JP4553047B2 - ラム波型共振子及び発振器 - Google Patents

ラム波型共振子及び発振器 Download PDF

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Description

本発明は、ラム波を用いたラム波型共振子と、このラム波型共振子を備える発振器に関する。
ラム波とは、伝搬させる波の数波長以下に基板厚みを薄くすることで、基板内部を伝搬するバルク波が基板の上下面での反射を繰り返し伝搬する板波である。基板表面から深さ1波長以内にエネルギーの90%を有するレイリー波、漏洩弾性表面波、擬似縦波型漏洩弾性表面波の表面波とは異なり、ラム波は基板内部を伝搬するバルク波であるためエネルギーは基板全体に分布している。非特許文献1によると、板波とレイリー波は学術的にも区別されており、非特許文献2にはレイリー波、漏洩弾性表面波の解析方法、非特許文献3にはラム波の解析方法が示されている。大きな違いは8次方程式の解の選択方法が各々の波で異なり、レイリー波とラム波は全く別の波であって性質が異なる。従って、ラム波はレイリー波と同様の設計条件では良好な特性が得られないため、ラム波を対象とした設計方法が必要である。
また、ラム波の特徴として特許文献1に示される分散曲線のように、ラム波の伝搬可能なモードは、基板厚み方向の波数が共振条件を満たすモードであり、ラム波には高次も含め多数のモードが存在する。存在するモードの位相速度はレイリー波以上であり、「縦波」以上の位相速度をもったモードも多数存在しているため、位相速度が大きいモードほど上記の表面波と同じ線幅でも容易に高周波化が可能となる。また、厚さが5波長以下のATカット水晶基板を用いることにより温度特性が優れ、高周波化に適したラム波を利用できる。
また、圧電基板の主面に第1交差指電極と第2交差指電極とが間挿されて構成されるIDT電極において、第1交差指電極と第2交差指電極の交差幅をWとし、ラム波の波長をλとしたとき、交差幅Wが21λ≦W≦54λで表される範囲に設定されるラム波型高周波共振子というものが提案されている(例えば、特許文献2参照)。
特開2003−258596号公報 特開2008−54163号公報 超音波便覧、超音波便覧編集委員会編集、丸善株式会社出版。1999年発行 第62頁〜第71頁 弾性波素子技術ハンドブック、学振150委編集、オーム社出版。1991年発行 第148頁〜第158頁 中川恭彦、重田光善、柴田和匡、垣尾省司著、ラム波型弾性波素子用基板の温度特性、電子情報通信学会論文誌 C NO.1。第34頁〜第39頁
上述した特許文献1によれば、電極として重い金属を用いており、そのことによりラム波の反射係数を高め、少ない反射器本数でエネルギーを閉じ込められるため小型化が可能と記載されている。これは縦方向(ラム波の伝搬方向)の振動漏れを抑えることによりエネルギーを閉じ込めることを意味している。しかし、横方向(ラム波の伝搬方向に対し垂直方向のこと)のエネルギー閉じ込めについては考慮されていないため、必ずしも最適電極設計であるとは言い難い。また、特許文献2においても、横方向のエネルギー閉じ込めを高めるための具体的な手段は開示されていない。
もし、バスバー電極の外端部から圧電基板の横方向外端部に向けて振動漏れが生じると、圧電基板の外端部からの反射波によりスプリアスが生じてしまう。
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
[適用例1]本適用例に係るラム波型共振子は、圧電基板の一方の主面に設けられる複数の電極指片を間挿してなるIDT電極と、前記IDT電極のラム波の伝搬方向両側に配設される一対の反射器と、が備えられるラム波型共振子であって、前記圧電基板の厚さtが、励振させるラム波の波長をλとすると0<t/λ≦3で表される範囲にあり、複数の前記電極指片それぞれを接続するバスバー電極の幅をWb、前記電極指片と前記バスバー電極との間の距離をWgと表したとき、距離Wgをx軸、幅Wbをy軸とする直交座標において、距離Wgと幅Wbとが共に、円の方程式(x−10)2+(y+12.7)2=192で表される円弧と、Wg≧1λ、Wb≧1λで囲まれる範囲と、座標(Wg,Wb)で表した場合に、(1.0、7.0)、(1.0、20.0)、(2.0、21.0)、(4.5、22.5)、(7.5、25.0)、(12.0、23.0)、(15.5、20.8)、(18.0、14.0)、(20.0、7.0)、(16.0、10.0)、(15.0、9.0)、(12.5、8.0)、(10.0、8.0)、(8.0、9.0)、(7.0、8.0)、(5.0、8.0)、(3.5、10.0)、(2.0、10.0)、(1.0、7.0)の各座標を記載順序に直線で結び、前記直線で囲まれる範囲と、のいずれかにあることを特徴とする。また、他の態様によれば、水晶基板の一方の主面に設けられる複数の電極指片を間挿してなるアルミニウムを用いて形成されたIDT電極と、前記IDT電極のラム波の伝搬方向両側に配設される一対の反射器と、が備えられるラム波型共振子であって、前記水晶基板の厚さtが、励振させるラム波の波長をλとすると0<t/λ≦3で表される範囲にあり、前記水晶基板の前記電極指片の伸長方向の中心線から、前記水晶基板の前記伸長方向の端部までの距離は、50λ以上70λ以下であり、複数の前記電極指片それぞれを接続するバスバー電極の幅をWb、前記電極指片と前記バスバー電極との間の距離をWgと表したとき、距離Wgをx軸、幅Wbをy軸とする直交座標において、距離Wgと幅Wbとが共に、円の方程式(Wg−10) 2 +(Wb+12.7) 2 =19 2 で表される円弧と、Wg≧1λ、Wb≧1λで囲まれる範囲と、 座標(Wg,Wb)で表した場合に、(1.0、7.0)、(1.0、20.0)、(2.0、21.0)、(4.5、22.5)、(7.5、25.0)、(12.0、23.0)、(15.5、20.8)、(18.0、14.0)、(20.0、7.0)、(16.0、10.0)、(15.0、9.0)、(12.5、8.0)、(10.0、8.0)、(8.0、9.0)、(7.0、8.0)、(5.0、8.0)、(3.5、10.0)、(2.0、10.0)、(1.0、7.0)で表される各座標を記載順序に直線で結び、前記直線で囲まれる範囲と、のいずれかにあることを特徴とする。

