JP6260626B2 - チップ部品の落下衝撃緩和装置及びワイヤー治具 - Google Patents

Description

本発明は、落下するチップ部品の落下衝撃を緩和し、チップ部品が破損又は変形するのを抑制しつつ受け止める落下衝撃緩和装置に関する。本発明におけるチップ部品とは、完成品としてのチップ部品に限らず、中間品（例えば成形され又は焼成されたチップなど）も含む。

積層セラミックコンデンサのようなチップ部品を製造工程の中で搬送する場合、ある高さの搬送ラインから、それより高さの低い別の搬送ラインへチップ部品を移送する必要が生じることがある。そこで、図１０に示すように、複数の搬送ベルト１０１、１０２、１０３を上下に多段階に配置し、最上段の搬送ベルト１０１上を搬送したチップ部品Ｃを、次段のベルト１０２上に落下させ、順次チップ部品Ｃを下段のベルト上へ落下させるようにして、１段当りのチップ部品Ｃの落下衝撃を緩和しつつ搬送する装置がある。積層セラミックコンデンサのようなチップ部品は、落下衝撃によって割れや欠けが発生しやすいため、１段当りのチップ部品の落下高さＨを許容落下距離以下に管理する必要がある。

例えば、０．５×０．５×１．０ｍｍの直方体形状の積層セラミックコンデンサを１ｍの高さから自由落下させると、落下速度は約４ｍ／ｓまで加速される。この速度でチップ部品を剛体プレート（例えばセラミックプレート）に衝突させると、３０％以上の確率で割れや欠けといったダメージを受けることを実験により確認した。一方、落下高さを５０ｍｍとすると、割れや欠けはほぼゼロであり、このときの落下速度は１ｍ／ｓであった。つまり、このチップ部品の許容落下距離は５０ｍｍ、許容衝撃速度は１ｍ／ｓである。よって、５０ｍｍを超える高さから落下した場合は、何らかの落下衝撃緩和対策が必要である。

ウレタンやスポンジなどのやわらかい弾性マット上にチップ部品を落下させると、そのマットが衝撃を吸収するので、チップ部品の破壊や損傷の回避が可能となる。しかし、マット上に多数のチップ部品を連続的に落下させると、先に落下したチップ部品と後続のチップ部品とが衝突し、その衝撃によっても割れや欠けが発生する。前述の０．５×０．５×１．０ｍｍサイズのチップ部品の場合、チップ部品同士の衝突により割れや欠けが発生しない許容相対速度は約２ｍ／ｓである。

上述のベルトを用いた搬送装置では、先に落下したチップ部品の上に後から落下したチップ部品が衝突しないように、ベルトの搬送速度を調節する必要がある。そのため、複数のベルトを常に駆動し続けなければならず、動力エネルギーも大きくなる。また、一気に多数のチップ部品を落下させると、たとえベルトの搬送速度を上げても対応できない可能性がある。

特許文献１には、落下衝撃の緩和を目的としたコンベアのシュート装置が開示されている。このシュート装置は、高さ方向に複数段並べて配置される搬送路を備え、上下に隣り合う各搬送路のうち、下側に位置する搬送路の上流側端部を、その上側に位置する搬送路の下流側端部に回動自在に接続し、自由状態では各搬送路を上流側から下流側へかけて下方へ傾斜させた落下速度減少手段と、最下段の搬送路に設けられ、この搬送路を上昇又は下降させ、落下速度減少手段の高さ調整を行うワイヤーとを有するものである。

しかしながら、特許文献１に記載されたシュート装置の場合、
（１）十分に落下衝撃の緩和を図るためにはかなりの長さの搬送路が必要であること、
（２）ジグザグ状に移動させながら落下させるため、移動に多大な時間がかかること、
（３）複数の搬送路をヒンジ軸を介して回動可能に連結する必要があるため、装置が大型かつ複雑になること、などの課題がある。

特開２００７−１５３５７６号公報

そこで、本発明の目的は、個々のチップ部品の落下衝撃緩和と共に、複数のチップ部品が連続して落下してきた場合でもチップ部品同士の衝突を抑制できる、落下衝撃緩和装置およびその装置に使用されるワイヤー治具を提供することにある。

