JP6308967B2 - 熱処理装置、熱処理における異常検出方法及び読み取り可能なコンピュータ記憶媒体 - Google Patents

熱処理装置、熱処理における異常検出方法及び読み取り可能なコンピュータ記憶媒体 Download PDF

Info

Publication number
JP6308967B2
JP6308967B2 JP2015065784A JP2015065784A JP6308967B2 JP 6308967 B2 JP6308967 B2 JP 6308967B2 JP 2015065784 A JP2015065784 A JP 2015065784A JP 2015065784 A JP2015065784 A JP 2015065784A JP 6308967 B2 JP6308967 B2 JP 6308967B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
substrate
heat treatment
support member
hot plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2015065784A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2016186962A (ja
Inventor
泰夫 森
泰夫 森
剛 七種
剛 七種
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP2015065784A priority Critical patent/JP6308967B2/ja
Priority to TW105108665A priority patent/TWI643246B/zh
Publication of JP2016186962A publication Critical patent/JP2016186962A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6308967B2 publication Critical patent/JP6308967B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
JP2015065784A 2015-03-27 2015-03-27 熱処理装置、熱処理における異常検出方法及び読み取り可能なコンピュータ記憶媒体 Active JP6308967B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015065784A JP6308967B2 (ja) 2015-03-27 2015-03-27 熱処理装置、熱処理における異常検出方法及び読み取り可能なコンピュータ記憶媒体
TW105108665A TWI643246B (zh) 2015-03-27 2016-03-21 Heat treatment device, abnormality detection method in heat treatment, and readable computer memory medium

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015065784A JP6308967B2 (ja) 2015-03-27 2015-03-27 熱処理装置、熱処理における異常検出方法及び読み取り可能なコンピュータ記憶媒体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2016186962A JP2016186962A (ja) 2016-10-27
JP6308967B2 true JP6308967B2 (ja) 2018-04-11

Family

ID=57203591

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015065784A Active JP6308967B2 (ja) 2015-03-27 2015-03-27 熱処理装置、熱処理における異常検出方法及び読み取り可能なコンピュータ記憶媒体

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP6308967B2 (zh)
TW (1) TWI643246B (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6809663B2 (ja) * 2017-01-20 2021-01-06 曙ブレーキ工業株式会社 摩擦材の加熱装置および加熱方法
TWI623754B (zh) * 2017-01-26 2018-05-11 Electronic component testing device and test classification device thereof
JP7003759B2 (ja) * 2017-06-28 2022-01-21 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置、熱処理装置の管理方法及び記憶媒体
KR102222455B1 (ko) 2018-01-15 2021-03-04 세메스 주식회사 기판 처리 장치
KR102233467B1 (ko) * 2018-09-12 2021-03-31 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR20200122691A (ko) * 2019-04-18 2020-10-28 세메스 주식회사 기판 지지 장치 및 이를 가지는 기판 처리 장치 및 방법
CN112063979B (zh) * 2019-06-11 2023-12-22 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体加工装置及相关磁控溅射装置
CN111863670A (zh) * 2020-07-31 2020-10-30 芯米(厦门)半导体设备有限公司 一种晶圆热盘结构

