JP2024058808A - 固体撮像装置および電子機器 - Google Patents

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Abstract

【課題】光の混在を抑制すること。【解決手段】1つのオンチップレンズに対して複数の光電変換素子を形成した画素を含む複数の画素を2次元状に配列した画素アレイ部を備えており、前記画素は、制御部材を有しており、前記制御部材は、第1屈折率を有する第1部材と、該第1屈折率よりも低い第2屈折率を有する第2部材と、から構成されており、前記オンチップレンズと、前記第1部材と、前記第2部材と、前記光電変換素子と、がこの順に積層されており、前記第2部材は、前記第1部材に対向する第1面と、前記光電変換素子に対向する第2面と、を有しており、前記第1面は、前記オンチップレンズに向かって突出している凸部、または、前記光電変換素子に向かって凹んでいる凹部を含んでおり、前記凹部を含むとき、表面に複数の凹凸部が形成されている、固体撮像装置を提供する。【選択図】図4

Description

本技術は、固体撮像装置および電子機器に関する。
近年、オートフォーカス技術の向上を図るために、像面位相差検出画素を配置した固体撮像装置が開発されている。
たとえば、特許文献1では、1つのオンチップレンズに対して複数の光電変換素子を形成した画素を含む複数の画素を2次元状に配列した固体撮像装置が開示されている。
特開2018-201015号公報
特許文献1などで開示されている、1つのオンチップレンズに対して複数の光電変換素子を形成した画素では、それぞれの光電変換素子に不要な光が混在しないことが好ましい。
そこで、本技術は、光の混在を抑制する固体撮像装置および電子機器を提供することを主目的とする。
本技術は、
1つのオンチップレンズに対して複数の光電変換素子を形成した画素を含む複数の画素を2次元状に配列した画素アレイ部を備えており、
前記画素は、制御部材を有しており、
前記制御部材は、第1屈折率を有する第1部材と、該第1屈折率よりも低い第2屈折率を有する第2部材と、から構成されており、
前記オンチップレンズと、前記第1部材と、前記第2部材と、前記光電変換素子と、がこの順に積層されており、
前記第2部材は、前記第1部材に対向する第1面と、前記光電変換素子に対向する第2面と、を有しており、
前記第1面は、前記オンチップレンズに向かって突出している凸部、または、前記光電変換素子に向かって凹んでいる凹部を含んでおり、前記凹部を含むとき、表面に複数の凹凸部が形成されている、固体撮像装置を提供する。
前記第1面は、前記凸部を含むとき、表面に複数の凹凸部が形成されていてよい。
前記複数の凹凸部のそれぞれは、前記第1面に対して垂直に形成されていてよい。
前記複数の凹凸部のそれぞれは、前記光電変換素子に対して垂直に形成されていてよい。
前記複数の凹凸部のそれぞれは、錐体に形成されていてよい。
前記複数の凹凸部のそれぞれは、柱体に形成されていてよい。
前記第1部材は、SiOを含んでいてよい。
前記凹凸部が有する屈折率は、前記第1屈折率よりも低く、前記第2屈折率よりも高くてよい。
前記凸部または前記凹部は、前記第1面の略中央に形成されていてよい。
前記凸部の断面は、山型に形成されていてよい。
前記凸部の断面は、前記オンチップレンズに近づくにつれて幅が狭まるテーパー形状に形成されていてよい。
前記凹部の断面は、V字型に形成されていてよい。
前記凹部の断面は、前記光電変換素子に近づくにつれて幅が狭まるテーパー形状に形成されていてよい。
前記複数の凹凸部のそれぞれは、前記凸部または前記凹部の近傍から前記第1面の端部に向かうにつれて高さが変化していてよい。
前記複数の凹凸部のそれぞれは、前記凸部または前記凹部の近傍から前記第1面の端部に向かうにつれて間隔が変化していてよい。
前記凸部または前記凹部の近傍に形成されている前記複数の凹凸部のそれぞれの間隔は、前記第1面の端部に形成されている前記間隔よりも短くてよい。
前記画素は、前記オンチップレンズの直下に配置される、赤(R)、緑(G)、または青(B)のカラーフィルタに応じて、R画素、G画素、またはB画素として構成されていてよい。
前記画素は、1つのオンチップレンズに対して複数の光電変換素子を2次元状に配列していてよい。
前記画素アレイ部は、1つのオンチップレンズに対して複数の画素を2次元状に配列していてよい。
また、本技術は、前記固体撮像装置を備えている電子機器を提供する。
本技術によれば、光の混在を抑制する固体撮像装置および電子機器を提供できる。なお、ここに記載された効果は、必ずしも限定されるものではなく、本開示中に記載されたいずれかの効果であってもよい。
本技術の一実施形態に係る固体撮像装置の構成例を示すブロック図である。 画素700の構成例を示す断面図である。 光の入射角θiに応じた光電変換素子ごとの出力を示すグラフである。 本技術の一実施形態に係る固体撮像装置10が備える画素100の構成例を示す断面図である。 本技術の一実施形態に係る制御部材42の製造方法の一例を示す模式図である。 本技術の一実施形態に係る固体撮像装置10が備える画素200の構成例を示す断面図である。 本技術の一実施形態に係る第2部材422の左半分の構成例を示す断面図である。 本技術の一実施形態に係る第2部材422の左半分の構成例を示す断面図である。 本技術の一実施形態に係る制御部材42の製造に用いられるモールド31の構成例を示す模式図である。 本技術の一実施形態に係る第2部材422の左半分の構成例を示す断面図である。 本技術の一実施形態に係る第2部材422の左半分の構成例を示す断面図である。 本技術の一実施形態に係る第2部材422の左半分の構成例を示す断面図である。 本技術の一実施形態に係る第2部材422の左半分の構成例を示す断面図である。 本技術の一実施形態に係る固体撮像装置10が備える画素300の構成例を示す断面図である。 本技術の一実施形態に係る制御部材42の製造方法の一例を示す模式図である。 本技術の一実施形態に係る固体撮像装置10が備える画素400の構成例を示す断面図である。 本技術の一実施形態に係る固体撮像装置10が備える画素500の構成例を示す断面図である。 本技術の一実施形態に係る固体撮像装置10が備える画素600の構成例を示す断面図である。 本技術の一実施形態に係る固体撮像装置10の検証結果の一例を示すグラフである。 本技術の一実施形態に係る固体撮像装置10の検証結果の一例を示すグラフである。 本技術の一実施形態に係る固体撮像装置10が備える画素100の構成例を示す平面図である。 本技術の一実施形態に係る固体撮像装置10が備える画素100の構成例を示す平面図である。 本技術の一実施形態に係る固体撮像装置10が備える画素100の構成例を示す平面図である。 本技術の一実施形態に係る固体撮像装置10が備える画素100の構成例を示す平面図である。 本技術に係る第1~第8実施形態の固体撮像装置のイメージセンサとしての使用例を示す図である。 本技術を適用した電子機器としての固体撮像装置の構成例を示すブロック図である。 本技術が適用され得る内視鏡手術システムの概略的な構成の一例を示す図である。 図27に示すカメラヘッド11102及びCCU11201の機能構成の一例を示すブロック図である。 本技術が適用され得る移動体制御システムの一例である車両制御システムの概略的な構成例を示すブロック図である。 本技術の一実施形態に係撮像部12031の設置位置の例を示す図である。
以下、本技術を実施するための好適な実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下に説明する実施形態は、本技術の代表的な実施形態の一例を示したものであり、これにより本技術の範囲が限定されることはない。また、本技術は、下記の実施例およびその変形例のいずれかを組み合わせることができる。
以下の実施形態の説明において、略平行、略直交のような「略」を伴った用語で構成を説明することがある。たとえば、略平行とは、完全に平行であることを意味するだけでなく、実質的に平行である、すなわち、完全に平行な状態からたとえば数%程度ずれた状態を含むことも意味する。他の「略」を伴った用語についても同様である。また、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。
特に断りがない限り、図面において、「上」とは図中の上方向または上側を意味し、「下」とは、図中の下方向または下側を意味し、「左」とは図中の左方向または左側を意味し、「右」とは図中の右方向または右側を意味する。また、図面については、同一または同等の要素または部材には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
説明は以下の順序で行う。
1.固体撮像装置の構成
2.前提となる技術
3.第1実施形態(固体撮像装置の例1)
4.第2実施形態(固体撮像装置の例2)
5.第3実施形態(固体撮像装置の例3)
6.第4実施形態(固体撮像装置の例4)
7.第5実施形態(固体撮像装置の例5)
8.第6実施形態(固体撮像装置の例6)
9.第7実施形態(固体撮像装置の例7)
10.検証結果
11.第8実施形態(固体撮像装置の例8)
12.第9実施形態(電子機器の例)
12-1.本技術を適用した固体撮像装置の使用例
12-2.本技術を適用した固体撮像装置の適用例
<1.固体撮像装置の構成>
固体撮像装置の構成例について図1を参照しつつ説明する。図1は、本技術の一実施形態に係る固体撮像装置の構成例を示すブロック図である。
