JP6341090B2 - 露光装置、及びデバイス製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、露光装置、及びデバイス製造方法に関する。
本願は、２０１２年１０月１２日に出願された日本国特許出願２０１２−２２７０５１号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。

フォトリソグラフィ工程で用いられる露光装置において、例えば下記特許文献１に開示されているような、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置が知られている。

米国特許第７８６４２９２号

液浸露光装置において、例えば液体が所定の空間から流出したり基板などの物体の上に残留したりすると、露光不良が発生する可能性がある。その結果、不良デバイスが発生する可能性がある。

本発明の態様は、露光不良の発生を抑制できる露光装置及び露光方法を提供することを目的とする。また、本発明の態様は、不良デバイスの発生を抑制できるデバイス製造方法、プログラム、及び記録媒体を提供することを目的とする。

本発明の第１の態様に従えば、光学部材の射出面から射出される露光光に対して基板を走査方向に移動しつつ、射出面と基板との間の液体を介して露光光で基板の複数のショット領域のそれぞれを順次露光する露光装置であって、光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、光学部材の周囲の一部に配置される第２部材と、を含み、液体の液浸空間を形成可能な液浸部材と、第１部材に対して第２部材を移動可能な駆動装置と、駆動装置を制御する制御装置と、を備え、基板において一の列に含まれる走査方向と交差する方向に配置される複数のショット領域のそれぞれが順次露光される前又は露光された後に、一の列とは異なる列のショット領域の露光が行われ、制御装置は、同じ列に含まれる第１ショット領域の露光終了から第２ショット領域の露光開始までの基板の第１移動期間における第２部材の第１動作と、ある列の第３ショット領域の露光終了から別の列の第４ショット領域の露光開始までの基板の第２移動期間における第２部材の第２動作とが異なるように、駆動装置を制御する露光装置が提供される。

本発明の第２の態様に従えば、光学部材の射出面から射出される露光光に対して基板を走査方向に移動しつつ、射出面と基板との間の液体を介して露光光で基板の複数のショット領域のそれぞれを順次露光する露光装置であって、第１下面を有し、光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、第１下面と間隙を介して対向する第２上面、及び基板が対向可能な第２下面を有し、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第２部材と、を含み、液体の液浸空間を形成可能な液浸部材と、第１部材に対して第２部材を移動可能な駆動装置と、駆動装置を制御する制御装置と、を備え、基板において一の列に含まれる走査方向と交差する方向に配置される複数のショット領域のそれぞれが順次露光される前又は露光された後に、一の列とは異なる列のショット領域の露光が行われ、制御装置は、同じ列に含まれる第１ショット領域の露光終了から第２ショット領域の露光開始までの基板の第１移動期間における第２部材の第１動作と、ある列の第３ショット領域の露光終了から別の列の第４ショット領域の露光開始までの基板の第２移動期間における第２部材の第２動作とが異なるように、駆動装置を制御する露光装置が提供される。

本発明の第３の態様に従えば、光学部材の射出面から射出される露光光に対して基板を走査方向に移動しつつ、射出面と基板との間の液体を介して露光光で基板の複数のショット領域のそれぞれを順次露光する露光装置であって、光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、光学部材の周囲の一部に配置される第２部材と、を含み、液体の液浸空間を形成可能な液浸部材と、第１部材に対して第２部材を移動可能な駆動装置と、駆動装置を制御する制御装置と、を備え、走査方向に関して第１寸法の第１、第２ショット領域が順次露光される前又は露光された後に、走査方向に関して第１寸法とは異なる第２寸法の第３、第４ショット領域が順次露光され、制御装置は、第１ショット領域の露光終了から第２ショット領域の露光開始までの基板の第１移動期間における第２部材の第１動作と、第３ショット領域の露光終了から第４ショット領域の露光開始までの基板の第２移動期間における第２部材の第２動作とが異なるように、駆動装置を制御する露光装置が提供される。

本発明の第４の態様に従えば、光学部材の射出面から射出される露光光に対して基板を走査方向に移動しつつ、射出面と基板との間の液体を介して露光光で基板の複数のショット領域のそれぞれを順次露光する露光装置であって、第１下面を有し、光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、第１下面と間隙を介して対向する第２上面、及び基板が対向可能な第２下面を有し、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第２部材と、を含み、液体の液浸空間を形成可能な液浸部材と、第１部材に対して第２部材を移動可能な駆動装置と、駆動装置を制御する制御装置と、を備え、走査方向に関して第１寸法の第１、第２ショット領域が順次露光される前又は露光された後に、走査方向に関して第１寸法とは異なる第２寸法の第３、第４ショット領域が順次露光され、制御装置は、第１ショット領域の露光終了から第２ショット領域の露光開始までの基板の第１移動期間における第２部材の第１動作と、第３ショット領域の露光終了から第４ショット領域の露光開始までの基板の第２移動期間における第２部材の第２動作とが異なるように、駆動装置を制御する露光装置が提供される。

本発明の第５の態様に従えば、光学部材の射出面から射出される露光光に対して基板を走査方向に移動しつつ、射出面と基板との間の液体を介して露光光で基板の複数のショット領域のそれぞれを順次露光する露光装置であって、光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、光学部材の周囲の一部に配置される第２部材と、を含み、液体の液浸空間を形成可能な液浸部材と、第１部材に対して第２部材を移動可能な駆動装置と、駆動装置を制御する制御装置と、を備え、走査方向に関してそれぞれ第１、第２寸法の第１、第２ショット領域が順次露光される前又は露光された後に、走査方向に関して第３寸法の第３、第４ショット領域が順次露光され、 制御装置は、第１ショット領域の露光終了から第２ショット領域の露光開始までの基板の第１移動期間における第２部材の第１動作と、第３ショット領域の露光終了から第４ショット領域の露光開始までの基板の第２移動期間における第２部材の第２動作とが異なるように、駆動装置を制御する露光装置が提供される。

本発明の第６の態様に従えば、光学部材の射出面から射出される露光光に対して基板を走査方向に移動しつつ、射出面と基板との間の液体を介して露光光で基板の複数のショット領域のそれぞれを順次露光する露光装置であって、第１下面を有し、光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、第１下面と間隙を介して対向する第２上面、及び基板が対向可能な第２下面を有し、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第２部材と、を含み、液体の液浸空間を形成可能な液浸部材と、第１部材に対して第２部材を移動可能な駆動装置と、駆動装置を制御する制御装置と、を備え、走査方向に関してそれぞれ第１、第２寸法の第１、第２ショット領域が順次露光される前又は露光された後に、走査方向に関して第３寸法の第３、第４ショット領域が順次露光され、制御装置は、第１ショット領域の露光終了から第２ショット領域の露光開始までの基板の第１移動期間における第２部材の第１動作と、第３ショット領域の露光終了から第４ショット領域の露光開始までの基板の第２移動期間における第２部材の第２動作とが異なるように、駆動装置を制御する露光装置が提供される。

本発明の第７の態様に従えば、光学部材の射出面から射出される露光光に対して基板を走査方向に移動しつつ、射出面と基板との間の液体を介して露光光で基板の複数のショット領域のそれぞれを順次露光する露光装置であって、光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、光学部材の周囲の一部に配置される第２部材と、を含み、液体の液浸空間を形成可能な液浸部材と、第１部材に対して第２部材を移動可能な駆動装置と、駆動装置を制御する制御装置と、を備え、制御装置は、第１ショット領域の露光終了から第２ショット領域の露光開始までの基板の第１移動期間において第２部材が走査方向と交差する方向の一側に第１移動条件で移動され、第２ショット領域の露光開始から露光終了までの基板の第２露光期間において第２部材が走査方向と交差する方向の他側に第１移動条件とは異なる第２移動条件で移動されるように、駆動装置を制御する 露光装置が提供される。

本発明の第８の態様に従えば、光学部材の射出面から射出される露光光に対して基板を走査方向に移動しつつ、射出面と基板との間の液体を介して露光光で基板の複数のショット領域のそれぞれを順次露光する露光装置であって、第１下面を有し、光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、第１下面と間隙を介して対向する第２上面、及び基板が対向可能な第２下面を有し、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第２部材と、を含み、液体の液浸空間を形成可能な液浸部材と、第１部材に対して第２部材を移動可能な駆動装置と、駆動装置を制御する制御装置と、を備え、制御装置は、第１ショット領域の露光終了から第２ショット領域の露光開始までの基板の第１移動期間において第２部材が走査方向と交差する方向の一側に第１移動条件で移動され、第２ショット領域の露光開始から露光終了までの基板の第２露光期間において第２部材が走査方向と交差する方向の他側に第１移動条件とは異なる第２移動条件で移動されるように、駆動装置を制御する露光装置が提供される。

本発明の第９の態様に従えば、光学部材の射出面から射出される露光光に対して基板を走査方向に移動しつつ、射出面と基板との間の液体を介して露光光で基板の複数のショット領域のそれぞれを順次露光する露光装置であって、光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、光学部材の周囲の一部に配置される第２部材と、を含み、液体の液浸空間を形成可能な液浸部材と、第１部材に対して第２部材を移動可能な駆動装置と、駆動装置を制御する制御装置と、を備え、基板において一の列に含まれる走査方向と交差する方向に配置される複数のショット領域のそれぞれが順次露光される前又は露光された後に、一の列とは異なる列のショット領域の露光が行われ、制御装置は、駆動装置を制御して、ある列のショット領域の露光終了から、次に露光される、別の列のショット領域の露光開始までの基板の移動期間に第１部材に対して第２部材を移動する露光装置が提供される。

本発明の第１０の態様に従えば、光学部材の射出面から射出される露光光に対して基板を走査方向に移動しつつ、射出面と基板との間の液体を介して露光光で基板の複数のショット領域のそれぞれを順次露光する露光装置であって、第１下面を有し、光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、第１下面と間隙を介して対向する第２上面、及び基板が対向可能な第２下面を有し、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第２部材と、を含み、液体の液浸空間を形成可能な液浸部材と、第１部材に対して第２部材を移動可能な駆動装置と、駆動装置を制御する制御装置と、を備え、基板において一の列に含まれる走査方向と交差する方向に配置される複数のショット領域のそれぞれが順次露光される前又は露光された後に、一の列とは異なる列のショット領域の露光が行われ、制御装置は、駆動装置を制御して、ある列のショット領域の露光終了から、次に露光される、別の列のショット領域の露光開始までの基板の移動期間に第１部材に対して第２部材を移動する露光装置が提供される。

本発明の第１１の態様に従えば、第１、第２、第３、第４、第５、第６、第７、第８、第９及び第１０のいずれか一つの態様の露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。

本発明の第１２の態様に従えば、光学部材の射出面から射出される露光光に対して基板を走査方向に移動しつつ、射出面と基板との間の液体を介して露光光で基板の複数のショット領域のそれぞれを順次露光する露光方法であって、光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、光学部材の周囲の一部に配置される第２部材と、を含む液浸部材を用いて、液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して、射出面から射出される露光光で、基板において一の列に含まれる走査方向と交差する方向に配置される複数のショット領域のそれぞれを順次露光することと、一の列に含まれるショット領域を露光する前又は露光した後に、液浸空間の液体を介して、一の列とは異なる列のショット領域を露光することと、同じ列に含まれる第１ショット領域の露光終了から第２ショット領域の露光開始までの基板の第１移動期間における第２部材の第１動作と、ある列の第３ショット領域の露光終了から別の列の第４ショット領域の露光開始までの基板の第２移動期間における第２部材の第２動作とが異なるように、基板の露光の少なくとも一部において、第１部材に対して第２部材を移動することと、を含む露光方法が提供される。

本発明の第１３の態様に従えば、光学部材の射出面から射出される露光光に対して基板を走査方向に移動しつつ、射出面と基板との間の液体を介して露光光で基板の複数のショット領域のそれぞれを順次露光する露光方法であって、第１下面を有し光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、第１下面と間隙を介して対向する第２上面及び基板が対向可能な第２下面を有し露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第２部材と、を含む液浸部材を用いて、液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して、射出面から射出される露光光で、基板において一の列に含まれる走査方向と交差する方向に配置される複数のショット領域のそれぞれを順次露光することと、一の列に含まれるショット領域を露光する前又は露光した後に、液浸空間の液体を介して、一の列とは異なる列のショット領域を露光することと、同じ列に含まれる第１ショット領域の露光終了から第２ショット領域の露光開始までの基板の第１移動期間における第２部材の第１動作と、ある列の第３ショット領域の露光終了から別の列の第４ショット領域の露光開始までの基板の第２移動期間における第２部材の第２動作とが異なるように、基板の露光の少なくとも一部において、第１部材に対して第２部材を移動することと、を含む露光方法が提供される。

本発明の第１４の態様に従えば、光学部材の射出面から射出される露光光に対して基板を走査方向に移動しつつ、射出面と基板との間の液体を介して露光光で基板の複数のショット領域のそれぞれを順次露光する露光方法であって、光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、光学部材の周囲の一部に配置される第２部材と、を含む液浸部材を用いて、液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して、射出面から射出される露光光で、走査方向に関して第１寸法の第１、第２ショット領域を順次露光することと、第１、第２ショット領域を露光する前又は露光した後に、液浸空間の液体を介して、射出面から射出される露光光で、走査方向に関して第１寸法とは異なる第２寸法の第３、第４ショット領域を順次露光することと、第１ショット領域の露光終了から第２ショット領域の露光開始までの基板の第１移動期間における第２部材の第１動作と、第３ショット領域の露光終了から第４ショット領域の露光開始までの基板の第２移動期間における第２部材の第２動作とが異なるように、基板の露光の少なくとも一部において、第１部材に対して第２部材を移動することと、を含む露光方法が提供される。

本発明の第１５の態様に従えば、光学部材の射出面から射出される露光光に対して基板を走査方向に移動しつつ、射出面と基板との間の液体を介して露光光で基板の複数のショット領域のそれぞれを順次露光する露光方法であって、第１下面を有し光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、第１下面と間隙を介して対向する第２上面及び基板が対向可能な第２下面を有し露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第２部材と、を含む液浸部材を用いて、液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して、射出面から射出される露光光で、走査方向に関して第１寸法の第１、第２ショット領域を順次露光することと、第１、第２ショット領域を露光する前又は露光した後に、液浸空間の液体を介して、射出面から射出される露光光で、走査方向に関して第１寸法とは異なる第２寸法の第３、第４ショット領域を順次露光することと、第１ショット領域の露光終了から第２ショット領域の露光開始までの基板の第１移動期間における第２部材の第１動作と、第３ショット領域の露光終了から第４ショット領域の露光開始までの基板の第２移動期間における第２部材の第２動作とが異なるように、基板の露光の少なくとも一部において、第１部材に対して第２部材を移動することと、を含む露光方法が提供される。

本発明の第１６の態様に従えば、光学部材の射出面から射出される露光光に対して基板を走査方向に移動しつつ、射出面と基板との間の液体を介して露光光で基板の複数のショット領域のそれぞれを順次露光する露光方法であって、光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、光学部材の周囲の一部に配置される第２部材と、を含む液浸部材を用いて、液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して、射出面から射出される露光光で、走査方向に関してそれぞれ第１、第２寸法の第１、第２ショット領域を順次露光することと、第１、第２ショット領域を露光する前又は露光した後に、液浸空間の液体を介して、射出面から射出される露光光で、走査方向に関して第３寸法の第３、第４ショット領域を順次露光することと、第１ショット領域の露光終了から第２ショット領域の露光開始までの基板の第１移動期間における第２部材の第１動作と、第３ショット領域の露光終了から第４ショット領域の露光開始までの基板の第２移動期間における第２部材の第２動作とが異なるように、基板の露光の少なくとも一部において、第１部材に対して第２部材を移動することと、を含む露光方法が提供される。

本発明の第１７の態様に従えば、光学部材の射出面から射出される露光光に対して基板を走査方向に移動しつつ、射出面と基板との間の液体を介して露光光で基板の複数のショット領域のそれぞれを順次露光する露光方法であって、第１下面を有し光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、第１下面と間隙を介して対向する第２上面及び基板が対向可能な第２下面を有し露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第２部材と、を含む液浸部材を用いて、液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して、射出面から射出される露光光で、走査方向に関してそれぞれ第１、第２寸法の第１、第２ショット領域を順次露光することと、第１、第２ショット領域を露光する前又は露光した後に、液浸空間の液体を介して、射出面から射出される露光光で、走査方向に関して第３寸法の第３、第４ショット領域を順次露光することと、第１ショット領域の露光終了から第２ショット領域の露光開始までの基板の第１移動期間における第２部材の第１動作と、第３ショット領域の露光終了から第４ショット領域の露光開始までの基板の第２移動期間における第２部材の第２動作とが異なるように、基板の露光の少なくとも一部において、第１部材に対して第２部材を移動することと、を含む露光方法が提供される。

本発明の第１８の態様に従えば、光学部材の射出面から射出される露光光に対して基板を走査方向に移動しつつ、射出面と基板との間の液体を介して露光光で基板の複数のショット領域のそれぞれを順次露光する露光方法であって、光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、光学部材の周囲の一部に配置される第２部材と、を含む液浸部材を用いて、液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して、射出面から射出される露光光で、基板の第１、第２ショット領域を順次露光することと、第１ショット領域の露光終了から第２ショット領域の露光開始までの基板の第１移動期間において第２部材が走査方向と交差する方向の一側に第１移動条件で移動され、第２ショット領域の露光開始から露光終了までの基板の第２露光期間において第２部材が走査方向と交差する方向の他側に第１移動条件とは異なる第２移動条件で移動されるように、基板の露光の少なくとも一部において、第１部材に対して第２部材を移動することと、を含む露光方法が提供される。

本発明の第１９の態様に従えば、光学部材の射出面から射出される露光光に対して基板を走査方向に移動しつつ、射出面と基板との間の液体を介して露光光で基板の複数のショット領域のそれぞれを順次露光する露光方法であって、第１下面を有し光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、第１下面と間隙を介して対向する第２上面及び基板が対向可能な第２下面を有し露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第２部材と、を含む液浸部材を用いて、液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して、射出面から射出される露光光で、基板の第１、第２ショット領域を順次露光することと、第１ショット領域の露光終了から第２ショット領域の露光開始までの基板の第１移動期間において第２部材が走査方向と交差する方向の一側に第１移動条件で移動され、第２ショット領域の露光開始から露光終了までの基板の第２露光期間において第２部材が走査方向と交差する方向の他側に第１移動条件とは異なる第２移動条件で移動されるように、基板の露光の少なくとも一部において、第１部材に対して第２部材を移動することと、を含む露光方法が提供される。

本発明の第２０の態様に従えば、光学部材の射出面から射出される露光光に対して基板を走査方向に移動しつつ、射出面と基板との間の液体を介して露光光で基板の複数のショット領域のそれぞれを順次露光する露光方法であって、光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、光学部材の周囲の一部に配置される第２部材と、を含む液浸部材を用いて、液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して、射出面から射出される露光光で、基板において一の列に含まれる走査方向と交差する方向に配置される複数のショット領域のそれぞれを順次露光することと、一の列に含まれるショット領域を露光する前又は露光した後に、液浸空間の液体を介して、一の列とは異なる列のショット領域を露光することと、ある列のショット領域の露光終了から、次に露光される、別の列のショット領域の露光開始までの基板の移動期間に、第１部材に対して第２部材を移動することと、を含む露光方法が提供される。

本発明の第２１の態様に従えば、光学部材の射出面から射出される露光光に対して基板を走査方向に移動しつつ、射出面と基板との間の液体を介して露光光で基板の複数のショット領域のそれぞれを順次露光する露光方法であって、第１下面を有し光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、第１下面と間隙を介して対向する第２上面及び基板が対向可能な第２下面を有し露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第２部材と、を含む液浸部材を用いて、液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して、射出面から射出される露光光で、基板において一の列に含まれる走査方向と交差する方向に配置される複数のショット領域のそれぞれを順次露光することと、一の列に含まれるショット領域を露光する前又は露光した後に、液浸空間の液体を介して、一の列とは異なる列のショット領域を露光することと、ある列のショット領域の露光終了から、次に露光される、別の列のショット領域の露光開始までの基板の移動期間に、第１部材に対して第２部材を移動することと、を含む露光方法が提供される。

本発明の第２２の態様に従えば、第１２、第１３、第１４、第１５、第１６、第１７、第１８、第１９、第２０及び第２１のいずれか一つの態様の露光方法を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。

本発明の第２３の態様に従えば、コンピュータに、光学部材の射出面から射出される露光光に対して基板を走査方向に移動しつつ、射出面と基板との間の液体を介して露光光で基板の複数のショット領域のそれぞれを順次露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、第１下面を有し光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、第１下面と間隙を介して対向する第２上面及び基板が対向可能な第２下面を有し露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第２部材と、を含む液浸部材を用いて、液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して、射出面から射出される露光光で、基板において一の列に含まれる走査方向と交差する方向に配置される複数のショット領域のそれぞれを順次露光することと、一の列に含まれるショット領域を露光する前又は露光した後に、液浸空間の液体を介して、一の列とは異なる列のショット領域を露光することと、同じ列に含まれる第１ショット領域の露光終了から第２ショット領域の露光開始までの基板の第１移動期間における第２部材の第１動作と、ある列の第３ショット領域の露光終了から別の列の第４ショット領域の露光開始までの基板の第２移動期間における第２部材の第２動作とが異なるように、基板の露光の少なくとも一部において、第１部材に対して第２部材を移動することと、を実行させるプログラムが提供される。

本発明の第２４の態様に従えば、コンピュータに、光学部材の射出面から射出される露光光に対して基板を走査方向に移動しつつ、射出面と基板との間の液体を介して露光光で基板の複数のショット領域のそれぞれを順次露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、第１下面を有し光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、第１下面と間隙を介して対向する第２上面及び基板が対向可能な第２下面を有し露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第２部材と、を含む液浸部材を用いて、液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して、射出面から射出される露光光で、走査方向に関して第１寸法の第１、第２ショット領域を順次露光することと、第１、第２ショット領域を露光する前又は露光した後に、液浸空間の液体を介して、射出面から射出される露光光で、走査方向に関して第１寸法とは異なる第２寸法の第３、第４ショット領域を順次露光することと、第１ショット領域の露光終了から第２ショット領域の露光開始までの基板の第１移動期間における第２部材の第１動作と、第３ショット領域の露光終了から第４ショット領域の露光開始までの基板の第２移動期間における第２部材の第２動作とが異なるように、基板の露光の少なくとも一部において、第１部材に対して第２部材を移動することと、を実行させるプログラムが提供される。

本発明の第２５の態様に従えば、コンピュータに、光学部材の射出面から射出される露光光に対して基板を走査方向に移動しつつ、射出面と基板との間の液体を介して露光光で基板の複数のショット領域のそれぞれを順次露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、第１下面を有し光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、第１下面と間隙を介して対向する第２上面及び基板が対向可能な第２下面を有し露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第２部材と、を含む液浸部材を用いて、液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して、射出面から射出される露光光で、走査方向に関してそれぞれ第１、第２寸法の第１、第２ショット領域を順次露光することと、第１、第２ショット領域を露光する前又は露光した後に、液浸空間の液体を介して、射出面から射出される露光光で、走査方向に関して第３寸法の第３、第４ショット領域を順次露光することと、第１ショット領域の露光終了から第２ショット領域の露光開始までの基板の第１移動期間における第２部材の第１動作と、第３ショット領域の露光終了から第４ショット領域の露光開始までの基板の第２移動期間における第２部材の第２動作とが異なるように、基板の露光の少なくとも一部において、第１部材に対して第２部材を移動することと、を実行させるプログラムが提供される。

本発明の第２６の態様に従えば、コンピュータに、光学部材の射出面から射出される露光光に対して基板を走査方向に移動しつつ、射出面と基板との間の液体を介して露光光で基板の複数のショット領域のそれぞれを順次露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、第１下面を有し光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、第１下面と間隙を介して対向する第２上面及び基板が対向可能な第２下面を有し露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第２部材と、を含む液浸部材を用いて、液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して、射出面から射出される露光光で、基板の第１、第２ショット領域を順次露光することと、第１ショット領域の露光終了から第２ショット領域の露光開始までの基板の第１移動期間において第２部材が走査方向と交差する方向の一側に第１移動条件で移動され、第２ショット領域の露光開始から露光終了までの基板の第２露光期間において第２部材が走査方向と交差する方向の他側に第１移動条件とは異なる第２移動条件で移動されるように、基板の露光の少なくとも一部において、第１部材に対して第２部材を移動することと、を実行させるプログラムが提供される。

本発明の第２７の態様に従えば、コンピュータに、光学部材の射出面から射出される露光光に対して基板を走査方向に移動しつつ、射出面と基板との間の液体を介して露光光で基板の複数のショット領域のそれぞれを順次露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、第１下面を有し光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、第１下面と間隙を介して対向する第２上面及び基板が対向可能な第２下面を有し露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第２部材と、を含む液浸部材を用いて、液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して、射出面から射出される露光光で、基板において一の列に含まれる走査方向と交差する方向に配置される複数のショット領域のそれぞれを順次露光することと、一の列に含まれるショット領域を露光する前又は露光した後に、液浸空間の液体を介して、一の列とは異なる列のショット領域を露光することと、ある列のショット領域の露光終了から、次に露光される、別の列のショット領域の露光開始までの基板の移動期間に、第１部材に対して第２部材を移動することと、を実行させるプログラムが提供される。

本発明の第２８の態様に従えば、第２３、第２４、第２５、第２６、及び第２７のいずれか一つの態様のプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体が提供される。

本発明の態様によれば、露光不良の発生を抑制できる。また、本発明の態様によれば、不良デバイスの発生を抑制できる。

第１実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。 第１実施形態に係る液浸部材の一例を示す側断面図である。 第１実施形態に係る液浸部材の一部を示す側断面図である。 第１実施形態に係る液浸部材の動作の一例を示す図である。 第１実施形態に係る液浸部材を下方から見た図である。 第１実施形態に係る液浸部材の一例を示す分解斜視図である。 第１実施形態に係る液浸部材の一例を示す分解斜視図である。 第１実施形態に係る第１部材の一例を示す図である。 第１実施形態に係る液浸部材の動作の一例を説明するための図である。 第１実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための図である。 第１実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための模式図である。 第１実施形態に係る液浸部材の動作の一例を説明するための模式図である。 第１実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための図である。 第１実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための図である。 第１実施形態に係る第２部材の動作の一例を説明するための図である。 第１実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための図である。 第１実施形態に係る第２部材の動作の一例を説明するための図である。 第２実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための図である。 第２実施形態に係る第２部材の動作の一例を説明するための図である。 第３実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための図である。 第３実施形態に係る第２部材の動作の一例を説明するための図である。 第４実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための図である。 第４実施形態に係る第２部材の動作の一例を説明するための図である。 第４実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための図である。 第４実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための図である。 第４実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための図である。 第４実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための図である。 第４実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための図である。 第４実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための図である。 第５実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための図である。 第５実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための図である。 第５実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための図である。 第５実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための図である。 第５実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための図である。 第５実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための図である。 液浸部材の一例を示す図である。 液浸部材の一例を示す図である。 液浸部材の一例を示す図である。 液浸部材の一例を示す図である。 基板ステージの一例を示す図である。 デバイスの製造方法の一例を説明するためのフローチャートである。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。

＜第１実施形態＞
第１実施形態について説明する。図１は、第１実施形態に係る露光装置ＥＸの一例を示す概略構成図である。本実施形態の露光装置ＥＸは、液体ＬＱを介して露光光ＥＬで基板Ｐを露光する液浸露光装置である。本実施形態においては、基板Ｐに照射される露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳが形成される。液浸空間ＬＳとは、液体で満たされた部分（空間、領域）をいう。基板Ｐは、液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して露光光ＥＬで露光される。本実施形態においては、液体ＬＱとして、水（純水）を用いる。

本実施形態の露光装置ＥＸは、例えば米国特許第６８９７９６３号、及び欧州特許出願公開第１７１３１１３号等に開示されているような、基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置である。

図１において、露光装置ＥＸは、マスクＭを保持して移動可能なマスクステージ１と、基板Ｐを保持して移動可能な基板ステージ２と、基板Ｐを保持せずに、露光光ＥＬを計測する計測部材（計測器）Ｃを搭載して移動可能な計測ステージ３と、基板ステージ２及び計測ステージ３の位置を計測する計測システム４と、マスクＭを露光光ＥＬで照明する照明系ＩＬと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する投影光学系ＰＬと、液体ＬＱの液浸空間ＬＳを形成する液浸部材５と、露光装置ＥＸ全体の動作を制御する制御装置６と、制御装置６に接続され、露光に関する各種の情報を記憶する記憶装置７とを備えている。

また、露光装置ＥＸは、投影光学系ＰＬ、及び計測システム４を含む各種の計測システムを支持する基準フレーム８Ａと、基準フレーム８Ａを支持する装置フレーム８Ｂと、基準フレーム８Ａと装置フレーム８Ｂとの間に配置され、装置フレーム８Ｂから基準フレーム８Ａへの振動の伝達を抑制する防振装置１０とを備えている。防振装置１０は、ばね装置などを含む。本実施形態において、防振装置１０は、気体ばね（例えばエアマウント）を含む。なお、基板Ｐのアライメントマークを検出する検出システム及び基板Ｐなどの物体の表面の位置を検出する検出システムの一方又は両方が基準フレーム８Ａに支持されてもよい。

また、露光装置ＥＸは、露光光ＥＬが進行する空間ＣＳの環境（温度、湿度、圧力、及びクリーン度の少なくとも一つ）を調整するチャンバ装置９を備えている。空間ＣＳには、少なくとも投影光学系ＰＬ、液浸部材５、基板ステージ２、及び計測ステージ３が配置される。本実施形態においては、マスクステージ１、及び照明系ＩＬの少なくとも一部も空間ＣＳに配置される。

マスクＭは、基板Ｐに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。マスクＭは、例えばガラス板等の透明板と、その透明板上にクロム等の遮光材料を用いて形成されたパターンとを有する透過型マスクを含む。なお、マスクＭとして、反射型マスクを用いることもできる。

基板Ｐは、デバイスを製造するための基板である。基板Ｐは、例えば半導体ウエハ等の基材と、その基材上に形成された感光膜とを含む。感光膜は、感光材（フォトレジスト）の膜である。また、基板Ｐが、感光膜に加えて別の膜を含んでもよい。例えば、基板Ｐが、反射防止膜を含んでもよいし、感光膜を保護する保護膜（トップコート膜）を含んでもよい。

照明系ＩＬは、照明領域ＩＲに露光光ＥＬを照射する。照明領域ＩＲは、照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。照明系ＩＬは、照明領域ＩＲに配置されたマスクＭの少なくとも一部を均一な照度分布の露光光ＥＬで照明する。照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬとして、例えば水銀ランプから射出される輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、及びＦ_２レーザ光（波長１５７ｎｍ）等の真空紫外光（ＶＵＶ光）等が用いられる。本実施形態においては、露光光ＥＬとして、紫外光（真空紫外光）であるＡｒＦエキシマレーザ光を用いる。

マスクステージ１は、マスクＭを保持した状態で移動可能である。マスクステージ１は、例えば米国特許第６４５２２９２号に開示されているような平面モータを含む駆動システム１１の作動により移動する。本実施形態において、マスクステージ１は、駆動システム１１の作動により、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。なお、駆動システム１１は、平面モータを含まなくてもよい。駆動システム１１は、リニアモータを含んでもよい。

投影光学系ＰＬは、投影領域ＰＲに露光光ＥＬを照射する。投影領域ＰＲは、投影光学系ＰＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。投影光学系ＰＬは、投影領域ＰＲに配置された基板Ｐの少なくとも一部に、マスクＭのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。本実施形態において、投影光学系ＰＬは、縮小系である。投影光学系ＰＬの投影倍率は、１／４である。なお、投影光学系ＰＬの投影倍率は、１／５、又は１／８等でもよい。なお、投影光学系ＰＬは、等倍系及び拡大系のいずれでもよい。本実施形態において、投影光学系ＰＬの光軸は、Ｚ軸と平行である。投影光学系ＰＬは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれでもよい。投影光学系ＰＬは、倒立像及び正立像のいずれを形成してもよい。

投影光学系ＰＬは、露光光ＥＬが射出される射出面１２を有する終端光学素子１３を含む。終端光学素子１３は、投影光学系ＰＬの一部を構成する光学部材である。射出面１２は、投影光学系ＰＬの像面に向けて露光光ＥＬを射出する。終端光学素子１３は、投影光学系ＰＬの複数の光学素子のうち、投影光学系ＰＬの像面に最も近い光学素子である。投影領域ＰＲは、射出面１２から射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。本実施形態において、射出面１２は、−Ｚ軸方向を向いている。射出面１２から射出される露光光ＥＬは、−Ｚ軸方向に進行する。射出面１２は、ＸＹ平面と平行である。なお、−Ｚ軸方向を向いている射出面１２は、凸面でもよいし、凹面でもよい。なお、射出面１２は、ＸＹ平面に対して傾斜してもよいし、曲面を含んでもよい。本実施形態において、終端光学素子１３の光軸は、Ｚ軸と平行である。

終端光学素子１３の光軸と平行な方向に関して、射出面１２側が−Ｚ側であり、入射面側が＋Ｚ側である。投影光学系ＰＬの光軸と平行な方向に関して、投影光学系ＰＬの像面側が−Ｚ側であり、投影光学系ＰＬの物体面側が＋Ｚ側である。

基板ステージ２は、基板Ｐを保持した状態で、射出面１２からの露光光ＥＬが照射可能な位置（投影領域ＰＲ）を含むＸＹ平面内を移動可能である。計測ステージ３は、計測部材（計測器）Ｃを搭載した状態で、射出面１２からの露光光ＥＬが照射可能な位置（投影領域ＰＲ）を含むＸＹ平面内を移動可能である。基板ステージ２及び計測ステージ３のそれぞれは、ベース部材１４のガイド面１４Ｇ上を移動可能である。ガイド面１４ＧとＸＹ平面とは実質的に平行である。

基板ステージ２は、例えば米国特許出願公開第２００７／０１７７１２５号、米国特許出願公開第２００８／００４９２０９号等に開示されているような、基板Ｐをリリース可能に保持する第１保持部と、第１保持部の周囲に配置され、カバー部材Ｔをリリース可能に保持する第２保持部とを有する。第１保持部は、基板Ｐの表面（上面）とＸＹ平面とが実質的に平行となるように、基板Ｐを保持する。第１保持部に保持された基板Ｐの上面と、第２保持部に保持されたカバー部材Ｔの上面とは、実質的に同一平面内に配置される。
Ｚ軸方向に関して、射出面１２と第１保持部に保持された基板Ｐの上面との距離は、射出面１２と第２保持部に保持されたカバー部材Ｔの上面との距離と実質的に等しい。なお、Ｚ軸方向に関して、射出面１２と基板Ｐの上面との距離が射出面１２とカバー部材Ｔの上面との距離と実質的に等しいとは、射出面１２と基板Ｐの上面との距離と射出面１２とカバー部材Ｔの上面との距離との差が、基板Ｐの露光時における射出面１２と基板Ｐの上面との距離（所謂、ワーキングディスタンス）の例えば１０％以内であることを含む。なお、第１保持部に保持された基板Ｐの上面と、第２保持部に保持されたカバー部材Ｔの上面とは、同一平面内に配置されなくてもよい。例えば、Ｚ軸方向に関して、基板Ｐの上面との位置とカバー部材Ｔの上面の位置とが異なってもよい。例えば、基板Ｐの上面とカバー部材Ｔの上面との間に段差があってよい。なお、基板Ｐの上面に対してカバー部材Ｔの上面が傾斜してもよいし、カバー部材Ｔの上面が曲面を含んでもよい。

基板ステージ２及び計測ステージ３は、例えば米国特許第６４５２２９２号に開示されているような平面モータを含む駆動システム１５の作動により移動する。駆動システム１５は、基板ステージ２に配置された可動子２Ｃと、計測ステージ３に配置された可動子３Ｃと、ベース部材１４に配置された固定子１４Ｍとを有する。基板ステージ２及び計測ステージ３のそれぞれは、駆動システム１５の作動により、ガイド面１４Ｇ上において、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。なお、駆動システム１５は、平面モータを含まなくてもよい。駆動システム１５は、リニアモータを含んでもよい。

計測システム４は、干渉計システムを含む。干渉計システムは、基板ステージ２の計測ミラー及び計測ステージ３の計測ミラーに計測光を照射して、その基板ステージ２及び計測ステージ３の位置を計測するユニットを含む。なお、計測システムが、例えば米国特許出願公開第２００７／０２８８１２１号に開示されているようなエンコーダシステムを含んでもよい。なお、計測システム４が、干渉計システム及びエンコーダシステムのいずれか一方のみを含んでもよい。

基板Ｐの露光処理を実行するとき、あるいは所定の計測処理を実行するとき、制御装置６は、計測システム４の計測結果に基づいて、基板ステージ２（基板Ｐ）、及び計測ステージ３(計測部材Ｃ）の位置制御を実行する。

次に、本実施形態に係る液浸部材５について説明する。なお、液浸部材を、ノズル部材、と称してもよい。図２は、ＸＺ平面と平行な液浸部材５の断面図である。図３は、図２の一部を拡大した図である。図４は、液浸部材５の動作の一例を示す図である。図５は、液浸部材５を下側（−Ｚ側）から見た図である。図６及び図７は、液浸部材５の分解斜視図である。

液浸部材５は、終端光学素子１３の下方で移動可能な物体上に液体ＬＱの液浸空間ＬＳを形成する。

終端光学素子１３の下方で移動可能な物体は、射出面１２と対向する位置を含むＸＹ平面内を移動可能である。その物体は、射出面１２と対向可能であり、投影領域ＰＲに配置可能である。その物体は、液浸部材５の下方で移動可能であり、液浸部材５と対向可能である。本実施形態において、その物体は、基板ステージ２の少なくとも一部（例えば基板ステージ２のカバー部材Ｔ）、基板ステージ２（第１保持部）に保持された基板Ｐ、及び計測ステージ３の少なくとも一つを含む。基板Ｐの露光において、終端光学素子１３の射出面１２と基板Ｐとの間の露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳが形成される。基板Ｐに露光光ＥＬが照射されているとき、投影領域ＰＲを含む基板Ｐの表面の一部の領域だけが液体ＬＱで覆われるように液浸空間ＬＳが形成される。

以下の説明においては、物体が基板Ｐであることとする。なお、上述のように、物体は、基板ステージ２及び計測ステージ３の少なくとも一方でもよいし、基板Ｐ、基板ステージ２、及び計測ステージ３とは別の物体でもよい。

液浸空間ＬＳは、２つの物体を跨ぐように形成される場合がある。例えば、液浸空間ＬＳは、基板ステージ２のカバー部材Ｔと基板Ｐとを跨ぐように形成される場合がある。液浸空間ＬＳは、基板ステージ２と計測ステージ３とを跨ぐように形成される場合がある。

液浸空間ＬＳは、終端光学素子１３の射出面１２から射出される露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように形成される。液浸空間ＬＳの少なくとも一部は、終端光学素子１３と基板Ｐ（物体）との間の空間に形成される。液浸空間ＬＳの少なくとも一部は、液浸部材５と基板Ｐ（物体）との間の空間に形成される。

液浸部材５は、終端光学素子１３の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材２１と、第１部材２１の下方において光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置される第２部材２２とを備えている。第２部材２２は、第１部材２１に対して可動である。

第１部材２１は、第２部材２２よりも基板Ｐ（物体）から離れた位置に配置される。第２部材２２の少なくとも一部は、第１部材２１と基板Ｐ（物体）との間に配置される。第２部材２２の少なくとも一部は、終端光学素子１３と基板Ｐ（物体）との間に配置される。なお、第２部材２２は、終端光学素子１３と基板Ｐ（物体）との間に配置されなくてもよい。

第１部材２１は、−Ｚ軸方向を向く下面２３と、下面２３の周囲の少なくとも一部に配置され、液体ＬＱを回収可能な液体回収部２４とを有する。なお、液体回収部２４を、流体（液体ＬＱ及び気体の一方又は両方）を回収可能な流体回収部と呼んでもよい。第２部材２２は、＋Ｚ軸方向を向く上面２５と、−Ｚ軸方向を向く下面２６と、下面２６の周囲の少なくとも一部に配置された流体回収部２７とを有する。液体回収部２４は、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの少なくとも一部を回収する。流体回収部２７は、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの少なくとも一部を回収する。なお、下面２３を第１下面と呼んでもよい。また、上面２５を第２上面と呼んでもよい。また、下面２６を第２下面と呼んでもよい。

第１部材２１は、終端光学素子１３の側面１３Ｆと対向する内側面２８と、光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸）に対して外側を向く外側面２９とを有する。第２部材２２は、外側面２９と間隙を介して対向する内側面３０を有する。なお、第１部材２１の内側面２８を対向面と呼んでもよい。

第１部材２１の内側面２８は、終端光学素子１３の側面１３Ｆと間隙を介して対向する。

第２部材２２は、下面２３に対向可能である。第２部材２２は、液体回収部２４に対向可能である。第２部材２２の上面２５の少なくとも一部は、下面２３と間隙を介して対向する。上面２５の少なくとも一部は、射出面１２と間隙を介して対向する。なお、上面２５が射出面１２と対向しなくてもよい。

基板Ｐ（物体）は、下面２６に対向可能である。基板Ｐ（物体）は、流体回収部２７の少なくとも一部に対向可能である。基板Ｐの上面の少なくとも一部は、下面２６と間隙を介して対向する。基板Ｐの上面の少なくとも一部は、射出面１２と間隙を介して対向する。

Ｚ軸方向において、基板Ｐ（物体）の上面と射出面１２との間隙の寸法は、基板Ｐの上面と下面２６との間隙の寸法よりも大きい。なお、基板Ｐ（物体）の上面と射出面１２との間隙の寸法が、基板Ｐの上面と下面２６との間隙の寸法と実質的に等しくてもよい。なお、基板Ｐ（物体）の上面と射出面１２との間隙の寸法が、基板Ｐの上面と下面２６との間隙の寸法よりも小さくてもよい。

下面２３と上面２５との間に第１空間ＳＰ１が形成される。下面２６と基板Ｐ（物体）の上面との間に第２空間ＳＰ２が形成される。側面１３Ｆと内側面２８との間に第３空間ＳＰ３が形成される。

上面２５は、液体ＬＱに対して撥液性である。本実施形態において、上面２５は、フッ素を含む樹脂の膜の表面を含む。上面２５は、ＰＦＡ（Tetra fluoro ethylene-perfluoro alkylvinyl ether copolymer）の膜の表面を含む。なお、上面２５が、ＰＴＦＥ（Poly tetra fluoro ethylene）の膜の表面を含んでもよい。液体ＬＱに対する上面２５の接触角は、９０度よりも大きい。なお、液体ＬＱに対する上面２５の接触角が、１００度よりも大きくてもよいし、１１０度よりも大きくてもよいし、１２０度よりも大きくてもよい。

上面２５が液体ＬＱに対して撥液性であるため、第１空間ＳＰ１の液体ＬＱに気体部分が生成されたり、液体ＬＱに気泡が混入したりすることが抑制される。

なお、液体ＬＱに対する上面２５の接触角が、液体ＬＱに対する基板Ｐの上面の接触角よりも大きくてもよい。なお、液体ＬＱに対する上面２５の接触角が、液体ＬＱに対する基板Ｐの上面の接触角よりも小さくてもよい。なお、液体ＬＱに対する上面２５の接触角が、液体ＬＱに対する基板Ｐの上面の接触角と実質的に等しくてもよい。

なお、上面２５が液体ＬＱに対して親液性でもよい。液体ＬＱに対する上面２５の接触角が、９０度よりも小さくてもよいし、８０度よりも小さくてもよいし、７０度よりも小さくてもよい。これにより、第１空間ＳＰ１において液体ＬＱが円滑に流れる。

なお、下面２３が液体ＬＱに対して撥液性でもよい。例えば、下面２３及び上面２５の両方が液体ＬＱに対して撥液性でもよい。液体ＬＱに対する下面２３の接触角は、９０度よりも大きくてもよいし、１００度よりも大きくてもよいし、１１０度よりも大きくてもよいし、１２０度よりも大きくてもよい。

なお、下面２３が液体ＬＱに対して撥液性で、上面２５が液体ＬＱに対して親液性でもよい。液体ＬＱに対する下面２３の接触角が、液体ＬＱに対する上面２５の接触角よりも大きくてもよい。

なお、下面２３が液体ＬＱに対して親液性でもよい。例えば、下面２３及び上面２５の両方が液体ＬＱに対して親液性でもよい。液体ＬＱに対する下面２３の接触角は、９０度よりも小さくてもよいし、８０度よりも小さくてもよいし、７０度よりも小さくてもよい。

なお、下面２３が液体ＬＱに対して親液性で、上面２５が液体ＬＱに対して撥液性でもよい。液体ＬＱに対する下面２３の接触角が、液体ＬＱに対する上面２５の接触角よりも小さくてもよい。

本実施形態において、下面２６は、液体ＬＱに対して親液性である。液体ＬＱに対する下面２６の接触角が、９０度よりも小さくてもよいし、８０度よりも小さくてもよいし、７０度よりも小さくてもよい。本実施形態において、液体ＬＱに対する下面２６の接触角は、液体ＬＱに対する基板Ｐの上面の接触角よりも小さい。なお、液体ＬＱに対する下面２６の接触角は、液体ＬＱに対する基板Ｐの上面の接触角よりも大きくてもよいし、実質的に等しくてもよい。

終端光学素子１３の側面１３Ｆは、射出面１２の周囲に配置される。側面１３Ｆは、露光光ＥＬを射出しない非射出面である。露光光ＥＬは、射出面１２を通過し、側面１３Ｆを通過しない。

第１部材２１の下面２３は、液体ＬＱを回収しない。下面２３は、非回収部であり、液体ＬＱを回収不可能である。第１部材２１の下面２３は、第２部材２２との間で液体ＬＱを保持可能である。

第２部材２２の上面２５は、液体ＬＱを回収しない。上面２５は、非回収部であり、液体ＬＱを回収不可能である。第２部材２２の上面２５は、第１部材２１との間で液体ＬＱを保持可能である。

第２部材２２の下面２６は、液体ＬＱを回収しない。下面２６は、非回収部であり、液体ＬＱを回収不可能である。第２部材２２の下面２６は、基板Ｐ（物体）との間で液体ＬＱを保持可能である。

内側面２８、外側面２９、及び内側面３０は、液体ＬＱを回収しない。内側面２８、外側面２９、及び内側面３０は、非回収部であり、液体ＬＱを回収不可能である。

本実施形態において、下面２３は、ＸＹ平面と実質的に平行である。上面２５も、ＸＹ平面と実質的に平行である。下面２６も、ＸＹ平面と実質的に平行である。すなわち、下面２３と上面２５とは、実質的に平行である。上面２５と下面２６とは、実質的に平行である。

なお、下面２３が、ＸＹ平面に対して非平行でもよい。下面２３は、ＸＹ平面に対して傾斜してもよいし、曲面を含んでもよい。

なお、上面２５が、ＸＹ平面に対して非平行でもよい。上面２５は、ＸＹ平面に対して傾斜してもよいし、曲面を含んでもよい。

なお、下面２６が、ＸＹ平面に対して非平行でもよい。下面２６は、ＸＹ平面に対して傾斜してもよいし、曲面を含んでもよい。

なお、下面２３と上面２５とは、平行でもよいし、非平行でもよい。上面２５と下面２６とは、平行でもよいし、非平行でもよい。下面２３と下面２６とは、平行でもよいし、非平行でもよい。

第１部材２１は、射出面１２から射出された露光光ＥＬが通過可能な開口３４を有する。第２部材２２は、射出面１２から射出された露光光ＥＬが通過可能な開口３５を有する。なお、開口３４を第１開口、開口３５を第２開口と呼んでもよい。開口３４の内側に終端光学素子１３の少なくとも一部が配置される。開口３４の下端の周囲に下面２３が配置される。開口３５の上端の周囲に上面２５が配置される。開口３５の下端の周囲に下面２６が配置される。

本実施形態において、第２部材２２の内面３５Ｕの少なくとも一部は、光路Ｋに対する放射方向に関して外側に向かって上方に傾斜する。第２部材２２の内面３５Ｕの少なくとも一部は、光路Ｋに面する開口３５を規定する。これにより、第２部材２２の内面３５Ｕが液浸空間ＬＳに配置されている状態で、第２部材２２は円滑に移動可能である。また、第２部材２２の内面３５Ｕが液浸空間ＬＳに配置されている状態で第２部材２２が移動しても、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの圧力が変動することが抑制される。

ＸＹ平面内における開口３４の寸法は、開口３５の寸法よりも大きい。Ｘ軸方向に関して、開口３４の寸法は、開口３５の寸法よりも大きい。Ｙ軸方向に関して、開口３４の寸法は、開口３５の寸法よりも大きい。本実施形態において、射出面１２の直下に第１部材２１は配置されない。第１部材２１の開口３４は、射出面１２の周囲に配置される。開口３４は、射出面１２より大きい。終端光学素子１３の側面１３Ｆと第１部材２１との間に形成された間隙の下端は、第２部材２２の上面２５に面する。第２部材２２の開口３５は、射出面１２と対向するように配置される。本実施形態において、ＸＹ平面内における開口３５の形状は、長方形状である。開口３５は、Ｘ軸方向に長い。なお、開口３５の形状は、Ｘ軸方向に長い楕円形でもよいし、Ｘ軸方向に長い多角形でもよい。

なお、開口３４の寸法が開口３５の寸法よりも小さくてもよい。なお、開口３４の寸法が開口３５の寸法と実質的に等しくてもよい。

第１部材２１は、終端光学素子１３の周囲に配置される。第１部材２１は、環状の部材である。第１部材２１は、終端光学素子１３に接触しないように配置される。第１部材２１と終端光学素子１３との間に間隙が形成される。第１部材２１は、射出面１２と対向しない。なお、第１部材２１の一部が、射出面１２と対向してもよい。すなわち、第１部材２１の一部が、射出面１２と基板Ｐ（物体）の上面との間に配置されてもよい。なお、第１部材２１は環状でなくてもよい。例えば、第１部材２１は、終端光学素子１３（光路Ｋ）の周囲の一部に配置されてもよい。例えば、第１部材２１は、終端光学素子１３（光路Ｋ）の周囲において複数配置されてもよい。

第２部材２２は、光路Ｋの周囲に配置される。第２部材２２は、環状の部材である。第２部材２２は、第１部材２１に接触しないように配置される。第２部材２２と第１部材２１との間に間隙が形成される。

第１部材２１は、支持部材２１Ｓを介して装置フレーム８Ｂに支持される。なお、第１部材２１が支持部材を介して基準フレーム８Ａに支持されてもよい。

第２部材２２は、支持部材２２Ｓを介して装置フレーム８Ｂに支持される。支持部材２２Ｓは、光路Ｋに対して第１部材２１の外側で第２部材２２に接続される。なお、第１部材２１が支持部材を介して基準フレーム８Ａに支持されていてもよい。

第２部材２２は、第１部材２１に対して移動可能である。第２部材２２は、終端光学素子１３に対して移動可能である。第２部材２２と第１部材２１との相対位置は、変化する。第２部材２２と終端光学素子１３との相対位置は、変化する。

第２部材２２は、終端光学素子１３の光軸と垂直なＸＹ平面内を移動可能である。第２部材２２は、ＸＹ平面と実質的に平行に移動可能である。図４に示すように、本実施形態において、第２部材２２は、少なくともＸ軸方向に移動可能である。なお、第２部材２２が、Ｘ軸方向に加えて、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺの少なくとも一つの方向に移動可能でもよい。

本実施形態において、終端光学素子１３は、実質的に移動しない。第１部材２１も、実質的に移動しない。

第２部材２２は、第１部材２１の少なくとも一部の下方で移動可能である。第２部材２２は、第１部材２１と基板Ｐ（物体）との間において移動可能である。

第２部材２２がＸＹ平面内において移動することにより、第１部材２１の外側面２９と第２部材２２の内側面３０との間隙の寸法が変化する。換言すれば、第２部材２２がＸＹ平面内において移動することによって、外側面２９と内側面３０との間の空間の大きさが変化する。例えば、図４に示す例では、第２部材２２が−Ｘ軸方向に移動することにより、終端光学素子１３に対して＋Ｘ側における外側面２９と内側面３０との間隙の寸法が小さくなる（外側面２９と内側面３０との間の空間が小さくなる）。第２部材２２が＋Ｘ軸方向に移動することにより、終端光学素子１３に対して＋Ｘ側における外側面２９と内側面３０との間隙の寸法が大きくなる（外側面２９と内側面３０との間の空間が大きくなる）。
本実施形態においては、第１部材２１（外側面２９）と第２部材２２（内側面３０）とが接触しないように、第２部材２２の移動可能範囲（可動範囲）が定められる。

本実施形態において、第２部材２２は、駆動装置３２によって移動する。駆動装置３２は、第１部材２１に対して第２部材２２を移動可能である。駆動装置３２は、制御装置６に制御される。

本実施形態において、駆動装置３２は、支持部材２２Ｓを移動する。支持部材２２Ｓが駆動装置３２により移動されることにより、第２部材２２が移動する。駆動装置３２は、例えばモータを含み、ローレンツ力を使って第２部材２２を移動する。

駆動装置３２は、支持部材３２Ｓを介して、装置フレーム８Ｂに支持される。第２部材２２は、支持部材２２Ｓ、駆動装置３２、及び支持部材３２Ｓを介して、装置フレーム８Ｂに支持される。第２部材２２の移動により振動が発生しても、防振装置１０によって、その振動が基準フレーム８Ａに伝達されることが抑制される。

第２部材２２は、射出面１２から露光光ＥＬが射出される期間の少なくとも一部と並行して移動されてもよい。第２部材２２は、液浸空間ＬＳが形成されている状態で射出面１２から露光光ＥＬが射出される期間の少なくとも一部と並行して移動されてもよい。

第２部材２２は、基板Ｐ（物体）が移動する期間の少なくとも一部と並行して移動されてもよい。第２部材２２は、液浸空間ＬＳが形成されている状態で基板Ｐ（物体）が移動する期間の少なくとも一部と並行して移動されてもよい。

第２部材２２は、基板Ｐ（物体）の移動方向に移動されてもよい。例えば、基板Ｐが移動される期間の少なくとも一部において、第２部材２２は、基板Ｐの移動方向に移動されてもよい。例えば、基板ＰがＸＹ平面内における一方向（例えば＋Ｘ軸方向）に移動されるとき、第２部材２２は、その基板Ｐの移動と同期して、ＸＹ平面内における一方向（＋Ｘ軸方向）に移動されてもよい。

液浸部材５は、液浸空間ＬＳを形成するための液体ＬＱを供給する液体供給部３１を有する。液体供給部３１は、第１部材２１に配置される。

なお、液体供給部３１は、第１部材２１及び第２部材２２の両方に配置されてもよい。
なお、液体供給部３１は、第１部材２１に配置され、第２部材２２に配置されなくてもよい。なお、液体供給部３１は、第２部材２２に配置され、第１部材２１に配置されなくてもよい。なお、液体供給部３１は、第１部材２１及び第２部材２２とは異なる部材に配置されてもよい。

液体供給部３１は、光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸）に対する放射方向に関して液体回収部２４及び流体回収部２７の内側に配置される。本実施形態において、液体供給部３１は、第１部材２１の内側面２８に配置される開口（液体供給口）を含む。液体供給部３１は、側面１３Ｆに対向するように配置される。液体供給部３１は、側面１３Ｆと内側面２８との間の第３空間ＳＰ３に液体ＬＱを供給する。本実施形態において、液体供給部３１は、光路Ｋ（終端光学素子１３）に対して＋Ｘ側及び−Ｘ側のそれぞれに配置される。
なお、液体供給部３１は、光路Ｋ（終端光学素子１３）に対してＹ軸方向に配置されてもよいし、Ｘ軸方向及びＹ軸方向を含む光路Ｋ（終端光学素子１３）の周囲に複数配置されてもよい。液体供給部３１は、一つでもよい。なお、液体供給部３１のかわりに、あるいは液体供給部３１に加えて、液体ＬＱを供給可能な液体供給部が下面２３に設けられてもよい。

本実施形態において、液体供給部（液体供給口）３１は、第１部材２１の内部に形成された供給流路３１Ｒを介して、液体供給装置３１Ｓと接続される。液体供給装置３１Ｓは、クリーンで温度調整された液体ＬＱを液体供給部３１に供給可能である。液体供給部３１は、液浸空間ＬＳを形成するために、液体供給装置３１Ｓからの液体ＬＱを供給する。

下面２３の内側のエッジと上面２５との間に、開口４０が形成される。射出面１２と基板Ｐ（物体）との間の光路Ｋを含む光路空間ＳＰＫと、下面２３と上面２５との間の第１空間ＳＰ１とは、開口４０を介して結ばれる。光路空間ＳＰＫは、射出面１２と基板Ｐ（物体）との間の空間、及び射出面１２と上面２５との間の空間を含む。開口４０は、光路Ｋに面するように配置される。側面１３Ｆと内側面２８との間の第３空間ＳＰ３と、第１空間ＳＰ１とは、開口４０を介して結ばれる。

液体供給部３１からの液体ＬＱの少なくとも一部は、開口４０を介して、下面２３と上面２５との間の第１空間ＳＰ１に供給される。液浸空間ＬＳを形成するために液体供給部３１から供給された液体ＬＱの少なくとも一部は、開口３４及び開口３５を介して、射出面１２と対向する基板Ｐ（物体）上に供給される。これにより、光路Ｋが液体ＬＱで満たされる。液体供給部３１からの液体ＬＱの少なくとも一部は、下面２６と基板Ｐ（物体）の上面との間の第２空間ＳＰ２に供給される。

Ｚ軸方向に関して、第１空間ＳＰ１の寸法は、第２空間ＳＰ２の寸法よりも小さい。なお、Ｚ軸方向に関して、第１空間ＳＰ１の寸法が、第２空間ＳＰ２の寸法と実質的に等しくてもよいし、第２空間ＳＰ２の寸法よりも大きくてもよい。

液体回収部２４は、光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸）に対して下面２３の外側に配置される。液体回収部２４は、下面２３の周囲に配置される。液体回収部２４は、露光光ＥＬの光路Ｋの周囲に配置される。なお、液体回収部２４は、下面２３の周囲の一部に配置されてもよい。例えば、液体回収部２４は、下面２３の周囲において複数配置されてもよい。液体回収部２４は、第１空間ＳＰ１に面するように配置される。液体回収部２４は、第１空間ＳＰ１の液体ＬＱの少なくとも一部を回収する。

流体回収部２７は、光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸）に対して下面２６の外側に配置される。流体回収部２７は、下面２６の周囲に配置される。流体回収部２７は、露光光ＥＬの光路Ｋの周囲に配置される。なお、流体回収部２７は、下面２６の周囲の一部に配置されてもよい。例えば、流体回収部２７は、下面２６の周囲において複数配置されてもよい。流体回収部２７は、第２空間ＳＰ２に面するように配置される。流体回収部２７は、第２空間ＳＰ２の液体ＬＱの少なくとも一部を回収する。

流体回収部２７は、光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸）に対して第１部材２１の外側に配置される。流体回収部２７は、光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸）に対して第１空間ＳＰ１の外側に配置される。

本実施形態においては、上面２５側の第１空間ＳＰ１及び下面２６側の第２空間ＳＰ２の一方から他方への液体ＬＱの移動が抑制されている。第１空間ＳＰ１と第２空間ＳＰ２とは、第２部材２２によって仕切られている。第１空間ＳＰ１の液体ＬＱは、開口３５を介して第２空間ＳＰ２に移動できる。第１空間ＳＰ１の液体ＬＱは、開口３５を介さずに第２空間ＳＰ２に移動できない。光路Ｋに対して開口３５よりも外側の第１空間ＳＰ１に存在する液体ＬＱは、第２空間ＳＰ２に移動できない。第２空間ＳＰ２の液体ＬＱは、開口３５を介して第１空間ＳＰ１に移動できる。第２空間ＳＰ２の液体ＬＱは、開口３５を介さずに第１空間ＳＰ１に移動できない。光路Ｋに対して開口３５よりも外側の第２空間ＳＰ２に存在する液体ＬＱは、第１空間ＳＰ１に移動できない。すなわち、本実施形態において、液浸部材５は、開口３５以外に、第１空間ＳＰ１と第２空間ＳＰ２とを流体的に接続する流路を有しない。

本実施形態において、流体回収部２７は、第２空間ＳＰ２の液体ＬＱの少なくとも一部を回収し、第１空間ＳＰ１の液体ＬＱを回収しない。液体回収部２４は、第１空間ＳＰ１の液体ＬＱの少なくとも一部を回収し、第２空間ＳＰ２の液体ＬＱを回収しない。なお、液体回収部２４の下に、第２部材２２の上面２５が存在しない場合に、物体（基板Ｐ）上の液体ＬＱを液体回収部２４で回収してもよい。

また、光路Ｋに対して第１空間ＳＰ１の外側（外側面２９の外側）に移動した液体ＬＱは、内側面３０によって、基板Ｐ上（第２空間ＳＰ２）に移動することが抑制される。

液体回収部２４は、第１部材２１の下面２３の周囲の少なくとも一部に配置される開口（流体回収口）を含む。液体回収部２４は、上面２５に対向するように配置される。液体回収部２４は、第１部材２１の内部に形成された回収流路（空間）２４Ｒを介して、液体回収装置２４Ｃと接続される。液体回収装置２４Ｃは、液体回収部２４と真空システム（不図示）とを接続可能である。液体回収部２４は、第１空間ＳＰ１の液体ＬＱの少なくとも一部を回収可能である。第１空間ＳＰ１の液体ＬＱの少なくとも一部は、液体回収部２４を介して回収流路２４Ｒに流入可能である。なお、終端光学素子１３の側面１３Ｆと第１部材２１の内側面との間の第３空間ＳＰ３から、第１部材２１の上面を経て、第１部材２１の外側面２９と第２部材２２の内側面３０との間の空間を介して、第２部材２２の上面２５上に流れた液体ＬＱを、液体回収部２４で回収してもよい。すなわち、液体回収部２４を、開口４０を介さずに空間ＳＰ３から第２部材２２の上面２５上に流れた液体ＬＱを回収する回収部として使ってもよい。もちろん、空間ＳＰ３からの液体ＬＱを回収する回収部を、第１部材２１の上面に設けてもよいし、第２部材２２の上面２５と内側面３０の少なくとも一方に設けてもよい。

本実施形態において、液体回収部２４は、多孔部材３６を含み、流体回収口は、多孔部材３６の孔を含む。本実施形態において、多孔部材３６は、メッシュプレートを含む。多孔部材３６は、上面２５が対向可能な下面と、回収流路２４Ｒに面する上面と、下面と上面とを結ぶ複数の孔とを有する。液体回収部２４は、多孔部材３６の孔を介して液体ＬＱを回収する。液体回収部２４（多孔部材３６の孔）から回収された第１空間ＳＰ１の液体ＬＱは、回収流路２４Ｒに流入し、その回収流路２４Ｒを流れて、液体回収装置２４Ｃに回収される。

本実施形態においては、液体回収部２４を介して実質的に液体ＬＱのみが回収され、気体の回収が制限されている。制御装置６は、第１空間ＳＰ１の液体ＬＱが多孔部材３６の孔を通過して回収流路２４Ｒに流入し、気体は通過しないように、多孔部材３６の下面側の圧力（第１空間ＳＰ１の圧力）と上面側の圧力（回収流路２４Ｒの圧力）との差を調整する。なお、多孔部材を介して液体のみを回収する技術の一例が、例えば米国特許第７２９２３１３号などに開示されている。

なお、多孔部材３６を介して液体ＬＱ及び気体の両方が回収（吸引）されてもよい。すなわち、液体回収部２４が、液体ＬＱを気体とともに回収してもよい。また、液体回収２４の下に液体ＬＱが存在しないときに、液体回収部２４から気体だけを回収してもよい。なお、第１部材２１に多孔部材３６が設けられなくてもよい。すなわち、多孔部材を介さずに第１空間ＳＰ１の流体（液体ＬＱ及び気体の一方又は両方）が回収されてもよい。

本実施形態において、液体回収部２４の下面は、多孔部材３６の下面を含む。液体回収部２４の下面は、下面２３の周囲に配置される。本実施形態において、液体回収部２４の下面は、ＸＹ平面と実質的に平行である。本実施形態において、液体回収部２４の下面と下面２３とは、同一平面内に配置される（面一である）。

なお、液体回収部２４の下面が下面２３よりも＋Ｚ側に配置されてもよいし、−Ｚ側に配置されてもよい。なお、液体回収部２４の下面が下面２３に対して傾斜してもよいし、曲面を含んでもよい。

なお、第１空間ＳＰ１の流体（液体ＬＱ及び気体の一方又は両方）を回収するための液体回収部２４が、第１空間ＳＰ１に面するように第２部材２２に配置されてもよい。液体回収部２４は、第１部材２１及び第２部材２２の両方に配置されてもよい。液体回収部２４は、第１部材２１に配置され、第２部材２２に配置されなくてもよい。液体回収部２４は、第２部材２２に配置され、第１部材２１に配置されなくてもよい。

流体回収部２７は、第２部材２２の下面２６の周囲の少なくとも一部に配置される開口（流体回収口）を含む。流体回収部２７は、基板Ｐ（物体）の上面に対向するように配置される。流体回収部２７は、第２部材２２の内部に形成された回収流路（空間）２７Ｒを介して、液体回収装置２７Ｃと接続される。液体回収装置２７Ｃは、流体回収部２７と真空システム（不図示）とを接続可能である。流体回収部２７は、第２空間ＳＰ２の液体ＬＱの少なくとも一部を回収可能である。第２空間ＳＰ２の液体ＬＱの少なくとも一部は、流体回収部２７を介して回収流路２７Ｒに流入可能である。

本実施形態において、流体回収部２７は、多孔部材３７を含み、流体回収口は、多孔部材３７の孔を含む。本実施形態において、多孔部材３７は、メッシュプレートを含む。多孔部材３７は、基板Ｐ（物体）の上面が対向可能な下面と、回収流路２７Ｒに面する上面と、下面と上面とを結ぶ複数の孔とを有する。液体回収部２７は、多孔部材３７の孔を介して流体（液体ＬＱ及び気体の一方又は両方）を回収する。流体回収部２７（多孔部材３７の孔）から回収された第２空間ＳＰ２の液体ＬＱは、回収流路２７Ｒに流入し、その回収流路２７Ｒを流れて、液体回収装置２７Ｃに回収される。

回収流路２７Ｒは、光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸）に対して内側面３０の外側に配置される。回収流路２７Ｒは、液体回収部２７の上方に配置される。第２部材２２が移動することにより、第２部材２２の流体回収部２７及び回収流路２７Ｒが、第１部材２１の外側面２９の外側で移動する。

流体回収部２７を介して液体ＬＱとともに気体が回収される。なお、多孔部材３７を介して液体ＬＱのみが回収され、多孔部材３７を介した気体の回収が制限されてもよい。なお、第２部材２２に多孔部材３７が設けられなくてもよい。すなわち、多孔部材を介さずに第２空間ＳＰ２の流体（液体ＬＱ及び気体の一方又は両方）が回収されてもよい。

本実施形態において、流体回収部２７の下面は、多孔部材３７の下面を含む。流体回収部２７の下面は、下面２６の周囲に配置される。本実施形態において、流体回収部２７の下面は、ＸＹ平面と実質的に平行である。本実施形態において、流体回収部２７の下面は、下面２６よりも＋Ｚ側に配置される。

なお、流体回収部２７の下面と下面２６とが同一平面内に配置されてもよい（面一でもよい）。流体回収部２７の下面が下面２６よりも−Ｚ側に配置されてもよい。なお、流体回収部２７の下面が下面２６に対して傾斜してもよいし、曲面を含んでもよい。例えば、流体回収部２７（多孔部材３７）の下面が、光路Ｋに対する放射方向に関して外側に向かって上方に傾斜していてもよい。また、流体回収部２７（多孔部材３７）の下面が、開口３５の周囲の全周に渡って、高さ（Ｚ軸方向の位置）が同じでなくてもよい。例えば、開口３５のＹ軸方向両側に位置する流体回収部２７（多孔部材３７）の下面の一部が、開口３５のＸ軸方向両側に位置する流体回収部２７（多孔部材３７）の下面の一部より低くてもよい。例えば、第２部材２２の流体回収部２７（多孔部材３７）の下面が基板Ｐの表面と対向しているときに、露光光の光路Ｋに対してＹ軸方向の一側に形成される、流体回収部２７（多孔部材３７）の下面と基板Ｐの表面とのギャップの寸法（Ｚ軸方向の距離）が、露光光の光路Ｋに対してＸ軸方向の一側に形成される、流体回収部２７（多孔部材３７）の下面と基板Ｐの表面とのギャップの寸法（Ｚ軸方向の距離）より小さくなるように、流体回収部２７（多孔部材３７）の下面の形状を決めてもよい。

本実施形態においては、液体供給部３１からの液体ＬＱの供給動作と並行して、流体回収部２７からの液体ＬＱの回収動作が実行されることによって、一方側の終端光学素子１３及び液浸部材５と、他方側の基板Ｐ（物体）との間に液体ＬＱで液浸空間ＬＳが形成される。

また、本実施形態においては、液体供給部３１からの液体ＬＱの供給動作、及び流体回収部２７からの流体の回収動作と並行して、液体回収部２４からの流体の回収動作が実行される。

本実施形態において、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの界面ＬＧの一部は、第２部材２２と基板Ｐ（物体）との間に形成される。

本実施形態において、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの界面ＬＧの一部は、第１部材２１と第２部材２２との間に形成される。

本実施形態において、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの界面ＬＧの一部は、終端光学素子１３と第１部材２１との間に形成される。

以下の説明において、第１部材２１と第２部材２２との間に形成される液体ＬＱの界面ＬＧを適宜、第１界面ＬＧ１、と称する。第２部材２２と基板Ｐ（物体）との間に形成される界面ＬＧを適宜、第２界面ＬＧ２、と称する。終端光学素子１３と第１部材２１との間に形成される界面ＬＧを適宜、第３界面ＬＧ３、と称する。

本実施形態において、第１界面ＬＧ１は、液体回収部２４の下面と上面２５との間に形成される。第２界面ＬＧ２は、液体回収部２７の下面と基板Ｐ（物体）の上面との間に形成される。

本実施形態においては、第１界面ＬＧ１が液体回収部２４の下面と上面２５との間に形成され、第１空間ＳＰ１の液体ＬＱが液体回収部２４の外側の空間（例えば外側面２９と内側面３０との間の空間）に移動することが抑制されている。外側面２９と内側面３０との間の空間には液体ＬＱが存在しない。外側面２９と内側面３０との間の空間は気体空間である。

外側面２９と内側面３０との間の空間は、空間ＣＳと接続される。換言すれば、外側面２９と内側面３０との間の空間は、雰囲気に開放される。空間ＣＳの圧力が大気圧である場合、外側面２９と内側面３０との間の空間は、大気開放される。そのため、第２部材２２は円滑に移動可能である。なお、空間ＣＳの圧力は、大気圧よりも高くてもよいし、低くてもよい。

図８は、第１部材２１を下面２３側から見た図である。本実施形態においては、第１部材２１の下面２３に、液体供給部３１からの液体ＬＱの少なくとも一部を誘導する誘導部３８が配置される。誘導部３８は、下面２３に設けられた凸部である。誘導部３８は、液体供給部３１からの液体ＬＱの少なくとも一部を液体回収部２４に誘導する。

誘導部３８の形状は、第２部材２２の移動方向に基づいて定められる。誘導部３８は、第２部材２２の移動方向と平行な方向の液体ＬＱの流れを促進するように設けられる。

例えば、第２部材２２がＸ軸方向に移動する場合、第１空間ＳＰ１において液体ＬＱがＸ軸方向と平行な方向に流れて液体回収部２４に到達されるように、誘導部３８の形状が定められる。例えば、第２部材２２が＋Ｘ軸方向に移動する場合、誘導部３８によって、第１空間ＳＰ１の液体ＬＱの少なくとも一部は、＋Ｘ軸方向に流れる。第２部材２２が−Ｘ軸方向に移動する場合、誘導部３８によって、第１空間ＳＰ１の液体ＬＱの少なくとも一部は、−Ｘ軸方向に流れる。

本実施形態においては、誘導部３８は、開口３４の周囲の少なくとも一部に配置される壁部３８Ｒと、その壁部３８Ｒの一部に形成されるスリット（開口）３８Ｋとを有する。
壁部３８は、開口３４を囲むように配置される。スリット３８Ｋは、Ｘ軸方向と平行な方向の液体ＬＱの流れが促進されるように、光路Ｋに対して＋Ｘ側及び−Ｘ側のそれぞれに形成される。

誘導部３８により、第２部材２２の移動方向と平行な方向に関して、第１空間ＳＰ１における液体ＬＱの流速が高められる。本実施形態においては、誘導部３８により、第１空間ＳＰ１におけるＸ軸方向に関する液体ＬＱの流速が高められる。すなわち、液体回収部２４の下面と上面２５との間の空間に向かって流れる液体ＬＱの速度が高められる。これにより、第１部材２１に対する第１界面ＬＧ１の位置が変動したり、第１界面ＬＧ１の形状が変化したりすることが抑制される。そのため、第１空間ＳＰ１の液体ＬＱが、第１空間ＳＰ１の外側に流出することが抑制される。

なお、スリット３８Ｋが形成される位置は、光路Ｋに対して＋Ｘ側及び−Ｘ側に限定されない。例えば、第２部材２２がＹ軸と平行にも移動する場合、光路Ｋに対して＋Ｙ側及び−Ｙ側に、スリット３８Ｋが追加されてもよい。第２部材２２がＹ軸と平行に移動しない場合でも、光路Ｋに対して＋Ｙ側及び−Ｙ側に、スリット３８Ｋが追加されてもよい。

また、第２部材２２の移動方向に基づいて、誘導部３８の形状（スリット３８Ｋの位置など）が定められなくてもよい。例えば、光路Ｋの全周囲において、光路Ｋに対して放射状に液体ＬＱが流れるように、誘導部３８の形状が定められてもよい。

本実施形態において、第２部材２２は、下面２３の全部と対向可能である。例えば図２に示すように、終端光学素子１３の光軸と開口３５の中心とが実質的に一致する原点に第２部材２２が配置されているときに、下面２３の全部と第２部材２２の上面２５とが対向する。また、第２部材２２が原点に配置されているときに、射出面１２の一部と第２部材２２の上面２５とが対向する。また、第２部材２２が原点に配置されているときに、液体回収部２４の下面と第２部材２２の上面２５とが対向する。

また、本実施形態においては、第２部材２２が原点に配置されているときに、開口３４の中心と開口３５の中心とが実質的に一致する。

次に、第２部材２２の動作の一例について説明する。第２部材２２は、基板Ｐ（物体）の移動と協調して移動可能である。第２部材２２は、基板Ｐ（物体）と独立して移動可能である。第２部材２２は、基板Ｐ（物体）の移動の少なくとも一部と並行して移動可能である。第２部材２２は、液浸空間ＬＳが形成された状態で移動可能である。第２部材２２は、第１空間ＳＰ１及び第２空間ＳＰ２に液体ＬＱが存在する状態で移動可能である。

