JP6334695B2 - ウェーハを位置合わせおよび中心化するための装置および方法 - Google Patents
ウェーハを位置合わせおよび中心化するための装置および方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6334695B2 JP6334695B2 JP2016526612A JP2016526612A JP6334695B2 JP 6334695 B2 JP6334695 B2 JP 6334695B2 JP 2016526612 A JP2016526612 A JP 2016526612A JP 2016526612 A JP2016526612 A JP 2016526612A JP 6334695 B2 JP6334695 B2 JP 6334695B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- circular wafer
- notch
- front surface
- protrusion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67288—Monitoring of warpage, curvature, damage, defects or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6831—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using electrostatic chucks
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T279/00—Chucks or sockets
- Y10T279/18—Pivoted jaw
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T279/00—Chucks or sockets
- Y10T279/21—Chucks or sockets with measuring, indicating or control means
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T279/00—Chucks or sockets
- Y10T279/26—Chucks or sockets with centering means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Jigs For Machine Tools (AREA)
- User Interface Of Digital Computer (AREA)
- Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
本出願は、2013年7月17日に出願された「APPARATUS AND METHOD FOR SEMICONDUCTOR WAFER LEVELING、FORCE BALANCING AND CONTACT SENSING」と題する米国特許仮出願第61/847,118号明細書の利益を主張するものであり、その内容は参照により本明細書に明示的に組み込まれる。
支持チャックと、回転可能な第1の位置合わせアームと、回転可能な第2の位置合わせアームと、直線移動する第3の位置合わせアームとを含む装置を特色としている。前記支持チャックは円形ウェーハを支持し、前記支持チャックの上面に前記円形ウェーハが中心化される。前記回転可能な第1の位置合わせアームは、前記支持チャックの前記上面に垂直な軸の周りに回転可能であり、および、第1の機械的なあご部を備えている。前記第1の機械的なあご部は、前記円形ウェーハの湾曲した縁部に適合する、テーパが付けられた湾曲縁部表面を有している。前記回転可能な第2の位置合わせアームは、前記支持チャックの前記上面に垂直な軸の周りに回転可能であり、および、第2の機械的なあご部を備えている。前記第2の機械的なあご部は、前記円形ウェーハの湾曲した縁部に適合する、テーパが付けられた湾曲縁部表面を有している。前記直線移動する第3の位置合わせアームは、第1の軸に沿って前記支持チャックの中心に向かって直線的に移動可能であり、および、前記円形ウェーハの湾曲した縁部に適合する、テーパが付けられた湾曲内側表面、および、前記円形ウェーハの周囲に形成された切り欠きの位置を特定するように構成された切り欠き位置特定機構を含んでいる。前記第1,第2、および、第3の位置合わせアームは、前記支持チャックの周りに互いから120度の角度で配置されている。前記円形ウェーハは、前記支持チャック上に配置され、および、初めに、前記第1および第2の機械的なあご部のテーパが付けられた湾曲縁部表面が前記円形ウェーハの外周にそれぞれ第1および第2の周囲領域で接触するように前記第1および第2の位置合わせアームを前記支持チャックの中心に向かって回転させることによって、そして、次に、前記切り欠き位置特定機構が前記円形ウェーハの周囲に形成された前記切り欠きの位置を特定して係合させるまで、前記第3の位置合わせアームを前記第1の軸に沿って前記支持チャックの中心に向かって直線的に移動させることによって、中心化されおよび位置合わせされる。前記切り欠き位置特定機構は、切り欠き位置特定構成要素および第1のプレートを含む。前記切り欠き位置特定構成要素は第1の軸に沿って前記支持チャックの中心に向かって直線的に移動するように構成され、および、前記支持チャックと同一平面上にあって前記第1の軸に垂直な第2の軸に沿って延びる前方細長構成要素を備えている。前記細長構成要素は、前面と、前記前面と反対側の裏面と、前記細長構成要素の前記前面から延びている第1の突き出し部とを有している。前記第1の突き出し部は、前記円形ウェーハの周囲に形成された前記切り欠きの形状を補う形状を有している。前記第1のプレートは前記前方細長構成要素の第1の側に配置されている。前記円形ウェーハの周囲に向かって前方に、前記切り欠き位置特定構成要素が前記第1の軸に沿って駆動されると、前記前方細長構成要素の前記裏面と前記第1のプレートの前面の間の距離が測定され、および、前記測定された距離の値を用いて、前記第1の突き出し部の前記切り欠きとの係合が判定される。
Claims (17)
