JP2845525B2 - スピンコータ - Google Patents
スピンコータInfo
- Publication number
- JP2845525B2 JP2845525B2 JP31017289A JP31017289A JP2845525B2 JP 2845525 B2 JP2845525 B2 JP 2845525B2 JP 31017289 A JP31017289 A JP 31017289A JP 31017289 A JP31017289 A JP 31017289A JP 2845525 B2 JP2845525 B2 JP 2845525B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor substrate
- base
- center
- spin coater
- gravity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体製造装置に関し、特に半導体基板の
表面に種々の薬剤を滴下あるいは噴霧し、半導体基板上
にレジスト膜あるいは絶縁膜等を形成するスピンコータ
に関するものである。
表面に種々の薬剤を滴下あるいは噴霧し、半導体基板上
にレジスト膜あるいは絶縁膜等を形成するスピンコータ
に関するものである。
従来この種のスピンコータは、図面には示さないが、
モータにより高速回転するとともに半導体基板を真空吸
着する基台と、回転している半導体基板の表面に薬液を
滴下するノズルとから構成されている。このようなスピ
ンコータで、ホトレジスト用のレジスト膜を形成する場
合は、円板上である基台に半導体基板を搭載し、真空排
気することで半導体基板を基台に吸着させ固定し、モー
タにより高速回転し、ノズルよりレジスト剤が混入した
溶液を滴下し、基台の回転による遠心力により、滴下さ
れた溶液を一様に伸ばし、レジスト膜を形成していた。
モータにより高速回転するとともに半導体基板を真空吸
着する基台と、回転している半導体基板の表面に薬液を
滴下するノズルとから構成されている。このようなスピ
ンコータで、ホトレジスト用のレジスト膜を形成する場
合は、円板上である基台に半導体基板を搭載し、真空排
気することで半導体基板を基台に吸着させ固定し、モー
タにより高速回転し、ノズルよりレジスト剤が混入した
溶液を滴下し、基台の回転による遠心力により、滴下さ
れた溶液を一様に伸ばし、レジスト膜を形成していた。
上述した従来のスピンコータでは、基台上にあらかじ
め描かれた円上に半導体基板を搭載して、吸着固定する
ので、半導体基板の重心位置と基台の回転中心とが、違
うということがある。このため、基台が回転することに
より半導体基板の振動となって表れ半導体基板上に均一
な薬剤の膜を得ることができないという欠点がある。ま
た、近年、10インチという半導体基板の大型化に伴い、
この傾向が強く、レジスト膜形成上にとり大きな問題と
なる。
め描かれた円上に半導体基板を搭載して、吸着固定する
ので、半導体基板の重心位置と基台の回転中心とが、違
うということがある。このため、基台が回転することに
より半導体基板の振動となって表れ半導体基板上に均一
な薬剤の膜を得ることができないという欠点がある。ま
た、近年、10インチという半導体基板の大型化に伴い、
この傾向が強く、レジスト膜形成上にとり大きな問題と
なる。
本発明の目的は、かかる問題を解消するスピンコータ
を提供することにある。
を提供することにある。
本発明のスピンコータは、半導体基板を真空吸着し回
転させる基台と、該半導体基板の表面に種々の薬剤を滴
下あるいは噴霧するノズルを有するスピンコータにおい
て、前記基台に設けられるとともに前記半導体基板を支
える少くとも３本以上のピンと、このピンにかかる分担
荷重を算出し、前記半導体基板の重心位置を求める手段
と、この求められた前記半導体基板の重心位置と前記基
台の回転中心位置とを合わせる制御板とを有している。
転させる基台と、該半導体基板の表面に種々の薬剤を滴
下あるいは噴霧するノズルを有するスピンコータにおい
て、前記基台に設けられるとともに前記半導体基板を支
える少くとも３本以上のピンと、このピンにかかる分担
荷重を算出し、前記半導体基板の重心位置を求める手段
と、この求められた前記半導体基板の重心位置と前記基
台の回転中心位置とを合わせる制御板とを有している。
次に本発明の一実施例を図により説明する。
第１図，第２図及び第３図は本発明のスピンコータの
一実施例を説明するための動作順に示した模式断面図で
ある。このスピンコータは、第１図，第２図及び第３図
