JP6298009B2 - セラミック基板及びセラミックパッケージ - Google Patents
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Description
例えば、特許文献1には、メタライズとの同時焼成が可能で、且つ、気密封止しても破壊しにくいセラミックパッケージが記載されている。
さらに、本第1態様では、材料として強度が高い成分であるアルミナが、セラミック基板中に97重量%〜98重量%含まれているので、後述する実験例からも明らかなように、セラミック基板の強度が高いという効果がある。
本第2態様では、セラミック基板中に、Si、Mg、Ba、Caを含んでいる。これらの成分は、SiO2、MgO、BaO、CaO、MgCO3、CaCO3、BaCO3等の焼結助剤の成分であり、セラミック基板を焼成する際に、これらの焼結助剤を添加することにより、好適に焼成(従って焼結)を行うことができる。
本第3態様では、セラミック基板の好ましい構造を例示している。
本第4態様では、着色剤であるMoO3を含んでいるので、セラミック基板を着色(黒系統の色)することができる。なお、色の程度によるが、MoO3は0.3重量%以上が好ましい。
本第5態様では、セラミック基板の抗折強度が700MPa以上であるので、セラミック基板を薄型化した場合(例えば厚さ150μm以下の場合)に、大きな応力(例えば熱応力)が加わっても、破損(破壊)しにくいという効果がある。
(6)本発明の第6態様では、セラミックパッケージは、第1〜第5態様のいずれかのセラミック基板を備えている。
という顕著な効果を奏する。
[実施形態]
a)まず、本実施形態のセラミックパッケージを備えた水晶発振器について説明する。
前記セラミックパッケージ1は、例えばアルミナからなり、図2及び図3に示す様に、底部を構成する長方形の下部セラミック基板13と、下部セラミック基板13上に形成された枠状の中間セラミック基板15と、中間セラミック基板15上に形成された枠状の上部セラミック基板17とが積層一体化されたものである。なお、中間セラミック基板15及び下部セラミック基板17によって、キャビティ5の周囲を囲む枠部19が形成されている。
なお、各セラミック基板13〜17は高強度な部材であり、各セラミック基板13〜17と同様な材料を用いて同様な製造条件で製造した部材(セラミック基板)の抗折強度、即ち、JIS規格(JIS R1601)による3点曲げ強度は、700MPa以上である。
この表面導電層33及び前記中間導電層25、27は、例えば、タングステン(W)又はモリブデン(Mo)からなるメタライズ層の上に、ニッケルメッキ層が形成され、更に、ニッケルメッキ層の上に金メッキ層が形成されたものである。
まず、アルミナ(Al2O3)を主成分とし所定の焼結助剤を含む原料粉末を調整し、その原料粉末を用いてスラリーを作製する。
次に、アルミナを主成分とするスラリーを用いて、上部セラミック基板17用の長方形のグリーンシート(図示せず)を作成する。
次に、図4(d)に示すように、下部用グリーンシート41、中間用グリーンシート47、上部用グリーンシート51を、前記図1に示す様に順次積層して、積層体53を形成する。
次に、図4(f)に示すように、セラミックパッケージ1の表面導電層33の表面に、銀ローを用いて、金属リング9をろう付けする。
次に、図4(h)に示すように、金属リング9の開口部分12を全て覆うようにして、リッド11を被せ、周知のシーム溶接によって、リッド11の全周を溶接する。
本実施形態では、セラミックパッケージ1を構成する各セラミック基板13〜17は、アルミナが97重量%〜98重量%であり、しかも、アルミナ粒子の平均粒径が1.0μm以下であり、且つ、2.0μm以上のアルミナ粒子の割合が、アルミナ粒子全体の2.0%以下であるので、3点曲げ強度が700MPa以上の高い強度を有する。
[実験例]
次に、本発明の効果を確認するために行った実験例について説明する。
まず、実験例1について説明する。
本実験例1は、下記の製造手順で作製した各試料に対して、3点曲げ強度とアルミナ粒子の大きさや割合とを調べたものである。
まず、セラミック原料粉末として、主原料のAl2O3粉末と、焼結助剤である、SiO2、MgCO3、CaCO3、BaCO3の各粉末と、着色剤であるMoO3粉末とを用意した。なお、アルミナ粉末は、平均粒径0.5μm、比表面積6.0m2/gのものを用いた。
そして、アルミナ製のポッドに、前記各粉末(アルミナ、焼結助剤、着色剤)を所定の割合にて900g秤量して投入した。なお、下記表1に示すように、アルミナ粉末は、全粉末成分の97重量%〜98重量%の範囲であり、着色剤は、全粉末成分の1重量%以下であり、残部が焼結助剤である。
次に、得られたセラミックスラリーを用いて、周知のドクターブレード法によって、厚み0.3mmのグリーンシートを得た。
次に、このグリーンシートを複数枚積層して積層体を作製した。
次に、この積層体を脱脂した後に、窒素水素混合雰囲気中にて、1400〜1500℃で焼成し、焼結体を得た。
<強度に関する基板評価>
そして、得られたサンプルに対して、JIS規格(JIS R1601)にて、3点曲げ強度(抗折強度)を測定した。
また、上述した各試料において、下記の方法で、アルミナ粒子の平均粒径と、アルミナ粒子のうち、粒径が2.0μm以上のものの割合とを調べた。
そして、そのSEM画像を用いて、基準長の長さを測定した(この場合は、103mmが1μmである)。
そして、下記式(1)を用いて、実際のアルミナ粒子径[μm]を算出した。
次に、このようにして求めた、50個の実際のアルミナ粒子径の平均を算出し、この値を平均粒径とした。
また、粒径が2.0μm以下のアルミナ粒子の割合は、前記50個の各試料の実際のアルミナ粒子径から求めた。その結果も、下記表1に記す。
(1)例えば、本発明のセラミックパッケージは、水晶振動子用パッケージ、水晶発振器用パッケージ、SAW(Surface Acoustic Wave)フィルタ用パッケージなどの電子部品を収容するために利用できる。
(3)表面導電層に金属リングをろう付けせずに、直接にリッドを接合することも可能である。
3…水晶発振器
5…凹部(キャビティ)
7…水晶振動子
9…金属リング
11…金属蓋(リッド)
13、15、17…セラミック基板
Claims (6)
- アルミナを主成分とするセラミック基板において、
アルミナ粒子の平均粒径が1.0μm以下であり、且つ、2.0μm以上の前記アルミナ粒子の割合が、前記アルミナ粒子全体の2.0%以下であり、
さらに、前記セラミック基板のアルミナ含有量は、97重量%〜98重量%であることを特徴とするセラミック基板。 - 前記セラミック基板は、Si及びMgを含むとともに、Ba及びCaの少なくとも一方を含むことを特徴とする請求項1に記載のセラミック基板。
- 前記セラミック基板の結晶構造として、アルミナ結晶及びスピネル結晶を有することを特徴とする請求項1又は2に記載のセラミック基板。
- 前記セラミック基板は、酸化物換算でMoO3を1重量%以下の範囲で含むことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のセラミック基板。
- 前記セラミック基板の抗折強度が、700MPa以上であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載のセラミック基板。
- 前記請求項1〜5のいずれか1項に記載のセラミック基板を備えたことを特徴とするセラミックパッケージ。
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