JP6235404B2 - レジスト組成物及びパターン形成方法 - Google Patents
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Description
有する。
特許文献1には、メタクリル酸2−エチル−2−アダマンチル、メタクリル酸3−ヒド
ロキシ−1−アダマンチル及びα−メタクリロイロキシ−γ−ブチロラクトンを、50:
25:25のモル比で仕込み、重合させてなる樹脂と、トリフェニルスルホニウム1−(
(3−ヒドロキシアダマンチル)メトキシカルボニル)ジフルオロメタンスルホナートか
らなる酸発生剤と、2,6−ジイソプロピルアニリンからなるクエンチャーと、溶剤とか
らなるレジスト組成物が記載されている。
15.8:31.6のモル比で仕込み、重合させてなる樹脂と、式(Y1)で表される酸
発生剤とを含むレジスト組成物が記載されている。
あった。
〔1〕式(aa)で表される化合物に由来する構造単位を有する樹脂。
[式(aa)中、
Tは、炭素数4〜36の脂環式炭化水素基を表し、該脂環式炭化水素基に含まれる水素
原子は、ハロゲン原子、水酸基、ハロゲン原子又は水酸基で置換されていてもよい炭素数
1〜12のアルキル基、炭素数1〜12のアルコキシ基、炭素数6〜12のアリール基、
炭素数7〜12のアラルキル基、グリシジルオキシ基、炭素数2〜4のアシル基、アルコ
キシカルボニル基、アルカノイルオキシアルキル基又はシアノ基で置換されていてもよく
、該脂環式炭化水素基に含まれる−CH2−は、少なくとも1つの−SO2−で置き換わ
っており、さらに、−CO−、−O−、−S−、−SO2−又は−N(Rc)−で置き換
わっていてもよい。
Rcは、水素原子又は炭素数1〜6のアルキル基を表す。
R1は、水素原子、ハロゲン原子またはハロゲン原子を有してもよい炭素数1〜6のア
ルキル基を表す。
Z1は、置換基を有していてもよい炭素数1〜17の飽和炭化水素基を表し、該飽和炭
化水素基に含まれる−CH2−は、−CO−、−O−、−S−又は−N(Rc)−で置き
換わっていてもよい。]
[式(T1)中、
環に含まれる水素原子は、ハロゲン原子、水酸基、ハロゲン原子又は水酸基で置換され
ていてもよい炭素数1〜12のアルキル基、炭素数1〜12のアルコキシ基、炭素数6〜
12のアリール基、炭素数7〜12のアラルキル基、グリシジルオキシ基、炭素数2〜4
のアシル基、アルコキシカルボニル基、アルカノイルオキシアルキル基又はシアノ基で置
換されていてもよく、環に含まれる−CH2−は、少なくとも1つの−SO2−で置換さ
れており、さらに、−CO−、−O−、−S−、−SO2−又は−N(Rc)−で置き換
わっていてもよい。
Rcは、上記と同じ意味を表す。
*は、酸素原子との結合手を表す。
T1は、−O−又は−CH2−を表す。]
[式(T2)中、
環に含まれる水素原子は、ハロゲン原子、水酸基、ハロゲン原子又は水酸基で置換され
ていてもよい炭素数1〜12のアルキル基、炭素数1〜12のアルコキシ基、炭素数6〜
12のアリール基、炭素数7〜12のアラルキル基、グリシジルオキシ基、炭素数2〜4
のアシル基、アルコキシカルボニル基、アルカノイルオキシアルキル基又はシアノ基で置
換されていてもよく、環に含まれる−CH2−は、−CO−、−O−、−S−、−SO2
−又は−N(Rc)−で置き換わっていてもよい。
Rc及び*は、上記と同じ意味を表す。]
との作用によりアルカリ水溶液で溶解し得る〔1〕〜〔4〕のいずれか記載の樹脂。
1〕〜〔5〕のいずれか1つに記載の樹脂。
る〔6〕に記載のレジスト組成物。
[式(bb)中、
R1は、水素原子、ハロゲン原子またはハロゲン原子を有してもよい炭素数1〜6のア
ルキル基を表す。
Z2は、置換基を有していてもよい炭素数1〜17の飽和炭化水素基を表し、該飽和炭
化水素基に含まれる−CH2−は、−CO−、−O−、−S−又は−SO2−で置き換わ
っていてもよい。
Xは、メチレン基、酸素原子又は硫黄原子を表す。
Rcは、上記と同じ意味を表す。]
由来する構造単位を含む〔1〕〜〔7〕のいずれか1つに記載の樹脂。
[式(I)中、
Q1及びQ2は、互いに独立に、フッ素原子又は炭素数1〜6のペルフルオロアルキル
基を表す。
X1は、単結合又は置換基を有していてもよい炭素数1〜17の飽和炭化水素基を表し
、該飽和炭化水素基に含まれる−CH2−は、−O−又は−CO−で置き換わっていても
よい。
Y1は、直鎖状又は分岐状の炭素数1〜36の脂肪族炭化水素基、炭素数3〜36の脂
環式炭化水素基あるいは炭素数6〜36の芳香族炭化水素基であり、該脂肪族炭化水素基
、脂環式炭化水素基及び芳香族炭化水素基は、置換基を有していてもよく、ただし、該置
換基はフッ素原子を含まない。該脂肪族炭化水素基及び該脂環式炭化水素基に含まれる−
CH2−は、−CO−、−O−、−S−、−SO2−又は−N(Rc)−で置き換わって
いてもよい。
Rcは、水素原子又は炭素数1〜6のアルキル基を表す。
Z+は、有機対カチオンを表す。]
る〔10〕に記載のレジスト組成物。
まれる水素原子は、ハロゲン原子、水酸基、炭素数1〜12のアルキル基、炭素数1〜1
2のアルコキシ基、炭素数6〜12のアリール基、炭素数7〜12のアラルキル基、グリ
シジルオキシ基又は炭素数2〜4のアシル基で置換されていてもよく、該脂環式炭化水素
基に含まれる−CH2−は、少なくとも1つの−SO2−で置き換わっており、さらに、
−CO−、−O−、−S−、−SO2−又は−N(Rc)−で置き換わっていてもよく(
ただし、Rcは、水素原子又は炭素数1〜6のアルキル基である)で表される〔9〕〜〔
11〕のいずれか1つに記載のレジスト組成物。
ジスト組成物。
に塗布する工程、(2)塗布後の組成物から溶剤を除去して組成物層を形成する工程、(
3)組成物層に露光機を用いて露光する工程、(4)露光後の組成物層を加熱する工程、
(5)加熱後の組成物層を、現像装置を用いて現像する工程を含むパターン形成方法。
きる。
[式(aa)中、
Tは、炭素数4〜36の脂環式炭化水素基を表し、該脂環式炭化水素基に含まれる水素
原子は、ハロゲン原子、水酸基、ハロゲン原子又は水酸基で置換されていてもよい炭素数
1〜12のアルキル基、炭素数1〜12のアルコキシ基、炭素数6〜12のアリール基、
炭素数7〜12のアラルキル基、グリシジルオキシ基、炭素数2〜4のアシル基、アルコ
キシカルボニル基、アルカノイルオキシアルキル基又はシアノ基で置換されていてもよく
、該脂環式炭化水素基に含まれる−CH2−は、少なくとも1つの−SO2−で置き換わ
っており、さらに、−CO−、−O−、−S−、−SO2−又は−N(Rc)−で置き換
わっていてもよい。
Rcは、水素原子又は炭素数1〜6のアルキル基を表す。
R1は、水素原子、ハロゲン原子またはハロゲン原子を有してもよい炭素数1〜6のア
ルキル基を表す。
Z1は、置換基を有していてもよい炭素数1〜17の飽和炭化水素基を表し、該飽和炭
化水素基に含まれる−CH2−は、−CO−、−O−、−S−又は−N(Rc)−で置き
換わっていてもよい。]
ブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基
、シクロノニル基、シクロデシル基、ノルボルニル基、1−アダマンチル基、2−アダマ
ンチル基、イソボルニル基などのシクロアルキル基が挙げられる。
ハロゲン原子としては、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素原子が挙げられる。
、n−ブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、n−ペンチル基、n−ヘキシ
ル基、ヘプチル基、2−エチルヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシ
ル基、ドデシル基などが挙げられる。
シ基、n−ブトキシ基、sec−ブトキシ基、tert−ブトキシ基、n−ペントキシ基
、n−ヘキトキシ基、ヘプトキシ基、オクトキシ基、2−エチルヘキトキシ基、ノニルオ
キシ基、デシルオキシ基、ウンデシルオキシ基、ドデシルオキシ基等が挙げられる。
フェニル基、p−tert−ブチルフェニル基、p−アダマンチルフェニル基;トリル基
、キシリル基、クメニル基、メシチル基、ビフェニル基、アントリル基、フェナントリル
基、2,6−ジエチルフェニル基、2−メチル−6−エチルフェニル等が挙げられる。
アラルキル基としては、例えば、ベンジル、フェネチル、フェニルプロピル、トリチル
、ナフチルメチル基、ナフチルエチル基等が挙げられる。
アシル基としては、アセチル、プロピオニル、ブチリル等が挙げられる。
アルコキシカルボニル基としては、メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基等の
上述したアルコキシ基にカルボニル基が結合した基が挙げられる。
アルカノイルオキシアルキル基としては、アセチルオキシメチル基、プロピオニルオキ
シメチル基、ブチリルオキシメチル基、アセチルオキシエチル基、プロピオニルオキシエ
チル基、ブチリルオキシエチル基、アセチルオキシプロピル基、プロピオニルオキシプロ
ピチル基、ブチリルオキシプロピチル基等が挙げられる。
基としては、例えば、メチレン基、ジメチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、
ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基、ヘプタメチレン基、オクタメチレン基、ノナメチ
レン基、デカメチレン基、ウンデカメチレン基、ドデカメチレン基、トリデカメチレン基
、テトラデカメチレン基、ペンタデカメチレン基、ヘキサデカメチレン基、ヘプタデカメ
チレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、sec−ブチレン基、ter
t−ブチレン基、プロピリデン基等が挙げられる。
しながら、上述した各置換基を採用することができ、また、同様の置換基を有するいずれ
の化学構造式においても、同様の置換基を適用することができる。直鎖状、分岐状又は環
状いずれかをとることができるものは、特記ない限り、そのいずれをも含み、また、同一
の基において、直鎖状、分岐状又は環状の部分構造が混在していてもよい。
また、「(メタ)アクリル酸」、「(メタ)アクリレート」及び「(メタ)アクリロイ
ル」は、いずれも、「CH2=CH−CO−」及び「CH2=C(CH3)−CO−」の構
造を有する化合物又は置換基を意味する。
おり、なかでも、式(T0a)で表される基であることが適している。
また、Tが、式(T1)で表される基であることが好ましく、なかでも、式(T1a)
で表される基であることが好ましい。
さらに、Tが、式(T2)で表される基であることがより好ましく、なかでも、式(T
2a)で表される基であることがより好ましい。
[式中、
環に含まれる水素原子は、ハロゲン原子、水酸基、ハロゲン原子又は水酸基で置換され
ていてもよい炭素数1〜12のアルキル基、炭素数1〜12のアルコキシ基、炭素数6〜
12のアリール基、炭素数7〜12のアラルキル基、グリシジルオキシ基、炭素数2〜4
のアシル基、アルコキシカルボニル基、アルカノイルオキシアルキル基又はシアノ基で置
換されていてもよく、環に含まれる−CH2−は、少なくとも1つの−SO2−で置換さ
れており、さらに、−CO−、−O−、−S−、−SO2−又は−N(Rc)−で置き換
わっていてもよい。
Rcは、上記と同じ意味を表す。
*は、酸素原子との結合手を表す。
T1は、酸素原子又はメチレン基を表す。]
Z1は、それに含まれる−CH2−が、−O−、−CO−、−S−又は−N(Rc)−
で置換された基が好ましい。なお、Rcは、水素原子であることが好ましい。
例えば、−O−X11−、−X11−O−、−X11−CO−O−、−X11−O−C
O−、−X11−O−X12−、−NH−X11−、−X11−NH−などが挙げられ、
好ましくは−O−X11−、−X11−O−、−X11−CO−O−、−NH−X11−
、−X11−NH−などが挙げられ、より好ましくは−O−X11−、−NH−X11−
などが挙げられる。特に、Z1が、−O−CH2−であるものがさらに好ましい。
ここで、X11及びX12は、互いに独立に、単結合、直鎖状又は分岐状の炭素数1〜
15のアルキレン基を表す。ただし、当該アルキレン基に含まれるメチレン基が置換され
た基において、上記の各基の主鎖を構成する原子数は、1〜17が適しており1〜10が
好ましく、1〜5がより好ましい。
基、ハロゲン原子又は水酸基で置換されていてもよい炭素数1〜12のアルキル基、炭素
数1〜12のアルコキシ基、炭素数6〜12のアリール基、炭素数7〜12のアラルキル
基、グリシジルオキシ基、炭素数2〜4のアシル基、アルコキシカルボニル基、アルカノ
イルオキシアルキル基又はシアノ基で置換されていてもよい。
ができる。
位において、通常2〜40モル%であり、好ましくは3〜35モル%であり、より好まし
くは5〜30モル%である。
ナンラクトン構造を有する化合物に由来する構造単位を含むことが好ましい。
ノルボルナンラクトン構造を有する化合物としては、例えば、式(bb)で表される化
合物が挙げられる。
[式(bb)中、