第２部材２２は、第２部材２２と基板Ｐ（物体）とが対向しないときに移動してもよい。例えば、第２部材２２は、その第２部材２２の下方に物体が存在しないときに移動してもよい。なお、第２部材２２は、第２部材２２と基板Ｐ（物体）との間の空間に液体ＬＱが存在しないときに移動してもよい。例えば、第２部材２２は、液浸空間ＬＳが形成されていないときに移動してもよい。

第２部材２２は、例えば基板Ｐ（物体）の移動条件に基づいて移動する。制御装置６は、例えば基板Ｐ（物体）の移動条件に基づいて、基板Ｐ（物体）の移動の少なくとも一部と並行して第２部材２２を移動する。制御装置６は、液浸空間ＬＳが形成され続けるように、液体供給部３１からの液体ＬＱの供給と流体回収部２７及び液体回収部２４からの液体ＬＱの回収とを行いながら、第２部材２２を移動する。

本実施形態において、第２部材２２は、基板Ｐ（物体）との相対移動が小さくなるように移動可能である。また、第２部材２２は、基板Ｐ（物体）との相対移動が、第１部材２１と基板Ｐ（物体）との相対移動よりも小さくなるように移動可能である。例えば、第２部材２２は、基板Ｐ（物体）と同期して移動してもよい。

相対移動は、相対速度、及び相対加速度の少なくとも一方を含む。例えば、第２部材２２は、液浸空間ＬＳが形成されている状態で、すなわち、第２空間ＳＰ２に液体ＬＱが存在している状態で、基板Ｐ（物体）との相対速度が小さくなるように移動してもよい。また、第２部材２２は、液浸空間ＬＳが形成されている状態で、すなわち、第２空間ＳＰ２に液体ＬＱが存在している状態で、基板Ｐ（物体）との相対加速度が小さくなるように移動してもよい。また、第２部材２２は、液浸空間ＬＳが形成されている状態で、すなわち、第２空間ＳＰ２に液体ＬＱが存在している状態で、基板Ｐ（物体）との相対速度が、第１部材２１と基板Ｐ（物体）との相対速度よりも小さくなるように移動してもよい。また、第２部材２２は、液浸空間ＬＳが形成されている状態で、すなわち、第２空間ＳＰ２に液体ＬＱが存在している状態で、基板Ｐ（物体）との相対加速度が、第１部材２１と基板Ｐ（物体）との相対加速度よりも小さくなるように移動してもよい。

第２部材２２は、例えば基板Ｐ（物体）の移動方向に移動可能である。例えば、基板Ｐ（物体）が＋Ｘ軸方向（または−Ｘ軸方向）に移動するとき、第２部材２２は＋Ｘ軸方向（または−Ｘ軸方向）に移動可能である。また、基板Ｐ（物体）が＋Ｘ軸方向に移動しつつ、＋Ｙ軸方向（又は−Ｙ軸方向）に移動するとき、第２部材２２は＋Ｘ軸方向に移動可能である。また、基板Ｐ（物体）が−Ｘ軸方向に移動しつつ、＋Ｙ軸方向（又は−Ｙ軸方向）に移動するとき、第２部材２２は−Ｘ軸方向に移動可能である。すなわち、本実施形態においては、基板Ｐ（物体）がＸ軸方向の成分を含むある方向に移動する場合、第２部材２２はＸ軸方向に移動する。
例えば、Ｘ軸方向の成分を含むある方向への基板Ｐ（物体）の移動の少なくとも一部と並行して、第２部材２２がＸ軸方向に移動してもよい。

なお、第２部材２２がＹ軸方向に移動可能でもよい。基板Ｐ（物体）がＹ軸方向の成分を含むある方向に移動する場合、第２部材２２がＹ軸方向に移動してもよい。例えば、Ｙ軸方向の成分を含むある方向への基板Ｐ（物体）の移動の少なくとも一部と並行して、基板Ｐ（物体）との相対速度差が小さくなるように、第２部材２２がＹ軸方向に移動してもよい。

図９は、第２部材２２が移動する状態の一例を示す図である。図９は、液浸部材５を下側（−Ｚ側）から見た図である。

以下の説明においては、第２部材２２はＸ軸方向に移動することとする。なお、上述のように、第２部材２２は、Ｙ軸方向に移動してもよいし、Ｘ軸方向（又はＹ軸方向）の成分を含むＸＹ平面内における任意の方向に移動してもよい。

基板Ｐ（物体）がＸ軸方向（又はＸ軸方向の成分を含むＸＹ平面内における所定方向）に移動する場合、第２部材２２は、図９（Ａ）〜図９（Ｃ）に示すように、Ｘ軸方向に移動する。

本実施形態において、第２部材２２は、Ｘ軸方向に関して規定された移動可能範囲（可動範囲）を移動可能である。図９（Ａ）は、移動可能範囲の最も−Ｘ側の端に第２部材２２が配置された状態を示す。図９（Ｂ）は、移動可能範囲の中央に第２部材２２が配置された状態を示す。図９（Ｃ）は、移動可能範囲の最も＋Ｘ側の端に第２部材２２が配置された状態を示す。

以下の説明において、図９（Ａ）に示す第２部材２２の位置を適宜、第１端部位置、と称し、図９（Ｂ）に示す第２部材２２の位置を適宜、中央位置、と称し、図９（Ｃ）に示す第２部材２２の位置を適宜、第２端部位置、と称する。なお、図９（Ｂ）に示すように、第２部材２２が中央位置に配置される状態は、第２部材２２が原点に配置される状態を含む。

本実施形態においては、射出面１２からの露光光ＥＬが開口３５を通過するように、第２部材２２の移動可能範囲の寸法に基づいて開口３５の寸法が定められる。第２部材２２の移動可能範囲の寸法は、Ｘ軸方向に関する第１端部位置と第２端部位置との距離を含む。第２部材２２がＸ軸方向に移動しても、射出面１２からの露光光ＥＬが第２部材２２に照射されないように、開口３５のＸ軸方向の寸法が定められる。

図９において、Ｘ軸方向に関する開口３５の寸法Ｗ３５は、露光光ＥＬ（投影領域ＰＲ）の寸法Ｗｐｒと、第２部材２２の移動可能範囲の寸法（Ｗａ＋Ｗｂ）との和よりも大きい。寸法Ｗ３５は、第２部材２２が第１端部位置と第２端部位置との間において移動した場合でも、射出面１２からの露光光ＥＬを遮らない大きさに定めされる。これにより、第２部材２２が移動しても、射出面１２からの露光光ＥＬは、第２部材２２に遮られずに基板Ｐ（物体）に照射可能である。

次に、上述の構成を有する露光装置ＥＸを用いて基板Ｐを露光する方法について説明する。

液浸部材５から離れた基板交換位置において、露光前の基板Ｐを基板ステージ２（第１保持部）に搬入（ロード）する処理が行われる。基板ステージ２が液浸部材５から離れている期間の少なくとも一部において、計測ステージ３が終端光学素子１３及び液浸部材５と対向するように配置される。制御装置６は、液体供給部３１からの液体ＬＱの供給と、流体回収部２７からの液体ＬＱの回収とを行って、計測ステージ３上に液浸空間ＬＳを形成する。

露光前の基板Ｐが基板ステージ２にロードされ、計測ステージ３を用いる計測処理が終了した後、制御装置６は、終端光学素子１３及び液浸部材５と基板ステージ２（基板Ｐ）とが対向するように、基板ステージ２を移動する。終端光学素子１３及び液浸部材５と基板ステージ２（基板Ｐ）とが対向する状態で、液体供給部３１からの液体ＬＱの供給と並行して流体回収部２７からの液体ＬＱの回収が行われることによって、光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように、終端光学素子１３及び液浸部材５と基板ステージ２（基板Ｐ）との間に液浸空間ＬＳが形成される。

本実施形態においては、液体供給部３１からの液体ＬＱの供給及び流体回収部２７からの液体ＬＱの回収と並行して、液体回収部２４からの液体ＬＱの回収が行われる。

制御装置６は、基板Ｐの露光処理を開始する。制御装置６は、基板Ｐ上に液浸空間ＬＳが形成されている状態で、照明系ＩＬから露光光ＥＬを射出する。照明系ＩＬはマスクＭを露光光ＥＬで照明する。マスクＭからの露光光ＥＬは、投影光学系ＰＬ及び射出面１２と基板Ｐとの間の液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して基板Ｐに照射される。これにより、基板Ｐは、終端光学素子１３の射出面１２と基板Ｐとの間の液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して射出面１２から射出された露光光ＥＬで露光され、マスクＭのパターンの像が基板Ｐに投影される。

本実施形態の露光装置ＥＸは、マスクＭと基板Ｐとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する走査型露光装置（所謂スキャニングステッパ）である。本実施形態においては、基板Ｐの走査方向（同期移動方向）をＹ軸方向とし、マスクＭの走査方向（同期移動方向）もＹ軸方向とする。制御装置６は、基板Ｐを投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲに対してＹ軸方向に移動するとともに、その基板ＰのＹ軸方向への移動と同期して、照明系ＩＬの照明領域ＩＲに対してマスクＭをＹ軸方向に移動しつつ、投影光学系ＰＬと基板Ｐ上の液浸空間ＬＳの液体ＬＱとを介して基板Ｐに露光光ＥＬを照射する。

図１０は、基板ステージ２に保持された基板Ｐの一例を示す図である。本実施形態においては、基板Ｐに露光対象領域であるショット領域Ｓがマトリクス状に複数配置される。
制御装置６は、終端光学素子１３の射出面１２から射出される露光光ＥＬに対して、第１保持部に保持されている基板ＰをＹ軸方向（走査方向）に移動しつつ、射出面１２と基板Ｐとの間の液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して、射出面１２から射出された露光光ＥＬで、基板Ｐの複数のショット領域Ｓのそれぞれを順次露光する。

例えば基板Ｐの１つのショット領域Ｓを露光するために、制御装置６は、液浸空間ＬＳが形成されている状態で、射出面１２から射出される露光光ＥＬ（投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲ）に対して基板ＰをＹ軸方向に移動するとともに、その基板ＰのＹ軸方向への移動と同期して、照明系ＩＬの照明領域ＩＲに対してマスクＭをＹ軸方向に移動しつつ、投影光学系ＰＬと基板Ｐ上の液浸空間ＬＳの液体ＬＱとを介してそのショット領域Ｓに露光光ＥＬを照射する。これにより、マスクＭのパターンの像がそのショット領域Ｓに投影され、そのショット領域Ｓが射出面１２から射出された露光光ＥＬで露光される。

そのショット領域Ｓの露光が終了した後、制御装置６は、次のショット領域Ｓの露光を開始するために、液浸空間ＬＳが形成されている状態で、基板ＰをＸＹ平面内においてＹ軸と交差する方向（例えばＸ軸方向、あるいはＸＹ平面内においてＸ軸及びＹ軸方向に対して傾斜する方向等）に移動し、次のショット領域Ｓを露光開始位置に移動する。その後、制御装置６は、そのショット領域Ｓの露光を開始する。

制御装置６は、基板Ｐ（基板ステージ２）上に液浸空間ＬＳが形成されている状態で、射出面１２からの露光光ＥＬが照射される位置（投影領域ＰＲ）に対してショット領域をＹ軸方向に移動しながらそのショット領域を露光する動作と、そのショット領域の露光後、基板Ｐ（基板ステージ２）上に液浸空間ＬＳが形成されている状態で、次のショット領域が露光開始位置に配置されるように、ＸＹ平面内においてＹ軸方向と交差する方向（例えばＸ軸方向、あるいはＸＹ平面内においてＸ軸及びＹ軸方向に対して傾斜する方向等）に基板Ｐを移動する動作とを繰り返しながら、基板Ｐの複数のショット領域のそれぞれを順次露光する。

以下の説明において、ショット領域を露光するために、基板Ｐ（基板ステージ２）上に液浸空間ＬＳが形成されている状態で、射出面１２からの露光光ＥＬが照射される位置（投影領域ＰＲ）に対して基板Ｐ（ショット領域）をＹ軸方向に移動する動作を適宜、スキャン移動動作、と称する。また、あるショット領域の露光終了後、基板Ｐ（基板ステージ２）上に液浸空間ＬＳが形成されている状態で、次のショット領域の露光が開始されるまでの間に、ＸＹ平面内において基板Ｐを移動する動作を適宜、ステップ移動動作、と称する。

本実施形態において、スキャン移動動作は、あるショット領域Ｓが露光開始位置に配置されている状態から露光終了位置に配置される状態になるまで基板ＰがＹ軸方向に移動する動作を含む。ステップ移動動作は、あるショット領域Ｓが露光終了位置に配置されている状態から次のショット領域Ｓが露光開始位置に配置される状態になるまで基板ＰがＸＹ平面内においてＹ軸方向と交差する方向に移動する動作を含む。

露光開始位置は、あるショット領域Ｓの露光のために、そのショット領域ＳのＹ軸方向に関する一端部が投影領域ＰＲを通過する時点の基板Ｐの位置を含む。露光終了位置は、露光光ＥＬが照射されたそのショット領域ＳのＹ軸方向に関する他端部が投影領域ＰＲを通過する時点の基板Ｐの位置を含む。

ショット領域Ｓの露光開始位置は、そのショット領域Ｓを露光するためのスキャン移動動作開始位置を含む。ショット領域Ｓの露光開始位置は、そのショット領域Ｓを露光開始位置に配置するためのステップ移動動作終了位置を含む。

ショット領域Ｓの露光終了位置は、そのショット領域Ｓを露光するためのスキャン移動動作終了位置を含む。ショット領域Ｓの露光終了位置は、そのショット領域Ｓの露光終了後、次のショット領域Ｓを露光開始位置に配置するためのステップ移動動作開始位置を含む。

以下の説明において、あるショット領域Ｓの露光のためにスキャン移動動作が行われる期間を適宜、スキャン移動期間、と称する。以下の説明において、あるショット領域Ｓの露光終了から次のショット領域Ｓの露光開始のためにステップ移動動作が行われる期間を適宜、ステップ移動期間、と称する。

スキャン移動期間は、あるショット領域Ｓの露光開始から露光終了までの露光期間を含む。ステップ移動期間は、あるショット領域Ｓの露光終了から次のショット領域Ｓの露光開始までの基板Ｐの移動期間を含む。

スキャン移動動作において、射出面１２から露光光ＥＬが射出される。スキャン移動動作において、基板Ｐ（物体）に露光光ＥＬが照射される。ステップ移動動作において、射出面１２から露光光ＥＬが射出されない。ステップ移動動作において、基板Ｐ（物体）に露光光ＥＬが照射されない。

制御装置６は、スキャン移動動作とステップ移動動作とを繰り返しながら、基板Ｐの複数のショット領域Ｓのそれぞれを順次露光する。なお、スキャン移動動作は、主にＹ軸方向に関する等速移動である。ステップ移動動作は、加減速度移動を含む。例えば、あるショット領域Ｓの露光終了から次のショット領域Ｓの露光開始までの間のステップ移動動作は、Ｙ軸方向に関する加減速移動及びＸ軸方向に関する加減速移動の一方又は両方を含む。

なお、スキャン移動動作及びステップ移動動作の少なくとも一部において、液浸空間ＬＳの少なくとも一部が、基板ステージ２（カバー部材Ｔ）上に形成される場合がある。スキャン移動動作及びステップ移動動作の少なくとも一部において、液浸空間ＬＳが基板Ｐと基板ステージ２（カバー部材Ｔ）とを跨ぐように形成される場合がある。基板ステージ２と計測ステージ３とが接近又は接触した状態で基板Ｐの露光が行われる場合、スキャン移動動作及びステップ移動動作の少なくとも一部において、液浸空間ＬＳが基板ステージ２（カバー部材Ｔ）と計測ステージ３とを跨ぐように形成される場合がある。

制御装置６は、基板Ｐ上の複数のショット領域Ｓの露光条件に基づいて、駆動システム１５を制御して、基板Ｐ（基板ステージ２）を移動する。複数のショット領域Ｓの露光条件は、例えば露光レシピと呼ばれる露光制御情報によって規定される。露光制御情報は、記憶装置７に記憶されている。

露光条件（露光制御情報）は、複数のショット領域Ｓの配列情報（基板Ｐにおける複数のショット領域Ｓそれぞれの位置）を含む。また、露光条件（露光制御情報）は、複数のショット領域Ｓのそれぞれの寸法情報（Ｙ軸方向に関する寸法情報）を含む。

図１０に示すように、基板Ｐには、ショット領域Ｓの列が設けられる。本実施形態において、ショット領域Ｓの列は、基板ＰにおいてＸ軸方向に配置される複数のショット領域Ｓによって形成される。１つの列は、Ｘ軸方向に配置される複数のショット領域Ｓを含む。

基板Ｐには、ショット領域Ｓの列が複数設けられる。ショット領域Ｓの列は、基板ＰにおいてＹ軸方向に複数配置される。図１０に示す例では、基板Ｐにショット領域Ｓの列Ｇａ〜列Ｇｊが設けられる。列Ｇａは、複数の列Ｇａ〜Ｇｊのうち最も−Ｙ側に配置される。Ｙ軸方向に関して、列Ｇｂは、列Ｇａの隣に配置される。列Ｇｂは、列Ｇａの＋Ｙ側に配置される。Ｙ軸方向に関して、列Ｇｃは、列Ｇｂの隣に配置される。列Ｇｃは、列Ｇｂの＋Ｙ側に配置される。同様に、列Ｇｄ〜ＧｊがＹ軸方向に配置される。

図１０に示す例では、列Ｇａ、Ｇｊはそれぞれ、基板ＰにおいてＸ軸方向に配置される６個のショット領域Ｓを含む。列Ｇｂ、Ｇｉはそれぞれ、基板ＰにおいてＸ軸方向に配置される１０個のショット領域Ｓを含む。列Ｇｃ、Ｇｄ、Ｇｅ、Ｇｆ、Ｇｇ、Ｇｈはそれぞれ、基板ＰにおいてＸ軸方向に配置される１２個のショット領域Ｓを含む。

制御装置６は、記憶装置７に記憶されている露光条件（露光制御情報）に基づいて、所定の移動条件で基板Ｐを移動しながら、複数のショット領域Ｓのそれぞれを順次露光する。基板Ｐ（物体）の移動条件は、移動速度、加速度、移動距離、移動方向、及びＸＹ平面内における移動軌跡の少なくとも一つを含む。

一例として、本実施形態においては、基板Ｐの複数のショット領域Ｓのうち、最初に、列Ｇａのショット領域Ｓの露光が行われる。本実施形態においては、最初に、列Ｇａに含まれる複数のショット領域Ｓのそれぞれが順次露光される。列Ｇａに含まれる複数のショット領域Ｓのそれぞれを順次露光するとき、制御装置６は、投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲと基板Ｐとが、図１０中、矢印Ｓｒに示す移動軌跡に沿って相対的に移動するように基板ステージ２を移動しつつ投影領域ＰＲに露光光ＥＬを照射して、液体ＬＱを介して列Ｇａの複数のショット領域Ｓのそれぞれを露光光ＥＬで順次露光する。制御装置６は、スキャン移動動作とステップ移動動作とを繰り返しながら、列Ｇａに含まれる複数のショット領域Ｓのそれぞれを順次露光する。

本実施形態においては、列Ｇａに含まれる複数のショット領域Ｓのそれぞれが順次露光された後に、列Ｇｂのショット領域Ｓの露光が行われる。制御装置６は、液浸空間ＬＳが形成されている状態で、スキャン移動動作とステップ移動動作とを繰り返しながら、列Ｇｂに含まれる複数のショット領域Ｓのそれぞれを順次露光する。

列Ｇｂに含まれる複数のショット領域Ｓのそれぞれが順次露光された後に、列Ｇｃのショット領域Ｓのそれぞれの露光が行われる。同様に、列Ｇｄ〜列Ｇｊのそれぞれに含まれる複数のショット領域Ｓのそれぞれが順次露光される。

列Ｇｊに含まれる複数のショット領域Ｓのそれぞれが順次露光された後、基板ステージ２が基板交換位置に移動され、露光後の基板Ｐを基板ステージ２（第１保持部）から搬出（アンロード）する処理が行われる。

以下、上述の処理が繰り返され、複数の基板Ｐが順次露光される。

本実施形態において、第２部材２２は、基板Ｐの露光処理の少なくとも一部において移動する。第２部材２２は、例えば液浸空間ＬＳが形成されている状態で基板Ｐ（基板ステージ２）のステップ移動動作の少なくとも一部と並行して移動する。第２部材２２は、例えば液浸空間ＬＳが形成されている状態で基板Ｐ（基板ステージ２）のスキャン移動動作の少なくとも一部と並行して移動する。第２部材２２の移動と並行して、射出面１２から露光光ＥＬが射出される。なお、スキャン移動動作中に第２部材２２が移動しなくてもよい。すなわち、射出面１２からの露光光ＥＬの射出と並行して第２部材２２が移動しなくてもよい。第２部材２２は、例えば基板Ｐ（基板ステージ２）がステップ移動動作を行うとき、基板Ｐ（基板ステージ２）との相対移動（相対速度、相対加速度）が小さくなるように、移動してもよい。また、第２部材２２は、基板Ｐ（基板ステージ２）がスキャン移動動作を行うとき、基板Ｐ（基板ステージ２）との相対移動（相対速度、相対加速度）が小さくなるように、移動してもよい。

図１１は、基板Ｐを＋Ｘ軸方向の成分を含むステップ移動を行いながら、ある列Ｇに含まれるショット領域Ｓ１、ショット領域Ｓ２、及びショット領域Ｓ３のそれぞれを順次露光するときの基板Ｐの移動軌跡の一例を模式的に示す図である。ショット領域Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３は、Ｘ軸方向に配置される。

図１１に示すように、ショット領域Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３が露光されるとき、基板Ｐは、終端光学素子１３の下において、位置ｄ１からその位置ｄ１に対して＋Ｙ側に隣り合う位置ｄ２までの経路Ｔｐ１、位置ｄ２からその位置ｄ２に対して＋Ｘ側に隣り合う位置ｄ３までの経路Ｔｐ２、位置ｄ３からその位置ｄ３に対して−Ｙ側に隣り合う位置ｄ４までの経路Ｔｐ３、位置ｄ４からその位置ｄ４に対して＋Ｘ側に隣り合う位置ｄ５までの経路Ｔｐ４、及び位置ｄ５からその位置ｄ５に対して＋Ｙ側に隣り合う位置ｄ６までの経路Ｔｐ５を順次移動する。位置ｄ１、ｄ２、ｄ３、ｄ４、ｄ５、ｄ６は、ＸＹ平面内における位置である。

経路Ｔｐ１の少なくとも一部は、Ｙ軸と平行な直線である。経路Ｔｐ３の少なくとも一部は、Ｙ軸と平行な直線である。経路Ｔｐ５の少なくとも一部は、Ｙ軸と平行な直線を含む。経路Ｔｐ２は、位置ｄ２．５を経由する曲線を含む。経路Ｔｐ４は、位置ｄ４．５を経由する曲線を含む。位置ｄ１は、経路Ｔｐ１の始点を含み、位置ｄ２は、経路Ｔｐ１の終点を含む。位置ｄ２は、経路Ｔｐ２の始点を含み、位置ｄ３は、経路Ｔｐ２の終点を含む。位置ｄ３は、経路Ｔｐ３の始点を含み、位置ｄ４は、経路Ｔｐ３の終点を含む。位置ｄ４は、経路Ｔｐ４の始点を含み、位置ｄ５は、経路Ｔｐ４の終点を含む。位置ｄ５は、経路Ｔｐ５の始点を含み、位置ｄ６は、経路Ｔｐ５の終点を含む。経路Ｔｐ１は、基板Ｐが＋Ｙ軸方向に移動する経路である。経路Ｔｐ３は、基板Ｐが−Ｙ軸方向に移動する経路である。経路Ｔｐ５は、基板Ｐが＋Ｙ軸方向に移動する経路である。経路Ｔｐ２及び経路Ｔｐ４は、基板Ｐが＋Ｘ軸方向を主成分とする方向に移動する経路である。

液浸空間ＬＳが形成されている状態で基板Ｐが経路Ｔｐ１を移動するとき、液体ＬＱを介してショット領域Ｓ１に露光光ＥＬが照射される。液浸空間ＬＳが形成されている状態で基板Ｐが経路Ｔｐ３を移動するとき、液体ＬＱを介してショット領域Ｓ２に露光光ＥＬが照射される。液浸空間ＬＳが形成されている状態で基板Ｐが経路Ｔｐ５を移動するとき、液体ＬＱを介してショット領域Ｓ３に露光光ＥＬが照射される。基板Ｐが経路Ｔｐ２及び経路Ｔｐ４を移動するとき、露光光ＥＬは照射されない。

基板Ｐが経路Ｔｐ１を移動する動作、経路Ｔｐ３を移動する動作、及び経路Ｔｐ５を移動する動作のそれぞれは、スキャン移動動作を含む。また、基板Ｐが経路Ｔｐ２を移動する動作、及び経路Ｔｐ４を移動する動作のそれぞれは、ステップ移動動作を含む。

すなわち、基板Ｐが経路Ｔｐ１を移動する期間、経路Ｔｐ３を移動する期間、及び経路Ｔｐ５を移動する期間のそれぞれは、スキャン移動期間（露光期間）である。基板Ｐが経路Ｔｐ２を移動する期間、及び経路Ｔｐ４を移動する期間のそれぞれは、ステップ移動期間である。

図１２は、第２部材２２の動作の一例を示す模式図である。図１２は、第２部材２２を上面２５側から見た図である。基板Ｐが、図１１における位置ｄ１にあるとき、第２部材２２は、投影領域ＰＲ（露光光ＥＬの光路Ｋ）に対して図１２（Ａ）に示す位置に配置される。基板Ｐが位置ｄ２にあるとき、第２部材２２は、投影領域ＰＲ（露光光ＥＬの光路Ｋ）に対して図１２（Ｂ）に示す位置に配置される。すなわち、基板Ｐの位置ｄ１から位置ｄ２へのスキャン移動動作中に、第２部材２２は、基板Ｐのステップ移動の方向（＋Ｘ軸方向）とは逆の−Ｘ軸方向に移動する。基板Ｐが位置ｄ２．５にあるとき、第２部材２２は、投影領域ＰＲ（露光光ＥＬの光路Ｋ）に対して図１２（Ｃ）に示す位置に配置される。基板Ｐが位置ｄ３にあるとき、第２部材２２は、投影領域ＰＲ（露光光ＥＬの光路Ｋ）に対して図１２（Ｄ）に示す位置に配置される。すなわち、基板Ｐの位置ｄ２から位置ｄ３へのステップ移動動作中に、第２部材２２は、基板Ｐのステップ移動の方向（＋Ｘ軸方向）と同じ＋Ｘ軸方向に移動する。基板Ｐが位置ｄ４にあるとき、第２部材２２は、投影領域ＰＲ（露光光ＥＬの光路Ｋ）に対して図１２（Ｅ）に示す位置に配置される。すなわち、基板Ｐの位置ｄ３から位置ｄ４へのスキャン移動動作中に、第２部材２２は、基板Ｐのステップ移動の方向（＋Ｘ軸方向）とは逆の−Ｘ軸方向に移動する。基板Ｐが位置ｄ４．５にあるとき、第２部材２２は、投影領域ＰＲ（露光光ＥＬの光路Ｋ）に対して図１２（Ｆ）に示す位置に配置される。基板Ｐが位置ｄ５にあるとき、第２部材２２は、投影領域ＰＲ（露光光ＥＬの光路Ｋ）に対して図１２（Ｇ）に示す位置に配置される。すなわち、基板Ｐの位置ｄ４から位置ｄ５へのステップ移動動作中に、第２部材２２は、基板Ｐのステップ移動の方向（＋Ｘ軸方向）と同じ＋Ｘ軸方向に移動する。基板Ｐが位置ｄ６にあるとき、第２部材２２は、投影領域ＰＲ（露光光ＥＬの光路Ｋ）に対して図１２（Ｈ）に示す位置に配置される。すなわち、基板Ｐの位置ｄ５から位置ｄ６へのスキャン動作移動中に、第２部材２２は、基板Ｐのステップ移動の方向（＋Ｘ軸方向）とは逆の−Ｘ軸方向に移動する。

本実施形態において、図１２（Ａ）、図１２（Ｄ）、図１２（Ｇ）に示す第２部材２２の位置は、第２端部位置を含む。図１２（Ｂ）、図１２（Ｅ）、図１２（Ｈ）に示す第２部材２２の位置は、第１端部位置を含む。図１２（Ｃ）、図１２（Ｆ）に示す第２部材２２の位置は、中央位置を含む。

以下の説明においては、図１２（Ａ）、図１２（Ｄ）、図１２（Ｇ）に示す第２部材２２の位置が、第２端部位置であることとし、図１２（Ｂ）、図１２（Ｅ）、図１２（Ｈ）に示す第２部材２２の位置が、第１端部位置であることとし、図１２（Ｃ）、図１２（Ｆ）に示す第２部材２２の位置が、中央位置であることとする。

基板Ｐが経路Ｔｐ１を移動するとき、第２部材２２は、図１２（Ａ）に示す状態から図１２（Ｂ）に示す状態に変化するように、−Ｘ軸方向に移動する。すなわち、第２部材２２は、第２端部位置から中央位置を経て第１端部位置へ移動する。基板Ｐが経路Ｔｐ２を移動するとき、第２部材２２は、図１２（Ｂ）に示す状態から図１２（Ｃ）に示す状態を経て図１２（Ｄ）に示す状態に変化するように、＋Ｘ軸方向に移動する。すなわち、第２部材２２は、第１端部位置から中央位置を経て第２端部位置へ移動する。基板Ｐが経路Ｔｐ３を移動するとき、第２部材２２は、図１２（Ｄ）に示す状態から図１２（Ｅ）に示す状態に変化するように、−Ｘ軸方向に移動する。すなわち、第２部材２２は、第２端部位置から中央位置を経て第１端部位置へ移動する。基板Ｐが経路Ｔｐ４を移動するとき、第２部材２２は、図１２（Ｅ）に示す状態から図１２（Ｆ）に示す状態を経て図１２（Ｇ）に示す状態に変化するように、＋Ｘ軸方向に移動する。すなわち、第２部材２２は、第１端部位置から中央位置を経て第２端部位置へ移動する。基板Ｐが経路Ｔｐ５を移動するとき、第２部材２２は、図１２（Ｇ）に示す状態から図１２（Ｈ）に示す状態に変化するように、−Ｘ軸方向に移動する。すなわち、第２部材２２は、第２端部位置から中央位置を経て第１端部位置へ移動する。

すなわち、本実施形態において、第２部材２２は、基板Ｐが経路Ｔｐ２に沿って移動する期間の少なくとも一部において、基板Ｐとの相対移動が小さくなるように、＋Ｘ軸方向に移動する。換言すれば、第２部材２２は、基板Ｐが＋Ｘ軸方向の成分を含むステップ移動動作する期間の少なくとも一部に、Ｘ軸方向に関する基板Ｐとの相対速度が小さくなるように、＋Ｘ軸方向に移動する。同様に、第２部材２２は、基板Ｐが経路Ｔｐ４に沿って移動する期間の少なくとも一部において、Ｘ軸方向に関する基板Ｐとの相対速度が小さくなるように、＋Ｘ軸方向に移動する。

また、本実施形態において、第２部材２２は、基板Ｐが経路Ｔｐ３に沿って移動する期間の少なくとも一部において、−Ｘ軸方向に移動する。これにより、基板Ｐの経路Ｔｐ３の移動後、経路Ｔｐ４の移動において、第２部材２２が＋Ｘ軸方向に移動しても露光光ＥＬは開口３５を通過可能である。基板Ｐが経路Ｔｐ１、Ｔｐ５を移動する場合も同様である。

すなわち、基板Ｐがスキャン移動動作と＋Ｘ軸方向の成分を含むステップ移動動作とを繰り返す場合、ステップ移動動作中に、基板Ｐとの相対速度が小さくなるように第２部材２２が第１端部位置から第２端部位置へ＋Ｘ軸方向に移動し、スキャン移動動作中に、次のステップ移動動作において第２部材２２が再度＋Ｘ軸方向に移動できるように、第２部材２２が第２端部位置から第１端部位置へ戻る。すなわち、基板Ｐがスキャン移動動作する期間の少なくとも一部において、第２部材２２が−Ｘ軸方向に移動するので、開口３５の寸法が必要最小限に抑えられる。

また、本実施形態においては、第２部材２２が第１端部位置（第２端部位置）に配置されても、流体回収部２７の少なくとも一部は、基板Ｐ（物体）と対向し続ける。これにより、例えばステップ移動動作において、流体回収部２７は、基板Ｐ（物体）上の液体ＬＱを回収することができる。
なお、上述の説明においては、＋Ｙ軸方向へ基板Ｐを移動しながらショット領域（例えばＳ１）を走査露光した後のステップ移動動作における第２部材２２の動きと、−Ｙ軸方向へ基板Ｐを移動しながらショット領域（例えばＳ２）を走査露光した後のステップ移動動作における第２部材２２の動きとが同じであるが異なっていてもよい。上述の説明においては、例えば、基板Ｐが経路Ｔｐ２を移動するときの第２部材２２の動き（図１２（Ｂ）〜図１２（Ｃ）〜図１２（Ｄ））と、基板Ｐが経路Ｔｐ４を移動するときの第２部材２２の動き（図１２（Ｅ）〜図１２（Ｆ）〜図１２（Ｇ））とは同じであるが、異なっていてもよい。例えば、基板Ｐが経路Ｔｐ２を移動するときの第２部材２２の＋Ｘ軸方向への移動距離と、基板Ｐが経路Ｔｐ４を移動するときの第２部材２２の＋Ｘ軸方向への移動距離とが異なっていてもよい。例えば、＋Ｙ軸方向へ基板Ｐを移動しながらショット領域（例えばＳ１）を走査露光した後のステップ移動動作においては、第２部材２２を＋Ｘ軸方向へ動かさない、あるいは、＋Ｙ軸方向へ基板Ｐを移動しながらショット領域（例えばＳ１）を走査露光した後のステップ移動動作における第２部材２２の＋Ｘ軸方向への移動距離を、−Ｙ軸方向へ基板Ｐを移動しながらショット領域（例えばＳ２）を走査露光した後のステップ移動動作における第２部材２２の＋Ｘ軸方向への移動を小さくしてもよい。
また、上述の説明においては、＋Ｙ軸方向へ基板Ｐが移動するスキャン移動動作における第２部材２２の動きと、−Ｙ軸方向へ基板Ｐが移動するスキャン移動動作における第２部材２２の動きとが同じであるが、異なっていてもよい。例えば、基板Ｐが経路Ｔｐ１を移動するときの第２部材２２の動き（図１２（Ａ）〜図１２（Ｂ））と、基板Ｐが経路Ｔｐ３を移動するときの第２部材２２の動き（図１２（Ｇ）〜図１２（Ｈ））とは同じであるが、異なっていてもよい。

図１３は、終端光学素子１３（投影領域ＰＲ）に対する第２部材２２の位置の一例を示す図である。図１３（Ａ）は、第２部材２２が第２端部位置に配置される例を示す。図１３（Ｂ）は、第２部材２２が第２端部位置と中央位置との間の位置に配置される例を示す。図１３（Ｃ）は、第２部材２２が中央位置に配置される例を示す。図１３（Ｄ）は、第２部材２２が第１端部位置と中央位置との間の位置に配置される例を示す。図１３（Ｅ）は、第２部材２２が第１端部位置に配置される例を示す。

以下の説明において、図１３（Ａ）に示す第２部材２２の位置を適宜、位置Ｊｒ、と称する。図１３（Ｂ）に示す第２部材２２の位置を適宜、位置Ｊｒｍ、と称する。図１３（Ｃ）に示す第２部材２２の位置を適宜、位置Ｊｍ、と称する。図１３（Ｄ）に示す第２部材２２の位置を適宜、位置Ｊｓｍ、と称する。図１３（Ｅ）に示す第２部材２２の位置を適宜、位置Ｊｓ、と称する。

制御装置６は、駆動装置３２を制御して、定められた移動条件で第２部材２２を移動可能である。第２部材２２の移動条件は、移動方向、移動速度、加速度、及び移動距離の少なくとも一つを含む。制御装置６は、第２部材２２の移動方向、移動速度、加速度、及び移動距離の少なくとも一つを制御可能である。

制御装置６は、駆動装置３２を制御して、終端光学素子１３（投影領域ＰＲ）に対する第２部材２２の位置を異ならせることができる。制御装置６は、位置Ｊｒ、位置Ｊｒｍ、位置Ｊｍ、位置Ｊｓｍ、及び位置Ｊｓの少なくとも一つにおいて第２部材２２を停止可能である。制御装置６は、位置Ｊｒ、位置Ｊｒｍ、位置Ｊｍ、位置Ｊｓｍ、及び位置Ｊｓのうち選択された２つの位置の間において第２部材２２を移動可能である。制御装置６は、位置Ｊｒ、位置Ｊｒｍ、位置Ｊｍ、位置Ｊｓｍ、及び位置Ｊｓに限らず、それ以外の任意の位置において、第２部材２２を停止可能であってもよい。

第２部材２２は、Ｘ軸方向に関して定められた移動可能範囲（可動範囲）を移動する。
図１３（Ａ）に示す第２部材２２の位置Ｊｒは、第２部材２２の可動範囲において最も＋Ｘ側の端の位置（第２端部位置）である。図１３（Ｅ）に示す第２部材２２の位置Ｊｓは、第２部材２２の可動範囲において最も−Ｘ側の端の位置（第１端部位置）である。図１３（Ｃ）に示す第２部材２２の位置Ｊｍは、第２部材２２の可動範囲において中央の位置（中央位置）である。図１３（Ｂ）に示す第２部材２２の位置Ｊｒｍは、第２部材２２の可動範囲において位置Ｊｒと位置Ｊｍとの間の位置である。図１３（Ｄ）に示す第２部材２２の位置Ｊｓｍは、第２部材２２の可動範囲において位置Ｊｓと位置Ｊｍとの間の位置である。

位置Ｊｍと位置Ｊｒとの間の第２部材２２の移動距離は、位置Ｊｍと位置Ｊｒｍとの間の第２部材２２の移動距離よりも長い。位置Ｊｍと位置Ｊｓとの間の第２部材２２の移動距離は、位置Ｊｍと位置Ｊｓｍとの間の第２部材２２の移動距離よりも長い。

なお、図１１及び図１２を用いて説明した例においては、基板Ｐが位置ｄ１、ｄ３、ｄ５にあるときに、第２部材２２が位置Ｊｒ（第２端部位置）に配置されることとした。基板Ｐが位置ｄ１、ｄ３、ｄ５にあるときに、第２部材２２が、位置Ｊｒｍに配置されてもよいし、位置Ｊｍ（中央位置）に配置されてもよい。

なお、図１１及び図１２を用いて説明した例においては、基板Ｐが位置ｄ２、ｄ４、ｄ６にあるときに、第２部材２２が位置Ｊｓ（第１端部位置）に配置されることとした。基板Ｐが位置ｄ２、ｄ４、ｄ６にあるときに、第２部材２２が、位置Ｊｓｍに配置されてもよいし、位置Ｊｍ（中央位置）に配置されてもよい。

また、本実施形態において、基板Ｐが位置ｄ２．５、ｄ４．５にあるときに、第２部材２２が、位置Ｊｍ（中央位置）とは異なる位置に配置されてもよい。すなわち、基板Ｐが位置ｄ２．５、ｄ４．５にあるときに、第２部材２２が、例えば位置Ｊｓｍに配置されてもよいし、位置Ｊｒｍに配置されてもよい。

上述したように、本実施形態においては、基板Ｐにおいて一の列（例えば列Ｇｃ）に含まれるＸ軸方向に配置される複数のショット領域Ｓのそれぞれが順次露光された後に、その列（例えば列Ｇｃ）とは異なる列（例えば列Ｇｄ）のショット領域Ｓの露光が行われる。また、基板Ｐにおいて一の列（例えば列Ｇｃ）に含まれるＸ軸方向に配置される複数のショット領域Ｓのそれぞれが順次露光される前に、その列（例えば列Ｇｃ）とは異なる列（例えば列Ｇｂ）のショット領域Ｓの露光が行われる。

本実施形態において、制御装置６は、同じ列（例えば列Ｇｃ）に含まれるあるショット領域Ｓの露光終了から、その列（例えば列Ｇｃ）に含まれる別のショット領域Ｓの露光開始までの基板Ｐのステップ移動期間における第２部材２２の動作（動き方）と、ある列（例えば列Ｇｃ）のあるショット領域Ｓの露光終了から、別の列（例えば列Ｇｄ）のショット領域Ｓの露光開始までの基板Ｐのステップ移動期間における第２部材２２の動作（動き方）とが異なるように、駆動装置３２を制御する。

以下の説明において、同じ列（例えば列Ｇａ）に含まれるあるショット領域（例えばショット領域Ｓａ３）の露光終了からその列（列Ｇａ）に含まれる別のショット領域（例えばショット領域Ｓａ４）の露光開始までの基板Ｐのステップ移動期間を適宜、ショット領域Ｓａ３、Ｓａ４間の第１ステップ移動期間、と称する。また、以下の説明において、ある列（例えば列Ｇｅ）のあるショット領域（例えばショット領域Ｓｅ１２）の露光終了から別の列（例えば列Ｇｆ）のあるショット領域（例えばショット領域Ｓｆ１）の露光開始までの基板Ｐのステップ移動期間を適宜、ショット領域Ｓｅ１２、Ｓｆ１間の第２ステップ移動期間、と称する。

第１ステップ移動期間は、所謂、Ｘステップ移動期間を含む。すなわち、第１ステップ移動期間に行われるステップ移動動作は、所謂、Ｘステップ移動動作を含む。第２ステップ移動期間は、所謂、Ｙステップ移動期間を含む。すなわち、第２ステップ移動期間に行われるステップ移動動作は、所謂、Ｙステップ移動動作を含む。Ｙステップ移動期間におけるＸＹ平面内における基板Ｐ（基板ステージ２）の移動距離は、Ｘステップ移動期間におけるＸＹ平面内における基板Ｐ（基板ステージ２）の移動距離よりも長い場合が多い。

なお、Ｙステップ移動期間における基板Ｐ（基板ステージ２）の移動距離は、Ｘステップ移動期間における基板Ｐ（基板ステージ２）の移動距離よりも短くてもよい。なお、Ｙステップ移動期間における基板Ｐ（基板ステージ２）の移動距離は、Ｘステップ移動期間における基板Ｐ（基板ステージ２）の移動距離と実質的に等しくてもよい。

図１４は、同じ列（例えば列Ｇｃ）に含まれる複数のショット領域Ｓｃ１〜Ｓｃ４のそれぞれが順次露光される状態の一例を模式的に示す図である。Ｘ軸方向に関して、ショット領域Ｓｃ４は、ショット領域Ｓｃ３の隣に配置される。Ｘ軸方向に関して、ショット領域Ｓｃ３は、ショット領域Ｓｃ２の隣に配置される。Ｘ軸方向に関して、ショット領域Ｓｃ２は、ショット領域Ｓｃ１の隣に配置される。ショット領域Ｓｃ４は、ショット領域Ｓｃ３よりも＋Ｘ側に配置される。ショット領域Ｓｃ３は、ショット領域Ｓｃ２よりも＋Ｘ側に配置される。ショット領域Ｓｃ２は、ショット領域Ｓｃ１よりも＋Ｘ側に配置される。

制御装置６は、液体ＬＱの液浸空間ＬＳが形成されている状態で、投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲに対して基板Ｐが、図１４中、矢印Ｓｒａに示す移動軌跡に沿って相対的に移動するように、スキャン移動動作とステップ移動動作とを繰り返しながら、列Ｇｃに含まれる複数のショット領域Ｓｃ１〜Ｓｃ４のそれぞれを、液体ＬＱを介して順次露光する。

図１５は、ショット領域Ｓｃ１〜Ｓｃ４のそれぞれが順次露光されるときの第２部材２２の動作（動き方）の一例を模式的に示す図である。

図１５（Ａ）は、基板Ｐがショット領域Ｓｃ１の露光終了位置（ショット領域Ｓｃ１のスキャン移動動作終了位置、ショット領域Ｓｃ１、Ｓｃ２間のステップ移動動作開始位置）に配置されている状態を示す。

図１５（Ｂ）は、基板Ｐがショット領域Ｓｃ２の露光開始位置（ショット領域Ｓｃ２のスキャン移動動作開始位置、ショット領域Ｓｃ１、Ｓｃ２間のステップ移動動作終了位置）に配置されている状態を示す。

図１５（Ｃ）は、基板Ｐがショット領域Ｓｃ２の露光終了位置（ショット領域Ｓｃ２のスキャン移動動作終了位置、ショット領域Ｓｃ２、Ｓｃ３間のステップ移動動作開始位置）に配置されている状態を示す。

図１５（Ｄ）は、基板Ｐがショット領域Ｓｃ３の露光開始位置（ショット領域Ｓｃ３のスキャン移動動作開始位置、ショット領域Ｓｃ２、Ｓｃ３間のステップ移動動作終了位置）に配置されている状態を示す。

ショット領域Ｓｃ１の露光について説明する。ショット領域Ｓｃ１の露光のために、制御装置６は、ショット領域Ｓｃ１の露光開始からそのショット領域Ｓｃ１の露光終了までの間に、少なくとも−Ｙ軸方向への移動を含む基板Ｐのスキャン移動動作を行う。ショット領域Ｓｃ１の露光のための基板Ｐのスキャン移動期間において、第２部材２２は、位置Ｊｓから位置Ｊｒに移動する。図１５（Ａ）に示すように、ショット領域Ｓｃ１の露光終了において、第２部材２２は、位置Ｊｒに配置される。ショット領域Ｓｃ１の露光のための基板Ｐのスキャン移動期間において、第２部材２２は、位置Ｊｓからの移動を開始し、位置Ｊｒに到達するまで、＋Ｘ軸方向に移動する。

次に、ショット領域Ｓｃ１、Ｓｃ２間のステップ移動について説明する。ショット領域Ｓｃ１の露光のための基板Ｐのスキャン移動動作終了後、ショット領域Ｓｃ１、Ｓｃ２間の基板Ｐのステップ移動動作が行われる。本実施形態において、ショット領域Ｓｃ１の露光終了からショット領域Ｓｃ２の露光開始までの間に、制御装置６は、少なくとも−Ｘ軸方向への移動を含む基板Ｐのステップ移動動作を行う。ショット領域Ｓｃ１、Ｓｃ２間の基板Ｐのステップ移動期間の少なくとも一部において、第２部材２２は、基板Ｐの移動方向（−Ｘ軸方向）に移動される。第２部材２２は、基板Ｐとの相対速度が小さくなるように移動される。本実施形態においては、ショット領域Ｓｃ１、Ｓｃ２間の基板Ｐのステップ移動期間（第１ステップ移動期間）において、第２部材２２は、位置Ｊｒから位置Ｊｓに移動する。図１５（Ｂ）に示すように、ショット領域Ｓｃ１、Ｓｃ２間のステップ移動終了において、第２部材２２は、位置Ｊｓに配置される。ショット領域Ｓｃ１、Ｓｃ２間の基板Ｐのステップ移動期間（第１ステップ移動期間）において、第２部材２２は、位置Ｊｒからの移動を開始し、位置Ｊｓに到達するまで、−Ｘ軸方向に移動する。

次に、ショット領域Ｓｃ２の露光について説明する。ショット領域Ｓｃ１、Ｓｃ２間の基板Ｐのステップ移動動作終了後、ショット領域Ｓｃ２の露光のための基板Ｐのスキャン移動動作が行われる。ショット領域Ｓｃ２の露光のために、制御装置６は、ショット領域Ｓｃ２の露光開始からそのショット領域Ｓｃ２の露光終了までの間に、少なくとも＋Ｙ軸方向への移動を含む基板Ｐのスキャン移動動作を行う。ショット領域Ｓｃ２の露光のための基板Ｐのスキャン移動期間において、第２部材２２は、位置Ｊｓから位置Ｊｒに移動する。図１５（Ｃ）に示すように、ショット領域Ｓｃ２の露光終了において、第２部材２２は、位置Ｊｒに配置される。ショット領域Ｓｃ２の露光のための基板Ｐのスキャン移動期間において、第２部材２２は、位置Ｊｓからの移動を開始し、位置Ｊｒに到達するまで、＋Ｘ軸方向に移動する。

次に、ショット領域Ｓｃ２、Ｓｃ３間のステップ移動について説明する。ショット領域Ｓｃ２の露光のための基板Ｐのスキャン移動動作終了後、ショット領域Ｓｃ２、Ｓｃ３間の基板Ｐのステップ移動動作が行われる。本実施形態において、ショット領域Ｓｃ２の露光終了からショット領域Ｓｃ３の露光開始までの間に、制御装置６は、少なくとも−Ｘ軸方向への移動を含む基板Ｐのステップ移動動作を行う。ショット領域Ｓｃ２、Ｓｃ３間の基板Ｐのステップ移動期間の少なくとも一部において、第２部材２２は、基板Ｐの移動方向（−Ｘ軸方向）に移動される。第２部材２２は、基板Ｐとの相対速度が小さくなるように移動される。本実施形態においては、ショット領域Ｓｃ２、Ｓｃ３間の基板Ｐのステップ移動期間（第１ステップ移動期間）において、第２部材２２は、位置Ｊｒから位置Ｊｓに移動する。図１５（Ｄ）に示すように、ショット領域Ｓｃ２、Ｓｃ３間のステップ移動終了において、第２部材２２は、位置Ｊｓに配置される。ショット領域Ｓｃ２、Ｓｃ３間の基板Ｐのステップ移動期間（第１ステップ移動期間）において、第２部材２２は、位置Ｊｒからの移動を開始し、位置Ｊｓに到達するまで、−Ｘ軸方向に移動する。

次に、ショット領域Ｓｃ３の露光について説明する。本実施形態において、ショット領域Ｓｃ３の露光のための基板Ｐのステップ移動動作、及び第２部材２２の動作（動き方）は、ショット領域Ｓｃ１の露光のための基板Ｐのステップ移動動作、及び第２部材２２の動作（動き方）と同様である。すなわち、ショット領域Ｓｃ３の露光開始からそのショット領域Ｓｃ３の露光終了までの間に、少なくとも−Ｙ軸方向への移動を含む基板Ｐのスキャン移動動作が行われる。また、ショット領域Ｓｃ３の露光のための基板Ｐのスキャン移動期間において、第２部材２２は、位置Ｊｓから位置Ｊｒに移動する。

次に、ショット領域Ｓｃ３、Ｓｃ４間のステップ移動について説明する。本実施形態において、ショット領域Ｓｃ３、Ｓｃ４間のステップ移動動作、及び第２部材２２の動作（動き方）は、ショット領域Ｓｃ１、Ｓｃ２間のステップ移動動作、及び第２部材２２の動作（動き方）と同様である。すなわち、ショット領域Ｓｃ３の露光終了からショット領域Ｓｃ４の露光開始までの間に、少なくとも−Ｘ軸方向への移動を含む基板Ｐのステップ移動動作が行われる。また、ショット領域Ｓｃ３、Ｓｃ４間の基板Ｐのステップ移動期間において、第２部材２２は、位置Ｊｒから位置Ｊｓに移動する。

次に、ショット領域Ｓｃ４の露光について説明する。本実施形態において、ショット領域Ｓｃ４の露光のための基板Ｐのステップ移動動作、及び第２部材２２の動作（動き方）は、ショット領域Ｓｃ２の露光のための基板Ｐのステップ移動動作、及び第２部材２２の動作（動き方）と同様である。すなわち、ショット領域Ｓｃ４の露光開始からそのショット領域Ｓｃ４の露光終了までの間に、少なくとも＋Ｙ軸方向への移動を含む基板Ｐのスキャン移動動作が行われる。また、ショット領域Ｓｃ４の露光のための基板Ｐのスキャン移動期間において、第２部材２２は、位置Ｊｓから位置Ｊｒに移動する。

以下、同じ列Ｇｃに含まれる複数のショット領域Ｓｃのそれぞれを順次露光する場合において、基板Ｐ（基板ステージ２）及び第２部材２２について、制御装置６は、図１５（Ａ）〜図１５（Ｄ）を参照して説明した動作と同様の動作を行う。

上述のように、本実施形態においては、同じ列Ｇｃに含まれるショット領域Ｓｃ、Ｓｃ間の基板Ｐの第１ステップ移動期間において、第２部材２２は、Ｘ軸方向に関して一側（＋Ｘ側）に移動する。また、第１ステップ移動期間において、基板Ｐは、少なくともＸ軸方向に関して一側（＋Ｘ側）に移動する。

本実施形態において、同じ列Ｇｃに含まれるショット領域Ｓｃ、Ｓｃ間の基板Ｐの第１ステップ移動期間において、第２部材２２は、移動し続けてもよい。すなわち、基板Ｐが列Ｇｃのショット領域Ｓｃ（例えばＳｃ１）の露光終了位置から次のショット領域Ｓｃ（例えばＳｃ２）の露光開始位置まで移動する期間において、終端光学素子１３（第１部材２１）に対する第２部材２２の移動速度は零にならなくてもよい。換言すれば、第１ステップ移動期間において、終端光学素子１３（第１部材２１）に対して第２部材２２は停止しなくてもよい。

本実施形態において、ショット領域Ｓｃ（例えばＳｃ１）の露光開始からそのショット領域Ｓｃ（Ｓｃ１）の露光終了までの露光期間（ショット領域Ｓｃの露光のためのスキャン移動期間）において、第２部材２２は、移動し続けてもよい。

本実施形態において、ショット領域Ｓｃ（例えばＳｃ１）の露光開始からそのショット領域Ｓｃ（Ｓｃ１）の露光終了までの露光期間（ショット領域Ｓｃの露光のためのスキャン移動期間）、ショット領域Ｓｃ、Ｓｃ間（例えばＳｃ１、Ｓｃ２間）の基板Ｐの第１ステップ移動期間、及び次のショット領域Ｓｃ（例えばＳｃ２）の露光開始から露光終了までの露光期間（ショット領域Ｓｃ２の露光のためのスキャン移動期間）のそれぞれにおいて、第２部材２２は、移動し続けてもよい。

なお、ショット領域Ｓｃの露光期間の少なくとも一部において、終端光学素子１３（第１部材２１）に対して第２部材２２が停止してもよい。

なお、ある列（例えば列Ｇｃ）に含まれるショット領域Ｓｃ、Ｓｃ間の基板Ｐの第１ステップ移動期間の少なくとも一部において、終端光学素子１３（第１部材２１）に対して第２部材２２が停止してもよい。

図１６は、ある列（例えば列Ｇｃ）のショット領域Ｓ（例えばショット領域Ｓｃ４）が露光された後に、その列とは別の列（例えば列Ｇｄ）のショット領域Ｓ（例えばショット領域Ｓｄ１）の露光が行われる状態の一例を模式的に示す図である。Ｙ軸方向に関して、ショット領域Ｓｄ１を含む列Ｇｄは、ショット領域Ｓｃ４を含む列Ｇｃの隣に配置される。列Ｇｄは、列Ｇｃよりも＋Ｙ側に配置される。

Ｙ軸方向に関して、ショット領域Ｓｄ１の位置とショット領域Ｓｃ４の位置とは異なる。ショット領域Ｓｄ１は、ショット領域Ｓｃ４よりも、＋Ｙ側に配置される。Ｘ軸方向に関して、ショット領域Ｓｄ１の位置とショット領域Ｓｃ４の位置とは異なる。ショット領域Ｓｄ１は、ショット領域Ｓｃ４よりも、＋Ｘ側に配置される。なお、Ｘ軸方向に関して、ショット領域Ｓｄ１の位置とショット領域Ｓｃ４の位置とが同じでもよいし、ショット領域Ｓｄ１が、ショット領域Ｓｃ４よりも、−Ｘ側に配置されてもよい。

Ｘ軸方向に関して、ショット領域Ｓｄ２は、ショット領域Ｓｄ１の隣に配置される。Ｘ軸方向に関して、ショット領域Ｓｄ３は、ショット領域Ｓｄ２の隣に配置される。ショット領域Ｓｄ２は、ショット領域Ｓｄ１よりも−Ｘ側に配置される。ショット領域Ｓｄ３は、ショット領域Ｓｄ２よりも−Ｘ側に配置される。

制御装置６は、液体ＬＱの液浸空間ＬＳが形成されている状態で、投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲに対して基板Ｐが、図１６中、矢印Ｓｒｂに示す移動軌跡に沿って相対的に移動するように、スキャン移動動作とステップ移動動作とを繰り返しながら、列Ｇｃに含まれるショット領域Ｓｃ４を液体ＬＱを介して露光した後、列Ｇｄに含まれるショット領域Ｓｄ１を液体ＬＱを介して露光する。また、列Ｇｄに含まれるショット領域Ｓｄ１が露光された後、その列Ｇｄに含まれる複数のショット領域Ｓｄ２、Ｓｄ３が、液体ＬＱを介して順次露光される。

図１７は、列Ｇｃに含まれるショット領域Ｓｃ４が露光された後、列Ｇｄに含まれるショット領域Ｓｄ１が露光されるときの第２部材２２の動作（動き方）の一例を模式的に示す図である。

図１７（Ａ）は、基板Ｐがショット領域Ｓｃ４の露光終了位置（ショット領域Ｓｃ４のスキャン移動動作終了位置、ショット領域Ｓｃ４、Ｓｄ１間のステップ移動動作開始位置）に配置されている状態を示す。

図１７（Ｂ）は、基板Ｐがショット領域Ｓｃ４の露光終了位置からショット領域Ｓｄ１の露光開始位置（ショット領域Ｓｄ１のスキャン移動動作開始位置）に移動する途中の状態を示す。

図１７（Ｃ）は、基板Ｐがショット領域Ｓｄ１の露光開始位置（ショット領域Ｓｄ１のスキャン移動動作開始位置、ショット領域Ｓｃ４、Ｓｄ１間のステップ移動動作終了位置）に配置されている状態を示す。

図１７（Ｄ）は、基板Ｐがショット領域Ｓｄ１の露光終了位置（ショット領域Ｓｄ１のスキャン移動動作終了位置、ショット領域Ｓｄ１、Ｓｄ２間のステップ移動動作開始位置）に配置されている状態を示す。

図１７（Ｅ）は、基板Ｐがショット領域Ｓｄ２の露光開始位置（ショット領域Ｓｄ２のスキャン移動動作開始位置、ショット領域Ｓｄ１、Ｓｄ２間のステップ移動動作終了位置）に配置されている状態を示す。

ショット領域Ｓｃ４の露光について説明する。例えば図１５を参照して説明したように、ショット領域Ｓｃ４の露光開始からそのショット領域Ｓｃ４の露光終了までの間に、少なくとも＋Ｙ軸方向への移動を含む基板Ｐのスキャン移動動作が行われる。ショット領域Ｓｃ４の露光のための基板Ｐのスキャン移動期間において、第２部材２２は、位置Ｊｓから位置Ｊｒに移動する。図１７（Ａ）に示すように、ショット領域Ｓｃ４の露光終了において、第２部材２２は、位置Ｊｒに配置される。ショット領域Ｓｃ４の露光のためのスキャン移動期間において、第２部材２２は、移動し続けてもよい。なお、ショット領域Ｓｃ４の露光のためのスキャン移動期間の少なくとも一部において、第２部材２２は、停止してもよい。

次に、ショット領域Ｓｃ４、Ｓｄ１間のステップ移動について説明する。ショット領域Ｓｃ４の露光のための基板Ｐのスキャン移動動作終了後、ショット領域Ｓｃ４、Ｓｄ１間の基板Ｐのステップ移動動作が行われる。

本実施形態においては、列Ｇｃのショット領域Ｓｃ４の露光終了から列Ｇｄのショット領域Ｓｄ１の露光開始までの基板Ｐのステップ移動期間（第２ステップ移動期間）は、同じ列Ｇｃに含まれるショット領域Ｓｃ（例えばショット領域Ｓｃ２）の露光終了から次のショット領域Ｓｃ（例えばショット領域Ｓｃ３）の露光開始までの基板Ｐのステップ移動期間（第１ステップ移動期間）よりも長い。

また、本実施形態においては、列Ｇｃのショット領域Ｓｃ４の露光終了位置から列Ｇｄのショット領域Ｓｄ１の露光開始位置までの基板Ｐのステップ移動距離は、同じ列Ｇｃに含まれるショット領域Ｓｃ（例えばショット領域Ｓｃ２）の露光終了位置から次のショット領域Ｓｃ（例えばショット領域Ｓｃ３）の露光開始位置までの基板Ｐのステップ移動距離よりも長い。

本実施形態において、ショット領域Ｓｃ４の露光終了からショット領域Ｓｄ１の露光開始までの間に、制御装置６は、少なくとも−Ｘ軸方向及び−Ｙ軸方向への移動を含む基板Ｐのステップ移動動作を行う。本実施形態において、ショット領域Ｓｃ４、Ｓｄ１間の基板Ｐのステップ移動動作は、図１７（Ａ）及び図１７（Ｂ）に示すように、基板Ｐが少なくともＸ軸方向に移動する第１動作と、図１７（Ｂ）及び図１７（Ｃ）に示すように、基板Ｐが主にＹ軸方向に移動する第２動作とを含む。第１動作において、図１７（Ａ）に示す状態から図１７（Ｂ）に示す状態に変化する。第２動作において、図１７（Ｂ）に示す状態から図１７（Ｃ）に示す状態に変化する。第１動作は、基板Ｐが少なくともＸ軸方向へ移動することを含む。本実施形態において、第１動作は、基板Ｐが−Ｘ軸方向へ移動しつつ、＋Ｙ軸方向及び−Ｙ軸方向の一方又は両方に移動することを含む。第２動作は、基板ＰがＹ軸方向に移動することを含む。第２動作は、第１動作よりもＸ軸方向に関する基板Ｐの動き（移動距離、移動速度、及び加速度の少なくとも一つ）が小さいことを含む。本実施形態において、第２動作は、基板Ｐが−Ｙ軸方向に移動し、Ｘ軸方向には実質的に移動しないことを含む。なお、第２動作において、基板Ｐは、Ｙ軸方向に移動しつつ、Ｘ軸方向に移動してもよい。例えば、第２動作におけるＸ軸方向に関する基板Ｐの動きが、第１動作におけるＸ軸方向に関する基板Ｐの動きよりも小さくなるように、基板Ｐを動かしてもよい。

すなわち、本実施形態においては、ショット領域Ｓｃ４の露光終了からショット領域Ｓｄ１の露光開始までの基板Ｐのステップ移動期間（第２ステップ移動期間）において、制御装置６は、基板Ｐを少なくとも−Ｘ軸方向へ移動させる第１動作と、基板Ｐを主に−Ｙ軸方向に移動させる第２動作とを行う。

本実施形態においては、ショット領域Ｓｃ４、Ｓｄ１間の基板Ｐのステップ移動期間（第２ステップ移動期間）のうち基板Ｐの第１動作が行われる期間において、第２部材２２は、基板Ｐの移動方向（−Ｘ軸方向）に移動される。第２部材２２は、基板Ｐとの相対速度が小さくなるように移動される。本実施形態においては、ショット領域Ｓｃ４、Ｓｄ１間の基板Ｐのステップ移動期間（第２ステップ移動期間）のうち基板Ｐの第１動作が行われる期間において、第２部材２２は、位置Ｊｒから位置Ｊｓに移動する。図１７（Ｂ）に示すように、ショット領域Ｓｃ４、Ｓｄ１間のステップ移動動作の途中（第１動作の終了）において、第２部材２２は、位置Ｊｓに配置される。換言すれば、ショット領域Ｓｃ４の露光終了後、ショット領域Ｓｄ１の露光開始前において、第２部材２２は、位置Ｊｓに配置される。基板Ｐの第１動作が行われる期間において、第２部材２２は、位置Ｊｒからの移動を開始し、位置Ｊｓに到達するまで、−Ｘ軸方向に移動する。

本実施形態においては、ショット領域Ｓｃ４、Ｓｄ１間の基板Ｐのステップ移動期間（第２ステップ移動期間）のうち基板Ｐの第２動作が行われる期間において、第２部材２２は、移動しない。換言すれば、基板Ｐの第２動作が行われる期間において、第２部材２２は、終端光学素子１３（第１部材２１）に対して停止する。基板Ｐの第２動作が行われる期間において、終端光学素子１３（第１部材２１）に対する第２部材２２の相対速度が零になる。すなわち、基板Ｐのステップ移動期間（第２ステップ移動期間）のうち、基板ＰがＸ軸方向に実質的に移動しない（あるいはＸ軸方向への動きが小さい）期間においては、第２部材２２は、Ｘ軸方向に移動しない。第２動作が行われる期間において、第２部材２２の位置は、位置Ｊｓに維持される。

なお、基板Ｐの第１動作が行われる期間の少なくとも一部において、第２部材２２が停止してもよい。なお、基板Ｐの第２動作が行われる期間の少なくとも一部において、第２部材２２が移動してもよい。

なお、ショット領域Ｓｃ４、Ｓｄ１間の基板Ｐのステップ移動期間（第２ステップ移動期間）において、基板Ｐの第１動作の後、第２動作が行われてもよいし、基板Ｐの第２動作の後、第１動作が行われてもよい。なお、ショット領域Ｓｃ４、Ｓｄ１間の基板Ｐのステップ移動期間（第２ステップ移動期間）において、基板Ｐの第１動作と第２動作とが交互に行われてもよい。
また、第２ステップ移動期間において、基板Ｐの動作を第１動作と第２動作に分けなくてもよい。例えば、第２ステージ移動期間において、基板ＰをＸ軸方向とＹ軸方向とに動かし続け出てもよい。この場合、例えば図１７（Ａ）の状態から図１７（Ｃ）の状態へ変化する期間において、第２部材２２を−Ｘ軸方向に動かし続けてもよい。

次に、ショット領域Ｓｄ１の露光について説明する。ショット領域Ｓｃ４、Ｓｄ１間の基板Ｐのステップ移動動作終了後、ショット領域Ｓｄ１の露光のための基板Ｐのスキャン移動動作が行われる。ショット領域Ｓｄ１の露光のために、制御装置６は、ショット領域Ｓｄ１の露光開始からそのショット領域Ｓｄ１の露光終了までの間に、少なくとも−Ｙ軸方向への移動を含む基板Ｐのスキャン移動動作を行う。

本実施形態においては、ショット領域Ｓｄ１の露光のための基板Ｐのスキャン移動期間において、第２部材２２は、移動しない。換言すれば、ショット領域Ｓｄ１の露光のための基板Ｐのスキャン移動期間において、第２部材２２は、終端光学素子１３（第１部材２１）に対して停止する。ショット領域Ｓｄ１の露光のための基板Ｐのスキャン移動期間において、終端光学素子１３（第１部材２１）に対する第２部材２２の相対速度が零になる。すなわち、基板ＰがＸ軸方向に実質的に移動しないショット領域Ｓｄ１の露光のための基板Ｐのスキャン移動期間においては、第２部材２２は、Ｘ軸方向に移動しない。図１７（Ｃ）に示すように、ショット領域Ｓｄ１の露光開始において、第２部材２２は、位置Ｊｓに配置される。図１７（Ｄ）に示すように、ショット領域Ｓｄ１の露光終了において、第２部材２２は、位置Ｊｓに配置される。すなわち、ショット領域Ｓｄ１の露光のための基板Ｐのスキャン移動期間において、第２部材２２の位置は、位置Ｊｓに維持される。

なお、ショット領域Ｓｄ１の露光のための基板Ｐのスキャン移動期間の少なくとも一部において、第２部材２２は移動してもよい。

次に、ショット領域Ｓｄ１、Ｓｄ２間のステップ移動について説明する。ショット領域Ｓｄ１の露光のための基板Ｐのスキャン移動動作終了後、ショット領域Ｓｄ１、Ｓｄ２間の基板Ｐのステップ移動動作が行われる。本実施形態において、ショット領域Ｓｄ１の露光終了からショット領域Ｓｄ２の露光開始までの間に、制御装置６は、少なくとも＋Ｘ軸方向への移動を含む基板Ｐのステップ移動動作を行う。ショット領域Ｓｄ１、Ｓｄ２間の基板Ｐのステップ移動期間の少なくとも一部において、第２部材２２は、基板Ｐの移動方向（＋Ｘ軸方向）に移動される。第２部材２２は、基板Ｐとの相対速度が小さくなるように移動される。本実施形態においては、ショット領域Ｓｄ１、Ｓｄ２間の基板Ｐのステップ移動期間（第１ステップ移動期間）において、第２部材２２は、位置Ｊｓから位置Ｊｒに移動する。図１７（Ｅ）に示すように、ショット領域Ｓｄ１、Ｓｄ２間のステップ移動終了において、第２部材２２は、位置Ｊｒに配置される。ショット領域Ｓｄ１、Ｓｄ２間の基板Ｐのステップ移動期間（第１ステップ移動期間）において、第２部材２２は、位置Ｊｓからの移動を開始し、位置Ｊｒに到達するまで、＋Ｘ軸方向に移動する。

次に、ショット領域Ｓｄ２の露光について説明する。ショット領域Ｓｄ１、Ｓｄ２間の基板Ｐのステップ移動動作終了後、ショット領域Ｓｄ２の露光のための基板Ｐのスキャン移動動作が行われる。ショット領域Ｓｄ２の露光開始からそのショット領域Ｓｄ２の露光終了までの間に、少なくとも＋Ｙ軸方向への移動を含む基板Ｐのスキャン移動動作が行われる。また、ショット領域Ｓｄ２の露光のための基板Ｐのスキャン移動期間において、第２部材２２は、位置Ｊｒから位置Ｊｓに移動する。

次に、ショット領域Ｓｄ２、Ｓｄ３間のステップ移動について説明する。ショット領域Ｓｄ２の露光終了からショット領域Ｓｄ３の露光開始までの間に、少なくとも＋Ｘ軸方向への移動を含む基板Ｐのステップ移動動作が行われる。また、ショット領域Ｓｄ２、Ｓｄ３間の基板Ｐのステップ移動期間において、第２部材２２は、位置Ｊｓから位置Ｊｒに移動する。

以下、同じ列Ｇｄに含まれる複数のショット領域Ｓｄのそれぞれを順次露光する場合において、基板Ｐ（基板ステージ２）及び第２部材２２について、制御装置６は、図１７（Ｃ）〜図１７（Ｅ）を参照して説明した動作と同様の動作を行う。

図１５〜図１７を参照して説明したように、本実施形態においては、ある列（例えば列Ｇｃ）に含まれるショット領域Ｓ（例えばショット領域Ｓｃ２）の露光終了からその列と同じ列（列Ｇｃ）に含まれる次のショット領域Ｓ（例えばショット領域Ｓｃ３）の露光開始までの基板Ｐの第１ステップ移動期間における第２部材２２の動作（動き方）と、ある列（例えば列Ｇｃ）のショット領域Ｓ（例えばショット領域Ｓｃ４）の露光終了からその列とは別の列（例えば列Ｇｄ）のショット領域Ｓ（例えばショット領域Ｓｄ１）の露光開始までの基板Ｐの第２ステップ移動期間における第２部材２２の動作（動き方）とが異なる。

本実施形態においては、一例として、第１ステップ移動期間においては、第２部材２２は移動し続け、第２ステップ移動期間の一部の期間（第２動作が行われる期間）においては、第２部材２２の移動が停止する。

また、本実施形態においては、ショット領域Ｓｃ４、Ｓｄ１間のステップ移動期間（第２ステップ移動期間）の開始とショット領域Ｓｄ１、Ｓｄ２間のステップ移動期間（第１ステップ移動期間）の開始とにおいて、終端光学素子１３（第１部材２１）に対する第２部材２２の位置が異なる。本実施形態においては、図１７（Ａ）に示すように、ショット領域Ｓｃ４、Ｓｄ１間のステップ移動期間（第２ステップ移動期間）の開始において、第２部材２２は、位置Ｊｒに配置される。図１７（Ｄ）に示すように、ショット領域Ｓｄ１、Ｓｄ２間のステップ移動期間（第１ステップ移動期間）の開始において、第２部材２２は、位置Ｊｓに配置される。

また、本実施形態においては、ショット領域Ｓｃ４、Ｓｄ１間のステップ移動期間（第２ステップ移動期間）の終了とショット領域Ｓｄ１、Ｓｄ２間のステップ移動期間（第１ステップ移動期間）の終了とにおいて、終端光学素子１３（第１部材２１）に対する第２部材２２の位置が異なる。本実施形態においては、図１７（Ｃ）に示すように、ショット領域Ｓｃ４、Ｓｄ１間のステップ移動期間（第２ステップ移動期間）の終了において、第２部材２２は、位置Ｊｓに配置される。図１７（Ｅ）に示すように、ショット領域Ｓｄ１、Ｓｄ２間のステップ移動期間（第１ステップ移動期間）の終了において、第２部材２２は、位置Ｊｒに配置される。

また、本実施形態においては、ショット領域Ｓｃ４、Ｓｄ１間のステップ移動期間（第２ステップ移動期間）とショット領域Ｓｄ１、Ｓｄ２間のステップ移動期間（第１ステップ移動期間）とにおいて、第２部材２２の移動方向が異なる。本実施形態においては、図１７（Ａ）、図１７（Ｂ）、及び図１７（Ｃ）に示すように、ショット領域Ｓｃ４、Ｓｄ１間のステップ移動期間（第２ステップ移動期間）において、第２部材２２は、位置Ｊｒから位置Ｊｓに移動する。すなわち、第２ステップ移動期間において、第２部材２２は、−Ｘ軸方向に移動する。図１７（Ｄ）及び図１７（Ｅ）に示すように、ショット領域Ｓｄ１、Ｓｄ２間のステップ移動期間（第１ステップ移動期間）において、第２部材２２は、位置Ｊｓから位置Ｊｒに移動する。すなわち、第１ステップ移動期間において、第２部材２２は、＋Ｘ軸方向に移動する。

本実施形態において、ショット領域Ｓｃ４、Ｓｄ１間のステップ移動期間（第２ステップ移動期間）とショット領域Ｓｄ１、Ｓｄ２間のステップ移動期間（第１ステップ移動期間）とにおいて、第２部材２２の移動距離が実質的に等しくてもよいし、異なってもよい。第１ステップ移動期間における第２部材２２の移動距離が、第２ステップ移動期間における第２部材２２の移動距離よりも長くてもよいし、短くてもよい。例えば、第１ステップ移動期間において第２部材２２が位置Ｊｓと位置Ｊｒとの間を移動する場合、第２ステップ移動期間において、第２部材２２は、位置Ｊｒと位置Ｊｓｍとの間を移動してもよいし、位置Ｊｒと位置Ｊｍとの間を移動してもよいし、位置Ｊｒと位置Ｊｒｍとの間を移動してもよい。また、第２ステップ移動期間において、第２部材２２は、位置Ｊｒｍと位置Ｊｓとの間を移動してもよいし、位置Ｊｒｍと位置Ｊｓｍとの間を移動してもよいし、位置Ｊｒｍと位置Ｊｍとの間を移動してもよい。また、例えば、第２ステップ移動期間において第２部材２２が位置Ｊｒと位置Ｊｓとの間を移動する場合、第１ステップ移動期間において、第２部材２２は、位置Ｊｓと位置Ｊｒｍとの間を移動してもよいし、位置Ｊｓと位置Ｊｍとの間を移動してもよいし、位置Ｊｓと位置Ｊｓｍに移動してもよい。また、第２ステップ移動期間において、第２部材２２は、位置Ｊｓｍと位置Ｊｒとの間を移動してもよいし、位置Ｊｓｍと位置Ｊｒｍとの間を移動してもよいし、位置Ｊｓｍと位置Ｊｍとの間を移動してもよい。