本適用例によれば、バスバー電極の外端部から圧電基板の外端部までの自由表面(電極がない水晶基板のみの領域)では、ラム波の伝搬方向に垂直な横方向の変位が収束していく。このことはバスバー電極から外側では振動漏れがほとんどない状態、つまり、エネルギーが閉じ込められている状態である。従って、横方向の振動漏れを抑制することにより、圧電基板の横方向外端部で発生する反射波の振幅を格段に小さくすることができる。よって、圧電基板の横方向外端部からの反射波によるスプリアスを低減することができる。
さらに、このことはラム波型共振子の共振特性を評価する上で重要なファクターであるQ値の低下やCI値の増加を抑制する。従って、高いQ値はラム波型共振子の発振を安定維持することができ、低いCI値は消費電力の減少を実現できる。
[適用例2]上記適用例に係るラム波型共振子において、複数の前記電極指片が間挿されたときに、互いに交差する前記電極指片の交差幅が20λ以上であることが好ましい。
このラム波型共振子は、発振器への応用を考えた場合、発振回路と組み合わせたときの発振条件を満たさなければ発振器に適用できない。しかし、実施の形態で後述する共振周波数近傍のアドミッタンス円線図の測定結果によれば、交差幅Wiが20λ以上であればB<0となり誘導性であるために、ラム波型共振子と発振回路とを組んだときに安定して発振させることができる。
[適用例3]上記適用例に係るラム波型共振子において、前記圧電基板が、オイラー角(φ、θ、ψ)が、φ=0度、35度≦θ≦47.2度、−5度<ψ<+5度で表され、且つ厚さtとラム波の波長λとの関係が、0.176≦t/λ≦1.925を満たす水晶基板であることが好ましい。
ラム波型共振子の周波数温度特性、周波数帯域、励振の安定性は、水晶基板の切り出し角度と弾性波の伝搬方向によって律せられる。つまり、オイラー角(0、θ、0)における角度θと、基板厚みtと波長λとの関係で表される規格化基板厚みt/λにて律せられる。
それぞれを上述したような関係式とすることで、前述した従来技術のSTWカット水晶、STカット水晶に比べ優れた周波数温度特性と、高周波帯域への対応が可能となり、また、水晶基板の励振の効率を表す電気機械結合係数(K2)を高めることができるので、励振し易く、安定した周波数温度特性をもつラム波型共振子を提供することができる。
[適用例4]本適用例に係る発振器は、上記適用例に記載のラム波型共振子と、前記ラム波型共振子を励振するための発振回路と、が備えられていることを特徴とする。
本適用例によれば、圧電基板として水晶基板を用いると共に、上述した最適電極設計条件及び交差幅Wiを20λ以上とするラム波型共振子を用いることで振動漏れを抑圧して高Q値、低CI値、及び周波数温度特性に優れた発振器を提供することができる。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図1〜図4は実施形態1に係るラム波型共振子を示し、図5〜図71は具体的な実施例1〜実施例66、図72〜図79は温度特性、図80はアドミッタンスの円線図を示している。
なお、以下の説明で参照する図は、図示の便宜上、部材ないし部分の縦横の縮尺は実際のものとは異なる模式図である。
(実施形態1)
図1は、本実施形態に係る水晶基板の切り出し方位とラム波伝搬方向を示す説明図、即ちオイラー角(φ,θ,ψ)の説明図である。圧電基板としての水晶基板10は、電気軸と呼ばれるX軸、機械軸と呼ばれるY軸、光学軸と呼ばれるZ軸によって定義される。
オイラー角(0°、0°、0°)で表される基板は、Z軸に垂直な主面を有するZカット基板となる。ここで、オイラー角のφはZカット基板の第1の回転に関するものであり、Z軸を回転軸とし、+X軸から+Y軸側へ回転する方向を正の回転角度とした第1回転角度である。
オイラー角のθはZカット基板の第1の回転後に行う第2の回転に関するものであり、第1の回転後のX軸を回転軸とし、第1の回転後の+Y軸から+Z軸へ回転する方向を正の回転角度とした第2回転角度である。水晶基板10のカット面は、第1回転角度φと第2回転角度θとで決定される。
オイラー角のψはZカット基板の第2の回転後に行う第3の回転に関するものであり、第2の回転後のZ軸を回転軸とし、第2の回転後の+X軸から第2の回転後の+Y軸側へ回転する方向を正の回転角度とした第3回転角度である。ラム波の伝搬方向は第2の回転後のX軸に対する第3回転角度ψで表される。
図2は、実施形態1に係るラム波型共振子を示し、(a)は概略構造を示す斜視図、(b)は、(a)のA−A切断面を示す断面図である。本実施形態における水晶基板10の切り出し方位は、厚み方向のZ軸をZ’まで角度θだけ回転させた回転Yカット水晶であり、図中、長手方向がX軸、幅方向がY’、厚み方向がZ’となるように切り出されている(図1、参照)。
図2(a),(b)において、このラム波型共振子1は、水晶基板10と、水晶基板10の一方の主面のX軸方向に形成される櫛歯形状のIDT電極(Interdigital Transducer)20と、ラム波が伝搬する方向のIDT電極20の両側に設けられる一対の反射器25,26と、から構成されている。従って、ラム波の進行方向はX軸方向となる。
また、水晶基板10の厚さをt、伝搬されるラム波の波長をλとしたときに、規格化基板厚さt/λは、0<t/λ≦3で表される範囲に設定されている。
IDT電極20はアルミニウム電極からなり、入力IDT電極21とGND(グランド)IDT電極22とから構成されている。入力IDT電極21は、電極指片21a,21b,21cが平行で同じ長さで形成され、バスバー電極21dで一端が接続されている。GNDIDT電極22は、電極指片22a,22bが平行で同じ長さに形成され、バスバー電極22cで一端が接続されている。
入力IDT電極21と、GNDIDT電極22とは互いの電極指片が間挿され、電極指片21a,21b,21cの先端部は、バスバー電極22cと間隙を有して配設される。また、電極指片22a,22bの先端部はバスバー電極21dと間隙を有して配設される。なお、入力IDT電極21の電極指片21a,21b,21cと、GNDIDT電極22の電極指片22a,22bとが間挿されたときに互いの電極指片が交差する幅を交差幅と表す。
なお、図2におけるIDT電極20の電極指片及び反射器25,26の電極指片の数は簡略化しており、実際にはそれぞれ数十本から数百本設けられる。