前記目的を達成するため、本発明は、落下するチップ部品の衝撃を緩和する落下衝撃緩和装置において、複数のワイヤー治具を積み重ねたワイヤー集合体を備えており、前記各ワイヤー治具は、前記チップ部品の最大寸法より大きな間隔を隔てて平行に配設された複数本のワイヤーを有し、前記ワイヤーは前記チップ部品の跳ね返りを抑制しうる弾性を有し、前記各ワイヤー治具は、一定厚みの基材を加工することにより、一対の枠部とその間に平行に延びる前記複数本のワイヤーとが一体に形成されたものである、落下衝撃緩和装置を提供する。

一般に、力積の式から、物体の衝突により生じる衝撃力Ｆは、次の（１）式で示される。Ｆ＝ｍｖ／Δｔ ・・・（１）
ここで、ｍは物体の質量、ｖは速度、Δｔは衝突時間である。
即ち、物体の受ける衝撃力Ｆを低下させるには、右辺分子の運動量の減少（＝速度の減少）、もしくは右辺分母の衝突時間の増加により達成可能である。

ワイヤー治具の上から複数のチップ部品を落下させることで、チップ部品はいずれかのワイヤーに衝突するが、ワイヤーの変形によりチップ部品とワイヤーとの衝突時間Δｔが延び、衝撃力が低減される。例えば、ワイヤーと衝突したチップ部品は、ワイヤーの変形によって、剛体プレートとの衝突に比べて、その衝突時間Δｔは数倍〜１０倍以上となり、その衝突により生じる衝撃力Ｆは、剛体プレートとの衝突の際と比べて数分の１から１／１０以下となる。

複数層積層されたワイヤー治具の中を通過する間に、チップ部品はワイヤーと接触または衝突を繰り返すので、チップ部品の落下速度が段階的に低減される。特に、１つのワイヤー治具におけるワイヤーの間隔はチップ部品が通過できる間隔に設定されているので、ワイヤー治具上にチップ部品が滞留しない。複数のチップ部品を連続的に落下させても、チップ部品は速やかにワイヤー治具を通過し、後続のチップ部品との衝突を回避できる。最下層のワイヤー治具を通過したチップ部品は十分に減速されているので、その下側に回収部を配置することで、チップ部品を割れ欠けなく回収できる。

本発明の落下衝撃緩和装置は、自然落下するチップ部品をワイヤー集合体の上へ直接落下させるものに限らず、何らかの減速手段を介してワイヤー集合体上に落下させてもよい。減速手段としては、スライダーなどの摺動手段であってもよいし、エアーブローのような制動手段でもよい。このような減速手段を介することで、チップ部品の落下速度を事前に低減できるので、ワイヤー集合体のワイヤー治具の積層枚数を少なくできる。

本発明のワイヤー治具は、一定厚みの基材を加工することにより、一対の枠部とその間に平行に延びる複数本のワイヤーとが一体に形成されたものである。例えば、金属板をエッチング加工することにより、ワイヤー治具を形成してもよい。ワイヤー治具をエッチング加工により形成した場合には、多数本の微細な太さのワイヤーを高精度で、しかも同じ品質で安価に作製できる利点がある。金属板としては、ＮｉやＮｉ合金（インコネル）、Ｃｕ、ＳＵＳなどの、機械的強度の高い金属板を使用するのがよい。金属板をエッチング加工する以外に、金属板、炭素繊維シート、樹脂シートを金型による打ち抜き加工、レーザ加工、ウオータージェット加工などの機械加工を行うことでワイヤー治具を作製することも可能である。いずれの場合も、ワイヤーの機械的強度及び耐久性が優れておれば、多数回のチップ部品との接触または衝突に対しても断線を防止できる。

ワイヤー治具の枠部をワイヤーの長さ方向に所定間隔をあけて配置された支持部材上に固定することにより、ワイヤーを弛ませた状態で配設してもよい。ワイヤーを所定のテンションをもって配設した場合には、落下してきたチップ部品がワイヤーに衝突して跳ね返り、後続のチップ部品と衝突する可能性がある。この現象を回避するためにはワイヤーのテンションを緩めることが有効であるが、ワイヤーを個々に張り巡らしたワイヤー集合体の場合には、テンションを均一に緩めることが困難である。本発明のワイヤー治具は、複数本のワイヤーを一対の枠部間に平行に形成したものであるから、枠部を支持する支持部材の間隔をワイヤー長より狭くすることで、ワイヤーを均一に弛ませた状態とすることができる。弛んだワイヤーにチップ部品が接触したとき、チップ部品の跳ね返りを防止できるので、後続のチップ部品との衝突を回避できる。特に、本発明のワイヤー治具は枠部とワイヤーとを一体に形成したものであるから、枠部間の距離を調整することにより、複数本のワイヤーのテンションを均一に調整することが容易である。

