JP6256818B2 - ポリアリーレンスルフィド樹脂粉粒体およびその製造方法 - Google Patents
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Description
すなわち、本発明は、以下のとおりの構成を有する。
(1)平均粒径が1μmを超え100μm以下であり、均一度が4以下であり、温度300℃、剪断速度1216sec−1で測定した溶融粘度が150Pa・s以上500Pa・s以下であり、示差走査型熱量計を用いて50℃から340℃まで20℃/minで昇温後、340℃で5分間保持し、340℃から50℃まで20℃/minで降温した際の結晶化時の発熱ピークの頂点温度として定義される再結晶化温度が150〜210℃であることを特徴とするポリアリーレンスルフィド樹脂粉粒体。
(2)平均粒径が10μm以上50μm以下である、(1)記載のポリアリーレンスルフィド樹脂粉粒体。
(3)(1)または(2)記載のポリアリーレンスルフィド樹脂粉粒体100重量部に、平均粒径20nm以上500nm以下の無機微粒子を0.1〜5重量部の割合で含むことを特徴とするポリアリーレンスルフィド樹脂粉粒体混合物。
(4)前記無機微粒子が球状シリカ微粒子である、(3)記載のポリアリーレンスルフィド樹脂粉粒体混合物。
(5)(1)もしくは(2)記載のポリアリーレンスルフィド樹脂粉粒体または(3)もしくは(4)記載のポリアリーレンスルフィド樹脂粉粒体混合物100重量部に、最大寸法が1μm以上400μm以下の無機強化材を25〜150重量部の割合で含むことを特徴とするポリアリーレンスルフィド樹脂粉粒体混合物。
(6)前記無機強化材が、ガラスビーズ、ガラスフレーク、ガラスファイバー、炭素繊維、酸化アルミニウム、ソーダ石灰ガラス、ホウケイ酸ガラス、シリカ、アルミノシリケート・セラミック、石灰石、石膏、ベントナイト、沈降ケイ酸ナトリウム、非晶質沈降シリカ、非晶質沈降ケイ酸カルシウム、非晶質沈降ケイ酸マグネシウム、非晶質沈降ケイ酸リチウム、塩化ナトリウム、ポルトランド・セメント、リン酸マグネシウム・セメント、オキシ塩化マグネシウム・セメント、オキシ硫酸マグネシウム・セメント、リン酸亜鉛セメントおよび酸化亜鉛から選ばれる少なくとも1つを含む、(5)記載のポリアリーレンスルフィド樹脂粉粒体混合物。
(7)平均粒径が40μm〜2mmのポリアリーレンスルフィド樹脂粒子を粉砕して(1)または(2)記載のポリアリーレンスルフィド樹脂粉粒体を得ることを特徴とするポリアリーレンスルフィド樹脂粉粒体の製造方法。
(8)(1)または(2)記載のポリアリーレンスルフィド樹脂粉粒体または(3)〜(6)のいずれか記載のポリアリーレンスルフィド樹脂粉粒体混合物を粉末焼結法3Dプリンターに供給することを特徴とする三次元造形物の製造方法。
本発明におけるPASとは、式、−(Ar−S)−の繰り返し単位を主要構成単位とする、好ましくは当該繰り返し単位を80モル%以上含有するホモポリマーまたはコポリマーである。Arは結合手が芳香環に存在する芳香環を含む基であり、下記の式(A)〜式(K)などで表される二価の繰り返し単位などが例示されるが、なかでも式(A)で表される繰り返し単位が特に好ましい。
本発明では、平均粒径が1μmを超え100μm以下であるPAS樹脂粉粒体を用いる。PAS樹脂粉粒体の平均粒径の好ましい下限は3μmであり、より好ましくは5μmであり、さらに好ましくは8μmであり、特に好ましくは10μmであり、著しく好ましくは13μmであり、最も好ましくは15μmである。また、好ましい平均粒径の上限は95μmであり、より好ましくは、90μmであり、さらに好ましくは85μmであり、特に好ましくは80μmであり、著しく好ましくは75μmであり、最も好ましくは70μmである。PAS樹脂粉粒体の平均粒径が100μmを超えると、粉末焼結法3Dプリンターでの粉末積層時に均一な粉面を形成することができない。また、PAS樹脂粉粒体の平均粒径が1μm未満である場合にも、粉粒体の凝集が発生し、同様に均一な粉面を形成することができない。
本発明において、ポリアリーレンスルフィド樹脂粉粒体混合物の流動性を更に改善するために無機微粒子を添加することができる。PAS樹脂粉粒体の流動性は、粒径が小さいと近傍の粒子との相互作用により悪化するが、PAS樹脂粉粒体よりも粒径の小さな無機微粒子を添加することで粒子間距離を広げ、粉粒体混合物の流動性を改善することができる。
本発明において、PAS樹脂粉粒体を使用して作製した三次元造形物の強度を向上するために、PAS樹脂粉粒体に無機強化材を添加することができる。ここで、無機強化材とは、PAS樹脂粉粒体混合物から作製される三次元造形物の機械特性を増強するのに適した、粒子状、針状、柱状、繊維状などの形状の無機物である。
本発明においては、平均粒径が大きいPAS樹脂粒子や、均一度が大きい(均一でない)PAS樹脂粒子を原料として、粉砕、溶媒に原材料を溶解させた後にスプレードライする方法、溶媒中でエマルションを形成した後で貧溶媒に接触させる貧溶媒析出法、溶媒中でエマルションを形成した後で有機溶媒を乾燥除去する液中乾燥法、粒子化したい樹脂成分とそれとは異なる樹脂成分とを機械的に混練することにより海島構造を形成させ、その後に海成分を溶媒で除去する強制溶融混練法などの処理を行うことで本発明に適する粉粒体を得ることが出来る。
PAS樹脂粉粒体の平均粒径は日機装製レーザー回折・散乱方式粒度分布測定装置MT3300EXIIを用い、分散媒としてポリオキシエチレンクミルフェニルエーテル(商品名ノナール912A 東邦化学工業製 以後、ノナール912Aと称す)の0.5重量%水溶液を用いて測定した。具体的にはマイクロトラック法によるレーザーの散乱光を解析して得られる微粒子の総体積を100%として累積カーブを求め、小粒径側からの累積カーブが50%となる点の粒径(メジアン径:d50)をPAS樹脂粉粒体の平均粒径とした。
PAS樹脂粉粒体の均一度は、日機装製レーザー回折・散乱方式粒度分布測定装置MT3300EXIIを用いて測定した粒径分布のd60/d10の値をPAS樹脂粉粒体の均一度とした。粒度分布が広いほど均一度は大きくなる。
PAS樹脂粉粒体の溶融粘度は、東洋精機製キャピログラフ1Cを用い、孔長10.00mm、孔直径0.50mmのダイスを用いた。300℃に設定したシリンダーにサンプル約20gを投入し、5分保持した後、剪断速度1216sec−1で測定を行った。
PAS樹脂粉粒体の再結晶化温度は、パーキンエルマー製DSC7を用いて粉粒体約10mgを、窒素雰囲気中、下記測定条件を用いて測定した。
・50℃から340℃まで昇温、昇温速度20℃/min
・340℃×5分間保持
・340℃から50℃まで降温、降温速度20℃/min
PAS樹脂粉粒体を使用して作製した三次元造形物の成形後の引張強度は、粉末焼結法3Dプリンターを使用してISO1A型試験片を作製し、万能試験機(株式会社エーアンドデイ製テンシロン万能試験機RTG−1250)にて測定した。測定方法はISO−527−1に従い、6回測定した平均値を引張強度とした。
撹拌機付きの1リットルオートクレーブに、47重量%水硫化ナトリウム1.00モル、46重量%水酸化ナトリウム1.05モル、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)1.65モル、酢酸ナトリウム0.45モル、及びイオン交換水5.55モルを仕込み、常圧で窒素を通じながら225℃まで約2時間かけて徐々に加熱し、水11.70モルおよびNMP0.02モルを留出したのち、反応容器を160℃に冷却した。また、硫化水素の飛散量は0.01モルであった。
酢酸カルシウム水溶液の代わりにPASに対して0.55重量%の酢酸水溶液800gを加えたこと以外は製造例1と同様にしてPAS−2を得た。得られたPAS−2の平均粒径は1600μm、均一度は4.1、溶融粘度は170Pa・s、再結晶化温度は231℃であった。
攪拌機付きの1リットルオートクレーブに、47重量%水硫化ナトリウム1.00モル、48重量%水酸化ナトリウム1.04モル、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)2.12モル、及びイオン交換水5.55モルを仕込み、常圧で窒素を通じながら225℃まで約2時間かけて徐々に加熱し、水11.70モルおよびNMP0.02モルを留出したのち、反応容器を160℃に冷却した。また、硫化水素の飛散量は0.01モルであった。
PAS−1をジェットミル(ホソカワミクロン製100AFG)で120分間粉砕し、平均粒径50μm、均一度1.6のPAS粉粒体を得た。この粉粒体を使用して粉末焼結法3Dプリンター(アスペクト製Rafael300)によって三次元造形物を作製した。粉末積層時の粉面荒れ、レーザー光照射時の反りは発生せず良好な三次元造形物が得られた。三次元造形物の引張強度は57MPaであった。
PAS−1をジェットミル(ホソカワミクロン製100AFG)で120分間粉砕して得た平均粒径50μm、均一度1.6のPAS粉粒体100kgに対して、ヘキサメチルジシラザンで表面処理した平均粒径170nmのゾルゲル法球状シリカ(信越化学工業株式会社製X−24−9600A)を1.0kg添加してPAS粉粒体混合物を得た。この粉粒体混合物を使用して粉末焼結法3Dプリンター(アスペクト製Rafael300)によって三次元造形物を作製した。粉末積層時の粉面荒れ、レーザー光照射時の反りは発生せず良好な三次元造形物が得られた。得られた三次元造形物は表面荒れが少なく外観は非常に良好であった。三次元造形物の引張強度は50MPaであった。
ゾルゲル法球状シリカの添加量が0.3kgであること以外は実施例2と同様にしてPAS粉粒体混合物を得た。この粉粒体混合物を使用して粉末焼結法3Dプリンター(アスペクト製Rafael300)によって三次元造形物を作製した。粉末積層時の粉面荒れ、レーザー光照射時の反りは発生せず良好な三次元造形物が得られた。得られた三次元造形物は表面荒れが少なく外観は非常に良好であった。三次元造形物の引張強度は52MPaであった。
PAS−1をジェットミル(ホソカワミクロン製100AFG)で120分間粉砕して得た平均粒径50μm、均一度1.6の粉粒体70kgに対して最大寸法28μmのガラスビーズ(ポッターズ・バロティーニ製EGB731B)を30kg添加し、V型混合機により混合した。この粉粒体混合物を使用して粉末焼結法3Dプリンター(アスペクト製Rafael300)によって三次元造形物を作製した。粉末積層時の粉面荒れ、レーザー光照射時の反りは発生せず良好な三次元造形物が得られた。三次元造形物の引張強度は62MPaであった。
PAS−1をジェットミル(ホソカワミクロン製100AFG)で120分間粉砕して得た平均粒径50μm、均一度1.6の粉粒体70kgに対してヘキサメチルジシラザンで表面処理した平均粒径170nmのゾルゲル法球状シリカ(信越化学工業株式会社製X−24−9600A)を0.5kg、最大寸法28μmのガラスビーズ(ポッターズ・バロティーニ製EGB731B)を30kg添加し、V型混合機により混合した。この粉粒体混合物を使用して粉末焼結法3Dプリンター(アスペクト製Rafael300)によって三次元造形物を作製した。粉末積層時の粉面荒れ、レーザー光照射時の反りは発生せず良好な三次元造形物が得られた。得られた三次元造形物は表面荒れが少なく外観は非常に良好であった。三次元造形物の引張強度は60MPaであった。
添加した無機強化材が最大寸法358μmのガラスフレーク(日本板硝子株式会社製REF−160)である以外は実施例4と同様にして、PAS樹脂粉粒体混合物を得た。この粉粒体混合物を使用して粉末焼結法3Dプリンター(アスペクト製Rafael300)によって三次元造形物を作製した。粉末積層時の粉面荒れ、レーザー光照射時の反りは発生せず良好な三次元造形物が得られた。得られた三次元造形物は表面荒れが少なく外観は非常に良好であった。三次元造形物の引張強度は65MPaであった。
添加した無機強化材が最大寸法358μmのガラスフレーク(日本板硝子株式会社製REF−160)20kgと最大寸法224μmのガラスファイバー(日本電気硝子株式会社製EPG70M−01N)10kgである以外は実施例4と同様にして、PAS樹脂粉粒体混合物を得た。この粉粒体混合物を使用して粉末焼結法3Dプリンター(アスペクト製Rafael300)によって三次元造形物を作製した。粉末積層時の粉面荒れ、レーザー光照射時の反りは発生せず良好な三次元造形物が得られた。得られた三次元造形物は表面荒れが少なく外観は非常に良好であった。三次元造形物の引張強度は68MPaであった。
PAS−2をジェットミル(ホソカワミクロン製100AFG)で120分間粉砕し、平均粒径48μm、均一度1.6のPAS粉粒体を得た。この粉粒体を使用して粉末焼結法3Dプリンター(アスペクト製Rafael300)によって三次元造形物を作製した。レーザー光照射時に反りが発生し、三次元造形物が得られなかった。
PAS−3を使用して粉末焼結法3Dプリンター(アスペクト製Rafael300)によって三次元造形物を作製した。粉末積層時に粉面荒れが発生し、三次元造形物が得られなかった。
PAS−3をジェットミル(ホソカワミクロン製100AFG)で60分間粉砕し、平均粒径15μm、均一度3.2のPAS粉粒体を得た。この粉粒体を使用して粉末焼結法3Dプリンター(アスペクト製Rafael300)によって三次元造形物を作製した。粉末積層時の粉面荒れ、レーザー光照射時の反りは発生せず三次元造形物が得られた。得られた三次元造形物には一部表面荒れが発生した。三次元造形物の引張強度は18MPaであった。
Claims (7)
- 平均粒径が1μmを超え100μm以下であり、均一度が4以下であり、温度300℃、剪断速度1216sec−1で測定した溶融粘度が150Pa・s以上500Pa・s以下であり、示差走査型熱量計を用いて50℃から340℃まで20℃/minで昇温後、340℃で5分間保持し、340℃から50℃まで20℃/minで降温した際の結晶化時の発熱ピークの頂点温度として定義される再結晶化温度が150〜210℃であるポリアリーレンスルフィド樹脂粉粒体を粉末焼結法3Dプリンターに供給することを特徴とする三次元造形物の製造方法。
- 前記ポリアリーレンスルフィド樹脂粉粒体の平均粒径が10μm以上50μm以下である、請求項1記載の三次元造形物の製造方法。
- 前記ポリアリーレンスルフィド樹脂粉粒体100重量部に、最大寸法が1μm以上400μm以下の無機強化材を25〜150重量部の割合で含む、請求項1または2記載の三次元造形物の製造方法。
- 前記ポリアリーレンスルフィド樹脂粉粒体100重量部に、平均粒径20nm以上500nm以下の無機微粒子を0.1〜5重量部の割合で含んでなるポリアリーレンスルフィド樹脂粉粒体混合物を粉末焼結法3Dプリンターに供給する、請求項1〜3のいずれか記載の三次元造形物の製造方法。
- 前記無機微粒子が球状シリカ微粒子である、請求項4記載の三次元造形物の製造方法。
- 前記ポリアリーレンスルフィド樹脂粉粒体混合物100重量部に、最大寸法が1μm以上400μm以下の無機強化材を25〜150重量部の割合で含む、請求項4または5記載の三次元造形物の製造方法。
- 前記無機強化材が、ガラスビーズ、ガラスフレーク、ガラスファイバー、炭素繊維、酸化アルミニウム、ソーダ石灰ガラス、ホウケイ酸ガラス、シリカ、アルミノシリケート・セラミック、石灰石、石膏、ベントナイト、沈降ケイ酸ナトリウム、非晶質沈降シリカ、非晶質沈降ケイ酸カルシウム、非晶質沈降ケイ酸マグネシウム、非晶質沈降ケイ酸リチウム、塩化ナトリウム、ポルトランド・セメント、リン酸マグネシウム・セメント、オキシ塩化マグネシウム・セメント、オキシ硫酸マグネシウム・セメント、リン酸亜鉛セメントおよび酸化亜鉛から選ばれる少なくとも1つを含む、請求項3または6記載の三次元造形物の製造方法。
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