JP6229511B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
2;トレンチゲート
3;半導体基板
5;表面電極
6;裏面電極
10;第1ソース側凸部
11;ソース層
12;ベース層
13;ドリフト層
14;ドレイン層
15;コンタクト層
20;第1ドリフト側凸部
21;トレンチ
22;ゲート電極
23;ゲート絶縁膜
24;層間絶縁膜
30;チャネル
60;第2ソース側凸部
70;第2ドリフト側凸部
91;ソース接触面
92;ドリフト接触面
96;隙間
97;隙間
Claims (14)
- ゲート電極と、
前記ゲート電極を覆うゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜に接触し、キャリアが通過するチャネルが形成される半導体層と、
前記ゲート絶縁膜に接触し、前記半導体層の一方側に隣接して配置されたソース層と、
前記ゲート絶縁膜に接触し、前記半導体層の他方側に隣接して配置されたドリフト層と、を備え、
前記半導体層は、前記ゲート絶縁膜に接触する部分において、前記ゲート絶縁膜に沿って前記ソース層側に延びる第1ソース側凸部と、前記ゲート絶縁膜に接触する部分において、前記ゲート絶縁膜に沿って前記ドリフト層側に延びる第1ドリフト側凸部とを備え、
前記第1ドリフト側凸部の幅が50〜1000Åである、半導体装置。 - 前記ゲート絶縁膜から前記第1ドリフト側凸部の幅方向全域に反転層が延びる、請求項1に記載の半導体装置。
- 前記第1ドリフト側凸部の幅は、前記ゲート絶縁膜から反転層が延びる幅より広く、かつ、前記反転層が形成されるときに前記反転層が延びない範囲の前記第1ドリフト側凸部が空乏化される、請求項1に記載の半導体装置。
- 前記半導体層は、前記第1ソース側凸部から離間した位置において、前記ソース層側に延びる第2ソース側凸部を更に備えている、請求項1から3のいずれかに記載の半導体装置。
- 前記第1ソース側凸部から前記第2ソース側凸部までの距離が、前記第1ソース側凸部の長さより長い、請求項4に記載の半導体装置。
- ゲート電極と、
前記ゲート電極を覆うゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜に接触し、キャリアが通過するチャネルが形成される半導体層と、
前記ゲート絶縁膜に接触し、前記半導体層の一方側に隣接して配置されたソース層と、
前記ゲート絶縁膜に接触し、前記半導体層の他方側に隣接して配置されたドリフト層と、を備え、
前記半導体層は、前記ゲート絶縁膜に接触する部分において、前記ゲート絶縁膜に沿って前記ソース層側に延びる第1ソース側凸部と、前記ゲート絶縁膜に接触する部分において、前記ゲート絶縁膜に沿って前記ドリフト層側に延びる第1ドリフト側凸部とを備え、
前記ゲート絶縁膜から前記第1ドリフト側凸部の幅方向全域に反転層が延びる、半導体装置。 - 前記半導体層は、前記第1ソース側凸部から離間した位置において、前記ソース層側に延びる第2ソース側凸部を更に備えている、請求項6に記載の半導体装置。
- 前記第1ソース側凸部から前記第2ソース側凸部までの距離が、前記第1ソース側凸部の長さより長い、請求項7に記載の半導体装置。
- ゲート電極と、
前記ゲート電極を覆うゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜に接触し、キャリアが通過するチャネルが形成される半導体層と、
前記ゲート絶縁膜に接触し、前記半導体層の一方側に隣接して配置されたソース層と、
前記ゲート絶縁膜に接触し、前記半導体層の他方側に隣接して配置されたドリフト層と、を備え、
前記半導体層は、前記ゲート絶縁膜に接触する部分において、前記ゲート絶縁膜に沿って前記ソース層側に延びる第1ソース側凸部と、前記ゲート絶縁膜に接触する部分において、前記ゲート絶縁膜に沿って前記ドリフト層側に延びる第1ドリフト側凸部とを備え、
前記半導体層は、前記第1ソース側凸部から離間した位置において、前記ソース層側に延びる第2ソース側凸部を更に備えている、半導体装置。 - 前記第1ソース側凸部から前記第2ソース側凸部までの距離が、前記第1ソース側凸部の長さより長い、請求項9に記載の半導体装置。
- 前記第1ソース側凸部の幅が50〜100Åである、請求項1から10のいずれかに記載の半導体装置。
- 前記ゲート絶縁膜から前記第1ソース側凸部の幅方向全域に反転層が延びる、請求項1から11のいずれかに記載の半導体装置。
- 前記半導体層は、前記第1ドリフト側凸部から離間した位置において、前記ドリフト層側に延びる第2ドリフト側凸部を更に備えている、請求項1から12のいずれかに記載の半導体装置。
- 前記第1ドリフト側凸部から前記第2ドリフト側凸部までの距離が、前記第2ドリフト側凸部の長さより長い、請求項13に記載の半導体装置。
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