ワイヤー治具の枠部間に延びるワイヤーが、基材の平面方向に湾曲または屈曲した形状からなるものでもよい。ワイヤーの全体、もしくはその一部が湾曲または屈曲した構造であるため、ワイヤー自体に弾性を持たせることが可能となり、チップ部品が接触したときの跳ね返りを抑制できる。湾曲または屈曲の長さ方向の割合や、曲率、屈曲の程度を調整することで、任意の張力を作り込むことができる。

ワイヤー集合体は、複数のワイヤー治具を枠部の間にスペーサを配置した状態で積み重ね、枠部とスペーサとを締結具で締結することにより、ワイヤー治具間に所定の隙間を設けたものとしてもよい。本発明のワイヤー治具は一定厚みの基材から形成されたものであるため、厚みを薄くできる。このようなワイヤー治具をそのまま積層すると、上下のワイヤー同士が近接または接触し、所望の緩衝効果を得にくくなる場合がある。そこで、ワイヤー治具を枠部の間にスペーサを配置した状態で積み重ね、枠部とスペーサとを締結具で締結することで１組のワイヤー集合体を構成できる。このワイヤー集合体を適宜組み合わせることにより、落下衝撃緩和装置を容易に組み立てることができる。

ワイヤー治具の枠部には、ワイヤーの長さ方向と直交方向の長孔が形成されており、枠部を締結具で支持部材に締結する際に締結具を長孔に挿通することにより、上下のワイヤー治具のワイヤーの位置をワイヤーの長さ方向と直交方向にずらせてもよい。上下のワイヤー治具のワイヤー同士が上下方向に一列に並ぶようにワイヤー集合体を構成した場合、チップ部品の落下姿勢によってはワイヤー集合体のすべてのワイヤーをチップ部品がすり抜ける可能性がある。そこで、枠部にワイヤーの長さ方向と直交方向の長孔を形成しておき、この長孔に締結具を挿通すれば、上下のワイヤーの位置を自由に調整できる。すなわち、上下のワイヤー治具のワイヤー位置をワイヤーの長さ方向と直交方向に相互にずらせることができるので、チップ部品が如何なる姿勢で落下しても、ワイヤー集合体のいずれかのワイヤーに接触させることができる。

前記長孔に代えて、ワイヤー治具の枠部に、ワイヤーの長さ方向と直交方向に並んだ複数の挿通孔を形成し、枠部を支持部材に締結具で締結する際に、締結具を複数の挿通孔のいずれかに挿通することにより、上下のワイヤー治具のワイヤー位置をワイヤーの長さ方向と直交方向にずらせてもよい。この場合には、複数の挿通孔のいずれかに締結具を挿通することで、ワイヤー位置を複数段階で調整できる。

以上のように、本発明の落下衝撃緩和装置によれば、複数本のワイヤーをチップ部品が通過可能な間隔を隔てて平行に形成したワイヤー治具を複数層積み重ねたワイヤー集合体を備えているので、ワイヤー集合体の上からチップ部品を複数のチップ部品を落下させると、チップ部品はいずれかのワイヤーに衝突し、ワイヤーとの接触によりチップ部品とワイヤーとの衝突時間が伸びるので、衝撃力が低減される。上下に配置した複数のワイヤーとの衝突により段階的にチップ部品の落下速度を低減でき、許容衝撃力を下回る衝突を繰り返すことで、チップ部品を割れ欠けなく回収できる。特に、ワイヤー治具は一定厚みの基材を加工することにより、一対の枠部とその間に平行に延びる複数本のワイヤーとが一体に形成されたものであるから、複数のワイヤー治具を上下方向に組み合わせることにより、ワイヤーを任意の密度で配設したワイヤー集合体を構成できる。

