JP6181428B2 - ウェーハ研磨装置 - Google Patents
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Description
2 ・・・ 溝部
3 ・・・ 外周リング
4 ・・・ 凹部
5A・・・ 主管路
5B・・・ 分岐回路
6 ・・・ 真空ポンプ
6A・・・ 真空回路
7 ・・・ 水供給源
7A・・・ 給水管
8A、8B ・・・ 第一及び第二切換弁
9 ・・・ 封止ポート
10A、10B ・・・ センターバイパス
11A、11B ・・・ リモコン弁
12A、12B ・・・ 接続レバー
13A、13B、13C、13D ・・・ パイロット回路
P1、P2、P3、P4 ・・・ パイロットポート
14・・・ 減圧弁
W ・・・ ウェーハ
W1・・・ 微細凸部
W2・・・ 微細凹部
Claims (4)
- ウェーハの研磨装置であって、
該研磨装置は、ウェーハを吸着保持するロータリチャックテーブルを有し、該ロータリチャックテーブルに、ウェーハの外周部に近接して該ウェーハを収容する外周リングを嵌入できる凹部を設け、該凹部に前記外周リングを嵌入して、該外周リング内にウェーハの上面が突出する程度にして該ウェーハを該外周リング内に収容するとともに、該外周リング内に注水し、且つ、該ウェーハの下面と前記ロータリチャックテーブルとの間に水を介在させた状態で前記下面より該ウェーハを真空引きし、このとき、注水された水の表面張力により、ウェーハと前記外周リング間が封止されて真空圧が保持されるように形成し、この状態でウェーハ表面を平坦に研磨できるように構成されていることを特徴とするウェーハ研磨装置。 - 上記外周リング内に収容されたウェーハが、ロータリチャックテーブルに真空圧にて吸着保持されるとき、該真空圧は、所定圧に調整されて、管路をブロックできるように構成されていることを特徴とする請求項1記載のウェーハ表面の研磨装置。
- 上記ロータチャックテーブルに配設されている外周リング内に収容されたウェーハは、上記注水された水が真空圧にて圧縮されたとき、該圧縮水と共に平坦面に形成されることができるように構成されていることを特徴とする請求項1記載のウェーハ研磨装置。
- 上記ロータリチャックテーブルに吸着されているウェーハ下面に水を供給して該ウェーハを該ロータリチャックテーブルから離脱できるように構成されていることを特徴とする請求項1記載のウェーハ研磨装置。
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