JP6255209B2 - 銅箔の防錆方法、防錆液、及び銅箔 - Google Patents
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1:薄い茶色に酸化変色、2:濃い茶色に酸化変色、3:紫色に酸化変色している。
なお、0は変色していないことを示す。
一時的な防錆被膜が表面に形成された銅箔の防錆方法であって、
単糖類及び/又は二糖類を含有する水溶性防錆液を接触及び乾燥させることにより前記銅箔の表面に均一な防錆被膜を形成する工程を含むことを特徴とする。ここで、「一時的な防錆被膜」とは、「後処理工程に悪影響を与えずかつ容易に除去可能な防錆被膜」を意味するものである。すなわち、本発明は、永続的な防錆効果を付与するための防錆方法ではなく、後処理工程で除去されることを前提としており、防錆剤は、環境負荷、後工程への混入、面内均一性等を考慮して選択されたものである。
前記銅箔は、未処理銅箔又は粗面化処理が施された処理銅箔であってもよい。
前記水溶性防錆液における単糖類及び/又は二糖類の濃度は、0.05g/L〜10g/Lであってもよい。
前記単糖類は、キシロース、フルクトース、グルコースのいずれか又はこれらの混合物であり、前記二糖類は、スクロース、マルトース、セロビオース、ラクトースのいずれか又はこれらの混合物であってもよい。
前記水溶性防錆液のpHは、7を超え11以下であってもよい。
硫酸酸性銅電解液により製造された未処理電解銅箔、又は、硫酸酸性銅電解液が使用される粗面化処理が施された処理銅箔に対して、
単糖類及び/又は二糖類を含有すると共にイオン交換水と混合してアルカリ性に調整された濃度0.05g/L〜10g/Lの水溶性防錆液を塗布乾燥させてなる一時的な防錆被膜が形成された未処理電解銅箔又は処理銅箔であることを特徴とする。
未処理銅箔として、電解銅箔又は圧延銅箔を準備する工程と、
前記未処理銅箔又は前記未処理銅箔に粗面化処理が施された処理銅箔に、単糖類及び/又は二糖類を含有する水溶性防錆液を接触させる防錆工程と、
前記銅箔上に付着した水溶性防錆液、及び、前記銅箔上に形成された酸化被膜を除去する洗浄工程と、
前記洗浄後の銅箔に後処理工程を行う工程と、
を備えることを特徴とする。
単糖類及び/又は二糖類を含有すると共にイオン交換水と混合してアルカリ性に調整された、酸性電解液を伴う後処理工程を行うために準備された銅箔用の水溶性防錆液であることを特徴とする。
前記単糖類及び/又は二糖類の濃度は、0.05g/L〜10g/Lであってもよい。
前記単糖類は、キシロース、フルクトース、グルコースのいずれか又はこれらの混合物であり、前記二糖類は、スクロース、マルトース、セロビオース、ラクトースのいずれか又はこれらの混合物であってもよい。
前記水溶性防錆液のpHは、7を超え11以下であってもよい。
1.酸洗処理(両面)
硫酸100g/L、液温30℃、浸漬時間30秒。
2.突起状又は樹枝状処理(片面)
硫酸銅5水和物50g/L、硫酸100g/L、液温30℃、
電流密度50A/dm2、処理時間2.5秒。
3.被覆めっき処理(2.と同面)
硫酸銅5水和物200g/L、硫酸100g/L、液温40℃、
電流密度10A/dm2、処理時間60秒。
Claims (11)
- 一時的な防錆被膜が表面に形成された銅箔の防錆方法であって、
キシロース、フルクトース、グルコースのいずれか又はこれらの混合物及び/又はスクロース、マルトース、セロビオース、ラクトースのいずれか又はこれらの混合物を含有する水溶性防錆液を接触及び乾燥させることにより前記銅箔の表面に均一な防錆被膜を形成する工程を含むことを特徴とする銅箔の防錆方法。 - 前記銅箔は、未処理銅箔又は粗面化処理が施された処理銅箔であることを特徴とする請求項1に記載の銅箔の防錆方法。
- 前記水溶性防錆液におけるキシロース、フルクトース、グルコースのいずれか又はこれらの混合物及び/又はスクロース、マルトース、セロビオース、ラクトースのいずれか又はこれらの混合物の濃度は、0.05g/L〜10g/Lであることを特徴とする請求項1又は2に記載の銅箔の防錆方法。
- 前記水溶性防錆液のpHは、7を超え11以下であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の銅箔の防錆方法。
- 硫酸酸性銅電解液により製造された未処理電解銅箔、又は、硫酸酸性銅電解液が使用される粗面化処理が施された処理銅箔に対して、
キシロース、フルクトース、グルコースのいずれか又はこれらの混合物及び/又はスクロース、マルトース、セロビオース、ラクトースのいずれか又はこれらの混合物を含有すると共にアルカリ性に調整された濃度0.05g/L〜10g/Lの水溶性防錆液からなる塗布乾燥膜が一時的な防錆被膜として形成された未処理電解銅箔又は処理銅箔。 - 前記水溶性防錆液はイオン交換水を含むことを特徴とする請求項5記載の未処理電解銅箔又は処理銅箔。
- 未処理銅箔として、電解銅箔又は圧延銅箔を準備する工程と、
前記未処理銅箔又は前記未処理銅箔に粗面化処理が施された処理銅箔に、キシロース、フルクトース、グルコースのいずれか又はこれらの混合物及び/又はスクロース、マルトース、セロビオース、ラクトースのいずれか又はこれらの混合物を含有する水溶性防錆液を接触させる防錆工程と、
前記銅箔上に付着した水溶性防錆液、及び、前記銅箔上に形成された酸化被膜を除去する洗浄工程と、
前記洗浄後の銅箔に表面処理を行う工程と、
を備える銅箔の製造方法。 - キシロース、フルクトース、グルコースのいずれか又はこれらの混合物及び/又はスクロース、マルトース、セロビオース、ラクトースのいずれか又はこれらの混合物を含有すると共にアルカリ性に調整された、酸性電解液を伴う後処理工程を行うために準備された一時的な防錆被膜形成のための銅箔用の水溶性防錆液。
- 前記水溶性防錆液はイオン交換水を含むことを特徴とする請求項8記載の銅箔用の水溶性防錆液。
- 前記キシロース、フルクトース、グルコースのいずれか又はこれらの混合物及び/又はスクロース、マルトース、セロビオース、ラクトースのいずれか又はこれらの混合物の濃度は、0.05g/L〜10g/Lであることを特徴とする請求項8又は9記載の銅箔用の水溶性防錆液。
- 前記水溶性防錆液のpHは、7を超え11以下であることを特徴とする請求項8〜10のいずれか1項記載の銅箔用の水溶性防錆液。
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