JP6266458B2 - イリジウムティップ、ガス電界電離イオン源、集束イオンビーム装置、電子源、電子顕微鏡、電子ビーム応用分析装置、イオン電子複合ビーム装置、走査プローブ顕微鏡、およびマスク修正装置 - Google Patents

イリジウムティップ、ガス電界電離イオン源、集束イオンビーム装置、電子源、電子顕微鏡、電子ビーム応用分析装置、イオン電子複合ビーム装置、走査プローブ顕微鏡、およびマスク修正装置 Download PDF

Info

Publication number
JP6266458B2
JP6266458B2 JP2014146186A JP2014146186A JP6266458B2 JP 6266458 B2 JP6266458 B2 JP 6266458B2 JP 2014146186 A JP2014146186 A JP 2014146186A JP 2014146186 A JP2014146186 A JP 2014146186A JP 6266458 B2 JP6266458 B2 JP 6266458B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tip
iridium
electron
gas
ion source
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2014146186A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2015057764A (ja
Inventor
智一 小堺
智一 小堺
松田 修
修 松田
杉山 安彦
安彦 杉山
和男 相田
和男 相田
文朗 荒巻
文朗 荒巻
行人 八坂
行人 八坂
弘 大庭
弘 大庭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi High Tech Science Corp
Original Assignee
Hitachi High Tech Science Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi High Tech Science Corp filed Critical Hitachi High Tech Science Corp
Priority to JP2014146186A priority Critical patent/JP6266458B2/ja
Priority to KR1020140099017A priority patent/KR20150018400A/ko
Priority to TW103126739A priority patent/TWI654434B/zh
Priority to DE102014111372.1A priority patent/DE102014111372A1/de
Priority to US14/455,338 priority patent/US9583299B2/en
Priority to CN201410389960.1A priority patent/CN104347335B/zh
Publication of JP2015057764A publication Critical patent/JP2015057764A/ja
Priority to US15/416,686 priority patent/US9773634B2/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6266458B2 publication Critical patent/JP6266458B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J1/00Details of electrodes, of magnetic control means, of screens, or of the mounting or spacing thereof, common to two or more basic types of discharge tubes or lamps
    • H01J1/02Main electrodes
    • H01J1/30Cold cathodes, e.g. field-emissive cathode
    • H01J1/304Field-emissive cathodes
    • H01J1/3042Field-emissive cathodes microengineered, e.g. Spindt-type
    • H01J1/3044Point emitters
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01QSCANNING-PROBE TECHNIQUES OR APPARATUS; APPLICATIONS OF SCANNING-PROBE TECHNIQUES, e.g. SCANNING PROBE MICROSCOPY [SPM]
    • G01Q60/00Particular types of SPM [Scanning Probe Microscopy] or microscopes; Essential components thereof
    • G01Q60/10STM [Scanning Tunnelling Microscopy] or apparatus therefor, e.g. STM probes
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01QSCANNING-PROBE TECHNIQUES OR APPARATUS; APPLICATIONS OF SCANNING-PROBE TECHNIQUES, e.g. SCANNING PROBE MICROSCOPY [SPM]
    • G01Q60/00Particular types of SPM [Scanning Probe Microscopy] or microscopes; Essential components thereof
    • G01Q60/10STM [Scanning Tunnelling Microscopy] or apparatus therefor, e.g. STM probes
    • G01Q60/16Probes, their manufacture, or their related instrumentation, e.g. holders
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01QSCANNING-PROBE TECHNIQUES OR APPARATUS; APPLICATIONS OF SCANNING-PROBE TECHNIQUES, e.g. SCANNING PROBE MICROSCOPY [SPM]
    • G01Q60/00Particular types of SPM [Scanning Probe Microscopy] or microscopes; Essential components thereof
    • G01Q60/24AFM [Atomic Force Microscopy] or apparatus therefor, e.g. AFM probes
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01QSCANNING-PROBE TECHNIQUES OR APPARATUS; APPLICATIONS OF SCANNING-PROBE TECHNIQUES, e.g. SCANNING PROBE MICROSCOPY [SPM]
    • G01Q70/00General aspects of SPM probes, their manufacture or their related instrumentation, insofar as they are not specially adapted to a single SPM technique covered by group G01Q60/00
    • G01Q70/08Probe characteristics
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01QSCANNING-PROBE TECHNIQUES OR APPARATUS; APPLICATIONS OF SCANNING-PROBE TECHNIQUES, e.g. SCANNING PROBE MICROSCOPY [SPM]
    • G01Q70/00General aspects of SPM probes, their manufacture or their related instrumentation, insofar as they are not specially adapted to a single SPM technique covered by group G01Q60/00
    • G01Q70/16Probe manufacture
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J1/00Details of electrodes, of magnetic control means, of screens, or of the mounting or spacing thereof, common to two or more basic types of discharge tubes or lamps
    • H01J1/02Main electrodes
    • H01J1/30Cold cathodes, e.g. field-emissive cathode
    • H01J1/304Field-emissive cathodes
    • H01J1/3048Distributed particle emitters
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/04Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement, ion-optical arrangement
    • H01J37/06Electron sources; Electron guns
    • H01J37/073Electron guns using field emission, photo emission, or secondary emission electron sources
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/04Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement, ion-optical arrangement
    • H01J37/08Ion sources; Ion guns
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/21Means for adjusting the focus
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/3002Details
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2201/00Electrodes common to discharge tubes
    • H01J2201/30Cold cathodes
    • H01J2201/304Field emission cathodes
    • H01J2201/30403Field emission cathodes characterised by the emitter shape
    • H01J2201/30407Microengineered point emitters
    • H01J2201/30415Microengineered point emitters needle shaped
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2201/00Electrodes common to discharge tubes
    • H01J2201/30Cold cathodes
    • H01J2201/304Field emission cathodes
    • H01J2201/30446Field emission cathodes characterised by the emitter material
    • H01J2201/30496Oxides
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/002Cooling arrangements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/006Details of gas supplies, e.g. in an ion source, to a beam line, to a specimen or to a workpiece
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/26Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes
    • H01J37/28Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes with scanning beams