に示すように、半導体基板１を真空吸着し回転させる基
台３と、この基台３を高速回転するモータ２と、基台３
の面より突出したり引込んだりするとともに半導体基板
を支え、かつ各分担重量を計量する三本のピン８と、半
導体基板１の表面に薬剤を滴下するノズル７と、前記分
担重量を信号に変換する重量カウンタ４と、この重量カ
ウンタの三つの重量信号により半導体基板１の重心のXY
座標値を算出するコンピュータ10と、基台３の中心座標
と半導体基板１の中心座標との差をパルス数に変換し、
このパルス数で回転するステップモータ（Ｘ）11a及び
（Ｙ）11bと、これらステップモータにより送りねじ12a
及び12bで可動して半導体基板１を移動させる制御板
（Ｘ）9a及び（Ｙ）9bとで構成されている。
一実施例を説明するための動作順に示した模式断面図で
ある。このスピンコータは、第１図，第２図及び第３図
に示すように、半導体基板１を真空吸着し回転させる基
台３と、この基台３を高速回転するモータ２と、基台３
の面より突出したり引込んだりするとともに半導体基板
を支え、かつ各分担重量を計量する三本のピン８と、半
導体基板１の表面に薬剤を滴下するノズル７と、前記分
担重量を信号に変換する重量カウンタ４と、この重量カ
ウンタの三つの重量信号により半導体基板１の重心のXY
座標値を算出するコンピュータ10と、基台３の中心座標
と半導体基板１の中心座標との差をパルス数に変換し、
このパルス数で回転するステップモータ（Ｘ）11a及び
（Ｙ）11bと、これらステップモータにより送りねじ12a
及び12bで可動して半導体基板１を移動させる制御板
（Ｘ）9a及び（Ｙ）9bとで構成されている。
次に、このスピンコータの動作について、説明する。
まず、第１図に示すように、蓋６を開け、半導体基板１
を基台３より突出するピン８の上に乗せる。このことに
より、三本のピンで半導体基板１を支える各分担重量を
測定する。次に、この重量は重量カウンタ４により３種
類のパルス信号に変換され、コンピュータ10に送られ
る。次に、コンピュータによりこの３種類のパルス数を
演算し、半導体基板の重心位置のXY座標値（回転中心を
原点とする）を求める。次に、第２図に示すように、ピ
ンを引込ませ、原点から半導体基板の重心位置のＸ軸に
関する値に換差されたパルスの数がステップモータ11a
に送られ、ステップモータ11aはそのパルス数のみ回転
し、送りねじ12aにより制御板9aを動かし、半導体基板
１の重心位置のＸ軸に関して原点に移動させる。次に、
第３図に示すように、同様にして、半導体基板１の重心
位置のＹ座標値だけ制御板9bを動かし、半導体基板１の
重心位置と基台３の中心位置と一致させる。次に、真空
排気して半導体基板１を基台３に密着させる。次に、モ
ータ２により基台３と半導体基板１を高速回転し、ノズ
ル７より薬剤を滴下し、半導体基板１上に膜を形成す
る。
まず、第１図に示すように、蓋６を開け、半導体基板１
を基台３より突出するピン８の上に乗せる。このことに
より、三本のピンで半導体基板１を支える各分担重量を
測定する。次に、この重量は重量カウンタ４により３種
類のパルス信号に変換され、コンピュータ10に送られ
る。次に、コンピュータによりこの３種類のパルス数を
演算し、半導体基板の重心位置のXY座標値（回転中心を
原点とする）を求める。次に、第２図に示すように、ピ
ンを引込ませ、原点から半導体基板の重心位置のＸ軸に
関する値に換差されたパルスの数がステップモータ11a
に送られ、ステップモータ11aはそのパルス数のみ回転
し、送りねじ12aにより制御板9aを動かし、半導体基板
１の重心位置のＸ軸に関して原点に移動させる。次に、
第３図に示すように、同様にして、半導体基板１の重心
位置のＹ座標値だけ制御板9bを動かし、半導体基板１の
重心位置と基台３の中心位置と一致させる。次に、真空
排気して半導体基板１を基台３に密着させる。次に、モ
ータ２により基台３と半導体基板１を高速回転し、ノズ
ル７より薬剤を滴下し、半導体基板１上に膜を形成す
る。
このように本発明のスピンコータは、半導体基板を無
作為に基台の上に乗せても、自動的に回転中心と基板の
重心と一致するように調心するため、従来のように振動
現象や離脱することなく、一様な膜厚の膜が形成される
ことになる。なお、本実施例では、重量を分担測定する
ピンを３本としたが、より精度を得るために３本以上に
増加してもよい。
作為に基台の上に乗せても、自動的に回転中心と基板の
重心と一致するように調心するため、従来のように振動
現象や離脱することなく、一様な膜厚の膜が形成される
ことになる。なお、本実施例では、重量を分担測定する
ピンを３本としたが、より精度を得るために３本以上に
増加してもよい。
以上説明したように本発明は、半導体基板の重心とこ
れを回転させる基体の回転中心を合わせる手段を設ける
ことにより、半導体基板が回転するときに生じる振動を
低減することができ、半導体基板上に均一な薬剤の膜を
得ることができるスピンコータが得られるという効果が
ある。
れを回転させる基体の回転中心を合わせる手段を設ける
ことにより、半導体基板が回転するときに生じる振動を
低減することができ、半導体基板上に均一な薬剤の膜を
得ることができるスピンコータが得られるという効果が
ある。
第１図，第２図及び第３図は本発明のスピンコータの一
実施例を説明するための動作順に示した模式断面図であ
る。 １……半導体基板、２……モータ、３……基台、４……
重量カウンタ、５……ケース、６……蓋、７……ノズ
ル、８……ピン、9a……制御板（Ｘ）、9b……制御板
（Ｙ）、10……コンピュータ、11a……ステップモータ
（Ｘ）、11b……ステップモータ（Ｙ）、12a……送りね
じ（Ｘ）、12b……送りねじ（Ｙ）。
実施例を説明するための動作順に示した模式断面図であ
る。 １……半導体基板、２……モータ、３……基台、４……
重量カウンタ、５……ケース、６……蓋、７……ノズ
ル、８……ピン、9a……制御板（Ｘ）、9b……制御板
（Ｙ）、10……コンピュータ、11a……ステップモータ
（Ｘ）、11b……ステップモータ（Ｙ）、12a……送りね
じ（Ｘ）、12b……送りねじ（Ｙ）。
Claims (1)
- 【請求項１】半導体基板を真空吸着し回転させる基台
と、該半導体基板の表面に種々の薬剤を滴下あるいは噴
霧するノズルを有するスピンコータにおいて、前記基台
に設けられるとともに前記半導体基板を支える少くとも
３本以上のピンと、このピンにかかる分担荷重を算出
し、前記半導体基板の重心位置を求める手段と、この求
められた前記半導体基板の重心位置と前記基台の回転中
心位置とを合わせる制御板とを有することを特徴とする
半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31017289A JP2845525B2 (ja) | 1989-11-28 | 1989-11-28 | スピンコータ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31017289A JP2845525B2 (ja) | 1989-11-28 | 1989-11-28 | スピンコータ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03169006A JPH03169006A (ja) | 1991-07-22 |
| JP2845525B2 true JP2845525B2 (ja) | 1999-01-13 |
Family
ID=18002039
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31017289A Expired - Lifetime JP2845525B2 (ja) | 1989-11-28 | 1989-11-28 | スピンコータ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2845525B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6308967B2 (ja) * | 2015-03-27 | 2018-04-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理装置、熱処理における異常検出方法及び読み取り可能なコンピュータ記憶媒体 |
| JP6570386B2 (ja) * | 2015-09-18 | 2019-09-04 | 株式会社東芝 | 製造装置 |
| JP6782341B2 (ja) * | 2019-07-26 | 2020-11-11 | 株式会社東芝 | 製造装置 |
-
1989
- 1989-11-28 JP JP31017289A patent/JP2845525B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03169006A (ja) | 1991-07-22 |
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