JP3429573B2 - 半導体用メタルパッケージ - Google Patents
半導体用メタルパッケージInfo
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- JP3429573B2 JP3429573B2 JP24419594A JP24419594A JP3429573B2 JP 3429573 B2 JP3429573 B2 JP 3429573B2 JP 24419594 A JP24419594 A JP 24419594A JP 24419594 A JP24419594 A JP 24419594A JP 3429573 B2 JP3429573 B2 JP 3429573B2
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- Japan
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- side wall
- ceramic
- metal case
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体用メタルパッケ
ージ、特に、光素子等の超高速半導体デバイスを収納す
るのに好適なボックス型のメタルパッケージに関する。
ージ、特に、光素子等の超高速半導体デバイスを収納す
るのに好適なボックス型のメタルパッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】光素子等の超高速半導体デバイスを収納
する半導体用パッケージでは、ボックス型メタルケース
に、セラミック基体に端子部が形成されたセラミック端
子を取り付けたものがある。図６は、上記従来の半導体
用パッケージの一例を示し、ボックス型メタルケース１
０の側壁１２に上端面に開口する切欠部１４を切削加工
によって形成し、この切欠部１４に、別途形成したセラ
ミック端子１６を嵌め込み、セラミック端子１６外壁面
に形成したメタライズ２２と切欠部１４内壁面との間を
銀ろう等のろう材により気密に接合するようにしてい
る。切欠部１４がセラミック端子１６の厚みよりも深い
場合には、さらに金属製のシールフレーム１８を用意
し、これも銀ろう等のろう材によりろう付けするように
している。
する半導体用パッケージでは、ボックス型メタルケース
に、セラミック基体に端子部が形成されたセラミック端
子を取り付けたものがある。図６は、上記従来の半導体
用パッケージの一例を示し、ボックス型メタルケース１
０の側壁１２に上端面に開口する切欠部１４を切削加工
によって形成し、この切欠部１４に、別途形成したセラ
ミック端子１６を嵌め込み、セラミック端子１６外壁面
に形成したメタライズ２２と切欠部１４内壁面との間を
銀ろう等のろう材により気密に接合するようにしてい
る。切欠部１４がセラミック端子１６の厚みよりも深い
場合には、さらに金属製のシールフレーム１８を用意
し、これも銀ろう等のろう材によりろう付けするように
している。
【０００３】図７は、他の従来例である。この従来の半
導体用パッケージの例の場合は、ボックス型メタルケー
ス１０の側壁１２に隣接する両側壁にまで至る長溝２０
をフライス加工等により形成し、該長溝２０に、別途形
成したセラミック端子１６を嵌め込み、セラミック端子
１６外壁面に形成したメタライズ２２と長溝２０内壁面
との間を銀ろう等のろう材により気密に接合するように
している。
導体用パッケージの例の場合は、ボックス型メタルケー
ス１０の側壁１２に隣接する両側壁にまで至る長溝２０
をフライス加工等により形成し、該長溝２０に、別途形
成したセラミック端子１６を嵌め込み、セラミック端子
１６外壁面に形成したメタライズ２２と長溝２０内壁面
との間を銀ろう等のろう材により気密に接合するように
している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の半導体用メタルパッケージには次のような問題点があ
る。すなわち、前者の場合、セラミック端子１６は厚さ
（幅方向）が２ｍｍ程度と薄いので、幅方向の寸法のバ
ラツキは比較的少ないが、長さ方向に対しては焼成後の
収縮の影響が大きくて寸法精度がばらつくため、収縮を
考慮してあらかじめ大きめに形成しておき、切欠部１４
に嵌め込むために研摩して所要の寸法に調整するように
しており、工数が多く、コスト高となる問題点があっ
た。また後者の場合には、長溝が側壁全長に亙っている