Description

この発明は、イリジウムティップ、ガス電界電離イオン源、集束イオンビーム装置、電子源、電子顕微鏡、電子ビーム応用分析装置、イオン電子複合ビーム装置、走査プローブ顕微鏡、およびマスク修正装置に関する。
以下において、電子顕微鏡の電子源もしくは集束イオンビーム(FIB:Focused Ion Beam)装置のガス電界電離イオン源(GFIS:Gas Field Ion Source)における電子もしくはイオンを発生する先鋭化した針状電極、および走査プローブ顕微鏡(SPM:Scanning Probe Microscope)における探針などを、ティップ(Tip)と呼ぶ。
従来、電子顕微鏡および集束イオンビーム装置において高分解能の画像を得るためにティップの先端を数個程度の原子で構成されるまで先鋭化することが望まれている。また、走査プローブ顕微鏡においてティップを長寿命化するためにティップの先端を原子レベルに先鋭化することが望まれている。
図15(A)〜(C)は従来のティップ500の概略形状を示している。図15(A)に示すティップ500の全体形状のように、ティップ500は直径数100μm以下の細線の先端が電解研磨(ウエットエッチングともいう)によって細く尖った形状を有するように形成されている。図15(B)に示すティップ500の先端部Aのように、ティップ500は先端部Aに微小な突起501を備えている。図15(C)に示すティップ500の突起501のように、突起501は数層の原子で形成された三角錐形状を有し、突起501の先端は1個の原子により構成されている。以下において、突起501を角錐構造と呼ぶ。
従来、タングステンティップを用いたガス電界電離イオン源を搭載したイオン顕微鏡が知られている。ティップは表面の原子密度が低い結晶面が先鋭化されやすいため、タングステンティップは<111>方向が先鋭化されている。タングステンの{111}結晶面は3回回転対称であり、{110}結晶面または{112}結晶面が錐体構造の側面(錐面)となっている。
タングステンティップの先端面が数個の原子で構成されるように先端を先鋭化する方法として、窒素または酸素を用いた電界誘起ガスエッチング、熱ファセット、およびリモールディングなどの方法が知られており、これらの方法により再現性良く<111>方向を先鋭化させることができる。
電界誘起ガスエッチングは、電界イオン顕微鏡(FIM:Field Ion Microscope)によるヘリウムなどを結像ガスとしたFIM像の観察中に窒素ガスを導入して、タングステンティップをエッチングする方法である。窒素の電界電離強度はヘリウムの電界電離強度に比べて低いため、窒素ガスはFIM像が観察出来ている領域(つまりヘリウムが電界電離している領域)に近づくことができず、タングステンティップの先端から少し離れたティップ側面に吸着される。そして、窒素ガスはティップ表面のタングステン原子と結合してタングステン酸化物を形成する。タングステン酸化物の電界蒸発強度は低いため、窒素ガスが吸着された先端から少し離れたティップ側面のみが選択的にエッチングされる。このとき、タングステンティップの先端のタングステン原子はエッチングされないため、電解研磨されたティップよりも更に先鋭化された先端を有するティップが得られる(例えば、特許文献1参照)。
熱ファセットは、電解研磨後のティップに対して、酸素雰囲気中で加熱することで特定の結晶面を成長させ、ティップの先端に多面体構造を形成する方法である(例えば、特許文献2参照)。
リモールディングは、電解研磨後のティップに対して、超高真空中で加熱および高電圧の印加によりティップの先端に結晶面を形成する方法である(例えば、特許文献3参照)。
また、従来、ティップの先端が1個の原子となる構造のティップの形成方法として、タングステンまたはモリブデンのティップ表面に、金、白金、パラジウム、イリジウム、ロジウム、またはこれらの合金をめっきした後に、電解研磨または加熱を施して単一原子で終端させる方法が知られている(例えば、特許文献4参照)。
また、従来、タングステンティップを用いたガス電界電離イオン源を搭載したヘリウム集束イオンビームによる走査イオン顕微鏡、つまり集束イオンビーム装置が知られている(例えば、非特許文献1参照)。
また、従来、タングステンティップを用いたガス電界電離イオン源を搭載したヘリウム集束イオンビームによる走査イオン顕微鏡において、イオンを放出するタングステンティップの先端が3個のタングステン原子から成る3量体で終端されていることが知られている(例えば、非特許文献2参照)。
また、従来、ティップの素材としてタングステンより化学的な耐性が強いイリジウムに対し、イリジウム細線の先端が単一原子である角錐構造を有するティップを形成するには、真空容器内に酸素を導入して加熱すること(熱ファセット)が必須であることが知られている(例えば、特許文献2参照)。
また、従来、<210>イリジウム単結晶ティップの先端に、1つの{110}結晶面と2つの{311}結晶面からなる微小な三角錐構造が形成されることが知られている(例えば、非特許文献3参照)。
また、従来、先鋭化された<210>イリジウム単結晶ティップの先端に、熱ファセットで1つの{110}結晶面と2つの{311}結晶面からなる微小な三角錐が形成され、さらにその頂点が単一原子であることが知られている。このイリジウムティップを用いたガス電界電離イオン源は、約2250秒間の連続したビーム放出が可能であることが知られている(例えば、非特許文献4参照)。
米国特許第7431856号明細書 特開2009−107105号公報 特開2008−239376号公報 特開2006−189276号公報 William B. Thompson ら、 第28回LSIテスティングシンポジウム(LSITS2008)会議録、(2008年)249頁〜254頁、"Helium Ion Microscope for Semiconductor Device Imaging and Failure Analysis Applications" B. W. Wardら、 Journal of Vacuum Science & Technology, 24巻、(2006年)2871頁〜2874頁、"Helium ion microscope: A new tool for nanoscale microscopy and metrology" Ivan Ermanoskiら、Surf. Sci. 596巻、 (2005年)、89頁〜97頁 "Atomic structure of O/Ir(210) nanofacets" Hong-Shi Kuo ら、Nanotechnology, 20巻、(2009年) 335701号、"A Single-atom sharp iridium tip as an emitter of gas field ion sources"
(タングステンティップについて)
ところで、上記従来技術に係るガス電界電離イオン源に用いられるタングステンティップは、トリマー(3量体とも言う)と呼ばれる3個の原子を頂点として、これら3個の原子から3本のビームを同時に放出する。このガス電界電離イオン源を備える電子顕微鏡または集束イオンビーム装置は、タングステンティップから放出される3本のビームのうちの1本のビームを、イオンビーム経路内に設置した絞りで選択して、ビーム集束させて試料に照射する。従って、試料に到達するビーム電流は、少なくとも全ビーム電流の1/3に減少することになる。また、ティップの先端から放出される3本の総放出イオン電流の合計値が一定であっても、3個の原子のそれぞれから放出されるイオン電流量の均衡は不安定となる虞がある。ビーム電流の低下は、画像化に際しては画質の低下をもたらし、加工に際しては加工量の減少をもたらす、という問題が生じる。よって、3個の原子で終端されたタングステンティップでは、加工形状、および観察画像が不安定になる虞がある。
また、タングステン先端に対して真空のイオン室内で加熱などの処理を行なうと、真空室内の残留ガス、特に酸素または窒素がタングステンティップ表面に付着し易くなり、酸素または窒素がタングステンティップ表面に付着した場合に反応が生じ、電界蒸発強度が低いタングステン酸化物または窒化物が生成される。これらの酸化物または窒化物が、低い電界強度でタングステンティップ表面から電界蒸発することによる損傷が進行する虞がある。微量の酸素または窒素は、タングステンティップの先鋭化処理に用いられることから、タングステンティップ表面での酸化物または窒化物の生成は不可避であり、タングステンティップの先端に損傷が発生すれば、発生イオン電流の変動、さらにはイオン放出の停止が生じる虞がある。また、タングステンティップの先端に損傷が生じると、再度、先鋭化処理を行なう必要があり、このタングステンティップを搭載した装置のダウンタイムが増加するという問題が生じる。このような問題が生じることに対して、タングステンティップを搭載したガス電界電離イオン源によりヘリウムイオンを放出させようとして、イオン源室にヘリウムガスを導入する場合には、高価な純度のガスが必要となり、費用が嵩むという問題が生じる。
(イリジウムティップの先鋭化方法について)
タングステンティップが先端で3個の原子を頂点とするという問題に対して、1個の原子を頂点とすることができるとともに化学的耐性がタングステンより強い素材として、イリジウムを用いることが考えられる。
しかしながら、イリジウムティップの先端を先鋭化する仕上げ加工において、従来の手法を単純に流用するだけでは、所望の形状(つまり、1個の原子を頂点とする角錐構造)を所望の位置に形成することは困難であることが、本発明者によって見出された。
また、イリジウムは{210}結晶面の表面原子密度が低く、先鋭化されやすいため、イリジウムティップは<210>方向が先鋭化される。図4に示すようにイリジウムの{210}結晶面を正面から見た場合の結晶は<110>の軸と<210>の軸が含まれる平面に対して鏡像対称なので、窒素エッチングを行なうと{210}結晶面と{310}結晶面の境界付近が残ることになるが、{310}面は長方形を成しているので奇数個の原子が残らない。つまりイリジウムでは、トリマーなども含めて終端の原子の個数を少ない状態で所望の位置に形成することが困難である。また、電界蒸発のみで最終の先鋭化仕上げ加工を行なうと、先端部の数層の原子層が塊状態で一度に電界蒸発する場合が多く、先端に所望の頂点を形成することが困難である。
また、イリジウムティップの先鋭化方法として、電界誘起ガスエッチングにおける従来方法の酸素ガス導入では、イリジウムがタングステンに比べて化学的耐性が強いことに起因して、タングステンを処理する場合に比べて、処理に要する時間が長くなるという問題が生じる。また、酸素ガスの導入に代えて窒素ガスを導入した場合には、タングステンと同様の突起構造をティップの先端に作製可能である。しかしながら、導入する窒素の圧力を高くする必要が生じるとともに、エッチング速度がタングステンよりも遅くなるので、処理に要する時間が長くなるという問題が生じる。
また、電界誘起ガスエッチングによりイリジウムティップを先鋭化する際に、所望の位置以外の他の位置に頂点が形成される場合があり、毎回の処理ごとに同一の原子位置に再現性良く角錐構造を形成することは困難であることが、本発明者による実験によって見出された。ティップ先端の位置の再現性が不安定であることは、イオンや電子の放出位置が先端形成の処理毎に変わることを意味し、電子顕微鏡または集束イオンビーム装置のビームを光学軸に高い精度で合わせるように、イオン源または電子源の位置調整を、その都度、高精度に行なう必要があり、実用上、好ましくないという問題が生じる。
また、酸素雰囲気中でイリジウムティップを熱ファセット(低指数結晶面の形成)することで、再現性良く<210>方向を先鋭化させることができる。しかしながら、熱ファセットのみで最終の先鋭化仕上げ加工を行なうと、残留した酸素原子がイリジウムティップに対する不純物として作用し、安定なイオン放出を妨げる虞がある。つまり、イリジウムを加熱処理したとしても所望の結晶面が成長しないため、所定の位置に所定の結晶面で囲まれ先端が単一原子の角錐構造を形成するような制御が困難であり、安定動作の観点から、酸素を用いずに所望の位置を先鋭化させる方法が望まれている。
(イリジウムティップについて)
また、従来の単一原子により終端されたイリジウムティップを、電子顕微鏡の電子源または集束イオンビーム装置のガス電界電離イオン源に用いた場合、イリジウムティップの先端の角錐構造に装置内の残留不純物の原子や分子が付着し易いという問題が生じる。これにより、電子源から放出される電子ビームまたはイオン源から放出されるイオンビームの電流の安定性が損なわれ、所望の加工が困難となったり、所望の観察画像を得ることができないという問題が生じる。
また、従来の単一原子により終端されたイリジウムティップは、最先端の原子が短時間で脱落し易いため、たとえ、加熱などの処理により単一原子による終端が再現できたとしても、電子顕微鏡の電子源または集束イオンビーム装置のガス電界電離イオン源に装着された状態で最先端の原子が脱落する虞がある。この場合には、電子顕微鏡または集束イオンビーム装置による観察または分析作業が中断され、イリジウムティップを単一原子により終端する再生処理が必要になるとともに、この再生処理の前後でビーム調整などの調整作業が必要になり、実用面上、好ましくないことが、本発明者による実験によって見出された。
上述したようにタングステンティップは、先鋭化されたタングステンティップの先端が3個の原子により構成され易く、照射対象の試料への到達ビーム電流量の減少およびビーム変動が生じる虞がある。さらに、酸素または窒素などの残留ガスによってティップ表面がエッチングされ易く、原子レベルの先端が失われる虞がある。
これに対して、イリジウムティップは、先端を単一原子で終端することができ、タングステンに比べて化学的に耐性が高いため、残留ガスによる先端の損傷は抑制される。しかしながら、従来のイリジウムティップの角錐構造は、角錐構造を構成する結晶面に起因して不純物が付着し易く、長期間に亘って適正に機能させることが困難である。
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、目的の1つとして、再現性良く作製することが可能であり、不純物が付着し難く、先端が1個の原子で構成されるとともに、この原子が長期間に亘って保持される角錐構造を先端部に有するイリジウムティップを提供することを目的としている。
また、別の目的として、このようなイリジウムティップを用いて、電子ビームもしくはイオンビームを電流安定性が良い状態で長期間連続して放出可能な電子源もしくはガス電界電離イオン源、または長期間使用しても再現性の高い観察を可能にする探針を提供することを目的としている。
また、別の目的として、このような電子源もしくはガス電界電離イオン源、または走査プローブティップ(探針)を搭載して、長寿命かつ安定性が高い性能を有する電子顕微鏡、集束イオンビーム装置、および走査プローブ顕微鏡を提供することを目的としている。
また、別の目的として、このような電子源を搭載して、分解能が高い性能を有する電子線マイクロアナライザまたはオージェ電子分光装置などの電子ビーム応用分析装置を提供することを目的としている。
また、別の目的として、このような電子源およびガス電界電離イオン源を搭載して、長寿命かつ安定性が高い性能を有するイオン電子複合ビーム装置を提供することを目的としている。
また、別の目的は、このような走査プローブティップ(探針)を搭載して、長期間適正に使用可能な走査プローブ顕微鏡を提供することを目的としている。
また、別の目的は、このようなイリジウムティップを用いて、長期間に亘って高精度な加工が可能なマスク修正装置を提供することを目的としている。
上記課題を解決して係る目的を達成するために、本発明は以下の態様を採用した。
(1)本発明の一態様に係るイリジウムティップは、先鋭化された<210>方位の単結晶の先端部に、1つの{100}結晶面を複数の錐面のうちの何れか1つとして有する角錐構造を備える。
(2)上記(1)に記載のイリジウムティップは、前記先端部に、1つの{111}結晶面を複数の錐面のうちの何れか1つとして有する角錐構造を備えてもよい。
(3)上記(1)または(2)に記載のイリジウムティップは、前記先端部は、1つの{100}結晶面および2つの{111}結晶面により取り囲まれた<210>方位の先端を有する角錐構造を備えてもよい。
(4)上記(1)から(3)の何れか1つに記載のイリジウムティップでは、前記角錐構造は、1個のイリジウム原子のみにより形成された先端を有してもよい。
(5)上記(4)に記載のイリジウムティップは、前記角錐構造の前記先端を形成する前記1個のイリジウム原子を第1層とし、前記第1層の直下の第2層は三角形の頂点に位置する3個のイリジウム原子を備え、前記第2層の直下の第3層は三角形の頂点および辺に位置する6個のイリジウム原子を備えてもよい。
(6)本発明の一態様に係るガス電界電離イオン源は、上記(1)から(5)の何れか1つに記載のイリジウムティップを、イオンビームを放出するエミッタとして備え、前記エミッタを収容するイオン源室と、前記イオン源室にイオン化すべきガスを供給するガス供給部と、前記ガスをイオン化して前記ガスのイオンを発生させるとともに、前記ガスのイオンを前記エミッタから引き出すための電圧を印加する引出し電極と、前記エミッタを冷却する温度制御部と、を備える。
(7)上記(6)に記載のガス電界電離イオン源では、前記ガスの主成分は、水素、窒素、酸素、ヘリウム、ネオン、アルゴン、クリプトン、およびキセノンのうちの少なくとも何れか、または、前記少なくとも何れかの混合であってもよい。
(8)上記(6)に記載のガス電界電離イオン源では、前記ガスの主成分は窒素であってもよい。
(9)上記(17)に記載のガス電界電離イオン源では、前記ガスの主成分である窒素の純度は99%以上であってもよい。
