JPH10225863A - 研磨装置 - Google Patents
研磨装置Info
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- JPH10225863A JPH10225863A JP2672997A JP2672997A JPH10225863A JP H10225863 A JPH10225863 A JP H10225863A JP 2672997 A JP2672997 A JP 2672997A JP 2672997 A JP2672997 A JP 2672997A JP H10225863 A JPH10225863 A JP H10225863A
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
- B24B7/10—Single-purpose machines or devices
- B24B7/16—Single-purpose machines or devices for grinding end-faces, e.g. of gauges, rollers, nuts, piston rings
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B29/00—Machines or devices for polishing surfaces on work by means of tools made of soft or flexible material with or without the application of solid or liquid polishing agents
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】研磨布の交換を容易且つ迅速に行うことができ
る研磨装置を提供する。 【解決手段】研磨台２０は、定盤３０と、定盤３０に着
脱自在に設けられ、研磨布１１が張り付けられる研磨布
着脱板４０とを備え、定盤３０は、互いの間に接合解除
用流体を導入させる接合解除用流体導入路３３を有し、
接合解除用流体導入路３３に接合解除用流体を供給する
流体供給部７０を有する。
る研磨装置を提供する。 【解決手段】研磨台２０は、定盤３０と、定盤３０に着
脱自在に設けられ、研磨布１１が張り付けられる研磨布
着脱板４０とを備え、定盤３０は、互いの間に接合解除
用流体を導入させる接合解除用流体導入路３３を有し、
接合解除用流体導入路３３に接合解除用流体を供給する
流体供給部７０を有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、研磨台に張り付け
られ、被研磨材を研磨する研磨布を備える研磨装置に係
わり、特に、研磨布の交換を容易且つ迅速に行うことが
できる研磨装置に関する。
られ、被研磨材を研磨する研磨布を備える研磨装置に係
わり、特に、研磨布の交換を容易且つ迅速に行うことが
できる研磨装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体材料に回路を形成したいわゆる半
導体チップを製造する過程では、半導体ウェーハの表面
を研磨する工程がある。この工程では、従来、種々の研
磨装置が用いられるが、一般に、研磨台に張り付けら
れ、半導体ウェーハを研磨する研磨布を備えている。
導体チップを製造する過程では、半導体ウェーハの表面
を研磨する工程がある。この工程では、従来、種々の研
磨装置が用いられるが、一般に、研磨台に張り付けら
れ、半導体ウェーハを研磨する研磨布を備えている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、そのよ
うな従来の研磨装置では、研磨布の交換に際しては、研
磨台の上で研磨布を引き剥がさざるを得ないので、装置
内に研磨屑などのゴミが散乱してしまい、その清掃作業
のために、作業が煩雑となる場合がある。また、その交
換作業の間、終始、装置を停止していなければならない
ので、半導体ウェーハの研磨枚数の一層の増加の要望に
応えることが難しいという問題がある。
うな従来の研磨装置では、研磨布の交換に際しては、研