- 円形ウェーハの周囲の切り欠きの位置を特定して係合させるための装置において、
第1の軸に沿って直線的に移動するように構成された切り欠き位置特定構成要素であって、該第1の軸に垂直な第2の軸に沿って延びる前方細長構成要素を備え、該細長構成要素が、前面と、前記前面と反対側の裏面と、該細長構成要素の前記前面から延びている第1の突き出し部とを備えており、該第1の突き出し部が、円形ウェーハの周囲に形成された切り欠きの形状を補う形状を備えている、切り欠き位置特定構成要素、および、
前記前方細長構成要素の第1の側に配置された第1のプレート
を備え、
前記円形ウェーハの周囲に向かって前記切り欠き位置特定構成要素が前記第1の軸に沿って駆動されると、前記前方細長構成要素の前記裏面と前記第1のプレートの前面の間の距離が測定され、および、該測定された距離の値を用いて、前記第1の突き出し部の前記切り欠きとの係合が判定されることを特徴とする装置。 - 請求項1の装置において、さらに、
位置センサ、および、
前記前方細長構成要素の前記裏面に前記位置センサの前面を結合するように構成された浮動ジョイント接続
を備え、
前記円形ウェーハの周囲に向かって前記切り欠き位置特定構成要素が前記第1の軸に沿って駆動されると、前記前方細長構成要素の前記裏面と前記第1のプレートの前記前面の間の前記距離を測定するように、前記位置センサが構成されている、装置。 - 請求項2の装置において、さらに、
前記前方細長構成要素の第2の側であって前記第1の側と反対側の第2の側に配置された第2のプレートを備え、
前記第1および第2のプレートが第1および第2のローラをそれぞれ支持し、および、前記第1および第2のローラは、前記円形ウェーハの周囲の周りで回転するように構成されている、装置。 - 請求項1,2,または3の装置において、さらに、
前記前方細長構成要素の前記前面から延びている第2および第3の突き出し部であって前記第1の突き出し部の左側および右側にそれぞれ配置されている第2および第3の突き出し部を備え、前記第2および第3の突き出し部は、前記円形ウェーハの周囲に形成された前記切り欠きの前記形状を補う形状を備えている、装置。 - 請求項2または3の装置において、
前記位置センサは線形の電位差計を含む、装置。 - 請求項1から5のいずれか一項の装置において、
前記切り欠き位置特定構成要素は、前記円形ウェーハの周囲に向かって前方へ、前記第1の軸に沿って、ピストンまたはモータにより駆動される、装置。 - 請求項1から6のいずれか一項の装置において、
前記切り欠き位置特定構成要素が三角形の構成要素を含み、前記三角形の構成要素のベースを前記前方細長構成要素が部分的に形成する、装置。 - 円形ウェーハの周囲の平坦な形体の位置を特定して係合させるための装置において、
第1の軸に沿って直線的に移動するように構成された平坦形体位置特定構成要素であって、該第1の軸に垂直な第2の軸に沿って延びる前方細長構成要素を備え、該細長構成要素が、前面と、前記前面と反対側の裏面と、該細長構成要素の前記前面から延びている第1の突き出し部とを備えており、該第1の突き出し部が、円形ウェーハの周囲に形成された平坦な形体の形状を補う形状を備えている、平坦形体位置特定構成要素、および、
前記前方細長構成要素の第1の側に配置された第1のプレート
を備え、
前記円形ウェーハの周囲に向かって前記平坦形体位置特定構成要素が前記第1の軸に沿って駆動されると、前記前方細長構成要素の前記裏面と前記第1のプレートの前面の間の距離が測定され、および、該測定された距離の値を用いて、前記第1の突き出し部の前記平坦な形体との係合が判定されることを特徴とする装置。 - 請求項8の装置において、さらに、
前記前方細長構成要素の前記前面から延びている第2および第3の突き出し部であって前記第1の突き出し部の左側および右側にそれぞれ配置されている第2および第3の突き出し部を備え、前記第2および第3の突き出し部は、前記円形ウェーハの周囲に形成された前記平坦な形体の前記形状を補う形状を備えており、および、前記第1の突き出し部の前方に位置している、装置。 - 円形ウェーハを中心化するための装置であって、
円形ウェーハを支持する支持チャックであって、該支持チャックの上面に該円形ウェーハが中心化される、支持チャックと、
回転可能な第1の位置合わせアームであって、前記支持チャックの前記上面に垂直な軸の周りに回転可能であり、および、第1の機械的なあご部を備えており、該第1の機械的なあご部が、前記円形ウェーハの湾曲した縁部に適合する、テーパが付けられた湾曲縁部表面を備えている、第1の位置合わせアームと、
回転可能な第2の位置合わせアームであって、前記支持チャックの前記上面に垂直な軸の周りに回転可能であり、および、第2の機械的なあご部を備えており、該第2の機械的なあご部が、前記円形ウェーハの湾曲した縁部に適合する、テーパが付けられた湾曲縁部表面を備えている、第2の位置合わせアームと、
直線移動する第3の位置合わせアームであって、第1の軸に沿って前記支持チャックの中心に向かって直線的に移動可能であり、および、前記円形ウェーハの湾曲した縁部に適合する、テーパが付けられた湾曲内側表面、および、前記円形ウェーハの周囲に形成された切り欠きの位置を特定するように構成された切り欠き位置特定機構を備えている第3の位置合わせアームと
を備え、
前記第1,第2、および、第3の位置合わせアームは、前記支持チャックの周りに互いから120度の角度で配置されており、
前記円形ウェーハは、前記支持チャック上に配置され、および、初めに、前記第1および第2の機械的なあご部のテーパが付けられた湾曲縁部表面が前記円形ウェーハの外周にそれぞれ第1および第2の周囲領域で接触するように前記第1および第2の位置合わせアームを前記支持チャックの中心に向かって回転させることによって、そして、次に、前記切り欠き位置特定機構が前記円形ウェーハの周囲に形成された前記切り欠きの位置を特定して係合させるまで、前記第3の位置合わせアームを前記第1の軸に沿って前記支持チャックの中心に向かって直線的に移動させることによって、中心化されおよび位置合わせされる、装置。 - 請求項10の装置において、
前記切り欠き位置特定構成要素は第1の軸に沿って前記支持チャックの中心に向かって直線的に移動するように構成され、および、前記支持チャックと同一平面上にあって前記第1の軸に垂直な第2の軸に沿って延びる前方細長構成要素を備えており、該細長構成要素が、前面と、前記前面と反対側の裏面と、該細長構成要素の前記前面から延びている第1の突き出し部とを備えており、該第1の突き出し部が、前記円形ウェーハの周囲に形成された前記切り欠きの形状を補う形状を備えており、
