース部材45に回動可能に取り付けられ
ている。具体的には、ベース部材45には支軸39が立
設されており、位置決めフック36はこの支軸39に回
動可能に軸承されている。
【0048】また、位置決めフック36とベース部材4
5との間にはバネ40が配設されており、よって位置決
めフック36は図4及び図5において時計方向に回動付
勢されている。このため、搬送台車11がフランジ25
に固定される固定時以外の時(以下、この時を非固定時
という)において、位置決めフック36は図4に破線で
示すように搬送台車11の側部から斜めに突出した状態
となる。
【0049】固定用フック37は、フランジ25に形成
されている係合孔28と係合することにより、搬送台車
11をフランジ25に固定する機能を奏するものであ
る。この固定用フック37は、図6に拡大して示すよう
に、側面視した状態において略L字形状を有している。
また、固定用フック37には、係合爪41,受電ユニッ
ト42,スライド部47,回動アーム48,及びワイヤ
51等が設けられた構成とされている。
【0050】係合爪41は、固定用フック37の先端部
に受電ユニット42を挟んで、その両側部に配設されて
いる。この係合爪41は、フランジ25に形成されてい
る係合孔28に係合することにより、搬送台車11をフ
ランジ25(半導体製造装置12)に固定する。また、
係合爪41が係合孔28と係合する際、係合爪41はフ
ランジ25の本体部26を乗り越えて係合するため、係
合爪41の下部外側位置にはテーパが形成されている。
【0051】受電ユニット42は、搬送台車11が半導
体製造装置12に固定された状態において、係合孔28
内に配設された給電ユニット29と電気的に接続するも
のである。具体的には、受電ユニット42内には電極4
3が配設されており、この電極43が給電ユニット29
のコンタクト部(図に現れず)に電気的に接続すること
により、給電ユニット29と受電ユニット42は電気的
に接続される。
【0052】この給電ユニット29と受電ユニット42
は、図7に示すように、協働してセンサ部53及びコネ
クタ部54を構成する。センサ部53は、給電ユニット
29とセンサ部53との接続状態を検出するものであ
り、この検出信号は制御回路52に送信される構成とさ
れている。また、コネクタ部54は、半導体製造装置1
2側に設けられた電源55と搬送台車11に設けられた
アクチュエータ部17とを電気的に接続するものであ
る。
【0053】よって、搬送台車11がフランジ25(半
導体製造装置12)に固定され、コネクタ部54におい
て給電ユニット29と受電ユニット42が接続されるこ
とにより、アクチュエータ部17は受電ユニット42,
給電ユニット29,及び制御回路52を介して電源55
に接続される。この際、アクチュエータ部17に供給さ
れる電力は制御回路52で制御されるため、これにより
アクチュエータ部17の駆動制御が行なわれる。
【0054】ここで、固定用フック37が係合孔28に
係合する際に実施される、制御回路52及びセンサ部5
3の動作について説明する。本実施例では、固定用フッ
ク37が係合孔28に係合した時点で、直ちに電源55
からアクチュエータ部17に向け電源供給することは行
なわず、センサ部53から出力される検出信号に基づ
き、電源55からアクチュエータ部17に向け電源供給
を行なう構成としている。即ち、給電ユニット29と受
電ユニット42とが電気的に接続されたことを示す信号
をセンサ部53が出力した後、制御回路52は電源55
の電力を給電ユニット29から受電ユニット42に向け
供給する構成とされている。
【0055】従って、給電ユニット29と受電ユニット
42とが電気的に接続されていない間は、電源55から
アクチュエータ部17に向けた電力供給は行なわれな
い。一方、センサ部53の出力に基づき制御装置20
が、給電ユニット29と受電ユニット42の電気的接続
を確認した上で、給電ユニット29から受電ユニットに
向け電力供給する。このため、給電ユニット29と受電
ユニット42とが不完全な接続状態において電源55か
ら電力供給が開始されることを防止でき、安全性の向上
を図ることができる。
【0056】再び図4乃至図6に戻り、固定機構15の
説明を続ける。固定用フック37の立設部分には、スラ
イド部47が配設されている。この回動アーム48は、
ベース部材45に設けられたガイド部46にスライド可
能に取り付けられている。
【0057】即ち、固定用フック37はガイド部46に
沿って、図6における上下方向に移動可能な構成とされ
ている。また、固定用フック37は図示しない弾性手段
により、図6における下方向(図中、矢印Z2方向)に
向け常に移動付勢された構成となっている。
【0058】また、固定用フック37の上端部(図知、
矢印Z1方向端部)には、係合ピン50が立設されてい
る。この係合ピン50は、回動アーム48の一端部に係
合した構成とされている。また、回動アーム48は、ベ
ース部材45に設けられた支軸49に回動自在に軸承さ
れている。従って、回動アーム48が支軸49を中心に
回動することにより、固定用フック37は図6に矢印Z
1,Z2方向に移動する構成となっている。
【0059】更に、回動アーム48は、ワイヤ51によ
り回動付勢される構成とされている。このワイヤ51
は、下端部が回動アーム48に接続されると共に、上端
部が図示しない操作レバーに接続されている。この操作
レバーは、搬送台車11上の操作者が操作しやすい位置
に配設されている。また、操作者が操作レバーを操作す
ることにより、操作レバーはワイヤ51を引くよう構成
されている。
【0060】従って、操作者が操作レバーを操作する
と、ワイヤ51に接続されている回動アーム48は、図
6に実線で示す位置から破線で示す位置に向け、図示し
ない弾性手段の弾性力に抗して回動する。これにより、
固定用フック37は図6に矢印Z1方向に移動し、係合
爪41は係合孔28から離脱して両者の係合は解除さ
