JP6021165B2 - 酸発生剤用の塩及び化学増幅型レジスト組成物 - Google Patents
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Description
〔1〕式(a)で表される塩。
[式(a)中、
Q1及びQ2は、互いに独立に、フッ素原子又は炭素数1〜6のペルフルオロアルキル基を表す。
X1は、−[CH2]k−を表し、該−[CH2]k−に含まれる−CH2−は−O−又は−CO−で置き換わっていてもよく、該−[CH2]k−に含まれる水素原子は、炭素数1〜12の脂肪族炭化水素基で置換されていてもよい。kは、1〜18の整数を表す。
X2は、単結合、炭素数1〜12の2価の脂肪族炭化水素基、炭素数3〜12の2価の脂環式炭化水素基又は炭素数4〜12の2価の脂環式炭化水素−脂肪族炭化水素基を表す。該脂肪族炭化水素基に含まれる−CH2−は−O−又は−CO−で置き換わっていてもよい。該脂肪族炭化水素基及び脂環式炭化水素に含まれる水素原子は、フッ素原子、水酸基、炭素数3〜36の脂環式炭化水素基又は炭素数2〜4のアシル基で置換されていてもよい。
Y1は、炭素数3〜36の脂環式炭化水素基を表し、該脂環式炭化水素基に含まれる−CH2−は−O−又は−CO−で置き換わっていてもよい。該脂環式炭化水素基に含まれる水素原子は、フッ素原子、炭素数1〜12の脂肪族炭化水素基、炭素数3〜12の脂環式炭化水素基又は炭素数2〜4のアシル基で置換されていてもよい。
−X2−Y1基は、少なくとも1つのフッ素原子を含む。
Z+は、有機対イオンを表す。]
[式(a−1−1)、式(a−2−1)、式(a−3−1)及び式(a−4−1)中、Z+、Q1及びQ2は、前記と同じ意味を表す。]
[式(IXz)中、
Pa、Pb及びPcは、それぞれ独立に、炭素数1〜30のアルキル基又は炭素数3〜30の脂環式炭化水素基を表す。該アルキル基に含まれる水素原子は、水酸基、炭素数1〜12のアルコキシ基又は炭素数3〜12の環式炭化水素基で置換されていてもよく、該脂環式炭化水素基に含まれる水素原子は、水酸基、炭素数1〜12のアルキル基又は炭素数1〜12のアルコキシ基で置換されていてもよい。]
[式(IXa)中、
P1〜P3は、それぞれ独立に、水素原子、水酸基、炭素数1〜12のアルキル基又は炭素数1〜12のアルコキシ基を表す。]
該樹脂は酸に不安定な基を有し、かつアルカリ水溶液に不溶又は難溶な樹脂であり、酸との作用によりアルカリ水溶液で溶解し得る樹脂であるレジスト組成物。
(2)塗布後の組成物から溶剤を除去して組成物層を形成する工程、
(3)組成物層に露光機を用いて露光する工程、
(4)露光後の組成物層を加熱する工程、
(5)加熱後の組成物層を、現像装置を用いて現像する工程、
を含むレジストパターンの製造方法。
[式(a)中、
Q1及びQ2は、互いに独立に、フッ素原子又は炭素数1〜6のペルフルオロアルキル基を表す。
X1は、−[CH2]k−を表し、該−[CH2]k−に含まれる−CH2−は−O−又は−CO−で置き換わっていてもよく、該−[CH2]k−に含まれる水素原子は、炭素数1〜12の脂肪族炭化水素基で置換されていてもよい。kは、1〜18の整数を表す。
X2は、単結合、炭素数1〜12の2価の脂肪族炭化水素基、炭素数3〜12の2価の脂環式炭化水素基又は炭素数4〜12の2価の脂環式炭化水素−脂肪族炭化水素基を表す。該脂肪族炭化水素基に含まれる−CH2−は−O−又は−CO−で置き換わっていてもよい。該脂肪族炭化水素基及び脂環式炭化水素に含まれる水素原子は、フッ素原子、水酸基、炭素数3〜36の脂環式炭化水素基又は炭素数2〜4のアシル基で置換されていてもよい。
