JP6155755B2 - 電子デバイス用の端子構造及び電子デバイス - Google Patents
電子デバイス用の端子構造及び電子デバイス Download PDFInfo
- Publication number
- JP6155755B2 JP6155755B2 JP2013069269A JP2013069269A JP6155755B2 JP 6155755 B2 JP6155755 B2 JP 6155755B2 JP 2013069269 A JP2013069269 A JP 2013069269A JP 2013069269 A JP2013069269 A JP 2013069269A JP 6155755 B2 JP6155755 B2 JP 6155755B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- alloy phase
- terminal structure
- copper
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229910000905 alloy phase Inorganic materials 0.000 claims description 116
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 110
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 109
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 109
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 108
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 74
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 61
- 229910016347 CuSn Inorganic materials 0.000 claims description 60
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 54
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 79
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 59
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 58
- 238000000034 method Methods 0.000 description 47
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 46
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 37
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 37
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 37
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 33
- 230000008569 process Effects 0.000 description 31
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 23
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 21
- 238000001994 activation Methods 0.000 description 15
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 15
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 14
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 12
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 11
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 11
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 10
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 5
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 238000002149 energy-dispersive X-ray emission spectroscopy Methods 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000000682 scanning probe acoustic microscopy Methods 0.000 description 2
- 229910017944 Ag—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910020836 Sn-Ag Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020888 Sn-Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020988 Sn—Ag Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910019204 Sn—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- QCEUXSAXTBNJGO-UHFFFAOYSA-N [Ag].[Sn] Chemical compound [Ag].[Sn] QCEUXSAXTBNJGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQIJHIWFHSVPMH-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Ag].[Sn] Chemical compound [Cu].[Ag].[Sn] PQIJHIWFHSVPMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- JWVAUCBYEDDGAD-UHFFFAOYSA-N bismuth tin Chemical compound [Sn].[Bi] JWVAUCBYEDDGAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001364 causal effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000003755 preservative agent Substances 0.000 description 1
- 230000002335 preservative effect Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910000969 tin-silver-copper Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/153—Connection portion
- H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
- H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
図1は、本実施形態の電子デバイス100(モジュール)の断面図である。ここで断面とは、第1基板40及び第2基板60の表面に垂直な方向(基板が互いに対向する方向)における断面である。本実施形態の電子デバイス100は、第1基板40、第2基板60、チップ90及び端子構造10を備えてよい。複数の端子構造10が、第2基板60の両面に配置されていてよい。一部の端子構造10は、第1基板40と第2基板60との間に位置し、第1基板40と第2基板60とを接合して、これらを電気的に接続する。他の端子構造10は、第2基板60とチップ90の間に位置し、第2基板60とチップ90とを接合して、これらを電気的に接続する。電子デバイス100は、端子構造10によって接合された一対の電子部品を備えてもよい。
線被覆率(%)=(l/L)×100 ・・・(1)
面被覆率(%)=(B/C)×100 ・・・(2)
本実施形態の端子構造10の製造方法の一例を、図4を参照しながら、以下に説明する。
(銅電極及び第2基板の作製工程)
パッケージ用基板である高耐熱基板(日立化成工業株式会社製、製品名:FR4、厚み:3mm)を準備した。この基板にNCドリルを用いてスルーホールを形成し、銅スルーホールめっきを行った。その後、所定の形状のエッチングレジストを基板表面に形成し、不要な銅配線をエッチングにより除去してデイジーチェーン回路パターンを形成した。その後、不要な箇所におけるめっきの析出を防止するために、ソルダーレジストで基板の表面の一部を被覆して、はんだボール接続用の銅電極(φ0.27mm)を形成した。
上記第2基板を、40℃の脱脂液(奥野製薬工業株式会社製、商品名:ICPクリーンSC)に3分間浸漬した後、第2基板を取り出して、1分間水洗した。
脱脂工程後の第2基板を、25℃のプレディップ液(奥野製薬工業株式会社製、商品名:NNPアクセラB)に、30秒間浸漬した。このプレディップ工程によって、活性化工程において銅電極に付着する活性化処理液の有効成分の濃度が安定する。
プレディップ工程後の銅電極の表面に活性剤(パラジウム成分等の触媒)を付着させて基板表面を活性化するために、第2基板を35℃の処理液(奥野製薬工業株式会社製、商品名:NNPアクセラ)に5分間浸漬した。その後、第2基板を処理液から取り出して、1分間水洗した。
活性化工程後の第2基板を、25℃のポストディップ液(奥野製薬工業株式会社製、商品名:NNPポストディップ401)に2分間浸漬して、活性化工程で銅電極以外の箇所に付着したパラジウム成分等を除去した。
ポストディップ工程後の第2基板を、60℃の無電解パラジウムめっき液に15分間浸漬して、厚さが0.4μmであるパラジウムめっき膜(パラジウム層)を第2基板の銅電極上に形成した。その後、第2基板を無電解パラジウムめっき液から取り出して1分間水洗した。なお、無電解パラジウムめっき液としては、奥野製薬工業株式会社製のパラトップN浴(商品名)を用いた。得られたパラジウムめっき膜に含まれるパラジウム及びリンに対するリンの割合(含有率)は0原子%であった。
パラジウムめっき膜が形成された第2基板を、80℃の無電解金めっき液に20分間浸漬して、厚さが0.1μmである金めっき膜(金層)をパラジウムめっき膜上に形成した。その後、第2基板を無電解金めっき液から取り出して、1分間水洗した。無電解金めっき液としては、奥野製薬工業株式会社製のフラッシュゴールドVT浴(商品名)を用いた。
千住金属工業社製のスパークルフラックスを、上記の金めっき膜の表面に印刷し、φが0.25mmであるはんだボールを金めっき膜の表面に付着させて、金めっき膜上にスズ層を形成した。はんだボールとしては、千住金属工業社製のM705(商品名)を用いた。
プリヒート時間α:60秒間。
炉内の温度を220℃以上に維持した時間β:60秒間。
炉内の最高温度(トップ温度):250℃。
トップ温度の保持時間:30秒間(sec)。
実施例2〜10、比較例2及び3の端子構造の作製過程において、無電解パラジウムめっき液におけるリンの含有率を調整することで、パラジウムめっき膜(パラジウム層)のリンの濃度を下記表1に示す値に調整した。実施例2〜10、比較例2及び3のパラジウムめっき膜(パラジウム層)の厚さは下記表1に示す値に調整した。また、実施例2〜10、比較例2及び3のリフロー炉での加熱におけるトップ温度及びトップ温度の保持時間を下記表1に示す値に調整した。なお、保持時間が0秒間とは、炉内の温度を上昇させてトップ温度に到達させた後、すぐに炉内の温度を低下させたことを意味する。炉内の温度を220℃以上に維持した時間は保持時間+30秒間であった。
比較例1では、実施例1と同様の脱脂工程を行った後に、酸洗浄工程及びOSP処理工程を実施した。その後、実施例1と同様のスズ層の形成工程を実施した。すなわち、比較例1では、プレディップ工程から無電解金めっき工程までの工程は実施しなかった。
各実施例及び各比較例の端子構造を、銅層及びはんだ層の積層方向に沿って切断し、露出した断面を鏡面研磨した。この断面をSEM(日立ハイテク社製、商品名:S−3400N)で観察した。また、各断面をEDSにより分析することにより、端子構造の所定の部分における組成を分析した。SEMで撮影した端子構造の断面の写真の一例として、図5に実施例1の端子構造の断面を示す。
各実施例及び各比較例の端子構造に剪断力を作用させて、剪断力を増加させたときに、端子構造が破断される時点における剪断力を以下の方法で測定した。剪断力の測定値に基づいて、端子構造のシェア強度を評価した。なお、端子構造が破断される時点とは、はんだ層が銅層から剥離する(直前の)時点を意味する。
A:剪断力の測定値が400gf以上であること。
B:剪断力の測定値が400gf未満300gf以上であること。
C:剪断力の測定値が300gf未満であること。
Claims (3)
- 銅層と、
該銅層の表面に積層され、スズを含むはんだ層と、
を備え、
前記はんだ層は、銅及びスズを含むCuSn合金相と、パラジウム及びスズを含むPdSn合金相とを含有し、
前記CuSn合金相は、前記銅層と前記はんだ層との界面において前記銅層を覆っており、
前記PdSn合金相は、前記CuSn合金相に接しており、
前記銅層及び前記はんだ層の積層方向に略平行な断面において、前記CuSn合金相に対する前記PdSn合金相の線被覆率が10%以上である、
電子デバイス用の端子構造。 - 前記PdSn合金相が、さらに銅を含む、
請求項1に記載の電子デバイス用の端子構造。 - 請求項1又は2に記載の端子構造を備える電子デバイス。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013069269A JP6155755B2 (ja) | 2013-03-28 | 2013-03-28 | 電子デバイス用の端子構造及び電子デバイス |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013069269A JP6155755B2 (ja) | 2013-03-28 | 2013-03-28 | 電子デバイス用の端子構造及び電子デバイス |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014192494A JP2014192494A (ja) | 2014-10-06 |
JP6155755B2 true JP6155755B2 (ja) | 2017-07-05 |
Family
ID=51838451
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013069269A Active JP6155755B2 (ja) | 2013-03-28 | 2013-03-28 | 電子デバイス用の端子構造及び電子デバイス |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6155755B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6186802B2 (ja) * | 2013-03-28 | 2017-08-30 | Tdk株式会社 | 電子デバイス用の接合構造及び電子デバイス |
JP7258437B2 (ja) * | 2019-07-10 | 2023-04-17 | 株式会社ディスコ | ウェーハの製造方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100833113B1 (ko) * | 2007-12-31 | 2008-06-12 | 덕산하이메탈(주) | 무연솔더합금 및 그 제조방법 |
-
2013
- 2013-03-28 JP JP2013069269A patent/JP6155755B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014192494A (ja) | 2014-10-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI452657B (zh) | 用於改良耐脆裂性之焊接方法及相關裝置 | |
TWI505899B (zh) | A bonding method, a bonding structure, and a method for manufacturing the same | |
JP5552958B2 (ja) | 端子構造、プリント配線板、モジュール基板及び電子デバイス | |
TWI419294B (zh) | 用於半導體裝置之引線框 | |
JP5874827B2 (ja) | 接合用部材 | |
JP5041102B2 (ja) | 鉛フリーはんだ合金、接合用部材及びその製造法、並びに電子部品 | |
JP6061369B2 (ja) | 配線基板およびその製造方法、ならびにはんだ付き配線基板の製造方法 | |
WO2014115858A1 (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
JP5708692B2 (ja) | 電子デバイス用の接合構造及び電子デバイス | |
JP6155755B2 (ja) | 電子デバイス用の端子構造及び電子デバイス | |
JP6212901B2 (ja) | 電子デバイス用の接合構造及び電子デバイス | |
TW201615314A (zh) | 焊料膏 | |
JP2001274539A (ja) | 電子デバイス搭載プリント配線板の電極接合方法 | |
JP6186802B2 (ja) | 電子デバイス用の接合構造及び電子デバイス | |
JP5680342B2 (ja) | めっき膜、プリント配線板及びモジュール基板 | |
JP6543890B2 (ja) | 高温はんだ合金 | |
JP6267427B2 (ja) | はんだ付け方法及び実装基板 | |
Chen et al. | Interfacial reactions of Ag and Ag-4Pd stud bumps with Sn-3Ag-0.5 Cu solder for flip chip packaging | |
JP4573167B2 (ja) | ロウ材シート | |
JP5552957B2 (ja) | 端子構造、プリント配線板、モジュール基板及び電子デバイス | |
JP6011408B2 (ja) | 電子装置の製造方法 | |
JP6265029B2 (ja) | 電子デバイス用の接合構造及び電子デバイス | |
JP5625510B2 (ja) | 端子構造、プリント配線板、モジュール基板及び電子デバイス | |
JP4499752B2 (ja) | 電子部品 | |
JPH0210840A (ja) | 電子部品のための多層金属構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160201 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20161222 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170104 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170509 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170522 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6155755 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |