JP4584764B2 - セラミックス−金属複合回路基板の製造方法 - Google Patents
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セラミックス−金属複合回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
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- Al2 O3 ,AlN,BeO,SiC,Si3 N4 ,ZrO2 から選択されるセラミックス基体の少なくとも一主面にTi,Zr,Hf,Nbから選択される少なくとも1種以上の活性金属を含有するろう材ペーストを介して金属板を600℃以上で少なくとも4時間加熱して、バインダー中のカーボンを除去し、半導体形成部における上記金属板の少なくとも接合界面における単位面積当りのボイド率を1.5%以下とする工程を有し、その後接合温度迄加熱し、該接合温度において上記基体と金属板とを接合することを特徴とするセラミックス−金属複合回路基板の製造方法。
- Al 2 O 3 ,AlN,BeO,SiC,Si 3 N 4 ,ZrO 2 から選択されるセラミックス基体の少なくとも一主面にTi、Zr、Hf、Nbから選択される少なくとも1種以上の活性金属を含有するろう材ペーストを介して金属板を650℃以上で少なくとも2時間加熱して、バインダー中のカーボンを除去し、半導体形成部における上記金属板の少なくとも接合界面における単位面積当りのボイド率を1.5%以下とする工程を有し、その後接合温度迄加熱し、該接合温度において上記基体と金属板とを接合することを特徴とするセラミックス−金属複合回路基板の製造方法。
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JPH07162105A (ja) * | 1993-12-01 | 1995-06-23 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 回路基板 |
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- 2005-04-25 JP JP2005126858A patent/JP4584764B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
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JPH07162105A (ja) * | 1993-12-01 | 1995-06-23 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 回路基板 |
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