(10)本発明の一態様に係る集束イオンビーム装置は、上記(6)から(9)の何れか1つに記載のガス電界電離イオン源と、前記ガス電界電離イオン源において発生した前記ガスのイオンで集束イオンビームを形成するとともに、前記集束イオンビームを試料に照射して、前記試料の照射領域の観察、加工、および分析のうちの少なくとも何れかを行なう制御手段と、を備える。
(11)本発明の一態様に係る電子源は、上記(1)から(5)の何れか1つに記載のイリジウムティップを、電子を放出するティップとして備え、前記電子を発生させるとともに、前記電子を前記ティップから引き出すための電圧を印加する引出し電極を備える。
(12)本発明の一態様に係る電子顕微鏡は、上記(11)に記載の電子源と、
前記電子源において発生した前記電子で電子ビームを形成するとともに、前記電子ビームを試料に照射して、前記試料の微細領域の観察および計測のうちの少なくとも何れかを行なう制御手段と、を備える電子顕微鏡であって、走査電子顕微鏡、透過電子顕微鏡、および走査透過電子顕微鏡のうちの少なくとも何れかの電子顕微鏡であってもよい。
(13)本発明の一態様に係る電子ビーム応用分析装置は、上記(11)に記載の電子源と、前記電子源において発生した前記電子で電子ビームを形成するとともに、前記電子ビームを試料に照射して、前記試料の観察、計測、および分析のうちの少なくとも何れかを行なう制御手段と、を備える。
(14)上記(13)に記載の電子ビーム応用分析装置は、電子線マイクロアナライザおよびオージェ電子分光装置のうちの少なくとも何れかの電子ビーム応用分析装置であってもよい。
(15)本発明の一態様に係るイオン電子複合ビーム装置は、上記(6)から(9)の何れか1つに記載のガス電界電離イオン源および上記(11)に記載の電子源のうちの少なくとも何れかと、集束イオンビームおよび電子ビームを試料上の略同一箇所に照射する制御手段と、を備え、前記集束イオンビームは前記ガス電界電離イオン源から得られる集束イオンビームである、および、前記電子ビームは前記電子源から得られる電子ビームである、のうちの少なくとも何れかである。
(16)本発明の一態様に係る走査プローブ顕微鏡は、上記(1)から(5)の何れか1つに記載のイリジウムティップを探針として備え、前記探針を試料表面に接近させた状態で走査することにより前記試料表面の原子レベルの形態および状態を計測する制御手段を備える。
(17)上記(16)に記載の走査プローブ顕微鏡は、走査トンネル顕微鏡および走査原子間力顕微鏡のうちの少なくとも何れかの走査プローブ顕微鏡であってもよい。
(18)本発明の一態様に係るマスク修正装置は、上記(6)から(9)の何れか1つに記載のガス電界電離イオン源と、前記ガス電界電離イオン源において発生した前記ガスのイオンで集束イオンビームを形成するとともに、前記集束イオンビームによってフォトマスクの欠陥部を修正する制御手段と、を備える。
(19)上記(18)に記載のマスク修正装置では、前記集束イオンビームは窒素イオンビームであってもよい。
上記態様によれば、先端が1個の原子の角錐構造を有するイリジウムティップを提供することができる。イリジウムティップの先端の角錐構造は、位置的に再現性よく作製でき、不純物が付着し難く、先端原子が長期間に亘って保持される。
また、上記態様によれば、電子ビームまたはイオンビームの電流安定性が良く、長期間連続して各ビームを放出可能な電子源またはガス電界電離イオン源、さらに、長期間使用しても再現性の高い観察を可能にする探針を提供することができる。
さらに、上記態様に係る電子源またはガス電界電離イオン源、および探針によれば、長寿命で高安定な性能を有する電子顕微鏡、電子ビーム応用分析装置、集束イオンビーム装置、および走査プローブ顕微鏡を提供することができる。
本発明の実施形態に係るティップアセンブリの斜視図である。 本発明の実施形態に係るイリジウムティップを作製するためのイリジウムティップ作製装置の概略構成図である。 本発明の実施形態に係るイリジウムティップの作製方法を示すフローチャートである。 本発明の実施形態に係るイリジウムの各結晶面の配置を示す図である。 本発明の実施形態に係るイリジウムティップの先端の角錐構造を説明するための図であり、特に、図5(A)は角錐構造の原子モデル図であり、図5(B)は結晶面を明示するための説明図である。 本発明の実施形態に係るイリジウムティップの先端の角錐構造における結晶面の原子の配列を示す図であり、特に、図6(A)は錐面を成す{100}結晶面を正面から見た図であり、図6(B)は錐面を成す{111}結晶面を正面から見た図である。 従来例のイリジウムティップの先端の第1の角錐構造を説明するための図であり、特に、図7(A)は角錐構造の原子モデル図であり、図7(B)は結晶面を明示するための説明図である。 従来例のイリジウムティップの先端の第2の角錐構造を説明するための図であり、特に、図8(A)は角錐構造の原子モデル図であり、図8(B)は結晶面を明示するための説明図である。 従来例のイリジウムティップの先端の角錐構造における結晶面の原子の配列を示す図であり、特に、図9(A)は錐面を成す{110}結晶面を正面から見た図であり、図9(B)は錐面を成す{311}結晶面を正面から見た図である。 本発明の実施形態に係るガス電界電離イオン源におけるイオン化を説明するための概略構成図である。 本発明の実施形態に係るガス電界電離イオン源の構造を説明するための概略構成図である。 本発明の実施形態に係る集束イオンビーム装置の構成図である。 本発明の実施形態に係るマスク修正装置の概略構成を示す説明図である。 本発明の実施形態に係るマスク修正装置における修正すべきパターンを説明するための図である。 従来のティップを説明するための概略図である。特に、図15(B)は図15(A)における先端部Aの拡大図であり、図15(C)は図15(B)における先端部Bの拡大図である。
以下、本発明の実施形態に係るイリジウムティップ、ガス電界電離イオン源、集束イオンビーム装置、電子源、電子顕微鏡、電子ビーム応用分析装置、イオン電子複合ビーム装置、走査プローブ顕微鏡、およびマスク修正装置について添付図面を参照しながら説明する。
(実施例1)イリジウムティップ作製装置
先ず、図1を参照して、イリジウムティップ1の先鋭化、イオン放出評価、およびイオンビーム形成などに用いるティップアセンブリ10について説明する。
ティップアセンブリ10は、絶縁性のベース部材11に固定された1対の通電ピン12と、1対の通電ピン12の先端部間に接続されたタングステンなどの細線から成るフィラメント13と、フィラメント13に電気的および機械的に固定された棒状のイリジウムの単結晶のティップ部材14と、を備えている。
次に、図2を参照して、後述する電解研磨を施した後のイリジウムティップ1を、さらに先鋭化し、先端が1個のイリジウム原子から成るイリジウムティップ1に加工するためのイリジウムティップ作製装置20について説明する。
図2は、イリジウムティップ作製装置20の概略構成図である。イリジウムティップ作製装置20は、ティップアセンブリ10を設置するための設置部21と、イリジウムティップ1との間に高電界を発生させることにより、イリジウムティップ1の先端(ティップ先端)からイオン22を放出させる引出し電極23と、イリジウムティップ1にイオン22の加速電圧を印加するとともに、イリジウムティップ1を加熱する電源24と、イリジウムティップ1から放出されたイオン22を検出する検出器(例えば、MCP:Multi Channel Plateなど)25と、これらを内部に収容する真空容器26と、を備えている。
さらに、イリジウムティップ作製装置20は、真空容器26内を真空状態に保持する排気装置27と、検出器25により生成されるFIM像を、ビューポート28を介して撮像(または観察)するカメラ(例えば、CCDカメラなど)29と、カメラ29によって撮像されたFIM像の画像を記録するとともに電源24を制御する計算処理機30と、カメラ29によって撮像されたFIM像の画像などを表示するモニタ31と、を備えている。
さらに、イリジウムティップ作製装置20は、イオン化すべきガスをイリジウムティップ1の周囲に供給するガス供給装置32と、イリジウムティップ1および必要に応じてガス供給装置32から供給されたガスを冷却する冷却装置33と、イリジウムティップ1から放出されたイオン22の電流を検出する移動可能なファラデーカップ34と、ファラデーカップ34を移動させる移動機構35と、などを備えている。
真空容器26のベース圧力はおよそ2×10−8Paに設定されている。ティップ先端の表面は清浄状態に維持されるのが好ましく、ベース圧力は低いほうが好ましい。真空容器26にはガス供給装置32が装着されている。
ガス供給装置32は、真空容器26内にイオン22の原料となるガスを供給可能である。このガスは、容易に入手可能な高純度ガス(例えば、純度が99.999%以上など)である。このガスは、さらに、ガス精製器(図示略)によって、数ppb程度まで不純物濃度が低減されてもよい。イリジウムティップ1のナノ構造である角錐構造を維持可能な時間を長くするためには、不純物濃度を低減させる必要があり、真空容器26のベース圧力は低くされるとともに、ガスの不純物濃度は低減されることが好ましい。
本実施例では、水素、酸素、窒素、ヘリウム、ネオン、アルゴン、クリプトン、およびキセノンなどの各々のガスが充填された複数のガス容器(図示略)がガス供給装置32内に配置され、必要に応じて所望のガスが適量供給可能とされている。ガス供給装置32は、イリジウムティップ1の先端に所定のガス種を適量供給するようにバルブ32aを調整し、ガスをイリジウムティップ1近傍のノズル32bから徐々にイリジウムティップ1の周囲に供給する。
イリジウムティップ1は接続部33aを介してクライオ冷凍機などの冷却装置33と接続され、冷却温度が60K程度に調整されている。これにより、検出器25により生成されるFIM像は明るくなり、カメラ29によってシャープな画像が撮像可能である。この冷却温度はガス供給装置32により供給されるガス種に応じて変更されてもよい。
電源24は、高電圧の電流電源であって、真空容器26のフィードスルー(図示略)を通してイリジウムティップ1に接続され、イリジウムティップ1にフィラメント13を通じて高電圧を印加可能である。電源24は、例えば電流電源が高圧電源の出力の電位になるように接続されて構成されている。電源24から出力される電圧および電源24からフィラメント13に通電される電流などは、電源24に接続された計算処理機30によって制御される。計算処理機30は電源24から出力される電流および電圧を自動制御可能であり、例えば一定の割合で電流を変化させたりすることができる。これにより計算処理機30は、リモールディング条件を再現性良く繰り返すことができる。
引出し電極23は、例えば接地電位になっており、イリジウムティップ1には正電圧が印加される。ティップ先端で生成されたイオン22は、イリジウムティップ1と引出し電極23とが生成する電界に沿って引出され、引出し電極23に設けられたオリフィス23aを通過しイオンビームとして出力される。イオンビームはイリジウムティップ1に印加された電圧に応じたエネルギーを持って、引出し電極23から検出器25に向かい放出される。
なお、本実施例では、引出し電極23が任意の電位となるように構成することで、イリジウムティップ1の電位を可変にしてもよい。つまり、外側から真空容器26、引出し電極23、およびイリジウムティップ1の3重構造とすることも可能である。この場合、計算処理機30は、イリジウムティップ1の電位を任意に設定し、引出し電極23の電位を、イリジウムティップ1の電位に対して負の電位かつイオン22の原料となるガスがイオン化する電位に設定する。これにより、イオンビームの加速エネルギーを適宜に設定することができる。
検出器25とスクリーン25aとは、イリジウムティップ1の先端と引出し電極23のオリフィス23aとの延長線上に設置されている。検出器25には、所定電圧(例えば、+1.5kVなど)が印加されて、発生した電子が増幅される。スクリーン25aには所定電圧(例えば、+3.0kVなど)が印加され、検出器25により増幅された電子がスクリーン25aに衝突して、スクリーン25aの蛍光体が発光する。この発光はスクリーン25aに映され、ビューポート28を介してカメラ29により撮像され、FIMパターン(FIM像)として観察可能に設定される。カメラ29は計算処理機30と接続され、定期的に撮像した画像を計算処理機30に記憶させる。
FIM像における輝点が1個になった時、イリジウムティップ1の先端が1個の原子になったと判断でき、ファラデーカップ34にイオンビームが入るようにファラデーカップ34を移動させ、ファラデーカップ34によりビーム電流信号を計算処理機30に導入する。このビーム電流の計測は、その時点の電流値を計測することに加えて、長期に亘る連続した電流変動の計測ができる。
イリジウムティップ作製装置20の真空容器26内は、常時、高真空状態に保持されるため、イリジウムティップ1を、一旦、予備排気室(図示略)に保持し、イリジウムティップ1に付着したコンタミネーション(不純物など)に高温加熱洗浄などの処理を行なった後に、真空容器26内に導入するような適宜の機構が備えられてもよい。
(実施例2)イリジウムティップ作製方法
イリジウムティップの作製方法は、図3に示すように、順次実行される、ウエットエッチング工程(ステップS10)と、FIB加工工程(ステップS20)と、電界誘起ガスエッチング工程(ステップS30)と、リモールディング工程(ステップS40)と、を含む。以下に各工程について説明する。
先ず、ステップS10のウエットエッチング工程では、先鋭化すべきイリジウムティップ1の原材料として、所定形状(例えば、直径0.3mm、長さ8mmなど)の棒状のイリジウムの単結晶であって、長手方向が<210>方位に揃ったティップ部材14を用いる。そして、例えばウエットエッチングにより棒状のティップ部材14を、円錐形状の先端径が所定値(例えば、数百nmから数μmなど)になるまで先鋭化してイリジウムティップ1とする。
より詳細には、例えば水酸化カリウム1mol/Lの溶液中にイリジウムのティップ部材14と白金の対向電極とを浸し、この2極間(つまりティップ部材14と対向電極との間)に交流電圧を印加して電解研磨を実施する。印加する交流電圧は、例えば周波数60Hzでおよそ30V(rms)に設定される。このウエットエッチング工程により、ティップ部材14の先端は数百nmから数μmの先端径を有する円錐形状に形成される。そして、ウエットエッチングの終了後、イリジウムティップ1を水とアセトンなどで洗浄し、電解溶液などの不純物をイリジウムティップ1から除去する。
次に、ステップS20のFIBエッチング工程では、イリジウムティップ1の先端径をさらに小さい数十nmから数百nm程度にする場合は、ステップS10のウエットエッチング工程の実行後に、イリジウムティップ1を従来公知のガリウム集束イオンビーム(Ga−FIB)装置(図示略)に導入し、FIBエッチングを行なうことにより、先端径を数十nmから数百nm程度にする。
次に、ステップS30の電界誘起ガスエッチング工程では、後述するガス電界電離イオン源70またはイリジウムティップ作製装置20内にイリジウムティップ1を配置して、イリジウムティップ1の周辺を真空状態にする。図2における作製を例に説明する。真空容器26内の圧力をベース圧力(例えば、2×10−8Paなど)かつイリジウムティップ1の冷却温度を所定温度(例えば、60K程度)になるように調整する。そして、ガス供給装置32から真空容器26内にヘリウムを、圧力が例えば1×10−4Paなどになるまで供給する。計算処理機30は、イリジウムティップ1に電圧を印加するように電源24を制御する。イリジウムティップ1に印加される電圧(ティップ電圧)が、例えば4kV程度に達すると、ヘリウムのFIMパターン(FIM像)がカメラ29によって撮像される。
ステップS20を経たイリジウムティップ1、または先端構造が傷んだイリジウムティップ1では、イリジウムティップ1の先端表面に不純物が吸着しているため、結晶性が無いパターンが得られる。ティップ電圧を徐々に高くすると、ティップ先端の電界強度がイリジウムの電界蒸発強度より高くなると、イリジウム原子が電界蒸発し始める。イリジウムティップ1の先端表面の数層の原子層が電界蒸発すると、イリジウムの結晶性の清浄表面が露出する。このときのティップ電圧は、例えば5kVから6kV程度に上昇する。そして、ティップ電圧を例えば約1kVほど下げるとヘリウムによる画像が得られる最適電圧(ベストイメージング電圧)になり、規則正しい原子配列のFIMパターンが現れる。清浄表面になると、イリジウム結晶の欠陥が観察されることがある。欠陥がない場合は電界誘起ガスエッチング工程(ステップS30)、またはステップS30をとばしてリモールディング工程(ステップS40)へ移る。結晶欠陥がある場合は、リモールディング工程(ステップS40)で所望の角錐構造を作ることができない。このような場合には、電界誘起ガスエッチングと電界蒸発を組み合せて、結晶欠陥がない領域まで結晶先端を削り込む。清浄表面を観察することにより、ステップS40へ進めるかどうかを判断する。
次に、電界蒸発で印加した最高電圧より0.5kVほど低い値(例えば4.5kVから5.5kV程度)に引出し電圧を設定して、エッチング用のガスとして窒素または酸素をガス供給装置32から真空容器内の圧力が1×10−4Paから1×10−3Pa程度になるようにイリジウムティップ1の周辺に供給する。
この場合、引出し電圧とイリジウムティップ1のエッチングされる領域とは所定の対応関係を有している。すなわち、引出し電圧が低いと電界の強いイリジウムティップ1の先端領域がエッチングされ、引出し電圧が高いとイリジウムティップ1の先端領域を除く周辺領域(例えば、付け根部分など)がエッチングされる。このため、本工程においては、ヘリウムが電界電離する程度に引出し電圧を高く設定し、イリジウムティップ1の先端領域を残し、その周辺領域をエッチングする。これにより、後述するステップS40のリモールディング工程で移動するイリジウム原子の数を少なくすることができ、リモールディング工程の実行に要する時間を短縮することができる。また、イリジウムティップ1の先端が細く尖った形状になるので、リモールディング工程で所望していない位置に角錐構造が成長することを防止することができる。ここで、電界誘起ガスエッチングが進行すると、先端が細く尖るので、先端原子が電界蒸発しないように引出し電圧を下げる。