ため、セラミック端子を長く形成でき、端子数を多くで
きる利点はあるものの、逆にセラミック端子が長くなる
ことによりクラックが発生しやすいなどの問題点があ
る。
の半導体用メタルパッケージには次のような問題点があ
る。すなわち、前者の場合、セラミック端子１６は厚さ
（幅方向）が２ｍｍ程度と薄いので、幅方向の寸法のバ
ラツキは比較的少ないが、長さ方向に対しては焼成後の
収縮の影響が大きくて寸法精度がばらつくため、収縮を
考慮してあらかじめ大きめに形成しておき、切欠部１４
に嵌め込むために研摩して所要の寸法に調整するように
しており、工数が多く、コスト高となる問題点があっ
た。また後者の場合には、長溝が側壁全長に亙っている
ため、セラミック端子を長く形成でき、端子数を多くで
きる利点はあるものの、逆にセラミック端子が長くなる
ことによりクラックが発生しやすいなどの問題点があ
る。
【０００５】そこで、本発明は上記問題点を解決すべく
なされたものであり、その目的とするところは、製造が
容易でコストの低減化が図れる半導体用メタルパッケー
ジを提供するにある。
なされたものであり、その目的とするところは、製造が
容易でコストの低減化が図れる半導体用メタルパッケー
ジを提供するにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するため次の構成を備える。すなわち、半導体デバイス
を収納するボックス型メタルケースの側壁に長孔が形成
され、該長孔にセラミック端子が固着される半導体用メ
タルパッケージにおいて、前記セラミック端子は、セラ
ミック基体に端子部が形成されて成り、該セラミック基
体が、前記長孔に嵌入する嵌入部位と長孔から露出する
露出部位とに形成され、該露出部位に長手方向外方に延
出してボックス型メタルケースの側壁に当接する延設部
が形成され、前記嵌入部と前記延設部とのコーナー部は
アールに形成され、該コーナー部を含む前記嵌入部位の
外面と前記長孔内壁面との間、および前記延設部とボッ
クス型メタルケースの側壁面との間が接合されているこ
とを特徴としている。
するため次の構成を備える。すなわち、半導体デバイス
を収納するボックス型メタルケースの側壁に長孔が形成
され、該長孔にセラミック端子が固着される半導体用メ
タルパッケージにおいて、前記セラミック端子は、セラ
ミック基体に端子部が形成されて成り、該セラミック基
体が、前記長孔に嵌入する嵌入部位と長孔から露出する
露出部位とに形成され、該露出部位に長手方向外方に延
出してボックス型メタルケースの側壁に当接する延設部
が形成され、前記嵌入部と前記延設部とのコーナー部は
アールに形成され、該コーナー部を含む前記嵌入部位の
外面と前記長孔内壁面との間、および前記延設部とボッ
クス型メタルケースの側壁面との間が接合されているこ
とを特徴としている。
【０００７】また、半導体デバイスを収納するボックス
型メタルケースの側壁に、側壁端面に開口する切欠部が
形成され、該切欠部にセラミック端子が固着される半導
体用メタルパッケージにおいて、前記セラミック端子
は、セラミック基体に端子部が形成されて成り、該セラ
ミック基体が、前記切欠部に嵌入する嵌入部位と切欠部
からボックス型メタルケースの外方に露出する露出部位
とに形成され、該露出部位に長手方向外方に延出してボ
ックス型メタルケースの側壁に当接する延設部が形成さ
れ、前記嵌入部と前記延設部とのコーナー部はアールに
形成され、該コーナー部を含む前記嵌入部位の外面と前
記切欠部内壁面との間、および前記延設部とボックス型
メタルケースの側壁面との間が接合されていることを特
徴としている。上記長孔、切欠部をプレス加工またはエ
ッチング加工で形成するとコストの低減化ができる。
型メタルケースの側壁に、側壁端面に開口する切欠部が
形成され、該切欠部にセラミック端子が固着される半導
体用メタルパッケージにおいて、前記セラミック端子
は、セラミック基体に端子部が形成されて成り、該セラ
ミック基体が、前記切欠部に嵌入する嵌入部位と切欠部
からボックス型メタルケースの外方に露出する露出部位
とに形成され、該露出部位に長手方向外方に延出してボ
ックス型メタルケースの側壁に当接する延設部が形成さ
れ、前記嵌入部と前記延設部とのコーナー部はアールに
形成され、該コーナー部を含む前記嵌入部位の外面と前
記切欠部内壁面との間、および前記延設部とボックス型
メタルケースの側壁面との間が接合されていることを特
徴としている。上記長孔、切欠部をプレス加工またはエ
ッチング加工で形成するとコストの低減化ができる。