R1は上記と同じ意味を表す。
Z2は、置換基を有していてもよい炭素数1〜17の飽和炭化水素基を表し、該飽和炭
化水素基に含まれる−CH2−は、−CO−、−O−、−S−又は−SO2−で置き換わ
っていてもよい。
Xは、−O−、−S−又は−CH2−を表す。]
R1は、水素原子又はメチル基であることが好ましい。
位において、通常5〜50モル%であり、好ましくは10〜45モル%であり、より好ま
しくは15〜40モル%である。
に由来する構造単位を含むことが好ましい。
少なくとも1つの水酸基で置換されたアダマンチル基を有する化合物としては、例えば
、式(cc)で表される化合物が挙げられる。
R1及びZ2は、上記と同じ意味を表す。
R2及びR3は、互いに独立に、水素原子、メチル基又は水酸基を表す。
R4は、炭素数1〜6のアルキル基を表す。
nは、0〜10の整数を表す。]
また、式(cc)は、R2及びR3のいずれか一方が水酸基で置換された、少なくとも
2つの水酸基で置換されたアタマンチル基を有する化合物であることが好ましい。
位において、通常3〜40モル%であり、好ましくは5〜35モル%であり、より好まし
くは5〜30モル%である。
、酸と作用してアルカリ水溶液で溶解し得る樹脂であることが好ましい。
「酸の作用によりアルカリ水溶液で溶解し得る」とは、酸との接触前ではアルカリ水溶
液に不溶又は難溶であるが、酸との接触後にはアルカリ水溶液に可溶となることを意味す
る。このような樹脂は、分子内にある親水性基の一部又は全部が、酸との接触により脱離
し得る保護基により保護されているものであり、樹脂が酸と接触すると当該保護基が脱離
して、樹脂はアルカリ水溶液に可溶な樹脂に転化する。当該保護基により保護されている
親水性基を以下、「酸に不安定な基」と称する。このような親水性基としては、ヒドロキ
シ基又はカルボキシ基が挙げられ、カルボキシ基がより好ましい。
、有機残基に置き換わり、オキシ基と結合する該有機残基の原子が3級炭素原子である基
が挙げられる。このような酸に不安定な基のうち、好ましい酸に不安定な基は、例えば、
以下の式(1)で表されるもの(以下、「酸に不安定な基(1)」ということがある)で
ある。
式(1)中、Ra1、Ra2及びRa3(以下、「Ra1〜Ra3」のように表記する場合がある
)は、それぞれ独立に、炭素数1〜8の脂肪族炭化水素基又は炭素数3〜20の脂環基を
表すか、あるいはRa1及びRa2は互いに結合して、それらが結合する炭素原子とともに炭
素数3〜20の環を形成する。Ra1及びRa2が互いに結合して形成される環、該脂肪族炭
化水素基又は該脂環基がメチレン基を有する場合、そのメチレン基は、オキシ基、チオキ
シ基(−S−)又はカルボニル基に置き換わっていてもよい。*は結合手を表す。
の具体例は、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘ
プチル基及びオクチル基などである。
Ra1〜Ra3の脂環基は、単環式及び多環式のいずれでもよい。単環式の脂環基としては
、例えば、シクロペンチル基、シクロへキシル基、メチルシクロヘキシル基、ジメチルシ
クロへキシル基、シクロヘプチル基及びシクロオクチル基などのシクロアルキル基が挙げ
られる。多環式の脂環基としては、デカヒドロナフチル基、アダマンチル基、ノルボルニ
ル基及びメチルノルボルニル基、並びに下記に示す基などが挙げられる。
Ra1〜Ra3の脂環基は、その炭素数が1〜16の範囲であると好ましい。
で表される基が、下記に示すいずれかのものとなる。このような環の炭素数は、好ましく
は3〜12である。
1)中、Ra1〜Ra3が全てアルキル基である基、このアルキル基のうち、1つはtert
−ブトキシカルボニル基であると好ましい。)、2−アルキル−2−アダマンチルオキシ
カルボニル基(式(1)中、Ra1及びRa2が互いに結合し、これらが結合する炭素原子と
ともにアダマンチル環を形成し、Ra3がアルキル基である基)及び1−(1−アダマンチ
ル)−1−アルキルアルコキシカルボニル基(式(1)中、Ra1及びRa2がアルキル基で
あり、Ra3がアダマンチル基である基)などが挙げられる。
が、有機残基に置き換わり、アセタール構造を含む基となったものが挙げられる。このよ
うな酸に不安定な基のうち、好ましい酸に不安定な基は例えば、以下の式(2)で表され
るもの(以下、場合により「酸不安定基(2)」という。)である。
式(2)中、Rb1及びRb2(以下、「Rb1〜Rb2」のように表記する場合がある)は、
それぞれ独立に、水素原子又は炭素数1〜12の炭化水素基を表し、Rb3は、炭素数1〜
20の炭化水素基を表すか、或いは、Rb2及びRb3は互いに結合して、それらが各々結合
する炭素原子及び酸素原子とともに炭素数3〜20の環を形成する。Rb2及びRb3は互い
に結合して形成される環又は該炭化水素基メチレン基を有する場合、そのメチレン基は、
オキシ基、チオキシ基(−S−)又はカルボニル基に置き換わっていてもよい。*は結合
手を表す。
が挙げられる。ここで、脂肪族炭化水素基及び該脂環基は、Ra1〜Ra3の基として説明し
たものと同じである。芳香族炭化水素基としては、フェニル基、ナフチル基、アントラニ
ル基、p−メチルフェニル基、p−tert−ブチルフェニル基、p−アダマンチルフェ
ニル基、トリル基、キシリル基、クメニル基、メシチル基、ビフェニル基、アントリル基
、フェナントリル基、2,6−ジエチルフェニル基、2−メチル−6−エチルフェニル等
のアリール基等が挙げられる。Rb1〜Rb2のうち、少なくとも1つは水素原子であること
が好ましい。
合して製造することができる。
かかるモノマーとしては、酸に不安定な基として、2−アルキル−2−アダマンチル基
、1−(1−アダマンチル)−1−アルキルアルキル基などのような脂環式構造などの嵩
高い基を含むモノマーが、得られるレジストの解像度が優れる傾向があることから好まし
い。
−2−アダマンチル、(メタ)アクリル酸1−(1−アダマンチル)−1−アルキルアル
キル、5−ノルボルネン−2−カルボン酸2−アルキル−2−アダマンチル、5−ノルボ
ルネン−2−カルボン酸1−(1−アダマンチル)−1−アルキルアルキル、α−クロロ
アクリル酸2−アルキル−2−アダマンチル、α−クロロアクリル酸1−(1−アダマン
チル)−1−アルキルアルキルなどが挙げられる。
2−アルキル−2−アダマンチルをモノマーとして用いた場合は、得られるレジストの解
像度が優れる傾向があることから好ましい。
アクリル酸2−メチル−2−アダマンチル、メタクリル酸2−メチル−2−アダマンチル
、アクリル酸2−エチル−2−アダマンチル、メタクリル酸2−エチル−2−アダマンチ
ル、アクリル酸2−n−ブチル−2−アダマンチルなどが挙げられ、α−クロロアクリル
酸2−アルキル−2−アダマンチルとしては、例えば、α−クロロアクリル酸2−メチル
−2−アダマンチル、α−クロロアクリル酸2−エチル−2−アダマンチルなどが挙げら
れる。
ル酸2−イソプロピル−2−アダマンチルを用いた場合、得られるレジストの感度が優れ
耐熱性にも優れる傾向があることから好ましい。
ダマンタノール又はその金属塩とアクリル酸ハライド又はメタクリル酸ハライドとの反応
により製造できる。
ール不安定基をもつモノマー(g)が挙げられる。
[式(g)中、R10は、水素原子、ハロゲン原子又はハロゲン原子を有してもよい炭素
数1〜6のアルキル基を表す。
R11は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、水酸基、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数
1〜6のアルコキシ基、炭素数2〜4のアシル基、炭素数2〜4のアシルオキシ基、アク
リロイル基又はメタクリロイル基を表す。
laは0〜4の整数を表す。laが2以上の整数である場合、複数のR11は同一の種類
の基であっても異なる種類の基であってもよい。
R12及びR13はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数1〜12の炭化水素基を表す。
Xa2は、単結合又は置換基を有していてもよい炭素数1〜17の飽和炭化水素基を表
し、該飽和炭化水素基に含まれる−CH2−は−CO−、−O−、−S−、−SO2−又
は−N(Rc)−で置き換わっていてもよい。
Rcは、水素原子又は炭素数1〜6のアルキル基を表す。
Ya3は、炭素数1〜12の脂肪族炭化水素基、炭素数3〜18の飽和環状炭化水素基
又は炭素数6〜18の芳香族炭化水素基であり、該脂肪族炭化水素基、飽和環状炭化水素
基及び芳香族炭化水素基は、置換基を有していてもよい。]
フルオロエチル基、ペルフルオロプロピル基、ペルフルオロイソプロピル基、ペルフルオ
ロブチル基、ペルフルオロsec−ブチル基、ペルフルオロtert−ブチル基、ペルフ
ルオロペンチル基、ペルフルオロヘキシル基などが挙げられる。
Q1及びQ2は、それぞれ独立に、好ましくはペルフルオロメチル基又はフッ素原子であ
り、より好ましくはフッ素原子である。
アルキル基及びアルコキシ基は、炭素数が1〜4の基が好ましく、炭素数が1〜2の基
がより好ましく、炭素数1の基がさらに好ましい。
アシルオキシ基としては、例えば、アセチルオキシ、プロピオニルオキシ、ブチリルオ
キシ等が挙げられる。
炭化水素基としては、脂肪族炭化水素、脂環式炭化水素、芳香族炭化水素又はこれらを
組み合わせた基が挙げられる。なかでも、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプ
ロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、ヘキシ
ル基、オクチル基、2−エチルヘキシル基等のアルキル基、シクロヘキシル基、アダマン
チル基、2−アルキル−2−アダマンチル基、1−(1−アダマンチル)−1−アルキル
基、イソボルニル基等の脂環式炭化水素等が好ましい。
飽和環状炭化水素基は、単環式又は多環式のいずれでもよい。単環式の飽和環状炭化水
素基としては、シクロアルキル基(例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロ
ペンチル基、シクロへキシル基、メチルシクロヘキシル基、ジメチルシクロへキシル基、
シクロヘプチル基、メチルシクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロノニル基、シク
ロデシル基)等が挙げられる。多環式の飽和環状炭化水素基としては、縮合芳香族炭化水
素基を水素化して得られる基(例えば、ヒドロナフチル基)、橋かけ環状炭化水素基(例
えば、1−アダマンチル基、2−アダマンチル基、ノルボルニル基、メチルノルボルニル
、イソボルニル基)などが挙げられる。さらに以下に示す橋かけ環(例えば、ノルボルナ
ン環)及び単環(例えば、シクロヘプタン環やシクロヘキサン環)又は多環(例えば、デ
カヒドロナフタレン環)とが縮合した基、橋かけ環同士が縮合した基も、飽和環状炭化水
素基に含まれる。
基、炭素数1〜12のアルコキシ基、炭素数6〜12のアリール基、炭素数7〜12のア
ラルキル基、グリシジルオキシ基、炭素数2〜4のアシル基及びシアノ基等が挙げられる
。
全単位において、通常10〜95モル%であり、好ましくは15〜90モル%であり、よ
り好ましくは20〜85モル%である。
不安定な基を有するモノマーに由来する構造単位等に加えて、酸に安定なモノマーに由来
する構造単位を含んでいてもよい。ここで、酸に安定なモノマーに由来する構造とは、後
述する酸発生剤によって開裂しない構造を意味する。
単位において、通常5〜90モル%であり、好ましくは10〜85モル%であり、より好
ましくは15〜80モル%である。
具体的には、アクリル酸やメタクリル酸のような遊離のカルボン酸基を有するモノマー
に由来する構造単位、無水マレイン酸や無水イタコン酸のような脂肪族不飽和ジカルボン
酸無水物に由来する構造単位、2−ノルボルネンに由来する構造単位、(メタ)アクリロ
ニトリルに由来する構造単位、酸素原子に隣接する炭素原子が2級炭素原子または3級炭
素原子のアルキルエステルや1−アダマンチルエステルである(メタ)アクリル酸エステ
ル類に由来する構造単位、p−又はm−ヒドロキシスチレンなどのスチレン系モノマーに
由来する構造単位、ラクトン環がアルキル基で置換されていてもよい(メタ)アクリロイ
ロキシ−γ−ブチロラクトンに由来する構造単位などを挙げることができる。なお、1−
アダマンチルエステルは、酸素原子に隣接する炭素原子が4級炭素原子であるが、酸に安
定な基であり、1−アダマンチルエステルには水酸基などが結合していてもよい。
マンチル、(メタ)アクリル酸3,5−ジヒドロキシ−1−アダマンチル、α−(メタ)
アクリロイロキシ−γ−ブチロラクトン、β−(メタ)アクリロイロキシ−γ−ブチロラ
クトン、式(b2)で示される構造単位を与えるモノマー、ヒドロキシスチレン、ノルボ
ルネンなどの分子内にオレフィン性二重結合を有する脂環式化合物、無水マレイン酸など
の脂肪族不飽和ジカルボン酸無水物、無水イタコン酸などが例示される。
る構造単位、(メタ)アクリル酸3−ヒドロキシ−1−アダマンチルに由来する構造単位
、(メタ)アクリル酸3,5−ジヒドロキシ−1−アダマンチルに由来する構造単位、式