第1のプレートが前記前方細長構成要素の第1の側に配置されており、
前記円形ウェーハの周囲に向かって前記切り欠き位置特定構成要素が前記第1の軸に沿って駆動されると、前記前方細長構成要素の前記裏面と前記第1のプレートの前面の間の距離が測定され、および、該測定された距離の値を用いて、前記第1の突き出し部の前記切り欠きとの係合が判定される、装置。 - 請求項11の装置において、さらに、
位置センサ、および、
前記前方細長構成要素の前記裏面に前記位置センサの前面を結合するように構成された浮動ジョイント接続
を備え、
前記円形ウェーハの周囲に向かって前記切り欠き位置特定構成要素が前記第1の軸に沿って駆動されると、前記前方細長構成要素の前記裏面と前記第1のプレートの前記前面の間の前記距離を測定するように、前記位置センサが構成されている、装置。 - 請求項12の装置において、さらに、
前記前方細長構成要素の第2の側であって前記第1の側と反対側の第2の側に配置された第2のプレートを備え、
前記第1および第2のプレートが第1および第2のローラをそれぞれ支持し、および、前記第1および第2のローラは、前記円形ウェーハの周囲の周りで回転するように構成されている、装置。 - 請求項12または13の装置において、さらに、
前記前方細長構成要素の前記前面から延びている第2および第3の突き出し部であって前記第1の突き出し部の左側および右側にそれぞれ配置されている第2および第3の突き出し部を備え、前記第2および第3の突き出し部は、前記円形ウェーハの周囲に形成された前記切り欠きの前記形状を補う形状を備えている、装置。 - 請求項12,13、または14の装置において、
前記位置センサは線形の電位差計を含む、装置。 - 請求項11から15のいずれか一項の装置において、
前記切り欠き位置特定構成要素は、前記円形ウェーハの周囲に向かって前記第1の軸に沿って、ピストンまたはモータにより駆動される、装置。 - 請求項11から16のいずれか一項の装置において、
前記切り欠き位置特定構成要素が三角形の構成要素を含み、前記三角形の構成要素のベースを前記前方細長構成要素が部分的に形成する、装置。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201361847118P | 2013-07-17 | 2013-07-17 | |
US61/847,118 | 2013-07-17 | ||
US14/330,497 US9859141B2 (en) | 2010-04-15 | 2014-07-14 | Apparatus and method for aligning and centering wafers |
US14/330,497 | 2014-07-14 | ||
PCT/EP2014/065314 WO2015007802A2 (en) | 2013-07-17 | 2014-07-16 | Apparatus and method for aligning and centering wafers |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016525284A JP2016525284A (ja) | 2016-08-22 |
JP6334695B2 true JP6334695B2 (ja) | 2018-05-30 |
Family
ID=51355513
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016526612A Active JP6334695B2 (ja) | 2013-07-17 | 2014-07-16 | ウェーハを位置合わせおよび中心化するための装置および方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9859141B2 (ja) |
JP (1) | JP6334695B2 (ja) |
KR (1) | KR102287894B1 (ja) |
CN (1) | CN105518844B (ja) |
AT (1) | AT517795B1 (ja) |
DE (1) | DE112014003314B4 (ja) |
WO (1) | WO2015007802A2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9123754B2 (en) | 2011-10-06 | 2015-09-01 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Bonding alignment tool and method |
DE102017103212B4 (de) | 2016-02-24 | 2024-01-25 | Suss Microtec Lithography Gmbh | Halbleiterstruktur-Bondungsvorrichtung und zugehörige Techniken |
FR3052869B1 (fr) * | 2016-06-17 | 2018-06-22 | Unity Semiconductor | Dispositif de positionnement d'une plaquette de circuit integre, et appareil d'inspection d'une plaquette de circuit integre comprenant un tel dispositif de positionnement |
CN113770935B (zh) * | 2020-12-18 | 2022-12-06 | 钟兴进 | 一种晶片对中结构及方法 |
CN116525519B (zh) * | 2023-07-03 | 2023-11-07 | 苏州鸿安机械股份有限公司 | 一种半导体晶圆对准装置 |
CN117153756B (zh) * | 2023-10-26 | 2024-01-30 | 迈为技术(珠海)有限公司 | 非全尺寸晶圆对中装置及方法 |