【０００８】
【作用】図３により作用を説明する。長孔３４内壁面と
嵌入部位４２ａ外壁面との間、および延設部４２ｃと側
壁３２ａとの間が銀ろうにより気密に接合される。長孔
３４内壁面と嵌入部位４２ａ外壁面との間には隙間があ
るが、銀ろうが表面張力によって隙間内に保持され、メ
ニスカスが形成されて気密性は良好に保持される。セラ
ミック端子４２の長手方向端部には延設部４２ｃが形成
され、この延設部４２ｃが側壁３２ａ面に当接して両者
間がろう材で気密に接合されるので、嵌入部位４２ａの
長さの精度はそれ程必要ではなく、長孔に進入できさえ
すればよいから、従来のように研摩加工は必要なくな
る。嵌入部位４２ａと延設部４２ｃとのコーナー部は図
４に示すように適当な曲率のアールに形成されている。
このように該コーナー部をアールに形成することによっ
てクラックの発生を防止できる。また、長孔３４をプレ
ス加工で形成することによって、コストの低減化が図れ
る。また長孔３４をエッチング加工により形成すると、
プレス用の金型を製作しなくとも済むので、少量多品種
の製品でも低コストで製造できる。
嵌入部位４２ａ外壁面との間、および延設部４２ｃと側
壁３２ａとの間が銀ろうにより気密に接合される。長孔
３４内壁面と嵌入部位４２ａ外壁面との間には隙間があ
るが、銀ろうが表面張力によって隙間内に保持され、メ
ニスカスが形成されて気密性は良好に保持される。セラ
ミック端子４２の長手方向端部には延設部４２ｃが形成
され、この延設部４２ｃが側壁３２ａ面に当接して両者
間がろう材で気密に接合されるので、嵌入部位４２ａの
長さの精度はそれ程必要ではなく、長孔に進入できさえ
すればよいから、従来のように研摩加工は必要なくな
る。嵌入部位４２ａと延設部４２ｃとのコーナー部は図
４に示すように適当な曲率のアールに形成されている。
このように該コーナー部をアールに形成することによっ
てクラックの発生を防止できる。また、長孔３４をプレ
ス加工で形成することによって、コストの低減化が図れ
る。また長孔３４をエッチング加工により形成すると、
プレス用の金型を製作しなくとも済むので、少量多品種
の製品でも低コストで製造できる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図１はボックス型メタルケース
３０の一例を示す。３２は枠体であり、本実施例では一
枚の帯状部材を折曲して端面を接合することによって矩
形の枠状に形成されている。枠体３２の側壁３２ａ、３
２ｂ、３２ｃ、３２ｄのうち側壁３２ａ、３２ｃには、
セラミック端子固定用の長孔３４がそれぞれ形成されて
いる。長孔３４は枠体３２に形成する前、すなわち帯状
部材の段階でプレス加工により形成される。長孔３４は
エッチング加工によって形成してもよい。３６は底板で
あり、銅−タングステン等の放熱性に優れる金属で形成
されており、枠体３２の一開口側を覆って枠体３２に銀
ろう等のろう材により固定されている。３８は固定ネジ
挿通用の孔である。
づいて詳細に説明する。図１はボックス型メタルケース
３０の一例を示す。３２は枠体であり、本実施例では一
枚の帯状部材を折曲して端面を接合することによって矩
形の枠状に形成されている。枠体３２の側壁３２ａ、３
２ｂ、３２ｃ、３２ｄのうち側壁３２ａ、３２ｃには、
セラミック端子固定用の長孔３４がそれぞれ形成されて
いる。長孔３４は枠体３２に形成する前、すなわち帯状
部材の段階でプレス加工により形成される。長孔３４は
エッチング加工によって形成してもよい。３６は底板で
あり、銅−タングステン等の放熱性に優れる金属で形成
されており、枠体３２の一開口側を覆って枠体３２に銀
ろう等のろう材により固定されている。３８は固定ネジ
挿通用の孔である。
【００１０】図２はボックス型メタルケース３０の他の
実施例を示す。本実施例では、ボックス型メタルケース
を展開した、枠体３２と底板３６が繋がった形状に金属
板をプレス加工し、次いで内側に溝（図示せず）を設け
た折り曲げ部で折り曲げて接合部をろう付けすることに
よってボックス型メタルケース３０に形成している。側
壁３２ａ、３２ｂの部位にはやはりプレス加工によって
長孔３４があらかじめ形成される。なお少量の場合は金
属板の加工、長孔の形成はエッチング加工によって行っ
てもよい。４０は底板３６に形成した固定ピン（図示せ
ず）挿通用の切欠である。
実施例を示す。本実施例では、ボックス型メタルケース
を展開した、枠体３２と底板３６が繋がった形状に金属
板をプレス加工し、次いで内側に溝（図示せず）を設け
