JP6236191B1 - キャリアおよび当該キャリアを用いた基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、本実施形態における基板表面を研磨する際に用いられる両面研磨装置の主要部断面を示す図である。なお、本実施形態では、両面研磨装置についてのみ説明を行っているが、これに限られず、定盤にセットする研磨パッドを例えば研削パッドに変更することにより、同様の機能等を有する両面研削装置とすることもできる。
以下、本発明の実施例を挙げて説明するが、本発明は以下の実施例にのみ限定されるものではない。
被加工基板を公称2.5サイズ(直径約65mm)の磁気ディスク用ガラス基板とし、公知の方法により酸化セリウム砥粒を含む研磨液を使用した第一研磨処理まで終えた基板を準備した。
ガラス繊維を編んでエポキシ樹脂を含浸させたシート材を用いてキャリアを形状加工して製造した。そして、上記の方法を適宜使用して、キャリアの一方の面に、表1に示す仕様の突起が複数形成されるように追加工した。なお他の仕様については、突起の幅寸法は300μm、突起の密度は3(個/mm2)、突起形成領域がキャリア主表面に占める面積の割合は50%とした。また、SEMによる確認の結果、ガラス繊維の切断は見つからなかった。ここで、突起の高さや幅の寸法の値は、ランダムに100個の突起をサンプリングして測定し、値が大きい方の上位50個の値の平均値である。
下記以外は上述または公知の方法を用いて、上記被加工基板に対する第二研磨を実施した。研磨機としては、上下の定盤のそれぞれに研磨パッドを張り付けた上述の両面研磨装置を用いて被加工基板の両面を同時した。研磨パッドは、ポリウレタン樹脂製であって、発泡剤を利用して厚さ方向に形成させた細長い微細な穴(ナップ)を多数形成したナップ層を表層に有するスウェードタイプのものとした。研磨剤は、平均粒径(D50)が30nmのコロイダルシリカ粒子を研磨砥粒として含む研磨液とした。なお、キャリアの向きについては、突起を有する面が上側を向くように研磨機にセットした。
実施例5の条件を元にして、突起の密度(個/mm2)を、0.5、1、5、10と変化させたキャリアを準備し、基板の20バッチ連続研磨処理を行った。実験結果を表3に示す。実施例15〜18からわかるように、いずれもキャリアの上定盤への張り付きは発生しなかった。
実施例5の条件を元にして、突起形成領域の面積の割合(%)を10、20、75、100と変化させたキャリアを準備し、基板の20バッチ連続研磨処理を行った。実験結果を表4に示す。実施例19〜22からわかるように、いずれも、20バッチまでキャリアの上定盤への張り付きは発生しなかった。
実施例1の条件で製造したキャリアを元にして、その表面をケイフッ酸を含む液で処理し、その後表面をグラインダーで処理した。このようにして、キャリア表面にガラス繊維を突出させるとともに、その一部が切断されており、突起平均高さが実施例1と同じキャリアを準備した。このキャリアを用いて、基板の20バッチ連続研磨処理を行った。その結果、張り付き発生回数の比は、0.1となり、半減した。また、上記と同様に、実施例9の条件で製造したキャリアを処理し、連続研磨処理実験を行ったところ、100バッチ以上貼付きが検出されなかった。これらの結果から、ガラス繊維の一部を切断することによって、さらに高い貼付き防止効果が得られることが確認できた。
実施例8のキャリアにおいて、さらに突起形成領域の樹脂をエッチングして、深さが0.3、10、30μmの凹部とした3種類のキャリアを準備した。これらのキャリアを用いて、基板の20バッチ連続研磨処理を行った。上記と同様に、20バッチ目で加工した基板について主表面の表裏の微小ウネリの差を評価したところ、それぞれ、0.0017、0.0012、0.001以下、であった。なお、張り付き発生しなかった。この結果より、凹部に突起を形成することによって、表裏の微小ウネリの差を小さくできることが確認できた。
本発明にかかるキャリアおよび当該キャリアを用いた基板の製造方法の第2実施形態について説明する。上記第1実施形態と説明の重複する部分については、同一の符号を付して説明を省略する。
以下、本発明の実施例を挙げて説明するが、本発明は以下の実施例にのみ限定されるものではない。
被加工基板を公称2.5サイズ(直径約65mm)の磁気ディスク用ガラス基板とし、公知の方法により酸化セリウム砥粒を含む研磨液を使用した第一研磨処理まで終えた基板を準備した。
ガラス繊維を編んでエポキシ樹脂を含浸させたシート材を用いてキャリアを形状加工して製造した。そして、上記の方法を適宜使用して、キャリアの一方の面に、表1に示す仕様の凹部が複数形成されるように追加工した。
下記以外は上述または公知の方法を用いて、上記被加工基板に対する第二研磨を実施した。研磨機としては、上下の定盤のそれぞれに研磨パッドを張り付けた上述の両面研磨装置を用いて被加工基板の両面を同時した。研磨パッドは、ポリウレタン樹脂製であって、発泡剤を利用して厚さ方向に形成させた細長い微細な穴(ナップ)を多数形成したナップ層を表層に有するスウェードタイプのものとした。研磨剤は、平均粒径(D50)が30nmのコロイダルシリカ粒子を研磨砥粒として含む研磨液とした。なお、キャリアの向きについては、凹部を有する面が上側を向くように研磨機にセットした。
Claims (10)
- 基板を保持するための保持孔を有する研磨用又は研削用のキャリアであって、
前記キャリアは、ガラス繊維を編んで樹脂を含浸させた材料からなり、
前記キャリアの少なくとも一方の表面の少なくとも一部の領域には、突起が複数存在していて、
前記突起の表面の少なくとも一部には、前記ガラス繊維の一部が露出していることを特徴とするキャリア。 - 前記突起の高さは、2μm以上であることを特徴とする請求項1に記載のキャリア。
- 前記突起の幅は、50μm以上であることを特徴とする請求項1または2に記載のキャリア。
- 前記突起は、上に凸の円弧状であることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載のキャリア。
- 前記突起は、前記ガラス繊維の網目において略規則的に形成されていることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載のキャリア。
- 前記突起は、前記保持孔の周囲を所定幅だけ避けて存在していることを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載のキャリア。
- 前記突起は、互いに離間した複数の領域に設けられていることを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載のキャリア。
- 前記突起は、キャリア表面に設けられた凹部に形成されていることを特徴とする請求項1から7のいずれか1項に記載のキャリア。
- 請求項1〜8のいずれか1項に記載のキャリアの保持孔に基板を保持し、研磨パッド又は研削パッドを備える上下の定盤により前記基板を挟持して前記基板の両面を同時に研磨又は研削する処理を含むことを特徴とする基板の製造方法。
- 前記基板は磁気ディスク用基板であることを特徴とする、請求項9に記載の基板の製造方法。
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