Family Cites Families (76)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4189230A (en) | 1977-10-26 | 1980-02-19 | Fujitsu Limited | Wafer holder with spring-loaded wafer-holding means |
JP2862754B2 (ja) | 1993-04-19 | 1999-03-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置及び回転部材 |
US6183354B1 (en) | 1996-11-08 | 2001-02-06 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with a flexible membrane for a chemical mechanical polishing system |
JP3578194B2 (ja) * | 1997-03-18 | 2004-10-20 | 株式会社東京精密 | ウェーハ位置決め方法及び装置 |
US8092707B2 (en) | 1997-04-30 | 2012-01-10 | 3M Innovative Properties Company | Compositions and methods for modifying a surface suited for semiconductor fabrication |
US6398621B1 (en) | 1997-05-23 | 2002-06-04 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with a substrate sensor |
US6073576A (en) | 1997-11-25 | 2000-06-13 | Cvc Products, Inc. | Substrate edge seal and clamp for low-pressure processing equipment |
KR100331157B1 (ko) | 1998-07-24 | 2002-04-03 | 다니구찌 이찌로오, 기타오카 다카시 | 웨이퍼 홀딩 핸드 |
US6217034B1 (en) | 1998-09-24 | 2001-04-17 | Kla-Tencor Corporation | Edge handling wafer chuck |
US6143147A (en) | 1998-10-30 | 2000-11-07 | Tokyo Electron Limited | Wafer holding assembly and wafer processing apparatus having said assembly |
EP1006562A3 (en) | 1998-12-01 | 2005-01-19 | Greene, Tweed Of Delaware, Inc. | Two-piece clamp ring for holding semiconductor wafer or other workpiece |
WO2001091166A1 (fr) | 2000-05-26 | 2001-11-29 | Ibiden Co., Ltd. | Dispositif de fabrication et de controle d'un semi-conducteur |
US20020066475A1 (en) | 2000-06-26 | 2002-06-06 | Steven Verhaverbeke | Chuck for holding wafer |
US6485248B1 (en) | 2000-10-10 | 2002-11-26 | Applied Materials, Inc. | Multiple wafer lift apparatus and associated method |
US6692219B2 (en) | 2000-11-29 | 2004-02-17 | Tokyo Electron Limited | Reduced edge contact wafer handling system and method of retrofitting and using same |
US6827092B1 (en) | 2000-12-22 | 2004-12-07 | Lam Research Corporation | Wafer backside plate for use in a spin, rinse, and dry module and methods for making and implementing the same |
US6612590B2 (en) | 2001-01-12 | 2003-09-02 | Tokyo Electron Limited | Apparatus and methods for manipulating semiconductor wafers |
AT502233B1 (de) | 2001-06-07 | 2007-04-15 | Thallner Erich | Vorrichtung zum lösen eines trägers von einer halbleiterscheibe |
US6652656B2 (en) | 2001-07-24 | 2003-11-25 | Tokyo Electron Limited | Semiconductor wafer holding assembly |
US6682113B2 (en) | 2001-11-16 | 2004-01-27 | Applied Materials, Inc. | Wafer clamping mechanism |
US6638835B2 (en) | 2001-12-11 | 2003-10-28 | Intel Corporation | Method for bonding and debonding films using a high-temperature polymer |
JP3918556B2 (ja) | 2001-12-28 | 2007-05-23 | 三菱電機株式会社 | 貼付けウエハ分離装置および貼付けウエハ分離方法 |
