JP6228874B2 - 半導体光素子 - Google Patents
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Description
以下、本発明に係る第一の実施形態を、図1A〜図4A、図1B〜図4B、図1C〜図4Cを用いて説明する。
先ず、図1A、図1B及び図1Cに示すように、支持基板として、シリコン基板1、埋め込み酸化膜(Buried Oxide:BOX)として二酸化シリコン層2及びSilicon On Insulator(以下、「SOI」と略す)層3が積層されたSOI基板を用意する。本実施形態で試作したSOI層3は表面に(100)面を有しており、プロセス前の初期膜厚は100nmであった。また、二酸化シリコン層2の膜厚は2000nmであった。
以下、本発明に係る第二の実施形態を、図5A、図5B、図5Cを用いて説明する。
以下、本発明に係る第三の実施形態を、図6A、図6B、図6Cを用いて説明する。
Claims (6)
- シリコン基板上に形成された絶縁膜上に、発光素子形成領域、および受光素子形成領域のそれぞれに、単結晶シリコンをドーピングすることにより形成された第1導電型を有する第1の電極と、第2導電型を有する第2の電極とが隣接して配置され、
前記発光素子形成領域においては、前記第1の電極と前記第2の電極との境界を含む領域の上に積層して細線状に加工され、前記第1の電極及び前記第2の電極と電気的に接続されたゲルマニウム層から成る発光層が形成され、
前記受光素子形成領域においては、前記第1の電極と前記第2の電極との境界を含む領域の上に積層して細線状に加工され、前記第1の電極及び前記第2の電極と電気的に接続されたゲルマニウム層から成る受光層上に、圧縮歪を有する窒化シリコンが堆積され、
前記シリコン基板と平行に前記発光層と前記受光層とを結ぶ光路を成すシリコン導波路が形成されていることを特徴とする半導体光素子。 - シリコン基板上に形成された絶縁膜上に、発光素子形成領域、および受光素子形成領域のそれぞれに、単結晶シリコンをドーピングすることにより形成された第1導電型を有する第1の電極と、第2導電型を有する第2の電極とが隣接して配置され、
前記発光素子形成領域においては、前記第1の電極と前記第2の電極との境界を含む領域の上に積層して細線状に加工され、前記第1の電極及び前記第2の電極と電気的に接続されたゲルマニウム層から成る発光層上に、伸張歪を有する第1のストレッサが堆積され、
前記受光素子形成領域においては、前記第1の電極と前記第2の電極との境界を含む領域の上に積層して細線状に加工され、前記第1の電極及び前記第2の電極と電気的に接続されたゲルマニウム層から成る受光層が形成され、
前記シリコン基板と平行に前記発光層と前記受光層とを結ぶ光路を成すシリコン導波路が形成されていることを特徴とする半導体光素子。 - 前記第1のストレッサは、窒化シリコンであることを特徴とする請求項2記載の半導体光素子。
- シリコン基板上に形成された絶縁膜上に、発光素子形成領域、および受光素子形成領域のそれぞれに、単結晶シリコンをドーピングすることにより形成された第1導電型を有する第1の電極と、第2導電型を有する第2の電極とが隣接して配置され、
前記発光素子形成領域においては、前記第1の電極と前記第2の電極との境界を含む領域の上に積層して細線状に加工され、前記第1の電極及び前記第2の電極と電気的に接続されたゲルマニウム層から成る発光層上に、圧縮歪を有する第2のストレッサが堆積され、
前記受光素子形成領域においては、前記第1の電極と前記第2の電極との境界を含む領域の上に積層して前記発光層の細線幅よりも幅を細く細線状に加工され、前記第1の電極及び前記第2の電極と電気的に接続されたゲルマニウム層から成る受光層上に、圧縮歪を有する第2のストレッサが堆積され、
前記シリコン基板と平行に前記発光層と前記受光層とを結ぶ光路を成すシリコン導波路が形成されていることを特徴とする半導体光素子。 - 前記第2のストレッサは、窒化シリコンであることを特徴とする請求項4記載の半導体光素子。
- 前記ゲルマニウム層の不純物濃度は1017cm−3以下であることを特徴とする請求項1,2,4のいずれかの請求項に記載の半導体光素子。
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