た折り曲げ部で折り曲げて接合部をろう付けすることに
よってボックス型メタルケース３０に形成している。側
壁３２ａ、３２ｂの部位にはやはりプレス加工によって
長孔３４があらかじめ形成される。なお少量の場合は金
属板の加工、長孔の形成はエッチング加工によって行っ
てもよい。４０は底板３６に形成した固定ピン（図示せ
ず）挿通用の切欠である。
【００１１】図３はセラミック端子４２の固定構造を示
す説明図である。前記のように、長孔３４をプレス加工
により形成することにより、切削加工やフライス加工に
比して製造コストを大幅に低減できる。なお、長孔３４
は、プレス機のポンチとダイとの間のクリアランスの関
係によりそのコーナー部を直角に形成することは難し
く、図のように多少のアールが生じる。
す説明図である。前記のように、長孔３４をプレス加工
により形成することにより、切削加工やフライス加工に
比して製造コストを大幅に低減できる。なお、長孔３４
は、プレス機のポンチとダイとの間のクリアランスの関
係によりそのコーナー部を直角に形成することは難し
く、図のように多少のアールが生じる。
【００１２】４２はセラミック端子である。４２ａの部
分は、長孔３４に進入しうる大きさ（幅、奥行き、長
さ）に形成された嵌入部位である。上記のように、長孔
３４のコーナー部にはアールが生じているが、嵌入部位
４２ａは、コーナー部にアールがあっても長孔３４内に
楽に進入する大きさでよい。したがって、長孔３４の内
壁面と嵌入部位４２ａの外壁面との間には隙間が生じて
いてよい。このように長孔３４と嵌入部位４２ａとは従
来のように大きさを調整する必要がないので、セラミッ
ク端子４２の焼成後の研摩加工は不要である。
分は、長孔３４に進入しうる大きさ（幅、奥行き、長
さ）に形成された嵌入部位である。上記のように、長孔
３４のコーナー部にはアールが生じているが、嵌入部位
４２ａは、コーナー部にアールがあっても長孔３４内に
楽に進入する大きさでよい。したがって、長孔３４の内
壁面と嵌入部位４２ａの外壁面との間には隙間が生じて
いてよい。このように長孔３４と嵌入部位４２ａとは従
来のように大きさを調整する必要がないので、セラミッ
ク端子４２の焼成後の研摩加工は不要である。
【００１３】４２ｂは長孔３４外方に露出する露出部位
である。該露出部位４２ｂの長手方向端部は、嵌入部位
４２ａの端部より外方に延出する延設部４２ｃに形成さ
れている。該延設部４２ｃは嵌入部位４２ａが長孔３４
に進入させた際、長孔３４の長手方向の側壁３２ａに当
接するだけの長さを有する。嵌入部位４２ａと延設部４
２ｃとのコーナー部は図４に示すように適当な曲率のア
ールに形成されている。このように該コーナー部をアー
ルに形成することによってクラックの発生を防止でき
る。嵌入部位４２ａ、露出部位４２ｂによりセラミック
基体を構成する。
である。該露出部位４２ｂの長手方向端部は、嵌入部位
４２ａの端部より外方に延出する延設部４２ｃに形成さ
れている。該延設部４２ｃは嵌入部位４２ａが長孔３４
に進入させた際、長孔３４の長手方向の側壁３２ａに当
接するだけの長さを有する。嵌入部位４２ａと延設部４
２ｃとのコーナー部は図４に示すように適当な曲率のア
ールに形成されている。このように該コーナー部をアー
ルに形成することによってクラックの発生を防止でき
る。嵌入部位４２ａ、露出部位４２ｂによりセラミック
基体を構成する。
【００１４】露出部位４２ｂには上端面より低く、前面
側に開口する段差部４３が形成され、該段差部４３上に
外部端子４４が形成されている。また嵌入部位４２ａに
も後面側に開口する段差部４５が形成され、該段差部４
５上に内部端子４６が形成されている。外部端子４４は
外部接続用であり、内部端子４６はボックス型メタルケ
ース３０の底板３６上に搭載される半導体デバイス（図
示せず）と電気的に接続される。もちろん内外の端子４
４、４６も導通している。
側に開口する段差部４３が形成され、該段差部４３上に
外部端子４４が形成されている。また嵌入部位４２ａに
も後面側に開口する段差部４５が形成され、該段差部４
５上に内部端子４６が形成されている。外部端子４４は
外部接続用であり、内部端子４６はボックス型メタルケ
ース３０の底板３６上に搭載される半導体デバイス（図
示せず）と電気的に接続される。もちろん内外の端子４
４、４６も導通している。
【００１５】嵌入部位４２ａの外周、延設部４２ｃの裏
面側、露出部位４２ｂの上下面の一部であって嵌入部位
４２ａに隣接する部分、および嵌入部位４２ａと延設部
４２ｃのコーナー部にはろう付け用のメタライズ４８
