JP6659027B2 - Mems素子およびその製造方法 - Google Patents
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Claims (6)
- バックチャンバーを備えた基板上に、スペーサーを挟んで固定電極を含むバックプレートと可動電極とを配置することでエアーギャップが形成されているMEMS素子において、
前記スペーサーは、前記エアーギャップ側に一部を露出する第1の部材からなる第1のスペーサー部と、該第1のスペーサー部の前記エアーギャップに露出する側と反対側に配置された前記第1の部材と異なる第2の部材からなる第2のスペーサー部とを含み、
前記エアーギャップは、前記第2の部材からなる犠牲層が除去された領域であることを特徴とするMEMS素子。 - 請求項1記載のMEMS素子において、前記第1の部材と前記第2の部材は、前記犠牲層を除去する際、前記第2の部材を選択除去できる材料の組み合わせであることを特徴とするMEMS素子。
- バックチャンバーを備えた基板上に、スペーサーを挟んで固定電極を含むバックプレートと可動電極とを配置することでエアーギャップが形成されているMEMS素子の製造方法において、
前記基板上に可動電極を形成する工程と、
該可動電極上に第2の部材からなる犠牲層を形成する工程と、
該犠牲層上に固定電極を形成する工程と、
前記犠牲層に、エアーギャップ形成領域を区画し、底部に前記可動電極の一部を露出する凹部を形成する工程と、
前記凹部内に、前記第2の部材と異なる第1の部材を充填する工程と、
前記固定電極に貫通孔を形成し、前記犠牲層の一部を露出させる工程と、
前記基板の一部を除去し、バックチャンバーを形成する工程と、
前記貫通孔から一部を露出し前記凹部により区画された前記犠牲層をエッチング除去し、前記凹部内に充填した前記第1の部材の側面部を露出させてエアーギャップを形成すると共に、前記エアーギャップ側に一部を露出する第1の部材からなる第1のスペーサー部と、該第1のスペーサー部の前記エアーギャップに露出する側と反対側に配置された前記第2の部材からなる第2のスペーサー部とを含むスペーサーを形成する工程と、を含むことを特徴とするMEMS素子の製造方法。 - 請求項3記載のMEMS素子の製造方法において、
前記第1の部材と前記第2の部材は、前記犠牲層をエッチング除去する際、該犠牲層を選択エッチング可能な材料の組む合わせから選択することを特徴とするMEMS素子の製造方法。 - 請求項3記載のMEMS素子の製造方法において、
前記犠牲層をエッチング除去する際、該犠牲層を選択除去することができるエッチング条件を選択することを特徴とするMEMS素子の製造方法。 - 請求項3記載のMEMS素子の製造方法において、
前記凹部により区画された前記犠牲層をエッチング除去する際、前記凹部内に充填された前記第1の部材が、エッチングストッパーとして機能することを特徴とするMEMS素子の製造方法。
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