Y1は、炭素数3〜36の脂環式炭化水素基を表し、該脂環式炭化水素基に含まれる−CH2−は−O−又は−CO−で置き換わっていてもよい。該脂環式炭化水素基に含まれる水素原子は、フッ素原子、炭素数1〜12の脂肪族炭化水素基、炭素数3〜12の脂環式炭化水素基又は炭素数2〜4のアシル基で置換されていてもよい。
−X2−Y1基は、少なくとも1つのフッ素原子を含む。
Z+は、有機対イオンを表す。]
ここで、*は−CQ1Q2−との結合手を表し、X10、X12〜X14及びX16は、単結合又は炭素数1〜16のアルキレン基を表し、X11は、単結合又は炭素数1〜14のアルキレン基を表し、X15は、単結合又は炭素数1〜15のアルキレン基を表す。ただし、当該アルキレン基に含まれる−CH2−が置換された基において、上記の各基の主鎖を構成する原子数は、kと同じ、1〜18である。
脂環式炭化水素基としては、例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロノニル基、シクロデシル基、ノルボルニル基、1−アダマンチル基、2−アダマンチル基、イソボルニル基などが挙げられる。
なお、X2におけるこれら脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基又は脂環式炭化水素−脂肪族炭化水素基のX1及びY1との結合位置は、特に限定されず、任意の位置とすることができる。
アシル基としては、例えば、アセチル、プロピオニル、ブチリル等が挙げられる。
X1の−[CH2]k−では、kは1〜5の整数であることが好ましい。また、−[CH2]k−に含まれるメチレン基が酸素原子又はカルボニル基で置換されていているものが好ましい。なかでも、X1は、−CO−O−を含む基であることが好ましい。
−X2−Y1基は、少なくとも1つのフッ素原子を含むが、X2又はY1のいずれに含まれていてもよいし、X2及びY1の双方において含まれていてもよい。特に、Y1がフッ素原子を含むものが好ましい。
例えば、−X1−X2−Y1としては、以下で表される基等が挙げられる。
[式(IIIa)〜(IIId)中、Rbはフッ素原子、炭素数1〜12の脂肪族炭化水素基、炭素数3〜12の脂環式炭化水素基又は炭素数2〜4のアシル基を表す。x及びx’は、0〜11の整数を表す。x及びx’が2以上の場合、複数のRbは、同一でも異なってもよい。]
a1−1−1)、式(a1−2−1)、式(a1−3−1)及び式(a1−4−1)で表されるものが挙げられる。
[式(a1−1−1)、式(a1−2−1)、式(a1−3−1)及び式(a1−4−1)中、
X4は、単結合または−[CH2]i−を表し、該−[CH2]i−に含まれる−CH2−は−O−又は−CO−で置き換わっていてもよく、該−[CH2]i−に含まれる水素原子は炭素数1〜12の脂肪族炭化水素基で置換されていてもよい。iは、1〜8の整数を表す。
[式(a−1−1)、式(a−2−1)、式(a−3−1)及び式(a−4−1)中、
Z+、Q1及びQ2は、前記と同じ意味を表す。]
[式(a−1−2)、式(a−2−2)、式(a−3−2)及び式(a−4−2)中、
Z+は、前記と同じ意味を表す。]
式(IXb)中、P4及びP5は、互いに独立に、水素原子、水酸基、炭素数1〜12のアルキル基又は炭素数1〜12のアルコキシ基を表す。
P8は、水素原子を表し、P9は、炭素数3〜12のシクロアルキル基で置換されていてもよい炭素数6〜20の芳香族炭化水素基又は炭素数1〜12のアルキル基を表すか、P8とP9とが一緒になって、炭素数3〜12の環を形成する。
mは、0又は1を表す。]
芳香族炭化水素基としては、フェニル基、ナフチル基、アントラニル基、p−メチルフェニル基、p−tert−ブチルフェニル基、p−アダマンチルフェニル基、トリル基、キシリル基、クメニル基、メシチル基、ビフェニル基、アントリル基、フェナントリル基、2,6−ジエチルフェニル基、2−メチル−6−エチルフェニル等のアリール基等が挙げられる。
アルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、n−プロピポキシ基、イソプロポキシ基、n−ブトキシ基、sec−ブトキシ基、tert−ブトキシ基、n−ペントキシ基、n−ヘキトキシ基等が挙げられる。
ハロゲン原子としては、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素原子が挙げられる。
アラルキル基としては、例えば、ベンジル、フェネチル、フェニルプロピル、トリチル、ナフチルメチル基、ナフチルエチル基等が挙げられる。
シクロアルキル基は、上述した脂環式炭化水素基と同様のものが挙げられる。
R9とR10が形成する環としては、例えば、オキソシクロヘプタン環、オキソシクロヘキサン環、オキソノルボルナン環、オキソアダマンタン環などが挙げられる。
[式(IXa)中、P1〜P3は、互いに独立に、水素原子、水酸基、ハロゲン原子、炭素数1〜12のアルキル基、炭素数1〜12のアルコキシ基又は炭素数4〜36の脂環式炭化水素を表し、該脂環式炭化水素基に含まれる水素原子は、ハロゲン原子、水酸基、直鎖状又は分岐状の炭素数1〜12のアルキル基、炭素数1〜12のアルコキシ基、炭素数6〜12のアリール基、炭素数7〜12のアラルキル基、グリシジルオキシ基又は炭素数2〜4のアシル基で置換されていてもよい。]
なお、これら式(a−1−3)、式(a−2−3)、式(a−3−3)及び式(a−4−3)においては、P1〜P3は、特に、互いに独立に、水素原子、水酸基、炭素数1〜12のアルキル基又は炭素数1〜12のアルコキシ基であることが好ましい。
溶媒としては、クロロホルム等が挙げられる。触媒としては、リチウムアミド等が挙げられる。式(IA−1)で表される塩としては、特開2008−13551号公報に記載された方法で合成することができる。式(IA−2)で表される化合物としては、パーフルオロシクロヘキサンメタノール等が挙げられる。
溶媒としては、クロロホルム等が挙げられる。触媒としては、リチウムアミド等が挙げられる。式(IB−2)で表される化合物としては、下記化合物等が挙げられる。
また、本発明の塩は、例えば、特開第2008−165218号公報に記載された方法によっても製造することができる。
本発明の塩以外の公知の塩としては、特開2006−257078号公報、特開2007−224008号公報及び特開2004−4561号公報に記載された塩等が挙げられる。レジスト組成物中での、本発明の塩と本発明以外の公知の塩との含有量のモル比は、99:1〜1:99である。
脂環式炭化水素基としては、単環式又は多環式のいずれでもよく、単環式の脂環式炭化水素基としては、例えば、シクロペンチル基、シクロへキシル基、メチルシクロヘキシル基、ジメチルシクロへキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基などのシクロアルキル基が挙げられる。多環式の脂環式炭化水素基としては、デカヒドロナフチル基、アダマンチル基、ノルボルニル基、メチルノルボルニル基、下記のような基等が挙げられる。
式(1)では、脂環式炭化水素基の炭素数は、好ましくは炭素数1〜16である。
1,1−ジアルキルアルコキシカルボニル基(式(1)中、Ra1〜Ra3がアルキル基である基、好ましくはtert−ブトキシカルボニル基)、
2−アルキル−2−アダマンチルオキシカルボニル基(式(1)中、Ra1、Ra2及び炭素原子がアダマンチル基を形成し、
Ra3がアルキル基である基)及び1−(1−アダマンチル)−1−アルキルアルコキシカルボニル基(式(1)中、Ra1及びRa2がアルキル基であり、Ra3がアダマンチル基である基)などが挙げられる。
(メタ)アクリル酸2−アルキル−2−アダマンチル、
(メタ)アクリル酸1−(1−アダマンチル)−1−アルキルアルキル、
5−ノルボルネン−2−カルボン酸2−アルキル−2−アダマンチル、
5−ノルボルネン−2−カルボン酸1−(1−アダマンチル)−1−アルキルアルキル、
α−クロロアクリル酸2−アルキル−2−アダマンチル、
α−クロロアクリル酸1−(1−アダマンチル)−1−アルキルアルキルなどが挙げられる。
(メタ)アクリル酸2−アルキル−2−アダマンチルとしては、例えば、アクリル酸2−メチル−2−アダマンチル、メタクリル酸2−メチル−2−アダマンチル、アクリル酸2−エチル−2−アダマンチル、メタクリル酸2−エチル−2−アダマンチル、アクリル酸2−イソプロピル−2−アダマンチル、メタクリル酸2−イソプロピル−2−アダマンチル、アクリル酸2−n−ブチル−2−アダマンチル等が挙げられる。
これらの中でも(メタ)アクリル酸2−エチル−2−アダマンチル又は(メタ)アクリル酸2−イソプロピル−2−アダマンチルが、得られるレジストの感度が優れ耐熱性にも優れる傾向があることから好ましい。
水酸基を有する2−ノルボルネンに由来する構造単位、
(メタ)アクリロニトリルに由来する構造単位、
水酸基を有するアダマンチル(メタ)アクリレートに由来する構造単位、
p−又はm−ヒドロキシスチレン等のスチレン系モノマーに由来する構造単位、
アルキル基で置換されていてもよいラクトン環を有する化合物に由来する構造単位が挙げられる。
なかでも、水酸基を有するアダマンチル(メタ)アクリレートに由来する構造単位及びアルキル基で置換されていてもよいラクトン環を有する化合物に由来する構造単位が好ましい。
これらのモノマーは市販されているが、例えば、対応するヒドロキシアダマンタンを(メタ)アクリル酸又はそのハライドと反応させることにより、製造することもできる。
樹脂が水酸基を有するアダマンチル(メタ)アクリレートに由来する構造単位を含む場合、水酸基を有するアダマンチル(メタ)アクリレートに由来する構造単位が、樹脂を構成する構成単位の合計100モル%に対して、5〜50モル%含有されることが好ましい。
前記その他の構造単位としては、
例えば、アクリル酸やメタクリル酸等の遊離のカルボン酸基を有するモノマーに由来する構造単位、
無水マレイン酸、無水イタコン酸等の脂肪族不飽和ジカルボン酸無水物に由来する構造単位、
2−ノルボルネンに由来する構造単位、
−CO−O−CH2(R’)基又は−CO−O−CH(R’)(R”)基(R’及びR”は互いに独立にアルキル基、好ましくは炭素数1〜6のアルキル基を表す。)を有する化合物に由来する構造単位、
1−アダマンチル基を有する(メタ)アクリル酸エステルに由来する構造単位等が挙げられる。
R5及びR6が−COOUである場合は、カルボキシル基がエステルとなったものであり、Uに相当するアルコール残基としては、例えば、置換基を有していてもよい炭素数1〜8程度のアルキル基、2−オキソオキソラン−3−又は−4−イル基などを挙げることができる。ここで、該アルキル基は、水酸基や脂環式炭化水素残基などが置換基として結合していてもよい。
アルキル基としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、2−エチルヘキシル基等が挙げられる。
水酸基が結合したアルキル基、つまり、ヒドロキシルアルキル基としては、例えば、ヒドロキシメチル基、2−ヒドロキシエチル基等が挙げられる。
脂環式炭化水素基としては、例えば、炭素数3〜30程度のものが挙げられ、シクロプロピル、シクロブチル、シクロペンチル、シクロヘキシル、シクロヘプチル、シクロデシル、シクロヘキセニル、ビシクロブチル、ビシクロヘキシル、ビシクロオクチル、2−ノルボルニル等が挙げられる。
2−ノルボルネン、
2−ヒドロキシ−5−ノルボルネン、
5−ノルボルネン−2−カルボン酸、
5−ノルボルネン−2−カルボン酸メチル、
5−ノルボルネン−2−カルボン酸2−ヒドロキシ−1−エチル、
5−ノルボルネン−2−メタノール、
5−ノルボルネン−2,3−ジカルボン酸無水物等の化合物を挙げることができる。
ノルボルネン構造と酸に不安定な基とを含むモノマーとしては、例えば、5−ノルボルネン−2−カルボン酸−tert−ブチル、5−ノルボルネン−2−カルボン酸1−シクロヘキシル−1−メチルエチル、5−ノルボルネン−2−カルボン酸1−メチルシクロヘキシル、5−ノルボルネン−2−カルボン酸2−メチル−2−アダマンチル、5−ノルボルネン−2−カルボン酸2−エチル−2−アダマンチル、5−ノルボルネン−2−カルボン酸1−(4−メチルシクロヘキシル)−1−メチルエチル、5−ノルボルネン−2−カルボン酸1−(4−ヒドロキシシクロヘキシル)−1−メチルエチル、5−ノルボルネン−2−カルボン酸1−メチル−1−(4−オキソシクロヘキシル)エチル、5−ノルボルネン−2−カルボン酸1−(1−アダマンチル)−1−メチルエチル等が例示される。
この場合の重量平均分子量は、後述するように、ゲルパーミュエーションクロマトグラフィーにより求めることができる。
また、化学増幅型レジスト組成物としてクエンチャーである塩基性化合物を用いる場合は、レジスト組成物の全固形分量を基準に、0.01〜1重量%程度の範囲で含有するのが好ましい。全固形分量とは、レジスト組成物から溶媒を除いた成分の合計量をいう。
レジスト組成物としては、さらに、必要に応じて、増感剤、溶解抑止剤、他の樹脂、界面活性剤、安定剤、染料など、各種の添加物を少量含有することもできる。
本発明のレジスト組成物は、通常、上記の各成分が溶剤に溶解された状態でレジスト液組成物とされ、シリコンウェハなどの基体上に、スピンコーティングなどの通常工業的に用いられている方法によって塗布される。ここで用いる溶剤は、各成分を溶解し、適当な乾燥速度を有し、溶剤が蒸発した後に均一で平滑な塗膜を与えるものであればよく、この分野で通常工業的に用いられている溶剤が使用できる。
実施例及び比較例の中、含有量ないし使用量を表す%及び部は、特記ないかぎり質量基準である。
装置;HLC−8120GPC(東ソー(株)製)
カラム:TSKgel Multipore HXL−M 3本+ guardcolumn(東ソー(株)製)
溶離液:テトラヒドロフラン
流量:1.0mL/min
検出器:RI検出器
カラム温度:40℃
注入量:100μL
分子量標準:標準ポリスチレン(東ソー(株)製)
ジフルオロ(フルオロスルホニル)酢酸メチルエステル100部及びイオン交換水150部に、氷浴下、30%水酸化ナトリウム水溶液230部を滴下した。得られた混合物を100℃で3時間還流し、冷却した。その後、これを濃塩酸88部で中和した。得られた溶液を濃縮することによりジフルオロスルホ酢酸ナトリウム塩164.4部(無機塩含有、純度62.7%)を得た。得られたジフルオロスルホ酢酸ナトリウム塩1.9部(純度62.7%)及びN,N−ジメチルホルムアミド9.5部に、1,1’−カルボニルジイミダゾール1.0部を添加し、2時間撹拌して混合物を調製した。
さらに残った水層に、前記の抽出操作を繰り返して行い、さらに有機層を回収した。前記の各有機層を合せ、イオン交換水で洗浄した。その後、得られた有機層を濃縮した。濃縮物にtert−ブチルメチルエーテル5.0部を添加し、撹拌し、濾過することにより白色固体として式(A1)で表される塩0.2部を得た。式(A1)で表される塩を塩A1とした。
ジフルオロ(フルオロスルホニル)酢酸メチルエステル100部及びイオン交換水250部に、氷浴下、30%水酸化ナトリウム水溶液230部を滴下した。得られた混合物を100℃で3時間還流し、冷却した。その後、これを濃塩酸88部で中和した。得られた溶液を濃縮することによりジフルオロスルホ酢酸ナトリウム塩164.8部(無機塩含有、純度62.6%)を得た。得られたジフルオロスルホ酢酸ナトリウム塩5.0部(純度62.6%)、4−オキソ−1−アダマンタノール2.6部及びエチルベンゼン100部の混合物に、濃硫酸0.8部を加え、30時間加熱還流した。得られた混合物を冷却し、濾過した。濾過残渣をtert−ブチルメチルエーテルで洗浄することにより、ジフルオロスルホ酢酸−4−オキソ−1−アダマンチルエステルナトリウム塩5.5部を得た。
1H−NMRによる純度分析の結果、その純度は35.6%であった。
式(a1−I−a)で表される化合物15.00部、ジオキサン45.00部を仕込み、23℃で攪拌下、水酸化ナトリウム1.82部をイオン交換水30.00部に溶解した水溶液を30分かけて滴下し、100℃で5時間攪拌した。反応マスを濃縮し、濃縮マスに1N塩酸50.00部、酢酸エチル200.0部を添加し、攪拌し、分液を行った。有機層を濃縮し、カラム(メルク シリカゲル60−200メッシュ 展開溶媒:n−ヘプタン/酢酸エチル=3/1)分取することにより、式(a1−I−b)で表される化合物9.70部(純度100%、収率79.6%)を得た。
MS(ESI(−)Spectrum):M− 451.1
1H−NMR(ジメチルスルホキシド−d6、内部標準物質テトラメチルシラン):δ(ppm)0.95−1.20(m,5H)、1.51−1.71(m,6H)、2.20(m,2H)、5.18(m,1H)、7.90(s,1H)、7.70−7.90(m,15H)
MS(ESI(−)Spectrum):M− 623.0
1H−NMR(ジメチルスルホキシド−d6、内部標準物質テトラメチルシラン):δ(ppm)4.52(s,4H)、7.70−7.90(m,15H)
MS(ESI(−)Spectrum):M− 468.9
1H−NMR(ジメチルスルホキシド−d6、内部標準物質テトラメチルシラン):δ(ppm)4.88(m,2H)、7.70−7.90(m,15H)
MS(ESI(−)Spectrum):M− 619.1
1H−NMR(ジメチルスルホキシド−d6、内部標準物質テトラメチルシラン):δ(ppm)1.25−1.70(m,12H)、2.09(bs,2H)、4.38(m,2H)、7.70−7.90(m,15H)
リチウムアルミニウムハイドライド10.4部、無水テトラヒドロフラン120部を仕込み23℃で30分間攪拌した。次いで、式(A7−a)で表される塩62.2部を無水THF900部に溶かした溶液を氷冷下で滴下し、23℃で5時間攪拌した。反応マスに酢酸エチル50.0部、6N塩酸50.00部を添加、攪拌後、分液を行った。有機層を濃縮後、カラム(メルク シリカゲル60−200メッシュ 展開溶媒:クロロホルム/メタノール=5/1)分取することにより、式(A7−b)で表される塩84.7部(純度60%)を得た。
式(A7−f)で表される塩1.91部、クロロホルム30部を仕込み23℃で30分間攪拌した。次いで、式(A7−g)で表される塩(13.1%水溶液)6.30部を加えて23℃で12時間攪拌し、分液を行った。有機層にイオン交換水10部を添加、分液水洗を行った。この操作を3回行った。その後、硫酸マグネシウム1部を添加、23℃で30分間攪拌後、ろ過した。得られたろ液を濃縮後、得られた濃縮物にアセトニトリル10部を添加して溶解し、濃縮した。さらに、これに酢酸エチル10部を添加した。その後、これを濃縮し、メチル−t−ブチルエーテル10.00部を添加攪拌した。上澄み液を除去し、濃縮を行った。濃縮液に、酢酸エチル10.00部を添加して攪拌した。上澄み液を除去し、濃縮して、式(A7)で表される塩0.61部を得た。式(A7)で表される塩を塩A7とした。
MS(ESI(−)Spectrum):M− 667.0
1H−NMR(ジメチルスルホキシド−d6、内部標準物質テトラメチルシラン):δ(ppm)4.25(m,4H)、4.32(m,2H)、4.73(t,2H)、7.70−7.90(m,15H)
式Eで表されるモノマー、式Fで表されるモノマー、式Bで表されるモノマー、式Cで表されるモノマー及び式Dで表されるモノマーを、モル比30:14:6:20:30の割合で仕込んだ。次いで、全モノマーの合計質量に対して、1.5質量倍のジオキサンを加えた。得られた混合物に、開始剤としてアゾビスイソブチロニトリルとアゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)とを全モノマーの合計モル数に対して、それぞれ、1.00mol%と3.00mol%との割合で添加し、これを73℃で約5時間加熱した。その後、反応液を、大量のメタノールと水との混合溶媒(4:1)に注いで沈殿させる操作を3回行うことにより精製し、重量平均分子量が約8100である共重合体を収率65%で得た。得られた共重合体は、次式の各モノマーから導かれる構造単位を有するものであり、これを樹脂B1とした。
式Aで表されるモノマー、式Bで表されるモノマー及び式Cで表されるモノマーを、モル比50:25:25の割合で仕込み、次いで、全モノマーの合計質量に対して、1.5質量倍のジオキサンを加えた。得られた混合物に、開始剤としてアゾビスイソブチロニトリルとアゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)とを全モノマーの合計モル数に対して、それぞれ、1mol%と3mol%との割合で添加し、これを77℃で約5時間加熱した。その後、反応液を、大量のメタノールと水との混合溶媒(3:1)に注いで沈殿させる操作を3回行うことにより精製し、重量平均分子量が約8000である共重合体を収率60%で得た。この共重合体は、次式の各モノマーから導かれる構造単位を有するものであり、これを樹脂B2とした。
表1に示すように、以下の各成分を混合して溶解することにより得られた混合物を孔径0.2μmのフッ素樹脂製フィルタで濾過することにより、化学増幅型フォトレジスト組成物を調製した。
Q1:2,6−ジイソプロピルアニリン
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート 265部
2−ヘプタノン 20.0部
プロピレングリコールモノメチルエーテル 20.0部
γ−ブチロラクトン 3.5部
12インチのシリコンウェハに、前記のレジスト組成物を、その乾燥後の膜厚が0.15μmとなるようにスピンコートした。レジスト組成物塗布した後、ダイレクトホットプレート上にて、表1のPB欄に記載の温度で60秒間プリベークした。このようにして組成物層を形成したウェハに、現像機[ACT−12;東京エレクトロン(株)製]を用いて、水リンスを60秒間行った。
その後、欠陥検査装置[KLA−2360;KLAテンコール製]を用いて、ウェハ上の欠陥数を測定し、欠陥数が500以下を◎、500を超え1000以下を○、1000を超えるものを×として評価した。
その結果を表2に示す。
シリコンウェハに、有機反射防止膜用組成物(ARC−29;日産化学(株)製)を塗布して、205℃、60秒の条件でベークすることによって、厚さ78nmの有機反射防止膜を形成した。
次いで、前記の有機反射防止膜の上に、上記の化学増幅型フォトレジスト組成物を乾燥後の膜厚が85nmとなるようにスピンコートした。得られたシリコンウェハをダイレクトホットプレート上にて、表1のPB欄に記載の温度で60秒間プリベークした。
70nmのラインアンドスペースパターンが1:1となる露光量で露光し、得られたレジストパターンを走査型電子顕微鏡(S−4100;(株)日立製作所社製)で観察した。
トップ形状評価:70nmのラインアンドスペースパターンを走査型電子顕微鏡で観察した。トップ形状が矩形に近く良好なものを○、トップ形状が丸い又はT字型に近いもの、またはパターン倒れが多く観察されるものを×として判断した。
Claims (9)
- 式(a)で表される塩。
[式(a)中、
Q1及びQ2は、互いに独立に、フッ素原子又は炭素数1〜6のペルフルオロアルキル基を表す。
X1は、*−CH2−O−CO−又は*−CO−O−を表し、*はC(Q1)(Q2)との結合手を表す。
X2は、単結合、炭素数1〜12の2価の脂肪族炭化水素基、炭素数3〜12の2価の脂環式炭化水素基又は炭素数4〜12の2価の脂環式炭化水素−脂肪族炭化水素基を表す。該脂肪族炭化水素基に含まれる1つ又は2つの−CH2−は−O−で置き換わっていてもよく、該脂肪族炭化水素基及び脂環式炭化水素に含まれる水素原子は、フッ素原子又は水酸基で置換されていてもよい。
Y1は、フッ素原子で置換されていてもよいアダマンチル基又はシクロヘキシル基を表す。
ただし、−X2−Y1基は、少なくとも1つのフッ素原子を含む。
Z+は、有機対イオンを表す。] - X1が、−CO−O−である請求項1記載の塩。
- 式(a)で表される塩が、式(a−1−1)、式(a−2−1)、式(a−3−1)、式(a−4−1)及び式(a−5−1)からなる群から選択される少なくとも1種の塩である請求項1記載の塩。
[式(a−1−1)、式(a−2−1)、式(a−3−1)、式(a−4−1)及び式(a−5−1)中、Z+、Q1及びQ2は、前記と同じ意味を表す。] - Z+が、式(IXz)で表されるカチオンである請求項1〜3のいずれか記載の塩。
[式(IXz)中、
Pa、Pb及びPcは、それぞれ独立に、炭素数1〜30のアルキル基又は炭素数3〜30の脂環式炭化水素基を表す。該アルキル基に含まれる水素原子は、水酸基、炭素数1〜12のアルコキシ基又は炭素数3〜12の環式炭化水素基で置換されていてもよく、該脂環式炭化水素基に含まれる水素原子は、水酸基、炭素数1〜12のアルキル基又は炭素数1〜12のアルコキシ基で置換されていてもよい。] - Z+が、式(IXa)で表されるカチオンである請求項1〜4のいずれか記載の塩。
[式(IXa)中、
P1〜P3は、それぞれ独立に、水素原子、水酸基、炭素数1〜12のアルキル基又は炭素数1〜12のアルコキシ基を表す。] - 請求項1〜5のいずれか記載の塩を含有する酸発生剤。
- 請求項6記載の酸発生剤と樹脂とを含有し、
該樹脂は酸に不安定な基を有し、かつアルカリ水溶液に不溶又は難溶な樹脂であり、酸との作用によりアルカリ水溶液で溶解し得る樹脂であるレジスト組成物。 - さらに塩基性化合物を含有する請求項7記載のレジスト組成物。
- (1)請求項7又は8記載のレジスト組成物を基板上に塗布する工程、
(2)塗布後の組成物から溶剤を除去して組成物層を形成する工程、
(3)組成物層に露光機を用いて露光する工程、
(4)露光後の組成物層を加熱する工程、
(5)加熱後の組成物層を、現像装置を用いて現像する工程、
を含むレジストパターンの製造方法。
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US10168616B2 (en) * | 2014-04-02 | 2019-01-01 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Photoresist composition and process of producing photoresist pattern |
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Family Cites Families (20)
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