JP6341362B2 - 発熱体、振動デバイス、電子機器及び移動体 - Google Patents
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Description
本適用例に係る発熱体は、半導体基板に形成され、第1領域と第2領域とを備えた発熱手段と、前記半導体基板の表面に形成されている第3領域と、を含み、前記発熱手段は、前記第1領域と前記第2領域との間に電位差を印加されて発熱し、前記第3領域は、前記半導体基板を平面視して、前記第1領域と前記第2領域とを結ぶ仮想直線と交わるように配置されているとともに、前記第1領域および前記第2領域よりも発熱量が小さい領域である。
上記適用例に係る発熱体において、前記第3領域は、前記第1領域および前記第2領域よりも抵抗率が高い領域であってもよい。
本適用例に係る発熱体は、拡散抵抗層が形成された半導体基板と、前記拡散抵抗層上に第1の電圧を印加するための第1電極と、前記拡散抵抗層上に第2の電圧を印加するための第2電極と、を含み、前記半導体基板を平面視して、前記第1電極と前記第2電極とを結ぶ仮想直線と交わるように前記拡散抵抗層よりも抵抗率の高い領域を備えている。
上記適用例に係る発熱体において、前記抵抗率の高い領域は、前記拡散抵抗層が形成されていない領域であってもよい。
上記適用例に係る発熱体において、前記抵抗率の高い領域は、トランジスターが形成されている領域であってもよい。
上記適用例に係る発熱体において、前記第1電極と前記第2電極とは前記半導体基板の
外周縁に沿って同一辺領域に配置されていてもよい。
上記適用例に係る発熱体において、前記拡散抵抗層は、前記半導体基板の表面に不純物がドープされた層で構成されていてもよい。
上記適用例に係る発熱体において、前記拡散抵抗層は、前記半導体基板の表面に不純物がドープされた層と導体層とで構成されていてもよい。
上記適用例に係る発熱体は、前記拡散抵抗層の上に絶縁体層を有し、前記絶縁体層の表面に、前記第1電極と電気的に接続される第1パッドおよび前記第2電極と電気的に接続される第2パッドが形成されていてもよい。
上記適用例に係る発熱体において、前記第1パッドは、平面視で前記第1電極と重なっており、前記第2パッドは、平面視で前記第2電極と重なっていてもよい。
本適用例に係る振動デバイスは、上記のいずれかの発熱体と、振動片と、を有し、前記振動片が前記発熱体の表面に配置されている。
上記適用例に係る振動デバイスにおいて、前記発熱体は、前記半導体基板に形成された感温素子を有し、前記感温素子は、平面視で前記振動片と重なっていてもよい。
本適用例に係る電子機器は、上記のいずれかの発熱体、又は、上記のいずれかの振動デバイスを含む。
本適用例に係る移動体は、上記のいずれかの発熱体、又は、上記のいずれかの振動デバイスを含む。
のデバイス(例えば、OCXO以外の発振器やセンサー等)であってもよい。
1−1.第1実施形態
図1は、振動デバイスの一例である本実施形態の恒温槽型水晶発振器(OCXO)の機能ブロック図である。図1に示すように、本実施形態の恒温槽型水晶発振器(OCXO)1は、振動片2、発振用回路3、発熱回路4、温度センサー5及び温度制御用回路6を含んで構成されている。なお、本実施形態の恒温槽型水晶発振器(OCXO)1は、これらの要素の一部を省略又は変更し、あるいは他の要素を追加した構成としてもよい。
IC30が収容されている。
電気的に接続されている。パッド26bは、拡散層22に接地電圧(第2の電圧の一例)を印加するための電極(第2電極の一例)として機能する。同様に、パッド26c,26d,26f,26g,26hは、接地端子VSとして機能するパッドであり、それぞれ絶縁層24の開口部に形成されている不図示のビアを介して拡散層22と電気的に接続され、パッド26b,26c,26d,26f,26g,26hは、拡散層22に接地電圧(第2の電圧の一例)を印加するための電極(第2電極の一例)として機能する。
第1領域および第2領域を流れる電流よりも少ない電流が流れる、または電流が流れない領域である。よって、スリット23a,23b(第3領域の一例)は、拡散層22(発熱手段の一例)よりも発熱量が小さいか発熱しない領域となる。すなわち、スリット23a,23bは、拡散層22よりも発熱量が小さい領域である。
の搭載領域を経由してMOSトランジスター15の配置領域に流れ込む電流は、一部の領域に集中せず、振動片2の搭載領域を流れる電流の粗密を小さくすることができるので、振動片2を効率良く加熱することができる。
には、平面視でボンディングワイヤーが接続される領域と重なるビアの総面積)を電流入力電極又は電流出力電極の断面積と考えることができるので、十分なEM耐量を実現することができる。
第1実施形態の恒温槽型水晶発振器(OCXO)では、拡散層22により形成される抵抗14の抵抗値が高すぎる場合があるため、第2実施形態の恒温槽型水晶発振器(OCXO)では、拡散層と導体層で構成される抵抗率を低下させた拡散抵抗層により抵抗14を実現する。
を省略する。
第1実施形態の恒温槽型水晶発振器(OCXO)では、パッド26aとパッド26bとを結ぶ仮想直線と交わるようにスリット23aが形成され、パッド26iとパッド26hとを結ぶ仮想直線と交わるようにスリット23bが形成されているが、第3実施形態の恒温槽型水晶発振器(OCXO)では、スリット23a,23bに代えて2つのオフ状態のMOSトランジスターを配置し、これらのMOSトランジスターを迂回するように拡散層22に電流を流す。
線により2つのMOSトランジスターのゲートに信号を印加して、2つのMOSトランジスターの動作を制御(オン、オフ動作)することで、パッド26a,26iから26b,26c,26d,26f,26g,26hの間を流れる電流の経路を制御してもよい。
第1実施形態の恒温槽型水晶発振器(OCXO)では、発熱用IC20において絶縁層24の表面に形成されたパッド26a〜26kとパッケージ10に形成された各電極とがボンディングワイヤーで接続され、パッド26lと振動片2の下面電極とが導電性部材13により接続されている。これに対して、第4実施形態の恒温槽型水晶発振器(OCXO)では、発熱用IC20において、表面保護膜27の表面に再配線層を設け、再配線層に形成されたパッドと振動片2の下面電極及びパッケージ10に形成された電極とが接続される。
動片2の搭載領域と重なるように形成されている。
の上面と不図示の複数のビアとでそれぞれ構成される各電流出力電極を介してパッド41c,41d,41f,41g,41hに流れる電流は、それぞれ、不図示のビアの下面と電極26c,26d,26f,26g,26hの開口部の上面との間を流れる。
第1実施形態の恒温槽型水晶発振器(OCXO)では、振動片2の下面電極と発振用IC30の端子とを電気的に接続するために、振動片2を発熱用IC20のパッド26lに接着固定し、発熱用IC20のパッド26eをパッケージ10の電極とワイヤーボンディングしているが、第5実施形態の恒温槽型水晶発振器(OCXO)では、振動片2は下面電極を有さない構成(2つの上面電極を有する構成)とし、振動片2の2つの上面電極とパッケージ10の2つの電極をワイヤーボンディングする。従って、第5実施形態では、発熱用IC20は、振動片2とパッケージ10の電極とを電気的に接続させるためのパッドが不要となる。
図16は、本実施形態の電子機器の機能ブロック図である。本実施形態の電子機器300は、振動デバイス310、CPU(Central Processing Unit)320、操作部330、ROM(Read Only Memory)340、RAM(Random Access Memory)350、通信部360、表示部370を含んで構成されている。なお、本実施形態の電子機器は、図16の構成要素(各部)の一部を省略又は変更し、あるいは、他の構成要素を付加した構成としてもよい。
メラ、ビデオレコーダー、カーナビゲーション装置、リアルタイムクロック装置、ページャー、電子手帳(通信機能付も含む)、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ゲーム用コントローラー、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、POS端末、医療機器(例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡)、魚群探知機、各種測定機器、計器類(例えば、車両、航空機、船舶の計器類)、フライトシュミレーター、ヘッドマウントディスプレイ、モーショントレース、モーショントラッキング、モーションコントローラー、PDR(歩行者位置方位計測)等が挙げられる。
図17は、本実施形態の移動体の一例を示す図(上面図)である。図17に示す移動体400は、振動デバイス410、エンジンシステム、ブレーキシステム、キーレスエントリーシステム等の各種の制御を行うコントローラー420,430,440、バッテリー450、バックアップ用バッテリー460を含んで構成されている。なお、本実施形態の移動体は、図17の構成要素(各部)の一部を省略し、あるいは、他の構成要素を付加した構成としてもよい。
