JP6268629B2 - 水晶振動素子、及びこの水晶振動素子を備える水晶振動子 - Google Patents
水晶振動素子、及びこの水晶振動素子を備える水晶振動子 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6268629B2 JP6268629B2 JP2017519950A JP2017519950A JP6268629B2 JP 6268629 B2 JP6268629 B2 JP 6268629B2 JP 2017519950 A JP2017519950 A JP 2017519950A JP 2017519950 A JP2017519950 A JP 2017519950A JP 6268629 B2 JP6268629 B2 JP 6268629B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vibration
- crystal
- crystal piece
- thickness
- piece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims description 554
- 239000010453 quartz Substances 0.000 title claims description 36
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 36
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims description 205
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 103
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 90
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 52
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 claims description 24
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 10
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims description 9
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 84
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 73
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 73
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 50
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 42
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 33
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 18
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 16
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 11
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 11
- 230000008859 change Effects 0.000 description 10
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 10
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 10
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 5
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000011982 device technology Methods 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 239000005368 silicate glass Substances 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- QYIJPFYCTROKTM-UHFFFAOYSA-N [Sn].P(O)(O)(O)=O Chemical compound [Sn].P(O)(O)(O)=O QYIJPFYCTROKTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 238000012888 cubic function Methods 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- ZPPSOOVFTBGHBI-UHFFFAOYSA-N lead(2+);oxido(oxo)borane Chemical compound [Pb+2].[O-]B=O.[O-]B=O ZPPSOOVFTBGHBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012886 linear function Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 description 1
