AT517795A3 - Verfahren und Vorrichtung zum Ausrichten und Zentrieren von Wafern - Google Patents

Verfahren und Vorrichtung zum Ausrichten und Zentrieren von Wafern Download PDF

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AT517795A3 ATA9277/2014A AT92772014A AT517795A3 AT 517795 A3 AT517795 A3 AT 517795A3 AT 92772014 A AT92772014 A AT 92772014A AT 517795 A3 AT517795 A3 AT 517795A3
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George Gregory
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Abstract

Eine Vorrichtung zum Lokalisieren einer Ausnehmung am Umfangsrand eines kreisrunden Wafers und zum Angreifen an dieser umfasst eine Ausnehmungslokalisierungs-Komponente und eine erste Platte. Die Ausnehmungslokalisierungs-Komponente ist dafür ausgebildet, sich linear entlang einer ersten Achse zu bewegen, und umfasst eine vordere längliche Komponente, die sich entlang einer zweiten Achse erstreckt, die senkrecht zu der ersten Achse verläuft, und die eine Vorderseite, eine Rückseite, die der Vorderseite gegenüber liegt, und einen ersten Vorsprung aufweist, der sich von der Vorderseite der länglichen Komponente erstreckt. Der erste Vorsprung hat eine Form, die komplementär zu der Form einer Ausnehmung ist, die am Umfangsrand eines kreisrunden Wafers ausgebildet ist. Wenn die Ausnehmungslokalisierungs­Komponente in Richtung des Umfangsrandes des kreisrunden Wafers entlang der ersten Achse angetrieben wird, so wird eine Distanz zwischen der Rückseite der länglichen Komponente und einer Vorderseite der ersten Platte gemessen, und der Wert der gemessenen Distanz dafür verwendet, einen Eingriff des ersten Vorsprungs in die Ausnehmung zu erkennen.

Description

AT 517795 A3 2018-01-15 (30)
Priorität:
17.07.2013 US 61/847,118 beansprucht. 14.07.2014 US 14/330,497 beansprucht.
(71)
Patentanmelder:
SUSS MICROTEC LITHOGRAPHY GMBH
85748 Garching (DE) (56)
Entgegenhaltungen:
US 6062953 A
US 2010263794 A1 (72)
Erfinder:
Johnson Hale
85748 Garching (DE)
George Gregory
85748 Garching (DE)
Brennen Michael
85748 Garching (DE)
(74)
Vertreter:
SONN & PARTNER

Claims (2)

  1. PATENTANWÄLTE
    WIEN
    Verfahren und Vorrichtung zum Ausrichten und Zentrieren von Wafern (57) Eine Vorrichtung zum Lokalisieren einer Ausnehmung am Umfangsrand eines kreisrunden Wafers und zum Angreifen an dieser umfasst eine Ausnehmungslokalisierungs-Komponente und eine erste Platte. Die AusnehmungslokalisierungsKomponente ist dafür ausgebildet, sich linear entlang einer ersten Achse zu bewegen, und umfasst eine vordere längliche Komponente, die sich entlang einer zweiten Achse erstreckt, die senkrecht zu der ersten Achse verläuft, und die eine Vorderseite, eine Rückseite, die der Vorderseite gegenüber liegt, und einen ersten Vorsprung aufweist, der sich von der Vorderseite der länglichen Komponente erstreckt. Der erste Vorsprung hat eine Form, die komplementär zu der Form einer Ausnehmung ist, die am Umfangsrand eines kreisrunden Wafers ausgebildet ist. Wenn die Ausnehmungslokalisierungs-Komponente in Richtung des Umfangsrandes des kreisrunden Wafers entlang der ersten Achse angetrieben wird, so wird eine Distanz zwischen der Rückseite der länglichen Komponente und einer Vorderseite der ersten Platte gemessen, und der Wert der gemessenen Distanz dafür verwendet, einen Eingriff des ersten Vorsprungs in die Ausnehmung zu erkennen.
    DVR 0078018
    Recherchenbericht zu A 9277/2014
    Klassifikation des Anmeldungsgegenstands gemäß IPC:
    H01L 21/68 (2006.01); H01L 21/67 (2006.01)
    Klassifikation des Anmeldungsgegenstands gemäß CPC:
    H01L 21/68 (2013.01); H01L 21/67092 (2013.01)
    Recherchierter Prüfstoff (Klassifikation):
    H01L
    Konsultierte Online-Datenbank:
    EPODOC, WPI
    Dieser Recherchenbericht wurde zu den am 15.01.2016 eingereichten Ansprüchen 1-17 erstellt.
    Kategorie*)
    Bezeichnung der Veröffentlichung:
    Ländercode, Veröffentlichungsnummer, Dokumentart (Anmelder), Veröffentlichungsdatum, Textstelle oder Figur soweit erforderlich
    Betreffend
    Anspruch
    X
    Y
    Y
    A
    US 6062953 A (TAKAYA JUN, IKEDA KAZUMI) 16. Mai 2000 (16.05.2000) das ganze Dokument.
    US 2010263794 A1 (GEORGE G. ET AL.) 21. Oktober 2010 (21.10.2010)
    Beschreibung Absatz [0064], Fig. 16, 17
    1-9
    10-17
    10-17
    1, 8
    Datum der Beendigung der Recherche: 1 1 Prüfer(in):
  2. 20.09.2017 Seite 1 VOn 1 ROBISCH Nicolas *) Kategorien der angeführten Dokumente: A Veröffentlichung, die den allgemeinen Stand der Technik definiert.
    X Veröffentlichung von besonderer Bedeutung: der Anmeldungs- P Dokument, das von Bedeutung ist (Kategorien X oder Y), jedoch nach gegenstand kann allein aufgrund dieser Druckschrift nicht als neu bzw. auf dem Prioritätstag der Anmeldung veröffentlicht wurde.
    erfinderischer Tätigkeit beruhend betrachtet werden. E Dokument, das von besonderer Bedeutung ist (Kategorie X), aus dem
    Y Veröffentlichung von Bedeutung: der Anmeldungsgegenstand kann nicht ein „älteres Recht“ hervorgehen könnte (früheres Anmeldedatum, jedoch als auf erfinderischer Tätigkeit beruhend betrachtet werden, wenn die nachveröffentlicht, Schutz ist in Österreich möglich, würde Neuheit in Frage
    Veröffentlichung mit einer oder mehreren weiteren Veröffentlichungen stellen).
    dieser Kategorie in Verbindung gebracht wird und diese Verbindung für & Veröffentlichung, die Mitglied der selben Patentfamilie ist. einen Fachmann naheliegend ist.
    / 1
    DVR 0078018
AT92772014A 2013-07-17 2014-07-16 Verfahren und Vorrichtung zum Ausrichten und Zentrieren von Wafern AT517795B1 (de)

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PCT/EP2014/065314 WO2015007802A2 (en) 2013-07-17 2014-07-16 Apparatus and method for aligning and centering wafers

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