また、本実施形態において、ショット領域Ｓｃ４、Ｓｄ１間のステップ移動期間（第２ステップ移動期間）とショット領域Ｓｄ１、Ｓｄ２間のステップ移動期間（第１ステップ移動期間）とにおいて、第２部材２２の移動速度が実質的に等しくてもよいし、異なってもよい。第１ステップ移動期間における第２部材２２の移動速度が、第２ステップ移動期間における第２部材２２の移動速度よりも高くてもよいし、低くてもよい。

また、本実施形態において、ショット領域Ｓｃ４、Ｓｄ１間のステップ移動期間（第２ステップ移動期間）とショット領域Ｓｄ１、Ｓｄ２間のステップ移動期間（第１ステップ移動期間）とにおいて、第２部材２２の加速度（減速度）が実質的に等しくてもよいし、異なってもよい。第１ステップ移動期間における第２部材２２の加速度が、第２ステップ移動期間における第２部材２２の加速度よりも高くてもよいし、低くてもよい。

本実施形態において、第２部材２２は、Ｘ軸方向に移動可能であり、第１、第２ステップ移動期間における第２部材２２の移動方向は、Ｘ軸方向に関する第２部材２２の移動方向を含む。同様に、本実施形態において、第１、第２ステップ移動期間における第２部材２２の移動距離は、Ｘ軸方向に関する第２部材２２の移動距離を含む。第１、第２ステップ移動期間における第２部材２２の移動速度は、Ｘ軸方向に関する第２部材２２の移動速度を含む。第１、第２ステップ移動期間における第２部材２２の加速度は、Ｘ軸方向に関する第２部材２２の加速度を含む。

なお、第２部材２２は、ＸＹ平面内における少なくとも２つの方向に移動可能でもよい。例えば、第２部材２２は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに移動可能でもよい。第１ステップ移動期間と第２ステップ移動期間とにおいて、ＸＹ平面内における終端光学素子１３に対する第２部材２２の移動方向が異なってもよいし、移動距離が異なってもよいし、移動速度が異なってもよいし、加速度（減速度）が異なってもよい。

なお、第２部材２２は、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺの６つの方向に移動可能でもよい。第１ステップ移動期間と第２ステップ移動期間とにおいて、その６つの方向における終端光学素子１３に対する第２部材２２の移動方向が異なってもよいし、移動距離が異なってもよいし、移動速度が異なってもよいし、加速度（減速度）が異なってもよい。

なお、第２ステップ移動期間において、第２部材２２は、移動し続けてもよい。すなわち、第２ステップ移動期間において、終端光学素子１３（第１部材２１）に対する第２部材２２の移動速度は零にならなくてもよい。換言すれば、第２ステップ移動期間において、終端光学素子１３（第１部材２１）に対して第２部材２２は停止しなくてもよい。

また、第１ステップ移動期間及び第２ステップ移動期間の両方において、第２部材２２は、移動し続けてもよい。

また、本実施形態において、ショット領域Ｓｃ４の露光開始から露光終了までの露光期間（ショット領域Ｓｃ４の露光のための露光期間）、及びショット領域Ｓｃ４、Ｓｄ１間の第２ステップ移動期間において、第２部材２２は、移動し続けてもよい。また、ショット領域Ｓｃ４の露光開始から露光終了までの露光期間（ショット領域Ｓｃ４の露光のための露光期間）、ショット領域Ｓｃ４、Ｓｄ１間の第２ステップ移動期間、及びショット領域Ｓｄ１の露光開始から露光終了までの露光期間（ショット領域Ｓｄ１の露光のための露光期間）において、第２部材２２は、移動し続けてもよい。

なお、第１ステップ移動期間の少なくとも一部において第２部材２２の移動が停止され、第２ステップ移動期間の少なくとも一部において第２部材２２の移動が停止されてもよい。第１ステップ移動期間における第２部材２２の移動停止時間と、第２ステップ移動期間における第２部材２２の移動停止時間とが異なってもよい。例えば、第２ステップ移動期間における第２部材２２の移動停止時間が、第１ステップ移動期間における第２部材２２の移動停止時間よりも長くてもよい。なお、第２ステップ移動期間における第２部材２２の移動停止時間が、第１ステップ移動期間における第２部材２２の移動停止時間よりも短くてもよい。

なお、本実施形態において、同じ列Ｇｃに含まれるショット領域Ｓｃ、Ｓｃ間の基板Ｐの第１ステップ移動期間においては、第２部材２２は、−Ｘ軸方向に移動する。また、同じ列Ｇｄに含まれるショット領域Ｓｄ、Ｓｄ間の基板Ｐの第１ステップ移動期間においては、第２部材２２は、＋Ｘ軸方向に移動する。列Ｇｃのショット領域Ｓｃ４の露光終了から列Ｇｄのショット領域Ｓｄ１の露光開始までの基板Ｐの第２ステップ移動期間において、第２部材２２は、例えば−Ｘ軸方向に移動してもよいし、−Ｘ軸方向及び＋Ｘ軸方向の両側に移動してもよい。

以上説明したように、本実施形態によれば、第１部材２１の下方において移動可能な第２部材２２を設けたので、液浸空間ＬＳが形成されている状態で基板Ｐ等の物体がＸＹ平面内において移動しても、例えば液体ＬＱが液浸部材５と物体との間の空間から流出したり、物体上に液体ＬＱが残留したりすることが抑制される。また、液浸空間ＬＳの液体ＬＱに気泡（気体部分）が発生することも抑制される。

また、本実施形態においては、同じ列に含まれるショット領域Ｓの露光終了からその列に含まれるショット領域Ｓの露光開始までの基板Ｐの第１ステップ移動期間における第２部材２２の動作（動き方）と、ある列のショット領域Ｓの露光終了からその列とは別の列のショット領域Ｓの露光開始までの基板Ｐの第２ステップ移動期間における第２部材２２の動作（動き方）とが異なるため、液浸空間ＬＳから液体ＬＱが流出すること、基板Ｐ（物体）上に液体ＬＱが残留すること、及び液体ＬＱに気泡が発生することの少なくとも一つが抑制される。基板Ｐの第１ステップ移動動作（第１ステップ移動期間における基板Ｐの動き方）と、第２ステップ移動動作（第２ステップ移動期間における基板Ｐの動き方）とが異なる場合、その基板Ｐの動き方に基づいて、第２部材２２の動作（動き方）を定めることによって、液体ＬＱの流出などが抑制される。

したがって、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生を抑制することができる。

また、本実施形態においては、第２部材２２は、流体回収部２７を有するため、液体回収部２７の下面と基板Ｐ（物体）の上面との間に形成される第２界面ＬＧ２の形状変化を抑制することができる。これにより、液浸空間ＬＳの液体ＬＱが液浸部材５と基板Ｐ（物体）との間の空間から流出したり、基板Ｐ（物体）上に液体ＬＱが残留したりすることが抑制される。

また、本実施形態においては、基板Ｐ（物体）との相対移動（相対速度、相対加速度）が小さくなるように第２部材２２を移動することにより、液浸空間ＬＳが形成されている状態で物体が高速度で移動しても、液浸空間ＬＳから液体ＬＱが流出したり、基板Ｐ（物体）上に液体ＬＱが残留したり、液体ＬＱに気泡が発生したりすることが抑制される。

また、本実施形態においては、第１部材２１は終端光学素子１３の周囲の少なくとも一部に配置されているので、液浸空間ＬＳが形成されている状態で物体が移動したり、第２部材２２が移動したりした場合においても、終端光学素子１３と第１部材２１との間において圧力が変動したり、液体ＬＱの第３界面ＬＧ３の形状が大きく変動したりすることが抑制される。したがって、例えば液体ＬＱに気泡が発生したり、終端光学素子１３に過剰な力が作用したりすることが抑制される。また、本実施形態においては、第１部材２１は実質的に移動しないため、終端光学素子１３と第１部材２１との間において圧力が大きく変動したり、液体ＬＱの第１界面ＬＧ１の形状が大きく変動したりすることが抑制される。

なお、第１部材２１が移動可能であってもよい。なお、第１部材２１は、終端光学素子１３に対して移動してもよい。第１部材２１は、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺの６つの方向のうちの少なくとも一つの方向に移動してもよい。例えば、終端光学素子１３と第１部材２１との位置関係を調整したり、第１部材２１と第２部材２２との位置関係を調整したりするために、第１部材２１を移動してもよい。また、基板Ｐ（物体）の移動の少なくとも一部と並行して、第１部材２１を移動してもよい。例えば、ＸＹ平面内において第２部材２２よりも短い距離だけ移動してもよい。また、第１部材２１は、第２部材２２よりも低速度で移動してもよい。また、第１部材２１は、第２部材２２よりも低加速度で移動してもよい。

また、本実施形態においては、液浸空間ＬＳを形成するための液体ＬＱを供給する液体供給部３１が第１部材２１に配置され、基板Ｐ（物体）上の液体ＬＱを回収する流体回収部２７が、第１部材２１と間隙を介して配置される第２部材２２に配置される。これにより、流体回収部２７から流体（液体ＬＱ及び気体の一方又は両方）が回収されることによって、第２部材２２の温度が変化しても、第１部材２１の温度が変化することが抑制される。したがって、液体供給部３１から供給される液体ＬＱの温度が変化することが抑制される。

また、本実施形態においては、液体供給部３１から供給された液体ＬＱは、第１部材２１の内側面２８及び下面２３に接触するように流れる。その液体ＬＱによって、第１部材２１の温度変化が抑制される。また、その液体ＬＱによって、第１部材２１の温度が調整される。また、液体供給部３１から供給された液体ＬＱは、第２部材２２の上面２５及び下面２６に接触するように流れる。その液体ＬＱによって、第２部材２２の温度変化が抑制される。また、その液体ＬＱによって、第２部材２２の温度が調整される。

なお、第１部材２１の温度を調整する第１温度調整装置が配置されてもよい。第１温度調整装置は、例えば第１部材２１の外面に配置されるペルチェ素子を含んでもよい。第１温度調整装置は、第１部材２１の内部に形成された流路に温度調整用の流体（液体及び気体の一方又は両方）を供給する供給装置を含んでもよい。なお、第２部材２２の温度を調整する第２温度調整装置が配置されてもよい。第２温度調整装置は、第２部材２２の外面に配置されるペルチェ素子を含んでもよいし、第２部材２２の内部に形成された流路に温度調整用の流体を供給する供給装置を含んでもよい。

なお、本実施形態において、第２部材２２の移動条件に基づいて、液体供給部３１からの液体供給量が調整されてもよい。また、第２部材２２の位置に基づいて液体供給部３１からの液体供給量が調整されてもよい。例えば、第２部材２２が第１端部位置及び第２端部位置の少なくとも一方に配置されるときの液体供給部３１からの液体供給量が、第２部材２２が中央位置に配置されるときの液体供給部３１からの液体供給量よりも多くなるように調整されてもよい。また、第２部材２２が第２端部位置から第１端部位置へ移動するとき、光路Ｋに対して＋Ｘ側に配置されている液体供給部３１からの液体供給量を、−Ｘ側に配置されている液体供給部３１からの液体供給量よりも多くしてもよい。また、第２部材２２が第１端部位置から第２端部位置へ移動するとき、光路Ｋに対して−Ｘ側に配置されている液体供給部３１からの液体供給量を、＋Ｘ側に配置されている液体供給部３１からの液体供給量よりも多くしてもよい。こうすることにより、液体ＬＱに気泡が発生することが抑制される。

なお、本実施形態においては、基板Ｐのステップ移動動作に起因する液体ＬＱの残留、流出などを抑えるために、基板Ｐのステップ移動動作に対して、第２部材２２をステップ方向（Ｘ軸方向）に移動するようにしている。しかし、基板Ｐのスキャン移動動作及びステップ移動動作の少なくとも一方において、スキャン方向（Ｙ軸方向）における基板Ｐ（物体）との相対速度差が小さくなるように、第２部材２２をスキャン方向（Ｙ軸方向）に移動するようにしてもよい。

＜第２実施形態＞
第２実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図１８は、ある列（例えば列Ｇｅ）のショット領域Ｓ（例えばショット領域Ｓｅ２）が露光された後に、その列とは別の列（例えば列Ｇｆ）のショット領域Ｓ（例えばショット領域Ｓｆ１）の露光が行われる状態の一例を模式的に示す図である。Ｙ軸方向に関して、ショット領域Ｓｆ１を含む列Ｇｆは、ショット領域Ｓｅ２を含む列Ｇｅの隣に配置される。列Ｇｆは、列Ｇｅよりも＋Ｙ側に配置される。

Ｙ軸方向に関して、ショット領域Ｓｆ１の位置とショット領域Ｓｅ２の位置とは異なる。ショット領域Ｓｆ１は、ショット領域Ｓｅ２よりも、＋Ｙ側に配置される。Ｘ軸方向に関して、ショット領域Ｓｆ１の位置とショット領域Ｓｅ２の位置とは異なる。ショット領域Ｓｆ１は、ショット領域Ｓｅ２よりも、＋Ｘ側に配置される。本実施形態においては、ショット領域Ｓｅ２の＋Ｘ側のエッジとショット領域Ｓｆ１の−Ｘ側のエッジとのＸ軸方向に関する距離は、ショット領域Ｓｆ２（ショット領域Ｓｅ２、Ｓｆ１）のＸ軸方向に関する寸法よりも大きい。

Ｘ軸方向に関して、ショット領域Ｓｆ２は、ショット領域Ｓｆ１の隣に配置される。Ｘ軸方向に関して、ショット領域Ｓｆ３は、ショット領域Ｓｆ２の隣に配置される。Ｘ軸方向に関して、ショット領域Ｓｆ４は、ショット領域Ｓｆ３の隣に配置される。ショット領域Ｓｆ２は、ショット領域Ｓｆ１よりも−Ｘ側に配置される。ショット領域Ｓｆ３は、ショット領域Ｓｆ２よりも−Ｘ側に配置される。ショット領域Ｓｆ４は、ショット領域Ｓｆ３よりも−Ｘ側に配置される。

制御装置６は、液体ＬＱの液浸空間ＬＳが形成されている状態で、投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲに対して基板Ｐが、図１８中、矢印Ｓｒｃに示す移動軌跡に沿って相対的に移動するように、スキャン移動動作とステップ移動動作とを繰り返しながら、列Ｇｅに含まれるショット領域Ｓｅ１、Ｓｅ２を、液体ＬＱを介して露光した後、列Ｇｆに含まれるショット領域Ｓｆ１を、液体ＬＱを介して露光する。また、列Ｇｆに含まれるショット領域Ｓｆ１が露光された後、その列Ｇｆに含まれる複数のショット領域Ｓｆ２、Ｓｆ３、Ｓｆ４が、液体ＬＱを介して順次露光される。なお、投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲに対して基板Ｐが、図１８中、矢印Ｓｒｃ２に示す移動軌跡に沿って相対的に移動してもよい。

図１９は、列Ｇｅに含まれるショット領域Ｓｅ２が露光された後、列Ｇｆに含まれるショット領域Ｓｆ１が露光されるときの第２部材２２の動作（動き方）の一例を模式的に示す図である。

図１９（Ａ）は、基板Ｐがショット領域Ｓｅ２の露光終了位置（ショット領域Ｓｅ２のスキャン移動動作終了位置、ショット領域Ｓｅ２、Ｓｆ１間のステップ移動動作開始位置）に配置されている状態を示す。

図１９（Ｂ）は、基板Ｐがショット領域Ｓｅ２の露光終了位置からショット領域Ｓｆ１の露光開始位置（ショット領域Ｓｆ１のスキャン移動動作開始位置）に移動する途中の状態を示す。

図１９（Ｃ）は、基板Ｐがショット領域Ｓｆ１の露光開始位置（ショット領域Ｓｆ１のスキャン移動動作開始位置、ショット領域Ｓｅ２、Ｓｆ１間のステップ移動動作終了位置）に配置されている状態を示す。

図１９（Ｄ）は、基板Ｐがショット領域Ｓｆ１の露光終了位置（ショット領域Ｓｆ１のスキャン移動動作終了位置、ショット領域Ｓｆ１、Ｓｆ２間のステップ移動動作開始位置）に配置されている状態を示す。

ショット領域Ｓｅ２の露光について説明する。ショット領域Ｓｅ２の露光のために、制御装置６は、ショット領域Ｓｅ２の露光開始からそのショット領域Ｓｅ２の露光終了までの間に、少なくとも＋Ｙ軸方向への移動を含む基板Ｐのスキャン移動動作を行う。ショット領域Ｓｅ２の露光のための基板Ｐのスキャン移動期間において、第２部材２２は、位置Ｊｓから位置Ｊｒに移動する。図１９（Ａ）に示すように、ショット領域Ｓｅ２の露光終了において、第２部材２２は、位置Ｊｒに配置される。

次に、ショット領域Ｓｅ２、Ｓｆ１間のステップ移動について説明する。ショット領域Ｓｅ２、Ｓｆ１間の基板Ｐのステップ移動動作は、ショット領域Ｓｅ２の露光のための基板Ｐのスキャン移動動作終了後に行われる。

列Ｇｅのショット領域Ｓｅ２の露光終了から列Ｇｆのショット領域Ｓｆ１の露光開始までの基板Ｐのステップ移動期間（第２ステップ移動期間）は、同じ列Ｇｅに含まれるショット領域Ｓｅ（例えばショット領域Ｓｅ１）の露光終了から次のショット領域Ｓｅ（例えばショット領域Ｓｅ２）の露光開始までの基板Ｐのステップ移動期間（第１ステップ移動期間）よりも長い。

また、列Ｇｅのショット領域Ｓｅ２の露光終了位置から列Ｇｆのショット領域Ｓｆ１の露光開始位置までの基板Ｐのステップ移動距離は、同じ列Ｇｅに含まれるショット領域Ｓｅ（例えばショット領域Ｓｅ１）の露光終了位置から次のショット領域Ｓｅ（例えばショット領域Ｓｅ２）の露光開始位置までの基板Ｐのステップ移動距離よりも長い。

ショット領域Ｓｅ２、Ｓｆ１間の基板Ｐのステップ移動動作は、基板Ｐが少なくともＸ軸方向に移動する動作を含む。ショット領域Ｓｅ２、Ｓｆ１間の基板Ｐのステップ移動動作は、基板Ｐが−Ｘ軸方向へ移動しつつ＋Ｙ軸方向へ移動する動作と、基板Ｐが−Ｘ軸方向へ移動しつつ−Ｙ軸方向へ移動する動作とを含む。

ショット領域Ｓｅ２、Ｓｆ１間の基板Ｐのステップ移動期間（第２ステップ移動期間）の少なくとも一部において、第２部材２２は、基板Ｐの移動方向（−Ｘ軸方向）に移動される。第２部材２２は、基板Ｐとの相対速度が小さくなるように移動される。本実施形態においては、ショット領域Ｓｅ２、Ｓｆ１間の基板Ｐのステップ移動期間（第２ステップ移動期間）において、第２部材２２は、位置Ｊｒから位置Ｊｓに移動する。基板Ｐのステップ移動期間（第２ステップ移動期間）において、第２部材２２は、位置Ｊｒからの移動を開始し、位置Ｊｓに到達するまで、−Ｘ軸方向に移動する。

本実施形態においては、ショット領域Ｓｅ２、Ｓｆ１間の基板Ｐのステップ移動動作は、図１９（Ａ）及び図１９（Ｂ）に示すように、基板Ｐが主にＹ軸方向に移動する第２動作と、図１９（Ｂ）及び図１９（Ｃ）に示すように、基板ＰがＸ軸方向及びＹ軸方向の両方に移動する第１動作とを含む。第２動作は、基板Ｐが主に＋Ｙ軸方向へ移動する動作を含む。第１動作は、基板Ｐが−Ｘ軸方向へ移動しつつ−Ｙ軸方向へ移動する動作を含む。第１動作におけるＸ軸方向に関する基板Ｐの移動距離は、第２動作におけるＸ軸方向に関する基板Ｐの移動距離よりも大きい。図１９（Ｂ）に示すように、ショット領域Ｓｅ２、Ｓｆ１間のステップ移動動作の途中（第２動作の終了）において、第２部材２２は、位置Ｊｒに配置される。図１９（Ｃ）に示すように、ショット領域Ｓｅ２、Ｓｆ１間のステップ移動動作の終了（ショット領域Ｓｆ１の露光開始）において、第２部材２２は、位置Ｊｓに配置される。

なお、ショット領域Ｓｅ２、Ｓｆ１間の基板Ｐのステップ移動動作が、基板Ｐが−Ｘ軸方向へ移動しつつ＋Ｙ軸方向及び−Ｙ軸方向の一方又は両方へ移動する動作と、基板Ｐが＋Ｘ軸方向へ移動しつつ＋Ｙ軸方向及び−Ｙ軸方向の一方又は両方へ移動する動作とを含んでもよい。
ショット領域Ｓｅ２、Ｓｆ１間の第２ステップ移動期間において基板Ｐが−Ｘ軸方向及び＋Ｘ軸方向に移動する場合、第２部材２２は、−Ｘ軸方向のみに移動してもよいし、−Ｘ軸方向及び＋Ｘ軸方向の両方に移動してもよい。例えば、ショット領域Ｓｅ２、Ｓｆ１間の第２ステップ移動期間において基板Ｐが−Ｘ軸方向及び＋Ｘ軸方向に移動する場合、第２部材２２は、基板Ｐとの相対速度が小さくなるように、−Ｘ軸方向及び＋Ｘ軸方向の両方に移動してもよい。

ショット領域Ｓｅ２、Ｓｆ１間の基板Ｐのステップ移動期間（第２ステップ移動期間）において、第２部材２２は、移動し続けてもよい。ショット領域Ｓｅ２、Ｓｆ１間の基板Ｐのステップ移動期間（第２ステップ移動期間）の少なくとも一部において、第２部材２２の移動が停止されてもよい。

次に、ショット領域Ｓｆ１の露光について説明する。ショット領域Ｓｆ１の露光のために、制御装置６は、ショット領域Ｓｆ１の露光開始からそのショット領域Ｓｆ２の露光終了までの間に、少なくとも−Ｙ軸方向への移動を含む基板Ｐのスキャン移動動作を行う。

本実施形態においては、ショット領域Ｓｆ１の露光のための基板Ｐのスキャン移動期間において、第２部材２２は、移動しない。ショット領域Ｓｆ１の露光のための基板Ｐのスキャン移動期間において、第２部材２２の位置は、位置Ｊｓに維持される。図１９（Ｃ）に示すように、ショット領域Ｓｆ１の露光開始において、第２部材２２は、位置Ｊｓに配置される。図１９（Ｄ）に示すように、ショット領域Ｓｆ１の露光終了においても、第２部材２２は、位置Ｊｓに配置される。

なお、ショット領域Ｓｆ１の露光のための基板Ｐのスキャン移動期間の少なくとも一部において、第２部材２２は移動してもよい。なお、ショット領域Ｓｆ１の露光のための基板Ｐのスキャン移動期間において、第２部材２２は移動し続けてもよい。制御装置６は、ショット領域Ｓｆ１の露光のための基板Ｐのスキャン移動期間において第２部材２２がＸ軸方向に関して移動され、ショット領域Ｓｆ１の露光終了において第２部材２２が位置Ｊｓに配置されるように、駆動装置３２を制御してもよい。

次に、ショット領域Ｓｆ１、Ｓｆ２間のステップ移動について説明する。ショット領域Ｓｆ１の露光終了からショット領域Ｓｆ２の露光開始までの間に、少なくとも＋Ｘ軸方向への移動を含む基板Ｐのステップ移動動作が行われる。また、ショット領域Ｓｆ１、Ｓｆ２間の基板Ｐのステップ移動期間において、第２部材２２は、位置Ｊｓから位置Ｊｒに移動する。

次に、ショット領域Ｓｆ２の露光について説明する。ショット領域Ｓｆ１、Ｓｆ２間の基板Ｐのステップ移動動作終了後、ショット領域Ｓｆ２の露光のための基板Ｐのスキャン移動動作が行われる。ショット領域Ｓｆ２の露光開始からそのショット領域Ｓｆ２の露光終了までの間に、少なくとも＋Ｙ軸方向への移動を含む基板Ｐのスキャン移動動作が行われる。また、ショット領域Ｓｆ２の露光のための基板Ｐのスキャン移動期間において、第２部材２２は、位置Ｊｒから位置Ｊｓに移動する。

以下、同じ列Ｇｆに含まれる複数のショット領域Ｓｆのそれぞれを順次露光する場合において、基板Ｐ（基板ステージ２）及び第２部材２２について、上述の動作と同様の動作が行われる。

本実施形態においても、ショット領域Ｓｅ２、Ｓｆ１間のステップ移動期間（第２ステップ移動期間）の開始とショット領域Ｓｆ１、Ｓｆ２間のステップ移動期間（第１ステップ移動期間）の開始とにおいて、終端光学素子１３（第１部材２１）に対する第２部材２２の位置が異なる。本実施形態においては、図１９（Ａ）に示すように、ショット領域Ｓｅ２、Ｓｆ１間のステップ移動期間（第２ステップ移動期間）の開始において、第２部材２２は、位置Ｊｒに配置される。図１９（Ｄ）に示すように、ショット領域Ｓｆ１、Ｓｆ２間のステップ移動期間（第１ステップ移動期間）の開始において、第２部材２２は、位置Ｊｓに配置される。

また、本実施形態においては、ショット領域Ｓｅ２、Ｓｆ１間のステップ移動期間（第２ステップ移動期間）の終了とショット領域Ｓｆ１、Ｓｆ２間のステップ移動期間（第１ステップ移動期間）の終了とにおいて、終端光学素子１３（第１部材２１）に対する第２部材２２の位置が異なる。本実施形態においては、図１９（Ｃ）に示すように、ショット領域Ｓｅ２、Ｓｆ１間のステップ移動期間（第２ステップ移動期間）の終了において、第２部材２２は、位置Ｊｓに配置される。ショット領域Ｓｆ１、Ｓｆ２間のステップ移動期間（第１ステップ移動期間）の終了において、第２部材２２は、位置Ｊｒに配置される。

本実施形態においても、ある列Ｇｆに含まれるショット領域Ｓｆ１の露光終了からその列と同じ列Ｇｆに含まれる次のショット領域Ｓｆ２の露光開始までの基板Ｐの第１ステップ移動期間における第２部材２２の動作（動き方）と、ある列Ｇｅのショット領域Ｓｅ２の露光終了からその列とは別の列Ｇｆのショット領域Ｓｆ１の露光開始までの基板Ｐの第２ステップ移動期間における第２部材２２の動作（動き方）とが異なる。

例えば、第１ステップ移動期間において第２部材２２は移動し続け、第２ステップ移動期間の少なくとも一部において第２部材２２の移動が停止されてもよい。

また、第１ステップ移動期間と第２ステップ移動期間とにおいて、第２部材２２の移動方向が異なってもよい。本実施形態においては、ショット領域Ｓｅ２、Ｓｆ１間のステップ移動期間（第２ステップ移動期間）において、第２部材２２は、位置Ｊｒから位置Ｊｓに移動する。すなわち、第２ステップ移動期間において、第２部材２２は、−Ｘ軸方向に移動する。ショット領域Ｓｆ１、Ｓｆ２間のステップ移動期間（第１ステップ移動期間）において、第２部材２２は、位置Ｊｓから位置Ｊｒに移動する。すなわち、第１ステップ移動期間において、第２部材２２は、＋Ｘ軸方向に移動する。

また、第１ステップ移動期間と第２ステップ移動期間とにおいて、第２部材２２の移動距離が異なってもよい。第２ステップ移動期間における終端光学素子１３に対する第２部材２２の移動距離が、第１ステップ移動期間における終端光学素子１３に対する第２部材２２の移動距離よりも長くてもよいし、短くてもよい。例えば、第２ステップ移動期間において第２部材２２が位置Ｊｒと位置Ｊｓとの間において移動され、第１ステップ移動期間において第２部材２２が位置Ｊｒｍと位置Ｊｓｍとの間において移動されてもよい。第２ステップ移動期間において第２部材２２が位置Ｊｒｍと位置Ｊｓｍとの間において移動され、第１ステップ移動期間において第２部材２２が位置Ｊｒと位置Ｊｓとの間において移動されてもよい。

また、第１ステップ移動期間と第２ステップ移動期間とにおいて、第２部材２２の移動速度が異なってもよい。第２ステップ移動期間における終端光学素子１３に対する第２部材２２の移動速度が、第１ステップ移動期間における終端光学素子１３に対する第２部材２２の移動速度よりも高くてもよいし、低くてもよい。

また、第１ステップ移動期間と第２ステップ移動期間とにおいて、第２部材２２の加速度（減速度）が異なってもよい。第２ステップ移動期間における終端光学素子１３に対する第２部材２２の加速度が、第１ステップ移動期間における終端光学素子１３に対する第２部材２２の加速度よりも高くてもよいし、低くてもよい。

また、ショット領域Ｓｅ１、Ｓｅ２間の第１ステップ移動期間において、第２部材２２は、移動し続けてもよい。また、ショット領域Ｓｅ２、Ｓｆ１間の第２ステップ移動期間において、第２部材２２は、移動し続けてもよい。また、ショット領域Ｓｆ１、Ｓｆ２間の第１ステップ移動期間において、第２部材２２は、移動し続けてもよい。また、第１ステップ移動期間及び第２ステップ移動期間の両方において、第２部材２２は、移動し続けてもよい。

また、ショット領域Ｓｅ２の露光開始から露光終了までの露光期間と、ショット領域Ｓｅ２、Ｓｆ１間の第２ステップ移動期間とにおいて、第２部材２２は、移動し続けてもよい。

また、ショット領域Ｓｅ２の露光開始から露光終了までの露光期間（スキャン移動動作期間）と、ショット領域Ｓｅ２、Ｓｆ１間の第２ステップ移動期間と、ショット領域Ｓｆ１の露光開始から露光終了までの露光期間（スキャン移動動作期間）とにおいて、第２部材２２は、移動し続けてもよい。

また、ショット領域Ｓｅ１、Ｓｅ２間の第１ステップ移動期間の少なくとも一部において、第２部材２２の移動が停止されてもよい。また、ショット領域Ｓｅ２、Ｓｆ１間の第２ステップ移動期間の少なくとも一部において、第２部材２２の移動が停止されてもよい。また、ショット領域Ｓｆ１、Ｓｆ２間の第１ステップ移動期間の少なくとも一部において、第２部材２２の移動が停止されてもよい。

また、ショット領域Ｓｅ２、Ｓｆ１間の第２ステップ移動期間の少なくとも一部において第２部材２２の移動が停止される場合、その第２ステップ移動期間のうち基板ＰがＹ軸方向に移動される期間の少なくとも一部において、第２部材２２の移動が停止されてもよい。

また、ショット領域Ｓｅ２の露光開始から露光終了までの露光期間（スキャン移動期間）において、第２部材２２が移動し続け、ショット領域Ｓｅ２、Ｓｆ１間の第２ステップ移動期間の少なくとも一部において第２部材２２の移動が停止されてもよい。

また、ショット領域Ｓｅ２の露光開始から露光終了までの露光期間（スキャン移動期間）、及びショット領域Ｓｆ１の露光開始から露光終了までの露光期間（スキャン移動期間）において、第２部材２２が移動し続け、ショット領域Ｓｅ２、Ｓｆ１間の第２ステップ移動期間の少なくとも一部において第２部材２２の移動が停止されてもよい。

以上説明したように、本実施形態においても、基板Ｐの第１ステップ移動期間における第２部材２２の動作（動き方）と基板Ｐの第２ステップ移動期間における第２部材２２の動作（動き方）とが異なるように駆動装置３２が制御されることによって、液浸空間ＬＳからの液体ＬＱの流出などが抑制される。したがって、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生を抑制することができる。

＜第３実施形態＞
第３実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図２０は、ある列（例えば列Ｇｅ）のショット領域Ｓ（例えばショット領域Ｓｅ２）が露光された後に、その列とは別の列（例えば列Ｇｆ）のショット領域Ｓ（例えばショット領域Ｓｆ１）の露光が行われる状態の一例を模式的に示す図である。Ｙ軸方向に関して、ショット領域Ｓｆ１を含む列Ｇｆは、ショット領域Ｓｅ２を含む列Ｇｅの隣に配置される。
列Ｇｆは、列Ｇｅよりも＋Ｙ側に配置される。

制御装置６は、液体ＬＱの液浸空間ＬＳが形成されている状態で、投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲに対して基板Ｐが、図２０中、矢印Ｓｒｄに示す移動軌跡に沿って相対的に移動するように、スキャン移動動作とステップ移動動作とを繰り返しながら、列Ｇｅに含まれるショット領域Ｓｅ１、Ｓｅ２を、液体ＬＱを介して露光した後、列Ｇｆに含まれるショット領域Ｓｆ１を、液体ＬＱを介して露光する。また、列Ｇｆに含まれるショット領域Ｓｆ１が露光された後、その列Ｇｆに含まれる複数のショット領域Ｓｆ２、Ｓｆ３、Ｓｆ４が、液体ＬＱを介して順次露光される。

図２１は、列Ｇｅに含まれるショット領域Ｓｅ２が露光された後、列Ｇｆに含まれるショット領域Ｓｆ１が露光されるときの第２部材２２の動作（動き方）の一例を模式的に示す図である。

図２１（Ａ）は、基板Ｐがショット領域Ｓｅ２の露光終了位置（ショット領域Ｓｅ２のスキャン移動動作終了位置、ショット領域Ｓｅ２、Ｓｆ１間のステップ移動動作開始位置）に配置されている状態を示す。

図２１（Ｂ）は、基板Ｐがショット領域Ｓｆ１の露光開始位置（ショット領域Ｓｆ１のスキャン移動動作開始位置、ショット領域Ｓｅ２、Ｓｆ１間のステップ移動動作終了位置）に配置されている状態を示す。

図２１（Ｃ）は、基板Ｐがショット領域Ｓｆ１の露光終了位置からショット領域Ｓｆ２の露光開始位置（ショット領域Ｓｆ２のスキャン移動動作開始位置）に移動する途中の状態を示す。

図２１（Ｄ）は、基板Ｐがショット領域Ｓｆ２の露光開始位置（ショット領域Ｓｆ２のスキャン移動動作開始位置、ショット領域Ｓｆ１、Ｓｆ２間のステップ移動動作終了位置）に配置されている状態を示す。

ショット領域Ｓｅ２の露光について説明する。ショット領域Ｓｅ２の露光のために、制御装置６は、ショット領域Ｓｅ２の露光開始からそのショット領域Ｓｅ２の露光終了までの間に、少なくとも＋Ｙ軸方向への移動を含む基板Ｐのスキャン移動動作を行う。ショット領域Ｓｅ２の露光のための基板Ｐのスキャン移動期間において、第２部材２２は、位置Ｊｓから位置Ｊｒに移動する。図２１（Ａ）に示すように、ショット領域Ｓｅ２の露光終了において、第２部材２２は、位置Ｊｒに配置される。

次に、ショット領域Ｓｅ２、Ｓｆ１間の基板Ｐのステップ移動について説明する。ショット領域Ｓｅ２、Ｓｆ１間の基板Ｐのステップ移動動作は、ショット領域Ｓｅ２の露光のための基板Ｐのスキャン移動動作終了後に行われる。

列Ｇｅのショット領域Ｓｅ２の露光終了から列Ｇｆのショット領域Ｓｆ１の露光開始までの基板Ｐのステップ移動期間（第２ステップ移動期間）は、同じ列Ｇｅに含まれるショット領域Ｓｅ（例えばショット領域Ｓｅ１）の露光終了から次のショット領域Ｓｅ（例えばショット領域Ｓｅ２）の露光開始までの基板Ｐのステップ移動期間（第１ステップ移動期間）よりも長い。

また、列Ｇｅのショット領域Ｓｅ２の露光終了位置から列Ｇｆのショット領域Ｓｆ１の露光開始位置までの基板Ｐのステップ移動距離は、同じ列Ｇｅに含まれるショット領域Ｓｅ（例えばショット領域Ｓｅ１）の露光終了位置から次のショット領域Ｓｅ（例えばショット領域Ｓｅ２）の露光開始位置までの基板Ｐのステップ移動距離よりも長い。

ショット領域Ｓｅ２、Ｓｆ１間の基板Ｐのステップ移動動作は、基板Ｐが少なくともＸ軸方向に移動する動作を含む。ショット領域Ｓｅ２、Ｓｆ１間の基板Ｐのステップ移動動作は、基板Ｐが−Ｘ軸方向へ移動しつつ＋Ｙ軸方向へ移動する動作と、基板Ｐが−Ｘ軸方向へ移動しつつ−Ｙ軸方向へ移動する動作とを含む。

ショット領域Ｓｅ２、Ｓｆ１間の基板Ｐのステップ移動期間（第２ステップ移動期間）の少なくとも一部において、第２部材２２は、基板Ｐの移動方向（−Ｘ軸方向）に移動される。第２部材２２は、基板Ｐとの相対速度が小さくなるように移動される。本実施形態においては、ショット領域Ｓｅ２、Ｓｆ１間の基板Ｐのステップ移動期間（第２ステップ移動期間）において、第２部材２２は、位置Ｊｒから位置Ｊｓに移動する。図２１（Ｂ）に示すように、ショット領域Ｓｅ２、Ｓｆ１間のステップ移動終了（ショット領域Ｓｆ１の露光開始）において、第２部材２２は、位置Ｊｓに配置される。