- QUBMWJKTLKIJNN-UHFFFAOYSA-B tin(4+);tetraphosphate Chemical compound [Sn+4].[Sn+4].[Sn+4].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O QUBMWJKTLKIJNN-UHFFFAOYSA-B 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
- H03H9/1035—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by two sealing substrates sandwiching the piezoelectric layer of the BAW device
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/02007—Details of bulk acoustic wave devices
- H03H9/02062—Details relating to the vibration mode
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/0595—Holders; Supports the holder support and resonator being formed in one body
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
- H03H9/1014—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
- H03H9/1021—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device the BAW device being of the cantilever type
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/125—Driving means, e.g. electrodes, coils
- H03H9/13—Driving means, e.g. electrodes, coils for networks consisting of piezoelectric or electrostrictive materials
- H03H9/131—Driving means, e.g. electrodes, coils for networks consisting of piezoelectric or electrostrictive materials consisting of a multilayered structure
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/15—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
- H03H9/17—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator
- H03H9/19—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator consisting of quartz
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/01—Manufacture or treatment
- H10N30/08—Shaping or machining of piezoelectric or electrostrictive bodies
- H10N30/085—Shaping or machining of piezoelectric or electrostrictive bodies by machining
- H10N30/088—Shaping or machining of piezoelectric or electrostrictive bodies by machining by cutting or dicing
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/20—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
Description
図1及び図2を参照しつつ、本発明の第1実施形態に係る水晶振動子1を説明する。ここで、図1は、水晶振動子の分解斜視図であり、図2は図1のII−II線断面図である。なお、図2において、水晶振動素子10の各種電極の図示は省略されている。
Te=T+Tex・γex/γxt ・・・式1
L1/Te=1.603・n−0.292 ・・・式2
図6の振動の変位分布から、水晶振動素子210において、振動の変位は第1部分240の振動領域内で閉じ込められており、第2部分250の振動の変位は、第1部分240に比べて十分に小さいことが分かる。
EL/Te=1.603・n−0.292 ・・・式3
この場合の構成によっても、図5で示す構成に相当する効果が得られると考えられる。
次に、第1変形例、第3変形例、第4変形例及び比較例を評価する。図13は、第1変形例、第3変形例、第4変形例及び比較例について振動状態を比較したグラフである。以下の評価の説明では、シミュレーションモデルのXYZ軸(結晶方位のXZ´Y´軸に相当する。)を基準とする。
次に、図15及び図16を参照しつつ、本発明の第2実施形態に係る水晶振動子2を説明する。ここで、図15は、水晶振動子2の分解斜視図であり、図16は図15のXVI−XVI線断面図である。本実施形態においては、水晶振動子2のパッケージングの態様が第1実施形態と異なっており、水晶振動素子110における水晶片102、第1励振電極114a及び第2励振電極114bの形状、寸法及び両者の位置関係は第1実施形態と同様の構成を適用することができる。以下、第1実施形態の内容と異なる点を説明する。
図17及び図18を参照しつつ、本発明の一実施形態に係る水晶振動子を説明する。ここで、図17は、水晶振動子の分解斜視図であり、図18は図17のXVIII−XVIII線断面図である。なお、図18において、水晶振動素子の各種電極の図示は省略されている。