JP3956350B2 (ja) | 2002-03-25 | 2007-08-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 位置決め機能を有する基板処理装置及び位置決め機能を有する基板処理方法 |
US7367773B2 (en) | 2002-05-09 | 2008-05-06 | Maxtor Corporation | Apparatus for combining or separating disk pairs simultaneously |
US7534498B2 (en) | 2002-06-03 | 2009-05-19 | 3M Innovative Properties Company | Laminate body, method, and apparatus for manufacturing ultrathin substrate using the laminate body |
JP4565804B2 (ja) | 2002-06-03 | 2010-10-20 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 被研削基材を含む積層体、その製造方法並びに積層体を用いた極薄基材の製造方法及びそのための装置 |
US6638391B1 (en) | 2002-06-19 | 2003-10-28 | United Microelectronics Corp. | Wafer carrier assembly for a chemical mechanical polishing apparatus and a polishing method using the same |
US6932558B2 (en) | 2002-07-03 | 2005-08-23 | Kung Chris Wu | Wafer aligner |
US7018555B2 (en) | 2002-07-26 | 2006-03-28 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate treatment method and substrate treatment apparatus |
US7410919B2 (en) | 2003-06-27 | 2008-08-12 | International Business Machines Corporation | Mask and substrate alignment for solder bump process |
US7654596B2 (en) | 2003-06-27 | 2010-02-02 | Mattson Technology, Inc. | Endeffectors for handling semiconductor wafers |
JP2005026608A (ja) | 2003-07-02 | 2005-01-27 | Tokyo Electron Ltd | 接合方法および接合装置 |
JP2005051055A (ja) | 2003-07-29 | 2005-02-24 | Tokyo Electron Ltd | 貼合せ方法および貼合せ装置 |
JP4421611B2 (ja) | 2003-08-07 | 2010-02-24 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置 |
JP4130167B2 (ja) | 2003-10-06 | 2008-08-06 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハの剥離方法 |
JP4405246B2 (ja) | 2003-11-27 | 2010-01-27 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 半導体チップの製造方法 |
JP2005209954A (ja) | 2004-01-23 | 2005-08-04 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | 基板保持装置 |
US7296777B2 (en) | 2004-03-24 | 2007-11-20 | Nikon Corporation | Acceleration clamp assist |
JP3909770B2 (ja) | 2004-03-29 | 2007-04-25 | 川崎重工業株式会社 | 基板把持装置 |
US7201642B2 (en) | 2004-06-17 | 2007-04-10 | Systems On Silicon Manufacturing Co. Pte. Ltd. | Process for producing improved membranes |
US7703823B2 (en) | 2004-07-12 | 2010-04-27 | Rudolph Technologies, Inc. | Wafer holding mechanism |
JP5519908B2 (ja) | 2004-11-08 | 2014-06-11 | ブルーワー サイエンス アイ エヌ シー. | 微細電子部品製造時に基板の外側エッジをコーティングする装置 |
KR100583522B1 (ko) | 2005-01-05 | 2006-05-25 | 삼성에스디아이 주식회사 | 기판 고정 트레이, 이를 이용한 기판 정렬 시스템 및 그방법 |
US8545165B2 (en) | 2005-03-30 | 2013-10-01 | Brooks Automation, Inc. | High speed substrate aligner apparatus |
JP5155517B2 (ja) | 2005-04-21 | 2013-03-06 | 株式会社荏原製作所 | ウエハ受渡装置及びポリッシング装置 |
KR20060115167A (ko) * | 2005-05-04 | 2006-11-08 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 정렬장치 및 이를 이용한 정렬방법 |
US7462552B2 (en) | 2005-05-23 | 2008-12-09 | Ziptronix, Inc. | Method of detachable direct bonding at low temperatures |
CN101208791B (zh) | 2005-06-24 | 2010-12-08 | 株式会社爱发科 | 位置修正装置、真空处理装置以及位置修正方法 |
US7589406B2 (en) | 2005-06-27 | 2009-09-15 | Micron Technology, Inc. | Stacked semiconductor component |
US7712808B2 (en) | 2005-09-29 | 2010-05-11 | Brooks Automation, Inc. | End effector with centering grip |
DE102005055769A1 (de) | 2005-11-21 | 2007-05-24 | Tesa Ag | Verfahren zur temporären Fixierung eines polymeren Schichtmaterials auf rauen Oberflächen |
JP4687566B2 (ja) | 2006-05-24 | 2011-05-25 | ティアック株式会社 | ディスク装置 |
DE102006031434B4 (de) | 2006-07-07 | 2019-11-14 | Erich Thallner | Handhabungsvorrichtung sowie Handhabungsverfahren für Wafer |
US20080014532A1 (en) | 2006-07-14 | 2008-01-17 | 3M Innovative Properties Company | Laminate body, and method for manufacturing thin substrate using the laminate body |
JP4902302B2 (ja) * | 2006-09-15 | 2012-03-21 | 株式会社東設 | ウエハーチャックのアライニング確認方法及びその装置 |
US20080200011A1 (en) | 2006-10-06 | 2008-08-21 | Pillalamarri Sunil K | High-temperature, spin-on, bonding compositions for temporary wafer bonding using sliding approach |
JP2008108991A (ja) | 2006-10-27 | 2008-05-08 | Daihen Corp | ワーク保持機構 |
US7789443B2 (en) | 2007-03-16 | 2010-09-07 | Axcelis Technologies, Inc. | Workpiece gripping device |
US20080302481A1 (en) | 2007-06-07 | 2008-12-11 | Tru-Si Technologies, Inc. | Method and apparatus for debonding of structures which are bonded together, including (but not limited to) debonding of semiconductor wafers from carriers when the bonding is effected by double-sided adhesive tape |
US7935780B2 (en) | 2007-06-25 | 2011-05-03 | Brewer Science Inc. | High-temperature spin-on temporary bonding compositions |
US20090017323A1 (en) | 2007-07-13 | 2009-01-15 | 3M Innovative Properties Company | Layered body and method for manufacturing thin substrate using the layered body |
KR20090057809A (ko) | 2007-12-03 | 2009-06-08 | 주식회사 에이디피엔지니어링 | 기판합착장치 |
FR2925978B1 (fr) | 2007-12-28 | 2010-01-29 | Commissariat Energie Atomique | Procede et dispositif de separation d'une structure. |
JP5111620B2 (ja) | 2008-01-24 | 2013-01-09 | ブルーワー サイエンス アイ エヌ シー. | デバイスウェーハーをキャリヤー基板に逆に装着する方法 |
DE102008018536B4 (de) | 2008-04-12 | 2020-08-13 | Erich Thallner | Vorrichtung und Verfahren zum Aufbringen und/oder Ablösen eines Wafers auf einen/von einem Träger |
CA2735202C (en) | 2008-11-21 | 2014-07-29 | Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | Wafer bonding apparatus |
CN102460677A (zh) | 2009-04-16 | 2012-05-16 | 休斯微技术股份有限公司 | 用于临时晶片接合和剥离的改进装置 |
US8752872B2 (en) | 2009-09-14 | 2014-06-17 | Fabworx Solutions, Inc. | Edge grip end effector |
JP5491834B2 (ja) | 2009-12-01 | 2014-05-14 | 川崎重工業株式会社 | エッジグリップ装置、及びそれを備えるロボット。 |
US8801069B2 (en) | 2010-02-26 | 2014-08-12 | Brooks Automation, Inc. | Robot edge contact gripper |
JP5750327B2 (ja) * | 2010-10-21 | 2015-07-22 | 株式会社荏原製作所 | めっき装置、めっき処理方法及びめっき装置用基板ホルダの姿勢変換方法 |
US8702142B2 (en) | 2011-01-05 | 2014-04-22 | Electro Scientific Industries, Inc. | Apparatus and method for handling a substrate |
CN106941087B (zh) | 2011-08-12 | 2020-03-10 | 恩特格里斯公司 | 晶片载具 |
US8776363B2 (en) | 2012-05-23 | 2014-07-15 | United Microelectronics Corp. | Method for supporting semiconductor wafer and wafer supporting assembly |
JP2014086472A (ja) | 2012-10-19 | 2014-05-12 | Sinfonia Technology Co Ltd | クランプ装置及びワーク搬送ロボット |
TWI636518B (zh) | 2013-04-23 | 2018-09-21 | 荏原製作所股份有限公司 | 基板處理裝置及處理基板之製造方法 |
-
2014
- 2014-07-14 US US14/330,497 patent/US9859141B2/en active Active
- 2014-07-16 CN CN201480040401.8A patent/CN105518844B/zh active Active
- 2014-07-16 JP JP2016526612A patent/JP6334695B2/ja active Active
- 2014-07-16 WO PCT/EP2014/065314 patent/WO2015007802A2/en active Application Filing
- 2014-07-16 KR KR1020167003928A patent/KR102287894B1/ko active IP Right Grant
- 2014-07-16 DE DE112014003314.6T patent/DE112014003314B4/de active Active
- 2014-07-16 AT AT92772014A patent/AT517795B1/de active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2015007802A3 (en) | 2015-03-19 |
AT517795A3 (de) | 2018-01-15 |
US9859141B2 (en) | 2018-01-02 |
DE112014003314B4 (de) | 2021-03-11 |
CN105518844B (zh) | 2018-05-04 |
CN105518844A (zh) | 2016-04-20 |
WO2015007802A2 (en) | 2015-01-22 |
KR102287894B1 (ko) | 2021-08-09 |
KR20160032207A (ko) | 2016-03-23 |
AT517795A2 (de) | 2017-04-15 |
AT517795B1 (de) | 2019-11-15 |
JP2016525284A (ja) | 2016-08-22 |
US20140319786A1 (en) | 2014-10-30 |
DE112014003314T5 (de) | 2016-05-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6337108B2 (ja) | 半導体ウェーハのレベリング、力の平衡化、および接触感知のための装置および方法 | |
JP6334695B2 (ja) | ウェーハを位置合わせおよび中心化するための装置および方法 | |
TWI574902B (zh) | 塊體傳輸工具 | |
JP6071027B2 (ja) | プローバ | |
JP5434910B2 (ja) | 接合装置および接合方法 | |
JP6422499B2 (ja) | 実装装置および測定方法 | |
US11152230B2 (en) | Device and method for bonding alignment | |
JP4247296B1 (ja) | 積層接合装置および積層接合方法 | |
JP2015138976A (ja) | 基板保持のシステム及び方法 | |
JP5707793B2 (ja) | 基板貼り合せ装置、基板貼り合せ方法および積層半導体装置製造方法 | |
WO2016159156A1 (ja) | プローバ | |
JP6275632B2 (ja) | 常温接合装置及び常温接合方法 | |
JP2009200304A (ja) | 積層接合装置用治具 | |
KR102180449B1 (ko) | 구성요소 스태킹 및/또는 픽-앤드-플레이스 공정을 위한 다수 미니어처 픽업 요소들 | |
KR102350557B1 (ko) | 다이 본딩 방법 및 다이 본딩 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170418 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20171121 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180206 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180327 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180426 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6334695 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |