JP6200864B2 - 高耐圧半導体装置 - Google Patents
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- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/86—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable only by variation of the electric current supplied, or only the electric potential applied, to one or more of the electrodes carrying the current to be rectified, amplified, oscillated or switched
- H01L29/861—Diodes
- H01L29/872—Schottky diodes
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Description
12 n−層
13 p+領域
15 n+層
21 カソード電極
22 アノード電極
23 補助電極
31 絶縁膜
41 第1領域
42 第2領域
43 第3領域
44 第4領域
45 第5領域
46 第6領域
47 第7領域
51,52,53 注入マスク
Claims (9)
- 第1導電型の第1領域,第2領域,第3領域,第4領域,第5領域,第6領域および第7領域が、この順に並置され、かつこの順に低くなる不純物キャリア濃度を有するターミネーション部を備え、SiCからなる高耐圧半導体装置において、
前記第1領域は前記第2領域に包含され、
前記第2領域および前記第3領域は前記第4領域に包含され、
前記第2領域と前記第3領域との間には前記第4領域が介在し、
前記第5領域は前記第6領域に包含され、
前記第4領域と前記第6領域との間、および前記第6領域と前記第7領域との間には、第2導電型の領域が介在することを特徴とする高耐圧半導体装置。 - 請求項1において、前記第1領域と前記第2領域および前記第4領域は、活性領域における前記第1導電型を有する半導体領域の端部に接することを特徴とする高耐圧半導体装置。
- 請求項2において、前記半導体領域に主電極が接触することを特徴とする高耐圧半導体装置。
- 請求項1において、前記第4領域が活性領域に延びた部分が、前記活性領域における前記第1導電型を有する半導体領域の一部を構成することを特徴とする高耐圧半導体装置。
- 請求項4において、前記第4領域が前記活性領域に延びた前記部分が主電極に電気的に接触することを特徴とする高耐圧半導体装置。
- 請求項1において、前記第2領域と前記第4領域が活性領域に延びた部分が、前記活性領域における前記第1導電型を有する半導体領域の一部を構成することを特徴とする高耐圧半導体装置。
- 請求項6において、前記第2領域が前記活性領域に延びた部分が主電極に電気的に接触することを特徴とする高耐圧半導体装置。
- 請求項1において、前記第1領域と前記第2領域および前記第4領域が活性領域に延びた部分が、前記活性領域における前記第1導電型を有する半導体領域の一部を構成することを特徴とする高耐圧半導体装置。
- 請求項8において、前記第1領域が前記活性領域に延びた部分が主電極に電気的に接触することを特徴とする高耐圧半導体装置。
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