図1に示される固体撮像装置10は、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)を用いたイメージセンサの一例であるCMOSイメージセンサの一例である。固体撮像装置10は、光学レンズ系(図1においては図示を省略)を介して被写体からの入射光(像光)を取り込んで、撮像面上に結像された入射光の光量を画素単位で電気信号に変換して画素信号として出力する。
図1に示されるとおり、固体撮像装置10は、画素アレイ部11、垂直駆動回路12、カラム信号処理回路13、水平駆動回路14、出力回路15、制御回路16、および入出力端子17を含んで構成される。
画素アレイ部11には、複数の画素100が2次元状(行列状)に配列される。画素100は、光電変換素子としてのフォトダイオード(PD:Photodiode)と、複数の画素トランジスタと、を有して構成される。画素トランジスタは、たとえば、転送トランジスタ、リセットトランジスタ、増幅トランジスタ、および選択トランジスタなどから構成される。
垂直駆動回路12は、たとえばシフトレジスタによって構成され、所定の画素駆動線21を選択して、選択された画素駆動線21に画素100を駆動するためのパルスを供給し、行単位で画素100を駆動する。すなわち、垂直駆動回路12は、画素アレイ部11の各画素100を行単位で順次垂直方向に選択走査し、各画素100の光電変換素子において受光量に応じて生成された信号電荷(電荷)に基づく画素信号を、垂直信号線22を通してカラム信号処理回路13に供給する。
カラム信号処理回路13は、画素100の列ごとに配置されており、1行分の画素100から出力される信号に対して、ノイズ除去などの信号処理を行う。たとえば、カラム信号処理回路13は、画素固有の固定パターンノイズを除去するための相関二重サンプリング(CDS:Correlated Double Sampling)およびAD(Analog Digital)変換などの信号処理を行う。
水平駆動回路14は、たとえばシフトレジスタによって構成され、水平走査パルスを順次出力することによって、カラム信号処理回路13の各々を順番に選択し、カラム信号処理回路13の各々から画素信号を水平信号線23に出力させる。
出力回路15は、カラム信号処理回路13の各々から水平信号線23を通して順次に供給される信号に対し、信号処理を行って出力する。なお、出力回路15は、たとえば、バッファリングのみを行う場合もあるし、黒レベル調整、列ばらつき補正、各種デジタル信号処理などを行う場合もある。
制御回路16は、固体撮像装置10の各部の動作を制御する。また、制御回路16は、垂直同期信号、水平同期信号、およびマスタクロック信号に基づいて、垂直駆動回路12、カラム信号処理回路13、および水平駆動回路14などの動作の基準となるクロック信号や制御信号を生成する。制御回路16は、生成したクロック信号や制御信号を、垂直駆動回路12、カラム信号処理回路13、および水平駆動回路14などに出力する。
入出力端子17は、固体撮像装置10の外部と信号のやりとりを行う。
以上のように構成される固体撮像装置10は、カラム信号処理回路13が画素列ごとに配置されたカラムAD方式と呼ばれるCMOSイメージセンサでありうる。また、この固体撮像装置10は、たとえば、裏面照射型のCMOSイメージセンサでありうる。
<2.前提となる技術>
固体撮像装置10が備える画素の構成例について図2を参照しつつ説明する。図2は、画素700の構成例を示す断面図である。図2に示されるとおり、画素700は、1つのオンチップレンズ711の直下に2つの光電変換素子713A,713Bを有している。画素700は、オンチップレンズ711と光電変換素子713A,713Bのほかに、カラーフィルタ712、画素間遮光部714、画素間分離部715、および転送ゲート151A,151Bを含んで構成される。
画素700は、1つのオンチップレンズ711に対し、光電変換素子713Aと光電変換素子713Bの2つの光電変換素子が設けられた構造からなる。
画素700において、オンチップレンズ711により集光された入射光ILは、カラーフィルタ712を通過して、光電変換素子713Aまたは光電変換素子713Bにおける光電変換領域に照射される。このとき、入射光ILが、その入射角θiに応じて、光電変換素子713Aの光電変換領域に集中的に照射されている。光電変換素子713Aの出力を100とすれば、光電変換素子713Bの出力が0であることが好ましいが、実際には、光電変換素子713Bからも一定量の出力がなされることがある。この出力について図3を参照しつつ説明する。図3は、光の入射角θiに応じた光電変換素子ごとの出力を示すグラフである。光電変換素子713Aの出力を実線の曲線Aで示し、光電変換素子713Bの出力を点線の曲線Bで示している。
入射角θiが0度となるとき、すなわち、光が真上から入射されたとき、光電変換素子713Aの出力と、光電変換素子713Bの出力と、が一致している。すなわち、曲線Aと曲線Bとは、入射角θiが0度のときの出力を対称軸とした線対称の関係を有している。
このような関係を有していることから、たとえば、図2に示したような光電変換素子713Aの光電変換領域に対し、入射光ILが集中的に照射されている場合に、光電変換素子713Aの出力だけでなく、光電変換素子713Bの出力が多くなってしまうと、位相差検出の精度の低下を招くことになる。たとえば、図3において、入射角θaに注目すれば、光電変換素子713Aからの出力だけでなく、光電変換素子713Bからの出力がなされている。これにより、位相差検出の精度が低下するおそれがある。
すなわち、光電変換素子713Aと光電変換素子713Bとは、位相差検出のために対になって用いられるが、一方の光電変換素子713(713Aまたは713B)の出力に対し、他方の光電変換素子713(713Bまたは713A)の出力が混在すると、検出精度が低下するおそれがある。
<3.第1実施形態(固体撮像装置の例1)>
そこで、本技術は、1つのオンチップレンズに対して複数の光電変換素子を形成した画素を含む複数の画素を2次元状に配列した画素アレイ部を備えており、前記画素は、制御部材を有しており、前記制御部材は、第1屈折率を有する第1部材と、該第1屈折率よりも低い第2屈折率を有する第2部材と、から構成されており、前記オンチップレンズと、前記第1部材と、前記第2部材と、前記光電変換素子と、がこの順に積層されており、前記第2部材は、前記第1部材に対向する第1面と、前記光電変換素子に対向する第2面と、を有しており、前記第1面は、前記オンチップレンズに向かって突出している凸部、または、前記光電変換素子に向かって凹んでいる凹部を含んでおり、前記凹部を含むとき、表面に複数の凹凸部が形成されている、固体撮像装置を提供する。
本技術の一実施形態に係る固体撮像装置の構成例について図4を参照しつつ説明する。図4は、本技術の一実施形態に係る固体撮像装置10が備える画素100(100G,100R,100B)の構成例を示す断面図である。図4に示されるとおり、それぞれの画素100は、オンチップレンズ411、カラーフィルタ412、制御部材42、光電変換素子413A,413B、画素間遮光部414、画素間分離部415、および素子間分離部416を含んで構成される。
1つのオンチップレンズ411に対して複数の光電変換素子413A,413Bが形成されている。オンチップレンズ411の光入射側の面には、反射防止膜431が形成されていてよい。この画素100は、図1に示される画素アレイ部11に2次元状に配列されている。
画素100は、オンチップレンズ411の直下に配置される、赤(R)、緑(G)、または青(B)のカラーフィルタ412に応じて、R画素、G画素、またはB画素として構成されている。説明の都合上、画素100ごとの色を特に区別する必要がある場合には、赤色光に対応するR画素100を「100R」、緑色光に対応するG画素100を「100G」、青色光に対応するB画素100を「100B」とそれぞれ表記することがある。
画素間遮光部414は、隣接する画素の間を遮光する。画素間遮光部414は、たとえば、タングステン(W)やアルミニウム(Al)を含む金属などの物質により形成されてよい。画素間遮光部414は、たとえば、オンチップレンズ411と、光電変換領域が形成されたシリコン層410との間の領域に配置されてよい。
画素間分離部415は、隣接する画素を物理的に分離する。たとえば、DTI(Deep Trench Isolation)などの技術を用いて、光電変換素子413A,413Bが形成されるシリコン層410内に、たとえば、酸化膜や金属などの物質を埋め込むことで、画素間分離部415を形成できる。
光電変換素子413Aと光電変換素子413Bとの間には素子間分離部416が形成されている。これにより、一方の光電変換素子(413Aまたは413B)の出力に対し、他方の光電変換素子(413Bまたは413A)の出力が混じる(混色する)ことを抑制できる。その結果、位相差検出の精度を向上させることができる。
制御部材42は、第1屈折率を有する第1部材421と、該第1屈折率よりも低い第2屈折率を有する第2部材422と、から構成されている。これにより、制御部材42は、オンチップレンズ411から入射される光を光電変換素子413A,413Bに向かって屈折できる。
オンチップレンズ411と、第1部材421と、第2部材422と、光電変換素子413A,413Bと、がこの順に積層されている。図の上側から入射した光は、オンチップレンズ411により集光され、カラーフィルタ412および制御部材42を透過して、光電変換素子413A,413Bに入射する。光電変換素子413Aおよび光電変換素子413Bのそれぞれは、光に対応した電荷を生成する。なお、カラーフィルタ412は、制御部材42と光電変換素子413A,413Bとの間に形成されていてもよい。
第2部材422は、第1部材421に対向する第1面423と、光電変換素子413A,413Bに対向する第2面424と、を有している。この構成例では、第1面423は、オンチップレンズ411に向かって突出している凸部425を含んでいる。つまり、凸部425の断面は、山型に形成されている。凸部425は、第1面423の略中央に形成されている。凸部425の頂部は、光電変換素子413Aと光電変換素子413Bとの間に配置されることが好ましい。
第1部材421および第2部材422のそれぞれが含む材料は特に限定されない。たとえば、第1部材421は、SiOを含んでいてよい。このとき、第2部材422は、SIOの屈折率よりも低い屈折率を有する材料を含むことが好ましい。
このような構成であることにより、制御部材42が入射光を屈折させて、光電変換素子413A,413Bのそれぞれに対して出射する。その結果、光電変換素子413A,413Bのそれぞれに入射される光が混じることを抑制できる。
なお、制御部材42の構造はこの山型構造に限られない。後述する他の実施形態についても同様である。
制御部材42を形成する方法の一例として、ナノインプリント法を用いることができる。ナノインプリント法は、所定のパターンが形成されているモールドを樹脂材料に押し付けた後に、樹脂材料を効果させることにより、所定の樹脂パターンを形成する方法である。ナノインプリント法はスループットが高く、取り扱う工程が少なく、それぞれの工程が単純であるため、フォトリソグラフィよりも製造コストを削減できる。
ナノインプリント法について図5を参照しつつ説明する。図5は、本技術の一実施形態に係る制御部材42の製造方法の一例を示す模式図である。
まず、図5Aに示されるとおり、所定のパターンが形成されているモールド31を樹脂材料32に押し付ける。
次に、紫外線を照射して樹脂材料32を硬化させる。すると、図5Bに示されるとおり、樹脂材料32が山型に形成される。この樹脂材料32は、上述した第2部材422である。
本技術の第1実施形態に係る固体撮像装置について説明した上記の内容は、技術的な矛盾が特にない限り、本技術の他の実施形態に適用できる。
<4.第2実施形態(固体撮像装置の例2)>
第1面は、凸部を含むとき、表面に複数の凹凸部が形成されていてよい。このことについて図6を参照しつつ説明する。図6は、本技術の一実施形態に係る固体撮像装置10が備える画素200(200G,200R,200B)の構成例を示す断面図である。図6に示されるとおり、第1面423は、オンチップレンズ411に向かって突出している凸部425を含むとき、表面に複数の凹凸部426が形成されていてよい。これにより、入射光が第1面423に当たるときの光の散乱を抑制できる。その結果、光電変換素子413A,413Bのそれぞれに入射される光が混じることを抑制できる。
この凹凸部426の構成例について図7を参照しつつ説明する。図7は、本技術の一実施形態に係る第2部材422の左半分の構成例を示す断面図である。図7に示されるとおり、複数の凹凸部426のそれぞれは、第1面423に対して垂直に形成されている。この構成例では、複数の凹凸部426のそれぞれは、錐体に形成されている。それぞれの凹凸部426の断面形状は二等辺三角形になっている。なお、錐体は円錐および角錐を含む。
寸法の例について述べる。第2部材422の高さL1が0.2μmであり、第2部材422の幅の半分の長さL2が0.33μmであるとする。このとき、それぞれの凹凸部426の高さL3は0.045μmであり、凹凸部426の幅の長さL4は0.033μmでありうる。
凹凸部426の他の構成例について図8を参照しつつ説明する。図8は、本技術の一実施形態に係る第2部材422の左半分の構成例を示す断面図である。図8に示されるとおり、複数の凹凸部426のそれぞれは、光電変換素子(図8においては図示を省略)に対して垂直に形成されている。換言すると、複数の凹凸部426のそれぞれは、第2面424に対して垂直に形成されている。この構成例では、複数の凹凸部426のそれぞれは、柱体に形成されている。なお、柱体は円柱および角柱を含む。
寸法の例について述べる。第2部材422の高さL1が0.2μmであり、第2部材422の幅の半分の長さL2が0.33μmであるとする。このとき、それぞれの凹凸部426の高さL3は0.02μmであり、凹凸部426の幅の長さL4は0.033μmでありうる。
なお、複数の凹凸部426のそれぞれが、第1面423に対して垂直に形成されているとき、複数の凹凸部426のそれぞれは、柱体に形成されていてよい。また、複数の凹凸部426のそれぞれが、光電変換素子に対して垂直に形成されているとき、複数の凹凸部426のそれぞれは、錐体に形成されていてよい。
なお、凹凸部の断面形状はこれらに限られない。後述する他の実施形態についても同様である。
本実施形態においても、制御部材42を形成する方法の一例として、ナノインプリント法を用いることができる。ナノインプリント法に用いられるモールドについて図9を参照しつつ説明する。図9は、本技術の一実施形態に係る制御部材42の製造に用いられるモールド31の構成例を示す模式図である。図9に示されるとおり、モールド31の表面に凹凸パターン311が形成されている。この凹凸パターン311が樹脂材料に押し付けられることにより、樹脂材料である第2部材422の第1面423に凹凸部426が形成される。
本技術の第2実施形態に係る固体撮像装置について説明した上記の内容は、技術的な矛盾が特にない限り、本技術の他の実施形態に適用できる。
<5.第3実施形態(固体撮像装置の例3)>
複数の凹凸部426が有する屈折率と、該凹凸部を除く第2部材422が有する屈折率と、が異なっていてよい。このことについて図10および図11を参照しつつ説明する。図10および図11は、本技術の一実施形態に係る第2部材422の左半分の構成例を示す断面図である。図10および図11に示されるとおり、複数の凹凸部426が含む材料と、凹凸部426を除く第2部材422が含む材料と、が異なっている。
特に、凹凸部426が有する屈折率は、第1部材421が有する第1屈折率よりも低く、凹凸部426を除く第2部材422が有する第2屈折率よりも高いことが好ましい。これにより、入射光が制御部材42を透過するとき、屈折率の変化がスムーズになる。その結果、屈折率の変化による光の散乱が抑制できる。
本技術の第3実施形態に係る固体撮像装置について説明した上記の内容は、技術的な矛盾が特にない限り、本技術の他の実施形態に適用できる。
<6.第4実施形態(固体撮像装置の例4)>
複数の凹凸部のそれぞれは、凸部の近傍から前記第1面の端部に向かうにつれて高さが変化していてよい。このことについて図12を参照しつつ説明する。図12は、本技術の一実施形態に係る第2部材422の左半分の構成例を示す断面図である。図12に示されるとおり、複数の凹凸部426のそれぞれは、凸部425の近傍から第1面423の端部(図12においては左端。以下同様)に向かうにつれて高さが変化している。たとえば、画素の大きさ、凸部の高さ、光電変換素子の大きさなどに応じて、変化する凹凸部の高さが適切に設計されることが好ましい。これにより、入射光が第1面423に当たるときの光の散乱を抑制できる。その結果、光電変換素子のそれぞれに入射される光が混じることを抑制できる。
なお、この構成例では凸部425の近傍から第1面423の端部に向かうにつれて高さが低くなっているが、凸部425の近傍から第1面423の端部に向かうにつれて高さが高くなっていてもよい。
なお、後述する凹部を含む構成についても同様である。図示を省略するが、複数の凹凸部426のそれぞれは、凹部の近傍から第1面423の端部に向かうにつれて高さが変化していてよい。
本技術の第4実施形態に係る固体撮像装置について説明した上記の内容は、技術的な矛盾が特にない限り、本技術の他の実施形態に適用できる。
<7.第5実施形態(固体撮像装置の例5)>
複数の凹凸部のそれぞれは、凸部の近傍から前記第1面の端部に向かうにつれて間隔が変化していてよい。このことについて図13を参照しつつ説明する。図13は、本技術の一実施形態に係る第2部材422の左半分の構成例を示す断面図である。図13に示されるとおり、複数の凹凸部426のそれぞれは、凸部425の近傍から第1面423の端部に向かうにつれて間隔が変化している。たとえば、画素の大きさ、凸部の高さ、光電変換素子の大きさなどに応じて、変化する凹凸部の間隔が適切に設計されることが好ましい。これにより、入射光が第1面423に当たるときの光の散乱を抑制できる。その結果、光電変換素子のそれぞれに入射される光が混じることを抑制できる。
この構成例では凸部425の近傍から第1面423の端部に向かうにつれて間隔が長くなっている。凸部425の近傍には多くの光が入射される傾向にある。そのため、凸部425の近傍に形成されている複数の凹凸部426のそれぞれの間隔は、第1面423の端部に形成されている複数の凹凸部426のそれぞれの間隔よりも短いことが好ましい。これにより、入射光が凸部425の近傍に当たるときの光の散乱を抑制できる。
なお、凸部425の近傍から第1面423の端部に向かうにつれて間隔が短くなっていてもよい。
なお、後述する凹部を含む構成についても同様である。図示を省略するが、複数の凹凸部のそれぞれは、凹部の近傍から第1面423の端部に向かうにつれて間隔が変化していてよい。
本技術の第5実施形態に係る固体撮像装置について説明した上記の内容は、技術的な矛盾が特にない限り、本技術の他の実施形態に適用できる。
<8.第6実施形態(固体撮像装置の例6)>
第1面は、光電変換素子に向かって凹んでいる凹部を含むとき、表面に複数の凹凸部が形成されていてよい。このことについて図14を参照しつつ説明する。図14は、本技術の一実施形態に係る固体撮像装置10が備える画素300(300G,300R,300B)の構成例を示す断面図である。図14に示されるとおり、第1面423は、光電変換素子413A,413Bに向かって凹んでいる凹部427を含んでおり、表面に複数の凹凸部426が形成されている。凹部の断面は、V字型に形成されている。凹部は、第1面423の略中央に形成されている。凹部427の頂部は、光電変換素子413Aと光電変換素子413Bとの間に配置されることが好ましい。
このような構成であることにより、制御部材42が入射光を屈折させて、光電変換素子413A,413Bのそれぞれに対して出射する。その結果、光電変換素子413A,413Bのそれぞれに入射される光が混じることを抑制できる。
また、第1面423の表面に複数の凹凸部426が形成されていることにより、光の散乱を抑制できる。
本実施形態に係る制御部材42の製造についてもナノインプリント法を用いることができる。本実施形態に係る制御部材42の製造方法について図15を参照しつつ説明する。図15は、本技術の一実施形態に係る制御部材42の製造方法の一例を示す模式図である。
まず、図15Aに示されるとおり、表面に凹凸パターン311が形成されているモールド31を樹脂材料32に押し付ける。
次に、紫外線を照射して樹脂材料32を硬化させる。すると、図15Bに示されるとおり、樹脂材料32がV字型に形成される。この樹脂材料32は、上述した第2部材422である。樹脂材料32の表面には、凹凸パターン311に対応した凹凸部426が形成されている。
本技術の第6実施形態に係る固体撮像装置について説明した上記の内容は、技術的な矛盾が特にない限り、本技術の他の実施形態に適用できる。
<9.第7実施形態(固体撮像装置の例7)>
凸部の断面は、オンチップレンズに近づくにつれて幅が狭まるテーパー形状に形成されていてよい。このことについて図16を参照しつつ説明する。図16は、本技術の一実施形態に係る固体撮像装置10が備える画素400(400G,400R,400B)の構成例を示す断面図である。図16に示されるとおり、凸部425の断面は、オンチップレンズ411に近づくにつれて幅が狭まるテーパー形状に形成されている。
また、凹部の断面は、光電変換素子に近づくにつれて幅が狭まるテーパー形状に形成されていてよい。このことについて図17を参照しつつ説明する。図17は、本技術の一実施形態に係る固体撮像装置10が備える画素500(500G,500R,500B)の構成例を示す断面図である。図17に示されるとおり、凹部427の断面は、光電変換素子に近づくにつれて幅が狭まるテーパー形状に形成されている。凹部427の表面には、複数の凹凸部426が形成されている。なお、凹凸部426が形成されていなくてもよい。
さらに、凸部または凹部の断面は、たとえばドーム形状に形成されていてよい。このことについて図18を参照しつつ説明する。図18は、本技術の一実施形態に係る固体撮像装置10が備える画素600(600G,600R,600B)の構成例を示す断面図である。図18に示されるとおり、凸部425の断面は、ドーム形状に形成されていてよい。
凸部425および凹部427の形状はこれらに限られず、画素の大きさ、光電変換素子の大きさ、光電変換素子の位置などに応じて、適切に設計されることができる。
本技術の第7実施形態に係る固体撮像装置について説明した上記の内容は、技術的な矛盾が特にない限り、本技術の他の実施形態に適用できる。
<10.検証結果)>
本技術の検証について、再び図4を参照しつつ、検証に用いた画素が構成するそれぞれの部材の設計値を示す。検証において、オンチップレンズ411の屈折率nは1.5とした。カラーフィルタ412の屈折率nは2.05または1.5とした。屈折率nが1.5であるカラーフィルタ412の消衰係数kは3とした。制御部材42の屈折率nは1.45とした。画素間遮光部414の屈折率nは1.6831とし、消衰係数kは5とした。光電変換素子413A,413Bが形成されるシリコン層の屈折率nは4.1666とし、消衰係数kは0.037168とした。素子間分離部416の屈折率nは2とした。
本技術の検証結果の一例について図19を参照しつつ説明する。図19は、本技術の一実施形態に係る固体撮像装置10の検証結果の一例を示すグラフである。図19において、iは、一般的に広く用いられている画素を示す。iiは、特許文献1(特開2018-201015号公報)の図49に開示されている、V字型に彫り込まれた形状を有するオンチップレンズを備える画素を示す。iiiは、本技術の第1実施形態に係る画素を示す。ivは、本技術の第2実施形態に係る画素を示す。
図19Aは、量子効率(QE: Quantum Efficiency)の測定結果を示す。この量子効率は高いことが好ましい。図19Aに示されるとおり、本技術の一実施形態に係るiiiおよびivは、従来技術に係るiおよびiiよりも量子効率が高くなった。
図19Bは、2つの光電変換素子のそれぞれの出力の比率を示す。この比率が高いほど、位相差検出精度が高くなり、より好ましい。図19Bに示されるとおり、本技術の一実施形態に係るiiiおよびivは、特許文献1に係るiiよりも比率が低くなったが、一般的に広く用いられているiよりも比率が高くなった。
図19Cは、2つの光電変換素子のそれぞれに入射される光の混在度を示す。この混在度が低いほど、混色が抑制できるため、好ましい。図19Cに示されるとおり、本技術の一実施形態に係るiiiおよびivは、特許文献1に係るiよりも混在度が低くなった。さらに、本技術の一実施形態に係るivは、混在度がより一段と低くなった。
以上のことから、オンチップレンズに向かって突出している凸部を含んでいる制御部材を有する画素は、高い量子効率、高い位相差検出精度、および高い混色抑制効果を有していることが証明された。特に、凸部の表面に複数の凹凸部が形成されているとき、非常に高い混色抑制効果を有していることが証明された。
本技術の検証結果の他の一例について図20を参照しつつ説明する。図20は、本技術の一実施形態に係る固体撮像装置10の検証結果の一例を示すグラフである。図20において、iは、一般的に広く用いられている画素を示す。iiは、特許文献1(特開2018-201015号公報)の図49に開示されている、V字型に彫り込まれた形状を有するオンチップレンズを備える画素を示す。iiiは、本技術の第2実施形態の図7に係る画素を示す。ivは、本技術の第2実施形態の図8に係る画素を示す。なお、検証に用いた画素が構成するそれぞれの部材の設計値は図19に係る検証と同じであるため、説明を省略する。
図20Aは、量子効率(QE)の測定結果を示す。この量子効率は高いことが好ましい。図20Aに示されるとおり、本技術の一実施形態に係るiiiおよびivは、特許文献1に係るiiよりも量子効率が高くなった。
図20Bは、2つの光電変換素子のそれぞれの出力の比率を示す。この比率が高いほど、位相差検出精度が高くなり、より好ましい。図20Bに示されるとおり、本技術の一実施形態に係るiiiおよびivは、従来技術に係るiおよびiiよりも比率が高くなった。
図20Cは、2つの光電変換素子のそれぞれに入射される光の混在度を示す。この混在度は低いことが好ましい。図20Cに示されるとおり、本技術の一実施形態に係るiiiおよびivは、一般的に広く用いられているiよりも混在度が低くなった。
以上のことから、光電変換素子に向かって凹んでいる凹部を含んでおり、凹部の表面に複数の凹凸部が形成されている制御部材を有する画素は、高い量子効率、高い位相差検出精度、および高い混色抑制効果を有していることが証明された。特に、非常に高い位相差検出精度を有していることが証明された。
<11.第8実施形態(固体撮像装置の例8)>
平面視における画素の構成例について図21~図24を参照しつつ説明する。図21~図24は、本技術の一実施形態に係る固体撮像装置10が備える画素100の構成例を示す平面図である。図21~図24に示されるとおり、画素100は、1つのオンチップレンズ411に対して複数の光電変換素子(図21~図24においては図示を省略)を2次元状に配列している。2次元状に配列される光電変換素子の密度を変化させることができる。たとえば、2次元状に配列される光電変換素子の密度を高くすると、位相差検出に必要な情報を多く取得できる。その結果、たとえば暗い環境でも安定したオートフォーカスが実現できる。
図21に示される構成例では、1つのオンチップレンズ411に対して1つの画素100が構成されている。この画素100は、1つのオンチップレンズ411に対して複数の光電変換素子を2次元状に配列している。この構成例では、2つの光電変換素子が、凸部425または凹部427の頂部を挟むように左右に配列されている。凸部425または凹部427の表面には凹凸部426が形成されている。
図22に示される構成例では、4つの光電変換素子が、凸部425または凹部427の頂部を挟むように配列されている。凸部425または凹部427の表面には凹凸部426が形成されている。光電変換素子の密度が高いため、被写体の明るさに影響されずに高速なオートフォーカスが実現できる。
図23に示される構成例では、4つのオンチップレンズ411のそれぞれに対して1つずつの画素100が構成されている。これらの4つの画素100のそれぞれは、1つのオンチップレンズ411に対して複数の光電変換素子を2次元状に配列している。この構成例では、2つの光電変換素子が、凸部425または凹部427の頂部を挟むように左右に配列されている。凸部425または凹部427の表面には凹凸部426が形成されている。
さらに、画素アレイ部11(図1参照)は、1つのオンチップレンズに対して複数の画素を2次元状に配列していてよい。たとえば、図24に示される構成例では、1つのオンチップレンズ411に対して2つの画素100A,100Bが構成されている。これらの2つの画素100A,100Bのそれぞれは、1つのオンチップレンズ411に対して複数の光電変換素子を2次元状に配列している。この構成例では、4つの光電変換素子が、凸部425または凹部427の頂部を挟むように配列されている。凸部425または凹部427の表面には凹凸部426が形成されている。なお、図示を省略するが、この構成例において、たとえば、2つの光電変換素子が、凸部425または凹部427の頂部を挟むように左右に配列されていてもよい。
なお、画素および光電変換素子の配列は、これらの構成例に限られない。
<12.第9実施形態(電子機器の例)>
本技術に係る第9実施形態の電子機器は、本技術に係る第1~第9実施形態のうちいずれか1つの実施形態の固体撮像装置が搭載された電子機器である。以下に、本技術に係る第9実施形態の電子機器について詳細に述べる。
<12-1.本技術を適用した固体撮像装置の使用例>
図25は、本技術に係る第1~第8実施形態の固体撮像装置のイメージセンサとしての使用例を示す図である。
上述した第1~第8の実施形態の固体撮像装置は、たとえば、可視光や、赤外光、紫外光、X線等の光をセンシングするさまざまなケースに使用することができる。すなわち、図25に示すように、たとえば、鑑賞の用に供される画像を撮影する鑑賞の分野、交通の分野、家電の分野、医療・ヘルスケアの分野、セキュリティの分野、美容の分野、スポーツの分野、農業の分野等において用いられる装置に、第1~第8の実施形態のいずれか1つの実施形態の固体撮像装置を使用することができる。
具体的には、鑑賞の分野においては、たとえば、デジタルカメラやスマートフォン、カメラ機能付きの携帯電話機等の、鑑賞の用に供される画像を撮影するための装置に、第1~第8実施形態のいずれか1つの実施形態の固体撮像装置を使用することができる。
交通の分野においては、たとえば、自動停止等の安全運転や、運転者の状態の認識等のために、自動車の前方や後方、周囲、車内等を撮影する車載用センサ、走行車両や道路を監視する監視カメラ、車両間等の測距を行う測距センサ等の、交通の用に供される装置に、第1~第8実施形態のいずれか1つの実施形態の固体撮像装置を使用することができる。
家電の分野においては、たとえば、ユーザのジェスチャを撮影して、そのジェスチャに従った機器操作を行うために、テレビ受像機や冷蔵庫、エアーコンディショナ等の家電に供される装置で、第1~第8実施形態のいずれか1つの実施形態の固体撮像装置を使用することができる。
医療・ヘルスケアの分野においては、たとえば、内視鏡や、赤外光の受光による血管撮影を行う装置等の、医療やヘルスケアの用に供される装置に、第1~第8実施形態のいずれか1つの実施形態の固体撮像装置を使用することができる。
セキュリティの分野においては、たとえば、防犯用途の監視カメラや、人物認証用途のカメラ等の、セキュリティの用に供される装置に、第1~第8実施形態のいずれか1つの実施形態の固体撮像装置を使用することができる。
美容の分野においては、たとえば、肌を撮影する肌測定器や、頭皮を撮影するマイクロスコープ等の、美容の用に供される装置に、第1~第8実施形態のいずれか1つの実施形態の固体撮像装置を使用することができる。
スポーツの分野において、たとえば、スポーツ用途等向けのアクションカメラやウェアラブルカメラ等の、スポーツの用に供される装置に、第1~第8実施形態のいずれか1つの実施形態の固体撮像装置を使用することができる。
農業の分野においては、たとえば、畑や作物の状態を監視するためのカメラ等の、農業の用に供される装置に、第1~第8実施形態のいずれか1つの実施形態の固体撮像装置を使用することができる。
第1~第8実施形態のいずれか1つの実施形態の固体撮像装置は、たとえば、デジタルスチルカメラやデジタルビデオカメラなどの撮像装置、撮像機能を備えた携帯電話機、または、撮像機能を備えた他の機器といった各種の電子機器に適用することができる。
図26は、本技術を適用した電子機器としての撮像装置の構成例を示すブロック図である。
図26に示される撮像装置201cは、光学系202c、シャッタ装置203c、固体撮像装置204c、駆動回路(制御回路)205c、信号処理回路206c、モニタ207c、およびメモリ208cを備えて構成され、静止画像および動画像を撮像可能である。
光学系202cは、1枚または複数枚のレンズを有して構成され、被写体からの光(入射光)を固体撮像装置204cに導き、固体撮像装置204cの受光面に結像させる。
シャッタ装置203cは、光学系202cおよび固体撮像装置204cの間に配置され、駆動回路(制御回路)205cの制御に従って、固体撮像装置204cへの光照射期間および遮光期間を制御する。
固体撮像装置204cは、光学系202cおよびシャッタ装置203cを介して受光面に結像される光に応じて、一定期間、信号電荷を蓄積する。固体撮像装置204cに蓄積された信号電荷は、駆動回路(制御回路)205cから供給される駆動信号(タイミング信号)に従って転送される。
駆動回路(制御回路)205cは、固体撮像装置204cの転送動作、および、シャッタ装置203cのシャッタ動作を制御する駆動信号を出力して、固体撮像装置204cおよびシャッタ装置203cを駆動する。
信号処理回路206cは、固体撮像装置204cから出力された信号電荷に対して各種の信号処理を施す。信号処理回路206cが信号処理を施すことにより得られた画像(画像データ)は、モニタ207cに供給されて表示されたり、メモリ208cに供給されて記憶(記録)されたりする。
<12-2.本技術を適用した固体撮像装置の適用例>
以下、上記の第1~8実施形態において説明した固体撮像装置(たとえばイメージセンサ)の適用例(適用例1~2)について説明する。上記実施形態等における撮像装置はいずれも、様々な分野における電子機器に適用可能である。ここでは、その一例として、内視鏡手術システム(適用例1)及び移動体(適用例2)について説明する。なお、上記の<12-1.本技術を適用した撮像装置の使用例>の欄で説明した固体撮像装置も、本技術に係る第1~8の実施形態において説明した固体撮像装置(イメージセンサ)の適用例の一つである。
(適用例1)
[内視鏡手術システムへの応用例]
本技術は、様々な製品へ応用することができる。たとえば、本開示に係る技術(本技術)は、内視鏡手術システムに適用されてもよい。
図27は、本技術が適用され得る内視鏡手術システムの概略的な構成の一例を示す図である。
図27では、術者(医師)11131が、内視鏡手術システム11000を用いて、患者ベッド11133上の患者11132に手術を行っている様子が図示されている。図示するように、内視鏡手術システム11000は、内視鏡11100と、気腹チューブ11111やエネルギー処置具11112等の、その他の術具11110と、内視鏡11100を支持する支持アーム装置11120と、内視鏡下手術のための各種の装置が搭載されたカート11200と、から構成される。
内視鏡11100は、先端から所定の長さの領域が患者11132の体腔内に挿入される鏡筒11101と、鏡筒11101の基端に接続されるカメラヘッド11102と、から構成される。図示する例では、硬性の鏡筒11101を有するいわゆる硬性鏡として構成される内視鏡11100を図示しているが、内視鏡11100は、軟性の鏡筒を有するいわゆる軟性鏡として構成されてもよい。
鏡筒11101の先端には、対物レンズが嵌め込まれた開口部が設けられている。内視鏡11100には光源装置11203が接続されており、当該光源装置11203によって生成された光が、鏡筒11101の内部に延設されるライトガイドによって当該鏡筒の先端まで導光され、対物レンズを介して患者11132の体腔内の観察対象に向かって照射される。なお、内視鏡11100は、直視鏡であってもよいし、斜視鏡又は側視鏡であってもよい。
カメラヘッド11102の内部には光学系及び撮像素子が設けられており、観察対象からの反射光(観察光)は当該光学系によって当該撮像素子に集光される。当該撮像素子によって観察光が光電変換され、観察光に対応する電気信号、すなわち観察像に対応する画像信号が生成される。当該画像信号は、RAWデータとしてカメラコントロールユニット(CCU: Camera Control Unit)11201に送信される。
CCU11201は、CPU(Central Processing Unit)やGPU(Graphics Processing Unit)等によって構成され、内視鏡11100及び表示装置11202の動作を統括的に制御する。さらに、CCU11201は、カメラヘッド11102から画像信号を受け取り、その画像信号に対して、たとえば現像処理(デモザイク処理)等の、当該画像信号に基づく画像を表示するための各種の画像処理を施す。
表示装置11202は、CCU11201からの制御により、当該CCU11201によって画像処理が施された画像信号に基づく画像を表示する。
光源装置11203は、たとえばLED(Light Emitting Diode)等の光源から構成され、術部等を撮影する際の照射光を内視鏡11100に供給する。
入力装置11204は、内視鏡手術システム11000に対する入力インタフェースである。ユーザは、入力装置11204を介して、内視鏡手術システム11000に対して各種の情報の入力や指示入力を行うことができる。たとえば、ユーザは、内視鏡11100による撮像条件(照射光の種類、倍率及び焦点距離等)を変更する旨の指示等を入力する。
処置具制御装置11205は、組織の焼灼、切開又は血管の封止等のためのエネルギー処置具11112の駆動を制御する。気腹装置11206は、内視鏡11100による視野の確保及び術者の作業空間の確保の目的で、患者11132の体腔を膨らめるために、気腹チューブ11111を介して当該体腔内にガスを送り込む。レコーダ11207は、手術に関する各種の情報を記録可能な装置である。プリンタ11208は、手術に関する各種の情報を、テキスト、画像又はグラフ等各種の形式で印刷可能な装置である。
なお、内視鏡11100に術部を撮影する際の照射光を供給する光源装置11203は、たとえばLED、レーザ光源又はこれらの組み合わせによって構成される白色光源から構成することができる。RGBレーザ光源の組み合わせにより白色光源が構成される場合には、各色(各波長)の出力強度及び出力タイミングを高精度に制御することができるため、光源装置11203において撮像画像のホワイトバランスの調整を行うことができる。また、この場合には、RGBレーザ光源それぞれからのレーザ光を時分割で観察対象に照射し、その照射タイミングに同期してカメラヘッド11102の撮像素子の駆動を制御することにより、RGBそれぞれに対応した画像を時分割で撮像することも可能である。当該方法によれば、当該撮像素子にフィルタを設けなくても、カラー画像を得ることができる。
また、光源装置11203は、出力する光の強度を所定の時間ごとに変更するようにその駆動が制御されてもよい。その光の強度の変更のタイミングに同期してカメラヘッド11102の撮像素子の駆動を制御して時分割で画像を取得し、その画像を合成することにより、いわゆる黒つぶれ及び白とびのない高ダイナミックレンジの画像を生成することができる。
また、光源装置11203は、特殊光観察に対応した所定の波長帯域の光を供給可能に構成されてもよい。特殊光観察では、たとえば、体組織における光の吸収の波長依存性を利用して、通常の観察時における照射光(すなわち、白色光)に比べて狭帯域の光を照射することにより、粘膜表層の血管等の所定の組織を高コントラストで撮影する、いわゆる狭帯域光観察(NarrowBand Imaging)が行われる。あるいは、特殊光観察では、励起光を照射することにより発生する蛍光により画像を得る蛍光観察が行われてもよい。蛍光観察では、体組織に励起光を照射し当該体組織からの蛍光を観察すること(自家蛍光観察)、又はインドシアニングリーン(ICG)等の試薬を体組織に局注するとともに当該体組織にその試薬の蛍光波長に対応した励起光を照射し蛍光像を得ること等を行うことができる。光源装置11203は、このような特殊光観察に対応した狭帯域光及び/又は励起光を供給可能に構成され得る。
図28は、図27に示すカメラヘッド11102及びCCU11201の機能構成の一例を示すブロック図である。
カメラヘッド11102は、レンズユニット11401と、撮像部11402と、駆動部11403と、通信部11404と、カメラヘッド制御部11405と、を有する。CCU11201は、通信部11411と、画像処理部11412と、制御部11413と、を有する。カメラヘッド11102とCCU11201とは、伝送ケーブル11400によって互いに通信可能に接続されている。
レンズユニット11401は、鏡筒11101との接続部に設けられる光学系である。鏡筒11101の先端から取り込まれた観察光は、カメラヘッド11102まで導光され、当該レンズユニット11401に入射する。レンズユニット11401は、ズームレンズ及びフォーカスレンズを含む複数のレンズが組み合わされて構成される。
撮像部11402は、撮像装置(撮像素子)で構成される。撮像部11402を構成する撮像素子は、1つ(いわゆる単板式)であってもよいし、複数(いわゆる多板式)であってもよい。撮像部11402が多板式で構成される場合には、たとえば各撮像素子によってRGBそれぞれに対応する画像信号が生成され、それらが合成されることによりカラー画像が得られてもよい。あるいは、撮像部11402は、3D(Dimensional)表示に対応する右目用及び左目用の画像信号をそれぞれ取得するための1対の撮像素子を有するように構成されてもよい。3D表示が行われることにより、術者11131は術部における生体組織の奥行きをより正確に把握することが可能になる。なお、撮像部11402が多板式で構成される場合には、各撮像素子に対応して、レンズユニット11401も複数系統設けられ得る。
また、撮像部11402は、必ずしもカメラヘッド11102に設けられなくてもよい。たとえば、撮像部11402は、鏡筒11101の内部に、対物レンズの直後に設けられてもよい。
駆動部11403は、アクチュエータによって構成され、カメラヘッド制御部11405からの制御により、レンズユニット11401のズームレンズ及びフォーカスレンズを光軸に沿って所定の距離だけ移動させる。これにより、撮像部11402による撮像画像の倍率及び焦点が適宜調整され得る。
通信部11404は、CCU11201との間で各種の情報を送受信するための通信装置によって構成される。通信部11404は、撮像部11402から得た画像信号をRAWデータとして伝送ケーブル11400を介してCCU11201に送信する。
また、通信部11404は、CCU11201から、カメラヘッド11102の駆動を制御するための制御信号を受信し、カメラヘッド制御部11405に供給する。当該制御信号には、たとえば、撮像画像のフレームレートを指定する旨の情報、撮像時の露出値を指定する旨の情報、並びに/又は撮像画像の倍率及び焦点を指定する旨の情報等、撮像条件に関する情報が含まれる。
なお、上記のフレームレートや露出値、倍率、焦点等の撮像条件は、ユーザによって適宜指定されてもよいし、取得された画像信号に基づいてCCU11201の制御部11413によって自動的に設定されてもよい。後者の場合には、いわゆるAE(Auto Exposure)機能、AF(Auto Focus)機能及びAWB(Auto White Balance)機能が内視鏡11100に搭載されていることになる。
カメラヘッド制御部11405は、通信部11404を介して受信したCCU11201からの制御信号に基づいて、カメラヘッド11102の駆動を制御する。
通信部11411は、カメラヘッド11102との間で各種の情報を送受信するための通信装置によって構成される。通信部11411は、カメラヘッド11102から、伝送ケーブル11400を介して送信される画像信号を受信する。
また、通信部11411は、カメラヘッド11102に対して、カメラヘッド11102の駆動を制御するための制御信号を送信する。画像信号や制御信号は、電気通信や光通信等によって送信することができる。
画像処理部11412は、カメラヘッド11102から送信されたRAWデータである画像信号に対して各種の画像処理を施す。
制御部11413は、内視鏡11100による術部等の撮像、及び、術部等の撮像により得られる撮像画像の表示に関する各種の制御を行う。たとえば、制御部11413は、カメラヘッド11102の駆動を制御するための制御信号を生成する。
また、制御部11413は、画像処理部11412によって画像処理が施された画像信号に基づいて、術部等が映った撮像画像を表示装置11202に表示させる。この際、制御部11413は、各種の画像認識技術を用いて撮像画像内における各種の物体を認識してもよい。たとえば、制御部11413は、撮像画像に含まれる物体のエッジの形状や色等を検出することにより、鉗子等の術具、特定の生体部位、出血、エネルギー処置具11112の使用時のミスト等を認識することができる。制御部11413は、表示装置11202に撮像画像を表示させる際に、その認識結果を用いて、各種の手術支援情報を当該術部の画像に重畳表示させてもよい。手術支援情報が重畳表示され、術者11131に提示されることにより、術者11131の負担を軽減することや、術者11131が確実に手術を進めることが可能になる。
カメラヘッド11102及びCCU11201を接続する伝送ケーブル11400は、電気信号の通信に対応した電気信号ケーブル、光通信に対応した光ファイバ、又はこれらの複合ケーブルである。
ここで、図示する例では、伝送ケーブル11400を用いて有線で通信が行われていたが、カメラヘッド11102とCCU11201との間の通信は無線で行われてもよい。
以上、本開示に係る技術が適用され得る内視鏡手術システムの一例について説明した。本開示に係る技術は、以上説明した構成のうち、内視鏡11100や、カメラヘッド11102(の撮像部11402)等に適用され得る。具体的には、本技術に係る固体撮像装置は、撮像部10402に適用することができる。内視鏡11100や、カメラヘッド11102(の撮像部11402)等に本開示に係る技術を適用することにより、性能を向上させることが可能となる。
ここでは、一例として内視鏡手術システムについて説明したが、本開示に係る技術は、その他、たとえば、顕微鏡手術システム等に適用されてもよい。
(適用例2)
[移動体への応用例]
本開示に係る技術(本技術)は、様々な製品へ応用することができる。たとえば、本開示に係る技術は、自動車、電気自動車、ハイブリッド電気自動車、自動二輪車、自転車、パーソナルモビリティ、飛行機、ドローン、船舶、ロボット等のいずれかの種類の移動体に搭載される装置として実現されてもよい。
図29は、本技術が適用され得る移動体制御システムの一例である車両制御システムの概略的な構成例を示すブロック図である。
車両制御システム12000は、通信ネットワーク12001を介して接続された複数の電子制御ユニットを備える。図29に示される例では、車両制御システム12000は、駆動系制御ユニット12010、ボディ系制御ユニット12020、車外情報検出ユニット12030、車内情報検出ユニット12040、及び統合制御ユニット12050を備える。また、統合制御ユニット12050の機能構成として、マイクロコンピュータ12051、音声画像出力部12052、及び車載ネットワークI/F(interface)12053が図示されている。
駆動系制御ユニット12010は、各種プログラムにしたがって車両の駆動系に関連する装置の動作を制御する。たとえば、駆動系制御ユニット12010は、内燃機関又は駆動用モータ等の車両の駆動力を発生させるための駆動力発生装置、駆動力を車輪に伝達するための駆動力伝達機構、車両の舵角を調節するステアリング機構、及び、車両の制動力を発生させる制動装置等の制御装置として機能する。
ボディ系制御ユニット12020は、各種プログラムにしたがって車体に装備された各種装置の動作を制御する。たとえば、ボディ系制御ユニット12020は、キーレスエントリシステム、スマートキーシステム、パワーウィンドウ装置、あるいは、ヘッドランプ、バックランプ、ブレーキランプ、ウィンカー又はフォグランプ等の各種ランプの制御装置として機能する。この場合、ボディ系制御ユニット12020には、鍵を代替する携帯機から発信される電波又は各種スイッチの信号が入力され得る。ボディ系制御ユニット12020は、これらの電波又は信号の入力を受け付け、車両のドアロック装置、パワーウィンドウ装置、ランプ等を制御する。
車外情報検出ユニット12030は、車両制御システム12000を搭載した車両の外部の情報を検出する。たとえば、車外情報検出ユニット12030には、撮像部12031が接続される。車外情報検出ユニット12030は、撮像部12031に車外の画像を撮像させるとともに、撮像された画像を受信する。車外情報検出ユニット12030は、受信した画像に基づいて、人、車、障害物、標識又は路面上の文字等の物体検出処理又は距離検出処理を行ってもよい。
撮像部12031は、光を受光し、その光の受光量に応じた電気信号を出力する光センサである。撮像部12031は、電気信号を画像として出力することもできるし、測距の情報として出力することもできる。また、撮像部12031が受光する光は、可視光であっても良いし、赤外線等の非可視光であっても良い。
車内情報検出ユニット12040は、車内の情報を検出する。車内情報検出ユニット12040には、たとえば、運転者の状態を検出する運転者状態検出部12041が接続される。運転者状態検出部12041は、たとえば運転者を撮像するカメラを含み、車内情報検出ユニット12040は、運転者状態検出部12041から入力される検出情報に基づいて、運転者の疲労度合い又は集中度合いを算出してもよいし、運転者が居眠りをしていないかを判別してもよい。
マイクロコンピュータ12051は、車外情報検出ユニット12030又は車内情報検出ユニット12040で取得される車内外の情報に基づいて、駆動力発生装置、ステアリング機構又は制動装置の制御目標値を演算し、駆動系制御ユニット12010に対して制御指令を出力することができる。たとえば、マイクロコンピュータ12051は、車両の衝突回避あるいは衝撃緩和、車間距離に基づく追従走行、車速維持走行、車両の衝突警告、又は車両のレーン逸脱警告等を含むADAS(Advanced Driver Assistance System)の機能実現を目的とした協調制御を行うことができる。
また、マイクロコンピュータ12051は、車外情報検出ユニット12030又は車内情報検出ユニット12040で取得される車両の周囲の情報に基づいて駆動力発生装置、ステアリング機構又は制動装置等を制御することにより、運転者の操作に拠らずに自律的に走行する自動運転等を目的とした協調制御を行うことができる。
また、マイクロコンピュータ12051は、車外情報検出ユニット12030で取得される車外の情報に基づいて、ボディ系制御ユニット12020に対して制御指令を出力することができる。たとえば、マイクロコンピュータ12051は、車外情報検出ユニット12030で検知した先行車又は対向車の位置に応じてヘッドランプを制御し、ハイビームをロービームに切り替える等の防眩を図ることを目的とした協調制御を行うことができる。
音声画像出力部12052は、車両の搭乗者又は車外に対して、視覚的又は聴覚的に情報を通知することが可能な出力装置へ音声及び画像のうちの少なくとも一方の出力信号を送信する。図29の例では、出力装置として、オーディオスピーカ12061、表示部12062及びインストルメントパネル12063が例示されている。表示部12062は、たとえば、オンボードディスプレイ及びヘッドアップディスプレイの少なくとも一つを含んでいてもよい。
図30は、本技術の一実施形態に係る撮像部12031の設置位置の例を示す図である。
図30では、車両12100は、撮像部12031として、撮像部12101,12102,12103,12104,12105を有する。
撮像部12101,12102,12103,12104,12105は、たとえば、車両12100のフロントノーズ、サイドミラー、リアバンパ、バックドア及び車室内のフロントガラスの上部等の位置に設けられる。フロントノーズに備えられる撮像部12101及び車室内のフロントガラスの上部に備えられる撮像部12105は、主として車両12100の前方の画像を取得する。サイドミラーに備えられる撮像部12102,12103は、主として車両12100の側方の画像を取得する。リアバンパ又はバックドアに備えられる撮像部12104は、主として車両12100の後方の画像を取得する。撮像部12101及び12105で取得される前方の画像は、主として先行車両又は、歩行者、障害物、信号機、交通標識又は車線等の検出に用いられる。
なお、図30には、撮像部12101ないし12104の撮影範囲の一例が示されている。撮像範囲12111は、フロントノーズに設けられた撮像部12101の撮像範囲を示し、撮像範囲12112,12113は、それぞれサイドミラーに設けられた撮像部12102,12103の撮像範囲を示し、撮像範囲12114は、リアバンパ又はバックドアに設けられた撮像部12104の撮像範囲を示す。たとえば、撮像部12101ないし12104で撮像された画像データが重ね合わせられることにより、車両12100を上方から見た俯瞰画像が得られる。
撮像部12101ないし12104の少なくとも1つは、距離情報を取得する機能を有していてもよい。たとえば、撮像部12101ないし12104の少なくとも1つは、複数の撮像素子からなるステレオカメラであってもよいし、位相差検出用の画素を有する撮像素子であってもよい。
たとえば、マイクロコンピュータ12051は、撮像部12101ないし12104から得られた距離情報を基に、撮像範囲12111ないし12114内における各立体物までの距離と、この距離の時間的変化(車両12100に対する相対速度)を求めることにより、特に車両12100の進行路上にある最も近い立体物で、車両12100と略同じ方向に所定の速度(たとえば、0km/h以上)で走行する立体物を先行車として抽出することができる。さらに、マイクロコンピュータ12051は、先行車の手前に予め確保すべき車間距離を設定し、自動ブレーキ制御(追従停止制御も含む)や自動加速制御(追従発進制御も含む)等を行うことができる。このように運転者の操作に拠らずに自律的に走行する自動運転等を目的とした協調制御を行うことができる。
たとえば、マイクロコンピュータ12051は、撮像部12101ないし12104から得られた距離情報を元に、立体物に関する立体物データを、2輪車、普通車両、大型車両、歩行者、電柱等その他の立体物に分類して抽出し、障害物の自動回避に用いることができる。たとえば、マイクロコンピュータ12051は、車両12100の周辺の障害物を、車両12100のドライバが視認可能な障害物と視認困難な障害物とに識別する。そして、マイクロコンピュータ12051は、各障害物との衝突の危険度を示す衝突リスクを判断し、衝突リスクが設定値以上で衝突可能性がある状況であるときには、オーディオスピーカ12061や表示部12062を介してドライバに警報を出力することや、駆動系制御ユニット12010を介して強制減速や回避操舵を行うことで、衝突回避のための運転支援を行うことができる。
撮像部12101ないし12104の少なくとも1つは、赤外線を検出する赤外線カメラであってもよい。たとえば、マイクロコンピュータ12051は、撮像部12101ないし12104の撮像画像中に歩行者が存在するか否かを判定することで歩行者を認識することができる。かかる歩行者の認識は、たとえば赤外線カメラとしての撮像部12101ないし12104の撮像画像における特徴点を抽出する手順と、物体の輪郭を示す一連の特徴点にパターンマッチング処理を行って歩行者か否かを判別する手順によって行われる。マイクロコンピュータ12051が、撮像部12101ないし12104の撮像画像中に歩行者が存在すると判定し、歩行者を認識すると、音声画像出力部12052は、当該認識された歩行者に強調のための方形輪郭線を重畳表示するように、表示部12062を制御する。また、音声画像出力部12052は、歩行者を示すアイコン等を所望の位置に表示するように表示部12062を制御してもよい。
以上、本開示に係る技術(本技術)が適用され得る車両制御システムの一例について説明した。本開示に係る技術は、以上説明した構成のうち、たとえば、撮像部12031等に適用され得る。具体的には、本技術に係る固体撮像装置は、撮像部12031に適用することができる。撮像部12031に本開示に係る技術を適用することにより、性能を向上させることが可能となる。
本技術の第9実施形態に係る電子機器について説明した上記の内容は、技術的な矛盾が特にない限り、本技術の他の実施形態に適用できる。
なお、本技術に係る実施形態は、上述した各実施形態に限定されるものではなく、本技術の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
また、本技術は、以下のような構成をとることもできる。
[1]
1つのオンチップレンズに対して複数の光電変換素子を形成した画素を含む複数の画素を2次元状に配列した画素アレイ部を備えており、
前記画素は、制御部材を有しており、
前記制御部材は、第1屈折率を有する第1部材と、該第1屈折率よりも低い第2屈折率を有する第2部材と、から構成されており、
前記オンチップレンズと、前記第1部材と、前記第2部材と、前記光電変換素子と、がこの順に積層されており、
前記第2部材は、前記第1部材に対向する第1面と、前記光電変換素子に対向する第2面と、を有しており、
前記第1面は、前記オンチップレンズに向かって突出している凸部、または、前記光電変換素子に向かって凹んでいる凹部を含んでおり、前記凹部を含むとき、表面に複数の凹凸部が形成されている、固体撮像装置。
[2]
前記第1面は、前記凸部を含むとき、表面に複数の凹凸部が形成されている、
[1]に記載の固体撮像装置。
[3]
前記複数の凹凸部のそれぞれは、前記第1面に対して垂直に形成されている、
[1]または[2]に記載の固体撮像装置。
[4]
前記複数の凹凸部のそれぞれは、前記光電変換素子に対して垂直に形成されている、
[1]から[3]のいずれか一つに記載の固体撮像装置。
[5]
前記複数の凹凸部のそれぞれは、錐体に形成されている、
[1]から[4]のいずれか一つに記載の固体撮像装置。
[6]
前記複数の凹凸部のそれぞれは、柱体に形成されている、
[1]から[5]のいずれか一つに記載の固体撮像装置。
[7]
前記第1部材は、SiOを含んでいる、
[1]から[6]のいずれか一つに記載の固体撮像装置。
[8]
前記凹凸部が有する屈折率は、前記第1屈折率よりも低く、前記第2屈折率よりも高い、
[1]から[7]のいずれか一つに記載の固体撮像装置。
[9]
前記凸部または前記凹部は、前記第1面の略中央に形成されている、
[1]から[8]のいずれか一つに記載の固体撮像装置。
[10]
前記凸部の断面は、山型に形成されている、
[1]から[9]のいずれか一つに記載の固体撮像装置。
[11]
前記凸部の断面は、前記オンチップレンズに近づくにつれて幅が狭まるテーパー形状に形成されている、
[1]から[10]のいずれか一つに記載の固体撮像装置。
[12]
前記凹部の断面は、V字型に形成されている、
[1]から[11]のいずれか一つに記載の固体撮像装置。
[13]
前記凹部の断面は、前記光電変換素子に近づくにつれて幅が狭まるテーパー形状に形成されている、
[1]から[12]のいずれか一つに記載の固体撮像装置。
[14]
前記複数の凹凸部のそれぞれは、前記凸部または前記凹部の近傍から前記第1面の端部に向かうにつれて高さが変化している、
[1]から[13]のいずれか一つに記載の固体撮像装置。
[15]
前記複数の凹凸部のそれぞれは、前記凸部または前記凹部の近傍から前記第1面の端部に向かうにつれて間隔が変化している、
[1]から[14]のいずれか一つに記載の固体撮像装置。
[16]
前記凸部または前記凹部の近傍に形成されている前記複数の凹凸部のそれぞれの間隔は、前記第1面の端部に形成されている前記間隔よりも短い、
[1]から[15]のいずれか一つに記載の固体撮像装置。
[17]
前記画素は、前記オンチップレンズの直下に配置される、赤(R)、緑(G)、または青(B)のカラーフィルタに応じて、R画素、G画素、またはB画素として構成されている、
[1]から[16]のいずれか一つに記載の固体撮像装置。
[18]
前記画素は、1つのオンチップレンズに対して複数の光電変換素子を2次元状に配列している、
[1]から[17]のいずれか一つに記載の固体撮像装置。
[19]
前記画素アレイ部は、1つのオンチップレンズに対して複数の画素を2次元状に配列している、
[1]から[18]のいずれか一つに記載の固体撮像装置。
[20]
[1]から[19]のいずれか一つに記載の固体撮像装置を備えている、電子機器。
10 固体撮像装置
11 画素アレイ部
12 垂直駆動回路
13 カラム信号処理回路
14 水平駆動回路
15 出力回路
16 制御回路
17 入出力端子
21 画素駆動線
22 垂直信号線
23 水平信号線
31 モールド
32 樹脂材料
100 画素
410 シリコン層
411 オンチップレンズ
412 カラーフィルタ
413A,413B 光電変換素子
414 画素間遮光部
415 画素間分離部
416 素子間分離部
431 反射防止膜
42 制御部材
421 第1部材
422 第2部材
423 第1面
424 第2面
425 凸部
426 凹凸部
427 凹部

Claims (20)

  1. 1つのオンチップレンズに対して複数の光電変換素子を形成した画素を含む複数の画素を2次元状に配列した画素アレイ部を備えており、
    前記画素は、制御部材を有しており、
    前記制御部材は、第1屈折率を有する第1部材と、該第1屈折率よりも低い第2屈折率を有する第2部材と、から構成されており、
    前記オンチップレンズと、前記第1部材と、前記第2部材と、前記光電変換素子と、がこの順に積層されており、
    前記第2部材は、前記第1部材に対向する第1面と、前記光電変換素子に対向する第2面と、を有しており、
    前記第1面は、前記オンチップレンズに向かって突出している凸部、または、前記光電変換素子に向かって凹んでいる凹部を含んでおり、前記凹部を含むとき、表面に複数の凹凸部が形成されている、固体撮像装置。
  2. 前記第1面は、前記凸部を含むとき、表面に複数の凹凸部が形成されている、
    請求項1に記載の固体撮像装置。
  3. 前記複数の凹凸部のそれぞれは、前記第1面に対して垂直に形成されている、
    請求項1に記載の固体撮像装置。
  4. 前記複数の凹凸部のそれぞれは、前記光電変換素子に対して垂直に形成されている、
    請求項1に記載の固体撮像装置。
  5. 前記複数の凹凸部のそれぞれは、錐体に形成されている、
    請求項1に記載の固体撮像装置。
  6. 前記複数の凹凸部のそれぞれは、柱体に形成されている、
    請求項1に記載の固体撮像装置。
  7. 前記第1部材は、SiOを含んでいる、
    請求項1に記載の固体撮像装置。
  8. 前記凹凸部が有する屈折率は、前記第1屈折率よりも低く、前記第2屈折率よりも高い、
    請求項1に記載の固体撮像装置。
  9. 前記凸部または前記凹部は、前記第1面の略中央に形成されている、
    請求項1に記載の固体撮像装置。
  10. 前記凸部の断面は、山型に形成されている、
    請求項1に記載の固体撮像装置。
  11. 前記凸部の断面は、前記オンチップレンズに近づくにつれて幅が狭まるテーパー形状に形成されている、
    請求項1に記載の固体撮像装置。
  12. 前記凹部の断面は、V字型に形成されている、
    請求項1に記載の固体撮像装置。
  13. 前記凹部の断面は、前記光電変換素子に近づくにつれて幅が狭まるテーパー形状に形成されている、
    請求項1に記載の固体撮像装置。
  14. 前記複数の凹凸部のそれぞれは、前記凸部または前記凹部の近傍から前記第1面の端部に向かうにつれて高さが変化している、
    請求項1に記載の固体撮像装置。
  15. 前記複数の凹凸部のそれぞれは、前記凸部または前記凹部の近傍から前記第1面の端部に向かうにつれて間隔が変化している、
    請求項1に記載の固体撮像装置。
  16. 前記凸部または前記凹部の近傍に形成されている前記複数の凹凸部のそれぞれの間隔は、前記第1面の端部に形成されている前記間隔よりも短い、
    請求項1に記載の固体撮像装置。
  17. 前記画素は、前記オンチップレンズの直下に配置される、赤(R)、緑(G)、または青(B)のカラーフィルタに応じて、R画素、G画素、またはB画素として構成されている、
    請求項1に記載の固体撮像装置。
  18. 前記画素は、1つのオンチップレンズに対して複数の光電変換素子を2次元状に配列している、
    請求項1に記載の固体撮像装置。
  19. 前記画素アレイ部は、1つのオンチップレンズに対して複数の画素を2次元状に配列している、
    請求項1に記載の固体撮像装置。
  20. 請求項1に記載の固体撮像装置を備えている、電子機器。
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