(a)で示される構造単位、式(b1)で示される構造単位、式(b2)で示される構造
単位のいずれかを含む樹脂から得られるレジストは、基板への接着性及びレジストの解像
性が向上する傾向にあることから好ましい。
L1〜L3は、それぞれ独立に、酸素原子、カルボニル基、直鎖又は分枝の炭素数1〜
17のアルカンジイル基又はこれらの組合せを表し、
Rcは、水素原子又は炭素数1〜6の脂肪族炭化水素を表す。
R2〜R4は、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基を表す。
R5は、炭素数1〜4の脂肪族炭化水素基を表し、
R6及びR7は、それぞれ独立に、カルボキシ基、シアノ基又は炭素数1〜4の脂肪族
炭化水素基を表し、
qは0〜5の整数を表す。
s及びtは、それぞれ独立に0〜3の整数を表す。
q、s及びtが2以上のとき、それぞれ、複数のR5、R6及びR7は、互いに同一で
も異なってもよい。)
3−ジイル基、プロパン−1,2−ジイル基、ブタン−1,4−ジイル基、ペンタン−1
,5−ジイル基、ヘキサン−1,6−ジイル基、ヘプタン−1,7−ジイル基、オクタン
−1,8−ジイル基、ノナン−1,9−ジイル基、デカン−1,10−ジイル基、ウンデ
カン−1,11−ジイル基、ドデカン−1,12−ジイル基、トリデカン−1,13−ジ
イル基、テトラデカン−1,14−ジイル基、ペンタデカン−1,15−ジイル基、ヘキ
サデカン−1,16−ジイル基、ヘプタデカン−1,17−ジイル基等が挙げられる。
分岐状のアルカンジイル基としては、直鎖状アルカンジイル基に、C1-4アルキル基(
例えばメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、sec−ブチル基
、tert−ブチル基等)の側鎖を付け加えたもの、例えば、1−メチル−1,3−プロ
ピレン基、2−メチル−1,3−プロピレン基、2−メチル−1,2−プロピレン基、1
−メチル−1,4−ブチレン基、2−メチル−1,4−ブチレン基等が挙げられる。
ジヒドロキシ−1−アダマンチルなどのモノマーは、市販されているが、例えば対応する
ヒドロキシアダマンタンを(メタ)アクリル酸又はそのハライドと反応させることにより
、製造することもできる。
がアルキル基で置換されていてもよいα−もしくはβ−ブロモ−γ−ブチロラクトンにア
クリル酸もしくはメタクリル酸を反応させるか、又はラクトン環がアルキル基で置換され
ていてもよいα−もしくはβ−ヒドロキシ−γ−ブチロラクトンにアクリル酸ハライドも
しくはメタクリル酸ハライドを反応させることにより製造できる。
な水酸基を有する脂環式ラクトンの(メタ)アクリル酸エステル、それらの混合物等が挙げ
られる。これらのエステルは、例えば対応する水酸基を有する脂環式ラクトンと(メタ)ア
クリル酸類との反応により製造し得る(例えば、特開2000−26446号公報参照。
)。
リロイロキシ−γ−ブチロラクトン、α−メタクリロイロキシ−γ−ブチロラクトン、α
−アクリロイロキシ−β,β−ジメチル−γ−ブチロラクトン、α−メタクリロイロキシ
−β,β−ジメチル−γ−ブチロラクトン、α−アクリロイロキシ−α−メチル−γ−ブ
チロラクトン、α−メタクリロイロキシ−α−メチル−γ−ブチロラクトン、β−アクリ
ロイロキシ−γ−ブチロラクトン、β−メタクリロイロキシ−γ−ブチロラクトン、β−
メタクリロイロキシ−α−メチル−γ−ブチロラクトンなどが挙げられる。
)で示される構造単位の含有量は、樹脂の全単位において、通常5〜50モル%であり、
好ましくは10〜45モル%であり、より好ましくは15〜40モル%である。
−又はm−ヒドロキシスチレンなどのスチレン系モノマーに由来する構造単位を用いても
充分な透過率を得ることができる。このような共重合樹脂を得る場合は、該当する(メタ
)アクリル酸エステルモノマーとアセトキシスチレン、及びスチレンをラジカル重合した
後、酸によって脱アセチルすることによって得ることができる。
スチレン系モノマーに由来する構造単位を与えるモノマーとしては、例えば、以下の化
合物が挙げられる。
レンが特に好ましい。
て、通常5〜90モル%であり、好ましくは10〜85モル%であり、より好ましくは1
5〜80モル%である。
を有するために頑丈な構造となり、ドライエッチング耐性に優れるという特性を示す。2
−ノルボルネンに由来する構造単位は、例えば、対応する2−ノルボルネンの他に無水マ
レイン酸や無水イタコン酸のような脂肪族不飽和ジカルボン酸無水物を併用したラジカル
重合により主鎖へ導入し得る。したがって、ノルボルネン構造の二重結合が開いて形成さ
れるものは式(c)で表すことができ、無水マレイン酸無水物及び無水イタコン酸無水物
の二重結合が開いて形成されるものはそれぞれ式(d)及び式(e)で表すことができる
。
ル基、カルボキシル基、シアノ基もしくは−COOU(Uはアルコール残基である)を表
すか、あるいは、R5及びR6が結合して、−C(=O)OC(=O)−で示されるカルボ
ン酸無水物残基を表す。
R5及びR6が基−COOUである場合は、カルボキシル基がエステル基となったもので
あり、Uに相当するアルコール残基としては、例えば、置換されていてもよい炭素数1〜
8程度のアルキル基、2−オキソオキソラン−3−又は−4−イル基などを挙げることが
できる。ここで、該アルキル基は、水酸基や脂環式炭化水素残基などが置換基として結合
していてもよい。
R5及びR6がアルキル基である場合の具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル
基などが挙げられ、水酸基が結合したアルキル基の具体例としては、ヒドロキシメチル基
、2−ヒドロキシエチル基などが挙げられる。
ネン構造の具体例としては、次のような化合物を挙げることができる。
2−ノルボルネン、
2−ヒドロキシ−5−ノルボルネン、
5−ノルボルネン−2−カルボン酸、
5−ノルボルネン−2−カルボン酸メチル、
5−ノルボルネン−2−カルボン酸2−ヒドロキシ−1−エチル、
5−ノルボルネン−2−メタノール、
5−ノルボルネン−2,3−ジカルボン酸無水物。
子が4級炭素原子である脂環式エステルなどの酸に不安定な基であれば、ノルボルネン構
造を有するといえども、酸に不安定な基を有する構造単位である。ノルボルネン構造と酸
に不安定な基を含むモノマーとしては、例えば、5−ノルボルネン−2−カルボン酸−t
−ブチル、5−ノルボルネン−2−カルボン酸1−シクロヘキシル−1−メチルエチル、
5−ノルボルネン−2−カルボン酸1−メチルシクロヘキシル、5−ノルボルネン−2−
カルボン酸2−メチル−2−アダマンチル、5−ノルボルネン−2−カルボン酸2−エチ
ル−2−アダマンチル、5−ノルボルネン−2−カルボン酸1−(4−メチルシクロヘキ
シル)−1−メチルエチル、5−ノルボルネン−2−カルボン酸1−(4−ヒドロキシシ
クロヘキシル)−1−メチルエチル、5−ノルボルネン−2−カルボン酸1−メチル−1
−(4−オキソシクロヘキシル)エチル、5−ノルボルネン−2−カルボン酸1−(1−
アダマンチル)−1−メチルエチルなどが例示される。
位において、通常2〜40モル%であり、好ましくは3〜30モル%であり、より好まし
くは5〜20モル%である。
る構造単位を含有してもよい。
R9は、水素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基を表す。
ARは、炭素数1〜30の直鎖状、分岐状又は環状の炭化水素基を表し、該炭化水素基
に含まれる水素原子の少なくとも1個以上がフッ素原子に置換されている。該炭化水素基
に含まれる−CH2−は、−O−、−S−又は−N(Rc)−で置換されていてもよく、
該炭化水素基に含まれる水素原子は、水酸基あるいは直鎖状又は分岐状の炭素数1〜6の
脂肪族炭化水素基で置換されていてもよい。Rcは、上記と同じ意味を表す。]
ーを挙げることができる。
1〜30モル%であり、好ましくは2〜20モル%であり、より好ましくは3〜10モル
%である。
ル酸2−アルキル−2−アダマンチル、(メタ)クリル酸1−(1−アダマンチル)−1−
アルキルアルキル、(メタ)アクリル酸1−(2−アルキル−2−アダマンチルオキシカ
ルボニル)アルキルに由来する構造単位を含む場合は、該構造単位が樹脂を構成する全構
造単位のうち15モル%以上となると、樹脂が脂環基を有するために頑丈な構造となり、
与えるレジストのドライエッチング耐性の面で有利である。
ン酸無水物をモノマーとする場合には、これらは付加重合しにくい傾向があるので、この
点を考慮し、これらは過剰に使用することが好ましい。
が異なるモノマーを併用してもよいし、酸に不安定な基が同じでもオレフィン性二重結合
が異なるモノマーを併用してもよいし、酸に不安定な基とオレフィン性二重結合との組合
せが異なるモノマーを併用してもよい。
好ましくは2,700以上50,000以下であり、さらに好ましくは3,000以上4
0,000以下である。
酸発生剤としては、特に限定されず、当該分野で公知の酸発生剤を用いることができる
。例えば、式(I)で表される塩を有効成分とする酸発生剤が挙げられる。
[式(I)中、
Q1及びQ2は、互いに独立に、フッ素原子又は炭素数1〜6のペルフルオロアルキル
基を表す。
X1は、単結合又は置換基を有していてもよい炭素数1〜17の飽和炭化水素基を表し
、該飽和炭化水素基に含まれる−CH2−は、−O−又は−CO−で置き換わっていても
よい。
Y1は、直鎖状又は分岐状の炭素数1〜36の脂肪族炭化水素基、炭素数3〜36の脂
環式炭化水素基あるいは炭素数6〜36の芳香族炭化水素基であり、該脂肪族炭化水素基
、脂環式炭化水素基及び芳香族炭化水素基は、置換基を有していてもよく、ただし、該置
換基はフッ素原子を含まない。
Z+は、有機対カチオンを表す。]
ルフルオロ−n−プロピル基、ペルフルオロイソプロピル基、ペルフルオロ−n−ブチル
基、ペルフルオロ−sec−ブチル基、ペルフルオロ−tert−ブチル基、ペルフルオ
ロ−n−ペンチル基、ペルフルオロ−n−ヘキシル基などが挙げられる。なかでも、ペル
フルオロメチル基が好ましい。
シクロアルキレン基を含む2価の基が挙げられる。
アルキレン基としては、例えば、メチレン基、ジメチレン基、トリメチレン基、テトラ
メチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基、ヘプタメチレン基、オクタメチレン
基、ノナメチレン基、デカメチレン基、ウンデカメチレン基、ドデカメチレン基、トリデ
カメチレン基、テトラデカメチレン基、ペンタデカメチレン基、ヘキサデカメチレン基、
ヘプタデカメチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、sec−ブチレ
ン基及びtert−ブチレン基などが挙げられる。
れる基が挙げられる。
[式(X1−A)〜式(X1−C)中、
X1A及びX1Bは、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい炭素数1〜6のアル
キレン基を表す。ただし、式(X1−A)〜式(X1−C)で表される基の炭素数は1〜
17である。]
芳香族炭化水素基としては、例えば、アリール基等が挙げられる。
る)のアニオンにおいて、Q1およびQ2は、それぞれ独立にフッ素原子または−CF3で
あることが好ましく、両方ともフッ素原子がより好ましい。
炭素数1〜17の飽和炭化水素基に含まれる−CH2−は、−O−又は−CO−で置き
換わっていてもよい。
X1としては、具体的には、下記の基が挙げられる。
O−X11−、−CO−O−X10−、−CO−O−X10−CO−O−、−X10−O
−CO−、−X10−O−X11−、−CO−O−(X11−O)y−X10−であるこ
とが適している。特に、−CO−O−X10−、−CO−O−X10−CO−O−、−C
O−O−(X11−O)y−X10−が好ましい。
ただし、X10及びX11は、単結合あるいは直鎖状又は分岐状の炭素数1〜16のア
ルキレン基を表す。yは0〜2の整数である。
また、Y1の脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基及び芳香族炭化水素基に置換されて
いてもよい置換基としては、例えば、ハロゲン原子(フッ素原子を除く)、水酸基、直鎖
状又は分岐状の炭素数1〜12の脂肪族炭化水素基、炭素数1〜12のアルコキシ基、炭
素数6〜20の芳香族炭化水素基、炭素数7〜21のアラルキル基、グリシジルオキシ基
及び炭素数2〜4のアシル基からなる群から選択される1以上が挙げられる。
)、式(ID)等が挙げられる。なかでも、式(IA)及び式(IB)で表されるアニオ
ン等が適している。
Q1、Q2、Y1、X10、X11及びX12は、上記と同じ意味を表す。]
[式(Y1)中、
環W’は、炭素数3〜36の脂環式炭化水素基を表し、該脂環式炭化水素基に含まれる
−CH2−は、−CO−、−O−、−S−、−SO2−又は−N(Rc)−で置き換わっ
ていてもよい。
Rbは、互いに独立に、ハロゲン原子、直鎖状又は分岐状の炭素数1〜12の脂肪族炭
化水素基、炭素数6〜20の芳香族炭化水素基、炭素数7〜21のアラルキル基、グリシ
ジルオキシ基あるいは炭素数2〜4のアシル基を表す。
xは、0〜8の整数を表す。xが2以上の場合、複数のRbは、同一でも異なってもよ
い。
Raは、水素原子あるいは直鎖状又は分岐状の炭素数1〜6の炭化水素基を表すか、環
W’に含まれる炭素原子と互いに結合して環を形成していてもよい。]
いものが好ましい。
xは、好ましくは0〜6の整数、より好ましくは0〜4の整数を表す。
環W’として、式(W1)〜式(W50)などが挙げられる。なかでも、式(W1)〜
式(W19)で表される基などが好ましく、より好ましくは式(W12)、式(W15)
、式(W16)及び式(W19)で表される基である。
基のみで置換された基(ただし、該環W’に含まれるメチレン基は、酸素原子等で置換さ
れていてもよい。)及び水酸基又は水酸基を含む基で置換された基(ただし、ラクトン構
造を有するものを除く)並びに環W’に含まれる隣接する2つのメチレン基が酸素原子と
カルボニル基とで置換されたラクトン構造を有する基及び環W’に含まれる1つのメチレ
ン基がカルボニル基で置換されたケトン構造を有する基、環W’に含まれる水素原子が芳
香族炭化水素基又は芳香環を有する基で置換された基、環W’に含まれる1つのメチレン
基が酸素原子で置換されたエーテル構造を有する基などが挙げられる。
炭化水素基に含まれるメチレン基は、酸素原子等で置換されていてもよい。)Y1として
は、例えば、以下の基が挙げられる。
クトン構造を有さない。)としては、例えば、以下の基が挙げられる。
ラクトン構造を有するY1としては、例えば、以下の基が挙げられる。
1としては、例えば、以下の基が挙げられる。
としては、例えば、以下の基が挙げられる。
としては、例えば、以下の基が挙げられる。
以下の基が挙げられる。
換されたY1としては、例えば、以下の基が挙げられる。
換されたY1としては、例えば、以下の基が挙げられる。
ば、以下の基が挙げられる。
。
[式(Y2)及び式(Y3)中、
環に含まれる水素原子は、ハロゲン原子(フッ素原子を除く)、水酸基、炭素数1〜1
2のアルキル基、炭素数1〜12のアルコキシ基、炭素数6〜12のアリール基、炭素数
7〜12のアラルキル基、グリシジルオキシ基又は炭素数2〜4のアシル基で置換されて
いてもよく、環に含まれる−CH2−は、−CO−、−O−、−S−又は−N(Rc)−
で置き換わっていてもよい。
*は、X1との結合手を表す。]
基に含まれるメチレン基は酸素原子等で置換されていてもよい。)アニオンとしては、例
えば、下記のもの等が挙げられる。
ニオン(ただし、ラクトン構造を有さない。)としては、例えば、下記のもの等が挙げら
れる。
とで置換されたラクトン構造を有するアニオンとしては、例えば、下記のもの等が挙げら
れる。
有するアニオンとしては、例えば、下記のもの等が挙げられる。
置換されたアニオンとしては、例えば、下記のもの等が挙げられる。
するアニオンとしては、例えば、下記のもの等が挙げられる。
置換された(環W’に含まれるメチレン基は酸素原子等で置換されていてもよい。)アニ
オンとしては、例えば、下記のもの等が挙げられる。
ニオンとしては、例えば、下記のもの等が挙げられる。
とで置換されたラクトン構造を有するアニオンとしては、例えば、下記のもの等が挙げら
れる。
構造を有するアニオンとしては、例えば、下記のもの等が挙げられる。
しては、例えば、下記のもの等が挙げられる。
置換された(環W’に含まれるメチレン基は酸素原子等で置換されていてもよい。)アニ
オンとしては、例えば、下記のもの等が挙げられる。
ニオンとしては、例えば、下記のもの等が挙げられる。
構造を有するアニオンとしては、例えば、下記のもの等が挙げられる。
置換された(環W’に含まれるメチレン基は酸素原子等で置換されていてもよい。)アニ
オンとしては、例えば、下記のもの等が挙げられる。
ニオンとしては、例えば、下記のもの等が挙げられる。
構造を有するアニオンとしては、例えば、下記のもの等が挙げられる。
式(IXc)又は式(IXd)などのカチオン等が挙げられる。
1〜30のアルキル基、炭素数3〜30の脂環式炭化水素基あるいは炭素数6〜20の芳
香族炭化水素基を表す。
Pa、Pb及びPcのいずれかがアルキル基である場合、該アルキル基は、水酸基、直
鎖状又は分岐状の炭素数1〜12のアルコキシ基あるいは炭素数3〜12の環式炭化水素
基で置換されていてもよく、
Pa、Pb及びPcのいずれかが脂環式炭化水素基又は芳香族炭化水素基である場合に
は、該脂環式炭化水素基又は芳香族炭化水素基に含まれる水素原子は、ハロゲン原子、水
酸基、直鎖状又は分岐状の炭素数1〜12のアルキル基、直鎖状又は分岐状の炭素数1〜
12のアルコキシ基、炭素数6〜12のアリール基、炭素数7〜12のアラルキル基、グ
リシジルオキシ基あるいは炭素数2〜4のアシル基で置換されていてもよい。
式(IXb)中、P4及びP5は、互いに独立に、水素原子、水酸基、直鎖状又は分岐
状の炭素数1〜12のアルキル基あるいは炭素数1〜12のアルコキシ基を表す。
アルキル基あるいは炭素数3〜12のシクロアルキル基を表すか、P6とP7とが一緒に
なって、炭素数3〜12の環を形成してもよい。
P8は、水素原子を表し、P9は、直鎖状又は分岐状の炭素数1〜12のアルキル基、
炭素数3〜12のシクロアルキル基で置換されていてもよい炭素数6〜20の芳香族炭化
水素基を表すか、P8とP9とが一緒になって、炭素数3〜12の環を形成してもよい。
2のアルキル基又は炭素数1〜12のアルコキシ基を表す。
Eは、硫黄原子又は酸素原子を表す。
mは、0又は1を表す。]
環、芳香族炭化水素基等は、上記と同様である。
チオン等が好ましい。
直鎖状又は分岐状の炭素数1〜12のアルキル基、直鎖状又は分岐状の炭素数1〜12の
アルコキシ基あるいは炭素数4〜36の脂環式炭化水素を表し、該脂環式炭化水素基に含
まれる水素原子は、ハロゲン原子、水酸基、直鎖状又は分岐状の炭素数1〜12のアルキ
ル基、直鎖状又は分岐状の炭素数1〜12のアルコキシ基、炭素数6〜12のアリール基
、炭素数7〜12のアラルキル基、グリシジルオキシ基あるいは炭素数2〜4のアシル基
で置換されていてもよい。]
しており、好ましくは2−アルキル−2−アダマンチル基、1−(1−アダマンチル)−
1−アルキル基及びイソボルニル基等が挙げられる。
製造が容易であること等の理由により、好ましく挙げられる。
ハロゲン原子、直鎖状又は分岐状の炭素数1〜12のアルキル基あるいは直鎖状又は分岐
状の炭素数1〜12のアルコキシ基を表す。]
例えば、式(I)で表される塩としては、式(Xa)〜式(Xi)で表される化合物が
挙げられる。
P25、P26及びP27は、互いに独立に、水素原子、直鎖状又は分岐状の炭素数1
〜4の脂肪族炭化水素基あるいは炭素数4〜36の脂環式炭化水素基を表す。
P28及びP29は、互いに独立に、直鎖状又は分岐状の炭素数1〜12の脂肪族炭化
水素基あるいは炭素数4〜36の脂環式炭化水素基を表すか、あるいはP28とP29と
が一緒になってS+を含んで炭素数2〜6の環を形成してもよい。
P30は、直鎖状又は分岐状の炭素数1〜12の脂肪族炭化水素基、炭素数4〜36の
脂環式炭化水素基あるいは置換されていてもよい炭素数6〜20の芳香族炭化水素基を表
すか、あるいはP30とP31とが一緒になって炭素数3〜12の環を形成してもよい。
ここで、該環に含まれるメチレン基は、任意に、−CO−、−O−、−S−、−SO2−
又は−N(Rc)−で置き換わっていてもよい。
Q1、Q2及びRcは、上記と同義である。
X13は、単結合または−CH2−を表す。]
などが挙げられる。
P30とP31とが一緒になって形成する環としては、上述した式(W13)〜式(W
15)の基などが挙げられる。
よって形成することができる。なお、以下の酸発生剤の製造方法で示される式においては
、特記しないかぎり、各置換基の定義は、上記したものと同じ意味を示す。
例えば、アセトニトリル、水、メタノール、クロロホルム、塩化メチレン又は非プロトン
性溶媒等の不活性溶媒中にて、0〜150℃程度の温度範囲、好ましくは0〜100℃程
度の温度範囲で攪拌して反応させる方法などにより製造することができる。
ここで、非プロトン性溶媒中とは、例えば、ジクロロエタン、トルエン、エチルベンゼ
ン、モノクロロベンゼン、アセトニトリル、N,N−ジメチルホルムアミド等が挙げられ
る。
Z1−は、F−、Cl−、Br−、I−、BF4 −、AsF6 −、SbF6 −、PF6
−又はClO4 −を表す。]
5〜2モル程度である。該塩は再結晶で取り出してもよいし、水洗して精製してもよい。
ば、先ず、式(4)で表されるアルコールと、式(5)で表されるカルボン酸とをエステ
ル化反応させて得ることができる。
表されるアルコール1モルに対して、0.2〜3モル程度、好ましくは0.5〜2モル程
度である。エステル化反応における酸触媒の使用量は、触媒量でも溶媒に相当する量でも
よく、通常、0.001〜5モル程度である。
、例えば、式(6)で表されるアルコールと式(7)で表されるカルボン酸とをエステル
化反応した後、MOHで加水分解するなどによっても製造することができる。
トリウム及び水酸化カリウムなどが挙げられ、好ましくは水酸化リチウム及び水酸化ナト
リウムが挙げられる。
程度の温度範囲、好ましくは、50〜150℃程度の温度範囲で攪拌して行えばよい。
エステル化反応は、通常、酸触媒として、p−トルエンスルホン酸などの有機酸又は硫
酸等の無機酸を添加してもよい。
さらに、前記のエステル化反応においては、脱水剤を添加してもよい。
脱水剤として、例えば、ジシクロヘキシルカルボジイミド、1−アルキル−2−ハロピ
リジニウム塩、1,1−カルボニルジイミダゾール、ビス(2−オキソ−3−オキサゾリ
ジニル)ホスフィン酸塩化物、1−エチル−3−(3−ジメチルアミノプロピル)カルボ
ジイミド塩酸塩、ジ−2−ピリジル炭酸塩、ジ−2−ピリジルチオノ炭酸塩、4−(ジメ
チルアミノ)ピリジン存在下での6−メチル−2−ニトロ安息香酸無水物等が挙げられる
酸触媒を用いたエステル化反応は、ディーンスターク装置を用いるなどして、脱水しな
がら実施すると、反応時間が短縮化される傾向があることから好ましい。
用できる。
例えば、先ず、式(8)で表されるカルボン酸と、式(9)で表されるアルコールとをエ
ステル化反応させて得ることができる。
るカルボン酸1モルに対して、0.5〜3モル程度、好ましくは1〜2モル程度である。
エステル化反応における酸触媒は、式(8)で表されるカルボン酸1モルに対して、触媒
量でも溶媒に相当する量でもよく、通常、0.001〜5モル程度である。エステル化反
応における脱水剤は、式(8)で表されるカルボン酸1モルに対して、0.5〜5モル程
度、好ましくは1〜3モル程度である。
、式(8)で表されるカルボン酸を対応する酸ハライドに変換して、式(9)で表される
アルコールと反応させることにより行うこともできる。
化リン、三臭化リン等が挙げられる。酸ハライド化反応に用いられる溶媒としては、上記
と同様の非プロトン性溶媒が挙げられる。反応は、20〜200℃程度の温度範囲、好ま
しくは、50〜150℃程度の温度範囲で、攪拌して行うことが適している。
前記の反応において、触媒として、アミン化合物を添加してもよい。
トン性溶媒等)中で反応させることにより、式(IC)で表されるアニオンを有する塩を
得ることができる。反応は、20〜200℃程度の温度範囲、さらに50〜150℃程度
の温度範囲で行うことが好ましい。また、脱酸剤を用いることが適している。
脱酸剤としては、トリエチルアミン、ピリジン等の有機塩基又は水酸化ナトリウム、炭
酸カリウム、水素化ナトリウム等の無機塩基が挙げられる。
用いる脱酸剤の量は、酸ハライド1モルに対して、溶媒に相当する量でもよく、通常、
0.001〜5モル程度、好ましくは1〜3モル程度である。
るカルボン酸と式(11)で表されるアルコールとをエステル化反応した後、MOHで表
されるアルカリ金属水酸化物で加水分解して塩を得る方法もある。M+は、上記と同じ意
味を表す。
応は、通常、上記と同様の非プロトン性溶媒中にて、20〜200℃程度の温度範囲、好
ましくは、50〜150℃程度の温度範囲で攪拌して行えばよい。
エステル化反応においては、通常、上記と同様の酸触媒が添加される。
さらに、このエステル化反応では、上述したように脱水剤を添加してもよい。
2)で表されるアルコールと式(13)で表されるアルコールとを脱水縮合させる方法な
どが挙げられる。
されるアルコールと式(15)で表されるアルコールとを反応させた後、MOHで表され
るアルカリ金属水酸化物で脱水縮合させる方法もある。
、非プロトン性溶媒中にて、20〜200℃程度の温度範囲、好ましくは、50〜150
℃程度の温度範囲で攪拌して行えばよい。
前記反応においては、通常は、酸触媒が用いられる。
さらに、前記反応においては、上述した脱水剤を添加してもよい。
酸触媒を用いた反応は、ディーンスターク装置を用いるなどして、脱水しながら実施す
ると、反応時間が短縮化される傾向があることから好ましい。
されるアルコール1モルに対して、0.5〜3モル程度、好ましくは1〜2モル程度であ
る。エーテル化反応における酸触媒は、式(15)で表されるアルコール1モルに対して
、触媒量でも溶媒に相当する量でもよく、通常、0.001〜5モル程度である。エーテ