とすることで振動片2を効率よく加熱することができる。
温度センサー、6 温度制御用回路、10 パッケージ、11 リッド、12 ボンディングワイヤー、13 導電性部材、14 抵抗、15 MOSトランジスター、16 ダイオード、17 バイポーラトランジスター、20 発熱用IC、21 半導体基板、22 拡散層、23,23a,23b スリット、24 絶縁層、25a,25b ビア、26a〜26l,26n〜26q パッド(電極)、27 表面保護膜、28 Poly配線、29 シリサイド、30 発振用IC、40a Poly配線、41a〜41l
パッド、41m 配線、300 電子機器、310 振動デバイス、312 振動片、314 発熱体、320 CPU、330 操作部、340 ROM、350 RAM、360 通信部、370 表示部、400 移動体、410 振動デバイス、420,430,440 コントローラー、450 バッテリー、460 バックアップ用バッテリー
Claims (14)
- 拡散抵抗層が形成された半導体基板と、
前記拡散抵抗層に第1の電圧を印加するための第1電極と、
前記拡散抵抗層に第2の電圧を印加するための第2電極と、を含み、
前記半導体基板を平面視して、前記第1電極と前記第2電極とを結ぶ仮想直線と交わるように前記拡散抵抗層よりも抵抗率の高い領域を備え、
前記抵抗率の高い領域は、トランジスターが形成されている領域である、発熱体。 - 拡散抵抗層が形成された半導体基板と、
前記拡散抵抗層に第1の電圧を印加するための第1電極と、
前記拡散抵抗層に第2の電圧を印加するための第2電極と、を含み、
前記半導体基板を平面視して、前記第1電極と前記第2電極とを結ぶ仮想直線と交わるように前記拡散抵抗層よりも抵抗率の高い領域を備え、
前記拡散抵抗層は、前記半導体基板の表面に不純物がドープされた層と導体層とで構成されている、発熱体。 - 前記拡散抵抗層の上に絶縁体層を有し、
前記絶縁体層の表面に、前記第1電極と電気的に接続される第1パッドおよび前記第2電極と電気的に接続される第2パッドが形成されている、請求項2に記載の発熱体。 - 拡散抵抗層が形成された半導体基板と、
前記拡散抵抗層に第1の電圧を印加するための第1電極と、
前記拡散抵抗層に第2の電圧を印加するための第2電極と、を含み、
前記半導体基板を平面視して、前記第1電極と前記第2電極とを結ぶ仮想直線と交わるように前記拡散抵抗層よりも抵抗率の高い領域を備え、
前記拡散抵抗層の上に絶縁体層を有し、
前記絶縁体層の表面に、前記第1電極と電気的に接続される第1パッドおよび前記第2電極と電気的に接続される第2パッドが形成されている、発熱体。 - 前記第1パッドは、平面視で前記第1電極と重なっており、
前記第2パッドは、平面視で前記第2電極と重なっている、請求項3又は4に記載の発熱体。 - 前記抵抗率の高い領域は、前記拡散抵抗層が形成されていない領域である、請求項2乃至5のいずれか一項に記載の発熱体。
- 前記抵抗率の高い領域は、トランジスターが形成されている領域である、請求項2乃至5のいずれか一項に記載の発熱体。
- 前記第1電極と前記第2電極とは前記半導体基板の外周縁に沿って同一辺領域に配置されている、請求項1乃至7のいずれか一項に記載の発熱体。
- 前記拡散抵抗層は、前記半導体基板の表面に不純物がドープされた層で構成されている、請求項1乃至8のいずれか一項に記載の発熱体。
- 請求項1乃至9のいずれか一項に記載の発熱体と、
振動片と、を有し、
前記振動片が前記発熱体の表面に配置されている、振動デバイス。 - 拡散抵抗層が形成された半導体基板と、前記拡散抵抗層に第1の電圧を印加するための第1電極と、前記拡散抵抗層に第2の電圧を印加するための第2電極と、を含み、前記半導体基板を平面視して、前記第1電極と前記第2電極とを結ぶ仮想直線と交わるように前記拡散抵抗層よりも抵抗率の高い領域を備えている発熱体と、
振動片と、を有し、
前記振動片が前記発熱体の表面に配置されている、振動デバイス。 - 前記発熱体は、前記半導体基板に形成された感温素子を有し、
前記感温素子は、平面視で前記振動片と重なっている、請求項10又は11に記載の振動デバイス。 - 請求項1乃至9のいずれか一項に記載の発熱体、又は、請求項10乃至12のいずれか一項に記載の振動デバイスを含む、電子機器。
- 請求項1乃至9のいずれか一項に記載の発熱体、又は、請求項10乃至12のいずれか一項に記載の振動デバイスを含む、移動体。
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