JP6214400B2 - ペースト組成物 - Google Patents
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Description
図1に示すように、太陽電池素子は、たとえば、厚みが180〜250μmのn型シリコン半導体基板1を用いて構成される。n型シリコン半導体基板1の受光面側には、たとえば、窒化シリコン膜からなる受光面パッシベーション膜2が形成されている。
ペースト組成物は、上記のn型用電極6とp型用電極7を形成するために、裏面パッシベーション膜3の上に塗工され、かつ、裏面パッシベーション膜3に形成されたコンタクト孔を通じてn型シリコン半導体基板1の表面、すなわち、n+拡散領域4とp+拡散領域5のそれぞれの表面に電気的に接触(オーミックコンタクト)するように塗工される導電性のペースト組成物であり、アルミニウム‐シリコン合金粉末、ガラス粉末、および、有機ビヒクルを含有する。
ペースト組成物に含まれるアルミニウム‐シリコン合金粉末は、ペースト組成物を焼成することによって形成されたn型用電極6とp型用電極7において導電性を発揮する。また、アルミニウム‐シリコン合金粉末をペースト組成物に含ませることにより、n型シリコン半導体基板1内へのアルミニウムの拡散を防ぐことができる。
ガラス粉末は、アルミニウム粉末とシリコンとの反応と、アルミニウム粉末自身の焼結とを助ける作用があるとされている。
有機ビヒクルとしては、溶剤に、必要に応じて各種添加剤および樹脂を溶解したものが使用される。溶剤としては公知のものが使用可能であり、具体的には、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル等が挙げられる。各種添加剤としては、たとえば、酸化防止剤、腐食抑制剤、消泡剤、増粘剤、タックファイヤー、カップリング剤、静電付与剤、重合禁止剤、チキソトロピー剤、沈降防止剤等を使用することができる。具体的には、たとえば、ポリエチレングリコールエステル化合物、ポリエチレングリコールエーテル化合物、ポリオキシエチレンソルビタンエステル化合物、ソルビタンアルキルエステル化合物、脂肪族多価カルボン酸化合物、燐酸エステル化合物、ポリエステル酸のアマイドアミン塩、酸化ポリエチレン系化合物、脂肪酸アマイドワックス等を使用することができる。樹脂としては公知のものが使用可能であり、エチルセルロース、ニトロセルロース、ポリビニールブチラール、フェノール樹脂、メラニン樹脂、ユリア樹脂、キシレン樹脂、アルキッド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、フラン樹脂、ウレタン樹脂、イソシアネート化合物、シアネート化合物等の熱硬化樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ABS樹脂、ポリメタクリル酸メチル、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、ポリアセタール、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンオキサイド、ポリスルフォン、ポリイミド、ポリエーテルスルフォン、ポリアリレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリ4フッ化エチレン、シリコン樹脂等の二種以上を組み合わせて用いることができる。本発明のペースト組成物に含められる有機ビヒクルとして、溶剤に溶解させないで樹脂を用いてもよい。
実施例1〜3と比較例1〜3のペースト組成物を次のようにして準備した。
球状のアルミニウム‐15質量%シリコン合金粉末100質量部に対して、ガラス粉末を7.5質量部、および、有機ビヒクルを70質量部加えて、周知の混合機にて混合した。
鱗片状のアルミニウム‐15質量%シリコン合金粉末100質量部に対して、ガラス粉末を7.5質量部、および、有機ビヒクルを70質量部加えて、周知の混合機にて混合した。
球状のアルミニウム‐25質量%シリコン合金粉末100質量部に対して、ガラス粉末を7.5質量部、および、有機ビヒクルを70質量部加えて、周知の混合機にて混合した。
球状のアルミニウム‐10質量%シリコン合金粉末100質量部に対して、ガラス粉末を7.5質量部、および、有機ビヒクルを70質量部加えて、周知の混合機にて混合した。
球状のアルミニウム‐32質量%シリコン合金粉末100質量部に対して、ガラス粉末を7.5質量部、および、有機ビヒクルを70質量部加えて、周知の混合機にて混合した。
シリコンの含有量が0質量%の球状のアルミニウム粉末100質量部に対して、ガラス粉末を7.5質量部、および、有機ビヒクルを70質量部加えて、周知の混合機にて混合した。
図2と図3に示すように、まず、n+拡散領域4が予め形成された厚みが180μmのn型シリコン半導体基板1の上に、上記で得られた実施例1〜3と比較例1〜3の各ペース組成物を、スクリーン印刷機を用いて、厚みが20μm、幅が500μm、長さが30mmの線状パターン8で、線間隔が1mmとなるように等間隔で塗布した。そして、ペースト組成物が塗布されたn型シリコン半導体基板1を、100℃の温度で10分間乾燥させた後、イメージ炉(株式会社アルバック製、型番:VHC‐610CP)の炉内温度を560℃に設定して、焼成した。この焼成により、図3に示すように、n型用電極6が形成された。
日置電機株式会社製の抵抗測定器(製品名:ミリオームハイテスタHiTESTER 3540)を用いて、得られた焼成基板の各試料の電気抵抗を測定し、TLM(Transmission line method)法により、n型用電極6とn型シリコン半導体基板1とのコンタクト抵抗を算出した。
また、各試料の断面を光学顕微鏡(200倍)で観察し、n型シリコン半導体基板1にアルミニウム‐シリコン合金層が形成されているか否かを評価した。n型シリコン半導体基板1の表面上に、アルミニウム‐シリコン合金層が形成されていなかったものを「○」、アルミニウム‐シリコン合金層が形成されていたものを「△」、アルミニウム‐シリコン合金層が全体に形成されていたものを「×」と評価した。
Claims (4)
- 太陽電池セルにおけるp型拡散領域(5)とn型拡散領域(4)に電気的に接触する電極を形成するためのペースト組成物であって、
アルミニウム‐シリコン合金粉末と、ガラス粉末と、有機ビヒクルとを含み、
前記アルミニウム‐シリコン合金粉末が、シリコンを25質量%以上30質量%以下含み、
前記アルミニウム‐シリコン合金粉末は、過共晶組成のアルミニウム−シリコン合金からなる、ペースト組成物。 - 前記アルミニウム‐シリコン合金粉末を構成する粒子が、鱗片状の形状を有する、請求項1に記載のペースト組成物。
- 前記アルミニウム‐シリコン合金粉末を構成する粒子が短径と長径とを有し、短径に対する長径の比率が1以上100以下である、請求項1に記載のペースト組成物。
- 前記アルミニウム‐シリコン合金粉末100質量部に対して、前記ガラス粉末を0.5質量部以上40質量部以下、前記有機ビヒクルを30質量部以上100質量部以下、含む、請求項1に記載のペースト組成物。
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