（斜線部分）が形成されている。セラミック端子４２は
所要形状に形成したグリーンシートを積層し、焼成して
形成されるが、メタライズ４８はグリーンシートの段階
であらかじめ金属粉ペーストを塗布して、グリーンシー
トとの同時焼成で形成することができる。この点、図６
に示す従来のものでは研摩する必要があるため、焼成
し、研摩後に、金属粉ペーストを塗布して再焼成してメ
タライズを形成していた。
面側、露出部位４２ｂの上下面の一部であって嵌入部位
４２ａに隣接する部分、および嵌入部位４２ａと延設部
４２ｃのコーナー部にはろう付け用のメタライズ４８
（斜線部分）が形成されている。セラミック端子４２は
所要形状に形成したグリーンシートを積層し、焼成して
形成されるが、メタライズ４８はグリーンシートの段階
であらかじめ金属粉ペーストを塗布して、グリーンシー
トとの同時焼成で形成することができる。この点、図６
に示す従来のものでは研摩する必要があるため、焼成
し、研摩後に、金属粉ペーストを塗布して再焼成してメ
タライズを形成していた。
【００１６】上記のセラミック端子４２を長孔３４に固
定するには、治具（図示せず）によりセラミック端子４
２の嵌入部位４２ａが長孔３４内の所定空間位置に進入
するよう保持し、また、長孔３４内壁とメタライズ４８
との間、および延設部４２ｃと側壁３２ａとの間に銀ろ
うを介在させて炉内でろう付けを行う。これにより銀ろ
うが溶融し、長孔３４内壁面と嵌入部位４２ａ外壁面と
の間、および延設部４２ｃと側壁３２ａとの間が銀ろう
により気密に接合される。長孔３４内壁面と嵌入部位４
２ａ外壁面との間には隙間があるが、銀ろうが表面張力
によって隙間内に保持され、メニスカスが形成されて気
密性は良好に保持される。半導体デバイスを搭載した
後、枠体３２の開口部はキャップ（図示せず）により封
止される。
定するには、治具（図示せず）によりセラミック端子４
２の嵌入部位４２ａが長孔３４内の所定空間位置に進入
するよう保持し、また、長孔３４内壁とメタライズ４８
との間、および延設部４２ｃと側壁３２ａとの間に銀ろ
うを介在させて炉内でろう付けを行う。これにより銀ろ
うが溶融し、長孔３４内壁面と嵌入部位４２ａ外壁面と
の間、および延設部４２ｃと側壁３２ａとの間が銀ろう
により気密に接合される。長孔３４内壁面と嵌入部位４
２ａ外壁面との間には隙間があるが、銀ろうが表面張力
によって隙間内に保持され、メニスカスが形成されて気
密性は良好に保持される。半導体デバイスを搭載した
後、枠体３２の開口部はキャップ（図示せず）により封
止される。
【００１７】図５は他の実施例を示す。本実施例では、
ボックス型メタルケース３０の側壁３２ａ、３２ｃに端
面に開口する切欠部５０を形成した。切欠部５０は前記
と同様にして、ボックス型メタルケース３０を形成する
際プレス加工によって容易に形成できる。セラミック端
子４２は図３に示すものと同じである。
ボックス型メタルケース３０の側壁３２ａ、３２ｃに端
面に開口する切欠部５０を形成した。切欠部５０は前記
と同様にして、ボックス型メタルケース３０を形成する
際プレス加工によって容易に形成できる。セラミック端
子４２は図３に示すものと同じである。
【００１８】本実施例でも、切欠部５０にセラミック端
子４２を固定する場合、図３に示す実施例とほぼ同様に
行える。すなわち、治具（図示せず）によりセラミック
端子４２の嵌入部位４２ａが切欠部５０内の所定空間位
置に進入するよう保持し、また、切欠部５０内壁とメタ
ライズ４８との間、および延設部４２ｃと側壁３２ａと
の間に銀ろうを介在させて炉内でろう付けを行う。これ
により銀ろうが溶融し、切欠部５０内壁面と嵌入部位４
２ａ外壁面との間、および延設部４２ｃと側壁３２ａと
の間が銀ろうにより気密に接合される。切欠部５０内壁
面と嵌入部位４２ａ外壁面との間には隙間があるが、銀
ろうが表面張力によって隙間内に保持され、メニスカス
が形成されて気密性は良好に保持される。
子４２を固定する場合、図３に示す実施例とほぼ同様に
行える。すなわち、治具（図示せず）によりセラミック
端子４２の嵌入部位４２ａが切欠部５０内の所定空間位
置に進入するよう保持し、また、切欠部５０内壁とメタ
ライズ４８との間、および延設部４２ｃと側壁３２ａと
の間に銀ろうを介在させて炉内でろう付けを行う。これ
により銀ろうが溶融し、切欠部５０内壁面と嵌入部位４
２ａ外壁面との間、および延設部４２ｃと側壁３２ａと
の間が銀ろうにより気密に接合される。切欠部５０内壁