磨台の上で研磨布を引き剥がさざるを得ないので、装置
内に研磨屑などのゴミが散乱してしまい、その清掃作業
のために、作業が煩雑となる場合がある。また、その交
換作業の間、終始、装置を停止していなければならない
ので、半導体ウェーハの研磨枚数の一層の増加の要望に
応えることが難しいという問題がある。
【０００４】これらの問題を解決する手段として、本発
明者らは、研磨台を、定盤と、定盤に着脱自在に設けら
れ、研磨布が張り付けられる研磨布着脱板とで構成する
ことを考えた。これによれば、研磨布の交換に際して
は、まず、研磨布着脱板を定盤から取り外し、代わりに
新たな研磨布着脱板を装着することで、装置の停止時間
を短縮することができる。
明者らは、研磨台を、定盤と、定盤に着脱自在に設けら
れ、研磨布が張り付けられる研磨布着脱板とで構成する
ことを考えた。これによれば、研磨布の交換に際して
は、まず、研磨布着脱板を定盤から取り外し、代わりに
新たな研磨布着脱板を装着することで、装置の停止時間
を短縮することができる。
【０００５】また、取り外した研磨布着脱板を、定盤か
ら離れた場所に移動し、そこで研磨布を引き剥がすこと
で、装置内へのゴミの散乱を避けることができる。しか
し、そのように、研磨台を、定盤と研磨布着脱板とで構
成すると、研磨布着脱板の離脱が困難になる場合が危惧
される。その理由は、一つには、研磨圧力により、定盤
と研磨布着脱板とが密着することによる接合作用を受け
ることであり、他には、定盤と研磨布着脱板との間に研
磨液が染み入った場合、この接合作用を受けることであ
る。
ら離れた場所に移動し、そこで研磨布を引き剥がすこと
で、装置内へのゴミの散乱を避けることができる。しか
し、そのように、研磨台を、定盤と研磨布着脱板とで構
成すると、研磨布着脱板の離脱が困難になる場合が危惧
される。その理由は、一つには、研磨圧力により、定盤
と研磨布着脱板とが密着することによる接合作用を受け
ることであり、他には、定盤と研磨布着脱板との間に研
磨液が染み入った場合、この接合作用を受けることであ
る。
【０００６】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、研磨布の交換を容易且つ迅速に行うことがで
きる研磨装置を提供することを目的とする。
たもので、研磨布の交換を容易且つ迅速に行うことがで
きる研磨装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決する為の手段】本発明の研磨装置は、研磨
台と、該研磨台に張り付けられ、被研磨材を研磨する研
磨布とを備える研磨装置において、前記研磨台は、定盤
と、該定盤に着脱自在に設けられ、前記研磨布が張り付
けられる研磨布着脱板とを備え、前記定盤と前記研磨布
着脱板のいずれか一方又は双方は、互いの間に接合解除
用流体を導入させる接合解除用流体導入路を有し、前記
接合解除用流体導入路に接合解除用流体を供給する流体
供給部を有することを特徴とする。
台と、該研磨台に張り付けられ、被研磨材を研磨する研
磨布とを備える研磨装置において、前記研磨台は、定盤
と、該定盤に着脱自在に設けられ、前記研磨布が張り付
けられる研磨布着脱板とを備え、前記定盤と前記研磨布
着脱板のいずれか一方又は双方は、互いの間に接合解除
用流体を導入させる接合解除用流体導入路を有し、前記
接合解除用流体導入路に接合解除用流体を供給する流体
供給部を有することを特徴とする。
【０００８】即ち、研磨布着脱板を定盤から取り外す際
には、流体供給部により、接合解除用流体導入路から定
盤と研磨布着脱板との間に接合解除用流体を導入させる
ことで、研磨布着脱板と定盤の接合が解除される。ま
た、前記研磨布着脱板を前記定盤に対して離間させる方
向に移動させると共に保持する研磨布着脱板移動駆動部
を有するという構成を加えることで、研磨布着脱板と定
盤の接合を解除した後の保持、及び離間させる方向への
移動がなされる。
には、流体供給部により、接合解除用流体導入路から定
盤と研磨布着脱板との間に接合解除用流体を導入させる
ことで、研磨布着脱板と定盤の接合が解除される。ま
た、前記研磨布着脱板を前記定盤に対して離間させる方
向に移動させると共に保持する研磨布着脱板移動駆動部
を有するという構成を加えることで、研磨布着脱板と定
盤の接合を解除した後の保持、及び離間させる方向への
移動がなされる。
【０００９】また、前記定盤が研磨方向に動作自在に設
けられ、前記流体供給部は、前記接合解除用流体を吐き
出す流体吐出部と、該流体吐出部を前記接合解除用流体
導入路に接続、接続解除する接続駆動部とを有し、該接
続駆動部は、前記定盤、前記研磨布着脱板及び前記研磨
布の動作領域の外に配置されているという構成を加える
ことで、定盤と共に研磨布着脱板及び研磨布を研磨方向
に動作させる際に、流体供給部は、定盤、研磨布着脱板
及び研磨布の動作領域から退避することができる。
けられ、前記流体供給部は、前記接合解除用流体を吐き
出す流体吐出部と、該流体吐出部を前記接合解除用流体
導入路に接続、接続解除する接続駆動部とを有し、該接
続駆動部は、前記定盤、前記研磨布着脱板及び前記研磨
布の動作領域の外に配置されているという構成を加える
ことで、定盤と共に研磨布着脱板及び研磨布を研磨方向
に動作させる際に、流体供給部は、定盤、研磨布着脱板
及び研磨布の動作領域から退避することができる。
【００１０】或いは、前記定盤が研磨方向に動作自在に
設けられ、前記研磨布着脱板移動駆動部は、前記研磨布
着脱板に当接される当接部と、該当接部を前記研磨布着
脱板に当接、離間させる移動駆動部本体とを有し、該移
動駆動部本体は、前記定盤、前記研磨布着脱板及び前記
研磨布の動作領域の外に配置されているという構成を加
えることで、定盤と共に研磨布着脱板及び研磨布を研磨
方向に動作させる際に、研磨布着脱板移動駆動部は、定
盤、研磨布着脱板及び研磨布の動作領域から退避するこ
とができる。
設けられ、前記研磨布着脱板移動駆動部は、前記研磨布
着脱板に当接される当接部と、該当接部を前記研磨布着
脱板に当接、離間させる移動駆動部本体とを有し、該移
動駆動部本体は、前記定盤、前記研磨布着脱板及び前記
研磨布の動作領域の外に配置されているという構成を加
えることで、定盤と共に研磨布着脱板及び研磨布を研磨
方向に動作させる際に、研磨布着脱板移動駆動部は、定
盤、研磨布着脱板及び研磨布の動作領域から退避するこ
とができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下添付図面に従って本発明に係
る研磨装置の好ましい実施の形態について詳説する。図
１に示すように、本実施形態の研磨装置１００は、被研
磨材としての半導体ウェーハ１を研磨する研磨部１０
と、半導体ウェーハ１を吸着保持して研磨部１０に所望
の研磨圧力で押圧する保持押圧部９０とを備えている。
る研磨装置の好ましい実施の形態について詳説する。図
１に示すように、本実施形態の研磨装置１００は、被研
磨材としての半導体ウェーハ１を研磨する研磨部１０
と、半導体ウェーハ１を吸着保持して研磨部１０に所望
の研磨圧力で押圧する保持押圧部９０とを備えている。
【００１２】研磨部１０は、研磨台２０と、研磨台２０
の上面に貼り付けられ、半導体ウェーハ１を研磨する研
磨布１１とを備えている。研磨台２０は、定盤３０と、
定盤３０の上面に着脱自在に設けられ、研磨布１１が上
面に貼り付けられる研磨布着脱板４０と、定盤３０を半
導体ウェーハ１に平行な水平方向、即ち、研磨方向（図
中矢印Ａ方向）に動作自在に支持すると共にその方向に
駆動する回転駆動部５０と、設置床３上に設置され、回
転駆動部５０が装着され支持される支持体６０と、定盤
３０と研磨布着脱板４０との接合を解除するために後述
するように設けられた接合解除用流体導入路３３に接合
解除用流体として高圧の空気を供給する流体供給部７０
と、研磨布着脱板４０を定盤３０に対して離間させる方
向、即ち、上方及び下方（図中矢印Ｅ、Ｆ方向）に移動
させると共に保持する研磨布着脱板移動駆動部８０とを
備えている。研磨布着脱板４０は、その下面側に四個の
係合突起４１を有している。
の上面に貼り付けられ、半導体ウェーハ１を研磨する研
磨布１１とを備えている。研磨台２０は、定盤３０と、
定盤３０の上面に着脱自在に設けられ、研磨布１１が上
面に貼り付けられる研磨布着脱板４０と、定盤３０を半
導体ウェーハ１に平行な水平方向、即ち、研磨方向（図
中矢印Ａ方向）に動作自在に支持すると共にその方向に
駆動する回転駆動部５０と、設置床３上に設置され、回
転駆動部５０が装着され支持される支持体６０と、定盤
３０と研磨布着脱板４０との接合を解除するために後述
するように設けられた接合解除用流体導入路３３に接合
解除用流体として高圧の空気を供給する流体供給部７０
と、研磨布着脱板４０を定盤３０に対して離間させる方
向、即ち、上方及び下方（図中矢印Ｅ、Ｆ方向）に移動
させると共に保持する研磨布着脱板移動駆動部８０とを
備えている。研磨布着脱板４０は、その下面側に四個の
係合突起４１を有している。
【００１３】定盤３０は、研磨布着脱板４０の係合突起
４１と係合する図２の四個の係合凹部３１と、研磨布着
脱板４０との接合面である上面に高圧の空気を導入させ
る接合解除用流体導入路３３と、上下に貫通した当接部
用通路３９とを有している。接合解除用流体導入路３３
は、図２に示すように、定盤３０の上面側に溝状に設け
られた導入溝３５と、図１に示すように定盤３０を上下
に貫通し、導入溝３５に接続された導入孔３７とからな
り、図２の導入溝３５は、三重の同心円部３５ａとそれ
らを連絡する四本の直線部３５ｂとからなっている。
４１と係合する図２の四個の係合凹部３１と、研磨布着
脱板４０との接合面である上面に高圧の空気を導入させ
る接合解除用流体導入路３３と、上下に貫通した当接部
用通路３９とを有している。接合解除用流体導入路３３
は、図２に示すように、定盤３０の上面側に溝状に設け
られた導入溝３５と、図１に示すように定盤３０を上下
に貫通し、導入溝３５に接続された導入孔３７とからな
り、図２の導入溝３５は、三重の同心円部３５ａとそれ
らを連絡する四本の直線部３５ｂとからなっている。
【００１４】前記流体供給部７０は、図１に示すように
接合解除用流体導入路３３の導入孔３７の下端に空気を
供給するものであり、高圧の空気を吐き出す流体吐出部
７１と、流体吐出部７１を接合解除用流体導入路３３の
導入孔３７の下端に接続、接続解除する接続駆動部７３
とを有している。接続駆動部７３は、例えば、エアシリ
ンダであり、定盤３０、研磨布着脱板４０及び研磨布１
１の動作領域の外に配置されている。
接合解除用流体導入路３３の導入孔３７の下端に空気を
供給するものであり、高圧の空気を吐き出す流体吐出部
７１と、流体吐出部７１を接合解除用流体導入路３３の
導入孔３７の下端に接続、接続解除する接続駆動部７３
とを有している。接続駆動部７３は、例えば、エアシリ
ンダであり、定盤３０、研磨布着脱板４０及び研磨布１
１の動作領域の外に配置されている。
【００１５】定盤３０の当接部用通路３９は、図２に示
すように導入溝３５の外縁より更に外側に三個等間隔で
周設されている。図１の研磨布着脱板移動駆動部８０
は、研磨布着脱板４０に当接される当接部８１と、当接
部８１を当接部用通路３９を通じて研磨布着脱板４０に
当接させて（図中矢印Ｅ方向に）押し上げ、或いは、当
接部用通路３９より下方に（図中矢印Ｆ方向に）離間さ
せる移動駆動部本体８３とを有しており、移動駆動部本
体８３は、例えば、油圧シリンダであり、定盤３０、研
磨布着脱板４０及び研磨布１１の動作領域の外に配置さ
れている。
すように導入溝３５の外縁より更に外側に三個等間隔で
周設されている。図１の研磨布着脱板移動駆動部８０
は、研磨布着脱板４０に当接される当接部８１と、当接
部８１を当接部用通路３９を通じて研磨布着脱板４０に
当接させて（図中矢印Ｅ方向に）押し上げ、或いは、当
接部用通路３９より下方に（図中矢印Ｆ方向に）離間さ
せる移動駆動部本体８３とを有しており、移動駆動部本
体８３は、例えば、油圧シリンダであり、定盤３０、研
磨布着脱板４０及び研磨布１１の動作領域の外に配置さ
れている。
【００１６】以下に、研磨装置１００における研磨布１
１の交換方法について説明する。即ち、まず、流体供給
部７０の接続駆動部７３を起動して、流体吐出部７１を
図中矢印Ｃ方向に移動させ、接合解除用流体導入路３３
の導入孔３７の下端に接続し、その流体吐出部７１から
接合解除用流体導入路３３を通じて、定盤３０と研磨布
着脱板４０との間に高圧の空気を導入させる。これによ
り、研磨布着脱板４０と定盤３０が、研磨圧力や研磨液
の染み入り等の影響で強力に接合されていても、その接
合を解除することができる。
１の交換方法について説明する。即ち、まず、流体供給
部７０の接続駆動部７３を起動して、流体吐出部７１を
図中矢印Ｃ方向に移動させ、接合解除用流体導入路３３
の導入孔３７の下端に接続し、その流体吐出部７１から
接合解除用流体導入路３３を通じて、定盤３０と研磨布
着脱板４０との間に高圧の空気を導入させる。これによ
り、研磨布着脱板４０と定盤３０が、研磨圧力や研磨液
の染み入り等の影響で強力に接合されていても、その接
合を解除することができる。
【００１７】また、研磨布着脱板４０と定盤３０の接合
の解除と共に、研磨布着脱板移動駆動部８０の移動駆動
部本体８３を起動して、当接部８１を当接部用通路３９
を通じて研磨布着脱板４０に当接させて図中矢印Ｅ方向
に押し上げる。これにより、研磨布着脱板４０の保持、
及び離間させる方向への移動がなされる。よって、研磨
布着脱板４０の取り外し作業を容易且つ迅速に行うこと
ができる。
の解除と共に、研磨布着脱板移動駆動部８０の移動駆動
部本体８３を起動して、当接部８１を当接部用通路３９
を通じて研磨布着脱板４０に当接させて図中矢印Ｅ方向
に押し上げる。これにより、研磨布着脱板４０の保持、
及び離間させる方向への移動がなされる。よって、研磨
布着脱板４０の取り外し作業を容易且つ迅速に行うこと
ができる。
【００１８】そこで、取り外した研磨布着脱板４０の代
わりに、新たな研磨布１１が貼り付けられた研磨布着脱
板４０を、定盤３０に装着することで、装置の停止時間
を短縮することができる。また、取り外した研磨布着脱
板４０を、定盤３０から離れた場所に移動し、そこで研
磨布１１を引き剥がすことで、装置内へのゴミの散乱を
避けることができる。
わりに、新たな研磨布１１が貼り付けられた研磨布着脱
板４０を、定盤３０に装着することで、装置の停止時間
を短縮することができる。また、取り外した研磨布着脱
板４０を、定盤３０から離れた場所に移動し、そこで研
磨布１１を引き剥がすことで、装置内へのゴミの散乱を
避けることができる。
【００１９】従って、研磨布１１の交換を容易且つ迅速
に行うことができ、装置の停止時間の短縮を図ることが
できる。交換後の研磨において、回転駆動部５０を起動
して定盤３０と共に研磨布着脱板４０及び研磨布１１を
研磨方向（図中矢印Ａ方向）に動作させる際には、流体
供給部７０の流体吐出部７１及び研磨布着脱板移動駆動
部８０の当接部８１は、それぞれ、図中矢印Ｄ方向、図
中矢印Ｆ方向に戻され、定盤３０、研磨布着脱板４０及
び研磨布１１の動作領域から退避することができる。
に行うことができ、装置の停止時間の短縮を図ることが
できる。交換後の研磨において、回転駆動部５０を起動
して定盤３０と共に研磨布着脱板４０及び研磨布１１を
研磨方向（図中矢印Ａ方向）に動作させる際には、流体
供給部７０の流体吐出部７１及び研磨布着脱板移動駆動
部８０の当接部８１は、それぞれ、図中矢印Ｄ方向、図
中矢印Ｆ方向に戻され、定盤３０、研磨布着脱板４０及
び研磨布１１の動作領域から退避することができる。
【００２０】以上のことから、本実施形態の研磨装置１
００では、容易に半導体ウェーハ１の研磨枚数の一層の
増加を図ることができる。尚、上記実施形態では、定盤
３０に接合解除用流体導入路３３を設けたが、研磨布着
脱板４０に設けてもよく、或いは双方に設けてもよい。
また、本発明は、接合解除用流体としては、高圧の空気
に代えて液体であってもよく、更には、間隙に浸透し
て、その間の摩擦力を低減するような潤滑液、或いは、
研磨液を溶かす薬液であってもよい。
００では、容易に半導体ウェーハ１の研磨枚数の一層の
増加を図ることができる。尚、上記実施形態では、定盤
３０に接合解除用流体導入路３３を設けたが、研磨布着
脱板４０に設けてもよく、或いは双方に設けてもよい。
また、本発明は、接合解除用流体としては、高圧の空気
に代えて液体であってもよく、更には、間隙に浸透し
て、その間の摩擦力を低減するような潤滑液、或いは、
研磨液を溶かす薬液であってもよい。
【００２１】また、本明細書中定盤は、その少なくとも
一部に研磨布着脱板との接合面があればよく、その接合
面も平らなものに限定されず、うねりなどを有する場合
を含むものとする。
一部に研磨布着脱板との接合面があればよく、その接合
面も平らなものに限定されず、うねりなどを有する場合
を含むものとする。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、研磨
布着脱板を定盤から取り外す際には、流体供給部によ
り、接合解除用流体導入路から定盤と研磨布着脱板の間
に接合解除用流体を導入させることで、研磨布着脱板と
定盤の接合が解除される。よって、研磨布着脱板の取り
外し作業を容易且つ迅速に行うことができる。
布着脱板を定盤から取り外す際には、流体供給部によ
り、接合解除用流体導入路から定盤と研磨布着脱板の間
に接合解除用流体を導入させることで、研磨布着脱板と
定盤の接合が解除される。よって、研磨布着脱板の取り
外し作業を容易且つ迅速に行うことができる。
【００２３】そこで、取り外した研磨布着脱板の代わり
に、新たな研磨布が張り付けられた研磨布着脱板を、定
盤に装着することで、装置の停止時間を短縮することが
できる。また、取り外した研磨布着脱板を、定盤から離
れた場所に移動し、そこで研磨布を引き剥がすことで、
装置内へのゴミの散乱を避けることができる。従って、
研磨布の交換を容易且つ迅速に行うことができる。
に、新たな研磨布が張り付けられた研磨布着脱板を、定
盤に装着することで、装置の停止時間を短縮することが
できる。また、取り外した研磨布着脱板を、定盤から離
れた場所に移動し、そこで研磨布を引き剥がすことで、
装置内へのゴミの散乱を避けることができる。従って、
研磨布の交換を容易且つ迅速に行うことができる。
【００２４】尚、上記以外の効果及びそのための構成に
ついては、重複記載を避ける目的で本項目には記載せ
ず、課題を解決する為の手段及び上記実施形態中のみに
記載。
ついては、重複記載を避ける目的で本項目には記載せ
ず、課題を解決する為の手段及び上記実施形態中のみに
記載。
【図１】本発明の研磨装置の一実施形態を示す正面断面
図
図
【図２】図１の研磨装置の定盤を示す平面図
１…半導体ウェーハ（被研磨材） １１…研磨布 ２０…研磨台 ３０…定盤 ３３…接合解除用流体導入路 ４０…研磨布着脱板 ７０…流体供給部 ７１…流体吐出部 ７３…接続駆動部 ８０…研磨布着脱板移動駆動部 ８１…当接部 ８３…移動駆動部本体 １００…研磨装置
Claims (4)
- 【請求項１】 研磨台と、該研磨台に張り付けられ、被
研磨材を研磨する研磨布とを備える研磨装置において、 前記研磨台は、定盤と、該定盤に着脱自在に設けられ、
前記研磨布が張り付けられる研磨布着脱板とを備え、 前記定盤と前記研磨布着脱板のいずれか一方又は双方
は、互いの間に接合解除用流体を導入させる接合解除用
流体導入路を有し、 前記接合解除用流体導入路に接合解除用流体を供給する
流体供給部を有することを特徴とする研磨装置。 - 【請求項２】 前記研磨布着脱板を前記定盤に対して離
間させる方向に移動させると共に保持する研磨布着脱板
移動駆動部を有することを特徴とする請求項１記載の研
磨装置。 - 【請求項３】 前記定盤が研磨方向に動作自在に設けら
れ、 前記流体供給部は、前記接合解除用流体を吐き出す流体
吐出部と、 該流体吐出部を前記接合解除用流体導入路に接続、接続
解除する接続駆動部とを有し、該接続駆動部は、前記定
盤、前記研磨布着脱板及び前記研磨布の動作領域の外に
配置されていることを特徴とする請求項１又は２記載の
研磨装置。 - 【請求項４】 前記定盤が研磨方向に動作自在に設けら
れ、 前記研磨布着脱板移動駆動部は、前記研磨布着脱板に当
接される当接部と、該当接部を前記研磨布着脱板に当
接、離間させる移動駆動部本体とを有し、該移動駆動部
本体は、前記定盤、前記研磨布着脱板及び前記研磨布の
動作領域の外に配置されていることを特徴とする請求項
２記載の研磨装置。
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| JP2672997A JPH10225863A (ja) | 1997-02-10 | 1997-02-10 | 研磨装置 |
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| JPH10225863A true JPH10225863A (ja) | 1998-08-25 |
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