JP6153465B2

JP6153465B2 - 触媒層転写フィルム

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Authority: JP
Inventors: 咲枝倉林; 宏年坂元; 秀紀浅井; 隆則大星
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Description

本発明は、新規な触媒層転写フィルムに関する。

固体高分子形燃料電池は、水素イオン伝導性高分子電解質膜を用い、その両面に触媒層及び電極基材を順次積層し、さらにその両面にセパレータを配置して製造される。電解質膜の両面に触媒層及び電極基材を順次積層したもの（即ち、電極基材／触媒層／電解質膜／触媒層／電極基材の層構成のもの）は、膜−電極接合体（ＭＥＡ）と称されている。

従来、膜−電極接合体の製造方法としては、例えば、（１）片面に印刷法又はスプレー法を適用して触媒層を形成した２個の電極基材を用い、当該電極基材の触媒層面が電解質膜の両面に接するように配置し、熱プレスする方法、（２）電解質膜の両面に印刷法又はスプレー法を適用して触媒層を形成し、各々の触媒層面に電極基材が接するように配置し、熱プレスする方法等が知られている（特許文献１、特許文献２）。

しかしながら、（１）の方法では、印刷法又はスプレー法を適用して触媒層を電極基材上に形成する際に、触媒層が多孔質の電極基材の中に入り込むので、触媒層の膜厚調整が困難になる。また、電極基材表面乃至内部の孔を塞ぎ、ガスの流通性能を阻害する。その結果、（１）の方法で得られる膜−電極接合体を使用した燃料電池は、その性能が低下するのが避けられない。

（２）の方法は、触媒層構成成分を有機溶剤に溶解又は分散した液を電解質膜の両面に印刷又はスプレーして触媒層を形成させるが、電解質膜が有機溶媒により膨潤し、変形して電解質膜の形状を維持しにくく、触媒層の膜厚調整が困難になる。その結果、（２）の方法で得られる膜−電極接合体を使用した燃料電池は、その性能にバラツキが生じる。従って、（２）の方法で得られる膜−電極接合体では、均一な性能を備えた燃料電池を製造できない。

上記欠点のない方法として、基材上に触媒層を形成した転写フィルムから触媒層を電解質膜に転写する方法が知られている（特許文献３）。膜−電極接合体は、この転写法で得られる触媒層−電解質膜積層体の触媒層に電極基材を接合することにより製造される。

しかしながら、この転写フィルムは転写性に乏しく、そのため、当該転写フィルムを用いて触媒層を電解質膜に転写する際、基材上に触媒層が残る問題点を有している。このため、触媒層に無駄が生じ、工業的に不利である。

この問題を改良するため、基材と触媒層との間に離型層を設けた転写フィルムが提案されている（特許文献４、特許文献５）。

特許文献４は、フッ素樹脂からなる離型性フィルムが基材上に積層されてなる転写フィルムについて開示している。

しかしながら、特許文献４の離型層はフッ素樹脂であり、その撥水性が高いため、触媒層を形成するためのペースト組成物を離型層に均一に塗布することが難しい。また、ペースト組成物を乾燥させて触媒層を形成させた場合に、触媒層に欠陥部分（触媒層の抜け）が生じやすい。

一方、特許文献５は、表面が、主としてポリオレフィンから構成される、離型フィルムについて開示している。

しかしながら、特許文献５の転写フィルムの離型層はポリオレフィンであり、その融点が低く、７０〜２００℃程度の高温で転写する際には、ポリオレフィンが収縮して熱ジワが発生してしまい、均一な塗工面を持つ触媒層転写フィルムを得ることが困難となる。

また、これらの転写フィルムは、転写率の問題についても充分に解決されたとは言い難く、より一層の改良の余地がある。

特公昭６２−６１１１８号公報特公平２−４８６３２号公報特開平１０−６４５７４号公報特開２００３−２８５３９６号公報特開２００６−１５０８１２号公報

従って、本発明は、触媒層に欠陥部分（触媒層の抜け）の発生が抑制された触媒層転写フィルムであって、さらに転写性が良好な転写フィルムを提供することを主な課題とする。

本発明者は、上記従来技術に鑑み、鋭意研究を続けて来た。その結果、転写基材上に特定の離型層を形成することにより、触媒層を形成するためのペースト組成物を当該離型層に均一に塗布でき、触媒層の欠陥を抑制できること、さらに、得られた触媒層転写フィルムは、転写性が極めて良好で、無駄なく触媒層を転写できることを見出した。本発明は、このような知見に基づいて完成されたものであり、下記の触媒層転写フィルムに係る。

項１．固体高分子形燃料電池用触媒層を転写するためのフィルムを製造するために用いられる離型層積層基材であって、
基材の表面に離型層が積層され、
当該離型層がケイ素酸化物からなり、
前記固体高分子形燃料電池用触媒層を転写するためのフィルムは、前記離型層の上に触媒層が形成される、
ことを特徴とする離型層積層基材。
項２．ケイ素酸化物が、ＳｉＯｘ（０．８≦ｘ≦２．０）である、項１に記載の離型層積層基材。
項３．離型層の厚みが２ｎｍ以上である、項１又は２に記載の離型層積層基材。
項４．離型層の厚みが２ｎｍ〜２００ｎｍである、項１〜３のいずれかに記載の離型層積層基材。
項５．基材の厚みが２．５μｍ〜２００μｍである、項１〜４のいずれかに記載の離型層積層基材。
項６．項１〜５のいずれかに記載の離型層積層基材の製造方法であって、化学気相成長法により前記離型層を形成する工程を備える、製造方法。
項７．項１〜５のいずれかに記載の離型層積層基材の製造方法であって、物理気相成長法により前記離型層を形成する工程を備える、製造方法。

１．触媒層転写フィルム
本発明の触媒層転写フィルムは、固体高分子形燃料電池用触媒層を転写するためのフィルムであって、基材の一方面上に離型層を介して触媒層が積層されてなり、当該離型層がケイ素酸化物を含む、ことを特徴とする。以下、各層を説明する。

基材
基材は特に制限されず、公知又は市販のものを使用することができる。例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリスチレン樹脂、環状ポリオレフィン樹脂、ポリアクリル樹脂、ポリイミド樹脂等の高分子フィルムを用いることができる。また、高分子フィルム以外にも、アート紙、コート紙、軽量コート紙等の塗工紙、ノート用紙、コピー用紙等の非塗工紙等の紙であってもよい。そのほか、カーボンクロス、カーボンペーパー等の炭素繊維系シートであってもよい。これらの中でも、安価で入手が容易な高分子フィルムが好ましく、特にポリエチレンテレフタレート樹脂等が好ましい。

転写基材の厚みは限定的でないが、例えば、取り扱い性及び経済性の観点からは、２．５μｍ〜２００μｍ程度、好ましくは１０μｍ〜１５０μｍ程度、さらには１０μｍ〜１００μｍ程度とすればよい。

離型層
本発明の離型層は、触媒層と基材との間に積層されており、ケイ素酸化物を含むことを必須とする。本発明では、このような離型層を有しているため、均一な厚みで、かつ欠陥がない触媒層を当該離型層表面に有することができる。また、触媒層と離型層との間に適度な接着強度が働き、触媒層を転写する際に、触媒層のみが転写対象物質（高分子電解質膜等）に確実に転写でき、転写率が格段に向上する。

ケイ素酸化物は、一般的にＳｉＯｘ（０≦ｘ≦２）で表されるものであり、本発明では、実質的にケイ素酸化物からなることが好ましい。ｘの値は限定的ではないが、その平均値は、好ましくは０．８〜２．０、より好ましくは１．０〜２．０、さらに好ましくは１．２〜２．０とすれば良い。この範囲とすることにより、転写性がより良好な触媒層転写フィルムが得られる。そして、このような触媒層転写フィルムを使用することで、より電池特性に優れた燃料電池を製造することができる。なお、ケイ素酸化物の薄膜中の酸化度合い（ｘ値）は、光電子分光装置（ＥＳＣＡ）等により測定できる。

離型層の厚みは限定的でないが、通常２ｎｍ以上程度、好ましくは２〜２００ｎｍ程度、より好ましくは５〜５０ｎｍ程度とすればよい。この範囲とすることにより、離型層を均一に形成でき、また、触媒層転写フィルムの反りを防止できる。

本発明の離型層は、例えば、化学気相成長法、物理気相成長法等の公知の方法で製造することができるが、本発明では、化学気相成長法（特に、熱化学気相成長法）により形成された離型層が好ましい。化学気相成長法により、緻密性が高く、離型層に炭素鎖を有することより親水性と疎水性のバランスを制御することが可能であり、触媒層の塗工に適し
ているといったメリットがある。

触媒層
本発明の触媒層は、離型層上に積層されている。

本発明の触媒層は、固体高分子形燃料電池の触媒層として使用できるものであればよく、一般的には、（１）触媒担持炭素粒子（触媒を担持させた炭素粒子）及び（２）水素イオン伝導性高分子電解質を必須成分とする。

触媒担持炭素粒子及び水素イオン伝導性高分子電解質は公知又は市販のものを使用することができる。

触媒としては、燃料電池の電池反応を生じさせるものであればよく、例えば、白金、白金合金、白金化合物等が挙げられる。白金合金の具体例としては、ルテニウム、パラジウム、ニッケル、モリブデン、イリジウム、鉄等からなる群より選択される少なくとも１種の金属と白金との合金が挙げられる。

水素イオン伝導性高分子電解質としては、例えば、パーフルオロスルホン酸系のフッ素イオン交換樹脂、特に、炭化水素系イオン交換膜のＣ−Ｈ結合をフッ素で置換したパーフルオロカーボンスルホン酸系ポリマー（ＰＦＳ系ポリマー）等が挙げられる。このような電解質の具体例としては、デュポン社製の「Ｎａｆｉｏｎ」（登録商標）、旭硝子（株）製の「Ｆｌｅｍｉｏｎ」（登録商標）、旭化成（株）製の「Ａｃｉｐｌｅｘ」（登録商標）、ゴア（Ｇｏｒｅ）社製の「ＧｏｒｅＳｅｌｅｃｔ」（登録商標）等が挙げられる。

触媒層の厚みは限定的でなく、固体高分子形燃料電池の触媒層として一般的に採用されている範囲とすればよい。例えば１０〜５０μｍ、好ましくは１５〜３０μｍ程度とすればよい。

触媒担持炭素粒子と水素イオン伝導性高分子電解質との含有割合は、前者1重量部に対
して、後者を０．１〜５重量部程度、好ましくは０．２〜４重量部程度とすればよい。

触媒層は、必要に応じて、炭素繊維、例えば気相成長炭素繊維（ＶＧＣＦ）、カーボンナノチューブ、カーボンワイヤー等の公知の添加剤を含有していてもよい。

２．触媒層転写フィルムの製造方法及び転写方法
本発明の触媒層転写フィルムは、（１）基材に、ケイ素酸化物を含む離型層を形成し、次いで、（２）当該離型層上に、触媒層形成用ペースト組成物を塗布及び乾燥させることにより触媒層を形成して、製造される。

離型層の形成
基材にケイ素酸化物を含む離型層を形成する方法は特に限定されるものではなく、常法に従って行えばよい。例えば、物理気相成長法（ＰＶＤ）、化学気相成長法（ＣＶＤ）、ゾルゲル法、塗工による方法等が挙げられる。

物理気相成長法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等が挙げられる。

化学気相成長法としては、熱ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法、レーザーＣＶＤ法等が挙げられる。

本発明では、化学気相成長法、特にプラズマＣＶＤ法が好ましい。

プラズマＣＶＤ法を行う場合の方法の条件の一例を下記に述べる。

原料としては、ケイ素酸化物の薄膜を製造できるものであれば限定的でないが、本発明では、特に有機ケイ素化合物等が好ましい。

このような有機ケイ素化合物としては、例えば、テトラメチルジシロキサン、ヘキサメチルジシロキサン、ヘキサメチルジシラン、ジメチルシラン、トリメチルシラン、テトラメチルシラン、ジエチルシラン、プロピルシラン、フェニルシラン、ビニルトリメチルシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、オクタメチルシクロテトラシロキサン等が挙げられる。

原料には、必要に応じて、キャリアーガスとしてアルゴンガス、ヘリウムガス等の不活性ガス等、及び／又は供給ガスとして酸素等を混合してもよい。これら原料、キャリアーガス及び供給ガスを含有する混合ガスを使用する際、これらの混合ガス中の有機ケイ素化合物の含有量は１〜４０％程度、酸素ガスの含有量は１０〜８０％程度、不活性ガスの含有量は１０〜６０％程度の範囲とする事が出来、好ましくは有機ケイ素化合物の含有量は１０〜２５％程度、酸素ガスは４０〜８０％程度、不活性ガスの含有量は１０〜２５％程度が良い。

装置としては、巻き取り式プラズマＣＶＤ装置等を使用することができる。

形成時の真空チャンバー内の真空度は限定的ではないが、１×１０^−８〜１×１０^−１Ｔｏｒｒ、好ましくは１×１０^−７〜１×１０^−１Ｔｏｒｒ程度とすればよい。基材の巻き取り速度は、１０〜５００ｍ／分、特に５０〜３５０ｍ／分とすればよい。

触媒層の形成
触媒層は、上記で形成された離型層積層基材の離型層上に、触媒層形成用ペースト組成物を塗布及び乾燥させることにより得られる。本発明では、触媒層形成用ペースト組成物を形成する表面が、ケイ素酸化物を含有する離型層であるため、当該ペースト組成物の離型層に対する濡れ性が極めて良好であり、均一にペースト組成物を塗布することができる。このため、乾燥して得られる触媒層も均一な厚みになり、触媒層の欠陥等が生じにくくなる。また、触媒層と離型層とが適度な接着強度を有するため、触媒層を転写する際に、触媒層のみが転写対象物質（高分子電解質等）に確実に転写でき、転写性が格段に向上する。

触媒層形成用ペースト組成物は、上記触媒層を形成するためのペースト組成物であって、上記触媒担持炭素粒子及び水素イオン伝導性高分子電解質に加え、溶媒を必須とする。

溶媒は、公知又は市販のものを使用することができ、例えば、各種アルコール、各種エーテル、各種ジアルキルスルホキシド、水又はこれらの混合物等が挙げられる。アルコールとしては、例えば、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、イソブタノール、ｓ−ブタノール、ｔ−ブタノール等の炭素数１〜４の一価アルコール、プロピレングリコール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、グリセリン等の多価アルコール等が挙げられる。これらの溶剤は１種単独で用いてもよいし、２種以上を混合して用いてもよい。

ペースト組成物には、触媒担持炭素粒子及び水素イオン伝導性高分子電解質が所定の割
合となるように配合される。例えば、触媒担持炭素粒子１重量部に対して、水素イオン伝導性高分子電解質（固形分）が０．１〜５重量部（特に０．２〜４重量部）、溶媒が５〜５０重量部（特に１０〜３０重量部）含まれているのがよく、残りが水である。水の割合は、通常、触媒担持炭素粒子に対して、等重量〜２０倍重量である。

ペースト組成物の塗布方法としては、特に限定されるものではなく、例えば、ナイフコーター、バーコーター、ブレードコーター、スプレー、ディップコーター、スピンコーター、ロールコーター、ダイコーター、カーテンコーター、スクリーン印刷等の一般的な方法を適用できる。

ペースト組成物を塗布した後、乾燥することにより触媒層が形成される。乾燥温度は、例えば、大気雰囲気中、通常４０℃以上、好ましくは４０〜１００℃、より好ましくは６０〜１００℃である。乾燥時間は乾燥温度にもよるが、通常３分から２時間程度、好ましくは１５〜６０分である。

転写方法
本発明の触媒層転写フィルムは、固体高分子形燃料電池用の高分子電解質膜、電極基材等に転写するために用いられる。

転写方法は常法に従って行えばよく、例えば、高分子電解質膜、電極基材等の転写対象物質に、触媒層転写フィルムの触媒層を接触し、加圧することにより行えばよい。高分子電解質膜に触媒層を転写させると、触媒層−電解質膜積層体を製造でき、電極基材に触媒層を転写させると、ガス拡散電極を製造できる。

加圧の程度は、転写不良を避けるために、通常０．５〜２０ＭＰａ程度、好ましくは５〜１５ＭＰａ程度がよい。また、加圧操作の際は、転写不良をより一段と避けるために、加圧面を加圧することが好ましい。加圧温度は、電解質膜の破損、変形等を避ける観点から、２００℃以下程度、特に１００〜２００℃程度が好ましい。

高分子電解質膜及び電極基材は、固体高分子形燃料電池用として使用されているものを使用すればよく、公知又は市販のものを使用できる。電解質膜の具体例としては、デュポン社製の「Ｎａｆｉｏｎ」膜、旭硝子（株）製の「Ｆｌｅｍｉｏｎ」膜、旭化成（株）製の「Ａｃｉｐｌｅｘ」膜、ゴア（Ｇｏｒｅ）社製の「ＧｏｒｅＳｅｌｅｃｔ」膜等が挙げられる。電極基材の具体例としては、カーボンペーパー、カーボンクロス、カーボンフェルト等のガス拡散基材が挙げられる。

３．膜−電極接合体及び固体高分子形燃料電池
本発明の膜−電極接合体は、例えば、本発明の触媒層−電解質膜積層体の片面又は両面に、前記電極基材を、触媒層と電極機材とが対面するように配置し、熱プレスすることにより、作製することができる。

また、本発明の膜−電極接合体は、前記電解質膜の片面又は両面に、前記ガス拡散電極を、電解質膜と触媒層とが対面するように配置し、熱プレスすることによっても、作製することができる。

熱プレスする際の加圧レベルは、本発明の触媒層−電解質膜積層体を作製する際と同様とすることができる。

本発明の膜−電極接合体に公知又は市販のガスケット及びセパレータを設けることにより、本発明の固体高分子形燃料電池を得ることができる。

本発明の触媒層転写フィルムは、ケイ素酸化物を含む離型層を有しているため、均一な厚みで、欠陥のない触媒層を形成できる。また、本発明の触媒層転写フィルムは、極めて優れた転写性を有している。すなわち、本発明の触媒層転写フィルムを使用すると、転写する際、基材側に触媒層が非常に残りにくく、触媒層を無駄なく使用することが可能となる。

以下に実施例及び比較例を挙げて、本発明を詳細に説明する。なお、本発明は、下記の実施例に限定されるものではない。

実施例１
＜触媒層形成用ペースト組成物の調製＞
白金ルテニウム担持炭素粒子（Ｐｔ：２７．２重量％、Ｒｕ：２８．７重量％）（田中貴金属株式会社、「ＴＥＣ６２Ｅ５８」）１０重量部、５重量％電解質溶液（デュポン社製、「ＤＥ−５２０」、溶媒：ｎ−プロパノール：水＝１：１（重量比））１００重量部を、イソプロパノール１００重量及びプロピレングリコール２重量部に加え、攪拌することにより、触媒層形成用ペースト組成物を調製した。

＜離型層の形成＞
基材としてポリエチレンテレフタレート（ユニチカ（株）製、商品名「Ｓ−２５Ｆ」、厚み２５μｍ）を用い、下記の条件で、プラズマＣＶＤ法にて、基材の一方面にケイ素酸化物を含む離型層（厚み：１０ｎｍ）を形成した。

成膜機器：巻き取り式プラズマＣＶＤ装置
成膜圧力：３．０×１０^−２ｍＢａｒ
導入ガス：ヘキサメチルジシロキサン：アルゴン：酸素＝０．９：０．９：３．０（単位：ｓｌｍ）
印加電力：ＡＣ４０ｋＨｚ、８ｋＷ
巻き取り速度：１５０ｍ／分
真空チャンバー内の真空度：２〜６×１０^−６ｍＢａｒ
蒸着チャンバー内の真空度：２〜５×１０^−３ｍＢａｒ

得られた離型層積層基材表面の離型層は、ＳｉＯｘ（ｘ＝０．８〜１．２、ｘの平均値：１．０）からなり、油性ペンで文字を書くことが出来ない（塗工性に悪影響を与えない）程度の撥水性を有していた。

＜触媒層の形成＞
得られた離型層積層基材の離型層上に、上記ペースト組成物を乾燥後の厚みが２０〜２５μｍになるようにペースト組成物を塗布した後、大気雰囲気下、９５℃で１５分間乾燥させることにより触媒層を形成して、実施例１の触媒層転写フィルムを製造した。

得られた触媒層転写フィルム表面の触媒層は、表面が均一であり、欠陥等（触媒層の抜け）は見当たらなかった。

実施例２
ヘキサメチルジシロキサン：アルゴン：酸素＝０．９：０．９：２．７（単位：ｓｌｍ）の混合ガスを導入し、ＳｉＯｘ（ｘ＝１．２〜１．３、ｘの平均値：１．２５）からなる離型層（厚み：１０ｎｍ）を形成した以外は実施例１と同様にして、実施例２の触媒層転写フィルムを製造した。

実施例３
ヘキサメチルジシロキサン：アルゴン：酸素＝１．０８：１．０８：５．４０（単位：ｓｌｍ）の混合ガスを導入し、ＳｉＯｘ（ｘ＝１．５〜１．６、ｘの平均値：１．５５）からなる離型層（厚み：１０ｎｍ）を形成した以外は実施例１と同様にして、実施例３の触媒層転写フィルムを製造した。

実施例４
ヘキサメチルジシロキサン：アルゴン：酸素＝１．０８：１．０８：１．０８（単位：ｓｌｍ）の混合ガスを導入し、ＳｉＯｘ（ｘ＝１．０〜１．１、ｘの平均値：１．０５）からなる離型層（厚み：１０ｎｍ）を形成した以外は実施例１と同様にして、実施例４の触媒層転写フィルムを製造した。

実施例５
表面に離型層が形成された基材として、ＰＶＤ法によるシリカ蒸着ポリエチレンテレフタレートフィルム（商品名：テックバリアＨ、三菱樹脂（株）製、基材の厚み：１２μｍ）を用いた以外は実施例１と同様にして、実施例５の触媒層転写フィルムを製造した。

得られた触媒層転写フィルム表面の触媒層は、表面が均一であり、欠陥等（触媒層の抜け）は見られなかった。

比較例１
離型層を形成しなかった以外は実施例１と同様にして、比較例１の触媒層転写フィルムを製造した。

比較例２
基材にポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）（日本バルカー（株）製、商品名「バルフロン切削テープ」、厚み３８μｍ）を用い、かつ離型層を形成しなかった以外は実施例１と同様にして、比較例２の触媒層転写フィルムを製造した。

得られた触媒層転写フィルム表面の触媒層は、表面が剥がれやすく、欠陥等（触媒層の抜け）が多く見られた。

比較例３
表面に離型層が形成された基材として、ＰＶＤ法によるアルミナを蒸着したフィルム（東レフィルム加工（株）製、商品名「バリアロックス」、基材の厚み：１２μｍ）を用いた以外は実施例５と同様にして、比較例３の触媒層転写フィルムを製造した。

比較例４
下記の条件で、ＰＶＤ法にて、厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）
の一方面に酸化チタンを含む離型層（厚み：５０ｎｍ）を形成したこと以外は実施例１
と同様に、比較例４の触媒層転写フィルムを製造した。

表面に離型層が形成された基材として、ＰＶＤ法による酸化チタン蒸着ポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱伸銅（株）製、基材の厚み：２５μm、離型層の厚み：５０ｎｍ）を用い、実施例１と同様にして比較例４の触媒層転写フィルムを製造した。

比較例５
基材にガラス板（厚み１ｍｍ：ＳｉＯｘのＸ＝４）を用い、かつ離型層を形成しなかった以外は実施例１と同様にして、比較例５の触媒層転写フィルムを製造した。

＜試験評価＞
実施例及び比較例の触媒層転写フィルムについて、それぞれ、水素イオン伝導性高分子電解質膜（デュポン社製、商品名「Ｎａｆｉｏｎ１１２」）に、７０℃、１００℃及び１５０℃の３条件下で６．５Ｍｐａでホットプレスし、基材（離型層も含む）を剥がすことにより、当該電解質膜上に触媒層を転写した。そして、その転写性を以下のように評価した。
○：転写後の転写基材の目視確認にて、存在する転写残りの黒点が１ｃｍ^２あたり１０個未満
×：転写後の転写基材の目視確認にて、存在する転写残りの黒点が１ｃｍ^２あたり１０個以上

評価結果を表１及び２に示す。

Claims

固体高分子形燃料電池用触媒層を転写するためのフィルムを製造するために用いられる離型層積層基材であって、
基材の表面に離型層が積層され、
当該離型層がケイ素酸化物からなり、
前記固体高分子形燃料電池用触媒層を転写するためのフィルムは、前記離型層の上に触媒層が形成される、
ことを特徴とする離型層積層基材。
ケイ素酸化物が、ＳｉＯｘ（０．８≦ｘ≦２．０）である、請求項１に記載の離型層積層基材。
離型層の厚みが２ｎｍ以上である、請求項１又は２に記載の離型層積層基材。
離型層の厚みが２ｎｍ〜２００ｎｍである、請求項１〜３のいずれかに記載の離型層積層基材。
基材の厚みが２．５μｍ〜２００μｍである、請求項１〜４のいずれかに記載の離型層積層基材。
請求項１〜５のいずれかに記載の離型層積層基材の製造方法であって、化学気相成長法により前記離型層を形成する工程を備える、製造方法。
請求項１〜５のいずれかに記載の離型層積層基材の製造方法であって、物理気相成長法により前記離型層を形成する工程を備える、製造方法。