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2845525B2 (ja) * 1989-11-28 1999-01-13 九州日本電気株式会社 スピンコータ
JP3366753B2 (ja) * 1994-11-25 2003-01-14 富士通株式会社 基板加熱装置
JP3577436B2 (ja) * 1999-02-16 2004-10-13 東京エレクトロン株式会社 処理装置、処理システム、判別方法及び検出方法
JP3581303B2 (ja) * 2000-07-31 2004-10-27 東京エレクトロン株式会社 判別方法及び処理装置
JP3955606B2 (ja) * 2004-05-26 2007-08-08 松下電器産業株式会社 温度異常の検知方法及び半導体製造装置
JP5027573B2 (ja) * 2006-07-06 2012-09-19 株式会社小松製作所 温度センサおよび温調装置
JP2008311475A (ja) * 2007-06-15 2008-12-25 Canon Inc 処理装置
JP2009123816A (ja) * 2007-11-13 2009-06-04 Sokudo:Kk 熱処理装置および熱処理方法
KR101182502B1 (ko) * 2008-09-30 2012-09-12 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판의 이상 배치 상태의 검지 방법, 기판 처리 방법, 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체 및 기판 처리 장치
JP2010087343A (ja) * 2008-10-01 2010-04-15 Toray Eng Co Ltd 基板処理装置及び基板載置方法
TW201142979A (en) * 2010-05-18 2011-12-01 Inotera Memories Inc Wafer processing device and coating device
JP2011249657A (ja) * 2010-05-28 2011-12-08 Hitachi High-Technologies Corp 試料吸着保持装置および試料吸着判定方法
JP5542743B2 (ja) * 2010-10-07 2014-07-09 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置および熱処理方法
JP5299442B2 (ja) * 2011-01-18 2013-09-25 東京エレクトロン株式会社 基板加熱装置、基板加熱方法及び記憶媒体
KR101389004B1 (ko) * 2013-03-19 2014-04-24 에이피시스템 주식회사 온도 검출 장치 및 온도 검출 방법 및 기판 처리 장치

Also Published As

Publication number Publication date
TWI643246B (zh) 2018-12-01
TW201703114A (zh) 2017-01-16
JP2016186962A (ja) 2016-10-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6308967B2 (ja) 熱処理装置、熱処理における異常検出方法及び読み取り可能なコンピュータ記憶媒体
US8138456B2 (en) Heat processing method, computer-readable storage medium, and heat processing apparatus
JP4699283B2 (ja) 熱処理板の温度制御方法、プログラム及び熱処理板の温度制御装置
TWI743267B (zh) 熱處理裝置、熱處理方法及電腦記憶媒體
JP3581303B2 (ja) 判別方法及び処理装置
JP4891139B2 (ja) 熱処理板の温度設定方法、熱処理板の温度設定装置及びコンピュータ読み取り可能な記憶媒体
JP2006228816A (ja) 熱処理板の温度設定方法,熱処理板の温度設定装置,プログラム及びプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体
US20110270465A1 (en) Temperature setting method of heat processing plate, temperature setting apparatus of heat processing plate, program, and computer-readable recording medium recording program thereon
JP5296022B2 (ja) 熱処理方法及びその熱処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体並びに熱処理装置
US20120275484A1 (en) Temperature measuring device, temperature calibrating device and temperature calibrating method
JP5174098B2 (ja) 熱処理方法及びその熱処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体並びに熱処理装置
TWI305932B (zh)
JP3577436B2 (ja) 処理装置、処理システム、判別方法及び検出方法
JP5299442B2 (ja) 基板加熱装置、基板加熱方法及び記憶媒体
JP4666380B2 (ja) 基板処理装置、基板処理方法、基板処理プログラム、及びそのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体
JP2006237262A (ja) 加熱処理装置
WO2006085527A1 (ja) 熱処理板の温度設定方法,熱処理板の温度設定装置,プログラム及びプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体
JP2000180071A (ja) 熱処理装置
JP4826544B2 (ja) 加熱処理装置、加熱処理方法及び記憶媒体
KR20220020767A (ko) 온도 측정 유닛, 열처리 장치 및 온도 측정 방법
JP4920317B2 (ja) 基板の処理方法、プログラム、コンピュータ読み取り可能な記録媒体及び基板の処理システム
JP6313253B2 (ja) 熱処理装置、熱処理方法及びコンピュータ記憶媒体
KR102711878B1 (ko) 열처리 장치 및 기판 미끄럼 검출 방법
JP2008270541A (ja) 熱処理板の温度設定方法、熱処理板の温度設定装置及びコンピュータ読み取り可能な記憶媒体
JP7093693B2 (ja) 熱処理装置及び基板滑り検出方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170119

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20171025

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20171031

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20171228

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180227

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180313

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6308967

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250