水晶基板10は、電気軸と呼ばれるX軸、機械軸と呼ばれるY軸、光学軸と呼ばれるZ軸の面で構成される薄板である。しかし、本実施形態における水晶基板10の切り出し方位は、厚み方向のZ軸をZ’まで角度θだけ回転させた回転Yカット水晶であり、図では、水晶基板10の図示の軸方向を表している。従って、厚さ方向をZ、ラム波の伝搬方向をX、ラム波の伝搬方向に対して垂直方向をYで表している。なお、X方向を縦方向、Y方向を横方向と表すことがある。
本実施形態では、電極指片21a,21b,21cのピッチ、電極指片22a,22bのピッチをλ(ラム波の波長)とし、各電極指片の幅及び各電極指片間の距離を(1/4)λとしている。
ラム波型共振子1は、入力IDT電極21に所定の周波数で入力される駆動信号によって水晶基板10が励振されるが、この励振された弾性波は、水晶基板のX方向に向かって、水晶基板10の表裏の面内を反射しながら伝搬していく。このように伝搬される弾性波をラム波と呼称している。IDT電極20の構造はSAW共振子と似ているが、用いている波の種類が異なるため特性も異なり、設計条件も当然異なる。そして、IDT電極20から伝搬されるラム波は反射器25,26によって反射される。
従って、電極指片21aのラム波の伝播方向中心から反射器25の最も電極指片21a寄りのラム波の伝播方向中心までの距離D1、同様に電極指片21cとの距離D2は、(1/2)nλ(nは整数)に設定され、反射波が、所定の周波数で、駆動信号と位相が一致するように設定されている。
なお、電極指片21aと反射器25との距離、電極指片21cと反射器26との距離は(1/2)λ以外であってもよい。
続いて、規格化基板厚さt/λと位相速度との関係について図面を参照して説明する。
図3は、規格化基板厚さt/λと位相速度との関係を示すグラフである。横軸には規格化基板厚さt/λ、縦軸には位相速度(m/s)を示している。また、圧電基板として水晶基板10を用いたときのラム波型共振子を例示している。図3によれば、このラム波型共振子1には、複数のモードが存在していることが示され、規格化基板厚さt/λが大きくなるに従い、各モードにおける位相速度が位相速度3000(m/s)〜6000(m/s)の範囲で集約されており、特に5000(m/s)〜6000(m/s)の範囲では密集している。
このようにモードが密集している場合には、モード結合が起こりやすく、所望のモードが得られないこと、または、位相速度が変動しやすいことが考えられる。そこで、規格化基板厚さをt/λ≦3に設定することで、モード結合のしやすい範囲を回避することができる。
また、図3によれば、規格化基板厚さt/λが小さいほど位相速度が高まる傾向が示され、規格化基板厚さがt/λ≦3においては、位相速度が6000(m/s)以上のモードが多数存在している。位相速度は周波数と波長の積によって表されるため、このラム波型共振子が高周波に対応可能であることを示している。
次に、IDT電極20の構成について説明する。
図4は、図2(a)に示すラム波型共振子を上方から視認した平面図である。本実施形態にて提案する最適電極設計パラメータについて、バスバー電極21d,22cの幅をWb、電極指片21a,21b,21cとバスバー電極22cとの距離、及び電極指片22a,22bとバスバー電極21dとの距離をWg、電極指片21a,21b,21cと電極指片22a,22bとが間挿されたときに互いに交差する電極指片の交差幅をWiと表している。なお、水晶基板10のY方向(横方向)の中心位置を中心線Pで表している。IDT電極20及び反射器25,26は、この中心線P上に形成される。
次に、本実施形態に係る具体的な実施例について説明する。
まず、ラム波の横(Y)方向の変位を支配する微分方程式について述べる。この微分方程式はラム波型共振子の振動エネルギーを長さと深さ方向に積分して得られるラグランジアンL=T−U(Tは運動エネルギー、Uは位置エネルギー)から得られるもので次式となる。
Figure 0004553047
ただし、U(Y)は幅方向変位、Yはラム波の波長λで規格化したy座標(y/λ)、a定数は横方向のせん断効果係数、ωは角周波数、ω0は電極指片の交差幅が無限大のラム波型共振子が有する角周波数である。a定数は解析結果、もしくは測定結果から得られるものであり、本実施形態では0.021であった。この微分方程式に基づきラム波型共振子の横方向の変位を計算した。
続いて、具体的な実施例の計算結果について図5〜図71を参照して説明する。
(実施例1)
図5は、実施例1に係る計算結果を示し、IDT電極のパラメータをWi=20λ、Wg=4.0λ、Wb=3.0λとした場合、横軸には中心線Pからの横方向(Y方向)の距離、縦軸には横方向(Y方向)の変位を表すグラフである。なお、各パラメータは波長λで規格化している。図5に表すように、IDT電極20の中央(中心線P)で変位が最大となり、中央から遠ざかっていくと変位が急激に収束し、バスバー電極の外端部から水晶基板の外端部までの自由表面(電極がない水晶基板のみの領域)では変位が収束していく。このことはバスバー電極から外側では振動漏れがほとんどない状態、つまり、エネルギーが閉じ込められている状態であることを示している。
このように、横方向の振動漏れを抑制することにより圧電基板の横方向外端部で発生する反射波の振幅を格段に小さくすることができる。よって、圧電基板の横方向外端部からの反射波によるスプリアスを低減することができる。
このように自由表面への振動漏れを抑制することにより、共振子の共振特性を評価する上で重要なファクターであるQ値の低下やCI値の増加を抑制する。従って、高Q値はラム波型共振子の発振を安定維持することができ、低CI値は消費電力の減少を実現する。
(実施例2)
図6は、実施例2に係る計算結果を示し、IDT電極のパラメータをWi=30λ、Wg=10.0λ、Wb=5.0λとした場合の横方向の変位を表している。図6に示すように、自由表面において横方向の変位は、水晶基板のY方向の外端部で収束している。
(実施例3)
図7は、実施例3に係る計算結果を示し、IDT電極のパラメータをWi=30λ、Wg=17.0λ、Wb=3.75λとした場合の横方向の変位を表している。
(実施例4)
図8は、実施例4に係る計算結果を示し、IDT電極のパラメータをWi=40λ、Wg=12.0λ、Wb=1.2λとした場合の横方向の変位を表している。
(実施例5)
図9は、実施例5に係る計算結果を示し、IDT電極のパラメータをWi=50λ、Wg=7.0λ、Wb=5.1λとした場合の横方向の変位を表している。
(実施例6)
図10は、実施例6に係る計算結果を示し、IDT電極のパラメータをWi=30λ、Wg=18.0λ、Wb=2.0λとした場合の横方向の変位を表している。
(実施例7)
図11は、実施例7に係る計算結果を示し、IDT電極のパラメータをWi=50λ、Wg=13.0λ、Wb=3.0λとした場合の横方向の変位を表している。
(実施例8)
図12は、実施例8に係る計算結果を示し、IDT電極のパラメータをWi=20λ、Wg=3.0λ、Wb=2.0λとした場合の横方向の変位を表している。
上述した実施例1〜実施例8の各横方向の変位は、バスバー電極近傍において大小の差はあるものの、自由表面内において収束する傾向を示し、このことはバスバー電極から外側では振動漏れがほとんどない状態、つまり、エネルギーが閉じ込められている状態であることを示している。
(実施例9)
次に、最適電極設計範囲外で設計した共振状態にある場合の横方向の変位について説明する。
図13は、実施例9に係る計算結果を示し、IDT電極のパラメータをWi=30λ、Wg=1.0λ、Wb=5.0λとした場合の横方向の変位を表している。実施例9においてもIDT電極の中央で変位が最大となっている。しかし、実施例1(図5、参照)と明らかに違うことは自由表面での変位は収束しておらず、水晶基板の横方向外端における変位が大きくなっている。つまり、振動漏れが生じているためにエネルギーが閉じ込められていないことを示している。
また、バスバー電極21d,22cの外端部から水晶基板10の横方向外端部に向けて振動漏れが生じると、水晶基板10の外端部からの反射波によりスプリアスが生じてしまう。
(実施例10)
図14は、実施例10に係る計算結果を示し、IDT電極のパラメータをWi=30λ、Wg=5.0λ、Wb=7.0λとした場合の横方向の変位を表している。
(実施例11)
図15は、実施例11に係る計算結果を示し、IDT電極のパラメータをWi=40λ、Wg=10.0λ、Wb=7.0λとした場合の横方向の変位を表している。
(実施例12)
図16は、実施例12に係る計算結果を示し、IDT電極のパラメータをWi=40λ、Wg=15.0λ、Wb=6.0λとした場合の横方向の変位を表している。
(実施例13)
図17は、実施例13に係る計算結果を示し、IDT電極のパラメータをWi=30λ、Wg=20.0λ、Wb=4.5λとした場合の横方向の変位を表している。
(実施例14)
図18は、実施例14に係る計算結果を示し、IDT電極のパラメータをWi=30λ、Wg=22.0λ、Wb=2.5λとした場合の横方向の変位を表している。
(実施例15)
図19は、実施例15に係る計算結果を示し、IDT電極のパラメータをWi=50λ、Wg=2.0λ、Wb=9.0λとした場合の横方向の変位を表している。
(実施例16)
図20は、実施例16に係る計算結果を示し、IDT電極のパラメータをWi=50λ、Wg=8.0λ、Wb=8.0λとした場合の横方向の変位を表している。
(実施例17)
図21は、実施例17に係る計算結果を示し、IDT電極のパラメータをWi=20λ、Wg=13.0λ、Wb=8.0λとした場合の横方向の変位を表している。
(実施例18)
図22は、実施例18に係る計算結果を示し、IDT電極のパラメータをWi=20λ、Wg=17.0λ、Wb=7.0λとした場合の横方向の変位を表している。
(実施例19)
図23は、実施例19に係る計算結果を示し、IDT電極のパラメータをWi=30λ、Wg=21.0λ、Wb=8.0λとした場合の横方向の変位を表している。
(実施例20)
図24は、実施例20に係る計算結果を示し、IDT電極のパラメータをWi=30λ、Wg=24.0λ、Wb=5.5λとした場合の横方向の変位を表している。
上述した実施例9〜実施例20の各横方向の変位は、バスバー電極近傍において変位量の大小、変位方向の差はあるものの、自由表面内において変位は収束していない。このことはバスバー電極から外側では振動漏れが存在し、エネルギーが閉じ込められていない状態であることを示している。
さらに、他の実施例について説明する。
(実施例21)
図25は、実施例21に係る計算結果を示し、IDT電極のパラメータをWi=25.0λ、Wg=1.0λ、Wb=7.0λとした場合の横方向の変位を表している。実施例21によれば、バスバー電極の外端部近傍に振動の漏れが存在するものの、外端部から水晶基板の外端部までの自由表面では変位が収束している。
(実施例22)
図26は、実施例22に係る計算結果を示し、IDT電極のパラメータをWi=30.0λ、Wg=1.0λ、Wb=20.0λとした場合の横方向の変位を表している。実施例22では、バスバー電極の範囲に振動の漏れが存在するものの、外端部から水晶基板の外端部までの自由表面では変位が収束している。
(実施例23)
図27は、実施例23に係る計算結果を示し、IDT電極のパラメータをWi=30.0λ、Wg=2.0λ、Wb=21.0λとした場合の横方向の変位を表している。本実施例23では、バスバー電極の範囲に振動の漏れが存在するものの、外端部から水晶基板の外端部までの自由表面では変位が収束している。
(実施例24)
図28は、実施例24に係る計算結果を示し、IDT電極のパラメータをWi=25.0λ、Wg=4.5λ、Wb=22.5λとした場合の横方向の変位を表している。
(実施例25)
図29は、実施例25に係る計算結果を示し、IDT電極のパラメータをWi=40.0λ、Wg=7.5λ、Wb=25.0λとした場合の横方向の変位を表している。
(実施例26)
図30は、実施例26に係る計算結果を示し、IDT電極のパラメータをWi=40.0λ、Wg=12.0λ、Wb=23.0λとした場合の横方向の変位を表している。
(実施例27)
図31は、実施例27に係る計算結果を示し、IDT電極のパラメータをWi=21.0λ、Wg=15.5λ、Wb=20.8λとした場合の横方向の変位を表している。
(実施例28)
図32は、実施例28に係る計算結果を示し、IDT電極のパラメータをWi=20.0λ、Wg=18.0λ、Wb=14.0λとした場合の横方向の変位を表している。
(実施例29)
図33は、実施例29に係る計算結果を示し、IDT電極のパラメータをWi=20.0λ、Wg=20.0λ、Wb=7.0λとした場合の横方向の変位を表している。
(実施例30)
図34は、実施例30に係る計算結果を示し、IDT電極のパラメータをWi=40.0λ、Wg=16.0λ、Wb=10.0λとした場合の横方向の変位を表している。
(実施例31)
図35は、実施例31に係る計算結果を示し、IDT電極のパラメータをWi=20.0λ、Wg=15.0λ、Wb=9.0λとした場合の横方向の変位を表している。
(実施例32)
図36は、実施例32に係る計算結果を示し、IDT電極のパラメータをWi=20.0λ、Wg=12.5λ、Wb=8.0λとした場合の横方向の変位を表している。
(実施例33)
図37は、実施例33に係る計算結果を示し、IDT電極のパラメータをWi=20.0λ、Wg=10.0λ、Wb=8.0λとした場合の横方向の変位を表している。
(実施例34)
図38は、実施例34に係る計算結果を示し、IDT電極のパラメータをWi=20.0λ、Wg=8.0λ、Wb=9.0λとした場合の横方向の変位を表している。
(実施例35)
図39は、実施例35に係る計算結果を示し、IDT電極のパラメータをWi=22.0λ、Wg=7.0λ、Wb=8.0λとした場合の横方向の変位を表している。
(実施例36)
図40は、実施例36に係る計算結果を示し、IDT電極のパラメータをWi=20.0λ、Wg=5.0λ、Wb=8.0λとした場合の横方向の変位を表している。
(実施例37)
図41は、実施例37に係る計算結果を示し、IDT電極のパラメータをWi=20.0λ、Wg=3.5λ、Wb=10.0λとした場合の横方向の変位を表している。
(実施例38)
図42は、実施例38に係る計算結果を示し、IDT電極のパラメータをWi=20.0λ、Wg=2.0λ、Wb=10.0λとした場合の横方向の変位を表している。
(実施例39)
図43は、実施例39に係る計算結果を示し、IDT電極のパラメータをWi=25.0λ、Wg=1.5λ、Wb=13.5λとした場合の横方向の変位を表している。
(実施例40)
図44は、実施例40に係る計算結果を示し、IDT電極のパラメータをWi=30.0λ、Wg=3.0λ、Wb=15.0λとした場合の横方向の変位を表している。
(実施例41)
図45は、実施例41に係る計算結果を示し、IDT電極のパラメータをWi=20.0λ、Wg=4.0λ、Wb=17.0λとした場合の横方向の変位を表している。
(実施例42)
図46は、実施例42に係る計算結果を示し、IDT電極のパラメータをWi=30.0λ、Wg=5.0λ、Wb=19.0λとした場合の横方向の変位を表している。
(実施例43)
図47は、実施例43に係る計算結果を示し、IDT電極のパラメータをWi=25.0λ、Wg=6.0λ、Wb=13.0λとした場合の横方向の変位を表している。
(実施例44)
図48は、実施例44に係る計算結果を示し、IDT電極のパラメータをWi=20.0λ、Wg=7.0λ、Wb=20.0λとした場合の横方向の変位を表している。
(実施例45)
図49は、実施例45に係る計算結果を示し、IDT電極のパラメータをWi=20.0λ、Wg=8.5λ、Wb=22.0λとした場合の横方向の変位を表している。
(実施例46)
図50は、実施例46に係る計算結果を示し、IDT電極のパラメータをWi=20.0λ、Wg=9.0λ、Wb=11.0λとした場合の横方向の変位を表している。
(実施例47)
図51は、実施例47に係る計算結果を示し、IDT電極のパラメータをWi=20.0λ、Wg=9.0λ、Wb=20.0λとした場合の横方向の変位を表している。
(実施例48)
図52は、実施例48に係る計算結果を示し、IDT電極のパラメータをWi=20.0λ、Wg=10.0λ、Wb=10.0λとした場合の横方向の変位を表している。
(実施例49)
図53は、実施例49に係る計算結果を示し、IDT電極のパラメータをWi=20.0λ、Wg=10.0λ、Wb=16.0λとした場合の横方向の変位を表している。
(実施例50)
図54は、実施例50に係る計算結果を示し、IDT電極のパラメータをWi=40.0λ、Wg=10.0λ、Wb=23.0λとした場合の横方向の変位を表している。
(実施例51)
図55は、実施例51に係る計算結果を示し、IDT電極のパラメータをWi=20.0λ、Wg=11.0λ、Wb=17.0λとした場合の横方向の変位を表している。
(実施例52)
図56は、実施例52に係る計算結果を示し、IDT電極のパラメータをWi=20.0λ、Wg=13.0λ、Wb=19.0λとした場合の横方向の変位を表している。
(実施例53)
図57は、実施例53に係る計算結果を示し、IDT電極のパラメータをWi=20.0λ、Wg=13.5λ、Wb=13.0λとした場合の横方向の変位を表している。
(実施例54)
図58は、実施例54に係る計算結果を示し、IDT電極のパラメータをWi=20.0λ、Wg=14.0λ、Wb=20.0λとした場合の横方向の変位を表している。
上述の実施例22〜実施例54では、バスバー電極の範囲に大小の差はあるものの振動の漏れが存在するが、バスバー電極の外端部から水晶基板の外端部までの自由表面では変位が収束している。
(実施例55)
図59は、実施例55に係る計算結果を示し、IDT電極のパラメータをWi=30.0λ、Wg=2.0λ、Wb=28.0λとした場合の横方向の変位を表している。
(実施例56)
図60は、実施例56に係る計算結果を示し、IDT電極のパラメータをWi=35.0λ、Wg=3.0λ、Wb=24.0λとした場合の横方向の変位を表している。
(実施例57)
図61は、実施例57に係る計算結果を示し、IDT電極のパラメータをWi=20.0λ、Wg=6.0λ、Wb=30.0λとした場合の横方向の変位を表している。
(実施例58)
図62は、実施例58に係る計算結果を示し、IDT電極のパラメータをWi=30.0λ、Wg=8.0λ、Wb=33.0λとした場合の横方向の変位を表している。
(実施例59)
図63は、実施例59に係る計算結果を示し、IDT電極のパラメータをWi=30.0λ、Wg=10.0λ、Wb=27.0λとした場合の横方向の変位を表している。
(実施例60)
図64は、実施例60に係る計算結果を示し、IDT電極のパラメータをWi=25.0λ、Wg=12.0λ、Wb=26.0λとした場合の横方向の変位を表している。
(実施例61)
図65は、実施例61に係る計算結果を示し、IDT電極のパラメータをWi=40.0λ、Wg=14.0λ、Wb=24.0λとした場合の横方向の変位を表している。
(実施例62)
図66は、実施例62に係る計算結果を示し、IDT電極のパラメータをWi=40.0λ、Wg=16.0λ、Wb=30.0λとした場合の横方向の変位を表している。
(実施例63)
図67は、実施例63に係る計算結果を示し、IDT電極のパラメータをWi=40.0λ、Wg=18.0λ、Wb=19.0λとした場合の横方向の変位を表している。
(実施例64)
図68は、実施例64に係る計算結果を示し、IDT電極のパラメータをWi=20.0λ、Wg=21.0λ、Wb=13.0λとした場合の横方向の変位を表している。
(実施例65)
図69は、実施例65に係る計算結果を示し、IDT電極のパラメータをWi=20.0λ、Wg=22.0λ、Wb=24.0λとした場合の横方向の変位を表している。
(実施例66)
図70は、実施例66に係る計算結果を示し、IDT電極のパラメータをWi=40.0λ、Wg=23.0λ、Wb=8.0λとした場合の横方向の変位を表している。
上述した実施例55〜実施例66では、実施例1〜実施例54と同様にIDT電極の中央で変位が最大となっている。しかし、バスバー電極の外端部から水晶基板の外端部に至る自由表面において、横方向の変位が大きくなっている。つまり、振動漏れが生じているためにエネルギーが閉じ込められていないことを示している。
以上説明した実施例1〜実施例66における横方向の変位を1図にまとめて表し説明する。
図71は、実施例1〜実施例66のIDT電極の各パラメータの組み合わせにおける横方向の変位の収束の有無を表す説明図である。収束する組み合わせの実施例を○印、収束しない組み合わせの実施例を×印で表し、実施例1,2・・・をJ1、J2・・・と符号化して表している。
図5〜図12に図示したように、実施例1(J1)〜実施例8(J8)までの組み合わせでは、横方向の変位が収束し、あるいは収束する傾向があり、実施例9(J9)〜実施例20(J20)までの組み合わせでは、横方向の変位は収束しない。
なお、図71において、図示した組み合わせA〜Gは、個別の実施例に係る図示は省略するが横方向の変位が収束している。従って、これら組み合わせA〜Gが収束する領域と収束しない領域の境界といえる。
これら各組み合わせA〜Gを結んだ曲線は、電極指片とバスバー電極との距離Wgをx軸、バスバー電極の幅Wbをy軸とする直交座標において、距離Wgと幅Wbとが共に、円の方程式(x−10)2+(y+12.7)2=192で表される円弧Rに近似することができる。従って、実施例1〜実施例8(図示J1〜J8)で示される組み合わせは、横方向の変位が自由表面内において収束する(振動漏れを抑圧できる)最適電極設計条件の範囲にあることを示している。従って、この範囲内で電極設計を行えば、横方向の振動漏れが抑圧できる。
また、図25〜図58に図示したように、実施例21(J21)〜実施例54(J54)では横方向の変位が収束し、あるいは収束する傾向があり、図59〜図70に図した実施例55(J55)〜実施例66(J66)では、横方向の変位が収束していない。
ここで、図71に示すJ21〜J51の各パラメータの組み合わせから、座標(Wg,Wb)で表した場合に、J21(1.0、7.0)、J22(1.0、20.0)、J23(2.0、21.0)、J24(4.5、22.5)、J25(7.5、25.0)、J26(12.0、23.0)、J27(15.5、20.8)、J28(18.0、14.0)、J29(20.0、7.0)、J30(16.0、10.0)、J31(15.0、9.0)、J32(12.5、8.0)、J33(10.0、8.0)、J34(8.0、9.0)、J35(7.0、8.0)、J36(5.0、8.0)、J37(3.5、10.0)、J38(2.0、10.0)、J21(1.0、7.0)の各座標を記載順序に直線で結び、直線で囲まれる範囲が、横方向の変位が収束し、あるいは収束する傾向があり、スプリアスを抑制し、その結果、高いQ値、低いCI値を実現することができる。
また、縦方向(X方向:ラム波の伝搬方向)のエネルギー閉じ込めは、反射器25,26を多数本の電極にて形成することにより可能であり、さらに、電極指片とバスバー電極との距離Wg、バスバー電極の幅Wbを上述した最適電極設計条件の範囲とすることで横方向のエネルギーを閉じ込めることができる。その結果、高いQ値、低いCI値を実現することができる。
なお、電極指片とバスバー電極との距離Wgが1λより小さいと、電極形成におけるフォトリソ工程にて小さなゴミが入った場合、ショートする恐れがあり製造の歩留まりが悪化することが考えられるため1λ以上が望ましい。また、バスバー電極の幅Wbを1λ以下と細くすると、何十対と並ぶ電極指片を電気的に接続しているため、フォトリソ工程の作製時に小さいゴミが入った場合、断線する恐れがあり製造の歩留まりが悪化することが考えられることから1λ以上が望ましい。
従って、図71に示すように、水晶基板10の厚さtが、0<t/λ≦3で表される範囲にあり、バスバー電極の幅Wb、電極指片とバスバー電極との間の距離Wg(単位λ)は、距離Wgをx軸、バスバー電極の幅Wbをy軸とする直交座標において、距離Wgとバスバー電極の幅Wbとが共に、円の方程式(x−10)2+(y+12.7)2=192で表される円弧Rと、Wg≧1λ、Wb≧1λで囲まれる範囲にすることにより、横方向のエネルギーを閉じ込めることができる。また、図5〜12、および図25〜58に記載されているように、水晶基板の電極指片の伸長方向(Y方向)の中心線から、水晶基板のY方向の端部までの距離を50λ以上70λ以下とすれば、横方向の振動漏れを確実に収束させることができる。
続いて、前述したラム波型共振子1(図2,3、参照)における位相速度と規格化基板厚みt/λ及びオイラー角(0,θ,0)における角度θそれぞれに対する周波数温度偏差(周波数温度変動量)、位相速度、電気機械結合係数K2の関係についてシミュレーションにより算出した結果について図面を参照して説明する。
なお、本実施形態では、水晶基板10のカット角を、φ=0度、ψ=±5度としている。
図72は、周波数温度変動量とオイラー角(0、θ、0)における角度θの関係を示すグラフである。図72において、本実施形態の水晶基板10を用いたラム波型共振子1のSTWカット水晶よりも周波数温度特性がよい角度θの範囲は35度≦θ≦47.2度であることを示している。
なお、水晶基板10の角度θは、36度≦θ≦45度にすることがより望ましい。この角度θの領域では、周波数温度変動量がほぼフラットとなりSTカット水晶よりも周波数温度特性が優れる。
図73は、周波数温度変動量と規格化基板厚みt/λとの関係を示すグラフである。図73に示すように、規格化基板厚みt/λが、0.176≦t/λ≦1.925の範囲において、STWカット水晶及びSTカット水晶よりも優れた周波数温度特性を有する。
次に、角度θ及び規格化基板厚みt/λと位相速度、周波数温度変動量、電気機械結合係数K2相互の関係について詳しく説明する。
図74は、オイラー角(0、θ、0)における角度θと位相速度との関係を示すグラフである。ここで、規格化基板厚みt/λを0.2〜2.0まで6段階に設定し、それぞれのt/λにおける位相速度を示す。
図74に示すように、規格化基板厚みt/λ=2.0の場合を除いた全ての場合において、角度θが30度〜50度の範囲で、5000m/s以上の位相速度を得ることができる。
図75は、規格化基板厚みt/λと位相速度との関係を示すグラフである。オイラー角(0、θ、0)における角度θを30度〜50度まで5段階に設定し、それぞれの角度θにおける位相速度を示している。
図75に示すように、各角度θにおいて位相速度のばらつきは小さく、規格化基板厚みt/λが0.2〜2の大部分の範囲で5000m/s以上の位相速度を得ることができる。
次に、オイラー角(0、θ、0)の角度θ、規格化基板厚みt/λと、位相速度、周波数温度変動量、電気機械結合係数K2の相互の関係について説明する。
図76は、オイラー角(0、θ、0)における角度θと位相速度と周波数温度変動量との関係を示すグラフである。なお、規格化基板厚みt/λを1.7としている。
図76に示すように、周波数温度変動量がSTWカット水晶よりも小さいθの範囲は、35度≦θ≦47.2度であり(図73も参照する)、この範囲において位相速度5000m/s以上が得られることを示している。
図77は、オイラー角(0、θ、0)における角度θと電気機械結合係数K2と周波数温度変動量との関係を示すグラフである。図77に示すように、周波数温度変動量がSTWカット水晶よりも小さいオイラー角(0、θ、0)における角度θの範囲は、35度≦θ≦47.2度である(図5も参照する)。
この範囲において電気機械結合係数K2は、基準としている0.02を大きく上回っている。角度θの範囲が32.5度≦θ≦47.2度の場合は、電気機械結合係数K2が0.03以上となり、角度θの範囲が34.2度≦θ≦47.2度の場合は、電気機械結合係数K2が0.04以上となり、さらに、角度θの範囲が36度≦θ≦47.2度の場合は、電気機械結合係数K2が0.05以上となる。
図78は、規格化基板厚みt/λと位相速度と周波数温度変動量との関係を示すグラフである。図78に示すように、周波数温度変動量がSTWカット水晶よりも小さいt/λの範囲は、0.176≦t/λ≦1.925であり(図6も参照する)、この範囲において位相速度は大部分の範囲で5000m/s以上が得られる。この規格化基板厚みt/λの範囲では、規格化基板厚みt/λが小さいほど位相速度が速くなり、高周波帯域が得られる。つまり、規格化基板厚みt/λを調整すれば位相速度を調整することが可能である。
図79は、規格化基板厚みt/λと電気機械結合係数K2と周波数温度変動量との関係を示すグラフである。図79に示すように、周波数温度変動量がSTWカット水晶よりも小さい規格化基板厚みt/λの範囲は、0.176≦t/λ≦1.925であり(図6,11も参照する)、この範囲において電気機械結合係数K2は大部分の範囲で0.02以上が得られる。この規格化基板厚みt/λが1に近い範囲では、電気機械結合係数K2が0.05以上の高い領域が得られる。
なお、本実施形態では、圧電基板として水晶基板10を用いた場合を例示して説明したが、水晶以外の圧電材料を基板として用いることが可能である。例えば、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム、四ほう酸リチウム、ランガサイト、ニオブ酸カリウムを採用できる。また、酸化亜鉛、窒化アルミ、五酸化タンタル等の圧電性薄膜、硫化カドミウム、硫化亜鉛、ガリウム砒素、インジウムアンチモン等の圧電半導体にも応用可能である。
しかしながら水晶基板と他の圧電基板とは共振特性、特に温度特性に大きな差がでることから、圧電基板として水晶基板を用いることにより、温度に対する周波数の変化量を小さく抑えることができ、良好な周波数温度特性を得ることができる。このように、圧電基板に水晶基板を用い、前述した最適電極設計条件とすることで周波数温度特性に優れ、高Q値、低CI値のラム波型共振子を提供することができる。
(発振器)
続いて、発振器について説明する。
発振器は、前述したラム波型共振子と、このラム波型共振子を励振するための発振回路(図示せず)を含んで構成される。ラム波型共振子としては、図71に示した最適電極設計条件の範囲のものが使用される。ここで、最適電極設計条件の範囲である各実施例において、互いに交差する電極指片の交差幅Wiは、20λ〜50λである。このような最適電極設計条件にした場合のラム波型共振子は高いQ値、低いCI値を実現できる。しかしながら、発振器に用いる場合、発振回路と組み合わせたときの発振条件を満たさなければ発振器に適用できない。
ラム波型共振子を発振させるには、ラム波型共振子で決まる共振周波数近傍で誘導性になっていなければ発振しない。共振周波数近傍で誘導性とするには、電極指片が間挿されたときに互いに交差する交差幅Wiが影響する。
図80は、共振周波数近傍のアドミッタンス円線図の測定結果を示している。図80において、Wiが15λ以下の場合は、アドミッタンスBがB>0となり容量性であるために発振できない。
また、Wiが20λ以上であればアドミッタンスがB<0となり誘導性であるために、ラム波型共振子と発振回路とを組んだときに発振させることが可能になる。
従って、上記から電極指片が間挿されたときに互いに交差する交差幅Wiが20λ以上であるラム波型共振子を用いることにより、良好な発振特性を有する発振器を実現できる。
なお、以上説明したラム波型共振子は、反射器25,26を用いない端面反射型共振子にも応用可能である。また、発振器以外にフィルタやセンサ等に応用することができる。
実施形態1に係る水晶基板の切り出し方位を示す説明図。 実施形態1に係るラム波型共振子を示し、(a)は概略構造を示す斜視図、(b)は、(a)のA−A切断面を示す断面図。 規格化基板厚さt/λと位相速度との関係を示すグラフ。 図2(a)に示すラム波型共振子を上方から見た平面図。 実施例1に係る計算結果を示すグラフ。 実施例2に係る計算結果を示すグラフ。 実施例3に係る計算結果を示すグラフ。 実施例4に係る計算結果を示すグラフ。 実施例5に係る計算結果を示すグラフ。 実施例6に係る計算結果を示すグラフ。 実施例7に係る計算結果を示すグラフ。 実施例8に係る計算結果を示すグラフ。 実施例9に係る計算結果を示すグラフ。 実施例10に係る計算結果を示すグラフ。 実施例11に係る計算結果を示すグラフ。 実施例12に係る計算結果を示すグラフ。 実施例13に係る計算結果を示すグラフ。 実施例14に係る計算結果を示すグラフ。 実施例15に係る計算結果を示すグラフ。 実施例16に係る計算結果を示すグラフ。 実施例17に係る計算結果を示すグラフ。 実施例18に係る計算結果を示すグラフ。 実施例19に係る計算結果を示すグラフ。 実施例20に係る計算結果を示すグラフ。 実施例21に係る計算結果を示すグラフ。 実施例22に係る計算結果を示すグラフ。 実施例23に係る計算結果を示すグラフ。 実施例24に係る計算結果を示すグラフ。 実施例25に係る計算結果を示すグラフ。 実施例26に係る計算結果を示すグラフ。 実施例27に係る計算結果を示すグラフ。 実施例28に係る計算結果を示すグラフ。 実施例29に係る計算結果を示すグラフ。 実施例30に係る計算結果を示すグラフ。 実施例31に係る計算結果を示すグラフ。 実施例32に係る計算結果を示すグラフ。 実施例33に係る計算結果を示すグラフ。 実施例34に係る計算結果を示すグラフ。 実施例35に係る計算結果を示すグラフ。 実施例36に係る計算結果を示すグラフ。 実施例37に係る計算結果を示すグラフ。 実施例38に係る計算結果を示すグラフ。 実施例39に係る計算結果を示すグラフ。 実施例40に係る計算結果を示すグラフ。 実施例41に係る計算結果を示すグラフ。 実施例42に係る計算結果を示すグラフ。 実施例43に係る計算結果を示すグラフ。 実施例44に係る計算結果を示すグラフ。 実施例45に係る計算結果を示すグラフ。 実施例46に係る計算結果を示すグラフ。 実施例47に係る計算結果を示すグラフ。 実施例48に係る計算結果を示すグラフ。 実施例49に係る計算結果を示すグラフ。 実施例50に係る計算結果を示すグラフ。 実施例51に係る計算結果を示すグラフ。 実施例52に係る計算結果を示すグラフ。 実施例53に係る計算結果を示すグラフ。 実施例54に係る計算結果を示すグラフ。 実施例55に係る計算結果を示すグラフ。 実施例56に係る計算結果を示すグラフ。 実施例57に係る計算結果を示すグラフ。 実施例58に係る計算結果を示すグラフ。 実施例59に係る計算結果を示すグラフ。 実施例60に係る計算結果を示すグラフ。 実施例61に係る計算結果を示すグラフ。 実施例62に係る計算結果を示すグラフ。 実施例63に係る計算結果を示すグラフ。 実施例64に係る計算結果を示すグラフ。 実施例65に係る計算結果を示すグラフ。 実施例66に係る計算結果を示すグラフ。 実施例1〜実施例66のIDT電極の各パラメータの組み合わせにおける横方向の変位の収束の有無を表す説明図。 周波数温度変動量とオイラー角(0、θ、0)における角度θの関係を示すグラフ。 周波数温度変動量と規格化基板厚みt/λとの関係を示すグラフ。 オイラー角(0、θ、0)における角度θと位相速度との関係を示すグラフ。 規格化基板厚みt/λと位相速度との関係を示すグラフ。 オイラー角(0、θ、0)における角度θと位相速度と周波数温度変動量との関係を示すグラフ。 オイラー角(0、θ、0)における角度θと電気機械結合係数K2と周波数温度変動量との関係を示すグラフ。 規格化基板厚みt/λと位相速度と周波数温度変動量との関係を示すグラフ。 規格化基板厚みt/λと電気機械結合係数K2と周波数温度変動量との関係を示すグラフ。 共振周波数近傍のアドミッタンス円線図。
符号の説明
1…ラム波型共振子、10…水晶基板、t…水晶基板の厚さ、λ…ラム波の波長、Wg…電極指片とバスバー電極との距離、Wb…バスバー電極の幅、R…円弧、J1〜J20…実施例1〜実施例20。

Claims (4)

  1. 水晶基板の一方の主面に設けられる複数の電極指片を間挿してなるアルミニウムを用いて形成されたIDT電極と、前記IDT電極のラム波の伝搬方向両側に配設される一対の反射器と、が備えられるラム波型共振子であって、
    前記水晶基板の厚さtが、励振させるラム波の波長をλとすると0<t/λ≦3で表される範囲にあり、
    前記水晶基板の前記電極指片の伸長方向の中心線から、前記水晶基板の前記伸長方向の端部までの距離は、50λ以上70λ以下であり、
    複数の前記電極指片それぞれを接続するバスバー電極の幅をWb、前記電極指片と前記バスバー電極との間の距離をWgと表したとき、
    距離Wgをx軸、幅Wbをy軸とする直交座標において、
    距離Wgと幅Wbとが共に、円の方程式(Wg−10)2+(Wb+12.7)2=192で表される円弧と、Wg≧1λ、Wb≧1λで囲まれる範囲と、
    座標(Wg,Wb)で表した場合に、(1.0、7.0)、(1.0、20.0)、(2.0、21.0)、(4.5、22.5)、(7.5、25.0)、(12.0、23.0)、(15.5、20.8)、(18.0、14.0)、(20.0、7.0)、(16.0、10.0)、(15.0、9.0)、(12.5、8.0)、(10.0、8.0)、(8.0、9.0)、(7.0、8.0)、(5.0、8.0)、(3.5、10.0)、(2.0、10.0)、(1.0、7.0)で表される各座標を記載順序に直線で結び、前記直線で囲まれる範囲と、
    のいずれかにあることを特徴とするラム波型共振子。
  2. 請求項1に記載のラム波型共振子において、
    複数の前記電極指片が間挿されたときに、互いに交差する前記電極指片の交差幅が20λ以上であることを特徴とするラム波型共振子。
  3. 請求項1または請求項2に記載のラム波型共振子において、
    前記圧電基板が、オイラー角(φ、θ、ψ)が、φ=0度、35度≦θ≦47.2度、−5度<ψ<+5度で表され、且つ厚さtとラム波の波長λとの関係が、0.176≦t/λ≦1.925を満たす水晶基板であることを特徴とするラム波型共振子。
  4. 請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載のラム波型共振子と、
    前記ラム波型共振子を励振するための発振回路と、
    が備えられていることを特徴とする発振器。
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