JP6265688B2 - 接続構造体 - Google Patents
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Description
〔1〕加熱接合材料(M)
加熱接合材料(M)は、平均一次粒子径が2nm〜500nmの金属微粒子(P)と、分子中に2以上の水酸基を有する1種または2種以上の多価アルコールを含む有機分散媒(S)とを含有してなる加熱接合材料である。
金属微粒子(P)は、焼結性を有する、平均一次粒子径2nm〜500nmの金属微粒子(P1)のみであってもよく、更に該金属微粒子(P1)に、平均一次粒子径0.5μm〜50μmの金属微粒子(P2)を併用することができる。金属微粒子(P1)としては、銅又は銅合金の微粒子を使うことができる。
金属微粒子(P1)は、一次粒子の平均粒子径が2nm〜500nmの金属微粒子であれば、特に制限されるものではない。金属微粒子(P1)の一次粒子の平均粒子径が2nm未満のものは製造上の困難性を伴い、一次粒子の平均粒子径が500nmより大きいと、精密な導電パターンを形成することができず、焼成工程が複雑になる。金属微粒子(P)中の金属微粒子(P1)は、10重量%以上100重量%以下であるのが好ましい。金属微粒子中の金属微粒子(P1)を10重量%以上とすることで焼結性を向上させることができる。
加熱接合材料(M)に、一次粒子の平均粒子径が2nm〜500nmの金属微粒子(P1)に加えて、一次粒子の平均粒子径0.5μm〜50μmの金属微粒子(P2)を分散させて使用することもできる。金属微粒子(P2)としては、特に制限はないが、金、銀、銅、白金、パラジウム、タングステン、ニッケル、鉄、コバルト、タンタル、ビスマス、鉛、インジウム、錫、亜鉛、チタン、及びアルミニウムから選択される1種もしくは2種以上の微粒子を使用することができ、特に銅が好ましい。
有機分散媒(S)には、分子中に2以上の水酸基を有する1種または2種以上の多価アルコール(A1)が含まれるが、他の有機溶媒として、アミド基を有する化合物(A2)、アミン化合物(A3)、低沸点有機溶媒(A4)等を含有させることができる。
多価アルコール(A1)としては、分子中に2以上の水酸基を有する、エチレングリコ−ル、ジエチレングリコ−ル、1,2−プロパンジオ−ル、1,3−プロパンジオ−ル、1,2−ブタンジオ−ル、1,3−ブタンジオ−ル、1,4−ブタンジオ−ル、2−ブテン−1,4−ジオール、2,3−ブタンジオ−ル、ペンタンジオ−ル、ヘキサンジオ−ル、オクタンジオ−ル、グリセロール、1,1,1−トリスヒドロキシメチルエタン、2−エチル−2−ヒドロキシメチル−1,3−プロパンジオール、1,2,6−ヘキサントリオール、1,2,3−ヘキサントリオール、1,2,4−ブタントリオール、トレイトール、エリトリト−ル、ペンタエリスリト−ル、ペンチト−ル、1−プロパノール、2−プロパノール、2−ブタノール、2−メチル2−プロパノール、キシリトール、リビトール、アラビトール、ヘキシト−ル、マンニトール、ソルビトール、ズルシトール、グリセリンアルデヒド、ジオキシアセトン、トレオース、エリトルロース、エリトロース、アラビノース、リボース、リブロース、キシロース、キシルロース、リキソース、グルコ−ス、フルクト−ス、マンノース、イドース、ソルボース、グロース、タロース、タガトース、ガラクトース、アロース、アルトロース、ラクト−ス、イソマルト−ス、グルコヘプト−ス、ヘプト−ス、マルトトリオース、ラクツロース、及びトレハロースの中から選択される1種又は2種以上を上げることができる。
アミド基を有する化合物(A2)としては、N−メチルアセトアミド、N−メチルホルムアミド、N−メチルプロパンアミド、ホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノン、N,N−ジメチルホルムアミド、1−メチル−2−ピロリドン、ヘキサメチルホスホリックトリアミド、2−ピロリジノン、ε−カプロラクタム、及びアセトアミドの中から選択される1種又は2種以上を例示することができる。
アミン化合物(A3)としては、脂肪族第一アミン、脂肪族第二アミン、脂肪族第三アミン、脂肪族不飽和アミン、脂環式アミン、芳香族アミン、及びアルカノールアミンの中から選択される1種又は2種以上のアミン化合物が挙げられ、その具体例としてはメチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、エチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、n−プロピルアミン、ジ−n−プロピルアミン、トリ−n−プロピルアミン、n−ブチルアミン、ジ−n−ブチルアミン、トリ−n−ブチルアミン、t−プロピルアミン、t−ブチルアミン、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、テトラメチレンジアミン、テトラメチルプロピレンジアミン、ペンタメチルジエチレントリアミン、モノ−n−オクチルアミン、モノ−2エチルヘキシルアミン、ジ−n−オクチルアミン、ジ−2エチルヘキシルアミン、トリ−n−オクチルアミン、トリ−2エチルヘキシルアミン、トリイソブチルアミン、トリヘキシルアミン、トリイソオクチルアミン、トリイソノニルアミン、トリフェニルアミン、ジメチルココナットアミン、ジメチルオクチルアミン、ジメチルデシルアミン、ジメチルラウリルアミン、ジメチルミリスチルアミン、ジメチルパルミチルアミン、ジメチルステアリルアミン、ジメチルベヘニルアミン、ジラウリルモノメチルアミン、ジイソプロピルエチルアミン、メタノールアミン、ジメタノールアミン、トリメタノールアミン、エタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、プロパノールアミン、イソプロパノールアミン、ジイソプロパノールアミン、トリイソプロパノールアミン、ブタノールアミン、N−メチルエタノールアミン、N−メチルジエタノールアミン、N,N−ジメチルエタノールアミン、N−エチルエタノールアミン、N−エチルジエタノールアミン、N,N−ジエチルエタノールアミン、N−n−ブチルエタノールアミン、N−n−ブチルジエタノールアミン、及び2−(2−アミノエトキシ)エタノールの中から選択される1種又は2種以上を挙げることができる。アミン化合物(A3)は有機分散媒(S)中で0.3〜30質量%となるように配合することができる。
有機溶媒(A4)は、常圧における沸点が60〜120℃(沸点は常圧における沸点をいう。以下同じ)で、比較的沸点の低い有機溶媒である。
チップ電極層は、チップ(マイクロチップ、Siチップ、ICチップなど)の裏面に形成された1又は複数の金属層で構成される。接合前のチップ電極層における最表層(第1層)は、その厚さが20nm〜250nmであり、好ましくは、20nm〜200nmである。なお、後述する実施例では焼結前の最表層の厚さを200nmに固定して実験を行ったが、焼結前の最表層の厚さは200nmに限られないのは言うまでもない。
チップ電極層と基板の接合方法の一例を、図1を用いて説明する。以下、チップ電極層の最表層(第1層)がAu、最表層に接する層(第2層)がTiである場合を例に挙げる。
本接合方法により形成される接合層1’の厚さは、50μm以上500μm以下である。接合層1’の厚さが50μm未満では、導電性金属板(K)上に大きな熱を発する部品(パワーデバイス)を実装した場合、部品から発生した熱を下の金属板に伝える際の熱抵抗は小さくなるが、接合の信頼性が低下する。一方、500μmを越えると、熱抵抗が大きくなるという不都合を生ずる。
(1)使用した材料
(イ)加熱接合材料の調製
グリセリン20gからなる分散媒に、平均一次粒子径50nmの銅微粒子80gを配合し、乳鉢によって十分混合することで加熱接合材料を得た。得られた加熱接合材料をプレスして厚さ0.5mmの加熱接合シート体とし、該加熱接合シート体を切断して、加熱接合成形体を作製した。
(ロ)基板と電子部品
(i)基板
実施例において、基板は調質が半硬質の無酸素銅板を用いた。基板厚さは1.2mmである。
(ii)電子部品
長さ、幅、厚さがそれぞれ7mm×7mm×0.23mmのシリコンチップを準備し、該シリコンチップのエッチング面に、スパッタによりTi/Au=100nm/200nmのチップ電極層を形成した。
基板と電子部品の間に加熱接合成形体を配置して積層体を作製し、該積層体をチャンバ内に配置した。その後、所定圧力にて積層体を押圧した状態で、真空引きを行ってチャンバ内を十分に減圧した後、加熱接合成形体を加熱および焼結して、基板と電子部品を接合した。また、同様の積層体を複数作製し、焼結時の圧力を変えて、同様の方法で接合を行った。
作製したシリコンチップ実装サンプルについて、−55℃で30分間と200℃で30分間を1サイクルとする冷熱衝撃試験を行った。100回ごとにサンプルを取り出し、割れ、剥離が無いか目視にて検査し、その後、超音波顕微鏡により観察を行い、2000回行った時点で、剥離面積が10%以下である場合を合格、剥離面積が10%を超えた場合を不合格と判定した。なお、剥離面積は、チップの接続裏面の面積に対する剥離した全面積の割合として算出した。
表1および図3の結果から、チップ電極層直下の空孔率が高いほど冷熱衝撃試験の寿命回数が少なく、チップ電極層直下の空孔率が20%を超えると、信頼性に乏しく実用に耐えないことが分かる。また、焼結後のチップ電極層におけるAu−Cu合金層厚さが厚いほど信頼性が乏しく、厚さ850nm以上では実用に耐えない。
Claims (6)
- 加熱接合材料を焼結することによって基板と電子部品を接合する接続構造体であって、
前記電子部品に形成された少なくとも1つの電極層と、
前記少なくとも1つの電極層と前記基板との間に配置され、銅を含む焼結体で形成される接合層とを備え、
前記少なくとも1つの電極層のうち、前記接合層と接する第1層が金、白金、ニッケルおよびパラジウムからなる群から選択されるいずれかの材料を含有する銅合金層であり、
前記銅合金層の厚さが200nm以上850nm以下であり、前記銅合金層と前記接合層との界面或いは前記銅合金層と前記接合層との界面から300nm以内での当該接合層の空孔率が20%以下であることを特徴とする接続構造体。 - 前記銅合金層の厚さが、200nm以上750nm以下であり、前記銅合金層と接合層の界面或いは前記銅合金層と前記接合層との界面から300nm以内での当該接合層の空孔率が17.5%以下であることを特徴とする、請求項1記載の接続構造体。
- 前記銅合金層の厚さが、200nm以上700nm以下であり、前記銅合金層と接合層の界面或いは前記銅合金層と前記接合層との界面から300nm以内での当該接合層の空孔率が15%以下であることを特徴とする、請求項1記載の接続構造体。
- 前記少なくとも1つの電極層が、複数の電極層からなり、
前記第1層と接する第2層が、Ti,W,Ni,Taの単体又はその窒化物からなる、請求項1から3のいずれか1項に記載の接続構造体。 - 前記接合層の厚さは、50μm以上500μm以下であることを特徴とする、請求項1から4のいずれか1項に記載の接続構造体。
- 前記空孔率は、カーケンダル効果により生じた空孔に基づいて求められることを特徴とする、請求項1から5のいずれか1項に記載の接続構造体。
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