面と嵌入部位４２ａ外壁面との間には隙間があるが、銀
ろうが表面張力によって隙間内に保持され、メニスカス
が形成されて気密性は良好に保持される。
【００１９】なお、切欠部５０の上端面側開口部は半導
体デバイス（図示せず）搭載後、キャップ（図示せず）
にて封止される。また切欠部５０がセラミック端子４２
の幅より深い場合には、図６に示す従来の場合と同様
に、シールフレームをろう付けして対処できる。さらに
上記実施例では、コストの点で切欠部５０をプレス加工
によって形成したが、プレス加工でなく切削加工によっ
て形成してもよいことはもちろんである。この場合枠体
は角パイプを切断して形成でき、この枠体に底板をろう
付けしてボックス型メタルケースに形成できる（図示せ
ず）。
体デバイス（図示せず）搭載後、キャップ（図示せず）
にて封止される。また切欠部５０がセラミック端子４２
の幅より深い場合には、図６に示す従来の場合と同様
に、シールフレームをろう付けして対処できる。さらに
上記実施例では、コストの点で切欠部５０をプレス加工
によって形成したが、プレス加工でなく切削加工によっ
て形成してもよいことはもちろんである。この場合枠体
は角パイプを切断して形成でき、この枠体に底板をろう
付けしてボックス型メタルケースに形成できる（図示せ
ず）。
【００２０】以上本発明につき好適な実施例を挙げて種
々説明したが、本発明はこの実施例に限定されるもので
はなく、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を
施し得るのはもちろんである。
々説明したが、本発明はこの実施例に限定されるもので
はなく、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を
施し得るのはもちろんである。
【００２１】
【発明の効果】本発明に係る半導体用メタルパッケージ
によれば、上述したように、セラミック端子の長手方向
端部には延設部が形成され、この延設部が側壁面に当接
して両者間がろう材で気密に接合されるので、嵌入部位
の長さの精度はそれ程必要ではなく、長孔あるいは切欠
部内に進入できさえすればよいから、従来のように研摩
加工は必要なくなり、コストの低減化が図れる。また、
嵌入部位と延設部とのコーナー部をアールに形成するこ
とによってセラミック端子にクラックが発生するのを防
止できる。また、長孔あるいは切欠部をプレス加工また
はエッチング加工で形成することによって、さらにコス
トの低減化が図れる。
によれば、上述したように、セラミック端子の長手方向
端部には延設部が形成され、この延設部が側壁面に当接
して両者間がろう材で気密に接合されるので、嵌入部位
の長さの精度はそれ程必要ではなく、長孔あるいは切欠
部内に進入できさえすればよいから、従来のように研摩
加工は必要なくなり、コストの低減化が図れる。また、
嵌入部位と延設部とのコーナー部をアールに形成するこ
とによってセラミック端子にクラックが発生するのを防
止できる。また、長孔あるいは切欠部をプレス加工また
はエッチング加工で形成することによって、さらにコス
トの低減化が図れる。
【図１】ボックス型メタルケースの第１の実施例を示し
た斜視図である。
た斜視図である。
【図２】ボックス型メタルケースの第２の実施例を示し
た展開図である。
た展開図である。
【図３】長孔にセラミック端子を固定する状態の説明図
である。
である。
【図４】セラミック端子の説明図である。
【図５】他の実施例を示す説明図である。
【図６】従来のセラミック端子の固定方法を示す説明図
である。
である。
【図７】従来のセラミック端子の他の固定方法を示す説
明図である。
明図である。
３０ ボックス型メタルケース
３２ 枠体
３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄ 側壁
３４ 長孔
３６ 底板
４２ セラミック端子
４２ａ 嵌入部位
４２ｂ 露出部位
４２ｃ 延設部
４３ 段差部
４４ 外部端子
４５ 段差部
４６ 内部端子
４８ メタライズ
５０ 切欠部
─────────────────────────────────────────────────────
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(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 23/06
H01L 23/02
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体デバイスを収納するボックス型メ
タルケースの側壁に長孔が形成され、該長孔にセラミッ
ク端子が固着される半導体用メタルパッケージにおい
て、 前記セラミック端子は、セラミック基体に端子部が形成
されて成り、該セラミック基体が、前記長孔に嵌入する
嵌入部位と長孔から露出する露出部位とに形成され、該
露出部位に長手方向外方に延出してボックス型メタルケ
ースの側壁に当接する延設部が形成され、前記嵌入部と
前記延設部とのコーナー部はアールに形成され、該コー
ナー部を含む前記嵌入部位の外面と前記長孔内壁面との
間、および前記延設部とボックス型メタルケースの側壁
面との間が接合されていることを特徴とする半導体用メ
タルパッケージ。 - 【請求項２】 半導体デバイスを収納するボックス型メ
タルケースの側壁に、側壁端面に開口する切欠部が形成
され、該切欠部にセラミック端子が固着される半導体用
メタルパッケージにおいて、 前記セラミック端子は、セラミック基体に端子部が形成
されて成り、該セラミック基体が、前記切欠部に嵌入す
る嵌入部位と切欠部からボックス型メタルケースの外方
に露出する露出部位とに形成され、該露出部位に長手方
向外方に延出してボックス型メタルケースの側壁に当接
する延設部が形成され、前記嵌入部と前記延設部とのコ
ーナー部はアールに形成され、該コーナー部を含む前記
嵌入部位の外面と前記切欠部内壁面との間、および前記
延設部とボックス型メタルケースの側壁面との間が接合
されていることを特徴とする半導体用メタルパッケー
ジ。 - 【請求項３】 前記長孔および切欠部がプレス加工また
はエッチング加工によって形成されていることを特徴と
する請求項１または２記載の半導体用メタルパッケー
ジ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24419594A JP3429573B2 (ja) | 1994-10-07 | 1994-10-07 | 半導体用メタルパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24419594A JP3429573B2 (ja) | 1994-10-07 | 1994-10-07 | 半導体用メタルパッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08111467A JPH08111467A (ja) | 1996-04-30 |
| JP3429573B2 true JP3429573B2 (ja) | 2003-07-22 |
Family
ID=17115196
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24419594A Expired - Fee Related JP3429573B2 (ja) | 1994-10-07 | 1994-10-07 | 半導体用メタルパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3429573B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011096753A (ja) * | 2009-10-28 | 2011-05-12 | Kyocera Corp | 電子部品収納用パッケージおよびこれを用いた電子装置 |
| JP5717414B2 (ja) * | 2010-11-26 | 2015-05-13 | 京セラ株式会社 | 半導体収納用パッケージ、およびこれを備えた半導体装置 |
| JP5902813B2 (ja) * | 2012-06-26 | 2016-04-13 | 京セラ株式会社 | 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置 |
| CN105849012B (zh) * | 2013-12-26 | 2018-01-23 | 株式会社村田制作所 | 芯片零件的落下冲击缓和装置及线材夹具 |
-
1994
- 1994-10-07 JP JP24419594A patent/JP3429573B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08111467A (ja) | 1996-04-30 |
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