0.0002≦G/T≦0.5
の関係を有している。言い換えれば、励振電極1120の長辺縁1120aは、水晶片1110の長辺縁1112aよりも距離Gだけ内側に離間しており、その距離Gは水晶片1110の厚さTに対して上記関係式を備えている。
G/T≦0.2
の関係を有するとより好ましい。
またさらに、0.0002≦G/T≦0.2の関係を有すると、容量比γが小さく、かつ安定に設定できるため、最も好ましい。
W/T≦10.2
の関係をさらに有していてもよい。以下、この関係式の技術的意義について説明する。
2 水晶振動子
10 水晶振動素子
11 水晶片
14a 励振電極
14b 励振電極
20 蓋部材
23 内部空間
30 基板
36a 導電性保持部材
36b 導電性保持部材
40 振動領域
50 非振動領域
Claims (20)
- 所定の結晶方位を有しかつ平面視において第1方向及び第2方向を有する水晶片と、
交番電界を印加したとき前記水晶片に前記第1方向に主要振動を有する厚みすべり振動を励振するように前記水晶片の表面及び裏面にそれぞれ設けられた励振電極と、
を備え、
前記水晶片における厚みすべり振動を主要振動とする振動分布が、前記水晶片の前記第2方向に帯状に延在する振動領域と、前記水晶片の前記第1方向において前記振動領域の両側にそれぞれ隣接する非振動領域とを有し、
前記励振電極が、前記水晶片の前記第2方向の両端からそれぞれ距離Gの隙間を有して設けられ、
前記水晶片におけるそれぞれの前記励振電極の間の厚さTとすると、
0<G/T≦0.5
の関係を有する、水晶振動素子。 - 平面視において第1方向及び第2方向を有するATカットされた水晶片と、
前記水晶片の表面及び裏面に対向して設けられた励振電極と、
を備え、
前記水晶片における前記励振電極で励振された前記第1方向に主要振動を有する厚みすべり振動の振動分布が、前記第2方向で対向する前記水晶片の2つの辺を横切るように延在しかつ前記第1方向に距離をあけて対向して設けられた2つの振幅の節と、前記2つの節で挟まれた位置に設けられた振動領域の振幅の腹とを有し、
前記励振電極が、前記水晶片の前記第2方向の両端からそれぞれ距離Gの隙間を有して設けられ、
前記水晶片におけるそれぞれの前記励振電極の間の厚さTとすると、
0<G/T≦0.5
の関係を有する、水晶振動素子。 - 所定の結晶方位を有しかつ平面視において第1方向及び第2方向を有する水晶片と、
前記第1方向の中央部に位置し少なくとも厚みすべり振動で振動する振動領域と、前記第1方向において前記振動領域の両側を挟む非振動領域とを有するように前記水晶片の表面及び裏面にそれぞれ設けられた励振電極と、
を有し、
前記振動領域と前記非振動領域との境界が、前記水晶片の前記第2方向で対向する前記第1方向に延びる2つ辺を結び、前記第2方向に波状に延びており、
前記励振電極が、前記水晶片の前記第2方向の両端からそれぞれ距離Gの隙間を有して設けられ、
前記水晶片におけるそれぞれの前記励振電極の間の厚さTとすると、
0<G/T≦0.5
の関係を有する、水晶振動素子。 - G/T≦0.2
の関係をさらに有する、請求項1から3のいずれか一項に記載の水晶振動素子。 - 0.0002≦G/T
の関係をさらに有する、請求項1から3のいずれか一項に記載の水晶振動素子。 - 前記水晶片の前記第2方向の幅Wとすると、
W/T≦10.2の関係をさらに有する、請求項1から5のいずれか一項に記載の水晶振動素子。 - 前記振動領域が、一つ又は複数の強振動領域を有する、請求項1から6のいずれか一項に記載の水晶振動素子。
- 所定の結晶方位を有しかつ平面視において第1方向及び第2方向を有する水晶片と、
交番電界を印加したとき前記水晶片に前記第1方向に主要振動を有する厚みすべり振動を励振するように前記水晶片の表面及び裏面にそれぞれ設けられた励振電極と、
を備え、
前記水晶片における厚みすべり振動を主要振動とする振動分布が、前記水晶片の前記第2方向に帯状に延在する振動領域と、前記水晶片の前記第1方向において前記振動領域の両側にそれぞれ隣接する非振動領域とを有し、
前記水晶片は、前記振動領域を有する第1部分と、前記第1方向における前記第1部分の両端に隣接する第2部分とを備え、
前記励振電極は、前記第1方向において、前記振動領域の前記第1方向に複数の波数を有するように設けられ、
前記水晶片の前記表面及び前記裏面の前記励振電極の厚さTex、前記励振電極で挟まれた前記水晶片の厚さT、前記第1部分の前記第1方向における長さL1、前記励振電極の材料の比重γex、前記水晶片の材料の比重γxtとしたとき、式1から求められる実効厚さTeが、波数n(nは自然数)としたとき、式2の関係を満足する、水晶振動素子。
Te=T+Tex・γex/γxt ・・・式1
L1/Te=1.603・n−0.292 ・・・式2 - 平面視において第1方向及び第2方向を有するATカットされた水晶片と、
前記水晶片の表面及び裏面に対向して設けられた励振電極と、
を備え、
前記水晶片における前記励振電極で励振された前記第1方向に主要振動を有する厚みすべり振動の振動分布が、前記第2方向で対向する前記水晶片の2つの辺を横切るように延在しかつ前記第1方向に距離をあけて対向して設けられた2つの振幅の節と、前記2つの節で挟まれた位置に設けられた振動領域の振幅の腹とを有し、
前記水晶片は、前記振動領域を有する第1部分と、前記第1方向における前記第1部分の両端に隣接する第2部分とを備え、
前記励振電極は、前記第1方向において、前記振動領域の前記第1方向に複数の波数を有するように設けられ、
前記水晶片の前記表面及び前記裏面の前記励振電極の厚さTex、前記励振電極で挟まれた前記水晶片の厚さT、前記第1部分の前記第1方向における長さL1、前記励振電極の材料の比重γex、前記水晶片の材料の比重γxtとしたとき、式1から求められる実効厚さTeが、波数n(nは自然数)としたとき、式2の関係を満足する、水晶振動素子。
Te=T+Tex・γex/γxt ・・・式1
L1/Te=1.603・n−0.292 ・・・式2 - 所定の結晶方位を有しかつ平面視において第1方向及び第2方向を有する水晶片と、
前記第1方向の中央部に位置し少なくとも厚みすべり振動で振動する振動領域と、前記第1方向において前記振動領域の両側を挟む非振動領域とを有するように前記水晶片の表面及び裏面にそれぞれ設けられた励振電極と、
を有し、
前記振動領域と前記非振動領域との境界が、前記水晶片の前記第2方向で対向する前記第1方向に延びる2つ辺を結び、前記第2方向に波状に延びており、
前記水晶片は、前記振動領域を有する第1部分と、前記第1方向における前記第1部分の両端に隣接する第2部分とを備え、
前記励振電極は、前記第1方向において、前記振動領域の前記第1方向に複数の波数を有するように設けられ、
前記水晶片の前記表面及び前記裏面の前記励振電極の厚さTex、前記励振電極で挟まれた前記水晶片の厚さT、前記第1部分の前記第1方向における長さL1、前記励振電極の材料の比重γex、前記水晶片の材料の比重γxtとしたとき、式1から求められる実効厚さTeが、波数n(nは自然数)としたとき、式2の関係を満足する、水晶振動素子。
Te=T+Tex・γex/γxt ・・・式1
L1/Te=1.603・n−0.292 ・・・式2 - 前記第2部分の厚さは前記第1部分の厚さより薄い、請求項8から10のいずれか一項に記載の水晶振動素子。
- 前記水晶片は、前記第1方向における前記第2部分の両端に隣接する第3部分をさらに備え、前記第3部分は前記第2部分の厚さよりも厚い、請求項11記載の水晶振動素子。
- 前記水晶片の前記第3部分は、前記第1部分と同じ厚さである、請求項12記載の水晶振動素子。
- 前記第1方向において、前記振動領域の長さL1の全域を覆うように前記励振電極が設けられている、請求項8から13のいずれか一項に記載の水晶振動素子。
- 前記水晶片を平面視したとき、前記第1方向と前記第2方向とに直交する辺を有する長方形状である、請求項1から14のいずれか一項に記載の水晶振動素子。
- 前記第1方向は、前記水晶片の結晶方位のX軸方向である、請求項1から15のいずれか一項に記載の水晶振動素子。
- 前記水晶片の外周を囲む枠体と、
前記水晶片と前記枠体とを連結する連結部材と
をさらに備えた、請求項1から16のいずれか一項に記載の水晶振動素子。 - 請求項1から17のいずれか一項に記載の水晶振動素子と、
前記水晶片を励振可能に支持する基板と、
を備え、
前記水晶片が、前記基板上に導電性保持部材を介して励振可能に支持された、水晶振動子。 - 前記基板に接合材を介して接合された蓋部材をさらに備え、
前記水晶片が前記基板と前記蓋部材との内部空間に設けられた、請求項18に記載の水晶振動子。 - 請求項17に記載の水晶振動素子と、
前記水晶片を励振可能に内部空間に収容するように前記水晶片の表裏側においてそれぞれ前記枠体に接合された第1及び第2基板と、
を備えた、水晶振動子。
Applications Claiming Priority (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015200232 | 2015-10-08 | ||
JP2015200232 | 2015-10-08 | ||
JP2016059077 | 2016-03-23 | ||
JP2016059077 | 2016-03-23 | ||
JP2016089765 | 2016-04-27 | ||
JP2016089765 | 2016-04-27 | ||
PCT/JP2016/079920 WO2017061591A1 (ja) | 2015-10-08 | 2016-10-07 | 水晶振動素子、及びこの水晶振動素子を備える水晶振動子 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017182881A Division JP6819882B2 (ja) | 2015-10-08 | 2017-09-22 | 水晶振動素子、及びこの水晶振動素子を備える水晶振動子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2017061591A1 JPWO2017061591A1 (ja) | 2017-10-19 |
JP6268629B2 true JP6268629B2 (ja) | 2018-01-31 |
Family
ID=58487901
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017519950A Active JP6268629B2 (ja) | 2015-10-08 | 2016-10-07 | 水晶振動素子、及びこの水晶振動素子を備える水晶振動子 |
JP2017182881A Active JP6819882B2 (ja) | 2015-10-08 | 2017-09-22 | 水晶振動素子、及びこの水晶振動素子を備える水晶振動子 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017182881A Active JP6819882B2 (ja) | 2015-10-08 | 2017-09-22 | 水晶振動素子、及びこの水晶振動素子を備える水晶振動子 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (4) | US11139796B2 (ja) |
JP (2) | JP6268629B2 (ja) |
CN (2) | CN113472310A (ja) |
TW (2) | TWI718368B (ja) |
WO (1) | WO2017061591A1 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6701161B2 (ja) * | 2015-02-18 | 2020-05-27 | 株式会社村田製作所 | 圧電振動デバイス及びその製造方法 |
CN113472310A (zh) * | 2015-10-08 | 2021-10-01 | 株式会社村田制作所 | 水晶振动元件、以及具备该水晶振动元件的水晶振子 |
JP6797764B2 (ja) * | 2017-08-09 | 2020-12-09 | 日本電波工業株式会社 | 水晶振動子およびその製造方法 |
WO2019167920A1 (ja) | 2018-02-28 | 2019-09-06 | 株式会社村田製作所 | 振動基板、振動素子、及び振動子 |
US10840882B2 (en) * | 2018-04-24 | 2020-11-17 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Crystal unit and manufacturing method thereof |
JP2019193066A (ja) * | 2018-04-24 | 2019-10-31 | 日本電波工業株式会社 | 水晶振動子 |
JP6760430B1 (ja) * | 2019-03-27 | 2020-09-23 | 株式会社大真空 | 水晶振動デバイス |
US11145726B2 (en) * | 2019-10-16 | 2021-10-12 | Applied Materials, Inc. | Doped through-contact structures |
JP7396858B2 (ja) * | 2019-11-01 | 2023-12-12 | 日本電波工業株式会社 | 圧電デバイス及びその製造方法 |
TWI773193B (zh) * | 2021-03-15 | 2022-08-01 | 台灣嘉碩科技股份有限公司 | 晶體裝置及諧振元件 |
CN113556099B (zh) * | 2021-06-11 | 2022-10-14 | 成都泰美克晶体技术有限公司 | 压电石英晶体振荡片、谐振器和振荡器 |
Family Cites Families (47)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5186977U (ja) * | 1974-12-28 | 1976-07-12 | ||
JPS5186977A (ja) * | 1975-01-29 | 1976-07-30 | Hitachi Ltd | Denkaikokatoranjisutatosonoseizohoho |
JPS5636814B2 (ja) | 1975-02-21 | 1981-08-26 | ||
JPS542092A (en) * | 1977-06-07 | 1979-01-09 | Nippon Denpa Kogyo Kk | Thickness slide piezooelectric vibrator holding structure |
JPS5494173U (ja) * | 1977-12-16 | 1979-07-03 | ||
JPS5677129U (ja) * | 1979-11-16 | 1981-06-23 | ||
JPS5677129A (en) * | 1979-11-29 | 1981-06-25 | Yamashiro Seiki Seisakusho:Kk | Small portable injection molding machine |
JPS60160633U (ja) * | 1984-03-31 | 1985-10-25 | 御代田精密株式会社 | Atカツト小型矩形水晶振動子の電極構造 |
JPS61123211A (ja) * | 1984-11-19 | 1986-06-11 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電振動子および圧電振動子の振動周波数調整方法 |
JPS61147613A (ja) * | 1984-12-21 | 1986-07-05 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 厚みすべり型圧電振動子 |
JPS61201512A (ja) * | 1985-03-04 | 1986-09-06 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電振動子 |
JPH07108039B2 (ja) * | 1985-11-01 | 1995-11-15 | 耕司 戸田 | 正方形板振動子駆動方法 |
JPS63221706A (ja) * | 1987-03-11 | 1988-09-14 | Matsushima Kogyo Co Ltd | 矩形状at振動子 |
JPH0748633B2 (ja) | 1987-03-11 | 1995-05-24 | 日本ビクター株式会社 | オ−デイオ用振幅及び群遅延の調整装置 |
JP2001007677A (ja) | 1999-06-24 | 2001-01-12 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 水晶振動子 |
US6621194B1 (en) | 1999-11-15 | 2003-09-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Piezoelectric element having thickness shear vibration and mobile communication device using the same |
JP2002340559A (ja) * | 2001-05-11 | 2002-11-27 | Piedekku Gijutsu Kenkyusho:Kk | 水晶角速度センサ |
JP4249502B2 (ja) | 2003-02-04 | 2009-04-02 | 日本電波工業株式会社 | 圧電結晶材料及び圧電振動子 |
JP2006166390A (ja) * | 2004-02-05 | 2006-06-22 | Seiko Epson Corp | 圧電振動片、圧電振動子及び圧電発振器 |
JP3838260B2 (ja) * | 2004-10-14 | 2006-10-25 | 株式会社村田製作所 | エネルギー閉じ込め型圧電共振子 |
JP4707021B2 (ja) | 2005-08-22 | 2011-06-22 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電デバイス |
JP4305542B2 (ja) * | 2006-08-09 | 2009-07-29 | エプソントヨコム株式会社 | Atカット水晶振動片及びその製造方法 |
JP2008283665A (ja) * | 2007-04-10 | 2008-11-20 | Epson Toyocom Corp | 輪郭振動子 |
JP5088613B2 (ja) * | 2007-08-06 | 2012-12-05 | セイコーエプソン株式会社 | 振動デバイスの周波数調整方法、並びに振動デバイスおよび電子デバイス |
JP4458203B2 (ja) | 2007-12-06 | 2010-04-28 | 株式会社村田製作所 | 圧電振動部品 |
JP4553047B2 (ja) * | 2008-03-12 | 2010-09-29 | セイコーエプソン株式会社 | ラム波型共振子及び発振器 |
JP2010252303A (ja) * | 2009-03-25 | 2010-11-04 | Seiko Epson Corp | 屈曲振動片およびそれを用いた発振器 |
JP5471303B2 (ja) * | 2009-10-27 | 2014-04-16 | セイコーエプソン株式会社 | 振動片及び振動子 |
JP5589403B2 (ja) * | 2010-01-22 | 2014-09-17 | 株式会社村田製作所 | 圧電共振子 |
JP5589167B2 (ja) | 2010-11-19 | 2014-09-17 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電振動片および圧電振動子 |
US8963402B2 (en) * | 2010-11-30 | 2015-02-24 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric vibrator element, piezoelectric module, and electronic device |
JP2012156978A (ja) * | 2011-01-05 | 2012-08-16 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | Atカットの水晶振動片、水晶デバイス及び水晶振動片の製造方法 |
JP5708089B2 (ja) * | 2011-03-18 | 2015-04-30 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電振動素子、圧電振動子、圧電発振器及び電子デバイス |
JP5773418B2 (ja) * | 2011-05-06 | 2015-09-02 | 日本電波工業株式会社 | 圧電振動片、圧電振動片を有する圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法 |
JP5804825B2 (ja) * | 2011-07-29 | 2015-11-04 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 水晶振動素子及び水晶デバイス |
JP2013051512A (ja) * | 2011-08-30 | 2013-03-14 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 水晶振動子 |
JP2013192052A (ja) | 2012-03-14 | 2013-09-26 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 水晶デバイス及びその製造方法。 |
JP5943186B2 (ja) * | 2012-03-19 | 2016-06-29 | セイコーエプソン株式会社 | 振動片、振動子、電子デバイス、および電子機器 |
JP5943187B2 (ja) | 2012-03-21 | 2016-06-29 | セイコーエプソン株式会社 | 振動素子、振動子、電子デバイス、および電子機器 |
JP2013255051A (ja) * | 2012-06-06 | 2013-12-19 | Seiko Epson Corp | 振動素子、振動子、電子デバイス、電子機器及び振動素子の製造方法 |
JP2014036426A (ja) | 2012-08-10 | 2014-02-24 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電振動片及び圧電デバイス |
JP5423870B2 (ja) | 2012-12-25 | 2014-02-19 | セイコーエプソン株式会社 | メサ型圧電振動片及び圧電デバイス |
CN104079251A (zh) * | 2013-03-27 | 2014-10-01 | 日本电波工业株式会社 | 压电装置及压电装置的制造方法 |
JP6133697B2 (ja) | 2013-06-12 | 2017-05-24 | 日本電波工業株式会社 | 圧電振動片、圧電デバイス、及び圧電デバイスの製造方法 |
JP6338367B2 (ja) | 2013-12-24 | 2018-06-06 | 日本電波工業株式会社 | 水晶振動子 |
US9503045B2 (en) | 2015-01-19 | 2016-11-22 | Seiko Epson Corporation | Resonator element, resonator, oscillator, electronic apparatus, and moving object |
CN113472310A (zh) * | 2015-10-08 | 2021-10-01 | 株式会社村田制作所 | 水晶振动元件、以及具备该水晶振动元件的水晶振子 |
-
2016
- 2016-10-07 CN CN202110685427.XA patent/CN113472310A/zh active Pending
- 2016-10-07 WO PCT/JP2016/079920 patent/WO2017061591A1/ja active Application Filing
- 2016-10-07 TW TW107114045A patent/TWI718368B/zh active
- 2016-10-07 CN CN201680058556.3A patent/CN108352821B/zh active Active
- 2016-10-07 TW TW105132550A patent/TWI630737B/zh active
- 2016-10-07 JP JP2017519950A patent/JP6268629B2/ja active Active
-
2017
- 2017-09-22 JP JP2017182881A patent/JP6819882B2/ja active Active
-
2018
- 2018-04-03 US US15/943,919 patent/US11139796B2/en active Active
- 2018-04-03 US US15/943,858 patent/US11277115B2/en active Active
- 2018-04-03 US US15/943,884 patent/US11075615B2/en active Active
- 2018-04-03 US US15/943,937 patent/US11038485B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2017061591A1 (ja) | 2017-04-13 |
JPWO2017061591A1 (ja) | 2017-10-19 |
TW201830741A (zh) | 2018-08-16 |
JP6819882B2 (ja) | 2021-01-27 |
CN113472310A (zh) | 2021-10-01 |
US11038485B2 (en) | 2021-06-15 |
TW201727955A (zh) | 2017-08-01 |
CN108352821B (zh) | 2021-11-23 |
US11277115B2 (en) | 2022-03-15 |
US20180226944A1 (en) | 2018-08-09 |
US20180226943A1 (en) | 2018-08-09 |
US20180248536A1 (en) | 2018-08-30 |
TWI630737B (zh) | 2018-07-21 |
US11075615B2 (en) | 2021-07-27 |
CN108352821A (zh) | 2018-07-31 |
US20180241372A1 (en) | 2018-08-23 |
US11139796B2 (en) | 2021-10-05 |
JP2017220954A (ja) | 2017-12-14 |
TWI718368B (zh) | 2021-02-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6268629B2 (ja) | 水晶振動素子、及びこの水晶振動素子を備える水晶振動子 | |
JP4936221B2 (ja) | メサ型圧電振動片、メサ型圧電振動デバイス、発振器、及び電子機器 | |
US9948275B2 (en) | Piezoelectric vibration element, piezoelectric vibrator, piezoelectric oscillator, and electronic device | |
JP5982898B2 (ja) | 振動素子、振動子、電子デバイス、発振器、及び電子機器 | |
US10205434B2 (en) | Piezoelectric resonator unit and method of manufacturing the same | |
JP2009065270A (ja) | メサ型振動片およびメサ型振動デバイス | |
JP5824967B2 (ja) | 振動素子、振動子、電子デバイス、及び電子機器 | |
JP5446941B2 (ja) | 圧電振動片 | |
JP6052651B1 (ja) | 水晶振動子 | |
JP2013042440A (ja) | 圧電振動素子、圧電振動子、電子デバイス、及び電子機器 | |
JP2012249099A (ja) | 圧電振動片 | |
WO2019167920A1 (ja) | 振動基板、振動素子、及び振動子 | |
JP5293852B2 (ja) | メサ型圧電振動片、メサ型圧電振動デバイス、発振器、及び電子機器 | |
JP4640511B2 (ja) | 圧電振動素子、圧電振動子、及び圧電発振器 | |
JP5413486B2 (ja) | 振動片、振動デバイス、発振器、及び電子機器 | |
US8212458B2 (en) | Flexural-mode tuning-fork type quartz crystal resonator | |
JP5617983B2 (ja) | 音叉型圧電振動片、および音叉型圧電振動デバイス | |
JP2018074343A (ja) | 水晶素子および水晶デバイス |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20170531 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170725 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170922 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20171201 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20171214 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6268629 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |