JP6173259B2 - 光電変換装置および撮像システム - Google Patents

光電変換装置および撮像システム Download PDF

Info

Publication number
JP6173259B2
JP6173259B2 JP2014114433A JP2014114433A JP6173259B2 JP 6173259 B2 JP6173259 B2 JP 6173259B2 JP 2014114433 A JP2014114433 A JP 2014114433A JP 2014114433 A JP2014114433 A JP 2014114433A JP 6173259 B2 JP6173259 B2 JP 6173259B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
photoelectric conversion
light guide
light
unit
width
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2014114433A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2015228467A5 (ja
JP2015228467A (ja
Inventor
太朗 加藤
太朗 加藤
潤 伊庭
潤 伊庭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP2014114433A priority Critical patent/JP6173259B2/ja
Priority to DE102015107806.6A priority patent/DE102015107806B4/de
Priority to BR102015012136A priority patent/BR102015012136A2/pt
Priority to US14/726,148 priority patent/US10403664B2/en
Priority to GB1509441.0A priority patent/GB2528565B/en
Priority to RU2015120766A priority patent/RU2607727C2/ru
Priority to GB1700229.6A priority patent/GB2543679B/en
Priority to CN201510294240.1A priority patent/CN105280655B/zh
Publication of JP2015228467A publication Critical patent/JP2015228467A/ja
Publication of JP2015228467A5 publication Critical patent/JP2015228467A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6173259B2 publication Critical patent/JP6173259B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F39/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
    • H10F39/10Integrated devices
    • H10F39/12Image sensors
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F39/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
    • H10F39/80Constructional details of image sensors
    • H10F39/806Optical elements or arrangements associated with the image sensors
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/28Systems for automatic generation of focusing signals
    • G02B7/36Systems for automatic generation of focusing signals using image sharpness techniques, e.g. image processing techniques for generating autofocus signals
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/703SSIS architectures incorporating pixels for producing signals other than image signals
    • H04N25/704Pixels specially adapted for focusing, e.g. phase difference pixel sets
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/703SSIS architectures incorporating pixels for producing signals other than image signals
    • H04N25/705Pixels for depth measurement, e.g. RGBZ
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F39/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
    • H10F39/80Constructional details of image sensors
    • H10F39/806Optical elements or arrangements associated with the image sensors
    • H10F39/8067Reflectors

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Studio Devices (AREA)

Description

本発明は、導光部を有する光電変換装置に関する。
複数の光電変換部を有する画素を用いて、位相差方式により焦点検出を行う光電変換装置が知られている。また、1つの画素が複数の光電変換部を有する構成は、焦点検出のみならず、転送効率の向上による高速化やダイナミックレンジ拡大等、撮像システムの性能向上に有利な点が多い。
特許文献1には2つのフォトダイオードの有効受光領域を囲む間隙を層間膜に設ける形態が開示されている。また、特許文献1には2つのフォトダイオードの有効受光領域を囲む間隙に加えて、フォトダイオード間の間隙に沿った間隙を層間膜に設ける形態が開示されている。
特開2009−158800号公報
特許文献1の形態では、2つのフォトダイオードへ精度よく光を振り分けることができないという課題がある。
上記課題を解決するための手段は、複数の受光素子を有する光電変換装置であって、前記複数の受光素子のうちの少なくとも1つの受光素子は、前記複数の受光素子が配列された面に沿って並ぶ複数の光電変換部と、前記複数の光電変換部に対応する集光部と、前記複数の光電変換部と前記集光部との間に設けられた導光部と、を有し、前記複数の受光素子が配列された前記面に沿って前記導光部を横切る或る平面内で、前記複数の光電変換部が並ぶ第1方向における前記導光部の幅が、前記第1方向に直交する第2方向における前記導光部の幅よりも大きいことを特徴とする。
本発明によれば、複数の光電変換部への光の振り分けの精度を向上することができる。
光電変換装置を例示する模式図。 受光素子を例示する模式図。 受光素子を例示する模式図。 受光素子を例示する模式図。 受光素子を例示する模式図。 光電変換装置を例示する模式図。 受光素子を例示する模式図。 受光素子を例示する模式図。 撮像システムを例示する模式図。 最大幅について説明する模式図。
以下、図面を参照して、本発明を実施するための形態を説明する。ただし、以下に説明する形態は、発明の一つの実施形態であって、これに限定されるものではない。なお、以下の説明および図面において、複数の図面に渡って共通の構成については共通の符号を付している。そして、共通する構成を複数の図面を相互に参照して説明し、共通の符号を付した構成については適宜説明を省略する。また、以下に説明しない部分に関しては、適当な技術を適用することができる。
図1(a)に画素増幅型のイメージセンサーとしての光電変換装置10の概略を示す。図1(a)に示した光電変換装置10は、1点鎖線で囲んだ領域である受光領域21と、1点鎖線と2点鎖線の間の領域であり、受光領域21の周辺の周辺領域22とを有する。受光領域21には、複数の受光素子1が行列状あるいは列状に配列されている。撮像によって画像を形成する際に各受光素子からの信号が画素を構成するため、受光領域を撮像領域や画素領域と呼ぶこともできる。互いに隣り合う受光素子の中心軸同士の間隔(画素ピッチ)は、典型的には、10μm以下であり、5.0μm以下であることが好ましく、2.0μm以下である場合に特に好適である。
周辺領域22には垂直走査回路26と、2つの読み出し回路23と、2つの水平走査回路24と、2つの出力アンプ25を含む周辺回路が設けられている。周辺領域22の読み出し回路23は、例えば、列アンプ、相関二重サンプリング(CDS)回路、加算回路等で構成される。読み出し回路23は、垂直走査回路26によって選択された行の画素から垂直信号線を介して読み出された信号に対して増幅、加算等を行う。列アンプ、CDS回路、加算回路等は、例えば、画素列又は複数の画素列毎に配置される。水平走査回路24は、読み出し回路23の信号を順番に読み出すための信号を生成する。出力アンプ25は、水平走査回路24によって選択された列の信号を増幅して出力する。以上の構成は、光電変換装置10の一つの構成例に過ぎず、これに限定されるものではない。読み出し回路23と水平走査回路24と出力アンプ25とは、2系統の出力経路を構成し、受光領域21を挟んで上下に1つずつ配置されているが、この構成に限ったものではない。
図1(b)は受光素子1の一例を表す平面模式図であり、図1(c)は図1(b)のA−B線における受光素子1の断面模式図である。単数の受光素子1は、半導体からなる基板100の内部に設けられた複数の光電変換部101、102を備えている。複数の光電変換部101、102の間には両者の信号電荷を分離するための分離部109が設けられる。分離部109はLOCOSやSTIなどの絶縁体による絶縁分離でなされていてもよいし、光電変換部101、102の蓄積領域とは反対の導電型の半導体領域による接合分離でなされていてもよい。本例では接合分離を採用している。分離部109の分離性能は不完全であってもよく、複数の光電変換部101、102のどちらで生成された信号電荷が多いかを判別できる程度の分離性能があればよい。そのため、光電変換部101で生成れた信号電荷の一部が、光電変換部102で生成された信号電荷として検出部で検出されることは許容されうる。
複数の受光素子1の各々の光電変換部101、102は、共通の基板100内に、撮像面となる基板100の主面に沿って配列されている。撮像面に平行で2つの光電変換部101、102が分離部109を介して並ぶ方向をX方向とする。2つの光電変換部101、102が並ぶ方向は、光電変換部101を平面視した際の幾何学的重心G1と、光電変換部102を平面視した際の幾何学的重心G2とを結ぶ直線に平行な方向として定義できる。また、撮像面と平行で、X方向に直交する方向をY方向とする。また、撮像面に垂直な方向をZ方向とする。Z方向はX方向およびY方向に直交する。典型的には、X方向は、受光領域21において行列状に配列された受光素子1の行方向(1行が延在する方向)および列方向(1列が延在する方向)の一方で有り得る。また、典型的には、Y方向は、受光領域21において行列状に配列された受光素子1の行方向(行に沿った方向)および列方向(列に沿った方向)の他方で有り得る。
本例の光電変換部101、102は半導体からなる基板100の内部に、不純物を導入することによって形成されたフォトダイオードである。フォトダイオードとしての光電変換部101、102は信号電荷を多数キャリアとし、信号電荷を蓄積する第1導電型の半導体領域(蓄積領域)と、第2導電型の半導体領域とのPN接合によって形成される。光電変換部101、102の別の例としては、フォトゲートであってもよいし、ガラス等の絶縁体からなる基板の上にMIS型構造あるいはPIN型構造を有する半導体薄膜として形成されていてもよい。光電変換装置10の受光領域21には、受光素子1以外に、光電変換部101を1つだけ備える受光素子を含んでいても良い。
光電変換部101で得られた信号電荷は、MOS構造を有する転送ゲート103を介して検出部105へ転送され、光電変換部102で得られた信号電荷は、MOS構造を有する転送ゲート104を介して検出部106へ転送される。検出部105、106は例えば静電容量を形成する浮遊拡散部である。検出部105、106は増幅トランジスタ107、リセットトランジスタ108にそれぞれ接続されている。ここでは、光電変換部101、102毎に検出部を設けて、別々の光電変換部からパラレルに信号電荷を転送する構成を示したが、別々の光電変換部からシリアルに信号電荷を転送する場合は、共通の検出部を用いることもできる。
受光素子1を、図1(a)で示した光電変換装置10の受光領域21に複数配置することで、位相差検出方式によって撮像領域内にて焦点検出を可能としている。さらに位相差検出方法を用いて距離測定を行う撮像システム(カメラ)へ応用することができる。また、受光素子1から出力される複数の光電変換部101、102の信号を撮像信号として用いて、撮像も行うことができる。例えば、光電変換部101、102の信号を合算して、撮像信号とすることができる。このようにして、本実施形態の光電変換装置10は、いわゆる像面位相差AFを実現することができる。
基板100の上には、絶縁膜110が設けられている。典型的には、絶縁膜110は透明である。絶縁膜110は一種類の材料からなる単層膜であってもよいが、典型的には絶縁膜110は互いに異なる材料からなる複数の層が積層された多層膜である。絶縁膜110のある層は、例えば酸化シリコン(SiO2)からなる。また、ある層はBPSG(硼燐珪酸塩ガラス)、PSG(燐珪酸塩ガラス)、BSG(硼珪酸塩ガラス)などの珪酸塩ガラスでも良い。また、絶縁膜110を構成する多層膜のうちある層は、窒化シリコン(Si3N4)または、炭化シリコン(SiC)からなる場合もある。絶縁膜110の内部には配線120を設けてもよい。配線120は、複数の配線層がプラグを介して接続された多層配線であってもよい。図1(b)には、配線120を2層とした例を示したが、3層以上の多層配線としてもよい。配線120には銅やアルミニウム、タングステン、タンタル、チタン、ポリシリコンなどの導電材料を用いることができる。典型的な配線120は不透明であり、金属光沢を有している。
受光素子1は少なくとも1つの導光部111を有し、単数の導光部111が複数の光電変換部101、102の上に跨って設けられている。導光部111は、導光部111に入射した光を導光部111内に閉じ込めて、光電変換部101、102まで伝搬させる機能を有する。詳細は後述するが、導光部111は光電変換部101、102が並ぶX方向における最大幅が、X方向に直交するY方向における最大幅よりも大きい断面形状を有する。
導光部111は絶縁膜110で囲まれている。つまり、XY面内において導光部111の周囲に絶縁膜110が位置する。導光部111の屈折率を絶縁膜110の屈折率と異ならせることで、導光部111と絶縁膜110の界面での反射により、導光部111に入射した光を光電変換部101、102へ導くことができる。導光部111の屈折率を絶縁膜110の屈折率より高くすることで、全反射を生じさせることができるため、反射効率を向上することができる。
導光部111を、導光部111および絶縁膜110よりも屈折率の低い低屈折率領域(例えばエアギャップ)などで囲むことで、導光部111と低屈折率領域との界面での全反射により、導光部111に入射した光を光電変換部101、102へ導くことができる。また、導光部111の側面を金属などの反射体で囲むことで、金属反射により、導光部111に入射した光を光電変換部101、102へ導くことができる。低屈折率領域や反射体を設ける場合、導光部111の屈折率は絶縁膜110の屈折率と異なっていてもよいし、同じであってもよい。
導光部111の材料は、有機材料(樹脂)でもよいし、無機材料でもよい。樹脂としては、シロキサン系樹脂やポリイミド系樹脂等が挙げられる。無機材料としては、窒化シリコン(SixNy)、酸窒化シリコン(SixOyNz)、酸化チタン(TiO)が好適である。導光部111は単一の材料で構成されていてもよいし、複数の材料で構成されていてもよい。
導光部111、絶縁膜110の材料として例示した材料の屈折率の大まかな値を挙げる。酸化シリコンは1.4〜1.5、酸窒化シリコンは1.6〜1.9、窒化シリコンは1.8〜2.3、酸化チタンは2.5〜2.7、BSG、PSG、BPSGは1.4〜1.6である。上記した値は一例であって、同じ材料であっても、成膜方法を変更することによって、非化学量論的組成比や、材料密度が変化するため、屈折率を適宜設定することが可能である。なお、一般的な樹脂の屈折率は1.3〜1.6、高屈折率樹脂でも1.6〜1.8であるが、金属酸化物等の高屈折率無機材料を含有させることにより、実効的な屈折率を高くすることができる。樹脂に含有させる高屈折率無機材料としては、酸化チタン、酸化タンタル、酸化ニオブ、酸化タングステン、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化ハフニウム等が挙げられる。
受光素子1の他の構成について説明するが、これらは適宜変更することができる。導光部111および絶縁膜110の上に渡って高屈折率膜113が設けられている。高屈折率膜113は絶縁膜110の屈折率よりも高い屈折率を有している。高屈折率膜113は導光部111と同じ材料で構成することもできる。その場合、高屈折率膜113と導光部111の境界が、絶縁膜110の上面の高さと同じ高さに位置するとみなすことができる。
高屈折率膜113の上には低屈折率膜114を挟んで層内レンズ115が設けられている。低屈折率膜114は層内レンズ115及び高屈折率膜113(あるいは導光部111)の少なくとも一方よりも低い屈折率を有する。低屈折率膜114は層内レンズ115と導光部111との距離を調節する機能、平坦化の機能、光の屈折による集光機能の少なくともいずれかを有し得る。層内レンズ115の上には平坦化膜116を介して波長選択部117が設けられている。波長選択部117はカラーフィルタやダイクロイックミラーであり、ベイヤー配列などに従って、受光領域21の受光素子1毎に異なる波長透過特性を有している。波長選択部117の上にはマイクロレンズとして形成された集光部118が設けられている。複数の光電変換部101、102に、単数の導光部111、単数の層内レンズ115、単数の波長選択部117、単数の集光部118が対応する。
なお、以下の説明では、「絶縁膜110の屈折率」を絶縁膜110の大部分を成す材料の屈折率として説明する。また「導光部111の屈折率」を導光部111の大部分を成す材料の屈折率として説明する。導光部111を成す屈折率は、絶縁膜110の屈折率より大きい。本発明において単に屈折率という場合には絶対屈折率を意味している。屈折率は波長によって異なるが、少なくとも光電変換部101で信号電荷を生成し得る光の波長に対する屈折率である。典型的には、光電変換部で最も多く光電変換される光の波長を基準にすることが好ましい。光電変換装置10がカラーフィルタ等の波長選択部を有している場合には、当該波長選択部を透過した光の波長、特に主透過波長を用いることがより好ましい。なお、波長選択部の選択性は不完全であってもよい。つまり、波長選択部にて選択された波長の透過率は100%未満であってよいし、波長選択部にて選択されない波長の透過率は0%でなくてもよい。
図2(a)を用いて、導光部111の形状について詳細に説明する。図2(a)において[XZ]と示したのはXZ面における受光素子1の断面図、[YZ]と示したのはYZ面における受光素子1の断面図である。[XY1]と示したのは、Z方向の位置(高さ)Z1でのXY面における受光素子1の断面図であり、[XY3]と示したのは、Z方向の位置(高さ)Z3でのXY面における受光素子1の断面図である。ただし、XY面における断面図[XY1]、[XY2]では便宜的に光電変換部101、102および分離部109の位置を導光部111に重ねて示してある。X方向は上述したように複数の光電変換部101、102が並ぶ方向である。位置Z2は、例えば導光部111のZ方向における長さの半分の位置であり、例えば位置Z2は第1配線層と第2配線層の間の位置である。位置Z1は位置Z2よりも基板100から遠く、位置Z3は位置Z2よりも基板100に近い。
本実施形態の導光部111は、基板100に平行な平面(XY面)において、X方向の最大幅とY方向の最大幅とが異なった断面形状を有している。導光部111の断面形状を評価するための、基板100に平行な面(XY面)は、導光部111を貫く平面であれば、Z方向のどの位置(高さ)における面であってもよい。導光部111を横切る3つのXY面のうち、位置Z2よりも基板100からより遠く、光が入射する側のXY面の位置がZ1であり、位置Z2よりも基板100に近く、光が出射する側のXY面の位置がZ3である。
ここで、所定方向における導光部111の「最大幅」を、図10を用いて説明する。所定方向における導光部111の「最大幅」は、各々が所定方向に平行で、一端と他端の双方(両端)が導光部111の外周に位置する線分の長さの最大値(上限)である。図10には、Z方向のある高さにおいて、Z方向に直交する所定方向を矢印Pで、導光部111の外周を実線Cで示している。一端と他端が導光部111の外周に位置する線分として、代表して4本の線分S1,S2,S3、S4を示している。線分S1が、所定方向Pに平行であり、一端と他端の双方が導光部111の外周に位置する線分の内の最大の長さを有する線分である。そのため、所定方向Pにおける導光部111の最大幅はS1の長さで表される。線分S2は、一端と他端の双方が導光部111の外周に位置する線分の内の最大の長さを有する線分ではないため、線分S2の長さは、所定方向における導光部111の最大幅には相当しない。線分S3は、一端と他端の双方が導光部111の外周に位置する線分の内で最も長い線分ではあるが、所定方向Pに平行ではないため、線分S3の長さも、所定方向Pにおける導光部111の最大幅には相当しない。距離Dは一端と他端の双方が導光部111の外周に位置する線分の長さではないため、所定方向Pにおける導光部111の最大幅には相当しない。同様にして考えると、線分S1に直交し、両端が外周C上に位置する線分の内で最大の長さを有する線分S4の長さは、所定方向Pに直交する方向における導光部111の最大幅に相当する。
図2(a)に示すように、X方向における導光部111の最大幅は、位置Z1ではWX1であり、位置Z2ではWX2であり、位置Z3ではWX3である。Y方向における導光部111の最大幅は、位置Z1ではWX1であり、位置Z2ではWX2であり、位置Z3ではWX3である。導光部111は、基板100に平行な平面(XY面)において、X方向の最大幅が、Y方向の最大幅より大きい断面形状となっている。例えば、位置Z1では最大幅WX1が最大幅WY1よりも大きくなっている(WX1>WY1)。同様に、位置Z2では最大幅WX2が最大幅WY2よりも大きくなっており(WX2>WY2)、位置Z3では最大幅WX3が最大幅WY3よりも大きくなっている(WX3>WY3)。
導光部111のXY面における断面形状は、基板100からの距離により異なっていてもよい。本例の導光部111は、基板100に平行な平面(XY面)において、X方向の最大幅とY方向の最大幅とが異なった断面形状を有している。例えば、X方向における導光部111の最大幅について、位置Z1における最大幅WX1が位置Z2における最大幅WX2よりも大きく(WX1>WX2)、位置Z3における最大幅WX3が位置Z2における最大幅WX2よりも小さい(WX2>WX3)。また、Y方向における導光部111の最大幅について、位置Z1における最大幅WY1が位置Z2における最大幅WY2よりも大きく(WY1>WY2)、位置Z3における最大幅WY3が位置Z2における最大幅WY2よりも小さい(WY2>W3)。Z方向の或る位置において、X方向における導光部111の最大幅が、Y方向における導光部111の最大幅の±1%以上であれば、最大幅が異なっていると云える。十分な効果を得るためには、Z方向の各位置において、X方向における導光部111の最大幅が、Y方向における導光部111の最大幅の1.05倍以上であることが好ましく、1.10倍以上であることがより好ましい。Z方向の各位置において、X方向における導光部111の最大幅は、Y方向における導光部111の最大幅の1.50倍以下であってもよく、1.20倍以下であってもよい。
図2(a)の[XY1]と[XY2]との比較および[XZ]、[YZ]から理解されるように、導光部111のXY面の断面積は、光が入射する方向から光電変換部101、102へ近づくにつれて徐々に小さくなっている。つまり、導光部111は基板100へ向かって順テーパー形状となっている。また、位置Z1と位置Z2、位置Z3における導光部111の断面はいずれにおいても、X方向の最大幅WX1、WX2、WX3が、Y方向の最大幅WY1,WY2、WY3より大きい形状となっている。
例えば、位置Z1において、X方向における導光部111の最大幅WX1は0.30um〜10um程度、Y方向における導光部111の最大幅WY1は0.25〜9um程度である。位置Z3において、X方向における導光部111の最大幅WX2は0.25〜9um程度、Y方向における導光部111の最大幅WY2は0.20〜8um程度などである。位置Z2においては位置Z1における最大幅と位置Z3における最大幅の間の値をとることができる。
ここで、光電変換部101、102で光電変換される光の波長λにおける導光部111の屈折率をn、導光部111の周囲に位置する部材である絶縁膜110の屈折率をnとする。また、導光部111をコア、絶縁膜110をクラッドとした光導波路構造の実効屈折率nとする。なお、実効屈折率nは式1で表され、一般的な光導波路構造では0.50〜1.5である。
Figure 0006173259
導光部111の位置Z1、Z2、Z3における、Y方向の最大幅WY1,WY2WY3は、3×λ/n以下であることが好ましく、2×λ/n以下であることがより好ましい。特に、Y方向における導光部111の最大幅の最大値WYHが3×λ/ne以下であることが好ましく、2×λ/n以下であることがより好ましい。Y方向における導光部111の最大幅の最大WYHは通常は、導光部111の上面で成立することになる。Y方向における導光部111の最大幅を上記範囲に制限することが、Y方向の導波モードの数を限定し、導光部111の内部でY方向に光が広がることを抑制する上で有効である。Y方向における導光部111の最大幅を800nm以下とすると、実用上、可視光のほとんどの波長(400〜800nm)に対して、3×λ/n以下を満たすことができる。なぜなら、実効屈折率nが0.5と非常に低い場合でも、実効屈折率nが1.5と非常に高い場合でも、3×λ/n以下を満たすからである。
図2(a)、(b)には、導光部111のうち、Z方向において分離部109に重なる部分である中間部119を示している。Z方向の或る位置の平面内において、中間部119のY方向における長さ(幅)が、導光部111のX方向における最大幅よりも小さいことが好ましい。中間部119のY方向における幅は導光部111に入射した光を、複数の光電変換部101、102のいずれに振り分けるかを決定するにあたって、重要な要因となる。中間部119のY方向における幅を十分に小さくすることが、光の振り分け精度を向上する上で有効である。
また、X方向における導光部111の位置Z3での最大幅WX3を、2つ並ぶ光電変換部101、102のX方向における最大幅の和より短くしている。このようにすることで、導光部111に入射した光を、低損失で光電変換部101または光電変換部102へ取り込めるようにしている。
図2(b)は、図2(a)の形態において斜めの角度(矢印)から導光部111へ入射した光Lが、導光部111内を伝搬する様子を示す。図2(b)の[XZ]、[YZ]では、位置Z1,Z2,Z3における電場強度分布を点線で示している。また、図2(b)の[XY1]、[XY3]では、位置Z1,Z3における電場強度の等高線を示している。図2(b)の電場強度分布のモデルとなる光導波路構造は、例として、導光部111の屈折率を1.82、絶縁膜110の屈折率を1.46、Z1におけるY方向の最大幅を1.0um、X方向の最大幅を1.6umとしている。また、Z3におけるY方向の最大幅を0.95um、X方向の最大幅を1.55umとしている。ただし、上述したX方向とY方向の最大幅の関係を満足することで、この条件に限らず同様の電場強度分布を得ることができる。
波動光学的には、導光部111に入射した光は波打ちながら伝搬するため、導光部111内には電場強度分布が生じる。ここで、電場強度の大きいところが、確率的に光が多く存在していることを表している。このとき、導光部111を伝搬する光の形状(電場強度分布の形状)は、導光部111の形状に依存する。そして、導光部111の最大幅が広くなると、光が存在する確率が大きくなるため、最大幅が広がった方向に伝搬する光の量が増える。導光部111のZ1、Z2、Z3における断面は、X方向の最大幅が、Y方向の最大幅より大きい形状となっているため、X方向の方がY方向より相対的に光が多く伝搬する。
したがって、図2(b)に示すように+X成分と―Z成分のベクトルをもつ入射光Lが斜めに入射した際、導光部111の入口付近である位置Z1付近では、XY面において+X側に偏った光となる。波動光学的には、斜めに入射した光は、0次や2次などの偶モードに加え、1次や3次などの奇モードと結合し伝搬する。斜入射光は、垂直入射光よりも奇モードと結合しやすい。ここで奇モードとは、XZ面においてZ軸に平行で、導光部111の中心を通る軸に対し、奇関数の電場振幅の形状をもつ導波モードのことをいい、偶関数の場合は偶モードという。そして、導光部111の最大幅が大きいほど、結合するモードの数は大きくなる。従って、X方向の成分を持って入射した光は、X方向に偏りやすくなる。導光部111の入口で+X方向に偏った光は、そのまま+X側に偏ったまま伝搬し、基板100まで光が到達することになる。例えば、+X成分と−Z成分のベクトルをもつ角度から入射する光Lは、図2(b)でX方向に2つ並ぶ光電変換部101、102のうち、+X側に位置する光電変換部101へ主に入射する。同様に、図2(a)とはX方向において逆向きの、−X成分と−Z成分のベクトルをもつ角度からの入射光の場合、その多くは光電変換部102に入射される。その結果、感度を維持しつつ、2つの光電変換部101、102へ精度良く光を振り分けることができる。
本例の導光部111のXY面における断面積は、光が伝搬するにしたがって徐々に小さくなる形状である。光Lが入射する導光部111の位置Z1において、位置Z2よりも断面積を大きくする構成とすることで、多くの光Lを導光部111へ取り込むことが可能となる。また、光Lが出射する導光部111の位置Z3において、位置Z2よりも断面積を小さくする構成とすることで、基板100表面に形成されている転送ゲートやトランジスタなどでの光Lの損失を低減することができる。その結果、更に感度を向上しながら、2つの光電変換部101、102に精度良く光を振り分けることができる。
また、本実施形態では単数の導光部111が複数の光電変換部101、102の上に跨っているため、十分な感度を得つつ、光の振り分け精度を高めることができる。逆に、複数の光電変換部の各々にのみ対応する導光部を、複数に分けて設ける場合には、次のような問題が生じる。1つは、複数の導光部間での反射による損失が生じてしまうことである。もう1つは、受光する光電変換部の振り分けが、光の入射角ではなく入射位置が支配的になってしまうことである。このことは、受光する光電変換部と、光の入射角度と関連性が低下してしまうということを意味するため、焦点検出の精度を上げる上で不利となる。
図2(a)、(b)では、Z方向のどの高さにおいてもX方向の最大幅がY方向の最大幅よりも大きい導光部111の例を説明した。しかし、Z方向の少なくとも一部の位置において、X方向の最大幅がY方向の最大幅よりも大きい導光部111を有すればよい。逆に、Z方向の一部の高さにおいては、X方向の最大幅がY方向の最大幅以下となるような導光部111を採用することもできる。図3(a)、(b)では、導光部111のXZ面、YZ面あるいはXY面での断面が図2(a)、(b)と異なる以外は、図2(a)、図2(b)と同様の事項を示している。なお、図3(a)、(b)の[XY1]、[XY2]には図2(b)で示したような電場強度分布を示している。図3(a)では、導光部111のXZ面、YZ面あるいはXY面での断面図および電場強度分布が図2(b)と異なる以外は、図2(b)と同様の事項を示している。
図3(a)では、WX1=WY1、WX2>WY2、WX3>WY3となっている。また、WX1>WX2>WX3、WY1>WY2>WY3となっている。例えば、WX1およびWY1を1.6umとし、WX3を1.55um、WY3を0.95umとしている。
図3(a)の形態では、位置Z1に入射した光LはX方向およびY方向において偏っている。そして、光LがZ1からZ2,Z2からZ3に向かって伝搬していくにつれて光のY方向での偏りは小さくなり、X方向での偏りが顕著になる。そのため光Lの大半が光電変換部102で受光される。同様に光Lとは逆向きから入射した光は光電変換部101で受光される。このように光の振り分けの精度を向上できる。
図3(b)では、WX1>WY1、WX2>WY2、WX3=WY3となっている。また、WX1>WX2>WX3、WY1>WY2>WY3となっている。例えば、WX1を1.5um、WY1を1.0umとし、WX3およびWY3を0.95umとしている。
図3(b)の形態では、導光部111の入り口付近である位置Z1に入射した光LはX方向に偏っている。そして光LがZ1からZ2,Z2からZ3に向かって光のX方向での偏りを維持して伝搬していく。波動光学的には、斜めに入射した光は、位置Z1において、0次や2次などの偶モードに加え、1次や3次などの奇モードとも多く結合して、X方向に偏った光となる。奇モードは、導光部111内を奇モードのまま伝搬する。そのため、位置Z3において導光部111の最大幅がX方向とY方向とで同じであっても、位置Z3においてX方向に偏った光となる。そのため光Lの大半が光電変換部102で受光される。同様に光Lとは逆向きから入射した光は光電変換部101で受光される。このように光の振り分けの精度を向上できる。
比較のため、導光部111が、Z方向のどの位置においてもX方向とY方向で同じ長さの最大幅の断面を有する場合を図4に示す。図4では、WX=WY1、WX2=WY2、WX3=WY3となっている。この場合、導光部111を伝搬する光は、Y方向に広がりやすくなり、X方向での偏りが小さくなる。そのため、X方向に並んだ光電変換部101、102の分離部109近傍へ入射する光の量が増え、光Lを精度良く振り分けることができなくなってしまう。図4の形態では、[YX3]において電場強度の等高線を示す点線の偏りが、[XY1]における偏りよりも小さいことが理解される。
例えば、+X成分と−Z成分のベクトルをもつ角度から入射する光Lは、光電変換部101にも光電変換部102にも大差なく入射してしまう。そのため、このように、光電変換部101と光電変換部102とへ適切に光Lを振り分けることができない。
本実施形態ではXY面における導光部111の断面形状に関して、図3(a)のように、長方形の四隅を丸めたような形態に限らず発明の趣旨を逸脱しない範囲で、他の形状を適用できる。
本例の導光部111のXY面の断面積は、+Z方向へ向かって徐々に大きくなる形状である。このようにすることで、配線120やゲート電極103、104(図1(c)参照)での光の反射等を避けつつ、集光効率を向上することができる。ただし、+Z方向に向かって小さくなる形状でも良いし、YY面の断面積がZ方向において変化しない形状でもよい。基板100に平行なある面(XY面)において、導光部111のX方向の最大幅が、Y方向の最大幅より大きい形状となっていれば、精度良く2つの光電変換部に光を振り分けることができる。また本例では、徐々に連続的に導光部111の断面の大きさが変わる構成としている。このようにすることで、導光部111内での光の損失を低減できる。ただし、ある高さで不連続的に急に断面の大きさが変わる形状でも良い。
図5(a)〜(o)は、XY面のZ1とZ3における導光部111の断面形状の例を示している。
図5(a)に示すように、導光部111の断面形状は楕円形であってもよい。図5(b)に示すように、導光部111の断面形状の長手方向が、複数の光電変換部が並ぶ方向(X方向)に対して傾いていてもよい。図5(c)に示すように、導光部111のうち、分離部109ではなく光電変換部101、102の上に位置する部分は、Y方向における最大幅がX方向における最大幅以上であってもよい。図5(d)に示すように、導光部111は複数の導光部を合体させたような形状を呈していてもよい。図5(e)に示すように、導光部111の断面形状は、多角形であってもよい。例えば、光が入射する側のXY面のZ1では図5(a)の形状で、基板100側のXY面のZ3では図5(d)の形状でとなっても良い。
図5(f)〜(j)に示すように、導光部111は、Z方向における或る位置において、XY面における断面Y方向における最大幅が、X方向における最大幅以上となるような断面形状を有していてもよい。具体的には、図5(f)に示すように、導光部111の断面形状が円形であってもよい。図5(g)に示すように、導光部111の断面形状が、X方向よりもY方向における最大幅が大きい角丸四辺形であってもよい。図5(h)に示すように、導光部111の断面形状が十字形であってもよい。図5(i)に示すように、各々が複数の光電変換部101,102を跨がない、複数の導光部1121、1122を有していてもよい。例えばZ方向の或る位置における断面では図5(d)のようであり、別の位置における断面では図5(i)のような断面を有していてもよい。図5(j)に示すように、導光部111の断面形状が正方形でもよい。例えばZ方向の或る位置における断面では図5(e)のようであり、別の位置における断面では図5(f)のような断面を有していてもよい。その場合、図5(e)と図5(f)のようにY方向における最大幅が、Z方向における高さによらず一定であってもよい。
図5(k)に示すように、3つ以上の光電変換部101、1021、1022に跨って、単数の導光部111を設けてもよい。図5(l)に示すように、各々が複数の光電変換部101、102に跨って配された複数の導光部1111、1112を1つの受光素子1に設けてもよい。図5(m)に示すように、4つ以上の光電変換部1011、1021、1012、1022に跨って、単数の導光部111を設けてもよい。この場合、4つの光電変換部から選ばれる2つの光電変換部の組み合わせは6通りが考えられる。しかしこの6通りの組み合わせの全てにおいて、光電変換部が並ぶ方向における導光部111の最大幅が、並ぶ方向に直交する方向における導光部111の最大幅よりも大きいという関係を満たす必要はない。
1つの受光素子1が4つの光電変換部を有している場合、行方向に並ぶ光電変換部に振り分けることを重視すると、導光部111の断面は、行方向の最大幅が、列方向の最大幅より大きい形状とすれば良い。また、列方向に並ぶ光電変換部に振り分けることを重視する場合には、導光部111の断面は、行方向の最大幅が、列方向の最大幅より大きい形状とすれば良い。
図5(n)に示すように、2つの光電変換部1011、1021に跨って配された導光部1111と、2つの光電変換部1012、1022に跨って配された導光部1112と、を1つの受光素子1が備える形態でもよい。図5(o)に示すように、受光素子1は複数の光電変換部1011、1021に跨って配された単数の導光部111を有している。それに加えて、単数の光電変換部1012にのみ配された単数の導光部1121と、単数の光電変換部1022にのみ配された単数の導光部1122を有している。
図5(p)に示すように、光電変換部101、102から検出部105、106への転送方向は非平行であってもよい。図5(q)に示すように、光電変換部101、102から検出部105、106への転送の向きは互いに逆であってもよい。図5(r)に示すように、単数の転送ゲート103を複数の光電変換部101、102および対応する複数の検出部105、106に対して共通に設けてもよい。図5(s)に示すように、単数の検出部105を複数の光電変換部101、102および対応する複数の転送ゲート103、104に対して共通に設けてもよい。
本例のように導光部111の上方(+Z側)に、集光部118を配置する場合、光電変換装置10の受光領域の周辺付近では、集光部118の光軸を分離部109に対してずらす構成としても良い。その例を図6に示す。図6の[0]は受光領域21を示している。図6の[1]、[2]、[3]はそれぞれ、受光領域21の、上下左右の中央付近、上下の中央で右端付近、対角方向の端付近における、集光部118と導光部111と光電変換部101、102の位置関係を示している。光電変換装置10の中央付近から周辺付近へ向かって、入射する光Lの角度は斜めになっていく。集光部118の配列を光電変換装置10の中心方向に向かって徐々にずらす構成とすることで、光電変換装置10の中央付近から周辺付近の全ての領域で、感度を向上することができる。また、更に精度良く2つの光電変換部101、102それぞれに振り分けることも可能となる。焦点検出性能を有する固体撮像装置の場合、焦点検出性能も向上させることができる。
