JP6206398B2 - マスクユニット、基板処理装置及びマスクユニット製造方法並びに基板処理方法 - Google Patents
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Description
本願は、2012年3月15日に出願された日本国特願2012−059070号、2012年4月03日に出願された日本国特願2012−084820号、及び、2012年4月05日に出願された日本国特願2012−086539号、に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
以下、本発明の基板処理装置の第1実施形態を、図1ないし図4参照して説明する。
図1は、基板処理装置100の要部の正面断面図、図2は基板処理装置の断面斜視図である。
圧胴設置部25aの外径は、保持部本体22のマスク保持面22aに保持されたマスクMの外側の面がなす外径よりも所定量大きく形成されている。具体的には、圧胴設置部25aの外径は、圧胴設置部25aが圧胴体30の外周面に当接したときに、圧胴体30に保持された基板SとマスクMとの間に、図3に示すように所定量のギャップGが形成される値に形成されている。
圧胴体30のY方向両端面には、圧胴体30よりも小径、且つ同軸で突出する回転支持部32がベース部Bに回転軸線AX2回りに回転自在に支持されている。また、本実施形態では、圧胴体30を回転駆動することで圧胴体30とマスク保持部20とを同期して回転させる駆動装置33が設けられている。
エアベアリング26を介して内筒21に支持され、マスクMを保持するマスク保持部20は、当該マスク保持部20の自重と板バネ28のバネ定数に応じた+Z側(上方)への付勢力との差分の荷重を、転動体25の圧胴設置部25aを介して圧胴体30に付与した状態で当接している。これにより、マスク保持面22aと基板保持面31との間、すなわち、マスクMと基板Sとの間には、圧胴設置部25aの外径に応じた所定量のギャップが形成される。なお、圧胴設置部25aが圧胴体30に付与する荷重を調整する際には、対応するバネ定数を有する板バネ28に交換するか、内筒21と支持台27との間に、予めスペーサを介在させた状態で板バネ28を設置しておき、圧胴設置部25aが圧胴体30に付与する荷重に応じたスペーサに交換すればよい。
そのためには、圧胴体30の基板保持面31のうち、圧胴設置部25aの外周面が当接する部分の半径と、基板Sを保持する部分の半径とを、図3のように同じにせずに、意図的に異ならせる必要がある。具体的には、圧胴設置部25aの外周面と圧胴体30の外周面とが当接するZ方向の位置(径)が、マスクMの外周面と基板Sの外周面との間のギャップGの中間辺りに設定されるようにする。それには、圧胴設置部25aの外周面と当接する圧胴体30の外周面部分の半径を、半径r2に対して、St+G/2程度大きくしておけば良い。従って、例えば、基板Sの厚みStが200μm、ギャップGが100μmの場合、圧胴設置部25aの外周面と当接する圧胴体30の外周面部分の半径は半径r2に対して約250μm程度大きくすれば良い。
本実施形態の場合、転動体25は金属材料で構成するが、それ自身も材料による熱膨張が大きいと、圧胴設置部25aの直径(全周長)が変化することになるので、低熱膨張金属(インバー等)にしたり、或いは低熱膨張率のセラミックス材にすると良い。
次に、基板処理装置100の第2実施形態について、図5及び図6を参照して説明する。上記第1実施形態では、マスク保持面22aと基板保持面31との間にギャップを形成するギャップ形成部として、圧胴設置部25aを備える転動体25を例示したが、本実施形態では、圧胴体30に対するマスク保持部20の位置を調整する駆動装置を設ける場合について説明する。また、本実施形態では、回転軸線AX1、AX2が同一のXY平面上に配置されている(マスク保持部20と圧胴体30とが水平方向に並んで配置される)ものとして説明する。
これらの図において、図1乃至図4に示す第1実施形態の構成要素と同一の要素については同一符号を付し、その説明を省略する。
マスク保持部20は、保持部本体22と、回転軸線AX1を軸線とする貫通孔を有し接着剤23aを介して+Y側の端部内周側から保持部本体22を保持するホルダ23Aと、回転軸線AX1を軸線とする回転軸34を有し接着剤23aを介して−Y側の端部内周側から保持部本体22を保持するホルダ23Bと、回転軸線AX1を軸線とする貫通孔を有し、エアベアリング35を介してホルダ23Aを外周側から回転軸線AX1回りに回転自在に支持する終端筒36とを備えている。マスク保持部20は、回転軸34に接続された駆動装置MTにより圧胴体30とは独立して回転駆動される。
次に、基板処理装置100の第3実施形態について、図7及び図8を参照して説明する。上記第2実施形態では、駆動部44、47の駆動を制御してマスク保持部20を移動させることにより、マスク保持面22aと基板保持面31との間のギャップ量、即ちマスクMの外周面と基板Sの外周面とのギャップGを調整する構成としたが、本実施形態では、マスク保持部20と圧胴体30との間に入子部を設け、入れ子部の位置を調整することにより、マスク保持面22aと基板保持面31との間のギャップ量を調整する例について説明する。
これらの図において、図5及び図6に示す第2実施形態の構成要素と同一の要素については同一符号を付し、その説明を省略する。
なお、マスクMと基板Sとの回転軸線AX1、AX2回り方向(周方向)の相対位置を調整する際には、駆動装置MTの駆動を制御する方法以外にも、例えば、マスク保持部20を構成する保持部本体22や回転軸34等の回転部分と、支持部材51A、51B等の固定部分との間に電磁ブレーキ(発電ブレーキ)等を設置し、電磁ブレーキの作動・作動停止により保持部本体22の回転力に一時的に負荷を与えて、回転モーメントを低下させることによって、基板Sに対してマスクMの回転軸線AX1回り方向の相対位置(角度位置)を調整する構成としてもよい。
次に、基板処理装置100の第4実施形態について、図9乃至図11を参照して説明する。上記第1実施形態では、転動体25の圧胴設置部25aが圧胴体30に当接することで、マスク保持面22aと基板保持面31との間、すなわち、マスクMと基板Sとの間に所定量のギャップを形成する構成としたが、本実施形態では、基板Sの厚さStに応じてギャップ量Gを適正に維持すると共に、マスクMと基板Sの周速度を一致させる構成について説明する。
これらの図において、図1乃至図4に示す第1実施形態の構成要素と同一の要素については同一符号を付し、その説明を省略する。
先の図3に示したように、転動体25の圧胴設置部25aの半径をr1、圧胴体30の基板保持面31の半径をr2、マスク保持面22aの半径をr11、マスクMの厚さをMt、基板Sの厚さをSt、マスクMと基板Sとの所定のギャップ量をGとすると、回転軸線AX1と回転軸線AX2との軸間距離DXは、以下の式(1)で表される。
DX=r11+Mt+G+St+r2 …(1)
従って、圧胴設置部25aが圧胴体30の基板保持面31上を転動する場合には、圧胴設置部25aの半径r1は次式(2)で求められる。
r1=DX−r2 …(2)
そこで、本実施形態では、基板SやマスクM等の厚さの変化を補正する補正部として、転動体25の圧胴設置部25aと圧胴体30との当接部にシムが設けられる構成となっている。
この構成により、マスク保持部20及び圧胴体30が回転して圧胴体30との接触範囲Ta が移動する場合でも、常時シムSM1の一部が接触範囲Taに存在することになり、隙間の段差でマスク保持部20と圧胴体30との連れ回り時にギャップ量の変動や振動等が生じることが防止される。なお、この隙間を形成する端部の構成については、シムSM2についても同様である。
従って、シムSM1、SM2の厚さをそれぞれt1、t2とすると、回転軸線AX1と回転軸線AX2との軸間距離DXは、以下の式(3)で表される。
DX=r1+r2+t1+t2=r11+Mt+G+St+r2 …(3)
式(3)からシムSM1、SM2の厚さの合計は、以下の式(4)で表される。
t1+t2=r11+Mt+G+St−r1 …(4)
そして、例えば、基板Sの厚さStが(St+α)に変化した場合には、シムSM1、SM2の厚さの合計をt1+t2+αとすることにより、基板Sの厚さが変化した場合でもギャップ量Gを一定に保持できる。
(r1+T1)・ω1=(r2+T2)・ω2 …(5)
また、マスク面の周速度と基板面の周速度とを同一とするため、以下の式(6)が成り立つ。
(r11+Mt)・ω1=(r2+St’)・ω2 …(6)
上記の式(5)、(6)を整理すると、以下の式(7)が導出される。
(r2+T2)/(r1+T1)=(r2+St’)/(r11+Mt)…(7)
さらに、式(4)から、以下の式(8)が成り立つ。
T1+T2=r11+Mt+G+St’−r1 …(8)
ここで、図11中の基板Sの厚みStを100μm、ギャップGを100μm、シムSM1の厚みt1を含む圧胴設置部25aの半径(r1+t1)とシムSM2の厚みt2を含む圧胴体30の半径(r2+t2)とが共に150mm、そして当接面tfにおける周速度V0を50mm/Sとした場合、当接面tfがギャップGの中間(1/2)に位置する条件では、マスクMの外周面と基板Sの外周面とは、ギャップGを保ちつつ、共に49.983mm/Sの周速度になり、相対速度差はゼロとなる。
当接面tfの位置(Z方向)をギャップG内の何処に設定するかにより、周速度の僅かな相対差が生じる為、基板Sに露光されるパターンの周方向の寸法を、マスクM上のパターンの周方向の寸法に対して、或る範囲内で伸張、収縮させることが可能である。上記の数値例の場合、マスクM上のパターンの周長方向の寸法を750mmとすると、基板S上に露光されるパターンの搬送方向の寸法は、最大で±500μm程度、伸縮させることができる。
このような露光パターンの伸縮補正は、走査露光方向(基板Sの搬送方向)における相対倍率補正とも呼ばれるものであり、物理的な伸縮が大きい樹脂性の基板Sに形成されている下地パターンに対して正確な重ね合せ露光を行なう場合には、その相対倍率補正を積極的に活用することで、下地パターンに合わせた忠実なパターン転写が可能となる。
次に、基板処理装置100の第5実施形態について、図12を参照して説明する。
上記第4実施形態では、シムSM1、SM2の厚さを調整することで基板S等の厚さ変化に対応する構成であったが、本実施形態では、転動体25を径方向に弾性変形させることで、基板S等の厚さ変化に対応させる構成について説明する。
この図において、図9乃至図11に示す第4実施形態の構成要素と同一の要素については同一符号を付し、その説明を省略する。
尚、調整ねじ62の回転によって、圧胴設置部25aの径を拡大する場合、先の図11に示したように、当接面tfとマスクMの外周面のZ方向(径方向)の間隔が変化する為、マスクMの外周面と基板Sの外周面との相対周速度に差が生じることになるから、そのことも加味して、圧胴設置部25aの径の拡大量を決定するのが望ましい。
次に、基板処理装置100の第6実施形態について、図13乃び図14を参照して説明する。
上記第1〜第5実施形態では、露光領域における基板Sは圧胴体30の外周面31に保持される構成として説明したが、本実施形態では、無端帯状で周回するベルトを用いて基板Sを平面状に保持する構成について説明する。
これらの図において、図1乃至図12に示す上記実施形態の構成要素と同一の要素については同一符号を付し、その説明を省略する。
ベルト部81は、外側に設けられた支持面(基板保持面)81aによって基板Sを裏面側から支持する。ベルト部81には、周方向に並んで配置される複数の貫通孔(不図示)が一周に亘って設けられている。各貫通孔は、ベルト部81の支持面81aと、当該支持面81aの裏側に設けられる裏面81bとの間を貫通して形成されている。この複数の貫通孔は、Y方向に複数列形成されている。ベルト部81の一部は、基板Sの裏面に対向して配置されている。
搬送ローラー82a、82bは、ベルト部81が張力を有する状態で、Y方向と平行な軸線AX3(図14参照)周りに周回移動するように位置が調整されている。
図14に示すように、マスク駆動ローラ85は、転動体25の配置に応じて、Y方向に間隔をあけて2つ設けられている。マスク駆動ローラ85の間において回転軸86は、間隔をあけて配置された一対の軸受87に支持されている。これら軸受87は、ピエゾ素子等で構成される昇降装置(移動部)88によってZ方向に微小駆動される。
これにより、保持部本体22のマスク保持面22aと、ベルト部81の支持面81aとのギャップ量Gを調整することが可能になる。従って、マスク保持面22aに保持されたマスクMと、支持面81aに保持された基板Sとの間のギャップ量Gも所定量に調整される。
また、ギャップ調整量が微小である場合には、上述したエアベアリング層の厚さを調整することでギャップ量を調整することも可能である。具体的には、図15に示されるように、案内ステージ83にエアを供給する供給部89を、流体圧調整部としての制御部CONTが制御し、エアパッド部における転動体25(圧胴設置部25a)が当接する領域のエア供給量を調整することにより、エアベアリング層の厚さを調整してベルト部81に対して転動体25を離間・接近する方向に移動させることができる。これにより、ベルト部81と転動体25との距離、すなわち、マスク保持面22aと案内面83aの間(マスク面と基板面との間)のギャップ量を容易に変更することが可能になる。
以下、本発明に係る第7実施形態の基板処理装置を、図16ないし図20を参照して説明する。
以下の説明において、同様の構成要素については、同じ符号を付してその説明を簡略化あるいは省略することがある。また、特別な説明がない限り、構成要素やそれらの説明に関しては、上記実施形態と同様であるものとする。
なお、本実施形態では、マスク保持部と基板保持部とが摩擦により同期回転(連れ回り)する構成の場合を例示して説明する。
また、各ホルダ23の外周面23bには、マスク離間領域Maを除いて回転軸線AX1周り方向に延びる溝部23cがY方向に間隔をあけて並行するように対で形成されるとともに、マスク離間領域Maと離間した位置で周方向の端部同士が接続され、周囲が溝部23cで囲まれた島部を形成する、0字状となる配置で形成されている。
圧胴体30は、Y軸と平行で、回転軸線AX1の−Z側に設定された回転軸線(第2の軸線)AX2回りに回転する円柱状に形成されており、内部には中空部が設けられ慣性モーメントが小さくなるように設定されている。圧胴体30の外周面は、基板Sを接触保持する基板保持面31とされている。圧胴体30のY方向両端面には、圧胴体30よりも小径、且つ同軸で突出する回転支持部32がベース部Bに回転軸線AX2回りに回転自在に支持されている。また、本実施形態では、圧胴体30を回転駆動することで圧胴体30とマスク保持部20とを同期して回転させる駆動装置33が設けられている。
まず、マスクMについては、例えば平坦性の良い短冊状の極薄ガラス板(例えば厚さ200〜500μm)の一方の面にクロム等の遮光層で線幅20μm以下の微細パターンを含む表示デバイス用の回路パターン等を形成した透過型の平面状シートマスクとして作成される。マスクMは、基板処理時に保持部本体22の外周面22aの半径に応じた曲率をもって装着されるため、周方向については装着時にマスクMの厚さ及び外周面22aの半径に応じて伸張する(外周面側)、或いは圧縮される(内周面側)。従って、周方向に関してマスクMのパターンは、形成時の大きさに対して、装着時の大きさは上記厚さ及び曲率に応じて拡大或いは縮小されたパターンとなる。そのため、パターン形成時には、この拡大或いは縮小を見込んだ大きさでパターンを形成しておく。
その場合の液体は、露光用の照明光の波長域において、充分な透過率(例えば90%以上)を有しているものが望ましい。
そのような構成にすると、複数の溝に滴下された液体は、保持部本体22が実用上の角速度(例えばマスクMのパターン面の周速として50〜200mm/S程度)で回転している間は溝内に捕捉される為、毛細管現象により保持部本体22の外周面22aとマスクMとの間にしみ込ませることができる。
勿論、そのような複数本の溝は、マスクM上のパターン形成領域の外側であって、露光用照明光を乱さないような位置に設けられる。
エアベアリング26を介して内筒21に支持され、マスクMを保持するマスク保持部20は、当該マスク保持部20の自重と板バネ28のバネ定数に応じた+Z側への付勢力との差分の荷重を、転動体25の圧胴設置部25aが圧胴体30に付与した状態で当接している。これにより、マスク保持面22aと基板保持面31との間、すなわち、マスクMと基板Sとの間には、圧胴設置部25aの外径に応じた所定量のギャップが形成される。なお、圧胴設置部25aが圧胴体30に付与する荷重を調整する際には、対応するバネ定数を有する板バネ28に交換するか、内筒21と支持台27との間に、予めスペーサを介在させた状態で板バネ28を設置しておき、圧胴設置部25aが圧胴体30に付与する荷重に応じたスペーサに交換すればよい。