なお、ショット領域Ｓｅ２、Ｓｆ１間の基板Ｐのステップ移動動作が、基板Ｐが−Ｘ軸方向へ移動しつつ＋Ｙ軸方向及び−Ｙ軸方向の一方又は両方へ移動する動作と、基板Ｐが＋Ｘ軸方向へ移動しつつ＋Ｙ軸方向及び−Ｙ軸方向の一方又は両方へ移動する動作とを含んでもよい。
ショット領域Ｓｅ２、Ｓｆ１間の第２ステップ移動期間において基板Ｐが−Ｘ軸方向及び＋Ｘ軸方向へ移動する場合、第２部材２２は、−Ｘ軸方向のみに移動してもよいし、−Ｘ軸方向及び＋Ｘ軸方向の両方に移動してもよい。例えば、ショット領域Ｓｅ２、Ｓｆ１間の第２ステップ移動期間において基板Ｐが−Ｘ軸方向及び＋Ｘ軸方向に移動する場合、第２部材２２は、基板Ｐとの相対速度が小さくなるように、−Ｘ軸方向及び＋Ｘ軸方向の両方に移動してもよい。

ショット領域Ｓｅ２、Ｓｆ１間の基板Ｐのステップ移動期間（第２ステップ移動期間）において、第２部材２２は、移動し続けてもよい。ショット領域Ｓｅ２、Ｓｆ１間の基板Ｐのステップ移動期間（第２ステップ移動期間）の少なくとも一部において、第２部材２２の移動が停止されてもよい。

次に、ショット領域Ｓｆ１の露光について説明する。ショット領域Ｓｆ１の露光のために、制御装置６は、ショット領域Ｓｆ１の露光開始からそのショット領域Ｓｆ１の露光終了までの間に、少なくとも＋Ｙ軸方向への移動を含む基板Ｐのスキャン移動動作を行う。ショット領域Ｓｆ１の露光のための基板Ｐのスキャン移動期間において、第２部材２２は、移動しない。ショット領域Ｓｆ１の露光のための基板Ｐのスキャン移動期間において、第２部材２２の位置は、位置Ｊｓに維持される。図２１（Ｂ）及び図２１（Ｃ）に示すように、ショット領域Ｓｆ１の露光開始及び露光終了の両方において、第２部材２２は、位置Ｊｓに配置される。

なお、ショット領域Ｓｆ１の露光のための基板Ｐのスキャン移動期間の少なくとも一部において、第２部材２２は移動してもよい。なお、ショット領域Ｓｆ１の露光のための基板Ｐのスキャン移動期間において、第２部材２２は移動し続けてもよい。制御装置６は、ショット領域Ｓｆ１の露光のための基板Ｐのスキャン移動期間において第２部材２２がＸ軸方向に関して移動され、ショット領域Ｓｆ１の露光終了において第２部材２２が位置Ｊｓに配置されるように、駆動装置３２を制御してもよい。

次に、ショット領域Ｓｆ１、Ｓｆ２間の基板Ｐのステップ移動について説明する。ショット領域Ｓｆ１、Ｓｆ２間の基板Ｐのステップ移動動作は、ショット領域Ｓｆ１の露光のための基板Ｐのスキャン移動動作終了後に行われる。

ショット領域Ｓｆ１の露光終了からショット領域Ｓｆ２の露光開始までの間に、制御装置６は、少なくとも＋Ｘ軸方向への移動を含む基板Ｐのステップ移動動作を行う。ショット領域Ｓｆ１、Ｓｆ２間の基板Ｐのステップ移動期間の少なくとも一部において、第２部材２２は、基板Ｐの移動方向（＋Ｘ軸方向）に移動される。第２部材２２は、基板Ｐとの相対速度が小さくなるように移動される。本実施形態においては、図２１（Ｃ）及び図２１（Ｄ）に示すように、ショット領域Ｓｆ１、Ｓｆ２間の基板Ｐのステップ移動期間（第１ステップ移動期間）において、第２部材２２は、位置Ｊｓから位置Ｊｒに移動する。

次に、ショット領域Ｓｆ２の露光について説明する。図２１（Ｄ）に示すように、ショット領域Ｓｆ２の露光開始において、第２部材２２は、位置Ｊｒに配置される。ショット領域Ｓｆ２の露光開始からそのショット領域Ｓｆ２の露光終了までの間に、制御装置６は、少なくとも−Ｙ軸方向への移動を含む基板Ｐのスキャン移動動作を行う。本実施形態においては、ショット領域Ｓｆ２の露光のための基板Ｐのスキャン移動期間において、第２部材２２は、位置Ｊｒから位置Ｊｓに移動する。

以下、同じ列Ｇｆに含まれる複数のショット領域Ｓｆのそれぞれを順次露光する場合において、制御装置６は、基板Ｐ（基板ステージ２）及び第２部材２２について、上述と同様の動作を行う。

本実施形態においても、ショット領域Ｓｅ２、Ｓｆ１間のステップ移動期間（第２ステップ移動期間）の開始とショット領域Ｓｆ１、Ｓｆ２間のステップ移動期間（第１ステップ移動期間）の開始とにおいて、終端光学素子１３（第１部材２１）に対する第２部材２２の位置が異なる。本実施形態においては、図２１（Ａ）に示すように、ショット領域Ｓｅ２、Ｓｆ１間のステップ移動期間（第２ステップ移動期間）の開始において、第２部材２２は、位置Ｊｒに配置される。図２１（Ｃ）に示すように、ショット領域Ｓｆ１、Ｓｆ２間のステップ移動期間（第１ステップ移動期間）の開始において、第２部材２２は、位置Ｊｓに配置される。

また、ショット領域Ｓｅ２、Ｓｆ１間のステップ移動期間（第２ステップ移動期間）の終了とショット領域Ｓｆ１、Ｓｆ２間のステップ移動期間（第１ステップ移動期間）の終了とにおいて、終端光学素子１３（第１部材２１）に対する第２部材２２の位置が異なる。本実施形態においては、図２１（Ｂ）に示すように、ショット領域Ｓｅ２、Ｓｆ１間のステップ移動期間（第２ステップ移動期間）の終了において、第２部材２２は、位置Ｊｓに配置される。図２１（Ｄ）に示すように、ショット領域Ｓｆ１、Ｓｆ２間のステップ移動期間（第１ステップ移動期間）の終了において、第２部材２２は、位置Ｊｒに配置される。

本実施形態においても、ある列Ｇｆに含まれるショット領域Ｓｆ１の露光終了からその列と同じ列Ｇｆに含まれる次のショット領域Ｓｆ２の露光開始までの基板Ｐの第１ステップ移動期間における第２部材２２の動作（動き方）と、ある列Ｇｅのショット領域Ｓｅ２の露光終了からその列とは別の列Ｇｆのショット領域Ｓｆ１の露光開始までの基板Ｐの第２ステップ移動期間における第２部材２２の動作（動き方）とが異なる。

なお、第１ステップ移動期間においては第２部材２２が移動し続け、第２ステップ移動期間の少なくとも一部においては、第２部材２２の移動が停止されてもよい。

また、第１ステップ移動期間と第２ステップ移動期間とにおいて、第２部材２２の移動方向が同じでもよいし、異なってもよい。本実施形態においては、ショット領域Ｓｅ２、Ｓｆ１間の第２ステップ移動期間において、第２部材２２は、少なくとも−Ｘ軸方向に移動する。ショット領域Ｓｅ１、Ｓｅ２間の第１ステップ移動期間において、第２部材２２は、−Ｘ軸方向に移動する。ショット領域Ｓｆ１、Ｓｆ２間の第１ステップ移動期間において、第２部材２２は、＋Ｘ軸方向に移動する。

また、第１ステップ移動期間と第２ステップ移動期間とにおいて、第２部材２２の移動距離が異なってもよい。第２ステップ移動期間における終端光学素子１３に対する第２部材２２の移動距離が、第１ステップ移動期間における終端光学素子１３に対する第２部材２２の移動距離よりも長くてもよいし、短くてもよい。

また、第１ステップ移動期間と第２ステップ移動期間とにおいて、第２部材２２の移動速度が異なってもよい。第２ステップ移動期間における終端光学素子１３に対する第２部材２２の移動速度が、第１ステップ移動期間における終端光学素子１３に対する第２部材２２の移動速度よりも高くてもよいし、低くてもよい。

また、第１ステップ移動期間と第２ステップ移動期間とにおいて、第２部材２２の加速度（減速度）が異なってもよい。第２ステップ移動期間における終端光学素子１３に対する第２部材２２の加速度が、第１ステップ移動期間における終端光学素子１３に対する第２部材２２の加速度よりも高くてもよいし、低くてもよい。

また、ショット領域Ｓｅ１、Ｓｅ２間の第１ステップ移動期間において、第２部材２２は、移動し続けてもよい。また、ショット領域Ｓｅ２、Ｓｆ１間の第２ステップ移動期間において、第２部材２２は、移動し続けてもよい。また、ショット領域Ｓｆ１、Ｓｆ２間の第１ステップ移動期間において、第２部材２２は、移動し続けてもよい。また、第１ステップ移動期間及び第２ステップ移動期間の両方において、第２部材２２は、移動し続けてもよい。

また、ショット領域Ｓｅ２の露光開始から露光終了までの露光期間と、ショット領域Ｓｅ２、Ｓｆ１間の第２ステップ移動期間とにおいて、第２部材２２は、移動し続けてもよい。

また、ショット領域Ｓｅ２の露光開始から露光終了までの露光期間（スキャン移動動作期間）と、ショット領域Ｓｅ２、Ｓｆ１間の第２ステップ移動期間と、ショット領域Ｓｆ１の露光開始から露光終了までの露光期間（スキャン移動動作期間）とにおいて、第２部材２２は、移動し続けてもよい。

また、ショット領域Ｓｅ１、Ｓｅ２間の第１ステップ移動期間の少なくとも一部において、第２部材２２の移動が停止されてもよい。また、ショット領域Ｓｅ２、Ｓｆ１間の第２ステップ移動期間の少なくとも一部において、第２部材２２の移動が停止されてもよい。また、ショット領域Ｓｆ１、Ｓｆ２間の第１ステップ移動期間の少なくとも一部において、第２部材２２の移動が停止されてもよい。

また、ショット領域Ｓｅ２、Ｓｆ１間の第２ステップ移動期間の少なくとも一部において第２部材２２の移動が停止される場合、その第２ステップ移動期間のうち基板ＰがＹ軸方向に移動される期間の少なくとも一部において、第２部材２２の移動が停止されてもよい。

また、ショット領域Ｓｅ２の露光開始から露光終了までの露光期間（スキャン移動期間）において、第２部材２２が移動し続け、ショット領域Ｓｅ２、Ｓｆ１間の第２ステップ移動期間の少なくとも一部において第２部材２２の移動が停止されてもよい。

また、ショット領域Ｓｅ２の露光開始から露光終了までの露光期間（スキャン移動期間）、及びショット領域Ｓｆ１の露光開始から露光終了までの露光期間（スキャン移動期間）において、第２部材２２が移動し続け、ショット領域Ｓｅ２、Ｓｆ１間の第２ステップ移動期間の少なくとも一部において第２部材２２の移動が停止されてもよい。

以上説明したように、本実施形態においても、基板Ｐの第１ステップ移動期間における第２部材２２の動作（動き方）と基板Ｐの第２ステップ移動期間における第２部材２２の動作（動き方）とが異なるように駆動装置３２が制御されることによって、液浸空間ＬＳからの液体ＬＱの流出などが抑制される。したがって、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生を抑制することができる。
なお、上述の第２および第３実施形態においては、ショット領域Ｓｅ２、Ｓｆ１間の基板Ｐのステップ移動動作において、第２部材２２が露光光ＥＬの光路を遮るように、第２部材２２を動かしてもよい。上述の第２および第３実施形態においては、ショット領域Ｓｅ２、Ｓｆ１間の基板Ｐのステップ移動動作において、基板Ｐの−Ｘ軸方向への移動距離が長いので、第２部材２２の開口３５の＋Ｘ側端部が、投影領域ＰＲの＋Ｘ側端部よりも、−Ｘ側に位置するように、第２部材２２を動かしてもよい。ただし、ショット領域Ｓｆ１の露光を開始するときまでに、露光光ＥＬの光路を遮らない位置に第２部材２２を移動しなければならない。

＜第４実施形態＞
第４実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図２２は、ある列（例えば列Ｇｉ）のショット領域Ｓ（例えばショット領域Ｓｉ２）が露光された後に、その列とは別の列（例えば列Ｇｊ）のショット領域Ｓ（例えばショット領域Ｓｊ１）の露光が行われる状態の一例を模式的に示す図である。Ｙ軸方向に関して、ショット領域Ｓｊ１を含む列Ｇｊは、ショット領域Ｓｉ２を含む列Ｇｉの隣に配置される。列Ｇｊは、列Ｇｉよりも＋Ｙ側に配置される。

Ｙ軸方向に関して、ショット領域Ｓｊ１の位置とショット領域Ｓｉ２の位置とは異なる。ショット領域Ｓｊ１は、ショット領域Ｓｉ２よりも、＋Ｙ側に配置される。Ｘ軸方向に関して、ショット領域Ｓｊ１の位置とショット領域Ｓｉ２の位置とは異なる。ショット領域Ｓｊ１は、ショット領域Ｓｉ２よりも、＋Ｘ側に配置される。本実施形態においては、ショット領域Ｓｉ２の＋Ｘ側のエッジとショット領域Ｓｊ１の−Ｘ側のエッジとのＸ軸方向に関する距離は、ショット領域Ｓｊ２（ショット領域Ｓｉ２、Ｓｊ１）のＸ軸方向に関する寸法よりも大きい。

Ｘ軸方向に関して、ショット領域Ｓｊ２は、ショット領域Ｓｊ１の隣に配置される。Ｘ軸方向に関して、ショット領域Ｓｊ３は、ショット領域Ｓｊ２の隣に配置される。Ｘ軸方向に関して、ショット領域Ｓｊ４は、ショット領域Ｓｊ３の隣に配置される。ショット領域Ｓｊ２は、ショット領域Ｓｊ１よりも−Ｘ側に配置される。ショット領域Ｓｊ３は、ショット領域Ｓｊ２よりも−Ｘ側に配置される。ショット領域Ｓｊ４は、ショット領域Ｓｊ３よりも−Ｘ側に配置される。

制御装置６は、液体ＬＱの液浸空間ＬＳが形成されている状態で、投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲに対して基板Ｐが、図２２中、矢印Ｓｒｅに示す移動軌跡に沿って相対的に移動するように、スキャン移動動作とステップ移動動作とを繰り返しながら、列Ｇｉに含まれるショット領域Ｓｉ１、Ｓｉ２を、液体ＬＱを介して順次露光した後、列Ｇｊに含まれるショット領域Ｓｊ１を、液体ＬＱを介して露光する。また、列Ｇｊに含まれるショット領域Ｓｊ１が露光された後、その列Ｇｊに含まれる複数のショット領域Ｓｊ２、Ｓｊ３、Ｓｊ４が、液体ＬＱを介して順次露光される。

本実施形態においては、Ｙ軸方向に関する列Ｇｉのショット領域Ｓｉ（Ｓｉ１、Ｓｉ２）の寸法Ｗｉは、Ｙ軸方向に関する列Ｇｊのショット領域Ｓｊ（Ｓｊ１〜Ｓｊ４）の寸法Ｗｊとは異なる。本実施形態において、寸法Ｗｊは、寸法Ｗｉよりも小さい。寸法Ｗｉのショット領域Ｓｉ（Ｓｉ１、Ｓｉ２）が順次露光された後に、寸法Ｗｊのショット領域Ｓｊ（ショット領域Ｓｊ１〜Ｓｊ４）が順次露光される。

本実施形態において、制御装置６は、ショット領域Ｓｉ１の露光終了からショット領域Ｓｉ２の露光開始までの基板Ｐのステップ移動期間における第２部材２２の動作（動き方）と、ショット領域Ｓｊ１の露光終了からショット領域Ｓｊ２の露光開始までの基板Ｐのステップ移動期間における第２部材２２の動作（動き方）とが異なるように、駆動装置３２を制御する。

また、本実施形態において、制御装置６は、ショット領域Ｓｉ１の露光終了からショット領域Ｓｉ２の露光開始までの基板Ｐのステップ移動期間における第２部材２２の動作（動き方）と、ショット領域Ｓｉ２の露光終了からショット領域Ｓｊ１の露光開始までの基板Ｐのステップ移動期間における第２部材２２の動作（動き方）とが異なるように、駆動装置３２を制御する。

また、本実施形態において、制御装置６は、ショット領域Ｓｉ２の露光終了からショット領域Ｓｊ１の露光開始までの基板Ｐのステップ移動期間における第２部材２２の動作（動き方）と、ショット領域Ｓｊ１の露光終了からショット領域Ｓｊ２の露光開始までの基板Ｐのステップ移動期間における第２部材２２の動作（動き方）とが異なるように、駆動装置３２を制御する。

図２３は、列Ｇｉに含まれるショット領域Ｓｉ１、Ｓｉ２が露光された後、列Ｇｊに含まれるショット領域Ｓｊ１〜Ｓｊ４が露光されるときの第２部材２２の動作（動き方）の一例を模式的に示す図である。

図２３（Ａ）は、基板Ｐがショット領域Ｓｉ２の露光終了位置（ショット領域Ｓｉ２のスキャン移動動作終了位置、ショット領域Ｓｉ２、Ｓｊ１間のステップ移動動作開始位置）に配置されている状態を示す。

図２３（Ｂ）は、基板Ｐがショット領域Ｓｊ１の露光開始位置（ショット領域Ｓｊ１のスキャン移動動作開始位置、ショット領域Ｓｉ２、Ｓｊ１間のステップ移動動作終了位置）に配置されている状態を示す。

図２３（Ｃ）は、基板Ｐがショット領域Ｓｊ１の露光終了位置（ショット領域Ｓｊ１のスキャン移動動作終了位置、ショット領域Ｓｊ１、Ｓｊ２間のステップ移動動作開始位置）に配置されている状態を示す。

図２３（Ｄ）は、基板Ｐがショット領域Ｓｊ２の露光開始位置（ショット領域Ｓｊ２のスキャン移動動作開始位置、ショット領域Ｓｊ１、Ｓｊ２間のステップ移動動作終了位置）に配置されている状態を示す。

図２３（Ｅ）は、基板Ｐがショット領域Ｓｊ２の露光終了位置（ショット領域Ｓｊ２のスキャン移動動作終了位置、ショット領域Ｓｊ２、Ｓｊ３間のステップ移動動作開始位置）に配置されている状態を示す。

図２３（Ｆ）は、基板Ｐがショット領域Ｓｊ３の露光開始位置（ショット領域Ｓｊ３のスキャン移動動作開始位置、ショット領域Ｓｊ２、Ｓｊ３間のステップ移動動作終了位置）に配置されている状態を示す。

ショット領域Ｓｉ１の露光について説明する。ショット領域Ｓｉ１の露光のために、制御装置６は、ショット領域Ｓｉ１の露光開始からそのショット領域Ｓｉ１の露光終了までの間に、少なくとも−Ｙ軸方向への移動を含む基板Ｐのスキャン移動動作を行う。ショット領域Ｓｉ１の露光のための基板Ｐのスキャン移動期間において、第２部材２２は、位置Ｊｓから位置Ｊｒに移動する。

次に、ショット領域Ｓｉ１、Ｓｉ２間のステップ移動動作について説明する。ショット領域Ｓｉ１、Ｓｉ２間の基板Ｐのステップ移動動作は、ショット領域Ｓｉ１の露光のための基板Ｐのスキャン移動動作終了後に行われる。

ショット領域Ｓｉ１、Ｓｉ２間の基板Ｐのステップ移動動作は、基板Ｐが少なくともＸ軸方向に移動する動作を含む。ショット領域Ｓｉ１、Ｓｉ２間の基板Ｐのステップ移動動作は、基板Ｐが−Ｘ軸方向へ移動しつつ−Ｙ軸方向へ移動する動作と、基板Ｐが−Ｘ軸方向へ移動しつつ＋Ｙ軸方向へ移動する動作とを含む。

ショット領域Ｓｉ１、Ｓｉ２間の基板Ｐのステップ移動期間（第２ステップ移動期間）の少なくとも一部において、第２部材２２は、基板Ｐの移動方向（−Ｘ軸方向）に移動される。第２部材２２は、基板Ｐとの相対速度が小さくなるように移動される。ショット領域Ｓｉ１、Ｓｉ２間の基板Ｐのステップ移動期間（第２ステップ移動期間）において、第２部材２２は、位置Ｊｒから位置Ｊｓに移動する。

次に、ショット領域Ｓｉ２の露光について説明する。ショット領域Ｓｉ２の露光のために、制御装置６は、ショット領域Ｓｉ２の露光開始からそのショット領域Ｓｉ２の露光終了までの間に、少なくとも＋Ｙ軸方向への移動を含む基板Ｐのスキャン移動動作を行う。ショット領域Ｓｉ２の露光のための基板Ｐのスキャン移動期間において、第２部材２２は、位置Ｊｓから位置Ｊｒに移動する。図２３（Ａ）に示すように、ショット領域Ｓｉ２の露光終了において、第２部材２２は、位置Ｊｒに配置される。

次に、ショット領域Ｓｉ２、Ｓｊ１間のステップ移動について説明する。ショット領域Ｓｉ２の露光のための基板Ｐのスキャン移動動作終了後、ショット領域Ｓｉ２、Ｓｊ１間の基板Ｐのステップ移動動作が行われる。

列Ｇｉのショット領域Ｓｉ２の露光終了から列Ｇｊのショット領域Ｓｊ１の露光開始までの基板Ｐのステップ移動期間（第２ステップ移動期間）は、同じ列Ｇｉに含まれるショット領域Ｓｉ（例えばショット領域Ｓｉ１）の露光終了から次のショット領域Ｓｉ（例えばショット領域Ｓｉ２）の露光開始までの基板Ｐのステップ移動期間（第１ステップ移動期間）よりも長い。

また、列Ｇｉのショット領域Ｓｉ２の露光終了から列Ｇｊのショット領域Ｓｊ１の露光開始までの基板Ｐのステップ移動期間（第２ステップ移動期間）は、同じ列Ｇｊに含まれるショット領域Ｓｊ（例えばショット領域Ｓｊ１）の露光終了から次のショット領域Ｓｊ（例えばショット領域Ｓｊ２）の露光開始までの基板Ｐのステップ移動期間（第１ステップ移動期間）よりも長い。

また、列Ｇｉのショット領域Ｓｉ２の露光終了位置から列Ｇｊのショット領域Ｓｊ１の露光開始位置までの基板Ｐのステップ移動距離は、同じ列Ｇｉに含まれるショット領域Ｓｉ（例えばショット領域Ｓｉ１）の露光終了位置から次のショット領域Ｓｉ（例えばショット領域Ｓｉ２）の露光開始位置までの基板Ｐのステップ移動距離よりも長い。

また、列Ｇｉのショット領域Ｓｉ２の露光終了位置から列Ｇｊのショット領域Ｓｊ１の露光開始位置までの基板Ｐのステップ移動距離は、同じ列Ｇｊに含まれるショット領域Ｓｊ（例えばショット領域Ｓｊ１）の露光終了位置から次のショット領域Ｓｊ（例えばショット領域Ｓｊ２）の露光開始位置までの基板Ｐのステップ移動距離よりも長い。

ショット領域Ｓｉ２、Ｓｊ１間の基板Ｐのステップ移動動作は、基板Ｐが少なくともＸ軸方向に移動する動作を含む。ショット領域Ｓｉ２、Ｓｊ１間の基板Ｐのステップ移動動作は、基板Ｐが−Ｘ軸方向へ移動しつつ＋Ｙ軸方向へ移動する動作と、基板Ｐが−Ｘ軸方向へ移動しつつ−Ｙ軸方向へ移動する動作とを含む。

ショット領域Ｓｉ２、Ｓｊ１間の基板Ｐのステップ移動期間（第２ステップ移動期間）の少なくとも一部において、第２部材２２は、基板Ｐの移動方向（−Ｘ軸方向）に移動される。第２部材２２は、基板Ｐとの相対速度が小さくなるように移動される。ショット領域Ｓｉ２、Ｓｊ１間の基板Ｐのステップ移動期間（第２ステップ移動期間）において、第２部材２２は、位置Ｊｒから位置Ｊｓに移動する。図２３（Ｂ）に示すように、ショット領域Ｓｉ２、Ｓｊ１間のステップ移動終了（ショット領域Ｓｊ１の露光開始）において、第２部材２２は、位置Ｊｓに配置される。

なお、ショット領域Ｓｉ２、Ｓｊ１間の基板Ｐのステップ移動動作が、基板Ｐが−Ｘ軸方向へ移動しつつ＋Ｙ軸方向及び−Ｙ軸方向の一方又は両方へ移動する動作と、基板Ｐが＋Ｘ軸方向へ移動しつつ＋Ｙ軸方向及び−Ｙ軸方向の一方又は両方へ移動する動作とを含んでもよい。
ショット領域Ｓｉ２、Ｓｊ１間の第２ステップ移動期間において基板Ｐが−Ｘ軸方向及び＋Ｘ軸方向に移動する場合、第２部材２２は、−Ｘ軸方向のみに移動してもよいし、−Ｘ軸方向及び＋Ｘ軸方向の両方に移動してもよい。例えば、ショット領域Ｓｉ２、Ｓｊ１間の第２ステップ移動期間において基板Ｐが−Ｘ軸方向及び＋Ｘ軸方向に移動する場合、第２部材２２は、基板Ｐとの相対速度が小さくなるように、−Ｘ軸方向及び＋Ｘ軸方向の両方に移動してもよい。

ショット領域Ｓｉ２、Ｓｊ１間の基板Ｐのステップ移動期間（第２ステップ移動期間）において、第２部材２２は、移動し続けてもよい。ショット領域Ｓｉ２、Ｓｊ１間の基板Ｐのステップ移動期間（第２ステップ移動期間）の少なくとも一部において、第２部材２２の移動が停止されてもよい。
なお、本実施形態においては、ショット領域Ｓｉ２、Ｓｊ１間の基板Ｐのステップ移動動作において、第２部材２２が露光光ＥＬの光路を遮るように、第２部材２２を動かしてもよい。本実施形態においては、ショット領域Ｓｉ２、Ｓｊ１間の基板Ｐのステップ移動動作において、基板Ｐの−Ｘ軸方向への移動距離が長いので、第２部材２２の開口３５の＋Ｘ側端部が、投影領域ＰＲの＋Ｘ側端部よりも、−Ｘ側に位置するように、第２部材２２を動かしてもよい。ただし、ショット領域Ｓｊ１の露光を開始するときまでに、露光光ＥＬの光路を遮らない位置に第２部材２２を移動しなければならない。

次に、ショット領域Ｓｊ１の露光について説明する。ショット領域Ｓｊ１の露光のための基板Ｐのスキャン移動動作は、ショット領域Ｓｉ２、Ｓｊ１間の基板Ｐのステップ移動動作終了後に行われる。

列Ｇｊのショット領域Ｓｊ（例えばショット領域Ｓｊ１）の露光開始からそのショット領域Ｓｊ（ショット領域Ｓｊ１）の露光終了までの基板Ｐのスキャン移動期間は、列Ｇｉに含まれるショット領域Ｓｉ（例えばショット領域Ｓｉ１）の露光開始からそのショット領域Ｓｉ（ショット領域Ｓｉ１）の露光終了までの基板Ｐのスキャン移動期間よりも短い。

また、列Ｇｊのショット領域Ｓｊ（例えばショット領域Ｓｊ１）の露光開始位置からそのショット領域Ｓｊ（ショット領域Ｓｊ１）の露光終了位置までの基板Ｐのスキャン移動距離は、列Ｇｉに含まれるショット領域Ｓｉ（例えばショット領域Ｓｉ１）の露光開始位置からそのショット領域Ｓｉ（ショット領域Ｓｉ１）の露光終了位置までの基板Ｐのスキャン移動距離よりも短い。

本実施形態においては、ショット領域Ｓｊ１の露光のための基板Ｐのスキャン移動期間において、第２部材２２は、移動しない。換言すれば、ショット領域Ｓｊ１の露光のための基板Ｐのスキャン移動期間において、第２部材２２は、終端光学素子１３（第１部材２１）に対して停止する。ショット領域Ｓｊ１の露光のための基板Ｐのスキャン移動期間において、終端光学素子１３（第１部材２１）に対する第２部材２２の相対速度が零になる。すなわち、基板ＰがＸ軸方向に実質的に移動しないショット領域Ｓｊ１の露光のための基板Ｐのスキャン移動期間においては、第２部材２２は、Ｘ軸方向に移動しない。ショット領域Ｓｊ１の露光のための基板Ｐのスキャン移動期間において、第２部材２２の位置は、位置Ｊｓに維持される。図２３（Ｂ）及び図２３（Ｃ）に示すように、ショット領域Ｓｊ１の露光開始及び露光終了の両方において、第２部材２２は、位置Ｊｓに配置される。

なお、ショット領域Ｓｊ１の露光のための基板Ｐのスキャン移動期間の少なくとも一部において、第２部材２２は移動してもよい。なお、ショット領域Ｓｊ１の露光のための基板Ｐのスキャン移動期間において、第２部材２２は移動し続けてもよい。制御装置６は、ショット領域Ｓｊ１の露光のための基板Ｐのスキャン移動期間において第２部材２２がＸ軸方向に関して移動され、ショット領域Ｓｊ１の露光終了において第２部材２２が位置Ｊｓに配置されるように、駆動装置３２を制御してもよい。

次に、ショット領域Ｓｊ１、Ｓｊ２間の基板Ｐのステップ移動について説明する。本実施形態において、ショット領域Ｓｊ１の露光終了からショット領域Ｓｊ２の露光開始までの間に、制御装置６は、少なくとも＋Ｘ軸方向への移動を含む基板Ｐのステップ移動動作を行う。ショット領域Ｓｊ１、Ｓｊ２間の基板Ｐのステップ移動期間の少なくとも一部において、第２部材２２は、基板Ｐの移動方向（＋Ｘ軸方向）に移動される。第２部材２２は、基板Ｐとの相対速度が小さくなるように移動される。

図２３（Ｃ）に示すように、ショット領域Ｓｊ１、Ｓｊ２間のステップ移動動作開始において、第２部材２２は、位置Ｊｓに配置される。本実施形態においては、ショット領域Ｓｊ１、Ｓｊ２間の基板Ｐのステップ移動期間（第１ステップ移動期間）において、第２部材２２は、位置Ｊｓから位置Ｊｒｍに移動する。図２３（Ｄ）に示すように、ショット領域Ｓｊ１、Ｓｊ２間のステップ移動動作終了において、第２部材２２は、位置Ｊｒｍに配置される。ショット領域Ｓｊ１、Ｓｊ２間の基板Ｐのステップ移動期間（第１ステップ移動期間）において、第２部材２２は、位置Ｊｓからの移動を開始し、位置Ｊｒｍに到達するまで、＋Ｘ軸方向に移動する。

次に、ショット領域Ｓｊ２の露光について説明する。ショット領域Ｓｊ１、Ｓｊ２間の基板Ｐのステップ移動動作終了後、ショット領域Ｓｊ２の露光のための基板Ｐのスキャン移動動作が行われる。本実施形態において、ショット領域Ｓｊ２の露光開始からそのショット領域Ｓｊ２の露光終了までの間に、制御装置６は、少なくとも＋Ｙ軸方向への移動を含む基板Ｐのスキャン移動動作を行う。

本実施形態においては、ショット領域Ｓｊ２の露光のための基板Ｐのスキャン移動期間において、第２部材２２は、位置Ｊｒｍから位置Ｊｓｍに移動する。図２３（Ｅ）に示すように、ショット領域Ｓｊ２の露光終了において、第２部材２２は、位置Ｊｓｍに配置される。ショット領域Ｓｊ２の露光のための基板Ｐのスキャン移動期間において、第２部材２２は、位置Ｊｒｍからの移動を開始し、位置Ｊｓｍに到達するまで、−Ｘ軸方向に移動する。

ショット領域Ｓｊ２の露光のための基板Ｐのスキャン移動期間において、第２部材２２は、移動し続けてもよい。ショット領域Ｓｊ２の露光のための基板Ｐのスキャン移動期間の少なくとも一部において、第２部材２２の移動が停止されてもよい。

次に、ショット領域Ｓｊ２、Ｓｊ３間の基板Ｐのステップ移動について説明する。本実施形態において、ショット領域Ｓｊ２の露光終了からショット領域Ｓｊ３の露光開始までの間に、制御装置６は、少なくとも＋Ｘ軸方向への移動を含む基板Ｐのステップ移動動作を行う。ショット領域Ｓｊ２、Ｓｊ３間の基板Ｐのステップ移動期間の少なくとも一部において、第２部材２２は、基板Ｐの移動方向（＋Ｘ軸方向）に移動される。第２部材２２は、基板Ｐとの相対速度が小さくなるように移動される。

本実施形態においては、ショット領域Ｓｊ２、Ｓｊ３間の基板Ｐのステップ移動期間（第１ステップ移動期間）において、第２部材２２は、位置Ｊｓｍから位置Ｊｒｍに移動する。図２３（Ｆ）に示すように、ショット領域Ｓｊ２、Ｓｊ３間のステップ移動終了（ショット領域Ｓｊ３の露光開始）において、第２部材２２は、位置Ｊｒｍに配置される。ショット領域Ｓｊ２、Ｓｊ３間の基板Ｐのステップ移動期間（第１ステップ移動期間）において、第２部材２２は、位置Ｊｓｍからの移動を開始し、位置Ｊｒｍに到達するまで、＋Ｘ軸方向に移動する。

次に、ショット領域Ｓｊ３の露光について説明する。ショット領域Ｓｊ３の露光のための基板Ｐのスキャン移動動作は、ショット領域Ｓｊ２、Ｓｊ３間の基板Ｐのステップ移動動作終了後に行われる。本実施形態において、ショット領域Ｓｊ３の露光開始からそのショット領域Ｓｊ３の露光終了までの間に、制御装置６は、少なくとも−Ｙ軸方向への移動を含む基板Ｐのスキャン移動動作を行う。

本実施形態においては、ショット領域Ｓｊ３の露光のための基板Ｐのスキャン移動期間において、第２部材２２は、位置Ｊｒｍから位置Ｊｓｍに移動する。ショット領域Ｓｊ３の露光のための基板Ｐのスキャン移動期間において、第２部材２２は、位置Ｊｒｍからの移動を開始し、位置Ｊｓｍに到達するまで、−Ｘ軸方向に移動する。

次に、ショット領域Ｓｊ３、Ｓｊ４間の基板Ｐのステップ移動について説明する。ショット領域Ｓｊ３、Ｓｊ４間のステップ移動動作開始において、第２部材２２は、位置Ｊｓｍに配置される。ショット領域Ｓｊ３、Ｓｊ４間のステップ移動動作終了において、第２部材２２は、位置Ｊｒｍに配置される。

ショット領域Ｓｊ３の露光終了からショット領域Ｓｊ４の露光開始までの間に、制御装置６は、少なくとも＋Ｘ軸方向への移動を含む基板Ｐのステップ移動動作を行う。ショット領域Ｓｊ３、Ｓｊ４間の基板Ｐのステップ移動期間の少なくとも一部において、第２部材２２は、基板Ｐの移動方向（＋Ｘ軸方向）に移動される。第２部材２２は、基板Ｐとの相対速度が小さくなるように移動される。

ショット領域Ｓｊ３、Ｓｊ４間の基板Ｐのステップ移動期間（第１ステップ移動期間）において、第２部材２２は、位置Ｊｓｍから位置Ｊｒｍに移動する。ショット領域Ｓｊ３、Ｓｊ４間の基板Ｐのステップ移動期間（第１ステップ移動期間）において、第２部材２２は、位置Ｊｓｍからの移動を開始し、位置Ｊｒｍに到達するまで、＋Ｘ軸方向に移動する。

以下、同じ列Ｇｊに含まれる複数のショット領域Ｓｊのそれぞれを順次露光する場合において、制御装置６は、基板Ｐ（基板ステージ２）及び第２部材２２について、上述と同様の動作をさせる。

本実施形態において、ショット領域Ｓｉ１、Ｓｉ２間のステップ移動期間（第１ステップ移動期間）の開始とショット領域Ｓｊ２、Ｓｊ３間のステップ移動期間（第１ステップ移動期間）の開始とにおいて、終端光学素子１３（第１部材２１）に対する第２部材２２の位置が異なる。本実施形態においては、ショット領域Ｓｉ１、Ｓｉ２間のステップ移動期間（第１ステップ移動期間）の開始において、第２部材２２は、位置Ｊｒに配置される。ショット領域Ｓｊ２、Ｓｊ３間のステップ移動期間（第１ステップ移動期間）の開始において、第２部材２２は、位置Ｊｓｍに配置される。本実施形態においては、ショット領域Ｓｉ１、Ｓｉ２間のステップ移動期間（第１ステップ移動期間）の開始とショット領域Ｓｊ２、Ｓｊ３間のステップ移動期間（第１ステップ移動期間）の開始とにおいて、原点（中心位置Ｊｍ）と第２部材２２との距離が異なる。

また、本実施形態において、ショット領域Ｓｉ１、Ｓｉ２間のステップ移動期間（第１ステップ移動期間）の終了とショット領域Ｓｊ２、Ｓｊ３間のステップ移動期間（第１ステップ移動期間）の終了とにおいて、終端光学素子１３（第１部材２１）に対する第２部材２２の位置が異なる。本実施形態においては、ショット領域Ｓｉ１、Ｓｉ２間のステップ移動期間（第１ステップ移動期間）の終了において、第２部材２２は、位置Ｊｓに配置される。ショット領域Ｓｊ２、Ｓｊ３間のステップ移動期間（第１ステップ移動期間）の終了において、第２部材２２は、位置Ｊｒｍに配置される。本実施形態においては、ショット領域Ｓｉ１、Ｓｉ２間のステップ移動期間（第１ステップ移動期間）の開始とショット領域Ｓｊ２、Ｓｊ３間のステップ移動期間（第１ステップ移動期間）の開始とにおいて、原点（中心位置Ｊｍ）と第２部材２２との距離が異なる。

また、本実施形態において、ショット領域Ｓｉ２、Ｓｊ１間のステップ移動期間（第２ステップ移動期間）の開始とショット領域Ｓｊ２、Ｓｊ３間のステップ移動期間（第１ステップ移動期間）の開始とにおいて、終端光学素子１３（第１部材２１）に対する第２部材２２の位置が異なる。本実施形態においては、ショット領域Ｓｉ２、Ｓｊ１間のステップ移動期間（第２ステップ移動期間）の開始において、第２部材２２は、位置Ｊｒに配置される。ショット領域Ｓｊ２、Ｓｊ３間のステップ移動期間（第１ステップ移動期間）の開始において、第２部材２２は、位置Ｊｓｍに配置される。本実施形態においては、ショット領域Ｓｉ２、Ｓｊ１間のステップ移動期間（第２ステップ移動期間）の開始とショット領域Ｓｊ２、Ｓｊ３間のステップ移動期間（第１ステップ移動期間）の開始とにおいて、原点（中心位置Ｊｍ）と第２部材２２との距離が異なる。

また、本実施形態において、ショット領域Ｓｉ２、Ｓｊ１間のステップ移動期間（第２ステップ移動期間）の終了とショット領域Ｓｊ２、Ｓｊ３間のステップ移動期間（第１ステップ移動期間）の終了とにおいて、終端光学素子１３（第１部材２１）に対する第２部材２２の位置が異なる。本実施形態においては、ショット領域Ｓｉ２、Ｓｊ１間のステップ移動期間（第２ステップ移動期間）の終了において、第２部材２２は、位置Ｊｓに配置される。ショット領域Ｓｊ２、Ｓｊ３間のステップ移動期間（第１ステップ移動期間）の終了において、第２部材２２は、位置Ｊｒｍに配置される。本実施形態においては、ショット領域Ｓｉ２、Ｓｊ１間のステップ移動期間（第２ステップ移動期間）の終了とショット領域Ｓｊ２、Ｓｊ３間のステップ移動期間（第１ステップ移動期間）の終了とにおいて、原点（中心位置Ｊｍ）と第２部材２２との距離が異なる。

上述のように、本実施形態においては、寸法Ｗｉのショット領域Ｓｉ１の露光終了から寸法Ｗｉのショット領域Ｓｉ２の露光開始までの基板Ｐのステップ移動期間における第２部材２２の動作（動き方）と、寸法Ｗｊのショット領域Ｓｊ１（又はＳｊ２）の露光終了から寸法Ｗｊのショット領域Ｓｊ２（又はＳｊ３）の露光開始までの基板Ｐのステップ移動期間における第２部材２２の動作（動き方）とが異なる。

また、本実施形態においては、寸法Ｗｉのショット領域Ｓｉ２の露光終了から寸法Ｗｊのショット領域Ｓｊ１の露光開始までの基板Ｐのステップ移動期間における第２部材２２の動作（動き方）と、寸法Ｗｊのショット領域Ｓｊ１（又はＳｊ２）の露光終了から寸法Ｗｊのショット領域Ｓｊ２（又はＳｊ３）の露光開始までの基板Ｐのステップ移動期間における第２部材２２の動作（動き方）とが異なる。

本実施形態においては、寸法Ｗｉのショット領域Ｓｉ１の露光終了から寸法Ｗｉのショット領域Ｓｉ２の露光開始までの基板Ｐのステップ移動期間における第２部材２２の移動距離と、寸法Ｗｊのショット領域Ｓｊ１（又はＳｊ２）の露光終了から寸法Ｗｊのショット領域Ｓｊ２（又はＳｊ３）の露光開始までの基板Ｐのステップ移動期間における第２部材２２の移動距離とが異なる。本実施形態においては、寸法Ｗｉのショット領域Ｓｉ１の露光終了から寸法Ｗｉのショット領域Ｓｉ２の露光開始までの基板Ｐのステップ移動期間において、第２部材２２は、位置Ｊｒと位置Ｊｍとの間を移動する。寸法Ｗｊのショット領域Ｓｊ２の露光終了から寸法Ｗｊのショット領域Ｓｊ３の露光開始までの基板Ｐのステップ移動期間において、第２部材２２は、位置Ｊｒｍと位置Ｊｓｍとの間を移動する。本実施形態において、本実施形態においては、寸法Ｗｊのショット領域Ｓｊ１（又はＳｊ２）の露光終了から寸法Ｗｊのショット領域Ｓｊ２（又はＳｊ３）の露光開始までの基板Ｐのステップ移動期間における第２部材２２の移動距離は、寸法Ｗｉのショット領域Ｓｉ１の露光終了から寸法Ｗｉのショット領域Ｓｉ２の露光開始までの基板Ｐのステップ移動期間における第２部材２２の移動距離よりも短い。なお、ショット領域Ｓｊ１、Ｓｊ２間（Ｓｊ２、Ｓｊ３間）のステップ移動期間における第２部材２２の移動距離が、ショット領域Ｓｉ１、Ｓｉ２間のステップ移動期間における第２部材２２の移動距離よりも長くてもよいし、実質的に等しくてもよい。

また、本実施形態においては、寸法Ｗｉのショット領域Ｓｉ２の露光終了から寸法Ｗｊのショット領域Ｓｊ１の露光開始までの基板Ｐのステップ移動期間における第２部材２２の移動距離と、寸法Ｗｊのショット領域Ｓｊ１（又はＳｊ２）の露光終了から寸法Ｗｊのショット領域Ｓｊ２（又はＳｊ３）の露光開始までの基板Ｐのステップ移動期間における第２部材２２の移動距離とが異なる。本実施形態においては、寸法Ｗｉのショット領域Ｓｉ２の露光終了から寸法Ｗｊのショット領域Ｓｊ１の露光開始までの基板Ｐのステップ移動期間において、第２部材２２は、位置Ｊｒと位置Ｊｍとの間を移動する。寸法Ｗｊのショット領域Ｓｊ２の露光終了から寸法Ｗｊのショット領域Ｓｊ３の露光開始までの基板Ｐのステップ移動期間において、第２部材２２は、位置Ｊｒｍと位置Ｊｓｍとの間を移動する。本実施形態においては、寸法Ｗｊのショット領域Ｓｊ１（又はＳｊ２）の露光終了から寸法Ｗｊのショット領域Ｓｊ２（又はＳｊ３）の露光開始までの基板Ｐのステップ移動期間における第２部材２２の移動距離は、寸法Ｗｉのショット領域Ｓｉ２の露光終了から寸法Ｗｊのショット領域Ｓｊ１の露光開始までの基板Ｐのステップ移動期間における第２部材２２の移動距離よりも短い。なお、ショット領域Ｓｊ１、Ｓｊ２間（Ｓｊ２、Ｓｊ３間）のステップ移動期間における第２部材２２の移動距離が、ショット領域Ｓｉ２、Ｓｊ１間のステップ移動期間における第２部材２２の移動距離よりも長くてもよいし、実質的に等しくてもよい。

なお、第２部材２２がＸ軸方向のみならず、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に移動可能でもよい。第２部材２２の移動距離は、そのＸＹ平面内における移動距離でもよい。また、第２部材２２が、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺの６つの方向に移動可能な場合、第２部材２２の移動距離は、その６つの方向の移動距離でもよい。

また、本実施形態において、ショット領域Ｓｉ１の露光終了からショット領域Ｓｉ２の露光開始までの基板Ｐのステップ移動期間における第２部材２２の移動方向と、ショット領域Ｓｊ１（又はＳｊ２）の露光終了からショット領域Ｓｊ２（又はＳｊ３）の露光開始までの基板Ｐのステップ移動期間における第２部材２２の移動方向とが異なってもよい。

また、本実施形態において、ショット領域Ｓｉ２の露光終了からショット領域Ｓｊ１の露光開始までの基板Ｐのステップ移動期間における第２部材２２の移動方向と、ショット領域Ｓｊ１（又はＳｊ２）の露光終了からショット領域Ｓｊ２（又はＳｊ３）の露光開始までの基板Ｐのステップ移動期間における第２部材２２の移動方向とが異なってもよい。

また、本実施形態において、ショット領域Ｓｉ１の露光終了からショット領域Ｓｉ２の露光開始までの基板Ｐのステップ移動期間における第２部材２２の移動速度と、ショット領域Ｓｊ１（又はＳｊ２）の露光終了からショット領域Ｓｊ２（又はＳｊ３）の露光開始までの基板Ｐのステップ移動期間における第２部材２２の移動速度とが異なってもよい。
例えば、ショット領域Ｓｉ１、Ｓｉ２間のステップ移動期間における第２部材２２の移動速度が、ショット領域Ｓｊ２、Ｓｊ３間のステップ移動期間における第２部材２２の移動速度よりも低くてもよいし、高くてもよい。

また、本実施形態において、ショット領域Ｓｉ２の露光終了からショット領域Ｓｊ１の露光開始までの基板Ｐのステップ移動期間における第２部材２２の移動速度と、ショット領域Ｓｊ１（又はＳｊ２）の露光終了からショット領域Ｓｊ２（又はＳｊ３）の露光開始までの基板Ｐのステップ移動期間における第２部材２２の移動速度とが異なってもよい。
例えば、ショット領域Ｓｉ２、Ｓｊ１間のステップ移動期間における第２部材２２の移動速度が、ショット領域Ｓｊ２、Ｓｊ３間のステップ移動期間における第２部材２２の移動速度よりも低くてもよいし、高くてもよい。

なお、第２部材２２がＸ軸方向のみならず、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に移動可能でもよい。第２部材２２の移動速度は、そのＸＹ平面内における移動速度でもよい。また、第２部材２２が、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺの６つの方向に移動可能な場合、第２部材２２の移動速度は、その６つの方向の移動速度でもよい。

また、本実施形態において、ショット領域Ｓｉ１の露光終了からショット領域Ｓｉ２の露光開始までの基板Ｐのステップ移動期間における第２部材２２の加速度（減速度）と、ショット領域Ｓｊ１（又はＳｊ２）の露光終了からショット領域Ｓｊ２（又はＳｊ３）の露光開始までの基板Ｐのステップ移動期間における第２部材２２の加速度（減速度）とが異なってもよい。例えば、ショット領域Ｓｉ１、Ｓｉ２間のステップ移動期間における第２部材２２の加速度（減速度）が、ショット領域Ｓｊ２、Ｓｊ３間のステップ移動期間における第２部材２２の加速度（減速度）よりも低くてもよいし、高くてもよい。

また、本実施形態において、ショット領域Ｓｉ２の露光終了からショット領域Ｓｊ１の露光開始までの基板Ｐのステップ移動期間における第２部材２２の加速度（減速度）と、ショット領域Ｓｊ１（又はＳｊ２）の露光終了からショット領域Ｓｊ２（又はＳｊ３）の露光開始までの基板Ｐのステップ移動期間における第２部材２２の加速度（減速度）とが異なってもよい。例えば、ショット領域Ｓｉ２、Ｓｊ１間のステップ移動期間における第２部材２２の加速度（減速度）が、ショット領域Ｓｊ２、Ｓｊ３間のステップ移動期間における第２部材２２の加速度（減速度）よりも低くてもよいし、高くてもよい。

なお、第２部材２２がＸ軸方向のみならず、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に移動可能でもよい。第２部材２２の加速度（減速度）は、そのＸＹ平面内における加速度（減速度）でもよい。また、第２部材２２が、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺの６つの方向に移動可能な場合、第２部材２２の加速度（減速度）は、その６つの方向の加速度（減速度）でもよい。

なお、ショット領域Ｓｉ１、Ｓｉ２間のステップ移動期間、及びショット領域Ｓｊ２、Ｓｊ３間のステップ移動期間の一方のステップ移動期間において、第２部材２２が移動し続け、他方のステップ移動期間の少なくとも一部において、第２部材２２の移動が停止されてもよい。

なお、ショット領域Ｓｉ２、Ｓｊ１間のステップ移動期間、及びショット領域Ｓｊ２、Ｓｊ３間のステップ移動期間の一方のステップ移動期間において、第２部材２２が移動し続け、他方のステップ移動期間の少なくとも一部において、第２部材２２の移動が停止されてもよい。

以上説明したように、本実施形態においては、寸法Ｗｉのショット領域Ｓｉ１の露光終了から寸法Ｗｉのショット領域Ｓｉ２の露光開始までの基板Ｐのステップ移動期間における第２部材２２の動作（動き方）と、寸法Ｗｊのショット領域Ｓｊ１の露光終了から寸法Ｗｊのショット領域Ｓｊ２の露光開始までの基板Ｐのステップ移動期間における第２部材２２の動作（動き方）とが異なるように駆動装置３２が制御されることによって、液浸空間ＬＳからの液体ＬＱの流出などが抑制される。したがって、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生が抑制される。

また、本実施形態においては、寸法Ｗｉのショット領域Ｓｉ２の露光終了から寸法Ｗｊのショット領域Ｓｊ１の露光開始までの基板Ｐのステップ移動期間における第２部材２２の動作（動き方）と、寸法Ｗｊのショット領域Ｓｊ１の露光終了から寸法Ｗｊのショット領域Ｓｊ２の露光開始までの基板Ｐのステップ移動期間における第２部材２２の動作（動き方）とが異なるように駆動装置３２が制御されることによって、液浸空間ＬＳからの液体ＬＱの流出などが抑制される。したがって、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生が抑制される。

図２４は、Ｙ軸方向に関して寸法Ｗｍのショット領域Ｓｍ１、Ｓｍ２が順次露光され、Ｙ軸方向に関して寸法Ｗｎのショット領域Ｓｎ１、Ｓｎ２が順次露光される例を模式的に示す。図２４において、寸法Ｗｎは、寸法Ｗｍよりも小さい。ショット領域Ｓｍ１、Ｓｍ２は、列Ｇｍに含まれる。ショット領域Ｓｎ１、Ｓｎ２は、列Ｇｎに含まれる。列Ｇｎは、列Ｇｍの＋Ｙ側に配置される。なお、列Ｇｎは、列Ｇｍの−Ｙ側に配置されてもよい。
列Ｇｍのショット領域Ｓｍ１、Ｓｍ２が順次露光された後、列Ｇｎのショット領域Ｓｎ１、Ｓｎ２が順次露光される。なお、列Ｇｎのショット領域Ｓｎ１、Ｓｎ２が順次露光された後、列Ｇｍのショット領域Ｓｍ１、Ｓｍ２が順次露光されてもよい。

図２４に示す例においては、ショット領域Ｓｍ１の露光終了からショット領域Ｓｍ２の露光開始までの基板Ｐのステップ移動期間における第２部材２２の動作（動き方）と、ショット領域Ｓｎ１の露光終了からショット領域Ｓｎ２の露光開始までの基板Ｐのステップ移動期間における第２部材２２の動作（動き方）とが異なるように、駆動装置３２が制御される。

図２５は、Ｙ軸方向に関して寸法Ｗｍのショット領域Ｓｍ１、Ｓｍ２が順次露光され、Ｙ軸方向に関して寸法Ｗｎのショット領域Ｓｎ１、Ｓｎ２が順次露光される例を模式的に示す。図２５において、寸法Ｗｎは、寸法Ｗｍよりも小さい。ショット領域Ｓｍ１、Ｓｍ２、及びショット領域Ｓｎ１、Ｓｎ２は、列Ｇｍｎに含まれる。ショット領域Ｓｍ１、Ｓｍ２が順次露光された後、ショット領域Ｓｎ１、Ｓｎ２が順次露光される。なお、ショット領域Ｓｎ１、Ｓｎ２が順次露光された後、ショット領域Ｓｍ１、Ｓｍ２が順次露光されてもよい。

図２５に示す例においては、ショット領域Ｓｍ１の露光終了からショット領域Ｓｍ２の露光開始までの基板Ｐのステップ移動期間における第２部材２２の動作（動き方）と、ショット領域Ｓｎ１の露光終了からショット領域Ｓｎ２の露光開始までの基板Ｐのステップ移動期間における第２部材２２の動作（動き方）とが異なるように、駆動装置３２が制御される。

図２６は、Ｙ軸方向に関して寸法Ｗｍのショット領域Ｓｍ１、Ｓｍ２が順次露光され、Ｙ軸方向に関して寸法Ｗｎのショット領域Ｓｎ１、Ｓｎ２が順次露光される例を模式的に示す。図２６において、寸法Ｗｎは、寸法Ｗｍよりも小さい。ショット領域Ｓｍ１は、列Ｇｍ１に含まれる。ショット領域Ｓｍ２は、列Ｇｍ２に含まれる。列Ｇｍ１と列Ｇｍ２とは異なる。列Ｇｍ２は、列Ｇｍ１の＋Ｙ側に配置される。なお、列Ｇｍ２は、列Ｇｍ１の−Ｙ側に配置されてもよい。ショット領域Ｓｎ１は、列Ｇｎ１に含まれる。ショット領域Ｓｎ２は、列Ｇｎ２に含まれる。列Ｇｎ１と列Ｇｎ２とは異なる。列Ｇｎ２は、列Ｇｎ１の＋Ｙ側に配置される。なお、列Ｇｎ２は、列Ｇｎ１の−Ｙ側に配置されてもよい。図２６に示す例においても、スキャン移動方向は、Ｙ軸方向である。ショット領域Ｓｍ１、Ｓｍ２が順次露光された後、ショット領域Ｓｎ１、Ｓｎ２が順次露光される。なお、列Ｇｎのショット領域Ｓｎ１、Ｓｎ２が順次露光された後、列Ｇｍのショット領域Ｓｍ１、Ｓｍ２が順次露光されてもよい。

図２６に示す例においては、ショット領域Ｓｍ１の露光終了からショット領域Ｓｍ２の露光開始までの基板Ｐのステップ移動期間における第２部材２２の動作（動き方）と、ショット領域Ｓｎ１の露光終了からショット領域Ｓｎ２の露光開始までの基板Ｐのステップ移動期間における第２部材２２の動作（動き方）とが異なるように、駆動装置３２が制御される。

図２４、図２５、及び図２６に示す例において、例えば、ショット領域Ｓｍ１、Ｓｍ２間のステップ移動期間における第２部材２２の移動距離が、ショット領域Ｓｎ１、Ｓｎ２間のステップ移動期間における第２部材２２の移動距離よりも長くてもよい。例えば、ショット領域Ｓｍ１、Ｓｍ２間のステップ移動期間において、第２部材２２は、位置Ｊｒと位置Ｊｓとの間を移動し、ショット領域Ｓｎ１、Ｓｎ２間のステップ移動期間において、第２部材２２は、位置Ｊｒｍと位置Ｊｓｍとの間を移動してもよい。

図２７は、Ｙ軸方向に関してそれぞれ寸法Ｗｐ、Ｗｑのショット領域Ｓｐ、Ｓｑが順次露光され、Ｙ軸方向に関して寸法Ｗｒのショット領域Ｓｒ１、Ｓｒ２が順次露光される例を模式的に示す。図２７において、寸法Ｗｑは、寸法Ｗｐよりも小さい。なお、寸法Ｗｑは、寸法Ｗｐよりも大きくてもよい。図２７に示す例において、寸法Ｗｒは、寸法Ｗｐと実質的に等しい。なお、寸法Ｗｒは、寸法Ｗｑと実質的に等しくてもよい。なお、寸法Ｗｒは、寸法Ｗｐ、Ｗｑと異なってもよい。寸法Ｗｒは、寸法Ｗｐ、Ｗｑよりも小さくてもよいし、大きくてもよい。寸法Ｗｒは、寸法Ｗｐ及び寸法ｑの一方よりも大きく、他方よりも小さくてもよい。

ショット領域Ｓｐ、Ｓｑは、列Ｇｐｑに含まれる。ショット領域Ｓｒ１、Ｓｒ２は、列Ｇｒに含まれる。列Ｇｐｑは、列Ｇｒの＋Ｙ側に配置される。なお、列Ｇｐｑは、列Ｇｒの−Ｙ側に配置されてもよい。列Ｇｐｑのショット領域Ｓｐ、Ｓｑが順次露光された後、列Ｇｒのショット領域Ｓｒ１、Ｓｒ２が順次露光される。なお、列Ｇｒのショット領域Ｓｒ１、Ｓｒ２が順次露光された後、列Ｇｐｑのショット領域Ｓｐ、Ｓｑが順次露光されてもよい。

図２７に示す例においては、ショット領域Ｓｐの露光終了からショット領域Ｓｑの露光開始までの基板Ｐのステップ移動期間における第２部材２２の動作（動き方）と、ショット領域Ｓｒ１の露光終了からショット領域Ｓｒ２の露光開始までの基板Ｐのステップ移動期間における第２部材２２の動作（動き方）とが異なるように、駆動装置３２が制御される。

図２８は、Ｙ軸方向に関してそれぞれ寸法Ｗｐ、Ｗｑのショット領域Ｓｐ、Ｓｑが順次露光され、Ｙ軸方向に関して寸法Ｗｒのショット領域Ｓｒ１、Ｓｒ２が順次露光される例を模式的に示す。図２８において、寸法Ｗｑは、寸法Ｗｐよりも小さい。なお、寸法Ｗｑは、寸法Ｗｐよりも大きくてもよい。図２８に示す例において、寸法Ｗｒは、寸法Ｗｐと実質的に等しい。なお、寸法Ｗｒは、寸法Ｗｑと実質的に等しくてもよい。なお、寸法Ｗｒは、寸法Ｗｐ、Ｗｑと異なってもよい。寸法Ｗｒは、寸法Ｗｐ、Ｗｑよりも小さくてもよいし、大きくてもよい。寸法Ｗｒは、寸法Ｗｐ及び寸法ｑの一方よりも大きく、他方よりも小さくてもよい。

ショット領域Ｓｐ、Ｓｑ、及びショット領域Ｓｒ１、Ｓｒ２は、列Ｇｐｑｒに含まれる。列Ｇｐｑｒは、ショット領域Ｓｐ、Ｓｑが順次露光された後、ショット領域Ｓｒ１、Ｓｒ２が順次露光される。なお、ショット領域Ｓｒ１、Ｓｒ２が順次露光された後、ショット領域Ｓｐ、Ｓｑが順次露光されてもよい。

図２８に示す例においては、ショット領域Ｓｐの露光終了からショット領域Ｓｑの露光開始までの基板Ｐのステップ移動期間における第２部材２２の動作（動き方）と、ショット領域Ｓｒ１の露光終了からショット領域Ｓｒ２の露光開始までの基板Ｐのステップ移動期間における第２部材２２の動作（動き方）とが異なるように、駆動装置３２が制御される。

図２９は、Ｙ軸方向に関してそれぞれ寸法Ｗｐ、Ｗｑのショット領域Ｓｐ、Ｓｑが順次露光され、Ｙ軸方向に関して寸法Ｗｒのショット領域Ｓｒ１、Ｓｒ２が順次露光される例を模式的に示す。図２９において、寸法Ｗｑは、寸法Ｗｐよりも小さい。なお、寸法Ｗｑは、寸法Ｗｐよりも大きくてもよい。図２９に示す例において、寸法Ｗｒは、寸法Ｗｐと実質的に等しい。なお、寸法Ｗｒは、寸法Ｗｑと実質的に等しくてもよい。なお、寸法Ｗｒは、寸法Ｗｐ、Ｗｑと異なってもよい。寸法Ｗｒは、寸法Ｗｐ、Ｗｑよりも小さくてもよいし、大きくてもよい。寸法Ｗｒは、寸法Ｗｐ及び寸法ｑの一方よりも大きく、他方よりも小さくてもよい。

ショット領域Ｓｐは、列Ｇｐに含まれる。ショット領域Ｓｑは、列Ｇｑに含まれる。列Ｇｐと列Ｇｑとは異なる。列Ｇｑは、列Ｇｐの＋Ｙ側に配置される。なお、列Ｇｑは、列Ｇｐの−Ｙ側に配置されてもよい。ショット領域Ｓｒ１は、列Ｇｒ１に含まれる。ショット領域Ｓｒ２は、列Ｇｒ２に含まれる。列Ｇｒ１と列Ｇｒ２とは異なる。列Ｇｒ２は、列Ｇｒ１の＋Ｙ側に配置される。なお、列Ｇｒ２は、列Ｇｒ１の−Ｙ側に配置されてもよい。図２９に示す例において、スキャン移動方向は、Ｙ軸方向である。ショット領域Ｓｐ、Ｓｑが順次露光された後、ショット領域Ｓｒ１、Ｓｒ２が順次露光される。なお、ショット領域Ｓｒ１、Ｓｒ２が順次露光された後、ショット領域Ｓｐ、Ｓｑが順次露光されてもよい。

図２９に示す例においては、ショット領域Ｓｐの露光終了からショット領域Ｓｑの露光開始までの基板Ｐのステップ移動期間における第２部材２２の動作（動き方）と、ショット領域Ｓｒ１の露光終了からショット領域Ｓｒ２の露光開始までの基板Ｐのステップ移動期間における第２部材２２の動作（動き方）とが異なるように、駆動装置３２が制御される。

図２７、図２８、及び図２９に示す例において、例えば、ショット領域Ｓｒ１、Ｓｒ２間のステップ移動期間における第２部材２２の移動距離が、ショット領域Ｓｐ、Ｓｑ間のステップ移動期間における第２歩合２２の移動距離よりも長くてもよい。例えば、ショット領域Ｓｒ１、Ｓｒ２間のステップ移動期間において、第２部材２２は、位置Ｊｒと位置Ｊｓとの間を移動し、ショット領域Ｓｐ、Ｓｑ間のステップ移動期間において、第２部材２２は、位置Ｊｒｍと位置Ｊｓｍとの間を移動してもよい。

＜第５実施形態＞
第５実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図３０は、Ｘ軸方向に関する基板Ｐ（基板ステージ２）の速度及び第２部材２２の速度と時間との関係の一例を示す図である。図３０に示すグラフにおいて、横軸は時間、縦軸は速度である。図３０において、ラインＬＰは、基板Ｐ（基板ステージ２）の速度を示し、ラインＬ２２は、第２部材２２の速度を示す。ラインＬＲは、基板Ｐ（基板ステージ２）と第２部材２２との相対速度を示す。

図３０において、期間Ｔｃは、スキャン移動動作が行われている期間である。例えば図１１に示した例において、期間Ｔｃ１は、基板Ｐの位置ｄ１から位置ｄ２へのスキャン移動期間に対応し、期間Ｔｃ２は、基板Ｐの位置ｄ３から位置ｄ４へのスキャン移動期間に対応し、期間Ｔｃ３は、基板Ｐの位置ｄ５から位置ｄ６へのスキャン移動期間に対応する。また、期間Ｔｓは、ステップ移動動作が行われている期間である。例えば図１１に示した例において、期間Ｔｓ１は、基板Ｐの位置ｄ２から位置ｄ３へのステップ移動期間に対応し、期間Ｔｓ２は、基板Ｐの位置ｄ４から位置ｄ５へのステップ移動期間に対応する。

図３０に示すように、本実施形態においては、ステップ移動期間ＴｓにおけるＸ軸方向に関する第２部材２２の移動速度は、基板Ｐ（基板ステージ２）の移動速度よりも低い。
なお、第２部材２２の移動速度が、基板Ｐ（基板ステージ２）の移動速度と実質的に等しくてもよいし、基板Ｐ（基板ステージ２）の移動速度よりも高くてもよい。すなわち、基板Ｐ（基板ステージ２）は、第２部材２２よりも高速で移動してもよいし、低速で移動してもよいし、同じ速度で移動してもよい。

また、図３０に示すように、本実施形態においては、ステップ移動期間ＴｓにおけるＸ軸方向に関する第２部材２２の加速度は、基板Ｐ（基板ステージ２）の加速度よりも低い。なお、第２部材２２の加速度が、基板Ｐ（基板ステージ２）の加速度と等しくてもよいし、基板Ｐ（基板ステージ２）の加速度よりも高くてもよい。

また、図３０に示すように、本実施形態において、制御装置６は、ショット領域Ｓ（例えばショット領域Ｓ１）の露光終了から、次のショット領域Ｓ（例えばショット領域Ｓ２）の露光開始までの基板Ｐのステップ移動期間において第２部材２２が＋Ｘ軸方向に第１移動条件で移動され、ショット領域Ｓ２の露光開始から露光終了までの基板Ｐの露光期間（スキャン移動期間）において第２部材２２が−Ｘ軸方向に第１移動条件とは異なる第２移動条件で移動されるように、駆動装置３２を制御する。

第１、第２移動条件は、第２部材２２の移動速度を含む。本実施形態において、第１、第２移動条件は、Ｘ軸方向に関する第２部材２２の移動速度を含む。

また、第１、第２移動条件は、第２部材２２の加速度（減速度）を含む。本実施形態において、第１、第２移動条件は、Ｘ軸方向に関する第２部材２２の加速度（減速度）を含む。

例えば、図３０に示すように、ステップ移動期間Ｔｓにおいて、第２部材２２は、速度（最高速度）Ｖａで移動する。スキャン移動期間（露光期間）Ｔｃにおいて、第２部材２２は、速度（最高速度）Ｖｂで移動する。

本実施形態において、スキャン移動期間（露光期間）Ｔｃにおける第２部材２２の移動速度Ｖｂは、ステップ移動期間Ｔｓにおける第２部材２２の移動速度Ｖａよりも低い。なお、本実施形態において、第２部材２２の移動速度は、終端光学素子１３に対する速度（相対速度）の絶対値を含む。

また、本実施形態において、スキャン移動期間（露光期間）Ｔｃにおける第２部材２２の加速度は、ステップ移動期間Ｔｓにおける第２部材２２の加速度よりも低い。なお、本実施形態において、第２部材２２の加速度は、終端光学素子１３に対する加速度の絶対値を含む。

本実施形態においては、スキャン移動期間（露光期間）Ｔｃの少なくとも一部において、第２部材２２は、一定速度で移動される。本実施形態においては、第２部材２２は、スキャン移動期間（露光期間）Ｔｃの一部において、一定の速度Ｖｂで移動する。ステップ移動期間Ｔｓの少なくとも一部において、第２部材２２は、一定速度で移動されてもよい。スキャン移動期間（露光期間）Ｔｃにおいて第２部材２２が一定速度で移動する時間Ｔｃｃは、ステップ移動期間Ｔｓにおいて第２部材２２が一定速度で移動する時間よりも長い。

なお、ステップ移動期間Ｔｓにおいて、第２部材２２は一定速度で移動しなくてもよい。なお、スキャン移動期間（露光期間）Ｔｃにおいて、第２部材２２は一定速度で移動しなくてもよい。

また、本実施形態においては、ステップ移動期間ＴｓにおけるＸ軸方向に関する第２部材２２の移動距離は、基板Ｐ（基板ステージ２）の移動距離よりも短い。例えば、ステップ移動期間Ｔｓにおける第２部材２２の移動距離は、基板Ｐ（基板ステージ２）の移動距離の４５〜６５％でもよい。例えば、第２部材２２の移動距離は、基板Ｐ（基板ステージ２）の移動距離の４５％、５０％、５５％、６０％、６５％のいずれかでもよい。本実施形態において、ステップ移動期間Ｔｓにおける第２部材２２の移動距離は、位置Ｊｒと位置Ｊｍとの距離である。また、本実施形態において、ステップ移動期間ＴｓにおけるＸ軸方向に関する第２部材２２の移動距離は、あるショット領域Ｓの中心とそのショット領域Ｓに対してＸ軸方向に関して隣り合うショット領域Ｓの中心との距離（距離Ａ）よりも短い。例えば、ステップ移動期間Ｔｓにおける第２部材２２の移動距離は、距離Ａの４５〜６５％でもよい。例えば、ステップ移動期間Ｔｓにおける第２部材２２の移動距離は、距離Ａの４５％、５０％、５５％、６０％、６５％のいずれかでもよい。また、ステップ移動期間ＴｓにおけるＸ軸方向に関する第２部材２２の移動距離は、Ｘ軸方向に関する１つのショット領域Ｓの寸法（寸法Ｂ）よりも短い。例えば、ステップ移動動作における第２部材２２の移動距離は、寸法Ｂの４５〜６５％でもよい。例えば、ステップ移動動作における第２部材２２の移動距離は、寸法Ｂの４５％、５０％、５５％、６０％、６５％のいずれかでもよい。例えば、Ｘ軸方向に関するショット領域Ｓの寸法（寸法Ｂ）が２６ｍｍである場合、第２部材２２の移動距離は、約１４ｍｍでもよい。

第２部材２２の移動距離は、例えば基板Ｐの表面条件に基づいて定めてもよい。基板Ｐの表面条件は、基板Ｐの表面を形成する感光膜の表面における液体ＬＱの接触角（後退接触角など）を含む。また、基板Ｐの表面条件は、基板Ｐの表面を形成する保護膜（トップコート膜）の表面における液体ＬＱの接触角（後退接触角など）を含む。なお、基板Ｐの表面が、例えば反射防止膜で形成されてもよい。なお、第２部材２２の移動距離は、ステップ移動動作において液浸空間ＬＳからの液体ＬＱの流出（残留）が抑制されるように、予備実験あるいはシミュレーションによって求めてもよい。

以上説明したように、本実施形態によれば、ステップ移動期間Ｔｓにおける第２部材２２の移動条件とスキャン移動期間（露光期間）Ｔｃにおける第２部材２２の移動条件とが異なるように、第２部材２２が移動されるので、液浸空間ＬＳからの液体ＬＱの流出などを抑制することができる。

本実施形態においては、ステップ移動期間Ｔｓにおける基板Ｐ（基板ステージ２）の動きと、スキャン移動期間（露光期間）Ｔｃにおける基板Ｐ（基板ステージ２）の動きとは異なる。そのため、その基板Ｐ（基板ステージ２）の動きに基づいて、第２部材２２の移動条件を定めることによって、液体ＬＱの流出などが抑制される。したがって、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生が抑制される。

図３１Ａ〜図３１Ｃは、ステップ移動期間Ｔｓにおける、Ｘ軸方向に関する基板Ｐ（基板ステージ２）の速度及び第２部材２２の速度と時間との関係の一例を示す図である。図３１Ａ〜図３１Ｃに示すグラフにおいて、横軸は時間、縦軸は速度である。図３１Ａ〜図３１Ｃにおいて、ラインＬＰは、基板Ｐ（基板ステージ２）の速度を示し、ラインＬ２２は、第２部材２２の速度を示す。

図３１Ａは、ステップ移動期間Ｔｓにおいて、基板ＰがＸ軸方向の一側（例えば＋Ｘ軸方向）に速度Ｖｃで移動する状態、及び速度Ｖｄで移動する状態の一例を示す。速度Ｖｄは、速度Ｖｃよりも高い。図３１Ａに示す例では、基板Ｐが＋Ｘ軸方向に速度Ｖｃで移動する状態において、第２部材２２は、＋Ｘ軸方向に加速度Ａｃで移動する。基板Ｐが＋Ｘ軸方向に速度Ｖｄで移動する状態において、第２部材２２は、＋Ｘ軸方向に加速度Ａｄで移動する。加速度Ａｄは、加速度Ａｃよりも高い。図３１Ａは、基板Ｐの低速移動領域においては、第２部材２２は低い加速度で移動し、基板Ｐの高速移動領域においては、第２部材２２は高い加速度で移動する例を示す。

図３１Ｂは、ステップ移動期間Ｔｓにおいて、基板ＰがＸ軸方向の一側（例えば＋Ｘ軸方向）に速度Ｖｅで移動する状態、及び速度Ｖｆで移動する状態の一例を示す。速度Ｖｆは、速度Ｖｅよりも高い。図３１Ｂに示す例では、基板Ｐが＋Ｘ軸方向に速度Ｖｅで移動する状態において、第２部材２２は、＋Ｘ軸方向に加速度Ａｅで移動する。基板Ｐが＋Ｘ軸方向に速度Ｖｆで移動する状態において、第２部材２２は、＋Ｘ軸方向に加速度Ａｆで移動する。加速度Ａｆは、加速度Ａｅよりも低い。図３１Ｂは、基板Ｐの低速移動領域においては、第２部材２２は高い加速度で移動し、基板Ｐの高速移動領域においては、第２部材２２は低い加速度で移動する例を示す。

図３１Ｃは、ステップ移動期間Ｔｓにおいて、基板ＰがＸ軸方向の一側（例えば＋Ｘ軸方向）に速度Ｖｇで移動する状態、及び速度Ｖｈで移動する状態の一例を示す。速度Ｖｈは、速度Ｖｇよりも高い。図３１Ｃに示す例では、基板Ｐが＋Ｘ軸方向に速度Ｖｇで移動する状態において、第２部材２２は、＋Ｘ軸方向に加速度Ａｇで移動する。基板Ｐが＋Ｘ軸方向に速度Ｖｈで移動する状態において、第２部材２２は、＋Ｘ軸方向に加速度Ａｈで移動する。本実施形態において、加速度Ａｇと加速度Ａｈとは実質的に等しい。本実施形態において、第２部材２２は、Ｘ軸方向に関する速度が零の状態及び最速値（最高速度）の状態の一方から他方になるまで、実質的に等加速度で移動する。

なお、図３１Ａ〜図３１Ｃに示した基板Ｐ（基板ステージ２）の速度及び第２部材２２の速度と時間との関係は、図１１、図１４、及び図１５を参照して説明したステップ移動期間のみならず、図１６〜図２１を参照して説明したステップ移動期間（第１、第２ステップ移動期間）、及び図２２〜図２９を参照して説明したステップ移動期間のそれぞれについて適用することができる。

例えば、図１６〜図２１を参照して説明した実施形態の第２ステップ移動期間において、基板Ｐが例えば＋Ｘ軸方向に速度Ｖｊからその速度Ｖｊよりも高い速度Ｖｋに変化するように移動する場合、基板Ｐが＋Ｘ軸方向に速度Ｖｊで移動する状態において、第２部材２２が＋Ｘ軸方向に加速度Ａｊで移動され、基板Ｐが＋Ｘ軸方向に速度Ｖｋで移動する状態において、第２部材２２が＋Ｘ軸方向に加速度Ａｊよりも低い加速度Ａｋで移動されてもよい。なお、加速度Ａｋは加速度Ａｊよりも高くてもよい。また、例えば図２２及び図２３を参照して説明した、ショット領域Ｓｉ２，Ｓｊ１間のステップ移動期間、及びショット領域Ｓｊ２、Ｓｊ３間のステップ移動期間の一方又は両方において、図３１Ａ〜図３１Ｃを参照して説明した基板Ｐ（基板ステージ２）の速度及び第２部材２２の速度と時間との関係を適用することができる。

図３２Ａ及び図３２Ｂは、スキャン移動期間Ｔｃにおける、Ｘ軸方向に関する第２部材２２の速度と時間との関係の一例を示す図である。図３２Ａ及び図３２Ｂに示すグラフにおいて、横軸は時間、縦軸は速度である。図３２Ａ及び図３２Ｂにおいて、ラインＬ２２は、第２部材２２の速度を示す。

図３２Ａは、スキャン移動期間Ｔｃの一部の期間において、第２部材２２が一定速度Ｖｍで移動する例を示す。スキャン移動期間Ｔｃの一部の期間において、第２部材２２は、速度Ｖｍで等速移動する。本実施形態において、速度Ｖｍは、スキャン移動期間Ｔｃにおける第２部材２２の最高速度である。図３２Ａに示す例において、第２部材２２は、Ｘ軸方向に関する速度が零の状態及び最速値（最高速度）の状態の一方から他方になるまで、実質的に等加速度で移動する。なお、スキャン移動期間Ｔｃの一部の期間において、第２部材２２は、そのスキャン移動期間Ｔｃにおける最高速度よりも低い速度で等速移動してもよい。

図３２Ｂは、スキャン移動期間Ｔｃの一部の期間において、第２部材２２が一定速度Ｖｎで移動する例を示す。スキャン移動期間Ｔｃの一部の期間において、第２部材２２は、速度Ｖｎで等速移動する。本実施形態において、速度Ｖｎは、スキャン移動期間Ｔｃにおける第２部材２２の最高速度である。図３２Ｂに示す例において、第２部材２２は、Ｘ軸方向に関して速度Ｖｎ１で移動する状態から速度Ｖｎ２で移動する状態を経て、速度（最高速度）Ｖｎで移動する状態に変化する。速度Ｖｎ１は、速度Ｖｎ２よりも低い。本実施形態においては、第２部材２２が速度Ｖｎ２で移動する期間における第２部材２２の加速度Ａｎ２は、第２部材２２が速度Ｖｎ１で移動する期間における第２部材２２の加速度Ａｎ１よりも低い。換言すれば、第２部材２２は、低速移動領域においては高い加速度で移動し、高速移動領域においては、低い加速度で移動する。

なお、上述の第１〜第５実施形態において、図３３に示すように、第１部材２１の少なくとも一部が、終端光学素子１３の射出面１２と対向してもよい。図３３に示す変形例において、第１部材２１は、開口３４の周囲に配置された上面４４を有する。開口３４の上端の周囲に上面４４が配置される。開口３４の下端の周囲に下面２３が配置される。上面４４の一部が、射出面１２と対向する。また、図３３に示す例では、第２部材２２の上面２５の一部も、射出面１２と対向する。

なお、図３４に示すように、第１部材の下面２３が、射出面１２よりも＋Ｚ側に配置されてもよい。なお、Ｚ軸方向に関する下面２３の位置（高さ）と射出面１２の位置（高さ）とが実質的に等しくてもよい。第１部材の下面２３が、射出面１２よりも−Ｚ側に配置されてもよい。

なお、上述の各実施形態においては、液浸部材５は開口３５以外に第１空間ＳＰ１と第２空間ＳＰ２とを流体的に接続する流路を有しないこととした。しかし、例えば、光路Ｋに対して開口３５よりも外側に、第１空間ＳＰ１と第２空間ＳＰ２とを流体的に接続する開口（孔）が形成されてもよい。

なお、上述の各実施形態において、液浸部材５は、第２部材２２の＋Ｚ軸方向を向く上面２５が、第１部材２１の開口３４の周囲に拡がる、−Ｚ軸方向 を向く下面２３と間隙を介して対向する構成を有する。変形例において、液浸部材５Ｓは、上記以外の構成を有することができる。一例において、液浸部材５Ｓは、光学部材（終端光学素子１３）の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材２１Ｓと、光学部材（終端光学素子１３）の周囲の少なくとも一部に配置され、流体回収部２７Ｓを有する可動の第２部材２２Ｓとを含み、図３５に示すように、第１部材２１Ｓの露光光ＥＬが通過可能な第１部材２１Ｓの開口３４Ｓの周囲であって、開口３４Ｓの近くに拡がる下面２３Ｓが第２部材２２Ｓと対向しないように、第１部材２１Ｓと第２部材２２Ｓを配置することができる。他の一例において、液浸部材５Ｔは、光学部材（終端光学素子１３）の周囲の少なくとも一部に配置され、流体回収部２７Ｔを有する第１部材２１Ｔと、光学部材（終端光学素子１３）の周囲の少なくとも一部に配置された可動の第２部材２２Ｔとを含み、図３６に示すように、第１部材２１Ｔの露光光ＥＬが通過可能な第１部材２１Ｔの開口３４Ｔの周囲であって、開口３４Ｓの近くに拡がる下面２３Ｓが第２部材２２Ｔの上面２５Ｔと対向するように、第１部材２１Ｓと第２部材２２Ｓを配置することができる。図３６の例においては、第１部材２１Ｔの下面２３Ｔとの間の空間からの液体ＬＱ、および第２部材２２Ｔの下面２６Ｔと物体（基板Ｐ）との間の空間からの液体ＬＱを、第１部材２１Ｔの流体回収部２７Ｔから回収する。他の例において、液浸部材５は、下面２３及び／又は上面２５がＺ軸に対して傾斜する面を含む構成を有してもよい。

なお、上述の各実施形態において、第１部材２１と終端光学素子１３との間の空間から液体ＬＱと気体の少なくとも一方を吸引する吸引口を第１部材２１に設けてもよい。

なお、上述の各実施形態において、第１空間ＳＰ１に液体ＬＱを供給する供給口を第１部材２１及び第２部材２２の少なくとも一方に設けてもよい。例えば、開口３４と液体回収部２４との間における第１部材２１の下面２３に、液体ＬＱを供給する供給口を設けてもよい。

なお、上述の各実施形態において、制御装置６は、ＣＰＵ等を含むコンピュータシステムを含む。また、制御装置６は、コンピュータシステムと外部装置との通信を実行可能なインターフェースを含む。記憶装置７は、例えばＲＡＭ等のメモリ、ハードディスク、ＣＤ−ＲＯＭ等の記録媒体を含む。記憶装置７には、コンピュータシステムを制御するオペレーティングシステム（ＯＳ）がインストールされ、露光装置ＥＸを制御するためのプログラムが記憶されている。

なお、制御装置６に、入力信号を入力可能な入力装置が接続されていてもよい。入力装置は、キーボード、マウス等の入力機器、あるいは外部装置からのデータを入力可能な通信装置等を含む。また、液晶表示ディスプレイ等の表示装置が設けられていてもよい。

記憶装置７に記録されているプログラムを含む各種情報は、制御装置（コンピュータシステム）６が読み取り可能である。記憶装置７には、制御装置６に、露光光が射出される光学部材の射出面と基板との間の露光光の光路に満たされた液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムが記録されている。

記憶装置７に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置６に、第１下面を有し光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、第１下面と間隙を介して対向する第２上面及び基板が対向可能な第２下面を有し露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第２部材と、を含む液浸部材を用いて、液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して、射出面から射出される露光光で、基板において一の列に含まれる走査方向と交差する方向に配置される複数のショット領域のそれぞれを順次露光することと、一の列に含まれるショット領域を露光する前又は露光した後に、液浸空間の液体を介して、一の列とは異なる列のショット領域を露光することと、同じ列に含まれる第１ショット領域の露光終了から第２ショット領域の露光開始までの基板の第１移動期間における第２部材の第１動作と、ある列の第３ショット領域の露光終了から別の列の第４ショット領域の露光開始までの基板の第２移動期間における第２部材の第２動作とが異なるように、基板の露光の少なくとも一部において、第１部材に対して第２部材を移動することと、を実行させてもよい。

また、記憶装置７に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置６に、第１下面を有し光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、第１下面と間隙を介して対向する第２上面及び基板が対向可能な第２下面を有し露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第２部材と、を含む液浸部材を用いて、液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して、射出面から射出される露光光で、走査方向に関して第１寸法の第１、第２ショット領域を順次露光することと、第１、第２ショット領域を露光する前又は露光した後に、液浸空間の液体を介して、射出面から射出される露光光で、走査方向に関して第１寸法とは異なる第２寸法の第３、第４ショット領域を順次露光することと、第１ショット領域の露光終了から第２ショット領域の露光開始までの基板の第１移動期間における第２部材の第１動作と、第３ショット領域の露光終了から第４ショット領域の露光開始までの基板の第２移動期間における第２部材の第２動作とが異なるように、基板の露光の少なくとも一部において、第１部材に対して第２部材を移動することと、を実行させてもよい。

また、記憶装置７に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置６に、第１下面を有し光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、第１下面と間隙を介して対向する第２上面及び基板が対向可能な第２下面を有し露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第２部材と、を含む液浸部材を用いて、液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して、射出面から射出される露光光で、走査方向に関してそれぞれ第１、第２寸法の第１、第２ショット領域を順次露光することと、第１、第２ショット領域を露光する前又は露光した後に、液浸空間の液体を介して、射出面から射出される露光光で、走査方向に関して第３寸法の第３、第４ショット領域を順次露光することと、第１ショット領域の露光終了から第２ショット領域の露光開始までの基板の第１移動期間における第２部材の第１動作と、第３ショット領域の露光終了から第４ショット領域の露光開始までの基板の第２移動期間における第２部材の第２動作とが異なるように、基板の露光の少なくとも一部において、第１部材に対して第２部材を移動することと、を実行させてもよい。

また、記憶装置７に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置６に、第１下面を有し光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、第１下面と間隙を介して対向する第２上面及び基板が対向可能な第２下面を有し露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第２部材と、を含む液浸部材を用いて、液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して、射出面から射出される露光光で、基板の第１、第２ショット領域を順次露光することと、第１ショット領域の露光終了から第２ショット領域の露光開始までの基板の第１移動期間において第２部材が走査方向と交差する方向の一側に第１移動条件で移動され、第２ショット領域の露光開始から露光終了までの基板の第２露光期間において第２部材が走査方向と交差する方向の他側に第１移動条件とは異なる第２移動条件で移動されるように、基板の露光の少なくとも一部において、第１部材に対して第２部材を移動することと、を実行させてもよい。

また、記憶装置７に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置６に、第１下面を有し光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、第１下面と間隙を介して対向する第２上面及び基板が対向可能な第２下面を有し露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第２部材と、を含む液浸部材を用いて、液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して、射出面から射出される露光光で、基板において一の列に含まれる走査方向と交差する方向に配置される複数のショット領域のそれぞれを順次露光することと、一の列に含まれるショット領域を露光する前又は露光した後に、液浸空間の液体を介して、一の列とは異なる列のショット領域を露光することと、ある列のショット領域の露光終了から、次に露光される、別の列のショット領域の露光開始までの基板の移動期間に、第１部材に対して第２部材を移動することと、を実行させてもよい。

記憶装置７に記憶されているプログラムが制御装置６に読み込まれることにより、基板ステージ２、計測ステージ３、及び液浸部材５等、露光装置ＥＸの各種の装置が協働して、液浸空間ＬＳが形成された状態で、基板Ｐの液浸露光等、各種の処理を実行する。

なお、上述の各実施形態においては、投影光学系ＰＬの終端光学素子１３の射出面１２側（像面側）の光路Ｋが液体ＬＱで満たされている。しかし、投影光学系ＰＬが、例えば国際公開第２００４／０１９１２８号パンフレットに開示されているような、終端光学素子１３の入射側（物体面側）の光路も液体ＬＱで満たされる投影光学系でもよい。

なお、上述の各実施形態においては、液体ＬＱが水であることとしたが、水以外の液体でもよい。液体ＬＱは、露光光ＥＬに対して透過性であり、露光光ＥＬに対して高い屈折率を有し、投影光学系ＰＬあるいは基板Ｐの表面を形成する感光材（フォトレジスト）等の膜に対して安定なものが好ましい。例えば、液体ＬＱが、ハイドロフロロエーテル（ＨＦＥ）、過フッ化ポリエーテル（ＰＦＰＥ）、フォンブリンオイル等のフッ素系液体でもよい。また、液体ＬＱが、種々の流体、例えば、超臨界流体でもよい。

なお、上述の各実施形態においては、基板Ｐが、半導体デバイス製造用の半導体ウエハを含むこととした。しかし、基板Ｐは、例えばディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等を含んでもよい。

なお、上述の各実施形態においては、露光装置ＥＸが、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）であることとした。しかし、露光装置ＥＸは、例えばマスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）でもよい。

また、露光装置ＥＸが、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第１パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第１パターンの縮小像を基板Ｐ上に転写した後、第２パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第２パターンの縮小像を第１パターンと部分的に重ねて基板Ｐ上に一括露光する露光装置（スティッチ方式の一括露光装置）でもよい。また、スティッチ方式の露光装置が、基板Ｐ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Ｐを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置でもよい。

また、露光装置ＥＸが、例えば米国特許第６６１１３１６号に開示されているような、２つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、１回の走査露光によって基板上の１つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置でもよい。また、露光装置ＥＸが、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナー等でもよい。

また、上述の各実施形態において、露光装置ＥＸが、米国特許第６３４１００７号、米国特許第６２０８４０７号、米国特許第６２６２７９６号等に開示されているような、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置でもよい。例えば、図３７に示すように、露光装置ＥＸが２つの基板ステージ２００１、２００２を備えている場合、射出面１２と対向するように配置可能な物体は、一方の基板ステージ、その一方の基板ステージの第１保持部に保持された基板、他方の基板ステージ、及びその他方の基板ステージの第１保持部に保持された基板の少なくとも一つを含む。

また、露光装置ＥＸが、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置でもよい。

露光装置ＥＸが、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置でもよいし、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置でもよいし、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）、マイクロマシン、ＭＥＭＳ、ＤＮＡチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置でもよい。

なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いた。しかし、このマスクに代えて、例えば米国特許第６７７８２５７号に開示されているような、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク（電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる）を用いてもよい。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしてもよい。

上述の各実施形態においては、露光装置ＥＸが投影光学系ＰＬを備えることとしたが、投影光学系ＰＬを用いない露光装置及び露光方法に、上述の各実施形態で説明した構成要素を適用してもよい。例えば、レンズ等の光学部材と基板との間に液浸空間を形成し、その光学部材を介して、基板に露光光を照射する露光装置及び露光方法に、上述の各実施形態で説明した構成要素を適用してもよい。

また、露光装置ＥＸが、例えば国際公開第２００１／０３５１６８号パンフレットに開示されているような、干渉縞を基板Ｐ上に形成することによって基板Ｐ上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置（リソグラフィシステム）でもよい。

上述の実施形態の露光装置ＥＸは、上述の各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了した後、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度及びクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。

半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図３８に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、上述の実施形態に従って、マスクのパターンからの露光光で基板を露光すること、及び露光された基板を現像することを含む基板処理（露光処理）を含む基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。

なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置等に関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。

２…基板ステージ、３…計測ステージ、５…液浸部材、６…制御装置、７…記憶装置、１２…射出面、１３…終端光学素子、２１…第１部材、２２…第２部材、２２Ｓ…支持部材、２３…下面、２４…液体回収部、２５…上面、２６…下面、２７…流体回収部、２９…外側面、３０…内側面、３１…液体供給部、３２…駆動装置、３４…開口、３５…開口、ＥＬ…露光光、ＥＸ…露光装置、ＩＬ…照明系、Ｋ…光路、ＬＱ…液体、ＬＳ…液浸空間、Ｐ…基板。

Claims (66)

1. 光学部材の射出面から射出される露光光に対して基板を走査方向に移動しつつ、前記射出面と前記基板との間の液体を介して前記露光光で前記基板の複数のショット領域のそれぞれを順次露光する露光装置であって、
   前記液体を供給する供給部を有し前記光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、前記液体の少なくとも一部を回収する回収部を有し前記光学部材の周囲の一部に配置される第２部材と、を含み、前記液体の液浸空間を形成可能な液浸部材と、
   前記第１部材に対して前記第２部材を移動可能な駆動装置と、
   前記駆動装置を制御する制御装置と、を備え、
   前記基板において一の列に含まれる前記走査方向と交差する方向に配置される複数のショット領域のそれぞれが順次露光される前又は露光された後に、前記一の列とは異なる列のショット領域の露光が行われ、
   前記制御装置は、同じ列に含まれる第１ショット領域の露光終了から第２ショット領域の露光開始までの前記基板の第１移動期間における前記第２部材の第１動作と、ある列の第３ショット領域の露光終了から別の列の第４ショット領域の露光開始までの前記基板の第２移動期間における前記第２部材の第２動作とが異なるように、前記駆動装置を制御する露光装置。
2. 光学部材の射出面から射出される露光光に対して基板を走査方向に移動しつつ、前記射出面と前記基板との間の液体を介して前記露光光で前記基板の複数のショット領域のそれぞれを順次露光する露光装置であって、
   前記液体を供給する供給部、及び第１下面を有し、前記光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、前記液体の少なくとも一部を回収する回収部、前記第１下面と間隙を介して対向する第２上面、及び前記基板が対向可能な第２下面を有し、前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第２部材と、を含み、前記液体の液浸空間を形成可能な液浸部材と、
   前記第１部材に対して前記第２部材を移動可能な駆動装置と、
   前記駆動装置を制御する制御装置と、を備え、
   前記基板において一の列に含まれる前記走査方向と交差する方向に配置される複数のショット領域のそれぞれが順次露光される前又は露光された後に、前記一の列とは異なる列のショット領域の露光が行われ、
   前記制御装置は、同じ列に含まれる第１ショット領域の露光終了から第２ショット領域の露光開始までの前記基板の第１移動期間における前記第２部材の第１動作と、ある列の第３ショット領域の露光終了から別の列の第４ショット領域の露光開始までの前記基板の第２移動期間における前記第２部材の第２動作とが異なるように、前記駆動装置を制御する露光装置。
3. 前記第３ショット領域は、前記第１ショット領域と同じ列に含まれる
   請求項１又は請求項２に記載の露光装置。
4. 前記走査方向と交差する方向に関して、前記第２ショット領域は、前記第１ショット領域の隣に配置される
   請求項１〜３のいずれか一項に記載の露光装置。
5. 前記走査方向に関して、前記第４ショット領域を含む列は、前記第３ショット領域を含む列の隣に配置される
   請求項１〜４のいずれか一項に記載の露光装置。
6. 前記第１移動期間と前記第２移動期間とにおいて、前記第２部材の移動方向が異なる
   請求項１〜５のいずれか一項に記載の露光装置。
7. 前記移動方向は、前記走査方向と交差する方向を含む
   請求項６に記載の露光装置。
8. 前記第１移動期間において、前記第２部材は、前記走査方向と交差する方向に関して一側に移動し、
   前記第２移動期間において、前記第２部材は、前記走査方向と交差する方向に関して一側及び他側に移動する
   請求項６又は７に記載の露光装置。
9. 前記第１移動期間において、前記基板は、前記走査方向と交差する方向に関して一側に移動し、
   前記第２移動期間において、前記基板は、前記走査方向と交差する方向に関して一側及び他側に移動する
   請求項８に記載の露光装置。
10. 前記第１移動期間と前記第２移動期間とにおいて、前記第２部材の移動距離が異なる
    請求項１〜９のいずれか一項に記載の露光装置。
11. 前記移動距離は、前記走査方向と交差する方向に関する移動距離を含む
    請求項１０に記載の露光装置。
12. 前記第１移動期間開始と前記第２移動期間開始とにおいて、前記光学部材に対する前記第２部材の位置が異なる
    請求項１〜１１のいずれか一項に記載の露光装置。
13. 前記第１移動期間終了と前記第２移動期間終了とにおいて、前記光学部材に対する前記第２部材の位置が異なる
    請求項１〜１２のいずれか一項に記載の露光装置。
14. 前記第１移動期間と前記第２移動期間とにおいて、前記第２部材の移動速度が異なる
    請求項１〜１３のいずれか一項に記載の露光装置。
15. 前記移動速度は、前記走査方向と交差する方向に関する移動速度を含む
    請求項１４に記載の露光装置。
16. 前記第１移動期間と前記第２移動期間とにおいて、前記第２部材の加速度が異なる
    請求項１〜１５のいずれか一項に記載の露光装置。
17. 前記加速度は、前記走査方向と交差する方向に関する加速度を含む
    請求項１６に記載の露光装置。
18. 前記第２部材は、前記走査方向と交差する方向に関して定められた可動範囲を移動する
    請求項１〜１７のいずれか一項に記載の露光装置。
19. 前記第１移動期間において、前記第２部材は、移動し続ける
    請求項１〜１８のいずれか一項に記載の露光装置。
20. 前記第１ショット領域の露光開始から露光終了までの第１露光期間及び前記第１移動期間において、前記第２部材は、移動し続ける
    請求項１９に記載の露光装置。
21. 前記第１ショット領域の露光開始から露光終了までの第１露光期間、前記第１移動期間、及び前記第２ショット領域の露光開始から露光終了までの第２露光期間において、前記第２部材は、移動し続ける
    請求項１９又は２０に記載の露光装置。
22. 前記第２移動期間において、前記第２部材は、移動し続ける
    請求項１〜２１のいずれか一項に記載の露光装置。
23. 前記第３ショット領域の露光開始から露光終了までの第３露光期間及び前記第２移動期間において、前記第２部材は、移動し続ける
    請求項２２に記載の露光装置。
24. 前記第３ショット領域の露光開始から露光終了までの第３露光期間、前記第２移動期間、及び前記第４ショット領域の露光開始から露光終了までの第４露光期間において、前記第２部材は、移動し続ける
    請求項２２又は２３に記載の露光装置。
25. 前記第２移動期間の少なくとも一部において、前記第２部材は、停止する
    請求項１〜２１のいずれか一項に記載の露光装置。
26. 前記第２移動期間の少なくとも一部において、前記基板は、前記走査方向と実質的に平行な方向に移動され、
    前記第２部材は、前記基板が前記走査方向と実質的に平行な方向に移動される期間の少なくとも一部において停止する
    請求項２５に記載の露光装置。
27. 前記第３ショット領域の露光開始から露光終了までの第３露光期間において、前記第２部材は、移動し続ける
    請求項２５又は２６に記載の露光装置。
28. 前記第３ショット領域の露光開始から露光終了までの第３露光期間、及び前記第４ショット領域の露光開始から露光終了までの第４露光期間において、前記第２部材は、移動し続ける
    請求項２５〜２７のいずれか一項に記載の露光装置。
29. 前記第２移動期間は、前記第１移動期間よりも長い
    請求項１〜２８のいずれか一項に記載の露光装置。
30. 光学部材の射出面から射出される露光光に対して基板を走査方向に移動しつつ、前記射出面と前記基板との間の液体を介して前記露光光で前記基板の複数のショット領域のそれぞれを順次露光する露光装置であって、
    前記光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、前記光学部材の周囲の一部に配置される第２部材と、を含み、前記液体の液浸空間を形成可能な液浸部材と、
    前記第１部材に対して前記第２部材を移動可能な駆動装置と、
    前記駆動装置を制御する制御装置と、を備え、
    前記走査方向に関して第１寸法の第１、第２ショット領域が順次露光される前又は露光された後に、前記走査方向に関して前記第１寸法とは異なる第２寸法の第３、第４ショット領域が順次露光され、
    前記制御装置は、前記第１ショット領域の露光終了から前記第２ショット領域の露光開始までの前記基板の第１移動期間における前記第２部材の第１動作と、前記第３ショット領域の露光終了から前記第４ショット領域の露光開始までの前記基板の第２移動期間における前記第２部材の第２動作とが異なるように、前記駆動装置を制御する露光装置。
31. 光学部材の射出面から射出される露光光に対して基板を走査方向に移動しつつ、前記射出面と前記基板との間の液体を介して前記露光光で前記基板の複数のショット領域のそれぞれを順次露光する露光装置であって、
    第１下面を有し、前記光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、前記第１下面と間隙を介して対向する第２上面、及び前記基板が対向可能な第２下面を有し、前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第２部材と、を含み、前記液体の液浸空間を形成可能な液浸部材と、
    前記第１部材に対して前記第２部材を移動可能な駆動装置と、
    前記駆動装置を制御する制御装置と、を備え、
    前記走査方向に関して第１寸法の第１、第２ショット領域が順次露光される前又は露光された後に、前記走査方向に関して前記第１寸法とは異なる第２寸法の第３、第４ショット領域が順次露光され、
    前記制御装置は、前記第１ショット領域の露光終了から前記第２ショット領域の露光開始までの前記基板の第１移動期間における前記第２部材の第１動作と、前記第３ショット領域の露光終了から前記第４ショット領域の露光開始までの前記基板の第２移動期間における前記第２部材の第２動作とが異なるように、前記駆動装置を制御する露光装置。
32. 光学部材の射出面から射出される露光光に対して基板を走査方向に移動しつつ、前記射出面と前記基板との間の液体を介して前記露光光で前記基板の複数のショット領域のそれぞれを順次露光する露光装置であって、
    前記光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、前記光学部材の周囲の一部に配置される第２部材と、を含み、前記液体の液浸空間を形成可能な液浸部材と、
    前記第１部材に対して前記第２部材を移動可能な駆動装置と、
    前記駆動装置を制御する制御装置と、を備え、
    前記走査方向に関してそれぞれ第１、第２寸法の第１、第２ショット領域が順次露光される前又は露光された後に、前記走査方向に関して第３寸法の第３、第４ショット領域が順次露光され、
    前記制御装置は、前記第１ショット領域の露光終了から前記第２ショット領域の露光開始までの前記基板の第１移動期間における前記第２部材の第１動作と、前記第３ショット領域の露光終了から前記第４ショット領域の露光開始までの前記基板の第２移動期間における前記第２部材の第２動作とが異なるように、前記駆動装置を制御する露光装置。
33. 光学部材の射出面から射出される露光光に対して基板を走査方向に移動しつつ、前記射出面と前記基板との間の液体を介して前記露光光で前記基板の複数のショット領域のそれぞれを順次露光する露光装置であって、
    第１下面を有し、前記光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、前記第１下面と間隙を介して対向する第２上面、及び前記基板が対向可能な第２下面を有し、前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第２部材と、を含み、前記液体の液浸空間を形成可能な液浸部材と、
    前記第１部材に対して前記第２部材を移動可能な駆動装置と、
    前記駆動装置を制御する制御装置と、を備え、
    前記走査方向に関してそれぞれ第１、第２寸法の第１、第２ショット領域が順次露光される前又は露光された後に、前記走査方向に関して第３寸法の第３、第４ショット領域が順次露光され、
    前記制御装置は、前記第１ショット領域の露光終了から前記第２ショット領域の露光開始までの前記基板の第１移動期間における前記第２部材の第１動作と、前記第３ショット領域の露光終了から前記第４ショット領域の露光開始までの前記基板の第２移動期間における前記第２部材の第２動作とが異なるように、前記駆動装置を制御する露光装置。
34. 前記走査方向に配置される複数のショット領域による列が前記基板に複数配置され、
    前記第１、第２ショット領域は、同じ列に含まれる
    請求項３０〜３３のいずれか一項に記載の露光装置。
35. 前記第３、第４ショット領域は、同じ列に含まれる
    請求項３４に記載の露光装置。
36. 前記第３、第４ショット領域が含まれる列は、前記第１、第２ショット領域が含まれる列と異なる
    請求項３５に記載の露光装置。
37. 前記第１、第２ショット領域と、前記第３、第４ショット領域とは、同じ列に含まれる
    請求項３５に記載の露光装置。
38. 前記走査方向に配置される複数のショット領域による列が前記基板に複数配置され、
    前記第１ショット領域が含まれる列と前記第２ショット領域が含まれる列とは異なり、
    前記第３ショット領域が含まれる列と前記第４ショット領域が含まれる列とは異なる
    請求項３０〜３３のいずれか一項に記載の露光装置。
39. 前記第１移動期間と前記第２移動期間とにおいて、前記第２部材の移動距離が異なる
    請求項３０〜３８のいずれか一項に記載の露光装置。
40. 前記移動距離は、前記走査方向と交差する方向に関する移動距離を含む
    請求項３９に記載の露光装置。
41. 前記第１移動期間開始と前記第２移動期間開始とにおいて、前記光学部材に対する前記第２部材の位置が異なる
    請求項３０〜４０のいずれか一項に記載の露光装置。
42. 前記第１移動期間終了と前記第２移動期間終了とにおいて、前記光学部材に対する前記第２部材の位置が異なる
    請求項３０〜４１のいずれか一項に記載の露光装置。
43. 前記第１移動期間と前記第２移動期間とにおいて、前記第２部材の移動速度が異なる
    請求項３０〜４２のいずれか一項に記載の露光装置。
44. 前記移動速度は、前記走査方向と交差する方向に関する移動速度を含む
    請求項４３に記載の露光装置。
45. 前記第１移動期間と前記第２移動期間とにおいて、前記第２部材の加速度が異なる
    請求項３０〜４４のいずれか一項に記載の露光装置。
46. 前記加速度は、前記走査方向と交差する方向に関する加速度を含む
    請求項４５に記載の露光装置。
47. 前記第２部材は、前記走査方向と交差する方向に関して定められた可動範囲を移動する
    請求項３０〜４６のいずれか一項に記載の露光装置。
48. 前記第１移動期間において、前記基板が前記走査方向と交差する方向の一側に第１速度で移動する第１状態において、前記第２部材が前記走査方向と交差する方向の一側に第１加速度で移動され、
    前記基板が前記走査方向と交差する方向の一側に前記第１速度よりも高い第２速度で移動する第２状態において、前記第２部材が前記走査方向と交差する方向の一側に前記第１加速度よりも低い第２加速度で移動される
    請求項１〜４７のいずれか一項に記載の露光装置。
49. 前記第２移動期間において、前記基板が前記走査方向と交差する方向の一側に第３速度で移動する第３状態において、前記第２部材が前記走査方向と交差する方向の一側に第３加速度で移動され、
    前記基板が前記走査方向と交差する方向の一側に前記第３速度よりも高い第４速度で移動する第４状態において、前記第２部材が前記走査方向と交差する方向の一側に前記第３加速度よりも低い第４加速度で移動される
    請求項１〜４８のいずれか一項に記載の露光装置。
50. 前記第２ショット領域の露光において前記基板が前記走査方向に移動する第２露光期間において、前記第２部材が前記走査方向と交差する方向の他側に移動される
    請求項４８又は４９に記載の露光装置。
51. 前記第２露光期間の少なくとも一部において、前記第２部材は一定速度で前記走査方向と交差する方向の他側に移動される
    請求項５０に記載の露光装置。
52. 光学部材の射出面から射出される露光光に対して基板を走査方向に移動しつつ、前記射出面と前記基板との間の液体を介して前記露光光で前記基板の複数のショット領域のそれぞれを順次露光する露光装置であって、
    前記液体を供給する供給部を有し前記光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、前記液体の少なくとも一部を回収する回収部を有し前記光学部材の周囲の一部に配置される第２部材と、を含み、前記液体の液浸空間を形成可能な液浸部材と、
    前記第１部材に対して前記第２部材を移動可能な駆動装置と、
    前記駆動装置を制御する制御装置と、を備え、
    前記制御装置は、第１ショット領域の露光終了から第２ショット領域の露光開始までの前記基板の第１移動期間において前記第２部材が前記走査方向と交差する方向の一側に第１移動条件で移動され、前記第２ショット領域の露光開始から露光終了までの前記基板の第２露光期間において前記第２部材が前記走査方向と交差する方向の他側に前記第１移動条件とは異なる第２移動条件で移動されるように、前記駆動装置を制御する露光装置。
53. 光学部材の射出面から射出される露光光に対して基板を走査方向に移動しつつ、前記射出面と前記基板との間の液体を介して前記露光光で前記基板の複数のショット領域のそれぞれを順次露光する露光装置であって、
    前記液体を供給する供給部、及び第１下面を有し、前記光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、前記液体の少なくとも一部を回収する回収部、前記第１下面と間隙を介して対向する第２上面、及び前記基板が対向可能な第２下面を有し、前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第２部材と、を含み、前記液体の液浸空間を形成可能な液浸部材と、
    前記第１部材に対して前記第２部材を移動可能な駆動装置と、
    前記駆動装置を制御する制御装置と、を備え、
    前記制御装置は、第１ショット領域の露光終了から第２ショット領域の露光開始までの前記基板の第１移動期間において前記第２部材が前記走査方向と交差する方向の一側に第１移動条件で移動され、前記第２ショット領域の露光開始から露光終了までの前記基板の第２露光期間において前記第２部材が前記走査方向と交差する方向の他側に前記第１移動条件とは異なる第２移動条件で移動されるように、前記駆動装置を制御する露光装置。
54. 前記第１、第２移動条件は、前記第２部材の移動速度を含む
    請求項５３に記載の露光装置。
55. 前記第２露光期間における前記第２部材の移動速度は、前記第１移動期間における前記第２部材の移動速度よりも低い
    請求項５４に記載の露光装置。
56. 前記第２部材は、前記第１移動期間及び前記第２露光期間の少なくとも一部において一定速度で移動され、
    前記第２露光期間において前記第２部材が一定速度で移動する時間は、前記第１移動期間において前記第２部材が一定速度で移動する時間よりも長い
    請求項５４又は５５に記載の露光装置。
57. 前記第１、第２移動条件は、前記第２部材の加速度を含む
    請求項５２〜５６のいずれか一項に記載の露光装置。
58. 前記第２露光期間における前記第２部材の加速度は、前記第１移動期間における前記第２部材の加速度よりも低い
    請求項５７に記載の露光装置。
59. 光学部材の射出面から射出される露光光に対して基板を走査方向に移動しつつ、前記射出面と前記基板との間の液体を介して前記露光光で前記基板の複数のショット領域のそれぞれを順次露光する露光装置であって、
    前記液体を供給する供給部を有し前記光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、前記液体の少なくとも一部を回収する回収部を有し前記光学部材の周囲の一部に配置される第２部材と、を含み、前記液体の液浸空間を形成可能な液浸部材と、
    前記第１部材に対して前記第２部材を移動可能な駆動装置と、
    前記駆動装置を制御する制御装置と、を備え、
    前記基板において一の列に含まれる前記走査方向と交差する方向に配置される複数のショット領域のそれぞれが順次露光される前又は露光された後に、前記一の列とは異なる列のショット領域の露光が行われ、
    前記制御装置は、前記駆動装置を制御して、ある列のショット領域の露光終了から、次に露光される、別の列のショット領域の露光開始までの前記基板の移動期間に前記第１部材に対して前記第２部材を移動する露光装置。
60. 光学部材の射出面から射出される露光光に対して基板を走査方向に移動しつつ、前記射出面と前記基板との間の液体を介して前記露光光で前記基板の複数のショット領域のそれぞれを順次露光する露光装置であって、
    前記液体を供給する供給部、及び第１下面を有し、前記光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、前記液体の少なくとも一部を回収する回収部、前記第１下面と間隙を介して対向する第２上面、及び前記基板が対向可能な第２下面を有し、前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第２部材と、を含み、前記液体の液浸空間を形成可能な液浸部材と、
    前記第１部材に対して前記第２部材を移動可能な駆動装置と、
    前記駆動装置を制御する制御装置と、を備え、
    前記基板において一の列に含まれる前記走査方向と交差する方向に配置される複数のショット領域のそれぞれが順次露光される前又は露光された後に、前記一の列とは異なる列のショット領域の露光が行われ、
    前記制御装置は、前記駆動装置を制御して、ある列のショット領域の露光終了から、次に露光される、別の列のショット領域の露光開始までの前記基板の移動期間に前記第１部材に対して前記第２部材を移動する露光装置。
61. 前記第２部材は、前記光学部材の光軸と実質的に垂直な方向に移動される
    請求項１〜６０のいずれか一項に記載の露光装置。
62. 前記基板が移動される期間の少なくとも一部において、前記第２部材は、前記基板の移動方向に移動される
    請求項１〜６１のいずれか一項に記載の露光装置。
63. 前記第２部材は、前記基板との相対速度が小さくなるように移動される
    請求項１〜６２のいずれか一項に記載の露光装置。
64. 前記第２部材は、前記基板との相対速度が、前記第１部材と前記基板との相対速度よりも小さくなるように移動される
    請求項１〜６３のいずれか一項に記載の露光装置。
65. 前記第２部材は、前記走査方向と交差する方向に移動される
    請求項１〜６４のいずれか一項に記載の露光装置。
66. 請求項１〜６５のいずれか一項に記載の露光装置を用いて基板を露光することと、
    露光された前記基板を現像することと、を含む
    デバイス製造方法。

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