例えば、複数の受光素子1は、受光領域21の中央部に位置する第1受光素子1Aと、受光領域21の周辺部に位置する第2受光素子1B、第3受光素子1Cとを含む。中央部とは、受光領域21を3行3列の9区画に分割した際の、2行目2列目に該当する区画であり、周辺部とは中央部以外の8区画を意味する。第2受光素子1Bは例えば2行目3列目に位置し、第3受光素子1Cは例えば1行目3列目に位置する。第1受光素子1Aの集光部118の光軸O1と第2受光素子1Bの集光部118の光軸O2との距離DOは、第1受光素子1Aの導光部111の重心M1と第2受光素子1Bの導光部111の重心M2との距離DMよりも小さい(DM<DO)。第1受光素子1Aと第3受光素子1Cとの関係においても同様である。つまり、第1受光素子1Aの集光部118の光軸と第3受光素子1Cの集光部118の光軸との距離は、第1受光素子1Aの導光部111の重心M1と第3受光素子1Cの導光部111の重心との距離よりも小さい。
図6では、集光部118を光電変換装置10の中央部の方向へ向かってずらす構成としているが、全体的に同じ方向(例えば+Y方向)へ平行移動させる構成としても良い。例えば、転送ゲートから遠ざかるようにずらすことで、転送ゲートで損失される割合を低減でき、更に感度を向上することができる。また、集光部118だけなく導光部111をずらす構成としても同様の効果を得ることができる。また、導光部111と共に光電変換部をずらす構成としても同様の効果を得ることができる。
図7に示すように、導光部111はその内部に屈折率分布を有していてもよい。図7では導光部111は第1部分121と第2部分122を有している。X方向において、第2部分122が第1部分121の−X側と+X側に位置している。つまり、X方向において、第1部分121が第2部分122に挟まれた形態となっている。第1部分121はその少なくとも一部が分離部109の上に位置し、第2部分122はその少なくとも一部が光電変換部101、102の上に位置する。
第1部分121と第2部分122は異なる屈折率を有している。第1部分121の屈折率を第2部分122の屈折率よりも高くしてもよいし、第1部分121の屈折率を第2部分122の屈折率よりも低くしてもよい。特に、外側の第2部分122の屈折率を内側の第1部分121の屈折率よりも高くすることにより、光電変換部101、102への光の振り分け精度を向上することができる。波動光学的には、屈折率が高い領域に光は集中しやすいと考えることができる。導光部111の屈折率は、X方向において、導光部111の中心付近より、周辺付近の方が大きい構成となっている。そのため、導光部111へ入射した光は、X方向に偏りやすくなる。導光部111の入口付近の位置Z1でX方向に偏った光は、導光部111の出口付近の位置Z3までX方向に偏った形状の光として伝搬する。その結果、X方向に並んだ光電変換部に101、102に、精度良く振り分けられる。
第1部分121の幅と第2部分122の幅の少なくとも一方は、Z方向の位置によって異なっていてもよい。図7の[XY1]に示す様に、位置Z1ではX方向における第1部分121の幅がWX11、第2部分122の幅がWX12である。これに対して、図7の[XY3]に示す様に、位置Z3ではX方向における第1部分121の幅がWX31、第2部分122の幅がWX32である。そして、WX11<WX31、WX12>WX32の関係がなりなっている。図7の[XY1]に示す様に、位置Z1ではY方向における第1部分121の幅がWY11、第2部分122の幅がWXY2である。これに対して、図7の[XY3]に示す様に、位置Z3ではY方向における第1部分121の幅がWY31、第2部分122の幅がWY32である。そして、WY11<WY31、WY12>WY32の関係がなりなっている。図7の例では、X方向、Y方向のいずれにおいても、第1部分121の幅は光電変換部101、102に近づくほど連続的に大きくなっている。また、第2部分122の幅が光電変換部101、102に近づくほど連続的に小さくなっている。しかし、段階的に、第1部分121や第2部分122の幅が変化していてもよい。
第1部分121と第2部分122の材料は化学量論的組成が異なる材料で構成しても良いし、化学量論的組成が同じ材料で構成しても良い。材料は、有機材料(樹脂)でもよいし、無機材料でもよい。樹脂としては、シロキサン系樹脂やポリイミド等が挙げられる。無機材料としては、窒化シリコン(Si3N4)、酸窒化シリコン(SiOXNY)、酸化チタン(TiO2)が好適である。例えば、第1部分121を樹脂で、第2部分122を窒化シリコンで構成することができる。また、第1部分121を低密度の窒化シリコンで構成し、第2部分122を高密度の窒化シリコンで構成することもできる。
なお、化学量論的組成が同じである材料とは、化学量論的組成からずれた材料や、結晶性、材料密度、添加物(主材料より少ない)の濃度、不純物(1wt%以下)およびその濃度が異なっている材料が含まれる。例えば、窒化シリコンの化学量論的組成比はSi:N=3:4であるが、化学量論的組成比が同じである範囲内において、実際のSiとNの比が互いに異なる材料同士も同じ材料とみなす。また、例えば、単結晶シリコンとポリシリコン(多結晶シリコン)は同じ材料とみなす。なお、化学量論的組成が異なる材料は同じ材料ではない。例えば、一酸化チタン(TiO)と二酸化チタン(TiO2)はいずれも酸素とチタンの化合物(チタン酸化物)ではあるが、化学量論的には異なる材料である。
屈折率分布において、第1部分121と第2部分122の境界を明確に観察できる場合もあるが、明確に観察できない場合もある。例えば、導光部1111の中心軸から絶縁膜110へ向かって、屈折率が緩やかに変化している場合には、第1部分121と第2部分122の境界は明確に観察できない可能性がある。このような場合には、次のようにして、第1部分121と第2部分122の境界を決めることができる。すなわち、導光部111中の屈折率の最高値と最小値の中間値((最高値+最低値)/2)を求める。そして、導光部111内の屈折率分布において、当該中間値となる点を結んだ線を、第1部分121と第2部分122の境界に定めることができる。また、上記中間値を導光部111の屈折率とみなすことができる。第2部分122の屈折率が第1部分121の屈折率よりも高い場合、第1部分121は屈折率が最小である部分を含み、第2部分122は屈折率が最大である部分を含む。
図8(a)〜(j)を用いて、導光部111が有する屈折率分布の例を示す。ここでは、第1部分121を低屈折率部分、第2部分122を高屈折率部分として説明するが、屈折率の高低関係は逆でもよい。図8(a)の形態では第2部分122が、Z方向の下部において、第1部分121と光電変換部101、102の間に位置しており、導光部111の下面(光の出射面)は全て第2部分122で構成されている。図8(b)の形態では第2部分122は導光部111の下端まで延在せず、導光部111の下部は第2部分122のみで構成されている。図8(c)の形態では、第1部分121の幅は光電変換部101、102に近づくほど小さくなっている。また、第2部分122の幅は一定である。図8(c)の形態では、図8(d)の形態では、第2部分122の幅が光電変換部101、102に近づくほど大きくなっている。図8(e)の形態では、第1部分121が、Z方向の上部において、第2部分122と光電変換部101、102の間に位置しており、導光部111の上面(光の入射面)は全て第2部分122で構成されている。
図8(f)のように、第1部分121の幅はX方向よりもY方向において大きくてもよいし、図8(g)のように、第1部分121の幅はX方向とY方向とで同じであってもよい。図8(h)の形態のように、導光部111は高屈折率部分である第2部分122を介して互いに分離した、低屈折率部分として複数の第1部分121を有していてもよい。第1部分121が第2部分122で囲まれることには限定されず、図8(i)の形態のようにX方向のみにおいて挟まれていてもよいし、図8(j)の形態のようにY方向のみにおいて挟まれていてもよい。
図9(a)は、デジタルスチルカメラやビデオカメラ、撮影機能付き情報端末等の撮像システム1000の構成を示している。撮像システム1000には、被写体像を結像する撮像光学系11としての撮像レンズが装着される。この撮像レンズを含む撮像光学系11は、レンズ制御部12によってフォーカス位置が制御される。絞りシャッタ13は、絞りシャッタ制御部14と接続され、その開口径を変化させて(絞り値を可変として)光量調節を行う絞り機能と、静止画撮影時に開閉動作することで露光秒時を制御するシャッタ機能とを備えている。撮像光学系11の像空間には、撮像光学系11により結像された被写体像を光電変換する光電変換装置10の撮像面が配置される。光電変換装置10は、単数または複数の光電変換部を有する受光素子が水平方向にm個、垂直方向にn個配され、これらの固体撮像素子に対してベイヤー配列の原色カラーモザイクフィルタが配置されて2次元単板カラーセンサが構成される。
コントローラ15はカメラCPUであり、カメラの種々の動作の制御を司る。カメラCPUは、演算部、ROM、RAM、A/Dコンバータ、D/Aコンバータおよび通信インターフェイス回路等を有する。カメラCPUは、ROMに記憶されたコンピュータプログラムに従ってカメラ内の各部の動作を制御し、撮影光学系の焦点状態の検出(焦点検出)を含むAF、撮像、画像処理および記録等の一連の撮影動作を実行させる。カメラCPUは、演算手段に相当する。
デバイス制御部16は、光電変換装置10の動作を制御するとともに、光電変換装置10から出力された画素信号(撮像信号)をA/D変換してカメラCPUに送信する。画像処理部17は、A/D変換された撮像信号に対してγ変換やカラー補間等の画像処理を行って画像信号を生成し、さらに画像信号に対してJPEG圧縮等の処理を行う。液晶表示装置(LCD)等の表示部18は、カメラの撮影モードに関する情報、撮影前のプレビュー画像、撮影後の確認用画像および焦点検出時の合焦状態等を表示する。操作スイッチ19は、電源スイッチ、レリーズ(撮影トリガ)スイッチ、ズーム操作スイッチ、撮影モード選択スイッチ等で構成される。記録媒体20は撮影済み画像を記録するものであり、着脱可能であってもよい。
以下に、2つの光電変換部101、102を有する受光素子1における、焦点検出の方法(瞳分割)を説明する。図9(b)に示す撮像光学系の射出瞳31について、X方向を瞳分割方向とし、分割された射出瞳のそれぞれの領域を瞳領域32、33とする。瞳領域32、33を通過した光束を、2つの光電変換部101、102それぞれに割り当てている。本例に示す、X方向に2つの光電変換部101、102を有する受光素子1においては、X方向に瞳分割を行う瞳分割機能を有する。具体的には、−X側に位置する光電変換部101は、図9(b)における+X側の瞳領域33を通過した光束W2(2点鎖線で示す)を受光する。また、+X側に位置する光電変換部102は、図9(b)における−X側の瞳領域32を通過した光束W1(1点鎖線で示す)を受光する。
なお、ここではX方向に輝度分布を有した被写体に対する焦点検出を行うための構成について説明したが、Y方向に光電変換部101が並ぶ固体撮像素子の場合には、同様の構成を、Y方向にも適用でき、Y方向に焦点検出も行うこともできる。
以上、説明した実施形態は、本発明の思想を逸脱しない範囲において適宜変更が可能である。
1 受光素子
10 光電変換装置
101 光電変換部
102 光電変換部
109 分離部
111 導光部

Claims (27)

  1. 複数の受光素子を有する光電変換装置であって、
    前記複数の受光素子のうちの少なくとも1つの受光素子は、
    前記複数の受光素子が配列された面に沿って並ぶ複数の光電変換部と、
    前記複数の光電変換部に対応する集光部と、
    前記複数の光電変換部と前記集光部との間に設けられ、絶縁膜で囲まれた導光部と、を有し、
    前記導光部の屈折率は前記絶縁膜の屈折率よりも高く、
    前記複数の受光素子が配列された前記面に沿って前記導光部を横切る或る平面内で、前記複数の光電変換部が並ぶ第1方向における前記導光部の幅が、前記第1方向に直交する第2方向における前記導光部の幅よりも大きいことを特徴とする光電変換装置。
  2. 複数の受光素子を有する光電変換装置であって、
    前記複数の受光素子のうちの少なくとも1つの受光素子は、
    前記複数の受光素子が配列された面に沿って並ぶ複数の光電変換部と、
    前記複数の光電変換部に対応する集光部と、
    前記複数の光電変換部と前記集光部との間に設けられた導光部と、を有し、
    前記導光部の材料は、窒化シリコン、酸窒化シリコン、酸化チタンまたは樹脂であり、
    前記複数の受光素子が配列された前記面に沿って前記導光部を横切る或る平面内で、前記複数の光電変換部が並ぶ第1方向における前記導光部の幅が、前記第1方向に直交する第2方向における前記導光部の幅よりも大きいことを特徴とする光電変換装置。
  3. 複数の受光素子を有する光電変換装置であって、
    前記複数の受光素子のうちの少なくとも1つの受光素子は、
    前記複数の受光素子が配列された面に沿って並ぶ複数の光電変換部と、
    前記複数の光電変換部に対応する集光部と、
    前記複数の光電変換部と前記集光部との間に設けられた導光部と、を有し、
    前記複数の受光素子が配列された前記面に沿って前記導光部を横切る或る平面内で、前記複数の光電変換部が並ぶ第1方向における前記導光部の幅が、前記第1方向に直交する第2方向における前記導光部の幅よりも大きく、
    前記或る平面内での前記第2方向における前記導光部の前記幅が、前記第2方向における前記複数の光電変換部の幅よりも小さいことを特徴とする光電変換装置。
  4. 前記導光部の屈折率は前記導光部の周囲に位置する絶縁膜の屈折率よりも高いこと、
    および、
    前記導光部の材料は、窒化シリコン、酸窒化シリコン、酸化チタンまたは樹脂であること、
    の少なくとも一方を満たす、請求項3に記載の光電変換装置。
  5. 前記或る平面に平行であって前記或る平面と前記複数の光電変換部との間にて前記導光部を横切る別の平面内で、前記第1方向における前記導光部の幅が前記第2方向における前記導光部の幅よりも大きく、
    前記別の平面内での前記第2方向における前記導光部の前記幅が、前記或る平面内での前記第2方向における前記幅より小さい、請求項1乃至4のいずれか1項に記載の光電変換装置。
  6. 前記別の平面内での前記第1方向における前記導光部の前記幅が、前記或る平面内での前記第1方向における前記幅より小さい、請求項に記載の光電変換装置。
  7. 前記1つの受光素子は、前記集光部と前記導光部との間に設けられた、前記複数の光電変換部に対応する波長選択部を有し、
    前記或る平面内における前記導光部の屈折率をn、前記導光部を取り囲む絶縁部材の屈折率をn、前記波長選択部の主透過波長をλ、前記或る平面内での前記第方向における前記導光部の幅をWYとして、WY≦3×λ/√(n −n )、または、WY≦2×λ/√(n −n )が成り立つ、請求項1乃至6のいずれか1項に記載の光電変換装置。
  8. 前記導光部は屈折率分布を有する、請求項1乃至7のいずれか1項に記載の光電変換装置。
  9. 前記或る平面内での前記第1方向における前記導光部の前記幅が、前記或る平面内での前記第2方向における前記導光部の前記幅の1.05倍以上である、請求項1乃至8のいずれか1項に記載の光電変換装置。
  10. 前記或る平面内での前記第1方向における前記導光部の前記幅が、前記或る平面内での前記第2方向における前記導光部の前記幅の1.50倍以下である、請求項1乃至9のいずれか1項に記載の光電変換装置。
  11. 前記或る平面内での前記第1方向における前記導光部の前記幅が、前記或る平面内での前記第2方向における前記導光部の前記幅の1.20倍以下である、請求項1乃至10のいずれか1項に記載の光電変換装置。
  12. 前記或る平面内での前記導光部の形状が、楕円形または角丸四角形である、請求項1乃至11のいずれか1項に記載の光電変換装置。
  13. 前記1つの受光素子は、前記集光部と前記導光部との間に位置するレンズを有する、請求項1乃至12のいずれか1項に記載の光電変換装置。
  14. 前記導光部よりも屈折率の低い膜が、前記レンズと前記導光部との間に設けられている、請求項13に記載の光電変換装置。
  15. 前記導光部と同じ材料からなる膜が、前記或る平面に垂直な方向において、前記導光部を取り囲む絶縁部材に重なっている、請求項1乃至14のいずれか1項に記載の光電変換装置。
  16. 前記少なくとも1つの受光素子は、前記複数の受光素子が配列された受光領域の中央部に位置する第1受光素子と、前記受光領域の周辺部に位置する第2受光素子とを含み、前記第1受光素子の前記集光部の重心と前記第2受光素子の前記集光部の重心との距離は、前記第1受光素子の前記導光部の重心と前記第2受光素子の前記導光部の重心との距離よりも小さい、請求項1乃至15のいずれか1項に記載の光電変換装置。
  17. 前記複数の光電変換部は第1光電変換部と第2光電変換部を含み、前記第1光電変換部と前記第2光電変換部との間には半導体領域で構成された分離部が設けられている、請求項1乃至16のいずれか1項に記載の光電変換装置。
  18. 前記複数の光電変換部は第1光電変換部と第2光電変換部を含み、前記第1方向における前記第1光電変換部の幅は、前記第2方向における前記第2光電変換部の幅よりも小さい、請求項1乃至17のいずれか1項に記載の光電変換装置。
  19. 前記複数の光電変換部は第1光電変換部と第2光電変換部を含み、前記第1方向における前記第1光電変換部の幅と前記第1方向における前記第2光電変換部の幅と、前記第1方向における前記第1光電変換部と前記第2光電変換部との間の距離と、の和が、前記或る平面での前記第1方向における前記導光部の前記幅よりも大きい、請求項1乃至18のいずれか1項に記載の光電変換装置。
  20. 前記複数の受光素子は行方向および列方向に配列されており、前記第1方向は前記行方向および前記列方向の一方であり、前記第2方向は前記行方向および前記列方向の他方である、請求項1乃至19のいずれか1項に記載の光電変換装置。
  21. 前記1つの受光素子が有する前記集光部は、複数のマイクロレンズのうちの単数のマイクロレンズであり、前記単数のマイクロレンズの前記第1方向における幅は、前記或る平面内での前記第1方向における前記導光部の前記幅よりも大きい、請求項1乃至20のいずれか1項に記載の光電変換装置。
  22. 前記或る平面に平行であって前記或る平面と前記別の平面との間の平面が複数の配線層の間に位置し、前記第1方向および前記第2方向に垂直な第3方向における前記導光部の長さが、前記或る平面と前記別の平面との間の位置において二等分される、請求項5または6に記載の光電変換装置。
  23. 前記導光部の光の入口では、前記第1方向における前記導光部の幅が前記第2方向における前記導光部の幅よりも大きい、請求項1乃至22のいずれか1項に記載の光電変換置。
  24. 前記導光部の光の出口では、前記第1方向における前記導光部の幅が前記第2方向における前記導光部の幅よりも大きい、請求項23に記載の光電変換置。
  25. 前記複数の受光素子が配列された前記面に沿って前記導光部を横切る平面内で、前記第1方向における前記導光部の幅が、前記第2方向における前記導光部の幅よりも大きい関係が、前記第1方向および前記第2方向に垂直な第3方向におけるどの位置でも満たされる、請求項1乃至24のいずれか1項に記載の光電変換装置。
  26. 前記複数の受光素子が配列された前記面に沿って前記導光部を横切る平面内での前記導光部の面積が、前記導光部の光の入口から出口まで徐々に小さくなる、請求項1乃至25のいずれか1項に記載の光電変換装置。
  27. 請求項1乃至26のいずれか1項に記載の光電変換装置を備え、前記光電変換装置から得られた、前記複数の光電変換部で生成された電荷に基づく信号を用いて、撮像および位相差検出方式による焦点検出を行う撮像システム。
JP2014114433A 2014-06-02 2014-06-02 光電変換装置および撮像システム Active JP6173259B2 (ja)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014114433A JP6173259B2 (ja) 2014-06-02 2014-06-02 光電変換装置および撮像システム
DE102015107806.6A DE102015107806B4 (de) 2014-06-02 2015-05-19 Fotoelektrische Umwandlungsvorrichtung und Abbildungssystem
BR102015012136A BR102015012136A2 (pt) 2014-06-02 2015-05-26 aparelho de conversão fotoelétrica e sistema de imageamento
US14/726,148 US10403664B2 (en) 2014-06-02 2015-05-29 Photoelectric conversion apparatus and imaging system
GB1509441.0A GB2528565B (en) 2014-06-02 2015-06-01 Photoelectric conversion apparatus and imaging system
RU2015120766A RU2607727C2 (ru) 2014-06-02 2015-06-01 Устройство фотоэлектрического преобразования и система формирования изображений
GB1700229.6A GB2543679B (en) 2014-06-02 2015-06-01 Photoelectric conversion apparatus and imaging system
CN201510294240.1A CN105280655B (zh) 2014-06-02 2015-06-02 光电转换装置与成像系统

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014114433A JP6173259B2 (ja) 2014-06-02 2014-06-02 光電変換装置および撮像システム

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2015228467A JP2015228467A (ja) 2015-12-17
JP2015228467A5 JP2015228467A5 (ja) 2017-04-06
JP6173259B2 true JP6173259B2 (ja) 2017-08-02

Family

ID=53677566

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014114433A Active JP6173259B2 (ja) 2014-06-02 2014-06-02 光電変換装置および撮像システム

Country Status (7)

Country Link
US (1) US10403664B2 (ja)
JP (1) JP6173259B2 (ja)
CN (1) CN105280655B (ja)
BR (1) BR102015012136A2 (ja)
DE (1) DE102015107806B4 (ja)
GB (2) GB2543679B (ja)
RU (1) RU2607727C2 (ja)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6444066B2 (ja) * 2014-06-02 2018-12-26 キヤノン株式会社 光電変換装置および撮像システム
JP6425427B2 (ja) * 2014-06-16 2018-11-21 キヤノン株式会社 光電変換装置およびその製造方法、撮像システム
WO2016103430A1 (ja) * 2014-12-25 2016-06-30 キヤノン株式会社 ラインセンサ、画像読取装置、画像形成装置
JP6738200B2 (ja) * 2016-05-26 2020-08-12 キヤノン株式会社 撮像装置
US10367113B2 (en) * 2016-07-15 2019-07-30 Canon Kabushiki Kaisha Photoelectric conversion device, imaging element, and imaging device
JP7140469B2 (ja) * 2016-07-15 2022-09-21 キヤノン株式会社 光電変換装置、および、撮像システム
JP6895724B2 (ja) * 2016-09-06 2021-06-30 キヤノン株式会社 撮像素子及び撮像装置
JP6776079B2 (ja) * 2016-09-27 2020-10-28 東芝情報システム株式会社 固体撮像素子及びその製造方法
WO2018088281A1 (ja) * 2016-11-14 2018-05-17 パナソニック・タワージャズセミコンダクター株式会社 固体撮像装置及びその製造方法
JP6667431B2 (ja) * 2016-12-27 2020-03-18 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像システム
JP6929057B2 (ja) * 2016-12-27 2021-09-01 キヤノン株式会社 光電変換素子、撮像システム
JP2021005655A (ja) * 2019-06-26 2021-01-14 キヤノン株式会社 光電変換装置および機器
JP2021068788A (ja) 2019-10-21 2021-04-30 キヤノン株式会社 光電変換装置、光電変換装置の製造方法、および撮像システム
JP2020188267A (ja) * 2020-07-14 2020-11-19 キヤノン株式会社 撮像装置
WO2022024718A1 (ja) * 2020-07-30 2022-02-03 パナソニックIpマネジメント株式会社 光検出器、固体撮像素子、及び、光検出器の製造方法
CN115675029B (zh) * 2022-09-06 2025-02-11 福耀玻璃工业集团股份有限公司 夹层玻璃组件及车辆
JP2024058808A (ja) * 2022-10-17 2024-04-30 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像装置および電子機器

Family Cites Families (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US265384A (en) * 1882-10-03 Hoisting-machine
US102651A (en) * 1870-05-03 Improved hay-carrier
US317142A (en) * 1885-05-05 Sleeping-car seat
US166518A (en) * 1875-08-10 Improvement in devices for winding clocks
US31381A (en) * 1861-02-12 Improvement in seed-planters
JP2002314062A (ja) 2001-04-18 2002-10-25 Canon Inc 固体撮像装置および撮像システム
JP4027113B2 (ja) 2002-02-19 2007-12-26 キヤノン株式会社 撮像装置及びシステム
JP2007042801A (ja) 2005-08-02 2007-02-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置の製造方法
US7973271B2 (en) * 2006-12-08 2011-07-05 Sony Corporation Solid-state image pickup device, method for manufacturing solid-state image pickup device, and camera
JP5164509B2 (ja) 2007-10-03 2013-03-21 キヤノン株式会社 光電変換装置、可視光用光電変換装置及びそれらを用いた撮像システム
JP5422889B2 (ja) * 2007-12-27 2014-02-19 株式会社ニコン 固体撮像素子及びこれを用いた撮像装置
US20110031381A1 (en) 2007-12-28 2011-02-10 Hiok-Nam Tay Light guide array for an image sensor
US8455811B2 (en) 2007-12-28 2013-06-04 Candela Microsystems (S) Pte. Ltd. Light guide array for an image sensor
US7816641B2 (en) 2007-12-28 2010-10-19 Candela Microsystems (S) Pte. Ltd. Light guide array for an image sensor
EP2133918B1 (en) 2008-06-09 2015-01-28 Sony Corporation Solid-state imaging device, drive method thereof and electronic apparatus
JP5521302B2 (ja) * 2008-09-29 2014-06-11 ソニー株式会社 固体撮像装置とその製造方法、及び電子機器
JP5428451B2 (ja) * 2009-03-30 2014-02-26 ソニー株式会社 固体撮像装置とその製造方法および撮像装置
JP5278165B2 (ja) 2009-05-26 2013-09-04 ソニー株式会社 焦点検出装置、撮像素子および電子カメラ
US7923799B2 (en) * 2009-06-09 2011-04-12 Aptina Imaging Corporation Image sensors with light guides
TWI553844B (zh) 2009-07-02 2016-10-11 邰祐南 影像感測器及形成影像感測器的方法
PT2449590E (pt) 2009-07-02 2015-12-18 Hiok Nam Tay Matriz de guias de luz para um sensor de imagem
GB2481651B (en) 2009-07-02 2012-10-10 Candela Microsystems S Pte Ltd Light guide array for an image sensor
JP5471117B2 (ja) 2009-07-24 2014-04-16 ソニー株式会社 固体撮像装置とその製造方法並びにカメラ
WO2011055344A1 (en) 2009-11-05 2011-05-12 Hiok Nam Tay Optimized light guide array for an image sensor
JP2011159858A (ja) 2010-02-02 2011-08-18 Sony Corp 固体撮像装置およびその製造方法、電子機器
JP5506517B2 (ja) * 2010-04-12 2014-05-28 キヤノン株式会社 固体撮像素子
JP2012038986A (ja) * 2010-08-10 2012-02-23 Sony Corp 固体撮像装置とその製造方法、並びに電子機器
JP5631168B2 (ja) * 2010-11-17 2014-11-26 キヤノン株式会社 固体撮像素子
JP5631176B2 (ja) * 2010-11-29 2014-11-26 キヤノン株式会社 固体撮像素子及びカメラ
JP5812610B2 (ja) * 2011-01-18 2015-11-17 キヤノン株式会社 固体撮像素子及び固体撮像素子を有する撮像システム
JP5393904B2 (ja) * 2011-02-09 2014-01-22 キヤノン株式会社 光電変換装置
JP5404732B2 (ja) 2011-02-09 2014-02-05 キヤノン株式会社 光電変換素子およびこれを用いた光電変換装置、撮像システム
JP5197823B2 (ja) 2011-02-09 2013-05-15 キヤノン株式会社 光電変換装置
JP5372102B2 (ja) 2011-02-09 2013-12-18 キヤノン株式会社 光電変換装置および撮像システム
JP2012182426A (ja) * 2011-02-09 2012-09-20 Canon Inc 固体撮像装置、固体撮像装置を用いた撮像システム及び固体撮像装置の製造方法
JP6016396B2 (ja) * 2011-03-24 2016-10-26 キヤノン株式会社 撮像素子および撮像装置
JP2013004635A (ja) * 2011-06-14 2013-01-07 Canon Inc 撮像素子、撮像装置、及び、形成方法
US9590004B2 (en) 2011-12-22 2017-03-07 Canon Kabushiki Kaisha Solid-state imaging device and imaging apparatus
JP2013157883A (ja) * 2012-01-31 2013-08-15 Sony Corp 固体撮像素子およびカメラシステム
CN104205332B (zh) * 2012-03-30 2016-05-18 富士胶片株式会社 摄像元件以及摄像装置
JP6124555B2 (ja) 2012-11-01 2017-05-10 キヤノン株式会社 固体撮像素子及びそれを用いた測距装置
JP2014216970A (ja) * 2013-04-27 2014-11-17 キヤノン株式会社 測距装置
JP2014239290A (ja) * 2013-06-06 2014-12-18 ソニー株式会社 焦点検出装置、電子機器、製造装置、製造方法
JP6235412B2 (ja) * 2014-05-27 2017-11-22 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2017069553A (ja) * 2015-09-30 2017-04-06 キヤノン株式会社 固体撮像装置、その製造方法及びカメラ

Also Published As

Publication number Publication date
US20150349011A1 (en) 2015-12-03
BR102015012136A2 (pt) 2016-08-02
GB2528565B (en) 2017-08-02
RU2015120766A (ru) 2016-12-20
GB2528565A (en) 2016-01-27
JP2015228467A (ja) 2015-12-17
GB201509441D0 (en) 2015-07-15
DE102015107806B4 (de) 2019-10-24
US10403664B2 (en) 2019-09-03
RU2607727C2 (ru) 2017-01-10
GB2543679A (en) 2017-04-26
GB201700229D0 (en) 2017-02-22
DE102015107806A1 (de) 2015-12-03
CN105280655A (zh) 2016-01-27
GB2543679B (en) 2017-10-25
CN105280655B (zh) 2018-09-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6173259B2 (ja) 光電変換装置および撮像システム
JP5372102B2 (ja) 光電変換装置および撮像システム
US9093345B2 (en) Solid-state imaging apparatus and imaging system
JP6196911B2 (ja) 固体撮像装置および撮像装置
CN104485340B (zh) 光电转换装置
JP5968261B2 (ja) 光電変換素子、およびこれを用いた光電変換装置、撮像システム
JP6444066B2 (ja) 光電変換装置および撮像システム
US20150228687A1 (en) Solid-state image sensor and imaging device
JP6566734B2 (ja) 固体撮像素子
CN101714563A (zh) 固体摄像器件及其制造方法以及电子装置
JP6600246B2 (ja) 撮像装置及びカメラ
JP2024021322A (ja) 光検出装置及び電子機器
US9780132B2 (en) Image sensor and electronic device including the same
US20170221956A1 (en) Solid-state imaging device and imaging apparatus
JP5713971B2 (ja) 固体撮像装置
JP5504382B2 (ja) 固体撮像素子及び撮像装置
JP2013207053A (ja) 固体撮像素子、電子機器
JP6425427B2 (ja) 光電変換装置およびその製造方法、撮像システム
JP6080494B2 (ja) 固体撮像装置および撮像システム
JP2014022649A (ja) 固体撮像素子、撮像装置、及び電子機器
JP6080495B2 (ja) 固体撮像装置および撮像システム
KR102396031B1 (ko) 이미지 센서 및 이를 구비하는 전자장치

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170303

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170303

A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20170303

A975 Report on accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005

Effective date: 20170315

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170321

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170519

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170606

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170704

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 6173259

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151