本発明に係る落下衝撃緩和装置の第１実施例の概略断面図である。 落下衝撃緩和装置を構成するワイヤー集合体の一例の斜視図である。 ワイヤー治具の一例の斜視図である。 図２のＩＶ−ＩＶ線断面図である。 ワイヤー集合体を弛ませた状態を示す断面図である。 ワイヤー治具の第２実施例を示す斜視図である。 ワイヤー治具の第３実施例を示す斜視図である。 ワイヤー集合体の第２実施例の斜視図である。 ワイヤー治具の第４、第５実施例の平面図である。 従来の搬送装置の一例の概略図である。

−第１実施例−
図１、図２は本発明に係る落下衝撃緩和装置の第１実施例を示す。この装置１は、例えば、０．５×０．５×１．０ｍｍサイズの積層セラミックコンデンサのようなチップ部品Ｃの落下衝撃緩和に使用される。なお、図１は理解を容易にするために図示したものであり、チップ部品Ｃと各部材との寸法関係は実際とは異なる。

本衝撃緩和装置１は、チップ部品Ｃを所定位置に落下させる落下筒３と、落下筒３の中を落下したチップ部品Ｃを受けて減速かつ通過させるワイヤー集合体１０と、ワイヤー集合体１０を通過したチップ部品Ｃを回収する回収部５とを備えている。落下筒３の中を通って複数のチップ部品Ｃがワイヤー集合体１０上に連続的に落下してくるように構成されている。ワイヤー集合体１０は、支持フレーム１９を介して図示しない固定部に固定されている。

この実施例のワイヤー集合体１０は、複数枚のワイヤー治具１１をスペーサ１５を間にして積み重ね、締結具１６、１７により締結固定したものである。ここでは、締結具としてボルト１６とナット１７とを使用したが、任意の締結具を使用可能であり、例えばナット１７を省略してボルト１６を支持フレーム１９に螺着してもよい。この実施例では、ボルト１６、１７を、ワイヤー治具１１を締結するため、及びワイヤー集合体１０を支持フレーム１９に固定するための２つの目的で共用したが、個別の締結具を使用してもよいことは勿論である。ワイヤー治具１１は、図３に示すように、１枚の金属板をエッチングすることにより、一対の枠部１２とその間に平行に延びる複数本のワイヤー１３とを一体に形成したものである。枠部１２は帯状に形成され、その枠部１２には締結具１６を挿通するための挿通孔１２ａが複数個形成されている。この実施例の挿通孔１２ａは、ワイヤー１３の長さ方向と直交方向の長孔とされている。ワイヤー１３の間隔Ｄは、チップ部品Ｃの最大寸法（上記サイズのチップ部品の場合には１ｍｍ）より大きく設定されている。ワイヤー１３としては、チップ部品Ｃが衝突したときに十分な緩衝効果を発揮でき、かつ断線しにくいワイヤーであればよい。チップ部品Ｃの重量や比重等に応じてワイヤー（金属板）の材質、太さ、張力などを設定すればよい。

スペーサ１５の厚みｔは、チップ部品Ｃの最大寸法より大きく設定されている。そのため、上下に隣りあうワイヤー治具１１の間にチップ部品Ｃが噛み込む懸念がない。スペーサ１５には、ワイヤー治具１１の長孔１２ａに対応した丸孔からなる挿通孔１５ａが形成されており、締結具１６をスペーサ１５の挿通孔１５ａ及びワイヤー治具１１の長孔１２ａに挿通し、各ワイヤー治具１１の位置をワイヤー１３の長さ方向と直交方向に調整しながらナット１７を締結することにより、図４に示すように、上下のワイヤー１３の位置が相互に異なるように配置できる。すなわち、ワイヤー集合体１０を水平面に垂直投影したとき、その投影図におけるワイヤー最小間隔ｄがチップ部品Ｃの最小寸法（上記サイズのチップ部品の場合には０．５ｍｍ）以下となるように、上下のワイヤー治具１１のワイヤー位置を水平方向に相互にずらすことができる。この場合には、チップ部品Ｃが如何なる姿勢で落下してきても、何れかのワイヤー１３に必ず接触または衝突させることができる。但し、実際のチップ部品は姿勢を変化させながら落下するので、垂直投影図におけるワイヤー間隔ｄがチップ部品Ｃの最小寸法以下にしなくても、いずれかのワイヤーに衝突させることが可能である。換言すれば、上下に積み重ねられたワイヤー治具１１を、そのワイヤー１３の長さ方向と直交方向に相互にずらせなくても（ワイヤー１３が上下方向に並んでいても）、チップ部品Ｃをいずれかのワイヤー１３に衝突させることが可能である。

ワイヤー集合体１０の下方には、許容落下距離（例えば５０ｍｍ）以下の隙間をあけて回収部５が配置されている。ワイヤー集合体１０を通過したチップ部品Ｃは、落下エネルギーが十分に低下しているので、回収部５が弾性体で構成されていなくても、割れや欠けを発生させずにチップ部品Ｃを回収できる。回収部５としては、回収ボックスに限らず、トレー、メッシュ板、ベルトコンベアなどであってもよい。

ここで、上記構成からなる落下衝撃緩和装置１の動作について説明する。落下筒３の中を通って複数のチップ部品Ｃを連続的に自由落下させると、チップ部品Ｃはワイヤー集合体１０のいずれかのワイヤー１３に接触または衝突する。ワイヤー１３の変形によりチップ部品Ｃとワイヤー１３との衝突時間が伸び、衝撃力が低減される。そして、複数のワイヤー１３との衝突により段階的に落下速度が低減し、許容衝撃力を下回る衝突を繰り返すことで、回収部５によってチップ部品Ｃを割れ欠けなく回収できる。各ワイヤー治具１１のワイヤー間隔Ｄはチップ部品Ｃの最大寸法より大きな間隔を持つので、チップ部品Ｃがワイヤー１３の隙間を通過しやすく、ワイヤー治具１１上にチップ部品Ｃが残留するのを抑制できる。そのため、複数のチップ部品Ｃを連続的に落下させても、チップ部品Ｃは速やかにワイヤー治具１１を通過し、後続のチップ部品Ｃとの衝突を回避できる。その結果、チップ部品同士の衝突による割れや欠けを防止できる。ワイヤー集合体１０は複数層のワイヤー治具１１を積み重ねたものであるから、もしある１つのワイヤー治具のワイヤーが断線した場合には、そのワイヤー治具を取り替えるだけで、ワイヤー集合体１０全体を交換する必要がなく、コストを削減できる。ワイヤー治具１１の取り替えも容易である。

上記構成の落下衝撃緩和装置１の効果を確かめるため、次のような実験を行った。３００ｍｍ角、厚み０．１ｍｍの金属板をエッチング加工することにより、線径０．１ｍｍ、間隔２ｍｍで複数のワイヤー１３が平行に形成されたワイヤー治具１１を用意した。このワイヤー治具１１を厚み１０ｍｍのスペーサ１５を間にして２０層積み重ねてワイヤー集合体１０を構成した。このワイヤー集合体１０の上方１ｍの高さからチップ部品（０．５×０．５×１．０ｍｍサイズの積層セラミックコンデンサ）を落下させたところ、割れや欠けが殆ど発生することなく、チップ部品Ｃを回収できた。

図５は、ワイヤー集合体１０の他の使用形態を示す。この場合には、左右のスペーサ１５の間隔を図１に比べて狭くし、ワイヤー１３を弛ませた（下方へ湾曲させた）ものである。弛ませる方法の一例として、支持フレーム１９のねじ挿通孔１９ａをワイヤー１３の長さ方向の長孔形状とし、ボルト１６をねじ挿通孔１９ａに挿通し、ワイヤー１３を弛ませた状態でナット１７を締結固定してもよい。この場合には、複数のワイヤー１３のテンションを均一に弛ませることができるので、ワイヤー１３にチップ部品Ｃが接触したとき、チップ部品Ｃの上方への跳ね返りを均等に防止できる。そのため、跳ね返ったチップ部品Ｃと後続のチップ部品Ｃとの衝突を回避でき、チップ部品Ｃの割れ欠けの発生リスクを低減できる。なお、全てのワイヤー治具１１を弛ませる必要はなく、最も跳ね返りが発生しやすい最上層のワイヤー治具１１を弛ませるだけでも有効である。

図６は、ワイヤー治具の第２実施例を示す。この実施例のワイヤー治具１１Ａは、長孔１２ａに代えて、枠部１２にワイヤー１３の長さ方向と直交方向に並んだ複数個（図６では３個）の挿通孔１２ｂを所定ピッチＰで形成したものである。ピッチＰはワイヤー１３のピッチと異なる方がよい。このように枠部１２に複数個の挿通孔１２ｂを形成した場合には、異なる位置の挿通孔１２ｂに締結具１６を挿通することで、上下のワイヤー治具１１のワイヤー位置を相互に複数段階でずらせることができる。

図７は、ワイヤー治具の第３実施例を示す。この実施例のワイヤー治具１１Ｂでは、複数本のワイヤー１３の中間部同士が、その軸線方向に対して直交方向の連結部１４によって相互に連結されている。連結部１４は、チップ部品が衝突した場合を考慮してできるだけ細い方が望ましく、ワイヤー１３と同等の太さとしてもよい。上述のように連結部１４を追加することで、ワイヤー１３を弛ませた場合に、その間隔Ｄのバラツキを解消できる。連結部１４は任意であるが、その本数は１本に限らず、ワイヤー１３の長さが長くなれば２本以上に増やしてもよい。

上記実施例のワイヤー集合体１０では、上下に配置されたワイヤー治具１１のワイヤー方向をすべて平行としたが、いずれかのワイヤー治具１１のワイヤー方向を他のワイヤー治具１１のワイヤー方向に対して直交方向としてもよい。例えばスペーサ１５を四角形枠状とし、上下のワイヤー治具１１を９０°位相をずらしながらスペーサ１５上に固定してもよい。さらに、ワイヤー集合体１０の上部には図３、図６又は図７に記載のようなワイヤー治具１１、１１Ａ、１１Ｂを使用し、下部ではそれとは異なるワイヤー治具を用いることもできる。

−第２実施例−
図８はワイヤー集合体の第２実施例を示す。図２では、複数のワイヤー治具１１をスペーサ１５を介して積層することでワイヤー集合体１０を構成したが、これに限るものではない。この実施例のワイヤー集合体２０では、図８に示すように、ワイヤー治具１１の枠部１２を個別に支える支持具２１を設け、複数の支持具２１の両端部２１ａを直立した側板２４に固定している。具体的には、ワイヤー治具１１の枠部１２はその上に当て板２２を配置してネジ２３により支持具２１に固定される。支持具２１には、ネジ２３が螺合するネジ孔２１ｃを形成しておくのがよい。ワイヤー治具１１を支持具２１に固定する際、枠部１２に設けた長孔１２ａによってワイヤー治具１１をワイヤー長さ方向と直交方向に位置調整可能としてもよい。支持具２１の両端部２１ａは上方へ起立しており、その両端部２１ａにネジ孔２１ｂが形成されている。側板２４には挿通孔２４ａが形成され、ネジ２５をこの挿通孔２４ａを介して支持具２１の両端部２１ａに形成されたネジ孔２１ｂに螺合することにより、支持具２１を所定高さに水平状態で固定できる。側板２４の挿通孔２４ａは上下方向に所定間隔をあけて複数個形成されており、この間隔が上下に隣り合うワイヤー治具１１間の間隔を規定する。支持具２１および側板２４は、ワイヤー長さ方向（前後方向）の両端部にそれぞれ配置されている。なお、側板２４は前後に別れて複数個配置する必要はなく、一体構造であってもよい。

この場合には、ワイヤー長さ方向両側の支持具２１の間隔を側板２４の間隔で調整でき、支持具２１の上下方向の間隔を側板２４への取付位置で設定できるので、スペーサを用いた場合に比べてワイヤー治具１１の弛み調整や、ワイヤー治具間の間隔調整などが容易になる。

図９の（ａ）、（ｂ）はワイヤー治具の第４、第５実施例を示す。なお、第１実施例と共通又は対応する部分には同一符号を付して重複説明を省略する。これら実施例のワイヤー治具１１Ｃ、１１Ｄでは、エッチングパターンによって金属板の平面方向に湾曲状（波形状）または屈曲した形状のワイヤー１３を作製したものである。なお、ワイヤー治具１１Ｃ、１１Ｄの全周に枠部１２が形成され、その枠部１２の対向する２辺にはネジ挿通孔１２ｃが形成されている。

ワイヤー治具１１Ｃでは、ワイヤー１３全体が湾曲形状であり、ワイヤー治具１１Ｄでは直線状のワイヤー１３の両端１３ａのみが湾曲または屈曲した構造となっている。ワイヤー１３の全体もしくはその一部が湾曲または屈曲した構造であるため、ワイヤー１３自体に弾性を持たせることが可能となる。湾曲部または屈曲部の割合や、曲率、屈曲の程度を調整することで、任意の張力を作り込むことができる。この構造により、ワイヤー治具１１Ｃ、１１Ｄを弛ませることなく平面状に配置しても、個々のワイヤー１３自体に弾性を待たせることができるため、チップ部品Ｃが衝突した際の跳ね返りを抑制できる効果がある。

