WO2018168371A1 - 単量体、重合体およびポジ型レジスト組成物 - Google Patents

単量体、重合体およびポジ型レジスト組成物 Download PDF

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positive resist
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隆志 堤
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日本ゼオン株式会社
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F20/00Homopolymers and copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride, ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F20/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms, Derivatives thereof
    • C08F20/10Esters
    • C08F20/22Esters containing halogen
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/039Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists

Definitions

  • the present invention relates to a monomer, a polymer, and a positive resist composition, and in particular, a polymer that can be suitably used as a positive resist, a positive resist composition containing the polymer, and preparation of the polymer. It is related with the monomer used for.
  • ionizing radiation such as an electron beam and short wavelength light such as ultraviolet rays (including extreme ultraviolet rays (EUV)) (hereinafter referred to as “ionizing radiation and the like”)
  • ionizing radiation and the like The polymer whose main chain is cut by irradiation to reduce the molecular weight is used as a main chain-cutting positive resist.
  • Patent Document 1 a polymer obtained by polymerizing a predetermined acrylate monomer containing a halogen atom has high sensitivity to ionizing radiation and the like, and by using the polymer, heat resistance and It has been reported that it is possible to form a resist pattern that is excellent in resolution and can be applied to a dry etching process.
  • the positive resist made of the polymer described in Patent Document 1 has been required to further improve the heat resistance and dry etching resistance of the resist pattern.
  • the present invention relates to a polymer capable of forming a resist pattern excellent in heat resistance and dry etching resistance when used as a main chain cutting type positive resist, and a positive resist composition containing the polymer The purpose is to provide.
  • the present inventor has intensively studied to achieve the above object.
  • the present inventor can form a resist pattern having excellent heat resistance and dry etching resistance by using a predetermined polymer formed by using a predetermined monomer as a main chain cutting type positive resist. As a result, the present invention has been completed.
  • the monomer of this invention has the following formula (I):
  • a polymer obtained by polymerizing the monomer represented by the above formula (I) hereinafter sometimes referred to as “monomer (a)”
  • the resulting resist pattern can exhibit excellent heat resistance and dry etching resistance.
  • the B is an adamantyl group which may have a substituent or a norbornyl group which may have a substituent, and the substituent is a methyl group or a hydroxyl group. It can be at least one.
  • B is an unsubstituted adamantyl group or an unsubstituted norbornyl group, or an adamantyl group having at least one of a methyl group and a hydroxyl group as a substituent, or a norbornyl group having at least one of a methyl group and a hydroxyl group as a substituent If so, the heat resistance and dry etching resistance of the resist pattern can be sufficiently improved.
  • the substituent can be a hydroxyl group. If B is an unsubstituted adamantyl group or an unsubstituted norbornyl group, or an adamantyl group having a hydroxyl group as a substituent or a norbornyl group having a hydroxyl group as a substituent, the heat resistance and dry etching resistance of the resist pattern Can be sufficiently improved.
  • the monomer of the present invention is preferably represented by any of the following formulas (a-1) to (a-5). At least one of the monomers represented by the above formulas (a-1) to (a-5) (hereinafter sometimes referred to as “monomer (a-1) to (a-5)”).
  • the main chain is easily cleaved when irradiated with ionizing radiation or the like (that is, the sensitivity to ionizing radiation or the like is high).
  • this polymer is used, the heat resistance and dry etching resistance of the resist pattern can be sufficiently improved.
  • the polymer of this invention is following formula (II): [In formula (II), B is a bridged cyclic saturated hydrocarbon ring group which may have a substituent, and n is 0 or 1. It has the monomer unit (A) represented by this, It is characterized by the above-mentioned. If the polymer having the monomer unit (A) is used as a main chain cutting type positive resist, the resist pattern obtained can exhibit excellent heat resistance and dry etching resistance.
  • the B is an adamantyl group which may have a substituent or a norbornyl group which may have a substituent, and the substituent is at least a methyl group and a hydroxyl group.
  • B is an unsubstituted adamantyl group or an unsubstituted norbornyl group, or an adamantyl group having at least one of a methyl group and a hydroxyl group as a substituent, or a norbornyl group having at least one of a methyl group and a hydroxyl group as a substituent If so, the heat resistance and dry etching resistance of the resist pattern can be sufficiently improved.
  • the substituent can be a hydroxyl group. If B is an unsubstituted adamantyl group or an unsubstituted norbornyl group, or an adamantyl group having a hydroxyl group as a substituent or a norbornyl group having a hydroxyl group as a substituent, the heat resistance and dry etching resistance of the resist pattern Can be sufficiently improved.
  • the formula (II) is preferably represented by any of the following formulas (A-1) to (A-5).
  • At least of the monomer units represented by the above formulas (A-1) to (A-5) (hereinafter sometimes referred to as “monomer units (A-1) to (A-5)”).
  • a polymer having either one has high sensitivity to ionizing radiation and the like. Moreover, if this polymer is used, the heat resistance and dry etching resistance of the resist pattern can be sufficiently improved.
  • the ratio of the monomer unit (A) in all monomer units constituting the polymer can be 30 mol% or more.
  • the present invention aims to advantageously solve the above-mentioned problems, and the positive resist composition of the present invention is characterized by containing any of the above-mentioned polymers and a solvent. If a positive resist composition containing the above-described polymer is used, a resist pattern having excellent heat resistance and dry etching resistance can be formed.
  • a polymer capable of forming a resist pattern having excellent heat resistance and dry etching resistance when used as a main-chain-breaking positive resist, and a single amount that can be used for the preparation of the polymer The body can be provided.
  • the polymer of the present invention that can be used as a main-chain-breaking positive resist can be obtained.
  • the polymer of the present invention can be used favorably as a main chain-cutting positive resist in which the main chain is cut and the molecular weight is reduced by irradiation with short-wavelength light such as ionizing radiation such as an electron beam or ultraviolet light. be able to.
  • the positive resist composition of the present invention contains the polymer of the present invention as a positive resist, and can be used, for example, when forming a resist pattern in a manufacturing process of a semiconductor, a photomask, a mold or the like. it can.
  • the monomer of the present invention has the following formula (I): [In Formula (I), B is a bridged cyclic saturated hydrocarbon ring group which may have a substituent, and n is 0 or 1. ] It is characterized by being represented.
  • the polymer of the present invention contains at least the predetermined monomer unit (A), when irradiated with ionizing radiation or the like (for example, electron beam, KrF laser, ArF laser, EUV laser, etc.)
  • the main chain is cleaved to reduce the molecular weight.
  • the polymer of the present invention contains a crosslinked cyclic saturated hydrocarbon ring group in the monomer unit (A).
  • Such a polymer having a bridged cyclic saturated hydrocarbon ring group is presumed to be due to the bulky and rigid structure of the bridged cyclic saturated hydrocarbon ring, but has a high glass transition temperature and a dryness. It is difficult to be decomposed by ions, high-speed neutral particles, radicals, etc. used for etching. Therefore, if the polymer of the present invention is used as a main chain cutting type positive resist, a resist pattern having excellent heat resistance and dry etching resistance can be formed satisfactorily.
  • the monomer unit (A) contained in the polymer of the present invention is a structural unit derived from the monomer (a) of the present invention.
  • the ratio of the monomer unit (A) in all the monomer units which comprise a polymer can be 30 mol% or more, for example, can be 50 mol% or more, and can be 70 mol% or more.
  • the “bridged saturated hydrocarbon ring group” that can constitute B in the formulas (I) and (II) is a saturated hydrocarbon ring having the largest number of carbon atoms present in the group (maximum saturated hydrocarbon ring).
  • the bridging group for linking two or more non-adjacent atoms of the maximum saturated hydrocarbon ring is not particularly limited as long as it is a divalent group, but is preferably an alkylene group, more preferably a methylene group. preferable.
  • the bridged cyclic saturated hydrocarbon ring group that can constitute B in the formulas (I) and (II) may have a substituent.
  • the substituent that the bridged cyclic saturated hydrocarbon ring group may have is not particularly limited, and examples thereof include alkyl groups such as a methyl group and an ethyl group, and hydroxyl groups.
  • these substituents may be the same or different.
  • the two substituents may be bonded together to form a heterocyclic ring such as a ⁇ -butyrolactone ring.
  • the bridged cyclic saturated hydrocarbon ring group which may have a substituent specifically, for example, an adamantyl group which may have a substituent, or a substituent. Or a good norbornyl group.
  • an adamantyl group which may have a substituent or a substituent. Or a good norbornyl group.
  • An unsubstituted adamantyl group is preferred.
  • n in the formulas (I) and (II) is 0 from the viewpoint of sufficiently improving the heat resistance of the resist pattern by increasing the glass transition temperature while improving the sensitivity of the polymer to ionizing radiation and the like. It is preferable.
  • n in the formulas (I) and (II) is 0, it is a carbon atom constituting the bridged cyclic saturated hydrocarbon ring group of B, and an ester bond (—C ( ⁇ O) —O—
  • the carbon atom bonded to the non-carbonyl oxygen atom of) preferably has no methyl group as a substituent from the viewpoint of enhancing the thermal stability of the polymer.