れ、また受電ユニット42は給電ユニット29から離間
して両者の電気的接続も解除される。
【0061】このように、固定用フック37が係合孔2
8から離脱することにより、搬送台車11のフランジ2
5に対する固定は解除される。よって、操作者は操作レ
バーの操作のみで搬送台車11とフランジ25との固定
を解除できるため、固定解除時の操作を容易に行なうこ
とができる。尚、上記した回動アーム48,ワイヤ5
1,及び図示しない操作レバーは、請求項に記載した係
合解除機構を構成する。
【0062】押圧ローラ38は、図4及び図5に示され
るように、上記構成とされた固定用フック37の右側位
置(図4及び図5における矢印Y2方向側の位置)に配
設されている。この押圧ローラ38は搬送台車11の側
部から外側に突出しており、かつバネ44により外側に
向け付勢されている。
【0063】また、押圧ローラ38は、搬送台車11が
フランジ25に固定された状態において、フランジ25
の側面32に当接するよう構成されている。前記のよう
に押圧ローラ38はバネ44により弾性付勢されている
ため、側面32に当接した状態において、押圧ローラ3
8はこの側面32を押圧する。尚、押圧ローラ38及び
バネ44は、請求項に記載した抗力発生機構を構成す
る。
【0064】続いて、上記構成とされた固定装置10に
よる、搬送台車11を半導体製造装置12(フランジ2
5)に固定する動作について説明する。図8乃至図10
は、搬送台車11を半導体製造装置12(フランジ2
5)に固定する動作を動作手順に沿って示している。搬
送台車11を半導体製造装置12(フランジ25)に固
定するには、図8示されるように、先ず操作者は搬送台
車11の側部に配設されている位置決めローラ35をフ
ランジ25の側面32に当接させる。この際、位置決め
フック36はフランジ25に設けられているピン27に
対し、搬送台車11の進行方向(図中、矢印Y1方向)
に対し後方に位置するようにする。
【0065】これにより、搬送台車11の位置決めロー
ラ35が配設された位置は、フランジ25にガイドされ
て位置決めされた状態となる。しかしながら、ここでい
う位置決めは、搬送台車11の位置を一義的に決めるも
のではなく、搬送台車11はフランジ25の側面32に
沿って図中矢印Y1,Y2方向に移動可能な状態となっ
ている。
【0066】続いて、操作者は搬送台車11を半導体製
造装置12(フランジ25)に寄せつつ図中矢印Y1方
向に移動させる。前記したように、搬送台車11の側部
には位置決めフック36が斜め後方に延出するよう構成
されている。よって、搬送台車11をフランジ25に寄
せることにより、位置決めフック36はフランジ25に
形成されている低背リブ30と当接する。そして、搬送
台車11を図中矢印Y1方向に移動させることにより、
位置決めフック36は低背リブ30に沿って図中矢印Y
1方向に移動する。
【0067】そして、位置決めフック36の先端部に形
成された鉤形状とされた部分がピン27の形成位置に達
すると、図9に示すように、位置決めフック36はピン
27に係合する。よって搬送台車11とフランジ25
は、位置決めフック36により移動が規制された状態と
なる。
【0068】この状態において、更に搬送台車11を矢
印Y1方向に移動させると、位置決めフック36は回動
し搬送台車11はフランジ25に近接する。これに伴
い、搬送台車11に配設された固定用フック37も、フ
ランジ25に形成された係合孔28に近接する。
【0069】この際、搬送台車11とフランジ25との
移動案内(即ち、位置決め)は、位置決めローラ35が
側面32と当接している位置と、位置決めフック36と
ピン27との係合位置の二箇所で行なわれるため、位置
決めフック36のみで案内を行なう構成に比べ、フラン
ジ25に対する搬送台車11の移動案内を精度良く、か
つ容易に行なうことができる。
【0070】そして、更に搬送台車11をフランジ25
に近接させることにより、固定用フック37はフランジ
25の本体部26に乗り上げ、そして固定用フック37
の先端に形成されている係合爪41は係合孔28内に入
り込む。これにより、図10に示されるように、固定用
フック37は係合孔28と係合する。
【0071】この際、前記したように、固定用フック3
7は図示しない弾性手段により下方(図6における矢印
Z2方向)に付勢されて固定用フック37は係合孔28
に確実に係合する。これにより、搬送台車11は半導体
製造装置12(フランジ25)に固定された状態とな
る。
【0072】この固定処理を行なう際、操作者は固定機
構15とフランジ25との係合状態を目視により確認す
る必要はなく、位置決めローラ35を側面32に当接さ
せつつ搬送台車11を矢印Y1方向に移動させ、位置決
めフック36とピン27とが係合した後は、搬送台車1
1をフランジ25に近づくよう操作するだけで搬送台車
11を半導体製造装置12(フランジ25)に固定する
ことができる。よって、本実施例に係る固定装置10に
よれば、容易に搬送台車11を半導体製造装置12(フ
ランジ25)に固定することができる。
【0073】また、上記したように係合孔28内には給
電ユニット29が設けられており、固定用フック37の
先端部には受電ユニット42が設けられている。そし
て、固定用フック37が係合孔28に係合することによ
り、受電ユニット42も給電ユニット29に接続する構
成とされている。
【0074】よって本実施例の構成によれば、搬送台車
11を半導体製造装置12(フランジ25)に固定する
処理と、搬送台車11を半導体製造装置12とを電気的
に接続する処理を同時に行なうことができ、固定時にお
ける処理を簡単化することができる。また、搬送台車1
1は半導体製造装置12側から給電が行なわれるため、
搬送台車11に電源を設ける必要がなくなり、よって搬
送台車11の構成の簡単化することができる。
【0075】また、搬送台車11が半導体製造装置12