ル化反応における脱水剤は式(15)で表されるアルコール1モルに対して、0.5〜5
モル程度、好ましくは1〜3モル程度である。
17)で表されるアルコールを式(18)で表される化合物に変換して、得られた式(1
8)で表される化合物と式(16)で表されるアルコールとを反応させることにより行う
こともできる。
ロメタンスルホニルオキシ基を表す。]
えば、塩化チオニル、臭化チオニル、三塩化リン、五塩化リン、三臭化リン、メシルクロ
リド、トシルクロリド、トリフルオロメタンスルホン酸無水物等を、式(17)で表され
るアルコールと反応させることが行われる。
前記の反応は、上述した不活性溶媒中で行われる。また前記の反応は、−70〜200
℃程度の温度範囲、好ましくは、−50〜150℃程度の温度範囲で攪拌して行われる。
また、上述したような脱酸剤を用いることが適している。
用いる塩基の量は、式(17)で表されるアルコール1モルに対して、溶媒に相当する
量でもよく、通常、0.001〜5モル程度で、好ましくは1〜3モル程度である。
媒中で反応させることにより、式(ID)で表されるアニオンを有する塩を得ることがで
きる。反応は、20〜200℃程度の温度範囲、好ましくは、50〜150℃程度の温度
範囲で行われる。
前記の反応は、脱酸剤を用いることが適している。
脱酸剤を用いる場合、その量は、式(18)で表される化合物1モルに対して、溶媒に
相当する量でもよく、通常、0.001〜5モル程度で、好ましくは1〜3モル程度であ
る。
対して、1〜20質量部であることが好ましく、さらに1〜15質量部であることがより
好ましい。
り酸を発生し、樹脂中の基であって酸に不安定な基に対して触媒的に作用して開裂させ、
樹脂をアルカリ水溶液に可溶なものとする。このようなレジスト組成物は化学増幅型ポジ
型レジスト組成物として好適である。
加えて、光カチオン重合の光開始剤、光ラジカル重合の光開始剤、色素類の光消色剤、光
変色剤又はマイクロレジスト等に使用されている活性光線又は放射線の照射により酸を発
生する公知の化合物及びそれらの混合物を適宜選択して使用してもよい。
スルホネート、オキシムスルホネート、ジアゾジスルホン、ジスルホン、o−ニトロベン
ジルスルホネート等が挙げられる。
また、これらの活性光線又は放射線の照射により酸を発生する基や化合物をポリマーの
主鎖又は側鎖に導入した化合物として、例えば、米国特許第3,849,137号、独国
特許第3914407号、特開昭63−26653号、特開昭55−164824号、特
開昭62−69263号、特開昭63−146038号、特開昭63−163452号、
特開昭62−153853号、特開昭63−146029号等に記載される化合物を用い
ることができる。
さらに米国特許第3,779,778号、欧州特許第126,712号等に記載される光
により酸を発生する化合物を使用してもよい。
20質量部であることが好ましく、さらに1〜15質量部であることがより好ましい。
性化合物、好ましくは、塩基性含窒素有機化合物、とりわけ好ましくはアミン又はアンモ
ニウム塩を含有させる。塩基性化合物をクエンチャーとして添加することにより、露光後
の引き置きに伴う酸の失活による性能劣化を改良することができる。クエンチャーに用い
られる塩基性化合物の具体的な例としては、以下の各式で示されるようなものが挙げられ
る。
数1〜6の脂肪族炭化水素基、炭素数5〜10の脂環式炭化水素基又は炭素数6〜20の
芳香族炭化水素基を表す。該脂肪族炭化水素基の水素原子、該脂環式炭化水素基の水素原
子及び芳香族炭化水素基の水素原子は、水酸基、アミノ基又は炭素数1〜6のアルコキシ
基で置換されていてもよい。該アミノ基の水素原子は、炭素数1〜4の脂肪族炭化水素基
で置換されていてもよい。
脂肪族炭化水素基、直鎖状若しくは分岐状の炭素数1〜6のアルコキシ基、炭素数5〜1
0の脂環式炭化水素基、炭素数6〜20の芳香族炭化水素基あるいはニトロ基を表す。該
脂肪族炭化水素基の水素原子、該脂環式炭化水素基の水素原子、該芳香族炭化水素基の水
素原子及び該アルコキシ基の水素原子は、互いに独立に、水酸基、アミノ基あるいは直鎖
状若しくは分岐状の炭素数1〜6のアルコキシ基で置換されていてもよい。該アミノ基の
水素原子は、直鎖状若しくは分岐状の炭素数1〜4の脂肪族炭化水素基で置換されていて
もよい。あるいは、R13とR14とが結合して芳香環を形成していてもよい。
は炭素数5〜10の脂環式炭化水素基を表す。該脂肪族炭化水素基の水素原子又は該脂環
式炭化水素基の水素原子は、互いに独立に、水酸基、アミノ基あるいは直鎖状若しくは分
岐状の炭素数1〜6のアルコキシ基で置換されていてもよい。該アミノ基の水素原子は、
直鎖状若しくは分岐状の炭素数1〜4の脂肪族炭化水素基で置換されていてもよい。
はジスルファンジイル基を表す。
ミン、ノニルアミン、デシルアミン、アニリン、2−,3−又は4−メチルアニリン、4
−ニトロアニリン、ジイソプロピルアニリン、1−又は2−ナフチルアミン、エチレンジ
アミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、4,4’−ジアミノ−1,
2−ジフェニルエタン、4,4’−ジアミノ−3,3’−ジメチルジフェニルメタン、4
,4’−ジアミノ−3,3’−ジエチルジフェニルメタン、ジブチルアミン、ジペンチル
アミン、ジヘキシルアミン、ジヘプチルアミン、ジオクチルアミン、ジノニルアミン、ジ
デシルアミン、N−メチルアニリン、ピペリジン、ジフェニルアミン、トリエチルアミン
、トリメチルアミン、トリプロピルアミン、トリブチルアミン、トリペンチルアミン、ト
リヘキシルアミン、トリヘプチルアミン、トリオクチルアミン、トリノニルアミン、トリ
デシルアミン、メチルジブチルアミン、メチルジペンチルアミン、メチルジヘキシルアミ
ン、メチルジシクロヘキシルアミン、メチルジヘプチルアミン、メチルジオクチルアミン
、メチルジノニルアミン、メチルジデシルアミン、エチルジブチルアミン、エチルジペン
チルアミン、エチルジヘキシルアミン、エチルジヘプチルアミン、エチルジオクチルアミ
ン、エチルジノニルアミン、エチルジデシルアミン、ジシクロヘキシルメチルアミン、ト
リス〔2−(2−メトキシエトキシ)エチル〕アミン、トリイソプロパノールアミン、N
,N−ジメチルアニリン、2,6−ジイソプロピルアニリン、イミダゾール、ピリジン、
4−メチルピリジン、4−メチルイミダゾール、ビピリジン、2,2’−ジピリジルアミ
ン、ジ−2−ピリジルケトン、1,2−ジ(2−ピリジル)エタン、1,2−ジ(4−ピ
リジル)エタン、1,3−ジ(4−ピリジル)プロパン、1,2−ビス(2−ピリジル)
エチレン、1,2−ビス(4−ピリジル)エチレン、1,2−ビス(4−ピリジルオキシ
)エタン、4,4’−ジピリジルスルフィド、4,4’−ジピリジルジスルフィド、1,
2−ビス(4−ピリジル)エチレン、2,2’−ジピコリルアミン、3,3’−ジピコリ
ルアミン、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトライソプロピルアンモニウムヒ
ドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド、テトラ−n−ヘキシルアンモニウ
ムヒドロキシド、テトラ−n−オクチルアンモニウムヒドロキシド、フェニルトリメチル
アンモニウムヒドロキシド、3−トリフルオロメチルフェニルトリメチルアンモニウムヒ
ドロキシド、(2−ヒドロキシエチル)トリメチルアンモニウムヒドロキシド(通称:コ
リン)などを挙げることができる。なかでも、ジイソプロピルアニリンが好ましい。
有するヒンダードアミン化合物をクエンチャーとすることもできる。
度、そして酸発生剤を0.1〜20重量%程度の範囲で含有することが好ましい。
また、化学増幅型レジスト組成物としてクエンチャーである塩基性化合物を用いる場合
は、レジスト組成物の全固形分量を基準に、0.01〜1重量%程度の範囲で含有するの
が好ましい。
レジスト組成物としては、さらに、必要に応じて、増感剤、溶解抑止剤、他の樹脂、界
面活性剤、安定剤、染料など、各種の添加物を少量含有することもできる。
組成物とされ、シリコンウェハなどの基体上に、スピンコーティングなどの通常工業的に
用いられている方法によって塗布される。ここで用いる溶剤は、各成分を溶解し、適当な
乾燥速度を有し、溶剤が蒸発した後に均一で平滑な塗膜を与えるものであればよく、この
分野で通常工業的に用いられている溶剤が使用できる。
リコールモノメチルエーテルアセテートのようなグリコールエーテルエステル類、プロピ
レングリコールモノメチルエーテルのようなグリコールエーテル類、乳酸エチル、酢酸ブ
チル、酢酸アミル及びピルビン酸エチルのようなエステル類、アセトン、メチルイソブチ
ルケトン、2−ヘプタノン及びシクロヘキサノンのようなケトン類、γ−ブチロラクトン
のような環状エステル類などを挙げることができる。これらの溶剤は、それぞれ単独で、
又は2種以上組み合わせて用いることができる。
(1)上述した本発明のレジスト組成物を基板上に塗布する工程、
(2)塗布後の組成物から溶剤を除去して組成物層を形成する工程、
(3)組成物層に露光機(液浸露光機でもよい)を用いて露光する工程、
(4)露光後の組成物層を加熱する工程、
(5)加熱後の組成物層を、現像装置を用いて現像する工程を含む。
って行うことができる。
より行われるか、あるいは減圧装置を用いて行われ、溶剤が除去された組成物層が形成さ
れる。この場合の温度は、例えば、50〜200℃程度が例示される。また、圧力は、1
〜1.0×105Pa程度が例示される。
れるパターンに相当するマスクを介して露光が行われる。露光光源としては、KrFエキ
シマレーザ(波長248nm)、ArFエキシマレーザ(波長193nm)、F2レーザ
(波長157nm)のような紫外域のレーザ光を放射するもの、固体レーザ光源(YAG
又は半導体レーザ等)からのレーザ光を波長変換して遠紫外域または真空紫外域の高調波
レーザ光を放射するもの等、種々のものを用いることができる。
しては、通常50〜200℃程度、好ましくは70〜150℃程度である。
加熱後の組成物層を、現像装置を用いて、通常、アルカリ現像液を利用して現像する。
ここで用いられるアルカリ現像液は、この分野で用いられる各種のアルカリ性水溶液であ
ればよい。例えば、テトラメチルアンモニウムヒドロキシドや(2−ヒドロキシエチル)
トリメチルアンモニウムヒドロキシド(通称コリン)の水溶液等が挙げられる。
現像後、超純水でリンスし、基板及びパターン上に残った水を除去することが好ましい
。
ジスト組成物に有用であり、半導体の微細加工、液晶、サーマルヘッド等の回路基板の製
造、さらにその他のフォトファブリケーション工程等、広範な用途に好適に利用すること
ができる。特に、良好な形状、優れたDOFを示すことから、ArFやKrFなどのエキ
シマレーザーリソグラフィならびにArF液浸露光リソグラフィ、EUV露光リソグラフ
ィに好適な化学増幅型フォトレジスト組成として用いることができる。また、液浸露光の
ほか、ドライ露光などにも用いることができる。さらに、ダブルイメージング用にも用い
ることができ、工業的に有用である。
はない。
実施例及び比較例中、含有量及び使用量を表す%及び部は、特記ないかぎり質量基準で
ある。
重量平均分子量は、ポリスチレンを標準品として、ゲルパーミュエーションクロマトグ
ラフィー(東ソー株式会社製HLC−8120GPC型、カラムは“TSKgel Mu
ltipore HXL−M”3本、溶媒はテトラヒドロフラン)により求めた値である
。
カラム:TSKgel Multipore HXL-M x 3 + guardcolumn(東ソー社製)
溶離液:テトラヒドロフラン
流量:1.0mL/min
検出器:RI検出器
カラム温度:40℃
注入量:100μl
分子量標準:標準ポリスチレン(東ソー社製)
(LCはAgilent製1100型、MASSはAgilent製LC/MSD型又は
LC/MSD TOF型)で確認した。
ジフルオロ(フルオロスルホニル)酢酸メチルエステル100部、イオン交換水150
部に、氷浴下、30%水酸化ナトリウム水溶液230部を滴下した。100℃で3時間還
流し、冷却し、濃塩酸88部で中和した。得られた溶液を濃縮することによりジフルオロ
スルホ酢酸ナトリウム塩164.4部を得た(無機塩含有、純度62.7%)。得られた
ジフルオロスルホ酢酸ナトリウム塩1.9部(純度62.7%)、N,N−ジメチルホル
ムアミド9.5部に、1,1’−カルボニルジイミダゾール1.0部を添加し、2時間撹
拌した。この溶液を、3−ヒドロキシアダマンチルメタノール1.1部、N,N−ジメチ
ルホルムアミド5.5部に、水素化ナトリウム0.2部を添加し、2時間撹拌した溶液に
添加した。15時間撹拌した後、生成したジフルオロスルホ酢酸−3−ヒドロキシ−1−
アダマンチルメチルエステルナトリウム塩をそのまま次の反応に用いた。
トリウム塩の溶液に、クロロホルム17.2部、14.8%トリフェニルスルホニウムク
ロライド水溶液2.9部添加した。15時間撹拌した後、分液し、水層をクロロホルム6
.5部で抽出した。有機層を合せてイオン交換水で洗浄し、得られた有機層を濃縮した。
濃縮液にtert−ブチルメチルエーテル5.0部を添加し、撹拌、濾過することにより
白色固体としてトリフェニルスルホニウム1−((3−ヒドロキシアダマンチル)メトキ
シカルボニル)ジフルオロメタンスルホナート(A1)0.2部を得た。
化合物(aa−1−b)30.00部、モノクロロベンゼン120.00部及び化合物
(aa−1−a)16.00部を仕込み、攪拌下、23℃で硫酸1.40部を仕込み、12
5℃に昇温、濃縮した。得られた反応物に、モレキュラーシーブ(4A 和光純薬)4.
00部を添加し、125℃で8時間還流脱水し、濃縮した。得られた濃縮物に、クロロホ
ルム166部及びイオン交換水83部を添加して洗浄し、分液して有機層を回収した。こ
の水洗を計6回行った。回収された有機層に、活性炭1.66部を添加し、攪拌し、ろ過
した。回収されたろ液を濃縮することにより、淡黄色オイル42.26部を得た。
得られた淡黄色オイルにアセトニトリル42.26部を添加し、均一化し、メチル−t
−ブチルエーテルを126.78部加え、撹拌して静置した。二層に分離した下層を回収
し、さらにアセトニトリル42.26部を添加し、均一化した。その後、メチル−t−ブ
チルエーテルを126.78部加え撹拌し、静置した。二層に分離した下層を集め濃縮し
、撹拌してろ過した。これにより、白色固体として、化合物(aa−1−1)8.53部
(収率20%)を得た。化合物(aa−1−1)をA2とした。
MS(ESI(−)Spectrum):M− 347.0
1H−NMR(クロロホルム−d、内部標準物質テトラメチルシラン):δ(ppm)1
.77−1.79(m,1H)、2.03−2.07(m,1H)、2.16−2.21
(m,1H)、2.27−2.29(m,1H)、2.65(m,1H)、3.45−3
.47(m,1H)、3.50−3.53(m,1H)、4.77(m,1H)、4.8
2−4.83(m,1H)、7.71−7.81(m,15H)
モノマーE、モノマーF、モノマーB、モノマーG、モノマーDをモル比28:14:
6:21:31で仕込み、全モノマー量の1.5重量倍のジオキサンを加えて溶液とした
。そこに開始剤としてアゾビスイソブチロニトリルとアゾビス(2,4−ジメチルバレロ
ニトリル)を全モノマー量に対してそれぞれ1mol%、3mol%添加し、75℃で約
5時間加熱した。その後、反応液を、大量のメタノールと水の混合溶媒に注いで沈殿させ
る操作を3回行って精製し、重量平均分子量が7.6×103の共重合体を収率64%で
得た。この共重合体は、次式のモノマーに由来する構造単位を有するものであり、これを
樹脂B1とする。
モノマーF、モノマーE、モノマーB、モノマーH及びモノマーCを、モル比40:1
0:8:26:16の割合で仕込み、次いで、全モノマーの合計質量に対して、1.2質
量倍のジオキサンを加えた。得られた混合物に、開始剤としてアゾビスイソブチロニトリ
ルとアゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)とを全モノマーの合計モル数に対して
、それぞれ、1mol%と3mol%との割合で添加し、これを75℃で約5時間加熱し
た。その後、反応液を、大量のメタノールと水との混合溶媒に注いで沈殿させる操作を3
回行うことにより精製し、重量平均分子量が約7.1×103の共重合体を収率62%で
得た。得られた共重合体は、次式の各モノマーから導かれる構造単位を有するものであり
、これを樹脂B2とした。
モノマーF、モノマーE、モノマーB、モノマーH及びモノマーCを、モル比40:1
0:8:16:26の割合で仕込み、次いで、全モノマーの合計質量に対して、1.2質
量倍のジオキサンを加えた。得られた混合物に、開始剤としてアゾビスイソブチロニトリ
ルとアゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)とを全モノマーの合計モル数に対して
、それぞれ、1mol%と3mol%との割合で添加し、これを75℃で約5時間加熱し
た。その後、反応液を、大量のメタノールと水との混合溶媒に注いで沈殿させる操作を3
回行うことにより精製し、重量平均分子量が約6.9×103の共重合体を収率69%で
得た。得られた共重合体は、次式の各モノマーから導かれる構造単位を有するものであり
、これを樹脂B3とした。
モノマーF、モノマーE、モノマーB、モノマーH、モノマーD及びモノマーCを、モ
ル比40:10:8:10:22:10の割合で仕込み、次いで、全モノマーの合計質量
に対して、1.2質量倍のジオキサンを加えた。得られた混合物に、開始剤としてアゾビ
スイソブチロニトリルとアゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)とを全モノマーの
合計モル数に対して、それぞれ、1mol%と3mol%との割合で添加し、これを75
℃で約5時間加熱した。その後、反応液を、大量のメタノールと水との混合溶媒に注いで
沈殿させる操作を3回行うことにより精製し、重量平均分子量が約6.6×103の共重
合体を収率61%で得た。得られた共重合体は、次式の各モノマーから導かれる構造単位
を有するものであり、これを樹脂B4とした。
モノマーE、モノマーF、モノマーI、モノマーH及びモノマーDを、モル比40:1
0:8:26:16の割合で仕込み、次いで、全モノマーの合計質量に対して、1.2質
量倍のジオキサンを加えた。得られた混合物に、開始剤としてアゾビスイソブチロニトリ
ルとアゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)とを全モノマーの合計モル数に対して
、それぞれ、1mol%と3mol%との割合で添加し、これを75℃で約5時間加熱し
た。その後、反応液を、大量のメタノールと水との混合溶媒に注いで沈殿させる操作を3
回行うことにより精製し、重量平均分子量が約7.0×103の共重合体を収率66%で
得た。得られた共重合体は、次式の各モノマーから導かれる構造単位を有するものであり
、これを樹脂B5とした。
モノマーE、モノマーF、モノマーI、モノマーH及びモノマーDを、モル比40:1
0:5:25:20の割合で仕込み、次いで、全モノマーの合計質量に対して、1.2質
量倍のジオキサンを加えた。得られた混合物に、開始剤としてアゾビスイソブチロニトリ
ルとアゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)とを全モノマーの合計モル数に対して
、それぞれ、1mol%と3mol%との割合で添加し、これを75℃で約5時間加熱し
た。その後、反応液を、大量のメタノールと水との混合溶媒に注いで沈殿させる操作を3
回行うことにより精製し、重量平均分子量が約7.0×103の共重合体を収率75%で
得た。得られた共重合体は、次式の各モノマーから導かれる構造単位を有するものであり
、これを樹脂B6とした。
モノマーE、モノマーF、モノマーI、モノマーB、モノマーH及びモノマーDを、モ
ル比40:10:4:4:22:20の割合で仕込み、次いで、全モノマーの合計質量に
対して、1.2質量倍のジオキサンを加えた。得られた混合物に、開始剤としてアゾビス
イソブチロニトリルとアゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)とを全モノマーの合
計モル数に対して、それぞれ、1mol%と3mol%との割合で添加し、これを75℃
で約5時間加熱した。その後、反応液を、大量のメタノールと水との混合溶媒に注いで沈
殿させる操作を3回行うことにより精製し、重量平均分子量が約7.0×103の共重合
体を収率69%で得た。得られた共重合体は、次式の各モノマーから導かれる構造単位を
有するものであり、これを樹脂B7とした。
モノマーA、モノマーJ及びモノマーHを、モル比52.6:15.8:31.6の割
合で仕込み、次いで、全モノマーの合計質量に対して、1.5質量倍のジオキサンを加え
た。得られた混合物に、開始剤としてアゾビスイソブチロニトリルとアゾビス(2,4−
ジメチルバレロニトリル)とを全モノマーの合計モル数に対して、それぞれ、1mol%
と3mol%との割合で添加し、これを78℃で約5時間加熱した。その後、反応液を、
大量のメタノールと水との混合溶媒に注いで沈殿させる操作を3回行うことにより精製し
、重量平均分子量が約7.0×103の共重合体を収率74%で得た。得られた共重合体
は、次式の各モノマーから導かれる構造単位を有するものであり、これを樹脂B8とした
。
モノマーE、モノマーF、モノマーB、モノマーC、モノマーDをモル比28:14:
6:21:31で仕込み、全モノマー量の1.5重量倍のジオキサンを加えて溶液とした
。そこに開始剤としてアゾビスイソブチロニトリルとアゾビス(2,4−ジメチルバレロ
ニトリル)を全モノマー量に対してそれぞれ1mol%、3mol%添加し、75℃で約
5時間加熱した。その後、反応液を、大量のメタノールと水の混合溶媒に注いで沈殿させ
る操作を3回行って精製し、重量平均分子量が8.5×103の共重合体を収率74%で
得た。この共重合体は、次式のモノマーに由来する構造単位を有するものであり、これを
樹脂X1とする。
モノマーA、モノマーB、モノマーDをモル比50:25:25で仕込み、全モノマー
量の1.5重量倍のジオキサンを加えて溶液とした。そこに開始剤としてアゾビスイソブ
チロニトリルとアゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)を全モノマー量に対してそ
れぞれ1mol%、3mol%添加し、77℃で約5時間加熱した。その後、反応液を、
大量のメタノールと水の混合溶媒に注いで沈殿させる操作を3回行って精製し、重量平均
分子量が8.1×103の共重合体を収率55%で得た。この共重合体は、次式のモノマ
ーに由来する構造単位を有するものであり、これを樹脂X2とする。
モノマーE、モノマーF、モノマーB、モノマーG、モノマーDをモル比28:14:
6:21:31で仕込み、全モノマー量の1.5重量倍のジオキサンを加えて溶液とした
。そこに開始剤としてアゾビスイソブチロニトリルとアゾビス(2,4−ジメチルバレロ
ニトリル)を全モノマー量に対してそれぞれ1mol%、3mol%添加し、75℃で約
5時間加熱した。その後、反応液を、大量のメタノールと水の混合溶媒に注いで沈殿させ
る操作を3回行って精製し、重量平均分子量が8.0×103の共重合体を収率70%で
得た。この共重合体は、次式のモノマーに由来する構造単位を有するものであり、これを
樹脂X3とする。
モノマーA、モノマーJ及びモノマーGをモル比52.6:15.8:31.6で仕込
み、全モノマー量の1.5重量倍のジオキサンを加えて溶液とした。そこに開始剤として
アゾビスイソブチロニトリルとアゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)を全モノマ
ー量に対してそれぞれ1mol%、3mol%添加し、78℃で約5時間加熱した。その
後、反応液を、大量のメタノールと水の混合溶媒に注いで沈殿させる操作を3回行って精
製し、重量平均分子量が7.3×103の共重合体を収率68%で得た。この共重合体は
、次式のモノマーに由来する構造単位を有するものであり、これを樹脂X4とする。
以下の各成分を混合して溶解し、さらに孔径0.2μmのフッ素樹脂製フィルターで濾
過して、レジスト液を調製した。
Y1:
Q1:2,6−ジイソプロピルアニリン
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート 265部
2−ヘプタノン 20.0部
プロピレングリコールモノメチルエーテル 20.0部
γ−ブチロラクトン 3.5部
シリコンウェハに、有機反射防止膜用組成物(ARC−29;日産化学(株)製)を塗
布して、205℃、60秒の条件でベークすることによって、厚さ78nmの有機反射防
止膜を形成した。
次いで、前記の有機反射防止膜の上に、上記の化学増幅型フォトレジスト組成物を乾燥
後の膜厚が85nmとなるようにスピンコートした。
にて、表1に示したように、表1の「PB」欄に記載された温度で60秒間プリベーク(
PB)した。このようにして化学増幅型フォトレジスト組成物の膜が形成されたシリコン
ウェハに、ArFエキシマステッパー〔FPA5000−AS3;(株)キャノン製、NA
=0.75、2/3Annular〕用いて、露光量を段階的に変化させてラインアンドスペースパター
ンを露光した。
露光後、ホットプレート上にて、表1の「PEB」欄に記載された温度で60秒間ポス
トエキスポジャーベーク(PEB)を行い、さらに2.38重量%テトラメチルアンモニ
ウムヒドロキシド水溶液で60秒間のパドル現像を行った。
で観察し、その結果を表6に示した。
なお、ここでいうダークフィールドパターンとは、外側にクロム層(遮光層)をベース
としてライン状にガラス面(透光部)が形成されたレチクルを介した露光及び現像によっ
て得られ、したがって露光現像後は、ラインアンドスペースパターンの周囲のレジスト層
が残されるパターンである。
実効感度:100nmのラインアンドスペースパターンが1:1となる露光量で示した
。
壁面を走査型電子顕微鏡で観察し、レジストパターンの側壁の凹凸の触れ幅が9nm以下
であるものを○、9nmを超えるものを×とした。
1:1となる露光量で露光し、マスクサイズが90nm、95nm、100nmのマスク
パターンをそれぞれ形成した。マスクサイズを横軸に、各マスクパターンを用いて形成し
たラインパターンの線幅を縦軸にプロットした。直線の傾きが、2.4以下のものを○、
2.4を超え2.5以下のものを△、2.5を超えるものを×とした。
これらの結果を表6に示す。
上述した実施例と同様に、シリコンウェハに、有機反射防止膜、レジスト組成物膜を形
成した。
得られたシリコンウェハを、ダイレクトホットプレート上にて、表2の「PB」欄に記
載された温度で60秒間プリベーク(PB)した。このようにしてレジスト組成物の膜が
形成されたシリコンウェハに、液浸露光用ArFエキシマステッパー[XT:1900G
i;ASML社製、NA=1.35、3/4Annular X−Y偏向]用いて、露光
量を段階的に変化させてラインアンドスペースパターンを露光した。
露光後、ホットプレート上にて、表2の「PEB」欄に記載された温度で60秒間ポス
トエキスポジャーベーク(PEB)を行い、さらに2.38重量%テトラメチルアンモニ
ウムヒドロキシド水溶液で60秒間のパドル現像を行った。
解像性評価:実効感度において、レジストパターンを走査型電子顕微鏡で観察し、45
nmを解像しているものを○、45nmを解像していないもの×とした。
光量をアップさせた時、線幅が38nmより細くなっても倒れ又は剥がれによるパターン
消失が観察されないものを○、38nm以上の線幅で、倒れ、又は剥がれによるパターン
消失が観察されるものを×とした。
幅が50nm±5%の幅にある範囲(47.5〜52.5nm)を線幅指標とし、DOF
が0.15μm以上であるものを○、0.10μm以上0.15μm未満であるものを△
、0.10μm未満であるものを×とした。
これらの結果を表7に示す。
上述した実施例と同様に、シリコンウェハに、有機反射防止膜、レジスト組成物膜を形
成した。
得られたレジスト組成物膜をダイレクトホットプレート上にて、表3の「PB」欄に記
載された温度で60秒間プリベークし、レジスト膜を形成した。レジスト膜が形成された
シリコンウェハに、液浸露光用ArFエキシマステッパー(XT:1900Gi;ASM
L社製、NA=1.35、3/4Annular X−Y偏向)で、コンタクトホールパ
ターン(ホールピッチ100nm/ホール径70nm)を形成するためのマスクを用いて
、露光量を段階的に変化させて露光した。
露光後、前記シリコンウェハを、ホットプレート上にて、表3の「PEB」欄に記載さ
れた温度で60秒間ポストエキスポジャーベーク処理した。
次いで、このシリコンウェハを、2.38%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水
溶液で60秒間のパドル現像を行った。
5nmとなる露光量を実効感度とした。
像しているものを基準とし、67nmよりも小さいホール径のマスクで形成されたパター
ンを解像している場合を○、67nm以上70nm未満のホール径のマスクで形成された
パターンを解像している場合を△、ホール径70nmより小さいマスクで形成されたパタ
ーンが解像していない場合を×とした。
て、露光量をアップさせた時、ホールの線幅が60nmより大きくなってもパターンが形
成しているものを○、ホールの線幅が57nmを越え60nm以下のパターンが形成して
いるものを△、57nm以下の線幅で、隣のパターンと繋がったり、又は剥がれによるパ
ターン消失が観察されるものを×とした。
nm、71nm、70nm、69nm、68nmのマスクで形成されたパターンの、マス
クホール径を横軸、各パターンのホール径を縦軸にプロットした時の直線の傾きをMEF
として算出した。傾きが2.8未満のものを○、2.8以上3.0未満のものを△、3.
0より大きいものを×として判断した。
これらの結果を表8に示す。
上述した実施例と同様に、シリコンウェハに、有機反射防止膜、レジスト組成物膜を形
成した。
得られたシリコンウェハをダイレクトホットプレート上にて、表4の「PB」欄に記載
された温度で60秒間プリベーク(PB)した。このようにしてレジスト組成物膜が形成
されたシリコンウェハに、液浸露光用ArFエキシマステッパー(XT:1900Gi;
ASML社製、NA=1.35、3/4Annular X−Y偏向)で、コンタクトホ
ールパターン(ホールピッチ100nm/ホール径70nm)を形成するためのマスクを
用いて、露光量を段階的に変化させて露光した。
露光後、ホットプレート上にて、表4の「PEB」欄に記載された温度で60秒間ポス
トエキスポジャーベーク(PEB)を行い、さらに2.38重量%テトラメチルアンモニ
ウムヒドロキシド水溶液で60秒間のパドル現像を行った。
5nmとなる露光量を実効感度とした。
像しているものを基準とし、67nmよりも小さいホール径のマスクで形成されたパター
ンを解像している場合を○、67nm以上70nm未満のホール径のマスクで形成された
パターンを解像している場合を△、ホール径70nmより小さいマスクで形成されたパタ
ーンが解像していない場合を×とした。
57.7nm以下を保持するフォーカス範囲をDOFとし、DOFが0.18μmより大
きい場合を○、0.15μm以上0.18μm以下の場合を△、0.15μm未満の場合
を×として判断した。
これらの結果を表9に示す。
上述した実施例と同様に、シリコンウェハに、有機反射防止膜、レジスト組成物膜を形
成した。
得られたシリコンウェハを、ダイレクトホットプレート上にて、表5の「PB」欄に記
載された温度で60秒間プリベーク(PB)した。このようにしてレジスト組成物の膜が
形成されたシリコンウェハに、液浸露光用ArFエキシマステッパー[XT:1900G
i;ASML社製、NA=1.35、3/4Annular X−Y偏向]用いて、露光
量を段階的に変化させてラインアンドスペースパターンを液浸露光した。
露光後、ホットプレート上にて、表5の「PEB」欄に記載された温度で60秒間ポス
トエキスポジャーベーク(PEB)を行い、さらに2.38重量%テトラメチルアンモニ
ウムヒドロキシド水溶液で60秒間のパドル現像を行った。
解像性評価:実効感度において、レジストパターンを走査型電子顕微鏡で観察し、45
nmを解像しているものを○、45nmを解像していないもの×とした。
トップ形状及び裾形状が矩形に近く良好なものを○、トップ形状が丸い又はT字型に近い
もの、または裾引きが見られるものを×として判断した。
幅が50nm±5%の幅にある範囲(47.5〜52.5nm)を線幅指標とし、DOF
が0.15μm以上であるものを○、0.10μm以上0.15μm未満であるものを△
、0.10μm未満であるものを×とした。
これらの結果を表10に示す。
シリコンウェハに、有機反射防止膜用組成物(ARC−29;日産化学(株)製)を塗
布して、205℃、60秒の条件でベークすることによって、厚さ78nmの有機反射防
止膜を形成した。
次いで、前記の有機反射防止膜の上に、上記の化学増幅型フォトレジスト組成物を乾燥
後の膜厚が85nmとなるようにスピンコートした。
レジスト組成物を塗布した後、得られたシリコンウェハをダイレクトホットプレート上
にて、表5の「PB」欄に記載された温度で60秒間プリベーク(PB)した。このよう
にして化学増幅型フォトレジスト組成物の膜が形成されたシリコンウェハに、ArFエキ
シマステッパー〔FPA5000−AS3;(株)キャノン製、NA=0.75、2/3Annular〕
用いて、露光量を段階的に変化させてラインアンドスペースパターンを露光した。
露光後、ホットプレート上にて、表5の「PEB」欄に記載された温度で60秒間ポス
トエキスポジャーベーク(PEB)を行い、さらに2.38重量%テトラメチルアンモニ
ウムヒドロキシド水溶液で60秒間のパドル現像を行った。
で観察し、その結果を表11に示した。
なお、ここでいうダークフィールドパターンとは、外側にクロム層(遮光層)をベース
としてライン状にガラス面(透光部)が形成されたレチクルを介した露光及び現像によっ
て得られ、したがって露光現像後は、ラインアンドスペースパターンの周囲のレジスト層
が残されるパターンである。
実効感度:100nmのラインアンドスペースパターンが1:1となる露光量で示した
。
ラインエッジラフネス評価(LER):リソグラフィプロセス後のレジストパターンの
壁面を走査型電子顕微鏡で観察し、レジストパターンの側壁の凹凸の触れ幅が9nm以下
であるものを○、9nmを超えるものを×とした。
マスクエラーファクター評価(MEF):85nmのラインアンドスペースパターンが
1:1となる露光量で露光し、マスクサイズが90nm、95nm、100nmのマスク
パターンをそれぞれ形成した。マスクサイズを横軸に、各マスクパターンを用いて形成し
たラインパターンの線幅を縦軸にプロットした。直線の傾きが、2.4以下のものを○、
2.4を超え2.5以下のものを△、2.5を超えるものを×とした。
これらの結果を表11に示す。
きる。
Claims (3)
- 式(aa)で表される化合物に由来する構造単位、式(E)で表される化合物に由来する構造単位、式(F)で表される化合物に由来する構造単位、式(cc)で表される化合物に由来する構造単位及びノルボルナンラクトン構造を有する化合物に由来する構造単位を有する樹脂、
式(IA)で表される塩である酸発生剤及び
式(c−1)で表される塩基性化合物を含有するレジスト組成物。
[式(aa)中、
Tは、式(T2)で表される基である。
R1は、水素原子、ハロゲン原子またはハロゲン原子を有してもよい炭素数1〜6のアルキル基を表す。
Z1は、*−O−CH 2 −であり、*は=(R 1 )C−C(O)−におけるカルボニル基との結合手を表す。]
[式中、
Reは、炭素数1〜8のアルキル基を表し、
Rfは、炭素数1〜8のアルキル基を表す。]
[式(cc)中、
R 1 は、水素原子、ハロゲン原子またはハロゲン原子を有してもよい炭素数1〜6のアルキル基を表し、Z 2 は、置換基を有していてもよい炭素数1〜17の飽和炭化水素基(該飽和炭化水素基に含まれる−CH 2 −は、−CO−、−O−、−S−又は−SO 2 −で置き換わっていてもよい。)を表す。
R 2 及びR 3 は、互いに独立に、水素原子、メチル基又は水酸基を表す。
R 4 は、メチル基を表す。
nは、0〜10の整数を表す。]
[式(IA)中、
Q1及びQ2は、互いに独立に、フッ素原子又は炭素数1〜6のペルフルオロアルキル基を表す。
X 10 は、単結合又は−CH 2 −を表す。
Y1は、式(Y3)で表される基であり、環に含まれる水素原子は水酸基で置換されている。
Z+は、有機対カチオンを表す。]
[式中、R 11 及びR 12 は、互いに独立に、水素原子、炭素数1〜6の脂肪族炭化水素基、炭素数5〜10の脂環式炭化水素基又は炭素数6〜20の芳香族炭化水素基を表す。該脂肪族炭化水素基の水素原子、該脂環式炭化水素基の水素原子及び芳香族炭化水素基の水素原子は、水酸基、アミノ基又は炭素数1〜6のアルコキシ基で置換されていてもよい。該アミノ基の水素原子は、炭素数1〜4の脂肪族炭化水素基で置換されていてもよい。
R13〜R15は、互いに独立に、水素原子、直鎖状若しくは分岐状の炭素数1〜6の脂肪族炭化水素基、直鎖状若しくは分岐状の炭素数1〜6のアルコキシ基、炭素数5〜10の脂環式炭化水素基、炭素数6〜20の芳香族炭化水素基あるいはニトロ基を表す。該脂肪族炭化水素基の水素原子、該脂環式炭化水素基の水素原子、該芳香族炭化水素基の水素原子及び該アルコキシ基の水素原子は、互いに独立に、水酸基、アミノ基あるいは直鎖状若しくは分岐状の炭素数1〜6のアルコキシ基で置換されていてもよい。該アミノ基の水素原子は、直鎖状若しくは分岐状の炭素数1〜4の脂肪族炭化水素基で置換されていてもよい。あるいは、R13とR14とが結合して芳香環を形成していてもよい。] - ノルボルナンラクトン構造を有する化合物が、式(bb)で表される化合物である請求項1に記載のレジスト組成物。
[式(bb)中、
R1は、水素原子、ハロゲン原子またはハロゲン原子を有してもよい炭素数1〜6のアルキル基を表す。
Z2は、置換基を有していてもよい炭素数1〜17の飽和炭化水素基を表し、該飽和炭化水素基に含まれる−CH2−は、−CO−、−O−、−S−又は−SO2−で置き換わっていてもよい。
Xは、メチレン基、酸素原子又は硫黄原子を表す。
Rcは、上記と同じ意味を表す。] - (1)請求項1又は2に記載されるレジスト組成物を基板上に塗布する工程、
(2)塗布後の組成物から溶剤を除去して組成物層を形成する工程、
(3)組成物層に露光機を用いて露光する工程、
(4)露光後の組成物層を加熱する工程、
(5)加熱後の組成物層を、現像装置を用いて現像する工程を含むパターン形成方法。
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JP5452101B2 (ja) * | 2009-07-02 | 2014-03-26 | 東京応化工業株式会社 | ポジ型レジスト組成物、レジストパターン形成方法、高分子化合物 |
US8932795B2 (en) * | 2010-05-19 | 2015-01-13 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, novel compound, and acid generator |
WO2012033019A1 (ja) * | 2010-09-08 | 2012-03-15 | 株式会社クラレ | アクリル酸エステル誘導体、高分子化合物およびフォトレジスト組成物 |
JP5900340B2 (ja) | 2010-09-17 | 2016-04-06 | Jsr株式会社 | 感放射線性樹脂組成物及びレジストパターン形成方法 |
JP2012087294A (ja) * | 2010-09-21 | 2012-05-10 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 樹脂、レジスト組成物及びレジストパターン製造方法 |
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JP5935634B2 (ja) * | 2011-10-17 | 2016-06-15 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物 |
JP6002378B2 (ja) | 2011-11-24 | 2016-10-05 | 東京応化工業株式会社 | 高分子化合物の製造方法 |
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JP5887166B2 (ja) | 2012-02-29 | 2016-03-16 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターン形成方法 |
US8795948B2 (en) | 2012-03-22 | 2014-08-05 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern and polymeric compound |
US8795947B2 (en) | 2012-03-22 | 2014-08-05 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition and method of forming resist pattern |
JP6123384B2 (ja) * | 2012-03-23 | 2017-05-10 | 住友化学株式会社 | 樹脂、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
JP6515140B2 (ja) * | 2013-06-05 | 2019-05-15 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターン形成方法 |
CN107207664B (zh) * | 2015-02-20 | 2021-09-28 | 日本瑞翁株式会社 | 聚合物及正性抗蚀剂组合物 |
JP7047834B2 (ja) * | 2017-03-17 | 2022-04-05 | 日本ゼオン株式会社 | 重合体およびポジ型レジスト組成物 |
WO2018168371A1 (ja) * | 2017-03-17 | 2018-09-20 | 日本ゼオン株式会社 | 単量体、重合体およびポジ型レジスト組成物 |
KR20220041860A (ko) * | 2019-07-30 | 2022-04-01 | 주식회사 다이셀 | 단량체, 포토레지스트용 수지, 포토레지스트용 수지 조성물 및 패턴 형성 방법 |
CN112341406B (zh) * | 2020-11-18 | 2023-02-10 | 韶远科技(上海)有限公司 | 反式-4-[4-(3-甲氧基-4-硝基苯基)-1-哌嗪基]金刚烷-1-醇合成方法 |
Family Cites Families (50)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2150691C2 (de) | 1971-10-12 | 1982-09-09 | Basf Ag, 6700 Ludwigshafen | Lichtempfindliches Gemisch und Verwendung eines lichtempfindlichen Gemisches zur Herstellung einer Flachdruckplatte |
US3779778A (en) | 1972-02-09 | 1973-12-18 | Minnesota Mining & Mfg | Photosolubilizable compositions and elements |
DE2922746A1 (de) | 1979-06-05 | 1980-12-11 | Basf Ag | Positiv arbeitendes schichtuebertragungsmaterial |
US5073476A (en) | 1983-05-18 | 1991-12-17 | Ciba-Geigy Corporation | Curable composition and the use thereof |
JPS62153853A (ja) | 1985-12-27 | 1987-07-08 | Toshiba Corp | 感光性組成物 |
JPS6269263A (ja) | 1985-09-24 | 1987-03-30 | Toshiba Corp | 感光性組成物 |
US5198520A (en) | 1985-12-27 | 1993-03-30 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Polysilanes, polysiloxanes and silicone resist materials containing these compounds |
US4822716A (en) | 1985-12-27 | 1989-04-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Polysilanes, Polysiloxanes and silicone resist materials containing these compounds |
JPS6326653A (ja) | 1986-07-21 | 1988-02-04 | Tosoh Corp | フオトレジスト材 |
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JPS63146038A (ja) | 1986-12-10 | 1988-06-18 | Toshiba Corp | 感光性組成物 |
US4857437A (en) | 1986-12-17 | 1989-08-15 | Ciba-Geigy Corporation | Process for the formation of an image |
GB8630129D0 (en) | 1986-12-17 | 1987-01-28 | Ciba Geigy Ag | Formation of image |
DE3914407A1 (de) | 1989-04-29 | 1990-10-31 | Basf Ag | Strahlungsempfindliche polymere und positiv arbeitendes aufzeichnungsmaterial |
US5260410A (en) | 1989-04-29 | 1993-11-09 | Reinhold Schwalm | Radiation-sensitive polymer having acid labile groups and onium salt groups |
US5453341A (en) | 1989-04-29 | 1995-09-26 | Schwalm; Reinhold | Radiation-sensitive polymers and positive-working recording materials |
JPH1152575A (ja) | 1997-08-04 | 1999-02-26 | Sumitomo Chem Co Ltd | 化学増幅型ポジ型フォトレジスト組成物 |
KR100382960B1 (ko) | 1998-07-03 | 2003-05-09 | 닛뽕덴끼 가부시끼가이샤 | 락톤 구조를 갖는 (메트)아크릴레이트 유도체, 중합체,포토레지스트 조성물, 및 이것을 사용한 패턴 형성 방법 |
JP3042618B2 (ja) | 1998-07-03 | 2000-05-15 | 日本電気株式会社 | ラクトン構造を有する(メタ)アクリレート誘導体、重合体、フォトレジスト組成物、及びパターン形成方法 |
US6800422B2 (en) * | 2001-05-11 | 2004-10-05 | Shipley Company, L.L.C. | Thick film photoresists and methods for use thereof |
EP1267210B1 (en) * | 2001-06-12 | 2018-02-21 | FUJIFILM Corporation | Positive resist composition |
JP2004138663A (ja) * | 2002-10-15 | 2004-05-13 | Fuji Photo Film Co Ltd | ポジ型レジスト組成物 |
US7232642B2 (en) * | 2004-05-11 | 2007-06-19 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Chemically amplified positive resist composition, a haloester derivative and a process for producing the same |
US7304175B2 (en) | 2005-02-16 | 2007-12-04 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Salt suitable for an acid generator and a chemically amplified resist composition containing the same |
JP4781086B2 (ja) * | 2005-10-31 | 2011-09-28 | ダイセル化学工業株式会社 | 脂環式骨格を有する高分子化合物 |
TWI440978B (zh) * | 2006-02-15 | 2014-06-11 | Sumitomo Chemical Co | 化學增幅正型阻劑組合物 |
JP2008138133A (ja) * | 2006-12-05 | 2008-06-19 | Fujifilm Corp | レジスト用樹脂の製造方法、該製造方法によって製造されたレジスト用樹脂、該樹脂を含有するレジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
CN101236357B (zh) * | 2007-01-30 | 2012-07-04 | 住友化学株式会社 | 化学放大型抗蚀剂组合物 |
JP4866780B2 (ja) * | 2007-04-24 | 2012-02-01 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型感光性組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
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JP5285884B2 (ja) | 2007-09-07 | 2013-09-11 | 東京応化工業株式会社 | 高分子化合物、ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
TWI391781B (zh) | 2007-11-19 | 2013-04-01 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 光阻組成物,光阻圖型之形成方法,新穎化合物及酸產生劑 |
JP5460074B2 (ja) * | 2008-03-10 | 2014-04-02 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
JP5432141B2 (ja) * | 2008-06-30 | 2014-03-05 | 株式会社クラレ | アクリル酸エステル誘導体、ハロエステル誘導体、高分子化合物およびフォトレジスト組成物 |
JP5548406B2 (ja) * | 2008-08-22 | 2014-07-16 | 東京応化工業株式会社 | ポジ型レジスト組成物、レジストパターン形成方法、高分子化合物 |
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