  • B is an adamantyl group which may have a substituent or a norbornyl group which may have a substituent, and the substituent is a methyl group and It can be at least one of the hydroxyl groups.
  • B is an unsubstituted adamantyl group or an unsubstituted norbornyl group, or an adamantyl group having at least one of a methyl group and a hydroxyl group as a substituent, or a norbornyl group having at least one of a methyl group and a hydroxyl group as a substituent If so, the heat resistance and dry etching resistance of the resist pattern can be sufficiently improved.
  • the B is an adamantyl group which may have a substituent or a norbornyl group which may have a substituent, and the substituent is a hydroxyl group can do. If B is an unsubstituted adamantyl group or an unsubstituted norbornyl group, or an adamantyl group having a hydroxyl group as a substituent or a norbornyl group having a hydroxyl group as a substituent, the heat resistance and dry etching resistance of the resist pattern Can be sufficiently improved.
  • the monomer (a) includes the following monomers (a-1) from the viewpoint of enhancing the sensitivity of the polymer to ionizing radiation and the like and sufficiently improving the heat resistance and dry etching resistance of the resist pattern. ) To (a-5) are preferably employed, and at least one of (a-1) and (a-2) is more preferably employed.
  • the monomer unit (A) derived from the monomer (a) the sensitivity of the polymer to ionizing radiation and the like is enhanced, and the heat resistance and dry etching resistance of the resist pattern are sufficiently improved. It is preferable to employ at least one of the following monomer units (A-1) to (A-5), and it is more preferable to employ at least one of (A-1) and (A-2). preferable.
  • the method for preparing the monomer (a) is not particularly limited.
  • an ester is obtained by reaction of 2,3-dichloropropionic acid and an alcohol having a bridged cyclic saturated hydrocarbon ring group which may have a substituent, and hydrogen chloride is eliminated from this ester.
  • the monomer (a) can be obtained.
  • the polymer of the present invention may have a monomer unit other than the monomer unit (A) in addition to the monomer unit (A) described above.
  • the ratio of the other monomer units in the total monomer units constituting the polymer can be, for example, 70 mol% or less, can be 50 mol% or less, and can be 30 mol% or less. It can be 10 mol% or less, and can be 0 mol%.
  • Other monomer units are not particularly limited, and examples thereof include structural units derived from ⁇ -methylstyrene and derivatives thereof.
  • the weight average molecular weight of the polymer of the present invention is preferably 1,000 or more, more preferably 10,000 or more, still more preferably 30,000 or more, preferably 1,000,000 or less, more preferably. Is 500,000 or less, more preferably 200,000 or less.
  • Polymer preparation method And the polymer which has the monomer unit (A) mentioned above is, for example, by polymerizing the monomer composition containing the monomer (a), and then purifying the polymer obtained arbitrarily. Can be prepared.
  • a monomer component containing the monomer (a) and other monomers optionally added, an arbitrary solvent, A mixture of a polymerization initiator and an optionally added additive can be used as the monomer composition used for the preparation of the polymer of the present invention.
  • the polymerization of the monomer composition can be performed using a known method. Among them, it is preferable to use cyclopentanone or the like as the solvent, and it is preferable to use a radical polymerization initiator such as azobisisobutyronitrile as the polymerization initiator.
  • the polymer obtained by polymerizing the monomer composition is not particularly limited, and after adding a good solvent such as tetrahydrofuran to the solution containing the polymer, the solution containing the good solvent is added to methanol or the like. It can collect
  • a good solvent such as tetrahydrofuran
  • ⁇ Purification of polymer> As a purification method used when refine
  • the purification of the polymer may be repeated a plurality of times.
  • the purification of the polymer by the reprecipitation method is performed, for example, by dissolving the obtained polymer in a good solvent such as tetrahydrofuran, and then mixing the obtained solution with a good solvent such as tetrahydrofuran and a poor solvent such as methanol. It is preferable to carry out by dropping into a solvent and precipitating a part of the polymer.
  • the polymer of the present invention may be a polymer precipitated in a mixed solvent of a good solvent and a poor solvent, or may not be precipitated in the mixed solvent.
  • a polymer that is, a polymer dissolved in a mixed solvent
  • the polymer which did not precipitate in the mixed solvent can be recovered from the mixed solvent by using a known method such as concentration to dryness.
  • the positive resist composition of the present invention contains the polymer described above and a solvent, and optionally further contains known additives that can be blended into the resist composition.
  • the positive resist composition of the present invention contains the above-described polymer as a positive resist. Therefore, if the positive resist composition of the present invention is used for forming a resist pattern, heat resistance and dry etching resistance are achieved. A resist pattern having excellent properties can be formed.
  • the solvent is not particularly limited as long as it is a solvent capable of dissolving the above-described polymer.
  • a known solvent such as a solvent described in Japanese Patent No. 5938536 can be used.
  • the solvent is anisole, propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA), cyclopentanone, cyclohexanone or Preference is given to using methyl 3-methoxypropionate.
  • ⁇ Weight average molecular weight (Mw) and number average molecular weight (Mn)> For weight average molecular weight (Mw) and number average molecular weight (Mn), use gel permeation chromatograph (Tosoh, HLC-8220) connected with TSKgel G4000HXL, TSKgel G2000HXL, TSKgel G1000HXL (all manufactured by Tosoh) as columns. Then, using polystyrene or dimethylformamide as a developing solvent, the standard polystyrene conversion value was obtained.
  • the number average molecular weight (Mn0) of the obtained polymer was measured. Further, 0.5 g of a polymer sample collected from the obtained polymer was sealed in a glass sample tube in a nitrogen gas stream. Furthermore, the polymer sample was irradiated with ⁇ rays (60Co source) at four levels of intensity (40 kGy, 80 kGy, 120 kGy, 160 kGy), and the polymer sample after ⁇ -ray irradiation was dissolved in tetrahydrofuran or dimethylformamide to give ⁇ The number average molecular weight (Mn) after radiation was measured.
  • ⁇ rays 60Co source
  • Gs number of bonds cut when energy of 100 eV was absorbed
  • a graph in which the vertical axis is “reciprocal number of polymer number average molecular weight (1 / Mn)” and the horizontal axis is “ ⁇ -ray absorbed dose (Gy)” is plotted.
  • Gs was calculated from the slope of “reciprocal of molecular weight (1 / Mn)”, and the sensitivity was evaluated according to the following criteria. It shows that a sensitivity is so high that the value of Gs is large.
  • C Gs is less than 1.5
  • Mn number average molecular weight after ⁇ -ray irradiation
  • Mn0 number average molecular weight before ⁇ -ray irradiation
  • D ⁇ -ray absorbed dose (Gy)
  • ⁇ Dry etching resistance> The polymer was dissolved in cyclopentanone and filtered through a 0.25 ⁇ m polyethylene filter to obtain a positive resist composition (polymer concentration: 2.5 mass%).
  • the obtained positive resist composition was applied onto a silicon wafer having a diameter of 4 inches using a spin coater, and then heated on a hot plate at a temperature of 180 ° C. for 3 minutes to form a resist film having a thickness of about 150 nm.
  • the thickness T0 (nm) of this resist film was measured.
  • a silicon wafer with a resist film was introduced into a sputtering apparatus, and reverse sputtering was performed with oxygen plasma for 1 minute.
  • Example 1 ⁇ Synthesis of Monomer (a-1)> A 3-necked flask equipped with a Dean-Stark apparatus was charged with 56.3 g of 2,3-dichloropropionic acid, 50.0 g of 1-adamantanol, 1.9 g of dimesityl ammonium pentafluorobenzenesulfonate, and 200 ml of toluene under a nitrogen stream. After the addition, the temperature was raised, and the reaction was carried out for 17 hours while distilling off the generated water at 80 ° C. for 12 hours and at 110 ° C. for 5 hours. After cooling the reaction solution to room temperature, 300 ml of hexane was added and cooled to 0 ° C.
  • Example 4 ⁇ Synthesis of Monomer (a-4)> Under a nitrogen stream, 38.6 g of 2,3-dichloropropionic acid, 50.0 g of isoborneol, 1.4 g of dimesityl ammonium pentafluorobenzenesulfonate, and 200 ml of toluene were added to a three-necked flask equipped with a Dean-Stark apparatus. Thereafter, the temperature was raised, and the reaction was carried out while distilling off the water produced at 110 to 130 ° C. for 12 hours. After cooling the reaction solution to room temperature, 300 ml of hexane was added and cooled to 0 ° C.
  • the precipitated polymer is recovered by filtration, and then dissolved in 10 g of tetrahydrofuran.
  • the obtained solution is dropped into 300 mL of methanol, and the generated precipitate is recovered by filtration and dried under reduced pressure at 50 ° C. for 24 hours.
  • a polymer 4 in which the ratio of the following monomer units (A-4) in all the monomer units was 100% was obtained.
  • the obtained polymer 4 had a weight average molecular weight of 31,000 and a molecular weight distribution (Mw / Mn) of 1.74.
  • glass transition temperature (heat resistance), a sensitivity, and dry etching resistance were evaluated. The results are shown in Table 1.
  • the obtained polymer 5 had a weight average molecular weight of 109600 and a molecular weight distribution (Mw / Mn) of 3.80. And using the obtained polymer 5, glass transition temperature (heat resistance), a sensitivity, and dry etching resistance were evaluated. The results are shown in Table 1.
  • the obtained polymer 6 had a weight average molecular weight of 54,000 and a molecular weight distribution (Mw / Mn) of 1.90. And using the obtained polymer 6, glass transition temperature (heat resistance), a sensitivity, and dry etching resistance were evaluated. The results are shown in Table 1.
  • the polymers of Examples 1 to 5 having the monomer unit (A) are more resistant to resist patterns than the polymer of Comparative Example 1 having no monomer unit (A). It can also be seen that the dry etching resistance can be further improved.
  • a polymer capable of forming a resist pattern having excellent heat resistance and dry etching resistance when used as a main-chain-breaking positive resist, and a single amount that can be used for the preparation of the polymer The body can be provided.

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Abstract

本発明は、主鎖切断型のポジ型レジストとして使用した際に耐熱性および耐ドライエッチング性に優れるレジストパターンを形成可能な重合体の提供を目的とする。本発明の単量体は、下記式(I)で表される。また、本発明の重合体は、下記式(II)で表される単量体単位を有する。なお、式(I)および(II)中、Bは、置換基を有していてもよい架橋環式飽和炭化水素環基であり、nは0または1である。

Description

単量体、重合体およびポジ型レジスト組成物
 本発明は、単量体、重合体およびポジ型レジスト組成物に関し、特には、ポジ型レジストとして好適に使用し得る重合体、当該重合体を含むポジ型レジスト組成物、および当該重合体の調製に用いる単量体に関するものである。
 従来、半導体製造等の分野において、電子線などの電離放射線や紫外線(極端紫外線(EUV)を含む)などの短波長の光(以下、電離放射線と短波長の光とを合わせて「電離放射線等」と称することがある。)の照射により主鎖が切断されて低分子量化する重合体が、主鎖切断型のポジ型レジストとして使用されている。
 そして、例えば特許文献1では、ハロゲン原子を含有する所定のアクリレート系単量体を重合して得られる重合体が、電離放射線等に対する感度が高く、そして該重合体を用いることで、耐熱性および解像度に優れ、且つドライエッチングプロセスを適用し得るレジストパターンを形成可能であるとの報告がされている。
特公昭57-969号公報
 しかしながら、特許文献1に記載の重合体よりなるポジ型レジストには、レジストパターンの耐熱性および耐ドライエッチング性を一層高めることが求められていた。
 そこで、本発明は、主鎖切断型のポジ型レジストとして使用した際に、耐熱性および耐ドライエッチング性に優れるレジストパターンを形成可能な重合体、および、該重合体を含むポジ型レジスト組成物を提供することを目的とする。
 本発明者は、上記目的を達成するために鋭意検討を行った。そして、本発明者は、所定の単量体を用いて形成した所定の重合体を主鎖切断型のポジ型レジストとして用いれば、耐熱性および耐ドライエッチング性に優れるレジストパターンを形成可能であることを見出し、本発明を完成させた。
 即ち、この発明は、上記課題を有利に解決することを目的とするものであり、本発明の単量体は、下記式(I):
 下記式(I):
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
〔式(I)中、Bは、置換基を有していてもよい架橋環式飽和炭化水素環基であり、nは0または1である。〕
で表されることを特徴とする。
 上記式(I)で表される単量体(以下、「単量体(a)」と称する場合がある。)を重合してなる重合体を主鎖切断型のポジ型レジストとして用いれば、得られるレジストパターンに優れた耐熱性および耐ドライエッチング性を発揮させることができる。
 ここで、本発明の単量体において、前記Bを、置換基を有していてもよいアダマンチル基または置換基を有していてもよいノルボルニル基とし、前記置換基を、メチル基および水酸基の少なくとも一方とすることができる。Bが、非置換のアダマンチル基もしくは非置換のノルボルニル基であるか、または、置換基としてメチル基および水酸基の少なくとも一方を有するアダマンチル基もしくは置換基としてメチル基および水酸基の少なくとも一方を有するノルボルニル基であれば、レジストパターンの耐熱性および耐ドライエッチング性を十分に向上させることができる。
 さらに、本発明の単量体において、前記置換基を水酸基とすることができる。Bが、非置換のアダマンチル基もしくは非置換のノルボルニル基であるか、または、置換基として水酸基を有するアダマンチル基もしくは置換基として水酸基を有するノルボルニル基であれば、レジストパターンの耐熱性および耐ドライエッチング性を十分に向上させることができる。
 そして、本発明の単量体は、下記式(a-1)~(a-5)の何れかで表されることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 上記式(a-1)~(a-5)で表される単量体(以下、「単量体(a-1)~(a-5)」と称する場合がある。)の少なくとも何れかを用いて得られる重合体は、電離放射線等を照射した際に主鎖が切断され易い(即ち、電離放射線等に対する感度が高い)。また、該重合体を用いれば、レジストパターンの耐熱性および耐ドライエッチング性を十分に向上させることができる。
 また、この発明は、上記課題を有利に解決することを目的とするものであり、本発明の重合体は、下記式(II):
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
〔式(II)中、Bは、置換基を有していてもよい架橋環式飽和炭化水素環基であり、nは0または1である。〕で表される単量体単位(A)を有することを特徴とする。
 上記単量体単位(A)を有する重合体を主鎖切断型のポジ型レジストとして用いれば、得られるレジストパターンに優れた耐熱性および耐ドライエッチング性を発揮させることができる。
 ここで、本発明の重合体において、前記Bを、置換基を有していてもよいアダマンチル基または置換基を有していてもよいノルボルニル基とし、前記置換基を、メチル基および水酸基の少なくとも一方とすることができる。Bが、非置換のアダマンチル基もしくは非置換のノルボルニル基であるか、または、置換基としてメチル基および水酸基の少なくとも一方を有するアダマンチル基もしくは置換基としてメチル基および水酸基の少なくとも一方を有するノルボルニル基であれば、レジストパターンの耐熱性および耐ドライエッチング性を十分に向上させることができる。
 さらに、本発明の重合体において、前記置換基を水酸基とすることができる。Bが、非置換のアダマンチル基もしくは非置換のノルボルニル基であるか、または、置換基として水酸基を有するアダマンチル基もしくは置換基として水酸基を有するノルボルニル基であれば、レジストパターンの耐熱性および耐ドライエッチング性を十分に向上させることができる。
 そして、本発明の重合体は、前記式(II)が、下記式(A-1)~(A-5)の何れかで表されることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
 上記式(A-1)~(A-5)で表される単量体単位(以下、「単量体単位(A-1)~(A-5)」と称する場合がある。)の少なくとも何れかを有する重合体は、電離放射線等に対する感度が高い。また、該重合体を用いれば、レジストパターンの耐熱性および耐ドライエッチング性を十分に向上させることができる。
 さらに、本発明の重合体において、前記重合体を構成する全単量体単位中の前記単量体単位(A)の割合を、30mol%以上とすることができる。
 また、この発明は、上記課題を有利に解決することを目的とするものであり、本発明のポジ型レジスト組成物は、上述した重合体の何れかと、溶剤とを含むことを特徴とする。上述した重合体を含むポジ型レジスト組成物を用いれば、耐熱性および耐ドライエッチング性に優れるレジストパターンを形成することができる。
 本発明によれば、主鎖切断型のポジ型レジストとして使用した際に、耐熱性および耐ドライエッチング性に優れるレジストパターンを形成可能な重合体、並びに該重合体の調製に使用可能な単量体を提供することができる。
 また、本発明によれば、耐熱性および耐ドライエッチング性に優れるレジストパターンを形成可能なポジ型レジスト組成物を提供することができる。
 以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。
 なお、本発明において、「置換基を有していてもよい」とは、「無置換の、または、置換基を有する」を意味する。