(フランジ25)に固定された状態において、押圧ロー
ラ38はフランジ25の側面32と当接する。この際、
押圧ローラ38はバネ44により外側に向け弾性付勢さ
れているため、押圧ローラ38はフランジ25の側面3
2を押圧する。
【0076】このように、押圧ローラ38がフランジ2
5の側面32を押圧することにより、搬送台車11には
フランジ25から離間しようとする力(以下、この力を
抗力という)が作用する。この抗力は、係合孔28と固
定用フック37との係合位置にも印加される。
【0077】ここで、係合孔28と固定用フック37と
の係合位置における抗力の作用方向に注目すると、この
抗力は固定用フック37の係合爪41を係合孔28の内
壁に押圧させるよう作用する。
【0078】即ち、抗力は固定用フック37と係合孔2
8との係合力を増大させるよう作用する。従って、上記
構成とされた押圧ローラ38を設けることにより、搬送
台車11と半導体製造装置12(フランジ25)との固
定をより確実に行なうことが可能となる。
【0079】尚、搬送台車11と半導体製造装置12
(フランジ25)との固定を解除するには、前記したよ
うに、搬送台車11に設けられている操作レバーを操作
することにより、固定用フック37を係合孔28から離
脱させることができ、容易に固定解除所を行なうことが
できる。
【0080】また、上記した実施例では、搬送台車11
により300mmウエハを搬送する構成を例に挙げて説明
したが、本発明の適用は半導体基板を搬送する搬送台車
11に限定されるものではなく、例えば液晶基板等の半
導体基板以外の搬送物を搬送する搬送台車についても適
用可能なものである。
【0081】
【発明の効果】上述の如く本発明によれば、次に述べる
種々の効果を実現することができる。
【0082】請求項1記載の発明によれば、フランジに
形成されたピンに固定機構の第1のフック部材が係合
し、かつフランジに形成された凹部に固定機構の第2の
フック部材が係合することにより搬送台車は被固定装置
に固定されるため、簡単な構成で確実に搬送台車を被固
定装置に固定することができる。
【0083】また、請求項2記載の発明によれば、SE
MI規格に準拠した半導体製造設備で搬送台車を用いる
ことが可能となり、よって搬送台車に300mmウエハの
搬送処理を行なわせることができる。
【0084】また、請求項3記載の発明によれば、搬送
台車を被固定装置に固定する処理と、搬送台車と被固定
装置とを電気的に接続する処理を同時に行なうことがで
き、固定時における処理を簡単化することができる。ま
た、搬送台車は被固定装置から給電が行なわれるため、
搬送台車に電源を設ける必要がなくなり、搬送台車の構
成の簡単化を図ることができる。
【0085】また、請求項4記載の発明によれば、不完
全な接続状態において上記電力供給が開始されることを
防止でき、安全性の向上を図ることができる。
【0086】また、請求項5記載の発明によれば、係合
解除機構により凹部と第2のフック部材との係合解除を
容易に行なうことができる。
【0087】また、請求項6記載の発明によれば、被固
定装置と搬送台車の固定解除を操作レバーの操作だけで
行なうことが可能となり、固定解除操作の容易化を図る
ことができる。
【0088】また、請求項7記載の発明によれば、搬送
台車の被固定装置に対する位置決めは、第1のフック部
材に加え、ローラが本体部の側面と当接することによっ
ても行なわれるため、固定処理時における搬送台車と被
固定装置との位置決めを容易に行なうことが可能とな
る。
【0089】また、請求項8記載の発明によれば、搬送
台車が被固定装置に固定された際、第2のフックと凹部
との係合位置に抗力が発生し、この抗力は第2のフック
が凹部から離脱するのを防止する力として作用するた
め、搬送台車と被固定装置との固定を確実に行なうこと
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例である固定装置により搬送台
車が半導体製造装置に固定された状態を示す図である。
【図2】本発明の一実施例である固定装置を適用した搬
送台車を示す図である。
【図3】本発明の一実施例である固定装置を構成するフ
ランジを示す図である。
【図4】本発明の一実施例である固定装置を構成する固
定機構を説明するための図である。
【図5】図4におけるA−A線に沿う断面図である。
【図6】本発明の一実施例である固定装置を構成する固
定機構の固定用フックを拡大して示す図である。
【図7】本発明の一実施例である固定装置の電気回路構
成を説明するための図である。
【図8】本発明の一実施例である固定装置の動作を説明
するための図である(その1)。
【図9】本発明の一実施例である固定装置の動作を説明
するための図である(その2)。
【図10】本発明の一実施例である固定装置の動作を説
明するための図である(その3)。
【符号の説明】
10 固定装置 11 搬送台車 12 半導体製造装置 15 固定機構 17 アクチュエータ部 18 アクチュエータアーム 19 ワーク 25 フランジ 26 本体部 27 ピン 28 係合孔 29 給電ユニット 32 側面 35 位置決めローラ 36 位置決めフック 37 固定用フック 38 押圧ローラ 42 受電ユニット 43 電極 51 ワイヤ 52 制御回路 53 センサ部 54 コネクタ部 55 電源
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 安田 昭洋 愛知県春日井市高蔵寺町二丁目1844番2 富士通ヴィエルエスアイ株式会社内 (72)発明者 安立 司 愛知県春日井市高蔵寺町二丁目1844番2 富士通ヴィエルエスアイ株式会社内 Fターム(参考) 3D050 AA13 BB04 BB08 BB21 DD01 EE15 HH07 KK02 5F031 CA02 CA05 FA01 FA03 FA09 GA58

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 搬送台車を被固定装置に固定する搬送台
    車の固定装置において、 前記被固定装置側に配設されており、本体部に立設され
    たピンと、前記本体部に形成された凹部とを具備するフ
    ランジと、 前記搬送台車側に配設されており、前記フランジに形成
    されたピンと係合することにより前記被固定装置に対す
    る前記搬送台車の位置決めを行なう第1のフック部材
    と、前記フランジに形成された凹部と係合することによ
    り前記搬送台車を前記被固定装置に固定する第2のフッ
    ク部材とを具備する固定機構と、を設けたことを特徴と
    する搬送台車の固定装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の搬送台車の固定装置にお
    いて、 前記フランジは、 本体部と、 該本体部の長手方向に対する中央位置に立設するピン
    と、 前記本体部の長手方向に立設された低背リブ及び高背リ
    ブとを備えることを特徴とする搬送台車の固定装置。
  3. 【請求項3】 請求項1または2記載の搬送台車の固定
    装置において、 前記凹部に給電ユニットを設けると共に、前記第2のフ
    ック部材に受電ユニットを設け、前記凹部と前記第2の
    フック部材が係合することにより、前記給電ユニットと
    前記受電ユニットとが電気的に接続されるよう構成した
    ことを特徴とする搬送台車の固定装置。
  4. 【請求項4】 請求項3記載の搬送台車の固定装置にお
    いて、 前記搬送台車または前記被固定装置の内少なくとも一方
    に制御装置を設けると共に、前記給電ユニットと前記受
    電ユニットとが電気的に接続されたことを検出するセン
    サを設け、 前記センサが給電ユニットと前記受電ユニットとが電気
    的に接続されたことを検出した後、前記制御装置は前記
    給電ユニットから前記受電ユニットに向け電力供給する
    構成としたことを特徴とする搬送台車の固定装置。
  5. 【請求項5】 請求項1乃至4のいずれかに記載の搬送
    台車の固定装置において、 前記凹部と前記第2のフック部材との係合を解除する係
    合解除機構を設けたことを特徴とする搬送台車の固定装
    置。
  6. 【請求項6】 請求項5記載の搬送台車の固定装置にお
    いて、 前記係合解除機構を、操作者により操作される操作レバ
    ーと、該操作レバーと前記第2のフック部材との間に介
    装されたワイヤとにより構成し、前記操作レバーの操作
    により前記凹部と前記第2のフック部材との係合を解除
    する構成としたことを特徴とする搬送台車の固定装置。
  7. 【請求項7】 請求項1乃至6のいずれかに記載の搬送
    台車の固定装置において、 前記固定機構に、前記本体部の側面と当接することによ
    り前記被固定装置に対する前記搬送台車の位置決めを行
    なうローラを設けたことを特徴とする搬送台車の固定装
    置。
  8. 【請求項8】 請求項1乃至6のいずれかに記載の搬送
    台車の固定装置において、 前記固定機構に、前記本体部の側面を押圧することによ
    り前記被固定装置と前記固定機構との間に抗力を発生さ
    せる抗力発生機構を設けたことを特徴とする搬送台車の
    固定装置。
JP2000248926A 2000-08-18 2000-08-18 搬送台車の固定装置 Pending JP2002060055A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000248926A JP2002060055A (ja) 2000-08-18 2000-08-18 搬送台車の固定装置
US09/809,188 US6547473B2 (en) 2000-08-18 2001-03-16 Fastening device for conveying cart

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000248926A JP2002060055A (ja) 2000-08-18 2000-08-18 搬送台車の固定装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002060055A true JP2002060055A (ja) 2002-02-26

Family

ID=18738738

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000248926A Pending JP2002060055A (ja) 2000-08-18 2000-08-18 搬送台車の固定装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6547473B2 (ja)
JP (1) JP2002060055A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010036051A (ja) * 2008-07-31 2010-02-18 Hitachi Koki Co Ltd 遠心分離機
JP2016018954A (ja) * 2014-07-10 2016-02-01 東京エレクトロン株式会社 搬送ロボット交換装置及び搬送ロボット交換方法

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030215311A1 (en) * 2002-05-17 2003-11-20 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Mobile adjustment device for standard mechanical interface (SMIF) arm
JP5083278B2 (ja) * 2009-06-15 2012-11-28 村田機械株式会社 装置前自動倉庫
TWM435718U (en) * 2012-04-02 2012-08-11 Gudeng Prec Ind Co Ltd The wafer cassette conveyance apparatus
EP2844055B1 (en) * 2012-04-27 2020-09-02 FUJI Corporation Device for attaching component supply unit of component mounting machine
US9902415B2 (en) * 2016-02-15 2018-02-27 Lam Research Corporation Universal service cart for semiconductor system maintenance

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60229118A (ja) * 1984-04-26 1985-11-14 Daifuku Co Ltd 作業車の運転制御設備
JPH05190644A (ja) * 1992-01-09 1993-07-30 Nikon Corp プレートキャリアの搬送車
JPH11238777A (ja) * 1998-02-23 1999-08-31 Mitsubishi Electric Corp カセット搬送装置及びこれを備えたカセット搬送システム
US6033175A (en) * 1998-10-13 2000-03-07 Jenoptik Aktiengesellschaft Docking mechanism for aligning, coupling and securing a movable cart to a stationary workstation
JP2000072226A (ja) * 1998-08-31 2000-03-07 Tomuko:Kk 無軌道移動装置の位置決め機構
EP0991112A2 (de) * 1998-10-02 2000-04-05 Ortner Reinraumtechnik GmbH Fahrbarer Transportwagen

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5296385A (en) 1991-12-31 1994-03-22 Texas Instruments Incorporated Conditioning of semiconductor wafers for uniform and repeatable rapid thermal processing
JP3552810B2 (ja) * 1995-09-27 2004-08-11 松下電器産業株式会社 部品供給部の部品一括交換方法と装置
US6371714B1 (en) * 1998-03-17 2002-04-16 Kelley Company, Inc. Vehicle restraint and method for modifying the same
US6102647A (en) * 1998-06-26 2000-08-15 Intel Corporation Cart for transferring objects
TW463207B (en) * 1999-03-17 2001-11-11 Fujitsu Ltd Double-sealed work conveying and transferring apparatus and container inspecting method
US6305500B1 (en) * 1999-08-25 2001-10-23 Maxtor Corporation Material delivery system for clean room-like environments

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60229118A (ja) * 1984-04-26 1985-11-14 Daifuku Co Ltd 作業車の運転制御設備
JPH05190644A (ja) * 1992-01-09 1993-07-30 Nikon Corp プレートキャリアの搬送車
JPH11238777A (ja) * 1998-02-23 1999-08-31 Mitsubishi Electric Corp カセット搬送装置及びこれを備えたカセット搬送システム
JP2000072226A (ja) * 1998-08-31 2000-03-07 Tomuko:Kk 無軌道移動装置の位置決め機構
EP0991112A2 (de) * 1998-10-02 2000-04-05 Ortner Reinraumtechnik GmbH Fahrbarer Transportwagen
US6033175A (en) * 1998-10-13 2000-03-07 Jenoptik Aktiengesellschaft Docking mechanism for aligning, coupling and securing a movable cart to a stationary workstation

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010036051A (ja) * 2008-07-31 2010-02-18 Hitachi Koki Co Ltd 遠心分離機
JP2016018954A (ja) * 2014-07-10 2016-02-01 東京エレクトロン株式会社 搬送ロボット交換装置及び搬送ロボット交換方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20020021934A1 (en) 2002-02-21
US6547473B2 (en) 2003-04-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4798595B2 (ja) プローブカード搬送装置及びプローブカード搬送方法
KR101404175B1 (ko) 워크 유지기구
US8348584B2 (en) Conveyer system
TWI753626B (zh) 機器人系統及機器人系統之控制方法
JP4391744B2 (ja) 移動式プローブカード搬送装置、プローブ装置及びプローブ装置へのプローブカードの搬送方法
JP2007038360A (ja) 多関節搬送装置及びそれを用いた半導体製造装置
JP2002060055A (ja) 搬送台車の固定装置
JP2018118341A (ja) 作業ロボット及び生産システム
KR100844897B1 (ko) 로드 포트, 반도체 제조 장치, 반도체 제조 방법 및 웨이퍼 어댑터의 검출 방법
US10133266B2 (en) Conveyance robot replacement apparatus and conveyance robot replacement method
TW200837810A (en) Process chamber, inline coating installation and method for treating a substrate
US10240350B2 (en) Free access floor structure, and manufacturing apparatus and carrier apparatus adapted for floor structure
JP2008527751A (ja) 供給装置を接続するためのロック装置を備えた自動装着機
KR101980100B1 (ko) Led 하우징 테이핑 및 인서트 장치
JP7294144B2 (ja) ロボット装置及び電子機器の製造方法
WO2023100298A1 (ja) 作業ロボット及び部品実装システム
CN219123197U (zh) 一种晶圆前开式传送盒的运输装置
JP5672184B2 (ja) コンテナ倉庫およびそのコンテナ倉庫へのコンテナの収容方法
US20110274521A1 (en) Carrier system and method for handling carried object using the same
TW202215935A (zh) 部件供給器及零件裝設裝置
WO2022168164A1 (ja) 実装システム
JP2023062460A (ja) 搬送設備
CN215973871U (zh) Foup抓取机构及系统
JP2014033028A (ja) 電子部品実装装置及びフィーダ
JP2001341835A (ja) 素子の搬送装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040312

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20050830

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060613

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20060615

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20061107