次に、上記の基板処理装置200を備えたデバイス製造システムについて、図19を参照して説明する。
図19は、デバイス製造システム(フレキシブル・ディスプレー製造ライン)SYSの一部の構成を示す図である。ここでは、供給ロールFR1から引き出された可撓性の基板P(シート、フィルム等)が、順次、n台の処理装置U1,U2,U3,U4,U5,…Unを経て、回収ロールFR2に巻き上げられるまでの例を示している。上位制御装置CONT2は、製造ラインを構成する各処理装置U1〜Unを統括制御する。
尚、図19に示した処理装置U3は、先の図1〜図15の各実施形態で説明した基板処理装置100であっても良い。
また、静電吸着方式(クーロン力)によって、マスクMをマスク保持部20に吸着する構成であっても良い。
以下、本発明に係る第8実施形態の基板処理装置を、図21ないし図24参照して説明する。
以下の説明において、同様の構成要素については、同じ符号を付してその説明を簡略化あるいは省略することがある。また、特別な説明がない限り、構成要素やそれらの説明に関しては、上記実施形態と同様であるものとする。
図21は、基板処理装置300の要部の正面断面図、図22は基板処理装置の断面斜視図である。
なお、本実施形態では、鉛直方向をZ方向とし、マスクユニットMU2及び基板保持ユニットSUの回転軸線と平行な方向をY方向とし、Z方向及びY方向と直交する方向をX方向として説明する。
3つのスペーサ24Aは、ネジによってリング状の転動体25の端面と板バネ24とを締結し、3つのスペーサ24Bは、ネジによってリング状のホルダ23の端面と板バネ24とを締結する。
図26のようなフレクチャー構造体FLXは、1つでは径方向Rの剛性が極めて低いが、軸線AX1から等距離で、軸線AX1の周りに120度で3ヶ所に配置すると、各フレクチャー構造体FLXの径方向Rの変形自由度が相互に拘束し合い、ホルダ23と転動体25とは回転軸線AX1と直交したXZ面内方向には高い剛性で締結され、回転軸線AX1の延びるY方向には弾性的に変位可能に締結される。
圧胴体30は、Y軸と平行で、回転軸線AX1の−Z側に設定された回転軸線(第2の軸線)AX2回りに回転する円柱状に形成されており、図22に示すように、内部には中空部30aが設けられ慣性モーメントが小さくなるように設定されている。圧胴体30の外周面は、基板Sを接触保持する基板保持面31とされている。圧胴体30のY方向両端面には、圧胴体30よりも小径、且つ同軸で突出する回転支持部32がベース部Bに回転軸線AX2回りに回転自在に支持されている。また、本実施形態では、圧胴体30を回転駆動することで圧胴体30とマスク保持部20とを同期して回転させる駆動装置33が設けられている。
エアベアリング26を介して内筒21に支持され、マスクMを保持するマスク保持部20は、当該マスク保持部20の自重と板バネ28のバネ定数に応じた+Z側への付勢力との差分の荷重を、転動体25の圧胴設置部25aが圧胴体30に付与した状態で当接している。これにより、マスク保持面22aと基板保持面31との間、すなわち、マスクMと基板Sとの間には、圧胴設置部25aの外径に応じた所定量のギャップが形成される。なお、圧胴設置部25aが圧胴体30に付与する荷重を調整する際には、対応するバネ定数を有する板バネ28に交換するか、内筒21と支持台27との間に、予めスペーサを介在させた状態で板バネ28を設置しておき、圧胴設置部25aが圧胴体30に付与する荷重に応じたスペーサに交換すればよい。
シム31Bは、そのような条件を満たすような厚みのものが選択(用意)されて、基板保持面31の外周面に巻き付けられるが、その厚みが一定でよい場合には、基板保持面31の圧胴設置部25aと当接する部分の径を、r2+St+G/2に加工すれば良い。また、シム31Bを交換可能に巻き付けることが出来る場合は、基板Sの厚さStやギャップGの寸法の変更に応じて、最適な厚さのシム31Bに貼り替えることができる。
また、保持部本体22の外周面ではなく、保持部本体22の内周面でマスクMを保持させる構成としてもよい。さらに、保持部本体22を円筒状ではなく円柱状とし、外周面に保持されたマスクMに対して照明部10が外周側から照明光を照射する構成であってもよい。
その場合、転動体25の圧胴設置部25aは省略され、両側の転動体25は露光装置の本体に設置される内筒21にエアベアリング26を介して回転可能に軸支されると共に、モータの回転子等と結合される。モータの回転駆動力は、転動体25、板バネ24、ホルダ23を介して、保持部本体22(マスクM)に伝えられる。
このような構成の場合であっても、回転軸線AX1方向については、板バネ24が弾性変形することにより、温度変化で生じる保持部本体22(マスクM)の熱膨張が許容され、保持部本体22に不要な応力が発生することが緩和され、保持部本体22に歪み等が生じることを抑制できる。
70…シール部(固定部)、 71、72…係合部、 200…基板処理装置、 FM…指標マーク(指標部)、 MM…マスクマーク、 MU…マスクユニット、 VC…吸引部(固定部)
22…保持部本体(パターン保持部材)、 23…ホルダ(環状部)、 23a…接着剤(第2伸縮許容部)、 300…基板処理装置、 AX2…回転軸線(第2の軸線)、 MU2…マスクユニット、 SU…基板保持ユニット
Claims (24)
- 円筒面に沿って保持されたマスクのパターンを基板の表面に形成された光感応層に形成する基板処理装置であって、
前記円筒面に沿って前記マスクを保持するマスク保持面を備え、所定の軸線周りに回転可能なマスク保持部と、
前記基板が接触保持される円筒面状の基板保持面を備え、前記所定の軸線と略平行な軸線周りに周回可能な周回保持部と、
前記マスク保持部と前記周回保持部との一方に、当該一方の軸線周りに設けられ、前記マスク保持部と前記周回保持部との他方における保持面上を、当該他方における軸線回りに転動する転動体によって、前記マスク保持面と前記基板保持面との間に所定量のギャップを形成するギャップ形成部と、
を備える基板処理装置。 - 請求項1に記載の基板処理装置であって、
前記転動体は、前記マスク保持部と前記周回保持部との一方の本体部に、当該本体部の前記軸線方向の伸縮を吸収する伸縮吸収部を介して接続される、
基板処理装置。 - 請求項1または請求項2に記載の基板処理装置であって、
前記ギャップ形成部は、前記転動体の周面と、該転動体が転動する前記保持面との少なくとも一方に略全周に亘って設けられ、前記基板の厚さに応じて前記所定量のギャップに補正する補正部を備える、
基板処理装置。 - 請求項3に記載の基板処理装置であって、
前記補正部は、前記軸線周り方向の端部における継ぎ目に隙間が形成される長さを有し、且つ、前記軸線周り方向で前記隙間の位置を互いに異ならせて前記軸線方向に複数配置される、
基板処理装置。 - 請求項4に記載の基板処理装置であって、
前記補正部は、前記軸線周り方向の端部における継ぎ目に隙間が形成される長さを有し、且つ、該隙間の少なくとも一部が前記軸線方向と交差する方向に沿って形成される、
基板処理装置。 - 請求項3〜5のいずれか一項に記載の基板処理装置であって、
前記補正部が配置される箇所及び当該箇所での厚さは、前記ギャップの補正量と、前記マスク保持部及び前記周回保持部の相対周速度とに基づいて設定される、
基板処理装置。 - 請求項3〜6のいずれか一項に記載の基板処理装置であって、
前記補正部は、前記マスク保持部及び前記周回保持部のそれぞれに着脱自在に設けられる、
基板処理装置。 - 請求項7に記載の基板処理装置であって、
前記補正部は磁性部を備え、
前記マスク保持部及び前記周回保持部は発磁部を備える、
基板処理装置。 - 請求項1または請求項2に記載の基板処理装置であって、
前記ギャップ形成部は、前記転動体に荷重を付与して前記軸線を中心とする径方向に前記転動体を弾性変形させる荷重付与部を備える、
基板処理装置。 - 請求項9に記載の基板処理装置であって、
前記荷重付与部は、前記転動体に対して、前記軸線方向に荷重を付与する、
基板処理装置。 - 請求項1に記載の基板処理装置であって、
前記ギャップ形成部は、前記マスク保持面と前記基板保持面との間のギャップ量を計測する計測部と、前記計測部の計測結果に応じて前記マスク保持部と前記周回保持部との少なくとも一方を、前記マスク保持部と前記周回保持部とが離間・接近する第1方向に変位させる変位部と、を備える、
基板処理装置。 - 請求項11に記載の基板処理装置であって、
前記変位部は、前記マスク保持部と前記周回保持部との少なくとも一方を前記第1方向に駆動する駆動部を備える、
基板処理装置。 - 請求項11に記載の基板処理装置であって、
前記変位部は、前記マスク保持部と前記周回保持部との少なくとも一方を、前記マスク保持部と前記周回保持部とが接近する方向に付勢する付勢部と、
前記マスク保持部と前記周回保持部との間に、前記第1方向と交差する第2方向に延在して配置され、前記第1方向の幅が前記第2方向に沿って漸次変化する溝部と、
前記溝部に前記第2方向に移動可能に挿入された入子部と、を備える、
基板処理装置。 - 請求項1〜13のいずれか一項に記載の基板処理装置であって、
前記マスクと前記基板との相対位置関係を検出する検出部と、
前記検出部の検出結果に応じて前記マスク保持部と前記周回保持部との相対位置関係を調整する調整部と、を備える、
基板処理装置。 - 請求項14に記載の基板処理装置であって、
前記調整部は、前記マスク保持部の前記軸線周り方向の位置を調整する第1調整部と、前記マスク保持部の前記軸線方向の位置を調整する第2調整部とを備える、
基板処理装置。 - 請求項15に記載の基板処理装置であって、
前記第1調整部は、前記マスク保持部の前記軸線周りの回転と回転停止とを切り替える切替部を備える、
基板処理装置。 - 請求項1〜16のいずれか一項に記載の基板処理装置であって、
前記マスク保持部は、前記マスクのパターンが形成されたシート材を保持する、
基板処理装置。 - 第1の軸線から一定半径の外周面に沿って電子デバイス用のパターンが設けられた回転可能な円筒マスクを、長尺方向に送られる基板の表面に近接させて走査露光する基板処理方法であって、
前記第1の軸線と並行に配置される軸線周りに周回する周回駆動部によって移動する基板保持部に前記基板を接触保持させて、前記基板を前記長尺方向に送る搬送段階と、
前記円筒マスクの前記第1の軸線の方向の両端側に前記第1の軸線から所定の半径で設けられる環状の設置部を、前記周回駆動部または前記基板保持部の一部と接触させることにより、前記基板の表面と前記円筒マスクの外周面とを所定の近接ギャップに設定する設定段階と、
前記周回駆動部または前記基板保持部の一部と前記円筒マスクの前記設置部との接触により、前記円筒マスクを前記第1の軸線の回りに回転させる回転段階と、
を含む基板処理方法。 - 請求項18に記載の基板処理方法であって、
前記基板保持部は、前記第1の軸線と並行に配置される第2の軸線から一定半径の外周面で前記基板を保持した状態で、前記周回駆動部によって前記第2の軸線の周りに回転する回転ドラムで構成される、
基板処理方法。 - 請求項19に記載の基板処理方法であって、
前記設定段階において、前記円筒マスクの両端側の各々に設けられる前記設置部は、前記回転ドラムの外周面のうちの前記第2の軸線の方向の両端側の当接部と接触する、
基板処理方法。 - 請求項20に記載の基板処理方法であって、
前記第1の軸線と前記第2の軸線とを結ぶ方向に関して、前記円筒マスクの前記設置部と前記回転ドラムの前記当接部との当接位置を、前記近接ギャップのほぼ中間に設定する、
基板処理方法。 - 請求項20または請求項21に記載の基板処理方法であって、
前記近接ギャップの量は、前記円筒マスクの前記設置部の前記第1の軸線からの半径、又は前記回転ドラムの前記当接部の前記第2の軸線からの半径を調整して設定される、
基板処理方法。 - 請求項22に記載の基板処理方法であって、
前記近接ギャップの量は、前記設置部または前記当接部の外周に所定の厚みのシムを巻き付けて調整される、
基板処理方法。 - 請求項22に記載の基板処理方法であって、
前記円筒マスクの前記設置部は、弾性変形によって前記第1の軸線からの半径を可変とした環状の回転体で構成され、
前記近接ギャップの量は前記回転体の半径を変えて調整される、
基板処理方法。
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