 ここで、本発明の単量体を含む単量体組成物を重合すれば、主鎖切断型のポジ型レジストとして使用可能な本発明の重合体を得ることができる。そして、本発明の重合体は、電子線などの電離放射線や紫外線などの短波長の光の照射により主鎖が切断されて低分子量化する、主鎖切断型のポジ型レジストとして良好に使用することができる。また、本発明のポジ型レジスト組成物は、ポジ型レジストとして本発明の重合体を含むものであり、例えば、半導体、フォトマスク、モールドなどの製造プロセスにおいてレジストパターンを形成する際に用いることができる。
(単量体および重合体)
 本発明の単量体は、下記式(I):
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
〔式(I)中、Bは、置換基を有していてもよい架橋環式飽和炭化水素環基であり、nは0または1である。〕で表わされることを特徴とする。
 そして、本発明の単量体を含み、任意に、その他の単量体を含む単量体組成物を重合すれば、下記式(II):
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
〔式(II)中、Bおよびnは、式(I)と同様である。〕で表される単量体単位(A)を有する、本発明の重合体が得られる。
 そして、本発明の重合体は、少なくとも所定の単量体単位(A)を含んでいるので、電離放射線等(例えば、電子線、KrFレーザー、ArFレーザー、EUVレーザーなど)が照射されると、主鎖が切断されて低分子量化する。また、本発明の重合体は、単量体単位(A)中に架橋環式飽和炭化水素環基が含まれている。このような架橋環式飽和炭化水素環基を有する重合体は、架橋環式飽和炭化水素環の嵩高く且つ剛直な構造の寄与によるものと推察されるが、ガラス転移温度が高く、また、ドライエッチングに使用されるイオン、高速中性粒子、ラジカル等により分解され難い。したがって、本発明の重合体を主鎖切断型のポジ型レジストとして使用すれば、耐熱性および耐ドライエッチング性に優れるレジストパターンを良好に形成することができる。
<単量体単位(A)>
 ここで、本発明の重合体に含まれる単量体単位(A)は、本発明の単量体(a)に由来する構造単位である。そして、重合体を構成する全単量体単位中の単量体単位(A)の割合は、例えば、30mol%以上とすることができ、50mol%以上とすることができ、70mol%以上とすることができ、90mol%以上とすることができ、100mol%とすることができる。
 式(I)および(II)中のBを構成し得る「架橋環式飽和炭化水素環基」とは、当該基中に存在する最も炭素数が多い飽和炭化水素環(最大飽和炭化水素環)の、互いに隣接しない2以上の原子を連結する架橋基を1つ以上有する環構造からなる基をいう。
 最大飽和炭化水素環としては、シクロヘキサン、シクロオクタンが挙げられる。
 そして、最大飽和炭化水素環の互いに隣接しない2以上の原子を連結する架橋基としては、2価の基であれば特に限定されないが、アルキレン基であることが好ましく、メチレン基であることがより好ましい。
 また、式(I)および(II)中のBを構成し得る架橋環式飽和炭化水素環基は、置換基を有していてもよい。架橋環式飽和炭化水素環基が有し得る置換基としては、特に限定されることなく、メチル基、エチル基などのアルキル基や、水酸基などが挙げられる。架橋環式飽和炭化水素環基が、置換基を複数有する場合、それらの置換基は、同一であっても、異なっていてもよい。また、架橋環式飽和炭化水素環基が、置換基を複数有する場合、2つの置換基が一緒になって結合して、γ-ブチロラクトン環等の複素環を形成していてもよい。
 ここで、置換基を有していてもよい架橋環式飽和炭化水素環基としては、具体的には、例えば、置換基を有していてもよいアダマンチル基、置換基を有していていてもよいノルボルニル基が挙げられる。そして、重合体の電離放射線等に対する感度を向上させると共に、レジストパターンの耐ドライエッチング性を十分に向上させる観点からは、置換基を有していてもよい架橋環式飽和炭化水素環基としては、非置換のアダマンチル基が好ましい。
 さらに、式(I)および(II)中のnは、重合体の電離放射線等に対する感度を向上させつつ、ガラス転移温度を高めてレジストパターンの耐熱性を十分に向上させる観点から、0であることが好ましい。
 なお、式(I)および(II)中のnが0である場合、Bの架橋環式飽和炭化水素環基を構成する炭素原子であって、エステル結合(-C(=O)-O-)の非カルボニル性酸素原子と結合する炭素原子は、重合体の熱安定性を高める観点から、置換基としてのメチル基を有さないことが好ましい。
 また、式(I)および(II)中において、前記Bを、置換基を有していてもよいアダマンチル基または置換基を有していてもよいノルボルニル基とし、前記置換基を、メチル基および水酸基の少なくとも一方とすることができる。Bが、非置換のアダマンチル基もしくは非置換のノルボルニル基であるか、または、置換基としてメチル基および水酸基の少なくとも一方を有するアダマンチル基もしくは置換基としてメチル基および水酸基の少なくとも一方を有するノルボルニル基であれば、レジストパターンの耐熱性および耐ドライエッチング性を十分に向上させることができる。
 くわえて、式(I)および(II)中において、前記Bを、置換基を有していてもよいアダマンチル基または置換基を有していてもよいノルボルニル基とし、前記置換基を、水酸基とすることができる。Bが、非置換のアダマンチル基もしくは非置換のノルボルニル基であるか、または、置換基として水酸基を有するアダマンチル基もしくは置換基として水酸基を有するノルボルニル基であれば、レジストパターンの耐熱性および耐ドライエッチング性を十分に向上させることができる。
 そして、単量体(a)としては、重合体の電離放射線等に対する感度を高めると共に、レジストパターンの耐熱性および耐ドライエッチング性を十分に向上させる観点から、以下の単量体(a-1)~(a-5)の少なくとも何れかを採用することが好ましく、(a-1)、(a-2)の少なくとも何れかを採用することがより好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
 即ち、単量体(a)に由来する単量体単位(A)としては、重合体の電離放射線等に対する感度を高めると共に、レジストパターンの耐熱性および耐ドライエッチング性を十分に向上させる観点から、以下の単量体単位(A-1)~(A-5)の少なくとも何れかを採用することが好ましく、(A-1)、(A-2)の少なくとも何れかを採用することがより好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
 なお、単量体(a)の調製方法は特に限定されない。例えば、2,3-ジクロロプロピオン酸と、置換基を有していてもよい架橋環式飽和炭化水素環基を有するアルコールとの反応によりエステルを得て、このエステルから塩化水素を脱離させることで、単量体(a)を得ることができる。
<その他の単量体単位>
 本発明の重合体は、上述した単量体単位(A)に加え、単量体単位(A)以外の単量体単位を有していてもよい。重合体を構成する全単量体単位中のその他の単量体単位の割合は、例えば、70mol%以下とすることができ、50mol%以下とすることができ、30mol%以下とすることができ、10mol%以下とすることができ、0mol%とすることができる。
 その他の単量体単位としては、特に限定されず、例えば、α-メチルスチレンおよびその誘導体に由来する構造単位が挙げられる。
 ここで、本発明の重合体の重量平均分子量は、好ましくは1,000以上、より好ましくは10,000以上、更に好ましくは30,000以上であり、好ましくは1,000,000以下、より好ましくは500,000以下、更に好ましくは200,000以下である。
(重合体の調製方法)
 そして、上述した単量体単位(A)を有する重合体は、例えば、単量体(a)を含む単量体組成物を重合させた後、任意に得られた重合物を精製することにより調製することができる。
<単量体組成物の重合>
 ここで、本発明の重合体の調製に用いる単量体組成物としては、単量体(a)および任意に添加されるその他の単量体を含む単量体成分と、任意の溶媒と、重合開始剤と、任意に添加される添加剤との混合物を用いることができる。そして、単量体組成物の重合は、既知の方法を用いて行うことができる。中でも、溶媒としては、シクロペンタノンなどを用いることが好ましく、重合開始剤としては、アゾビスイソブチロニトリルなどのラジカル重合開始剤を用いることが好ましい。
 また、単量体組成物を重合して得られた重合物は、特に限定されることなく、重合物を含む溶液にテトラヒドロフラン等の良溶媒を添加した後、良溶媒を添加した溶液をメタノール等の貧溶媒中に滴下して重合物を凝固させることにより回収することができる。
<重合物の精製>
 なお、得られた重合物を精製する場合に用いる精製方法としては、特に限定されることなく、再沈殿法やカラムクロマトグラフィー法などの既知の精製方法が挙げられる。中でも、精製方法としては、再沈殿法を用いることが好ましい。
 なお、重合物の精製は、複数回繰り返して実施してもよい。
 そして、再沈殿法による重合物の精製は、例えば、得られた重合物をテトラヒドロフラン等の良溶媒に溶解した後、得られた溶液を、テトラヒドロフラン等の良溶媒とメタノール等の貧溶媒との混合溶媒に滴下し、重合物の一部を析出させることにより行うことが好ましい。
 なお、再沈殿法により重合物を精製する場合、本発明の重合体としては、良溶媒と貧溶媒との混合溶媒中で析出した重合物を用いてもよいし、混合溶媒中で析出しなかった重合物(即ち、混合溶媒中に溶解している重合物)を用いてもよい。ここで、混合溶媒中で析出しなかった重合物は、濃縮乾固などの既知の手法を用いて混合溶媒中から回収することができる。
(ポジ型レジスト組成物)
 本発明のポジ型レジスト組成物は、上述した重合体と、溶剤とを含み、任意に、レジスト組成物に配合され得る既知の添加剤をさらに含有する。そして、本発明のポジ型レジスト組成物は、上述した重合体をポジ型レジストとして含有しているので、本発明のポジ型レジスト組成物をレジストパターンの形成に用いれば、耐熱性および耐ドライエッチング性に優れるレジストパターンを形成することができる。
<溶剤>
 なお、溶剤としては、上述した重合体を溶解可能な溶剤であれば特に限定されることはなく、例えば特許第5938536号公報に記載の溶剤などの既知の溶剤を用いることができる。中でも、適度な粘度のポジ型レジスト組成物を得てポジ型レジスト組成物の塗工性を向上させる観点からは、溶剤としてはアニソール、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)、シクロペンタノン、シクロヘキサノンまたは3-メトキシプロピオン酸メチルを用いることが好ましい。
 以下、本発明について実施例に基づき具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。なお、以下の説明において、量を表す「%」および「部」は、特に断らない限り、質量基準である。
 そして、実施例および比較例において、重合体の重量平均分子量(Mw)および数平均分子量(Mn)、ガラス転移温度(耐熱性)、並びに感度、そして、レジストパターンの耐ドライエッチング性は、下記の方法で測定および評価した。
<重量平均分子量(Mw)および数平均分子量(Mn)>
 重量平均分子量(Mw)および数平均分子量(Mn)は、ゲル浸透クロマトグラフ(東ソー製、HLC-8220)にカラムとしてTSKgel G4000HXL、TSKgel G2000HXL、TSKgel G1000HXL(何れも東ソー製)を連結したものを使用し、展開溶媒としてテトラヒドロフランまたはジメチルホルムアミドを用いて、標準ポリスチレン換算値として求めた。
<ガラス転移温度(耐熱性)>
 得られた重合体約25mgを、示差走査熱量計(日立ハイテクサイエンス社製、DSC7000)を用いて、窒素ガス気流中、40℃から240℃の範囲で昇温速度10℃/分で2回の測定を行った。2回目の測定におけるDSC曲線のベースラインと、変曲点での接線の交点をガラス転移温度(℃)とし、以下の基準に従って評価した。重合体のガラス転移温度が高いほど、得られるレジストパターンの耐熱性が高いことを示す。
 A:ガラス転移温度が150℃超
 B:ガラス転移温度が130℃以上150℃以下
 C:ガラス転移温度が130℃未満
<感度>
 まず、得られた重合体の数平均分子量(Mn0)を測定した。また、得られた重合体から採取した重合体試料0.5gを、窒素ガス気流中において、ガラス製サンプル管に密封した。さらに、重合体試料に対してγ線(60Co源)を4水準の強度(40kGy、80kGy、120kGy、160kGy)で照射し、γ線照射後の重合体試料をテトラヒドロフランまたはジメチルホルムアミドに溶解させてγ線照射後の数平均分子量(Mn)を測定した。
 そして、各測定値(Mn0,Mn)と、下記式(1)とから「Gs(100eVのエネルギーが吸収された際に切断される結合の数)」を算出した。具体的には、縦軸を「重合体の数平均分子量の逆数(1/Mn)」とし、横軸を「γ線吸収線量(Gy)」としたグラフをプロットし、「重合体の数平均分子量の逆数(1/Mn)」の傾きから「Gs」を算出し、以下の基準に従って感度を評価した。Gsの値が大きいほど、感度が高いことを示す。
 A:Gsが2.0超
 B:Gsが1.5以上2.0以下
 C:Gsが1.5未満
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000013
Mn:γ線照射後の数平均分子量
Mn0:γ線照射前の数平均分子量
D:γ線吸収線量(Gy)
<耐ドライエッチング性>
 重合体をシクロペンタノンに溶解させて、0.25μmのポリエチレンフィルターでろ過することで、ポジ型レジスト組成物(重合体の濃度:2.5質量%)を得た。得られたポジ型レジスト組成物を直径4インチシリコンウェハ上にスピンコーターで塗布した後、温度180℃のホットプレートで3分間加熱して、厚さ約150nmのレジスト膜を形成した。このレジスト膜の厚みT0(nm)を測定した。次いで、レジスト膜付きのシリコンウェハをスパッタ装置に導入し、酸素プラズマで逆スパッタリングを1分間行った。逆スパッタリング後のレジスト膜の厚みT1(nm)を測定した。そして、減膜レート=T0-T1(1分間当たりの減膜量、単位:nm/分)を算出し、以下の基準に従って耐ドライエッチング性を評価した。減膜レートの値が小さいほど、耐ドライエッチング性が高いことを示す。
 A:減膜レートが23nm/分未満
 B:減膜レートが23nm/分以上26nm/分未満
 C:減膜レートが26nm/分以上
(実施例1)
<単量体(a-1)の合成>
 ディーンスターク装置を取り付けた3つ口フラスコに窒素気流下、2,3-ジクロロプロピオン酸56.3g、1-アダマンタノール50.0g、ジメシチルアンモニウムペンタフルオロベンゼンスルホナート1.9g、トルエン200mlを加えた後、昇温し、80℃で12時間、110℃で5時間、生成する水を留去しながら、17時間反応を行った。
 反応液を室温まで冷却後、ヘキサン300mlを加えて0℃に冷却した。次いで、トリエチルアミン50gをゆっくり滴下し、室温まで昇温して5時間反応を行った。析出した塩を桐山ロートでろ過し、塩をヘキサン50mlで2回洗浄した。ろ液および洗浄液に対し、1M塩酸で2回、飽和炭酸水素ナトリウム水溶液で2回、飽和食塩水で2回、分液操作を行った。有機層に無水硫酸マグネシウムを加えた後にろ過を行い、ろ液をエバポレーターで濃縮した。濃縮物にヘキサンを加えて、60℃に加温して溶解させた後に0℃に冷却することで、結晶を析出させた。結晶を桐山ロートでろ過し、室温で24時間減圧乾燥することで、下記式の構造を有する単量体(a-1)を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
    (a-1)
 
