JP6331830B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
(付記1)配線層と前記配線層を覆う層間絶縁膜とを形成した後、前記層間絶縁膜をCMP研磨する半導体装置の製造方法であって、
前記CMP研磨後に前記配線層上に残存させる前記層間絶縁膜の厚さに応じて、前記配線層のパターン幅を設定する工程と、
半導体基板上に、前記パターン幅の前記配線層を形成する工程と、
前記半導体基板上に形成された前記配線層を覆って、研磨レートの異なる第1絶縁膜と第2絶縁膜とを含む前記層間絶縁膜を形成する工程と、
前記配線層を覆って形成された前記層間絶縁膜を前記CMP研磨する工程と、を備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。
(付記2) 前記パターン幅を設定する工程は、前記CMP研磨後の前記層間絶縁膜の上面に前記第1絶縁膜と前記第2絶縁膜との境界が現れないように、前記配線層のパターン幅を設定することを特徴とする付記1記載の半導体装置の製造方法。
(付記3) 前記パターン幅を設定する工程は、前記CMP研磨後の前記層間絶縁膜の上面に前記第1絶縁膜と前記第2絶縁膜との境界が現れないような前記配線層のパターン幅と前記配線層上の前記層間絶縁膜の厚さとの関係を示す検量線を用いて、前記配線層のパターン幅を設定することを特徴とする付記1または2記載の半導体装置の製造方法。
(付記4) 前記層間絶縁膜を形成する工程は、前記配線層を覆う前記第1絶縁膜を形成した後、前記第1絶縁膜上に前記第1絶縁膜よりも研磨レートの速い前記第2絶縁膜を形成することを特徴とする付記1から3のいずれか一項記載の半導体装置の製造方法。
(付記5) 前記第1絶縁膜は高密度プラズマ化学気相成長法によって形成された酸化シリコン膜であり、前記第2絶縁膜はTEOS膜であることを特徴とする付記4記載の半導体装置の製造方法。
(付記6) 前記CMP研磨を行った後、前記層間絶縁膜上に、光を反射する反射金属層を形成する工程を備えることを特徴とする付記1から5のいずれか一項記載の半導体装置の製造方法。
(付記7) 前記層間絶縁膜に、前記配線層の上面が露出する貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔を埋め込むように、前記層間絶縁膜上に金属膜を形成する工程と、を備え、
前記CMP研磨する工程は、前記金属膜と前記層間絶縁膜とを研磨することを特徴とする付記1から6のいずれか一項記載の半導体装置の製造方法。
12 トランジスタ
14 保持容量
16、116 画素電極
18 半導体基板
20 ゲート絶縁膜
22 ゲート電極
24 ソース領域
26 ドレイン領域
28、128 層間絶縁膜
30 ビア配線
32、132 配線層
34 下部電極
36 誘電体層
38 上部電極
40、140 層間絶縁膜
40a、140a 第1絶縁膜
40b、140b 第2絶縁膜
42、142 ビア配線
44、144 配線部
50 第2基板
52 ガラス基板
54 ITO電極
60 液晶
62a、62b 配向膜
70、150 凸部
72 貫通孔
74 金属膜
100 LCOSデバイス
Claims (5)
- 配線層と前記配線層を覆う層間絶縁膜とを形成した後、前記層間絶縁膜をCMP研磨する半導体装置の製造方法であって、
前記CMP研磨後に前記配線層上に残存させる前記層間絶縁膜の厚さに応じて、前記配線層の厚みよりも大きく前記配線層のパターン幅を設定する工程と、
半導体基板上に、前記パターン幅の前記配線層を形成する工程と、
前記半導体基板上に形成された前記配線層を覆って、研磨レートの異なる第1絶縁膜と第2絶縁膜とを含む前記層間絶縁膜を形成する工程と、
前記配線層を覆って形成された前記層間絶縁膜を前記CMP研磨する工程と、を備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記パターン幅を設定する工程は、前記CMP研磨後の前記層間絶縁膜の上面に前記第1絶縁膜と前記第2絶縁膜との境界が現れないように、前記配線層のパターン幅を設定することを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 前記パターン幅を設定する工程は、前記CMP研磨後の前記層間絶縁膜の上面に前記第1絶縁膜と前記第2絶縁膜との境界が現れないような前記配線層のパターン幅と前記配線層上の前記層間絶縁膜の厚さとの関係を示す検量線を用いて、前記配線層のパターン幅を設定することを含む請求項1または2記載の半導体装置の製造方法。
- 前記パターン幅を設定する工程は、分割される前記配線層のパターン幅の合計が分割される前の前記配線層のパターン幅に等しくなるように前記配線層のパターン幅を設定することを含む請求項1から3のいずれか一項記載の半導体装置の製造方法。
- 前記層間絶縁膜を形成する工程は、前記配線層を覆う前記第1絶縁膜を形成した後、前記第1絶縁膜上に前記第1絶縁膜よりも研磨レートの速い前記第2絶縁膜を形成することを特徴とする請求項1から4のいずれか一項記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP6331830B2 (ja) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2874486B2 (ja) * | 1991-11-29 | 1999-03-24 | ソニー株式会社 | ポリッシュ工程を備えたトレンチアイソレーションの形成方法及び半導体装置の製造方法 |
JP2930025B2 (ja) * | 1996-08-29 | 1999-08-03 | 日本電気株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2004128484A (ja) * | 1997-03-31 | 2004-04-22 | Renesas Technology Corp | 半導体集積回路装置およびその製造方法 |
JP2009104027A (ja) * | 2007-10-25 | 2009-05-14 | Sony Corp | 表示装置用基板、表示装置及び表示装置用基板の製造方法 |
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JP2016031939A (ja) | 2016-03-07 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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