上記実施例では、金属板をエッチング加工することによりワイヤー治具を作製した例について説明したが、これに限るものではなく、金属板、炭素繊維シート、樹脂シートを打ち抜き加工、レーザ加工、ウオータージェット加工など機械加工を行うことでワイヤー治具を作製することもできる。さらに、樹脂の一体成形により、ワイヤー治具を作製することもできる。また、ワイヤー治具として５つの実施例を示したが、これら実施例の特徴を相互に組み合わせて別のワイヤー治具を形成することもできる。

本発明が対象とするチップ部品としては、積層セラミックコンデンサのほか、チップ抵抗、チップインダクタなどのチップ部品が含まれるが、完成品（外部電極あり）に限らず、成形され又は焼成された中間品（外部電極なし）であってもよい。チップ部品の形状は、直方体に限らず、円柱形や円盤形、リング形状など任意である。

Ｃ チップ部品
１ 衝撃緩和装置
３ 落下筒
５ 回収部
１０、２０ ワイヤー集合体
１１，１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄ ワイヤー治具
１２ 枠部
１２ａ 長孔
１２ｂ 挿通孔
１３ ワイヤー
１５ スペーサ
２１ 支持具
２２ 当て板
２４ 側板

Claims (8)

1. 落下するチップ部品の衝撃を緩和する落下衝撃緩和装置において、
   複数のワイヤー治具を積み重ねたワイヤー集合体を備えており、
   前記各ワイヤー治具は、前記チップ部品の最大寸法より大きな間隔を隔てて平行に配設された複数本のワイヤーを有し、
   前記ワイヤーは前記チップ部品の跳ね返りを抑制しうる弾性を有し、
   前記各ワイヤー治具は、一定厚みの基材を加工することにより、一対の枠部とその間に平行に延びる前記複数本のワイヤーとが一体に形成されたものである、落下衝撃緩和装置。
2. 前記ワイヤー治具は、金属板をエッチング加工することにより形成されたものである、請求項１に記載の落下衝撃緩和装置。
3. 前記ワイヤー治具の枠部を前記ワイヤーの長さ方向に所定間隔をあけて配置された支持部材上に固定することにより、前記ワイヤーを弛ませた状態で配設したことを特徴とする、請求項１又は２に記載の落下衝撃緩和装置。
4. 前記ワイヤー治具の枠部間に延びるワイヤーが、前記基材の平面方向に湾曲または屈曲した形状からなることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の落下衝撃緩和装置。
5. 複数の前記ワイヤー治具を前記枠部の間にスペーサを配置した状態で積み重ね、前記枠部とスペーサとを締結具で締結することにより、前記ワイヤー治具間に所定の隙間を設けたことを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載の落下衝撃緩和装置。
6. 前記ワイヤー治具の枠部には、前記ワイヤーの長さ方向と直交方向の長孔が形成されており、前記枠部を支持部材に締結具で締結する際に前記締結具を前記長孔に挿通することにより、上下のワイヤー治具のワイヤーの位置をワイヤーの長さ方向と直交方向にずらせたことを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載の落下衝撃緩和装置。
7. 前記ワイヤー治具の枠部には、前記ワイヤーの長さ方向と直交方向に並んだ複数の挿通孔が形成されており、前記枠部を支持部材に締結具で締結する際に前記締結具を前記複数の挿通孔のいずれかに挿通することにより、上下のワイヤー治具のワイヤー位置をワイヤーの長さ方向と直交方向にずらせたことを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載の落下衝撃緩和装置。
8. 落下するチップ部品の衝撃を緩和する落下衝撃緩和装置に用いられるワイヤー治具であって、
   前記チップ部品の最大寸法より大きな間隔を隔てて平行に配設された複数本のワイヤーを有し、
   前記ワイヤーは前記チップ部品の跳ね返りを抑制しうる弾性を有し、
   一定厚みの基材を加工することにより、一対の枠部とその間に平行に延びる前記複数本のワイヤーとが一体に形成されたものである、ワイヤー治具。

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