<重合体1の合成>
 撹拌子を入れたガラス製のアンプルに、単量体(a-1)1.00gと、単量重合開始剤としてのアゾビスイソブチロニトリル0.0136gと、溶媒としてのシクロペンタノン4.00gとを加えて密封し、窒素ガスで加圧、脱圧を10回繰り返して系内の酸素を除去した。
 そして、系内を78℃に加温し、6時間反応を行った。次に、系内にテトラヒドロフラン10gを加え、得られた溶液をメタノール300mL中に滴下して重合物を析出させた。その後、析出した重合物をろ過で回収した後、テトラヒドロフラン10gに溶解させ、得られた溶液をメタノール300mL中に滴下し、生成した沈殿物をろ過により回収して50℃で24時間減圧乾燥させることにより、全単量体単位中の以下の単量体単位(A-1)の割合が100%である重合体1を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
(A-1)
 得られた重合体1の重量平均分子量は61000、分子量分布(Mw/Mn)は3.62であった。そして得られた重合体1を用いてガラス転移温度(耐熱性)、感度、および耐ドライエッチング性を評価した。結果を表1に示す。
(実施例2)
<単量体(a-2)の合成>
 ディーンスターク装置を取り付けた3つ口フラスコに窒素気流下、2,3-ジクロロプロピオン酸56.3g、2-アダマンタノール50.0g、ジメシチルアンモニウムペンタフルオロベンゼンスルホナート1.9g、トルエン200mlを加えた後、120℃まで昇温し、生成する水を留去しながら、24時間反応を行った。
 反応液を室温まで冷却後、ヘキサン300mlを加えて0℃に冷却した。次いで、トリエチルアミン50gをゆっくり滴下し、室温まで昇温して5時間反応を行った。析出した塩を桐山ロートでろ過し、塩をヘキサン50mlで2回洗浄した。ろ液および洗浄液に対し、1M塩酸で2回、飽和炭酸水素ナトリウム水溶液で2回、飽和食塩水で2回、分液操作を行った。有機層に無水硫酸マグネシウムを加えた後にろ過を行い、ろ液をエバポレーターで濃縮した。濃縮物にヘキサンを加えて60℃に加温して溶解させたのちに0℃に冷却することで、結晶を析出させた。結晶を桐山ロートでろ過し、室温で24時間減圧乾燥することで、下記式の構造を有する単量体(a-2)を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
  (a-2)
 
<重合体2の合成>
 撹拌子を入れたガラス製のアンプルに、単量体(a-2)1.00gと、重合開始剤としてのアゾビスイソブチロニトリル0.0136gと、溶媒としてのシクロペンタノン4.00gとを加えて密封し、窒素ガスで加圧、脱圧を10回繰り返して系内の酸素を除去した。
 そして、系内を78℃に加温し、6時間反応を行った。次に、系内にテトラヒドロフラン10gを加え、得られた溶液をメタノール300mL中に滴下して重合物を析出させた。その後、析出した重合物をろ過で回収した後、テトラヒドロフラン10gに溶解させ、得られた溶液をメタノール300mL中に滴下し、生成した沈殿物をろ過により回収して50℃で24時間減圧乾燥させることにより、全単量体単位中の以下の単量体単位(A-2)の割合が100%である重合体2を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
(A-2)
 
 得られた重合体2の重量平均分子量は38000、分子量分布(Mw/Mn)は2.79であった。そして得られた重合体2を用いてガラス転移温度(耐熱性)、感度、および耐ドライエッチング性を評価した。結果を表1に示す。
(実施例3)
<単量体(a-3)の合成>
 ディーンスターク装置を取り付けた3つ口フラスコに窒素気流下、2,3-ジクロロプロピオン酸25.3g、1-アダマンタンメタノール24.5g、ジメシチルアンモニウムペンタフルオロベンゼンスルホナート0.7g、トルエン100mlを加えた後、昇温し、80℃で12時間、130℃で4時間、生成する水を留去しながら、16時間反応を行った。
 反応液を室温まで冷却後、ヘキサン150mlを加えて0℃に冷却した。次いで、トリエチルアミン22.5gをゆっくり滴下し、室温まで昇温して5時間反応を行った。析出した塩を桐山ロートでろ過し、塩をヘキサン25mlで2回洗浄した。ろ液および洗浄液に対し、1M塩酸で2回、飽和炭酸水素ナトリウム水溶液で2回、飽和食塩水で2回、分液操作を行った。有機層に無水硫酸マグネシウムを加えた後にろ過を行い、ろ液をエバポレーターで濃縮した。濃縮物に少量のヘキサンを加えて桐山ロートでろ過し、室温で24時間減圧乾燥することで、下記式の構造を有する単量体(a-3)を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
    (a-3)
 
<重合体3の合成>
 撹拌子を入れたガラス製のアンプルに、単量体(a-3)1.00gと、重合開始剤としてのアゾビスイソブチロニトリル0.0129gと、溶媒としてのシクロペンタノン4.00gを加えて密封し、窒素ガスで加圧、脱圧を10回繰り返して系内の酸素を除去した。
 そして、系内を78℃に加温し、6時間反応を行った。次に、系内にテトラヒドロフラン10gを加え、得られた溶液をメタノール300mL中に滴下して重合物を析出させた。その後、析出した重合物をろ過で回収した後、テトラヒドロフラン10gに溶解させ、得られた溶液をメタノール300mL中に滴下し、生成した沈殿物をろ過により回収して50℃で24時間減圧乾燥させることにより、全単量体単位中の以下の単量体単位(A-3)の割合が100%である重合体3を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000019
(A-3)
 
 得られた重合体3の重量平均分子量は30600、分子量分布(Mw/Mn)は2.76であった。そして得られた重合体3を用いてガラス転移温度(耐熱性)、感度、および耐ドライエッチング性を評価した。結果を表1に示す。
(実施例4)
<単量体(a-4)の合成>
 ディーンスターク装置を取り付けた3つ口フラスコに窒素気流下、2,3-ジクロロプロピオン酸38.6g、イソボルネオール50.0g、ジメシチルアンモニウムペンタフルオロベンゼンスルホナート1.4g、トルエン200mlを加えた後、昇温し、110℃から130℃で12時間、生成する水を留去しながら反応を行った。
 反応液を室温まで冷却後、ヘキサン300mlを加えて0℃に冷却した。次いで、トリエチルアミン50gをゆっくり滴下し、室温まで昇温して5時間反応を行った。析出した塩を桐山ロートでろ過し、塩をヘキサン50mlで2回洗浄した。ろ液および洗浄液に対し、1M塩酸で2回、飽和炭酸水素ナトリウム水溶液で2回、飽和食塩水で2回、分液操作を行った。有機層に無水硫酸マグネシウムを加えた後にろ過を行い、ろ液をエバポレーターで濃縮した。濃縮物を減圧蒸留することで、下記式の構造を有する単量体(a-4)を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000020
  (a-4)
 
<重合体4の合成>
 撹拌子を入れたガラス製のアンプルに、単量体(a-4)1.00gと、重合開始剤としてのアゾビスイソブチロニトリル0.0108gと、溶媒としてのシクロペンタノン4.00gを加えて密封し、窒素ガスで加圧、脱圧を10回繰り返して系内の酸素を除去した。
 そして、系内を78℃に加温し、6時間反応を行った。次に、系内にテトラヒドロフラン10gを加え、得られた溶液をメタノール300mL中に滴下して重合物を析出させた。その後、析出した重合物をろ過で回収した後、テトラヒドロフラン10gに溶解させ、得られた溶液をメタノール300mL中に滴下し、生成した沈殿物をろ過により回収して50℃で24時間減圧乾燥させることにより、全単量体単位中の以下の単量体単位(A-4)の割合が100%である重合体4を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000021
 (A-4)
 
 得られた重合体4の重量平均分子量は31000、分子量分布(Mw/Mn)は1.74であった。そして得られた重合体4を用いてガラス転移温度(耐熱性)、感度、および耐ドライエッチング性を評価した。結果を表1に示す。
(実施例5)
<単量体(a-5)の合成>
 ディーンスターク装置を取り付けた3つ口フラスコに窒素気流下、2,3-ジクロロプロピオン酸27.8g、ヒドロキシノルボルナラクトン25.0g、ジメシチルアンモニウムペンタフルオロベンゼンスルホナート1.0g、トルエン150mlを加えた後、130℃まで昇温し、生成する水を留去しながら、24時間反応を行った。
 反応液を室温まで冷却後、ジエチルエーテル150mlを加えて0℃に冷却した。次いで、トリエチルアミン24.6gをゆっくり滴下し、室温まで昇温して5時間反応を行った。析出した塩を桐山ロートでろ過し、塩をジエチルエーテル25mlで2回洗浄した。ろ液および洗浄液に対し、1M塩酸で2回、飽和炭酸水素ナトリウム水溶液で2回、飽和食塩水で2回、分液操作を行った。有機層に無水硫酸マグネシウムを加えた後にろ過を行い、ろ液をエバポレーターで濃縮した。濃縮物を少量のテトラヒドロフランに溶解させ、多量のヘキサンに投入することで、析出物を得た。析出物をろ過により回収して、室温で24時間減圧乾燥することで、下記式の構造を有する単量体(a-5)を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000022
  (a-5)
 
<重合体5の合成>
 撹拌子を入れたガラス製のアンプルに、単量体(a-5)1.00gと、重合開始剤としてのアゾビスイソブチロニトリル0.0136gと、溶媒としてのシクロペンタノン4.00gを加えて密封し、窒素ガスで加圧、脱圧を10回繰り返して系内の酸素を除去した。
 そして、系内を78℃に加温し、6時間反応を行った。次に、系内にテトラヒドロフラン10gを加え、得られた溶液をメタノール300mL中に滴下して重合物を析出させた。その後、析出した重合物をろ過で回収した後、テトラヒドロフラン10gに溶解させ、得られた溶液をメタノール300mL中に滴下し、生成した沈殿物をろ過により回収して50℃で24時間減圧乾燥させることにより、全単量体単位中の以下の単量体単位(A-5)の割合が100%である重合体5を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000023
  (A-5)
 
 得られた重合体5の重量平均分子量は109600、分子量分布(Mw/Mn)は3.80であった。そして得られた重合体5を用いてガラス転移温度(耐熱性)、感度、および耐ドライエッチング性を評価した。結果を表1に示す。
(比較例1)
<重合体6の合成>
 撹拌子を入れたガラス製のアンプルに、α-クロロアクリル酸2,2,2-トリフルオロエチル5.00gと、重合開始剤としてのアゾビスイソブチロニトリル0.087gと、溶媒としてのシクロペンタノン5.00gを加えて密封し、窒素ガスで加圧、脱圧を10回繰り返して系内の酸素を除去した。
 そして、系内を78℃に加温し、6時間反応を行った。次に、系内にテトラヒドロフラン10gを加え、得られた溶液をメタノール500mL中に滴下して重合物を析出させた。その後、析出した重合物をろ過で回収した後、テトラヒドロフラン10gに溶解させ、得られた溶液をメタノール500mL中に滴下し、生成した沈殿物をろ過により回収して50℃で24時間減圧乾燥させることにより、全単量体単位中のα-クロロアクリル酸2,2,2-トリフルオロエチル単位の割合が100%である重合体6を得た。
 得られた重合体6の重量平均分子量は54000、分子量分布(Mw/Mn)は1.90であった。そして得られた重合体6を用いてガラス転移温度(耐熱性)、感度、および耐ドライエッチング性を評価した。結果を表1に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000024
 表1より、単量体単位(A)を有する実施例1~5の重合体は、単量体単位(A)を有さない比較例1の重合体に比して、レジストパターンの耐熱性および耐ドライエッチング性を、より向上させうることが分かる。
 本発明によれば、主鎖切断型のポジ型レジストとして使用した際に、耐熱性および耐ドライエッチング性に優れるレジストパターンを形成可能な重合体、並びに該重合体の調製に使用可能な単量体を提供することができる。
 また、本発明によれば、耐熱性および耐ドライエッチング性に優れるレジストパターンを形成可能なポジ型レジスト組成物を提供することができる。

Claims (10)

  1.  下記式(I):
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
    〔式(I)中、Bは、置換基を有していてもよい架橋環式飽和炭化水素環基であり、nは0または1である。〕
    で表される単量体。
  2.  前記Bが、置換基を有していてもよいアダマンチル基または置換基を有していてもよいノルボルニル基であり、前記置換基は、メチル基および水酸基の少なくとも一方である、請求項1に記載の単量体。
  3.  前記置換基が、水酸基である、請求項2に記載の単量体。
  4.  下記式(a-1)~(a-5)の何れかで表される、請求項1に記載の単量体。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
  5.  下記式(II):
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
    〔式(II)中、Bは、置換基を有していてもよい架橋環式飽和炭化水素環基であり、nは0または1である。〕
    で表される単量体単位(A)を有する、重合体。
  6.  前記Bが、置換基を有していてもよいアダマンチル基または置換基を有していてもよいノルボルニル基であり、前記置換基は、メチル基および水酸基の少なくとも一方である、請求項5に記載の重合体。
  7.  前記置換基が、水酸基である、請求項6に記載の重合体。
  8.  前記式(II)が、下記式(A-1)~(A-5)の何れかで表される、請求項5に記載の重合体。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
  9.  前記重合体を構成する全単量体単位中の前記単量体単位(A)の割合が、30mol%以上である、請求項5~8の何れかに記載の重合体。
  10.  請求項5~9の何れかに記載の重合体と、溶剤とを含む、ポジ型レジスト組成物。
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