JP6345926B2 - Mems素子およびその製造方法 - Google Patents
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Claims (3)
- バックチャンバーを備えた基板上に、スペーサーを挟んで固定電極と可動電極とを対向配置したMEMS素子において、
前記可動電極が露出する前記バックチャンバー内にストッパー構造を備え、該ストッパー構造は、前記可動電極が風圧を受けて前記バックチャンバー側に変位したとき破損に至る前に前記可動電極に接触し、かつ前記MEMS素子の通常動作時には前記可動電極に接触しない位置に配置された、前記バックチャンバーの端部から中心方向に向かって延出した梁状の連結部によって固定されたリング状の構造であることを特徴とするMEMS素子。 - バックチャンバーを備えた基板上に、スペーサーを挟んで固定電極と可動電極とを対向配置したMEMS素子において、
前記可動電極が露出する前記バックチャンバー内にストッパー構造を備え、該ストッパー構造は、前記可動電極が風圧を受けて前記バックチャンバー側に変位したとき破損に至る前に前記可動電極に接触し、かつ前記MEMS素子の通常動作時には前記可動電極に接触しない位置に配置された、前記バックチャンバーの端部から中心方向に向かって延出した突起状の構造であることを特徴とするMEMS素子。 - バックチャンバーを備えた基板上に、スペーサーを挟んで固定電極と可動電極とを対向配置したMEMS素子の製造方法において、
前記基板上に、第1の絶縁膜を形成する工程と、
前記第1の絶縁膜上に、可動電極を形成する工程と、
前記可動電極上に、前記スペーサーを構成する第2の絶縁膜を形成する工程と、
前記第2の絶縁膜上に、固定電極を形成する工程と、
前記固定電極に貫通孔を形成する工程と、
前記基板の一部を除去し、バックチャンバー部およびストッパー部を形成する工程と、
前記貫通孔から前記第2の絶縁膜の一部をエッチング除去し、前記第2の絶縁膜からなるスペーサーを形成するとともに、少なくとも前記ストッパー部と前記可動電極との間の前記第1の絶縁膜をエッチング除去し、前記バックチャンバー側に露出する前記可動電極が風圧を受けて前記バックチャンバー側に変位したとき破損に至る前に前記可動電極に接触し、かつ前記MEMS素子の通常動作時には前記可動電極に接触しない位置に配置された、前記バックチャンバーの端部から中心方向に向かって延出した梁状の連結部によって固定されたリング状の、あるいは前記バックチャンバーの端部から中心方向に向かって延出した突起状のストッパー構造を備えたバックチャンバーを形成する工程と、を含むことを特徴とするMEMS素子の製造方法。
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