先端が所望の範囲まで細く尖ったら、引出し電圧を印加したまま、ガス供給装置32によるエッチング用のガスの供給を停止し、残留したエッチング用のガスを真空排気する。この時のヘリウムのベストイメージング電圧はおよそ3.6kVとなる。この後、窒素が電界電離する電界強度になるように引出し電圧を下げる。真空排気を十分に行うことによりイリジウムティップ1の先端領域がエッチングされることを防ぐ、または、引出し電圧を素早く下げることによってイリジウムティップ1の先端領域のエッチングをより抑制することも可能である。
また、イリジウムティップ1の先端付近に結晶欠陥が存在する場合は、結晶欠陥が除去されるまで、イリジウムティップ1の先端領域をエッチングするように引出し電圧を制御する。これにより結晶欠陥がイリジウムティップ1の先端付近に存在する場合であっても、エッチングによって結晶欠陥が除去される。
次に、ステップS40のリモールディング工程では、イリジウムティップ作製装置20を用いて、イリジウムティップ1の先端にナノ構造である角錐構造を形成する。
引出し電圧を例えばヘリウムによる最適電圧の約1/3、つまり1.2kV程度まで下げる。この電圧がほぼ窒素イメージング電圧と一致する。そして、真空容器26内に窒素ガスを導入し、圧力を例えば1×10−3Paなどに調整する。引出し電圧を窒素のFIMパターンが観察できるように微調整する。ここから本実施例のリモールディング工程を開始する。従来のリモールディングとは異なり窒素雰囲気中でリモールディングを実施する。また、従来のリモールディングはフィラメント13の電流を一定にして加熱し、ティップ電圧を上げ、その後フィラメント13の電流を下げながらティップ先端を先鋭化しているが、本実施例では、以下の手順で先鋭化を実施する。
先ず、引出し電圧を印加した状態でフィラメント13に、例えば3.5Aの電流を3分間通電してイリジウムティップ1を加熱する。この加熱が終了すると、窒素のFIMパターンがカメラ29によって撮像および観察される。
そして、撮像および観察される窒素のFIMパターンがほとんど変化していない場合は、例えば0.1Aずつ電流を増やして加熱する。
そして、おおよそフィラメント13が、例えば3.9AになるとFIMパターンに変化が現れる。つまり、図4に示すような各結晶面のうち、{111}結晶面が広がり、{110}結晶面が小さくなる。また{100}結晶面が広がり、{311}結晶面が小さくなる。このようにファセット面が大きく変化すると、イリジウムティップ1の先端が尖ってくるため、窒素のFIMパターンがカメラ29によって撮像および観察されるティップ電圧(つまり、窒素のFIMパターンが見えるティップ電圧)が、例えば数百V下がる。なお、窒素のFIMパターンが見えるティップ電圧は、おおよそ0.9kV程度である。
そして、窒素のFIMパターンが見える電圧が下がったら、フィラメント13の電流を、例えば3.9Aで固定し、加熱時のティップ電圧を、例えばこの時点で窒素のFIMパターンが見える引出し電圧の20%から180%の値に設定する。多くの場合は低下側に変化させる。なお、加熱時のティップ電圧は、この時点で窒素のFIMパターンが見えるティップ電圧以下の低下側に変化させることに限定されず、例えば窒素のFIMパターンなどから得られるイリジウムティップ1の先端の結晶の変化状態に応じて、この時点で窒素のFIMパターンが見える引出し電圧以上の増大側に変化させてもよい。
そして、例えば0.5kVのティップ電圧でフィラメント13の電流を3.9Aで繰り返し加熱すると、数個から成る輝点パターンがカメラ29によって撮像および観察されるようになる。
そして、最終的には1点だけの輝点が残り、イリジウムティップ1の先端が1個の原子のみで構成された状態になる。
引出し電圧を窒素のFIMパターンが見える値より増大側に変化させる例として、引出し電圧が80%のリモールディングにおいて、2つの{111}結晶面ではさまれて作られる稜線が2重線のまま{111}結晶面が成長しない場合があり、引出し電圧を徐々に高くして120%まで引出し電圧を高くしたときに{111}結晶面が大きくなって1本線の稜線ができることもある。
なお、ステップS40のリモールディング工程では、窒素ガスの代わりに酸素ガスを用いてイリジウムティップ1を作製することもできる。つまり、ガス供給装置32から真空容器26内へ窒素ガスの代わりに酸素ガスを供給し、窒素のFIMパターンが見えるティップ電圧に設定して、イリジウムティップ1を加熱する。
そして、酸素ガスの供給を止め、窒素ガスを供給し、窒素のFIMパターンが見えるティップ電圧を確認する。この電圧で窒素ガスの供給を止め、酸素ガスを供給し、イリジウムティップ1を加熱する。これらの処理を繰り返し実行する。ただし、この際、加熱温度を徐々に高くする。
そして、例えば窒素のFIMパターンなどからイリジウムティップ1の先端原子が動き始めたことが検知されたら、引出し電圧を、例えばこの時点で窒素のFIMパターン見える引出し電圧より20%から180%の値に設定して、酸素ガスを供給して、イリジウムティップ1を加熱する。多くの場合では、引出し電圧は低下側に変化させる。なお、加熱時のティップ電圧は、この時点で窒素のFIMパターンが見えるティップ電圧以下の低下側に変化させることに限定されず、例えば窒素のFIMパターンなどから得られるイリジウムティップ1の先端の結晶の変化状態に応じて、この時点で窒素のFIMパターンが見えるティップ電圧以上の増大側に変化させてもよい。
そして、最終的には1点だけの輝点が残り、イリジウムティップ1の先端が1個の原子のみで構成された状態になる。
また、窒素の代わりにヘリウムまたは水素を用いてもよい。例えば、イオン源ガスとして窒素ガスを用いる場合は窒素ガスによりリモールディングを実施し、イオン源ガスとして水素ガスを用いる場合は水素ガスによりリモールディングを実施することで、導入ガスを切り替えることなくイオンビームを照射することができる。
上記のステップS10〜ステップS40の処理により、図5(A),(B)に示すような1つの{100}結晶面と2つの{111}結晶面とで取り囲まれた<210>方位の1個の原子のみにより構成された先端(頂点)を有する角錐構造を備えるイリジウムティップ1を作製することができる。
イリジウムティップ1を、後述するガス電界電離イオン源70に用いる場合、ステップS30の電界誘起ガスエッチング工程およびステップS40のリモールディング工程を、イオンビームが放出されるガス電界電離イオン源70内で実施することができる。これにより、イリジウムティップ1をガス電界電離イオン源70の外部から移設する工程を不要とし、移設時の不純物の付着を防止することができ、作業効率を向上させることができる。
(実施例3)イリジウムティップ
イリジウム結晶は面心立方構造であり、イリジウムの原子は立方体の8個の角と6面の中央とに位置している。
図5(A),(B)は、本実施例によるイリジウムティップ1の先端のFIM像を観察した結果を基に作成した図であり、本実施例によるイリジウムティップ1の先端を<210>方位から見た角錐構造を示すモデル図である。図5(A)は、丸印を1個のイリジウム原子41に対応させた原子配列である。図5(B)は、結晶面を模式的に示す図である。
イリジウムティップ1の先端の角錐構造は、3つの側面(錐面)と、1個のイリジウム原子41(42)のみで構成された頂点と、を備える三角錐形状を有している。この角錐構造の構成原子は全てイリジウム原子である。図5(A)に示すように、各結晶面の最上層(最表面)にあるイリジウム原子41は白丸で表示され、最上層以下の内部のイリジウム原子41は表示が省略されている。また、三角錐形状の稜線に位置するイリジウム原子41(43)には黒三角印が付されている。図5(B)に示すように、角錐構造は、3つの錐面44a,44b,44cの各々が形成する稜線45a,45b,45cと、1個のイリジウム原子41(42)による頂点46と、を備えている。
図5(B)の錐面44aは、{100}結晶面であり、図5(A)の錐面44b,44cは、同一の{111}結晶面である。
図6(A),(B)は、本実施例による角錐構造の3つの錐面44a,44b,44cの各々を正面(つまり法線方向)から見た原子配列を模式的に示す図である。図6(A),(B)において、最上層(表面層)のイリジウム原子47は白丸印で表示され、直下の第2層のイリジウム原子48は灰丸印で表示され、それ以下は省略されている。
この角錐構造の先端を形成する1個のイリジウム原子42を第1層として、第1層の直下の第2層の原子配置では、下記表1に示すように、3個のイリジウム原子41が正三角形に近い二等辺三角形(例えば、1辺の長さを仮に1とした場合の二等辺がおおよそ1.22となる二等辺三角形)の各頂点に位置する。第2層の直下の第3層の原子配置では、6個のイリジウム原子41が三角形の頂点および辺に位置する。
なお、第2層および第3層の原子配置は、FIM像の観察において強電界によって強制的に先端のイリジウム原子41(42)を脱離させることによって検出され、図5(A),(B)に示すモデル図と一致することが、本発明者によって見出された。
なお、先端のイリジウム原子41(42)が脱離した状態のイリジウムティップ1を、電子源またはイオン源の針状電極、もしくは走査プローブ顕微鏡の探針として用いると、試料への到達ビーム電流の低下または走査プローブ顕微鏡の位置分解能の低下が生じるので好ましくない。この場合には、後述するティップ先端の再生処理を実行することによって、先端原子を1個の原子に保持する。
Figure 0006266458
一方、本発明の実施形態の比較例として、従来例のイリジウムティップの先端構造を図7および図8に示した。なお、図7は上記非特許文献3を参考に作成され、図8は上記非特許文献4を参考に作成されている。図7(A)および図8(A)は従来例のイリジウムティップを<210>方位から見た角錐構造を示すモデル図である。図7(B)および図8(B)は結晶面を模式的に示す図である。
図7(A)および図8(A)に示すように、各結晶面の最上層(最表面)にあるイリジウム原子51は白丸で表示され、最上層以下の内部のイリジウム原子41は灰丸で表示されている。三角錐形状の頂点には1個のイリジウム原子51(52)が位置し、三角錐形状の稜線に位置するイリジウム原子51(53)には黒三角印が付されている。図7(B)および図8(B)に示すように、角錐構造は、3つの錐面54a,54b,54cの各々が形成する稜線55a,55b,55cと、1個のイリジウム原子51(52)による頂点56と、を備えている。
図7(B)および図8(B)の錐面54aは、{110}結晶面であり、図7(B)および図8(B)の錐面54b,54cは、同一の{311}結晶面である。
図7(A)に示す原子配列と図8(A)に示す原子配列との差異は、錐面54aの底辺を構成するイリジウム原子51の数が奇数か偶数かであり、図7(A)に示す原子配列では偶数であり、図8(A)に示す原子配列では奇数である。この底辺を構成するイリジウム原子51の数が奇数か偶数かに因って、先端の最上層(表面層)のイリジウム原子51(52)の直下の第2層および第3層を構成するイリジウム原子51の配列が異なる。図7(A)に示す原子配列の第2層は3個のイリジウム原子51を備え、図8(A)に示す原子配列の第2層は6個のイリジウム原子51を備えている。これに伴い、図8(A)に示す原子配列の先端の最上層(表面層)のイリジウム原子51(52)は、3本の稜線55a,55b,55cの交点に位置する。これに対して、図7(A)に示す原子配列の先端の最上層(表面層)のイリジウム原子51(52)は、3本の稜線55a,55b,55cの交点よりも若干突き出た位置にずれて配置されている。
図7(A)および図8(A)に示す従来例のイリジウムティップの角錐構造は、図5(A)に示す本実施例のイリジウムティップ1の角錐構造と比べて、各稜線55a,55b,55cに位置するイリジウム原子51(53)同士の間隔が広い。これにより、各稜線55a,55b,55cの傾斜、つまり各錐面54a,54b,54cの傾斜が、本実施例のイリジウムティップ1の角錐構造の各稜線45a,45b,45cおよび各錐面44a,44b,44cの傾斜よりも緩やかである。すなわち、本実施例のイリジウムティップ1の先端部は、従来例のイリジウムティップの先端部に比べて、より尖っており、イリジウムティップ1の先端に電界が集中する構造を有している。これにより、本実施例のイリジウムティップ1は、従来例のイリジウムティップに比べて、より低い引出し電圧でイオン放出が可能であり、引出し電圧を印加する電源(例えば、図2に示す電源24など)への負担を軽減することができるとともに、イリジウムティップ1の先端と引出し電極(例えば、図2に示す引出し電極23など)との間の放電異常の発生を抑制することができる。
図9(A),(B)は、従来例のイリジウムティップの角錐構造の3つの錐面54a,54b,54cの各々を正面(つまり法線方向)から見た原子配列を模式的に示す図である。図9(A),(B)において、最上層(表面層)のイリジウム原子57は白丸印で表示され、直下の第2層のイリジウム原子58は灰丸印で表示され、さらにそれ以下は省略されている。
上記表1に示すように、本実施例のイリジウムティップ1の角錐構造の第1層目から第3層目までのイリジウム原子の個数は、順次、1個、3個、6個であるのに対し、図7(A)に示す従来例のイリジウムティップの角錐構造の第1層目から第3層目までのイリジウム原子の個数は、順次、1個、3個、10個であり、図8(A)に示す従来例のイリジウムティップの角錐構造の第1層目から第3層目までのイリジウム原子の個数は、順次、1個、6個、15個である。すなわち、本実施例のイリジウムティップ1の角錐構造と、従来例のイリジウムティップの角錐構造とでは、第3層までの原子配列で相違していることが明らかである。
さらに、本実施例のイリジウムティップ1の角錐構造と、従来例のイリジウムティップの角錐構造とでは、錐面を成す結晶面の次数が相違している。すなわち、本実施例のイリジウムティップ1の角錐構造の錐面を成す{100}結晶面および{111}結晶面は、従来例のイリジウムティップの角錐構造の錐面を成す{110}結晶面および{311}結晶面に比べて、より原子密度が高い低次の指数を有している。例えば、図6(A),(B)に示す本実施例のイリジウムティップ1の角錐構造の最表面層の原子配列は、図9(A),(B)に示す従来例のイリジウムティップの角錐構造の最表面層の原子配列に比べて、イリジウム原子が密に配列していることが視覚的に認められる。
例えば定量的な比較では、格子定数dにより、図6(A),(B)に示す本実施例のイリジウムティップ1の{100}結晶面における近接する原子列の距離d(100)は0.50dであり、{111}結晶面における近接する原子列の距離d(111)は0.61dである。これに対して、図9(A),(B)に示す従来例のイリジウムティップの{311}結晶面および{110}結晶面の各々に対しては、距離d(311)が1.17dであり、距離d(110)が1.00dである。すなわち、本実施例のイリジウムティップ1の角錐構造の錐面における原子列の距離に比べて、従来例のイリジウムティップの角錐構造の錐面における原子列の距離が、より広くなっている。
また、各結晶面における最上層の表面原子の密度nにより、イリジウムの格子定数は0.3839nmであることを考慮すると、{100}結晶面では密度nが13.6×1018/mであり、{111}結晶面では密度nが15.7×1018/mであるのに対して、{110}結晶面では密度nが9.6×1018/mであり、{311}結晶面の密度nが8.2×1018/mである。すなわち、本実施例のイリジウムティップ1の角錐構造の最表面原子密度に比べて、従来例のイリジウムティップの角錐構造の最表面原子密度がより低くなっており、本実施例に比べて従来例では、表面に存在する互いの原子間の隙間がより広い。
このように、従来例のイリジウムティップの角錐構造における最表面層の原子列の距離が広いこと、表面原子密度が小さいことから、互いのイリジウム原子の隙間に、例えば、ティップ周辺に漂う異種原子や分子が嵌まり込んでしまう確率が高いことが推測される。この異種原子の嵌まり込みは、イリジウムティップの先端のイリジウム結晶の原子配列を損ない、イリジウムティップの先端での電界分布を乱してしまう虞がある。その結果、イリジウムティップの先端からの放出イオン電流が不安定となり、試料表面に照射されるイオンビーム電流が変動し、観察画像の乱れまたは加工表面の乱れが生じる虞がある。また、イリジウム原子の隙間に嵌まり込んだ異種原子は容易に除去することができないため、画像の乱れやイオンビーム電流変動が発生すると、一旦、イリジウムティップの角錐構造を高電界によって除去し、再度、角錐構造を作製し、イオン放出を安定化させる処理が必要となるなど、煩雑な手間および時間を要する処理が必要となり、連続した観察または加工が困難になるという問題が生じる。
これに対して、本実施例のイリジウムティップ1の角錐構造の錐面を成す1個の{110}結晶面と2個の{111}結晶面では、原子間距離が従来例に比べて狭く、イリジウム原子間に異種原子が嵌まり込むことは抑制され、結晶面上に異種原子が付着する程度(物理吸着など)の状態となるだけである。この場合、僅かの加熱またはイリジウムティップ1に加える窒素ガスのイオン化に必要な電界強度より弱い電界調整によって、結晶面上に付着した物質を容易に脱離させることができるため、常に、イリジウム原子のみの結晶三角錐構造を保持することができる。その結果、放出イオン電流は長期間安定で、試料に照射されるイオンビーム電流の変動は抑制され、乱れの無い観察画像または加工表面を得ることが可能である。
さらに、本実施例のイリジウムティップ1の角錐構造が互いの原子間距離が小さい配置で構成されていることで、温度などの外乱に強いことが認められる。
このように、本実施例のイリジウムティップ1は、従来例のイリジウムティップに比べてより尖っているため、より低い電圧でイオン放出が可能であり、外乱に強く、不純物が付着し難い構造であるため、長期間安定した電子放出またはイオン放出などが可能である。
なお、上述した本実施例のイリジウムティップ1は、イリジウムの単結晶のティップティップ部材14の先端を原子レベルに先鋭化させた構造を有するとしたが、これに限定されず、先鋭化されたイリジウムティップ1の表面上に、めっきなどによって、イリジウムの薄膜が被覆されてもよい。
(実施例4)ガス電界電離イオン源
上述した実施例3のイリジウムティップ1を用いた実態例としてガス電界電離イオン源(GFIS)について説明する。
先ず、イオン発生原理について図10を参照して説明する。イオン源にはイオン化すべきガスが供給され、イリジウムティップ1周辺にはイオン化すべきガス分子や原子(ここでは代表してガス分子と記載)61が存在する。イリジウムティップ1は冷却装置(図示略)により冷却されている。
そして、電源62によりイリジウムティップ1と引出し電極63との間に電圧が印加され、イリジウムティップ1の先端の周辺に高電界が発生すると、イリジウムティップ1周辺に漂うガス分子61は分極して、分極力によりイリジウムティップ1の先端に引き寄せられる。そして、引き寄せられたガス分子61はイリジウムティップ1の先端の高電界によりイオン化される。
発生したイオン64は引出し電極63の開口部63aから下流のイオン光学系(図示略)を通って試料(図示略)に向かって放出される。このガス電界電離イオン源70は、イオン64のビーム(イオンビーム)が放出される領域の大きさ、つまりイオン源のソースサイズは極めて小さいので、高輝度なイオン源となり、試料上で極めて細い集束イオンビームを形成可能である。
以下に、図11を参照して、ガス電界電離イオン源70の基本構成について説明する。
ガス電界電離イオン源70は、ティップ構造体71と、イオン源ガス供給部72と、冷却装置73と、引出し電極63と、引出し電源部(図示略)と、を備えている。
ティップ構造体71は、絶縁性のベース部材74と、ベース部材74に固定された1対の通電ピン75と、1対の通電ピン75の先端部間に接続されたタングステンなどの細線から成るフィラメント76と、フィラメント76に電気的および機械的に固定されたイリジウムティップ1と、を備えている。イリジウムティップ1は、点溶接などによってフィラメント76に接続され、先端部からイオンを放出する。
イオン源ガス供給部72は、イリジウムティップ1の周囲にイオン化すべきガス分子61からなる微量のガス(例えば、ヘリウムガスなど)を供給可能であり、バルブ72aによって流量を調整可能にガス導入管72bを介してイオン源室77に連通している。イオン源ガス供給部72に備えられるガス種は1種類に限ることはなく、複数のガス種のガスボンベ(図示略)が設置されて、必要に応じてガス種が切替えられて、または複数のガス種が混合されて、イオン源室77に供給されてもよい。
引出し電極63は、イリジウムティップ1の先端から離間して配設され、開口部63aを備えている。引出し電極63は、イリジウムティップ1が放出したイオンを、開口部63aの下流のイオン光学系(図示略)に導く。
引出し電源(図示略)は、引出し電極63とイリジウムティップ1との間に引出し電圧を印加することによって、イリジウムティップ1の先端でガス分子61をイオン化させてイオン64を生成し、このイオン64を引出し電極63側に引き出す。
冷却装置73は、液体ヘリウムまたは液体窒素などの冷媒によってイリジウムティップ1およびイオン源ガス供給部72からイオン源室77に供給されるガスを冷却する。冷却装置73で発生した低温の冷媒は、接続部73aを介してティップ構造体71を囲む壁面78およびガス導入管72bに接触して、これらとイオン源室77内を冷却する。
なお、冷却装置73は、この構成に限定されるものではなく、少なくともイリジウムティップ1を冷却すればよく、例えば冷却ブロックや冷凍機などを備える構成であってもよい。また、イオン源室77とティップ構造体71の間には、イリジウムティップ1の熱を放熱するためのコールドヘッド79が配設されている。コールドヘッド79は、アルミナもしくはサファイヤ、または窒化アルミニウムなどのセラミックス材料によりブロック型に形成され、ベース部材74に固定されている。
本実施例のイリジウムティップ1はイリジウムから成り、先鋭化された<210>方位の単結晶の先端部に、1つの{100}結晶面および2つの{111}結晶面により取り囲まれた<210>方位の1個のイリジウム原子のみにより形成された先端を有する角錐構造を備えている。これらの結晶面および角錐構造は、事前のFIM像観察により確認可能である。
イオン源ガス供給部72からイオン源室77に供給されるガス、つまり集束イオンビームを形成するための原材料ガスは、ヘリウム、ネオン、アルゴン、クリプトン、およびキセノンなどのような希ガスでもよいし、水素、酸素、および窒素などの分子ガスでもよい。また、これらのガスの混合ガスでもよい。
本実施例ではイオン源ガスとして窒素ガスを用いている。従来の商用のガス電界電離イオン源ではタングステンのティップが用いられているが、窒素ガスはタングステンを腐食(エッチング)するため、窒素を主成分とするガスを用いて窒素イオンを積極的に放出させることはない。寧ろ、イオン源室77に窒素が残留しないように、また、イオン源ガス供給部72から供給されるガスには窒素が混入しないように設定され、窒素ガスの使用は抑制されている。また、ティップ先端形状を成形する場合に、ヘリウムなどの希ガスを主成分に極微量の窒素ガスが添加される程度である。
本実施例のイリジウムティップ1により、イリジウムティップ1の先端の原子が長期間に亘って脱落することなく保持されるため、長期間安定してイオンを放出することができる。さらに、イリジウムティップ1の先端の角錐構造の各錐面の原子配列が緻密であるので、イリジウムティップ1周辺の不純物粒子がイリジウムティップ1に付着し難く、電流変動または照射位置変動が極めて小さい集束イオンビームを形成することができ、高性能な集束イオンビーム装置を提供することができる。これにより、イリジウムティップ1の先端の原子を1個に復帰させる再生処理の実行が必要とされる回数を格段に減少させ、装置の保守に要する時間を削減し、ユーザの負担を大幅に軽減することができる。
(実施例5)集束イオンビーム装置
本実施例は、ガス電界電離イオン源を備える集束イオンビーム装置である。集束イオンビーム装置は、走査イオン顕微鏡(SIM:Scanning Ion Microscope)ともいうが、主に対象試料の加工(例えば、穴開け、断面形成、およびデポジション膜形成など)と観察とを行なう装置を集束イオンビーム装置と言い、専ら対象試料の形状観察を行なう装置を走査イオン顕微鏡という。従って、集束イオンビーム装置では対象試料を積極的にスパッタ可能なイオン種が用いられ、走査イオン顕微鏡では対象試料をスパッタし難い、質量の小さい水素またはヘリウムなどの軽元素イオンが用いられる。但し、何れの装置においても、イオンビームの集束性およびイオンビーム放出の長期安定性は共通して求められ、イオン源、イオンビーム集束光学系、冷却手段、および真空排気装置などの構成は基本的に共通である。
図12は、集束イオンビーム装置80の概略構成である。集束イオンビーム装置80は、主に、イオンビーム鏡筒81と、試料室82と、制御部83と、を備えている。
イオンビーム鏡筒81は、イオンを発生するイリジウムティップ1を備えるイオン源室84と、このイオン源室84から放出されたイオンを集束イオンビーム85に集束させるコンデンサレンズ電極86と、集束イオンビーム85を試料87にフォーカスさせる対物レンズ電極88と、を備えている。
さらに、イオンビーム鏡筒81は、イオン源室84と試料室82との間に中間室89を備え、イオン源室84と中間室89との間と、試料室82と中間室89との間にオリフィス90,91を備えている。集束イオンビーム85は、オリフィス90,91を通過して、試料87に照射される。
中間室89は真空ポンプ92に接続され、真空ポンプ92によって真空度が調整可能であり、中間室89は試料室82とイオン源室84との間で差動排気可能である。
イオン源室84は、イリジウムティップ1を備えるとともに集束イオンビーム85を放出するガス電界電離イオン源93と、イリジウムティップ1の周囲に集束イオンビーム85を引き出すための電界を形成する引出し電極94と、を備えている。
イリジウムティップ1はイリジウムの単結晶からなる。なお、イリジウムティップ1は、イリジウムの単結晶からなる針状の基材の表面に、電気めっきまたは蒸着などでイリジウムが被覆されたものであってもよい。イリジウムティップ1は、先端部に上述した実施例3に記載の角錐構造を備えている。
イリジウムティップ1にはヒータ95が接続されている。ヒータ95はイリジウムティップ1の温度を調整可能であり、イリジウムティップ1の表面を洗浄する際およびイリジウムティップ1先端部の角錐構造を作製する際などに用いられる。
また、イオン源室84には、イリジウムティップ1を冷却する冷却装置96と、イオン源室84内にイオン源ガスを供給するイオン源ガス供給部97と、イオン源室84を真空状態にする真空ポンプ98となどが接続されている。
冷却装置96は、液体窒素または液体ヘリウムなどの冷媒によってイリジウムティップ1またはイオン源ガス供給部97からイオン源室84に供給されるイオン源ガスを冷却する。例えば、冷却装置96は、イオン源室84を接続する接続部99とイオン源室84の壁部100とを介して、イリジウムティップ1およびイオン源ガスを冷却する。
イオン源ガス供給部97から供給されるイオン源ガスは、ヘリウム、ネオン、アルゴン、クリプトン、およびキセノンなどの希ガスでもよいし、水素、酸素、および窒素などの分子ガスでもよい。イオン源ガスはイリジウムティップ1の先端からイオンとして放出され、集束イオンビーム85のエネルギー分布幅が極めて狭いために色収差の影響は小さく抑えられる。本実施例のガス電界電離イオン源93は、従来公知である例えばプラズマ型ガスイオン源または液体金属イオン源と比較して、イオン発生領域が極めて小さい高輝度なイオン源となる。本実施例ではイオン源ガスは窒素である。窒素は比較的低い電界強度(例えば、17V/nm)で電界電離するが、イリジウムティップ1の表面に物理吸着した異物はそれより低い電界強度で脱離するため、窒素をイオン化する際にはイリジウムティップ1の表面は異物が除去された状態となる。
また、水素(電界電離の電界強度は、約22V/nm)と、ヘリウム(電界電離の電界強度は、約44V/nm)と、ネオン(電界電離の電界強度は、約35V/nm)と、アルゴン(電界電離の電界強度は、約22V/nm)となどは、窒素に比べてより強電界でないとイオン化されない。このため、これらのガスがイオン源室84に残留していてもイオン化されないので、イオン源ガス供給部97から供給される窒素の純度は特に超高純度である必要はない。これにより、装置の運転に要する費用を削減することができる。
窒素ガスはある金属に対しては腐食性を有するため、従来のタングステンティップを用いたガス電界電離イオン源においては、ヘリウム中に僅かに窒素が混入しただけでも、タングステンティップが腐食(エッチング)され、ティップ形状が変形し、イオンを放出するためのティップ先端部が損傷する。このため、タングステンティップを用いた従来のガス電界電離イオン源では、窒素ガスを主成分として供給したとしても、窒素イオンビームの生成は実現困難であった。
以下に、イリジウムティップ1の温度制御について説明する。
イリジウムティップ1の温度が低いとガス分子の吸着密度が高くなる。従って、イリジウムティップ1の温度を低くすることで集束イオンビーム85の電流量を増大させることができる。しかし、イリジウムティップ1の温度を低くすると、ガス種や冷却温度によっては、イオン源室84の壁部100または冷却装置96とイオン源室84との接続部99にガス分子が吸着し、固体化する場合がある。固体化したガス分子はイオン源室84の温度が上がった際に、一斉に気化するため、イオン源室84のガス分圧が急激に高くなり、ガス電界電離イオン源の動作が不安定になったり、放電してティップ先端が損傷したりする虞がある。
温度制御部101によりイリジウムティップ1の冷却温度は、イオン源ガス供給部97から供給されるイオン源ガスのガス種によって異なるが、本実施例では約40Kから200Kの範囲で温度設定可能である。これにより、微細加工に必要な電流量のイオンビームを安定して照射することができる。
このガスイオンの集束イオンビームは、試料87の照射部(図示略)から発生する二次電子により試料表面の観察を可能とし、試料87に照射されるイオンによる試料87のスパッタリングにより試料表面の加工(例えば、穴開け、および表面層の除去など)を可能とする。
さらに、イオン源ガス供給部97は、イオン源ガスを貯蔵するガス貯蔵部(図示略)とイオン源ガスをイリジウムティップ1近傍に供給するノズル97aとを備え、ノズル97aとイオン源ガス供給部97の間に高精度のバルブ97bを設けて、イリジウムティップ1の先端に積極的に流量を調整しつつイオン源ガスを供給可能である。
真空ポンプ98はイオン源室84の真空度を高めるもので、ガス電界電離イオン源93では、イオン源ガスが供給される前の真空度を、例えば1×10−5〜1×10−8Pa程度の高真空に維持する。
また、イオンビーム鏡筒81は、ガス電界電離イオン源93のイリジウムティップ1の先端の原子配列を確認するためのFIM(電界イオン顕微鏡)像を得るための検出器(図示せず)を備えている。この検出器は、イオンビーム軸に対して移動可能であり、FIM像の確認が不要な場合は、イオンビーム軸から遠ざけて待機させることも可能である。この検出器は、イオン電流が不安定になった場合または観察像が乱れてきた場合など、必要に応じてイリジウムティップ1の先端の原子配列を確認することができる。
試料室82は、イオンビーム鏡筒81から照射される集束イオンビーム85の照射位置に試料87を移動させる試料ステージ102を収容している。試料ステージ102は操作者の指示などに基づいて動作し、5軸に変位することができる。すなわち、試料ステージ102は、同一面内で互いに直交するX軸とY軸と、これらに直交するZ軸とに沿って試料ステージ102を移動させるXYZ軸機構(図示略)と、X軸またはY軸回りで試料ステージ102を回転させ傾斜させるチルト軸機構(図示略)と、Z軸回りで試料ステージ102を回転させる回転機構(図示略)と、を備える変位機構(図示略)により支持されている。
試料室82には、集束イオンビーム85の走査照射により発生する二次イオンまたは二次電子を検出する検出器103を備えている。これにより、二次イオンまたは二次電子の検出信号と集束イオンビーム85の走査信号とから観察像を生成可能である。検出器103として反射イオン検出器を用いる場合、試料87から発生した反射イオンを検出して、反射イオン像を形成可能である。
さらに、試料室82には、集束イオンビーム85の照射中に試料87にガスを吹き付け可能なガス供給部104を備えている。ガス供給部104は、ガスを貯蔵するガス貯蔵部(図示略)とガスを試料87近傍に吹き付けるノズル部104aとを備えている。ガス供給部104は、ガスの流量を調整するマスフローコントローラなどのガス流量調整部(図示略)を備えてもよい。ガス供給部104から、試料87の照射部(図示略)に、炭素系ガスまたはプラチナもしくはタングステンなどの金属を含有した炭素系化合物ガスなどのデポジションガスを吹きつけながら集束イオンビーム85を照射することにより、試料表面にデポジション膜を形成可能である。逆に、ヨウ素などのハロゲン系のエッチングガスをガス供給部104から吹きつけながら集束イオンビームを照射することにより、試料表面の異物を選択に除去したり、スパッタリングによる加工よりも早い速度で加工したりすることができる。
さらに、試料室82には試料室82内の真空度を調整可能な真空ポンプ105が接続されている。
制御部83は、像形成部106と、引出し電圧制御部107と、イオン源ガス制御部108と、温度制御部101と、を備えている。さらに、制御部83は、コンデンサレンズ電極(図示略)および対物レンズ電極(図示略)などへの電圧印加と、試料ステージ102の移動となどを制御可能である。
像形成部106は、検出器103から出力される検出信号から観察像を生成し、生成した観察像を表示部109に表示する。従って、集束イオンビーム85を試料87に照射し、発生した二次イオンまたは二次電子を検出器103により検出することで、試料87の観察像を表示部109に表示して、観察可能な状態にすることができる。また、検出器103により二次電子を検出することで試料表面の形態を検知可能であり、検出器103により二次イオンを検出することで試料を構成する元素の分布を検知可能である。
引出し電圧制御部107は、引出し電極94への印加電圧を制御する。引出し電圧制御部107は、放出イオン電流が調整される場合およびイリジウムティップ1の先端の角錐構造が作製または処理される場合などに用いられる。
イオン源ガス制御部108は、イオン源ガスの流量を調整するマスフローコントローラなどのガス流量調整部(図示略)を備えるイオン源ガス供給部97を制御する。
温度制御部101は、イリジウムティップ1の温度またはイオン源ガスの温度を冷却する冷却装置96と、イリジウムティップ1を加熱洗浄する際に用いられるヒータ95と、を制御可能である。
この集束イオンビーム装置80によって、例えば直径1nm以下の集束窒素イオンビームを形成可能である。集束窒素イオンビームの安定性は、例えば1%/時間以下の高安定度であり、例えば約30日間の連続動作であってもイリジウムティップ1の先端の原子が脱落することはなく、イオン放出が中断することは無い。また、イオン発生位置が変動すること無く、連続して集束窒素イオンビームが形成されることが、本発明者によって確認された。これは上記非特許文献1に記載の約2250秒(高々40分)の連続動作に比べて遥かに長寿命である。このため、高分解能で表面形態や元素分布を可視化でき、長寿命で高安定な集束イオンビーム装置80を提供することができる。従来のガス電界電離イオン源を用いた商用集束イオンビーム装置では、ヘリウムイオンを用いるので、イオンの質量が非常に軽く、試料表面を殆ど加工することができなかった。これに対して、本実施例による窒素ガスを用いた集束イオンビーム装置8により試料表面の加工が可能となり、その集束性により、従来の商用のガリウム集束イオンビーム装置に比べても、更に微細な局所的加工が可能となった。
上述の実施例5では、集束イオンビーム装置80について説明をしたが、この集束イオンビーム装置80に走査電子顕微鏡の鏡筒を搭載して、集束イオンビーム85と電子ビームが試料表面のほぼ同位置に照射されるように配置した複合装置(イオン電子複合ビーム装置)を構成してもよい。
また、この走査電子顕微鏡は、後述する実施例6で説明するイリジウムティップ1を有する電子源を搭載した電子顕微鏡であってもよく、集束イオンビームおよび電子ビームによる高精細な画像を得ることができる。
また、上述の集束イオンビーム装置80に二次イオン検出器を搭載し、試料の照射部(図示略)から発生する二次イオンを分析して照射部を構成する元素を同定することも可能である。例えば、ある領域を集束イオンビームで走査し、元素分析することで、特定元素のマップを作成することができる。これに対して、従来のガリウム集束イオンビーム装置を用いた二次イオンの分析では、試料内に打込まれたガリウムも検出され、試料に元々含まれていたガリウムと区別ができないという問題が生じる。また、本実施例の集束イオンビーム装置80は、従来のガリウム集束イオンビーム装置に比べてビームの集束性が良好であり、より微細領域の元素分析が可能である。
(実施例6)電子顕微鏡
電子顕微鏡は、より詳細には、走査電子顕微鏡(SEM)、透過電子顕微鏡(TEM)、および走査透過電子顕微鏡(STEM)などに大別される。これらの電子顕微鏡は、電子源から発生した電子をビーム化して試料に照射することで共通している。走査電子顕微鏡は集束電子ビームの照射領域から発生した二次電子で画像を生成する。透過電子顕微鏡は薄膜化した試料に集束電子ビームを照射して、薄膜試料を透過した電子ビームを拡大して画像化し、一般に走査電子顕微鏡より高倍率観察が可能である。走査透過電子顕微鏡は薄膜化した試料に集束電子ビームを走査して、薄片試料を透過した像を拡大することで微細領域の拡大像を得る。これらの電子顕微鏡は、高倍率かつ高分解の画像を得ることが望まれている。従来、得られる画像の高分解能化のために先端が1個の原子のみで構成された電子源を用いる技術が知られているが、所望の安定性および寿命(例えば、ティップ先端の再生処理をせずに連続使用できる時間)を確保することができないという問題がある。
本実施例では、実施例1に記載のイリジウムティップ1を走査電子顕微鏡の電子源として用いた。電子源は、図11に示した実施例7のガス電界電離イオン源70のティップ構造体71と同様の構成を有することに加えて、1対の通電ピン75から導入した電流でフィラメント76を加熱し、イリジウムティップ1を加熱洗浄するとともに、角錐構造の形成および再生などの処理が可能に構成され、各種の電子顕微鏡に着脱可能とされている。
イリジウムティップ1を含む電子源室(図11に示すイオン源室77に相当)の真空度は、例えば10−9Pa程度の超高真空状態に設定されている。本実施例の走査電子顕微鏡のSEM画像の分解能は1nmを下回り、従来のSEMの分解能を遥かに超えている。
本実施例の走査電子顕微鏡を長期間動作させた場合に、電子源を含む装置内に残留する不純物原子または分子がイリジウムティップ1に吸着することによる放出電子のビーム電流の変動は、従来の電子源に比べて十分小さい。
なお、本実施例では走査電子顕微鏡について説明したが、本実施例による電子源は、透過電子顕微鏡(TEM)および走査透過電子顕微鏡(STEM)に搭載しても上記と同様の効果を奏する。また、本実施例の各電子顕微鏡にエネルギー分散型X線分光器を搭載して、電子ビーム照射領域の元素分析を行なうことで、高分解能の測定データを得ることができる。
さらに、本実施例による電子源は、電子線マイクロアナライザ、オージェ電子分光装置などの電子ビーム応用分析装置の電子源として用いることもできる。電子線マイクロアナライザは、電子ビームを対象物に照射して発生する特性X線の波長と強度から構成元素分析する装置である。また、オージェ電子分光装置は、電子ビームを対象物に照射して発生するオージェ電子のエネルギー分布を測定し、元素の同定、定量を行う装置である。いずれの装置とも、照射する電子ビームの細さが分析分解能を高め、電子ビームが長時間、高安定に放出されることが、分析データの信頼性向上につながるため、本実施例による電子源によってこれらを達成する。
(実施例7)走査プローブ顕微鏡
本実施例は、上記実施例2で詳述したイリジウムティップ作製方法で作製されたイリジウムティップ1を搭載した走査プローブ顕微鏡に関する。
走査プローブ顕微鏡(SPM)は、先鋭化した探針を、試料表面をなぞるように走査させて、試料表面形態または状態を拡大観察する顕微鏡であり、探針と試料間に流れるトンネル電流を用いるのが走査トンネル顕微鏡(STM)と呼ばれ、探針と試料間の原子間力を用いるのが原子間力顕微鏡(AFM)と呼ばれている。
これらの走査プローブ顕微鏡では、探針の先端が1個の原子であることが、観察分解能の観点から好ましい。作製直後の探針が1個の原子で終端されていても、使用を繰り返すことで先端原子が脱落して観察分解能が低下したり、先端原子が複数個となり、検出する原子が頻繁に変わると、希望する分析結果を得ることができなくなる。したがって、先端が1個の原子で構成される状態を長期間保持できる探針を搭載し、高分解能で長寿命の走査プローブ顕微鏡が望まれている。
従来、走査プローブ顕微鏡の探針はシリコンまたはタングステンで作製されていたが、本実施例では、上記実施例2のイリジウムティップ作製方法で作製された単一原子で終端されたイリジウムティップ1を用いている。イリジウムはもともと耐化学性が強いこと、本発明による効果である単一原子で終端が長期間維持される優位性により、走査プローブ顕微鏡を大気中で操作する場合であっても、長寿命で高分解能の観察結果を得ることができる。
また、探針に大気中の不純物が付着して、観察分解能が低下した場合は、上記実施例1に記載のイリジウムティップ作製装置20に探針を搭載し、加熱して付着不純物を除去できる。この時、先端原子の状態を確認するために、FIM像でティップ先端のパターンを確認してもよい。もし、先端が脱落している場合は、上記実施例2のイリジウムティップ作製方法により、単一原子で終端するように再生すればよい。
(実施例8)フォトマスク修正装置
上述した実施例4のガス電界電離イオン源70を搭載したマスク修正装置300について説明する。
本実施例のマスク修正装置300は、半導体素子などを製造する際にパターン露光装置(図示略)に用いるフォトマスクの欠陥を修正する。
従来、ガリウム集束イオンビームまたは電子ビームによるマスク修正装置が知られている。ガリウム集束イオンビームによる加工は、スパッタ効果により各種の材料をエッチング可能であるが、フォトマスクの透過すべき領域にガリウムイオンが打ち込まれると、光透過率が低下するという問題が生じる。また、ガリウム集束イオンビームでは超微細寸法のフォトマスクの修正に必要とされる最小加工寸法を得ることが困難であるという問題が生じる。
一方、例えば特開2003−328161号公報に開示された電子ビームによるフォトマスクの修正の技術のように、電子ビームとアシストガスを用いたフォトマスク修正装置は、ビーム照射箇所の光透過率を低下させず、超微細寸法のフォトマスクの修正に必要とされる最小加工寸法を確保することができる。近年、モリブデンシリサイド(MoSi)を遮光膜とするフォトマスクに関して、露光や洗浄での損傷に対する耐性を高めた遮光膜が複数提案されている。しかしながら、これらの遮光膜の組成は下地ガラス基板の組成に近いため、遮光膜と下地ガラス基板とのエッチング速度に差が生じるアシストガスが存在しない。よって、遮光膜と下地ガラス基板との界面でエッチングを停止させることが困難であるという問題が生じる。
ところで、ガス電界電離イオン源を搭載したマスク修正装置によれば、同一装置で質量の大きいイオン源ガスと質量の小さいイオン源ガスとを切り換えることが可能である。すなわち、照射イオン種の質量が大きければガリウム集束イオンビームに近い特性の加工および観察が可能であり、照射イオン種の質量が小さければ電子ビームに近い特性の加工および観察が可能である。照射イオン種の質量は、加工目的などに応じて選択される。
例えば、上述の遮光膜を除去する場合、水素またはヘリウムなどの軽いイオンのビームでは、スパッタ効果がないためにアシストガスを用いるが、電子ビーム同様、遮光膜も下地ガラス基板もほぼ同じ組成なのでエッチング速度は大差ない。一方、窒素またはネオンなどの少し重いイオンのビームでは、スパッタ効果があるため、遮光膜と下地ガラス基板の構造の違いがエッチング速度の違いとなる。さらに重い元素であるアルゴン、クリプトン、およびキセノンなどでは、イオンが打ち込まれたことによる光透過率の悪化が問題となる。したがって、上述の遮光膜を採用したフォトマスクの修正には、窒素やネオンなどの少し重いイオンが最適である。
イオンビームによる加工の速度は放出イオン電流に比例するが、ガス電界電離イオン源の放出イオン電流は、ガリウム集束イオンビームよりも数桁低い。つまり、加工速度が極めて遅いので、できる限り大きな放出イオン電流を確保することが必要となる。単に原料ガス圧を高めて放出イオン電流を増大させた場合には、ティップ先端での放電を誘発し、ティップ先端が損傷する虞がある。このため、イオン化され易い原料ガスを低いガス圧で使用することが望まれる。ここで、窒素のイオン化効率がネオンのイオン化効率よりも高いので、同一のガス圧では窒素ビームの方がネオンビームよりも高い放出イオン電流を得やすく、フォトマスク修正に対しては窒素集束イオンビームが最適であると、本発明者により見出された。
本実施例に係るマスク修正装置300は、図13に示すように、イオンビーム鏡筒310と、電子ビーム鏡筒311と、制御部312と、試料室313と、を備えている。
以下に、欠陥を有するフォトマスクを修正する方法について説明する。
先ず、マスク修正装置300は、試料室313内の試料ステージ314に載置されたフォトマスク315に対し、イオンビーム鏡筒310から窒素イオンビームを照射して、被照射部分から発生する二次電子または二次イオンを検出する検出器316と、検出器316によって検出された結果を観察像として表示可能なモニタ317と、を備えている。また、イオンビーム照射による帯電を中和するための電子を放出する電子ビーム鏡筒311を備えている。なお、モニタ317は各種制御値も表示可能である。
マスク修正装置300は、デポジションガス供給部318と、エッチングガス供給部319と、を備えている。
デポジションガス供給部318は、デポジション用のガスをフォトマスク315上に供給可能であり、イオンビームを照射しつつ、炭素系ガスまたはシラン系ガスもしくはタングステンなどの金属を含有した炭素系化合物ガスなどのデポジションガスを照射することで、炭素、酸化シリコン、およびタングステンなどの各々の膜をフォトマスク315上に形成可能である。
エッチングガス供給部319は、ヨウ素などのハロゲン系のエッチング用ガスをフォトマスクの欠陥に供給可能であり、エッチング用ガスを供給しつつ窒素イオンビームを照射することで、エッチング用ガスを導入しない場合に比べて、高速に加工可能または所望の材料のみを選択的に加工可能である。
図14に示すフォトマスク315の窒素イオンビームによる二次電子観察像を参照して、マスク修正装置300を用いたマスク修正方法について説明する。
フォトマスク315は遮光パターン部321を有している。遮光パターン部321の一部にパターンの欠け部322と不要パターン323の欠陥が存在している。このような欠陥は、事前のフォトマスク設計情報と作成し終えたフォトマスク表面の二次電子観察像との比較、または、欠陥の存在が疑われる領域の二次電子観察像と正常領域の二次電子観察像と比較により検出可能である。欠陥位置の座標情報、欠陥の種類、および欠陥の画像情報などは、マスク修正装置300の制御部312に格納可能、または外部の情報機器から情報を得るために用いられる。
また、マスク修正装置300は、欠陥の位置、大きさ、および欠陥形態が欠け欠陥か不要パターン欠陥かの区別などを考慮して、修正後の状態が正常領域と同等になる最適修正方法の計算を行ない、その計算結果に基づき、イオンビーム鏡筒310と、電子ビーム鏡筒311と、デポジションガス供給部318と、エッチングガス供給部319と、を制御可能である。
また、マスク修正装置300は、フォトマスク315に存在する欠け部322に対しては、デポジションガス供給部318から適切なデポジション用ガスを吹き付けながら、イオンビーム鏡筒310から窒素イオンビームを照射し、欠け部322を埋めることができる。
また、マスク修正装置300は、フォトマスク315に存在する不要パターン323に対しては、エッチングガス供給部319からエッチング用ガスを吹きつけながら、イオンビーム鏡筒310から窒素イオンビームを照射し、不要パターン323をエッチング除去することができる。なお、フォトマスク315の透過すべき領域の光透過率を低下させる重いイオンが打ち込まれることは無い。
このようにして、フォトマスク315は、露光しても欠陥が転写されることなく正常にパターンを転写することができる状態になる。つまり、マスク修正装置300は、フォトマスク315を正常に修正することができる。
マスク修正装置300は、修正し終えた箇所の二次電子観察像を修正前の二次電子観察像や正常領域の二次電子観察像と対応付けて制御部312または外部情報機器に格納し、修正加工後に修正の出来具合を確認可能とする。なお、マスク修正装置300は、このような一連の作業を全自動で実行可能である。
このように、上述した実施例3のイリジウムティップ1を有するガス電界電離イオン源70によって窒素集束イオンビームを形成可能な本実施例のマスク修正装置300は、従来には無く、このマスク修正装置300によれば、従来のガリウム集束イオンビームによるマスク修正に比べて、フォトマスク315の透過部分の光透過率を低下させるようなイオンを打ち込むことが無く、より微細な加工が可能になる。
また、従来の電子ビームによるマスク修正に比べて、下地ガラス基板と組成が近い遮光膜にも適正に対応可能であり、修正可能なマスク材の選択肢を拡大することができる。
さらに、従来のヘリウム電界電離イオン源を用いたマスク修正に比べて、同等の最小加工寸法を保持しつつ、加工速度を向上させ、修正可能なマスク材の選択肢を拡大することができる。しかも、ガス電界電離イオン源70自体が、上述した実施例3のイリジウムティップ1を用いているので、長期間に亘って安定したビーム形成が可能であると同時に、長期間に亘って安定的かつ高精度にマスク修正を行なうことができる。
なお、本発明の技術的範囲は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した実施形態に種々の変更を加えたものを含む。すなわち、上述した実施形態の構成はほんの一例に過ぎず、適宜変更が可能である。
1…イリジウムティップ、10…ティップアセンブリ、12…ベース部材、
12…通電ピン、13…フィラメント、14…ティップ部材、
20…イリジウムティップ作製装置、
41…イリジウム原子、42…イリジウム原子、43…イリジウム原子、
44a,44b,44c…錐面、45a,45b,45c…稜線、46…頂点、
47…最上層(表面層)のイリジウム原子、48…第2層のイリジウム原子、
51…イリジウム原子、52…イリジウム原子、53…イリジウム原子、
54a,54b,54c…錐面、55a,55b,55c…稜線、56…頂点、
57…最上層(表面層)のイリジウム原子、58…第2層のイリジウム原子、
61…ガス分子、62…電源、63…引出し電極、
70…ガス電界電離イオン源、71…ティップ構造体、72…イオン源ガス供給部、
73…冷却装置、74…ベース部材、75…通電ピン、76…フィラメント、
77…イオン源室、78…壁面、79…コールドヘッド、
80…集束イオンビーム装置、81…イオンビーム鏡筒と、82…試料室、
83…制御部、84…イオン源室、85…集束イオンビーム、
86…コンデンサレンズ電極、87…試料、88…対物レンズ電極、89…中間室、
90,91…オリフィス、92…真空ポンプ、93…ガス電界電離イオン源、
94…引出し電極、95…ヒータ、96…イオン源ガス供給部、
97…イオン源ガス供給部、98…真空ポンプ、99…接続部、100…壁部、
101…温度制御部、102…試料ステージ、103…検出器、104…ガス供給部、
105…真空ポンプ、106…像形成部、107…引出し電圧制御部、
108…イオン源ガス制御部、109…表示部、
300…マスク修正装置、310…イオンビーム鏡筒、311…電子ビーム鏡筒、
312…制御部、313…試料室、314…試料ステージ、315…マスク、
316…検出器、317…モニタ、318…デポジションガス供給部、
319…エッチングガス供給部、321…遮光パターン、322…欠け部、
323…不要パターン
500…ティップ、501…突起、
S10…ウエットエッチング工程、
S20…FIB加工工程、
S30…電界誘起ガスエッチング工程、
S40…リモールディング工程

Claims (19)

  1. 先鋭化された<210>方位の単結晶の先端部に、1つの{100}結晶面を複数の錐面のうちの何れか1つとして有する角錐構造を備える、
    ことを特徴とするイリジウムティップ。
  2. 前記先端部に、1つの{111}結晶面を複数の錐面のうちの何れか1つとして有する角錐構造を備える、
    ことを特徴とする請求項1に記載のイリジウムティップ。
  3. 前記先端部は、1つの{100}結晶面および2つの{111}結晶面により取り囲まれた<210>方位の先端を有する角錐構造を備える、
    ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載のイリジウムティップ。
  4. 前記角錐構造は、1個のイリジウム原子のみにより形成された先端を有する、
    ことを特徴とする請求項1から請求項3の何れか1つに記載のイリジウムティップ。
  5. 前記角錐構造の前記先端を形成する前記1個のイリジウム原子を第1層とし、前記第1層の直下の第2層は三角形の頂点に位置する3個のイリジウム原子を備え、前記第2層の直下の第3層は三角形の頂点および辺に位置する6個のイリジウム原子を備える、
    ことを特徴とする請求項4に記載のイリジウムティップ。
  6. 請求項1から請求項5の何れか1つに記載のイリジウムティップを、イオンビームを放出するエミッタとして備え、
    前記エミッタを収容するイオン源室と、
    前記イオン源室にイオン化すべきガスを供給するガス供給部と、
    前記ガスをイオン化して前記ガスのイオンを発生させるとともに、前記ガスのイオンを前記エミッタから引き出すための電圧を印加する引出し電極と、
    前記エミッタを冷却する温度制御部と、
    を備える、
    ことを特徴とするガス電界電離イオン源。
  7. 前記ガスの主成分は、水素、窒素、酸素、ヘリウム、ネオン、アルゴン、クリプトン、およびキセノンのうちの少なくとも何れか、または、前記少なくとも何れかの混合である、
    ことを特徴とする請求項6に記載のガス電界電離イオン源。
  8. 前記ガスの主成分は窒素である、
    ことを特徴とする請求項6に記載のガス電界電離イオン源。
  9. 前記ガスの主成分である窒素の純度は99%以上である、
    ことを特徴とする請求項8に記載のガス電界電離イオン源。
  10. 請求項6から請求項9の何れか1つに記載のガス電界電離イオン源と、
    前記ガス電界電離イオン源において発生した前記ガスのイオンで集束イオンビームを形成するとともに、前記集束イオンビームを試料に照射して、前記試料の照射領域の観察、加工、および分析のうちの少なくとも何れかを行なう制御手段と、
    を備える、
    ことを特徴とする集束イオンビーム装置。
  11. 請求項1から請求項5の何れか1つに記載のイリジウムティップを、電子を放出するティップとして備え、
    前記電子を発生させるとともに、前記電子を前記ティップから引き出すための電圧を印加する引出し電極を備える、
    ことを特徴とする電子源。
  12. 請求項11に記載の電子源と、
    前記電子源において発生した前記電子で電子ビームを形成するとともに、前記電子ビームを試料に照射して、前記試料の微細領域の観察および計測のうちの少なくとも何れかを行なう制御手段と、を備える電子顕微鏡であって、
    走査電子顕微鏡、透過電子顕微鏡、および走査透過電子顕微鏡のうちの少なくとも何れかの電子顕微鏡である、
    ことを特徴とする電子顕微鏡。
  13. 請求項11に記載の電子源と、
    前記電子源において発生した前記電子で電子ビームを形成するとともに、前記電子ビームを試料に照射して、前記試料の観察、計測、および分析のうちの少なくとも何れかを行なう制御手段と、
    を備える、
    ことを特徴とする電子ビーム応用分析装置。
  14. 電子線マイクロアナライザおよびオージェ電子分光装置のうちの少なくとも何れかの電子ビーム応用分析装置である、
    ことを特徴とする請求項13に記載の電子ビーム応用分析装置。
  15. 請求項6から請求項9の何れか1つに記載のガス電界電離イオン源および請求項11に記載の電子源のうちの少なくとも何れかと、
    集束イオンビームおよび電子ビームを試料上の略同一箇所に照射する制御手段と、
    を備え、
    前記集束イオンビームは前記ガス電界電離イオン源から得られる集束イオンビームである、および、前記電子ビームは前記電子源から得られる電子ビームである、のうちの少なくとも何れかである、
    ことを特徴とするイオン電子複合ビーム装置。
  16. 請求項1から請求項5の何れか1つに記載のイリジウムティップを探針として備え、
    前記探針を試料表面に接近させた状態で走査することにより前記試料表面の原子レベルの形態および状態を計測する制御手段を備える、
    ことを特徴とする走査プローブ顕微鏡。
  17. 走査トンネル顕微鏡および走査原子間力顕微鏡のうちの少なくとも何れかの走査プローブ顕微鏡である、
    ことを特徴とする請求項16に記載の走査プローブ顕微鏡。
  18. 請求項6から請求項9の何れか1つに記載のガス電界電離イオン源と、
    前記ガス電界電離イオン源において発生した前記ガスのイオンで集束イオンビームを形成するとともに、前記集束イオンビームによってフォトマスクの欠陥部を修正する制御手段と、
    を備える、
    ことを特徴とするマスク修正装置。
  19. 前記集束イオンビームは窒素イオンビームである、
    ことを特徴とする請求項18に記載のマスク修正装置。
JP2014146186A 2013-08-09 2014-07-16 イリジウムティップ、ガス電界電離イオン源、集束イオンビーム装置、電子源、電子顕微鏡、電子ビーム応用分析装置、イオン電子複合ビーム装置、走査プローブ顕微鏡、およびマスク修正装置 Expired - Fee Related JP6266458B2 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014146186A JP6266458B2 (ja) 2013-08-09 2014-07-16 イリジウムティップ、ガス電界電離イオン源、集束イオンビーム装置、電子源、電子顕微鏡、電子ビーム応用分析装置、イオン電子複合ビーム装置、走査プローブ顕微鏡、およびマスク修正装置
KR1020140099017A KR20150018400A (ko) 2013-08-09 2014-08-01 이리듐 팁, 가스 전계 전리 이온원, 집속 이온 빔 장치, 전자원, 전자 현미경, 전자 빔 응용 분석 장치, 이온 전자 복합 빔 장치, 주사 프로브 현미경, 및 마스크 수정 장치
TW103126739A TWI654434B (zh) 2013-08-09 2014-08-05 铱 needle tip, gas field ionization ion source, focused ion beam device, electron source, electron microscope, electron beam application analysis device, ion electron beam device, scanning probe microscope, and mask correction device
US14/455,338 US9583299B2 (en) 2013-08-09 2014-08-08 Iridium tip, gas field ion source, focused ion beam apparatus, electron source, electron microscope, electron beam applied analysis apparatus, ion-electron multi-beam apparatus, scanning probe microscope, and mask repair apparatus
DE102014111372.1A DE102014111372A1 (de) 2013-08-09 2014-08-08 Iridium-spitze, gasfeld-ionenquelle, einrichtung eines fokussierten ionenstrahls, elektronenquelle, elektronenmikroskop, einrichtung zur analyse unter anwendung eines elektronenstrahls, ionen-elektronen- mehrfachstrahl-einrichtung, abtastsondenmikroskop und masken- reparatureinrichtung
CN201410389960.1A CN104347335B (zh) 2013-08-09 2014-08-08 铱针尖、及使用铱针尖的离子源、电子源、显微镜和装置
US15/416,686 US9773634B2 (en) 2013-08-09 2017-01-26 Iridium tip, gas field ion source, focused ion beam apparatus, electron source, electron microscope, electron beam applied analysis apparatus, ion-electron multi-beam apparatus, scanning probe microscope, and mask repair apparatus

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013167130 2013-08-09
JP2013167130 2013-08-09
JP2014146186A JP6266458B2 (ja) 2013-08-09 2014-07-16 イリジウムティップ、ガス電界電離イオン源、集束イオンビーム装置、電子源、電子顕微鏡、電子ビーム応用分析装置、イオン電子複合ビーム装置、走査プローブ顕微鏡、およびマスク修正装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015057764A JP2015057764A (ja) 2015-03-26
JP6266458B2 true JP6266458B2 (ja) 2018-01-24

Family

ID=52389006

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014146186A Expired - Fee Related JP6266458B2 (ja) 2013-08-09 2014-07-16 イリジウムティップ、ガス電界電離イオン源、集束イオンビーム装置、電子源、電子顕微鏡、電子ビーム応用分析装置、イオン電子複合ビーム装置、走査プローブ顕微鏡、およびマスク修正装置

Country Status (6)

Country Link
US (2) US9583299B2 (ja)
JP (1) JP6266458B2 (ja)
KR (1) KR20150018400A (ja)
CN (1) CN104347335B (ja)
DE (1) DE102014111372A1 (ja)
TW (1) TWI654434B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7244993B2 (ja) 2018-02-22 2023-03-23 株式会社カーメイト 電子機器の情報喪失防止装置

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6560871B2 (ja) * 2015-02-03 2019-08-14 株式会社日立ハイテクサイエンス 集束イオンビーム装置
EP3392663A4 (en) * 2015-12-14 2018-12-05 Universidade Federal De Minas Gerais - UFMG Metallic device for scanning probe microscopy and method for manufacturing same
US9697983B1 (en) * 2016-02-29 2017-07-04 ICT Integrated Circuit Testing Gesellschaft für Halbleiterprüftechnik mbH Thermal field emitter tip, electron beam device including a thermal field emitter tip and method for operating an electron beam device
JP6608769B2 (ja) * 2016-07-05 2019-11-20 株式会社日立ハイテクサイエンス イオンビーム装置
US10060948B2 (en) * 2016-08-12 2018-08-28 Tiptek, LLC Scanning probe and electron microscope probes and their manufacture
US10388489B2 (en) * 2017-02-07 2019-08-20 Kla-Tencor Corporation Electron source architecture for a scanning electron microscopy system
JP6771767B2 (ja) * 2017-02-15 2020-10-21 株式会社日立ハイテクサイエンス 集束イオンビーム装置
WO2018173812A1 (ja) * 2017-03-22 2018-09-27 国立研究開発法人日本原子力研究開発機構 イオンビーム機能性透過膜、イオンビーム機能性透過膜を用いたビームライン機器、イオンビーム機能性透過膜を用いたフィルター機器、フィルター機器の調整方法
JP6943701B2 (ja) * 2017-09-15 2021-10-06 日本電子株式会社 冷陰極電界放出型電子銃の調整方法
JP7007642B2 (ja) 2017-11-30 2022-02-10 国立大学法人北陸先端科学技術大学院大学 単原子終端構造を有するティップおよび単原子終端構造を有するティップの製造方法
CN110006934A (zh) * 2017-12-28 2019-07-12 Fei 公司 通过等离子体聚焦离子束处理生物低温样品的方法、装置和系统
WO2019224872A1 (ja) * 2018-05-21 2019-11-28 株式会社日立ハイテクノロジーズ 電子線応用装置
CN111048373B (zh) * 2018-10-12 2021-04-27 中国电子科技集团公司第三十八研究所 一种电子源再生方法
CN111048372B (zh) 2018-10-12 2021-04-27 中国电子科技集团公司第三十八研究所 一种电子源工作方法
US11170967B2 (en) * 2019-03-22 2021-11-09 Axcelis Technologies, Inc. Liquid metal ion source
US11170973B2 (en) * 2019-10-09 2021-11-09 Applied Materials, Inc. Temperature control for insertable target holder for solid dopant materials
DE102019133658A1 (de) 2019-12-10 2021-06-10 Carl Zeiss Smt Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Bearbeiten einer mikrostrukturierten Komponente
CN111254439A (zh) * 2020-02-24 2020-06-09 哈尔滨理工大学 基于电场蒸发制备钨针尖电极的方法及其实现装置
JP7382299B2 (ja) 2020-09-30 2023-11-16 日本電子株式会社 荷電粒子線装置
CN112837987B (zh) * 2020-12-30 2023-04-14 四川红华实业有限公司 一种可调式带屏蔽盒结构
US11854760B2 (en) 2021-06-21 2023-12-26 Applied Materials, Inc. Crucible design for liquid metal in an ion source
CN115849299B (zh) * 2023-03-03 2023-05-12 长鑫存储技术有限公司 纳米探针的修复方法

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4486684A (en) * 1981-05-26 1984-12-04 International Business Machines Corporation Single crystal lanthanum hexaboride electron beam emitter having high brightness
US20030199179A1 (en) * 1993-11-16 2003-10-23 Formfactor, Inc. Contact tip structure for microelectronic interconnection elements and method of making same
US6235413B1 (en) * 1995-03-31 2001-05-22 Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha Slide surface construction and process for producing the same
JP2003218161A (ja) 2002-01-25 2003-07-31 Kyocera Corp 半田バンプ平坦化用プレス治具およびこれを用いた配線基板の製造方法
JP4661326B2 (ja) * 2004-10-29 2011-03-30 亮 川崎 フォトニック結晶の製造方法
JP2006189276A (ja) 2005-01-04 2006-07-20 Academia Sinica 単原子チップ及びその調製方法
US7431856B2 (en) 2005-05-18 2008-10-07 National Research Council Of Canada Nano-tip fabrication by spatially controlled etching
CN101366095B (zh) * 2005-12-02 2010-11-10 阿利斯公司 离子源、系统和方法
US7651946B2 (en) * 2005-12-12 2010-01-26 University College Cork - National University Of Ireland, Cork Wet etch processing
TW200732263A (en) * 2005-12-14 2007-09-01 Namiki Precision Jewel Co Ltd Shank and diamond scriber using such shank
JP4942530B2 (ja) 2007-03-26 2012-05-30 株式会社島津製作所 尖端をもつ単結晶チップの製造方法
US7737414B2 (en) * 2007-10-26 2010-06-15 Academia Sinica Atomically sharp iridium tip
JP5173516B2 (ja) * 2008-03-26 2013-04-03 学校法人早稲田大学 電子源及び電子源の製造方法
JP5410786B2 (ja) * 2009-02-27 2014-02-05 株式会社日立ハイテクサイエンス 集束イオンビーム装置
WO2010132221A2 (en) * 2009-05-12 2010-11-18 Carl Zeiss Nts, Llc. Gas field ion microscopes having multiple operation modes
JP2011171009A (ja) * 2010-02-16 2011-09-01 Sii Nanotechnology Inc 集束イオンビーム装置
KR101195202B1 (ko) * 2011-04-21 2012-10-29 한국과학기술연구원 나노 와이어를 이용한 프로브, 및 프로브 제조방법
JP5723730B2 (ja) * 2011-09-05 2015-05-27 株式会社日立ハイテクノロジーズ エミッタ、ガス電界電離イオン源、およびイオンビーム装置
US8460049B2 (en) * 2011-11-10 2013-06-11 Khalifa University Of Science And Technology & Research (Kustar) Fabrication of super ion—electron source and nanoprobe by local electron bombardment
JP5930759B2 (ja) 2012-02-17 2016-06-08 ユニキャリア株式会社 荷役装置の駆動機構
JP6001292B2 (ja) * 2012-03-23 2016-10-05 株式会社日立ハイテクサイエンス エミッタの作製方法
JP2014146186A (ja) 2013-01-29 2014-08-14 L&C International株式会社 決済支援装置および決済支援プログラム

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7244993B2 (ja) 2018-02-22 2023-03-23 株式会社カーメイト 電子機器の情報喪失防止装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN104347335A (zh) 2015-02-11
US20150047079A1 (en) 2015-02-12
KR20150018400A (ko) 2015-02-23
DE102014111372A1 (de) 2015-02-12
CN104347335B (zh) 2017-11-10
US9773634B2 (en) 2017-09-26
US20170148603A1 (en) 2017-05-25
US9583299B2 (en) 2017-02-28
TWI654434B (zh) 2019-03-21
TW201522972A (zh) 2015-06-16
JP2015057764A (ja) 2015-03-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6266458B2 (ja) イリジウムティップ、ガス電界電離イオン源、集束イオンビーム装置、電子源、電子顕微鏡、電子ビーム応用分析装置、イオン電子複合ビーム装置、走査プローブ顕微鏡、およびマスク修正装置
JP6490917B2 (ja) 修正装置
JP6001292B2 (ja) エミッタの作製方法
US8822945B2 (en) Focused ion beam apparatus
CN109804450B (zh) 电子束装置
US9102190B2 (en) Method of fabricating nanotips with controlled profile
JP2009301920A (ja) ナノチップエミッタ作製方法
TWI667681B (zh) Focused ion beam device
TW201942932A (zh) 發射器的製作方法
US9087675B2 (en) Emitter, gas field ion source, and ion beam device
JP7007642B2 (ja) 単原子終端構造を有するティップおよび単原子終端構造を有するティップの製造方法
JP6236480B2 (ja) エミッタの作製方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170217

TRDD Decision of grant or rejection written
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20171115

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20171121

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6266458

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees