JP6140818B2 - 電子機器及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は電子機器を構成する部品の取付構造に関する。

米国特許第７７５５８９６号明細書に開示される電子機器は、上下方向において互いに組み合わされる上ハウジングと下ハウジングとを有している。下ハウジングの内側に回路基板や冷却ファンなど電子機器が内蔵する種々の部品が固定され、それらに上ハウジングが被せられる。電子機器の下面には螺子の取付孔が形成され、取付孔に差し込まれる螺子によって上ハウジングと下ハウジングとが互いに固定されている。

ところで、電子機器のなかには、その下面が下側に位置する姿勢（横置き）に配置されたり、下面と上面とが水平方向に向く姿勢（縦置き）に配置されるものがある。電子機器が縦置きされる場合、下面に設けられた螺子の差し込み箇所が目立つ。螺子の差し込み箇所が目立つのは、外観上、好ましくない。

本開示における電子機器は、その外面に、第１の面と、前記第１の面とは反対側の面である第２の面と、前記第１の面と前記第２の面とが対向する方向である第１の方向に電子機器を見た場合に前記電子機器を取り囲む面である外周面とを有する。前記電子機器は、前記第１の面を構成し前記電子機器が内蔵する複数の部品を覆う第１面部と、前記外周面を構成する周面部とを有する第１カバーと、前記第２の面を構成し前記複数の部品を覆う第２面部と、前記外周面を構成する周面部とを有する第２カバーと、前記電子機器の外周面に沿って形成され前記複数の部品を取り囲む周壁部を有し、前記複数の部品が取り付けられているフレームと、を有する。前記第１カバーの前記周面部と前記第２カバーの前記周面部のそれぞれは、前記第１の方向に対して直交する第２の方向に前記フレームに対して位置する部分を含み、前記部分が固定具によって前記フレームの周壁部に固定されている。

本開示における電子機器の製造方法は、前記第１の面を構成するための第１面部と前記外周面を構成するための周面部とを有する第１カバーを準備する工程と、前記第２の面を構成するための第２面部と前記外周面を構成するための周面部とを有する第２カバーを準備する工程と、前記外周面に沿うように形成されている周壁部を有するフレームを準備する工程と、前記周壁部の内側に複数の部品を配置し、前記複数の部品を前記フレームに取り付ける工程と、前記第１カバーで前記複数の部品と前記フレームとを覆う工程と、前記第２カバーで前記複数の部品と前記フレームとを覆う工程と、前記第１カバーの前記周面部と前記第２カバーの前記周面部のそれぞれを、前記第１の方向に対して直交する第２の方向に前記フレームに対して位置する部分において、固定具によって前記フレームの周壁部に固定する工程と、を含む。

本開示における電子機器及び製造方法によれば、螺子などの固定具の差し込み箇所が電子機器の第１の面及び第２の面において露出しない。そのため、第１の面及び第２の面のいずれか一方が上方に向くように電子機器を配置した場合、固定具の差し込み箇所が目立つことを抑えることができる。また、第１の面及び第２の面が水平方向に向くように電子機器を配置した場合でも固定具の差し込み箇所が目立つことを抑えることができる。また、本発明では、電子機器が備える部品はフレームに取り付けられている。フレームには周壁部が設けられているので、フレームの剛性を確保できる。そのため、外装部材（従来の構造においてハウジング）に部品を取り付ける従来の構造に比べて、外装部材（本発明において第１及び第２カバー）に要求される剛性や取付強度を下げることが可能となる。その結果、第１及び第２カバーの固定に要する固定具の数を減らすことができ、固定具の差し込み箇所が目立つことを抑えることができる。

本発明の実施形態に係る電子機器の斜視図である。 電子機器の分解斜視図である。 電子機器の本体の分解斜視図である。 電子機器の分解斜視図であり、この図では電子機器の本体及びカバーの後側が示されている。 カバーとフレームの断面図である。図５（ａ）の切断面は、図１のＶａ−Ｖａ線である。図５（ｂ）の切断面は図１のＶｂ−Ｖｂ線である。 冷却ファンや電源ユニットが取り付けられているフレームの低面図である。 上カバーの分解図である。

以下、本発明の一実施形態について図面を参照しながら説明する。図１は本発明の実施形態に係る電子機器１の斜視図である。図２は電子機器１の分解斜視図であり、この図では電子機器１を構成するカバー３０，４０及び及び電子機器１の本体１０が示されている。図３は電子機器１の本体１０の分解斜視図である。図４は電子機器１の分解斜視図であり、この図では電子機器１を構成するカバー３０，４０及び本体１０の後側が示されている。図５はカバー３０，４０とフレーム２０の断面図である。図５（ａ）の切断面は、図１のＶａ−Ｖａ線である。図５（ｂ）の切断面は図１のＶｂ−Ｖｂ線である。図６は冷却ファン３や電源ユニット２が取り付けられているフレーム２０の低面図である。図７は上カバー３０の分解図である。以下の説明では、これらの図１に示すＸ１及びＸ２をそれぞれ左方向及び右方向とし、Ｙ１及びＹ２をそれぞれ前方及び後方とし、Ｚ１及びＺ２をそれぞれ上方及び下方とする。なお、本実施形態の上下方向が請求項の「第１の方向」に対応している。また、本実施形態の後方が請求項の「第２の方向」に対応している。

電子機器は、例えばゲーム装置や、オーディオ・ビジュアル機器、パーソナルコンピュータなどである。図１に示す電子機器１はゲーム装置やオーディオ・ビジュアル機器として機能するエンタテインメント装置である。電子機器１は、ゲームプログラムの実行により生成した動画像データや、ネットワークを通して取得した映像・音声データ、光ディスクなどの記録媒体から取得した映像・音声データをテレビジョンなどの表示装置に出力する。

電子機器１の前面には、光ディスクを挿入するための挿入口２１ｅと、コントローラなどの装置を接続するためのコネクタ７とが設けられている。また、電子機器１の前面には、電源ボタン９ｂと、光ディスクを取り出すための取り出しボタン９ａとが設けられている。

図２に示すように、電子機器１は、本体１０と、本体１０の上側を覆う上カバー３０と、本体１０の下側を覆う下カバー４０とを有している。本体１０は、フレーム２０と、電子機器１が内蔵する複数の部品とを含んでいる。ここで説明する例では、動画像の再生など上述した電子機器１の機能を実行するのに必要な部品（本体１０を構成する部品）は全てフレーム２０に固定されている。具体的には、本体１０は、図３に示すように、電源ユニット２と、冷却ファン３と、回路基板５と、光ディスクドライブ４と、ハードディスクドライブ６（図２）とを有している。回路基板５には、電子機器１の全体を制御するＣＰＵやメモリーなどの集積回路が実装されている。回路基板５は、上下一対の金属の板材からなるシールド５ａ（図２参照）の間に配置される。

電子機器１の概略の外形は、６つの面のそれぞれが四角形で、対向する２面が実質的に平行な六面体である。したがって、電子機器１の外面は、上下方向に電子機器１を見た場合に電子機器１を取り囲む、前面、左右の側面、及び後面からなる外周面を有している。ここで説明する例の電子機器１は、側面視において略平行四辺形となっている。電子機器１のその他の面は略矩形である。フレーム２０は、電子機器１の外周面に沿って形成され、上述の複数の部品を取り囲む周壁部を有している。図３に示すように、周壁部は、電子機器１の前面に沿っている前壁部２１と、電子機器１の左側面及び右側面にそれぞれ沿っている左右の側壁部２２と、電子機器１の後面に沿っている後壁部２３とを有している。壁部２１，２２，２３はそれらの端部において互いに接続しており、全体として筒状の周壁部が構成されている。フレーム２０をこのように構成することにより、剛性の高いフレーム２０を実現できる。ここで説明する例の周壁部は、上下方向に電子機器１を見た場合に略四角形の筒状である。フレーム２０を上下方向において見た場合に周壁部の外形（筒の外形）で規定される領域の内側に、回路基板５、電源ユニット２、冷却ファン３、及び光ディスクドライブ４など全ての部品が配置されている。特にここで説明する例では、周壁部（壁部２１，２２，２３）の内側に、電源ユニット２、冷却ファン３、及び光ディスクドライブ４が配置されている。これらの部品は螺子などの固定具によってフレーム２０に取り付けられている。電源ユニット２は、周壁部の内側における後側の領域に配置されている。冷却ファンと光ディスクドライブ４は周壁部の内側における前側の領域に配置され、左右に並んでいる。回路基板５は、後において説明するように、周壁部の上側に配置されている。フレーム２０は例えば樹脂によって一体的に形成される。

上カバー３０は、本体１０の上側を覆い、電子機器１の上面を構成する上面部３９を有している（図１参照）。上カバー３０は下方に開いた箱状を呈している。すなわち、上カバー３０は上面部３９の外周縁から下がる周面部を有している。図２及び図４に示すように、ここで説明する例では、上カバー３０は、電子機器１の前面を構成する前面部３１、電子機器１の左右の側面をそれぞれ構成する左右の側面部３２、及び、電子機器１の後面を構成する後面部３３を含んでいる。なお、上カバー３０の周面部は電子機器１の外周面の上側部分を構成し、フレーム２０の上側部分を囲んでいる。下カバー４０は、本体１０の下側を覆い、電子機器１の下面を構成する下面部４９を有している（図１参照）。下カバー４０は上方に開いた箱状を呈している。すなわち、下カバー４０は、電子機器１の前面を構成する前面部４１、電子機器１の左右の側面をそれぞれ構成する左右の側面部４２、及び、電子機器１の後面を構成する後面部４３を有している。これらは、下面部４９の縁で立つ周面部を構成している。下カバー４０の周面部は電子機器１の外周面の下側部分を構成し、フレーム２０の下側部分を囲んでいる。

上カバー３０と下カバー４０はフレーム２０に取り付けられている。上カバー３０のフレーム２０への取り付け箇所は、上述した上カバー３０の周面部（３１，３２，３３）に設けられている。この例では、上カバー３０の前面部３１と、側面部３２と、後面部３３のうち１つだけが螺子でフレーム２０に取り付けられている。下カバー４０のフレーム２０への取り付け箇所も下カバー４０の周面部に設けられている。この例では、下カバー４０の前面部４１と、側面部４２と、後面部４３のうち１つだけが螺子でフレーム２０に取り付けられている。

これにより、螺子の差し込み箇所が電子機器１の上面及び下面において露出するのを抑えることができる。その結果、電子機器を縦置きした場合でも、螺子の差し込み箇所がユーザから見え難くなる。また、電源ユニット２や、冷却ファン３、回路基板５などの部品はフレーム２０に取り付けられている。フレーム２０には周壁部が設けられているので、フレーム２０の剛性を確保できる。そのため、外装部材（従来の構造においてハウジング）に部品を取り付ける従来の構造に比べて、外装部材（本実施形態ではカバー３０，４０）に要求される剛性や取付強度を下げることが可能となる。その結果、カバー３０，４０の固定に要する螺子の数を減らすことができ、螺子の差し込み箇所が目立つことを抑えることができる。

ここで説明する例では、図４に示すように、フレーム２０に対して後方に位置する上カバー３０の後面部３３と下カバー４０の後面部４３とに取付孔３３ａ，４３ａがそれぞれ形成されている。後面部３３，４３は取付孔３３ａ，４３ａに差し込まれる螺子によってフレーム２０に固定されている。これによって、カバー３０，４０は本体１０に固定されている。フレーム２０の後壁部２３は、取付孔３３ａ，４３ａに対応する位置に、取付孔２３ｃを有している。下カバー４０の後面部４３には、左右方向において間隔を空けて配置される複数（図３の例では３つ）の取付孔４３ａが形成されている。上カバー３０の後面部３３には１つの取付孔３３ａが形成されている。上カバー３０の周面部のうち後面部３３を除く部分には螺子の取付孔は設けられていない。また、下カバー４０の周面部のうち後面部４３を除く部分には螺子の取付孔は設けられていない。取付孔３３ａ，４３ａの数は以上説明したものに限られず、例えば、後面部３３にも複数の取付孔３３ａが形成されてもよい。 上カバー３０の前面部３１と側面部３２の少なくとも一方は、フレーム２０に係合している。同様に、下カバー４０の前面部４１と側面部４２の少なくとも一方は、フレーム２０に係合している。

ここで説明する例では、図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、下カバー４０の左右の側面部４２には内側に向かって突出する複数の係合部４２ａが設けられている。複数の係合部４２ａは、前後方向において間隔を空けて並んでいる。フレーム２０の側壁部２２は、係合部４２ａに対応する位置に凹部２２ｅ（図２参照）を有している。複数の係合部４２ａはそれぞれ側壁部２２の凹部２２ｅに係合している。ここで説明する例のフレーム２０は、側壁部２２から左右方向の外側に向かって張り出すとともに、前後方向において延びている張り出し部２２ａを有している（図２参照）。係合部４２ａが係合する凹部２２ｅは張り出し部２２ａの端面に形成されている。下カバー４０の側面部４２は、その内面に、略Ｌ字形状を有する複数の係合部４２ｂを有している。複数の係合部４２ｂは前後方向において並んでいる。フレーム２０の張り出し部２２ａは、その端部に、下方に突出するフランジ部２２ｂを有している。フランジ部２２ｂは下カバー４０の係合部４２ｂに嵌まっている。この２つの係合部４２ａ，４２ｂの作用によって、フレーム２０の側壁部２２に対する下カバー４０の側面部４２の動き（上下方向、左右右方、及び前後方向の動き）が規制されている。なお、側面部４２に設けられる係合構造は以上説明したものに限られない。

図２に示すように、下カバー４０の前面部４１は、その上縁に、後方に向かって張り出す、板状の張り出し部４１ａを有している。フレーム２０の前壁部２１は、その前面に、前方に向かって突出する複数の凸部２１ａ，２１ｂを有している。凸部２１ａ，２１ｂは下カバー４０の張り出し部４１ａの下側に配置される。すなわち、下カバー４０の前面部４１は、フレーム２０の凸部２１ａ，２１ｂに係合している。このように、下カバー４０の前面部４１、側面部４２、及び後面部４３のうち１つ（この例では後面部４３）だけが螺子でフレーム２０に固定され、残り（前面部４１及び側面部４２）はフレーム２０に係合している。

図５（ａ）に示すように、上カバー３０の一方の側面部３２（この例では右の側面部）には、下カバー４０の側面部４２と概ね同様の構造が設けられている。すなわち、当該一方の側面部３２には、フレーム２０の側壁部２２に形成された凹部２２ｅ（図２参照）にそれぞれ嵌まる複数の係合部３２ａが設けられている。ここで説明する例のフレーム２０は、側壁部２２から左右方向の外側に向かって張り出すとともに、前後方向において延びている張り出し部２２ｃを有している（図２参照）。この張り出し部２２ｃは上述の張り出し部２２ａと上下方向において向き合っている。係合部３２ａが係合する凹部２２ｅは張り出し部２２ｃの端面に形成されている。また、上カバー３０の側面部３２は、その内面に、略Ｌ字形状の係合部３２ｂを有している。フレーム２０の張り出し部２２ｃは、その端部に、上方に突出するフランジ部２２ｄを有している。フランジ部２２ｄは上カバー３０の係合部３２ｂに嵌まっている。この２つの係合部３２ａ，３２ｂの作用によって、フレーム２０の側壁部２２に対する上カバー３０の側面部３２の動きが規制されている。なお、側面部３２に設けられる係合構造は以上説明したものに限られない。

図５に示すように、上カバー３０の他方の側壁部（この例では、左の側面部）３２には、内側に向かって突出する２種類の係合部３２ｃ，３２ｄが形成されている。係合部３２ｃは、フレーム２０の左の側壁部２２に形成された張り出し部２２ｃのフランジ部２２ｄの上縁に係合している（図５（ｂ）参照）。係合部３２ｃは弾性変形可能に形成されている。一方、係合部３２ｄは弾性変形可能には形成されていない。係合部３２ｄは、張り出し部２２ｃの端面に形成された孔に嵌まっている。この係合部３２ｃ，３２ｄの作用により、フレーム２０の側壁部２２に対する上カバー３０の左の側面部３２の動き（前後方向及び上下方向の動き）が規制されている。

ここで説明する例の上カバー３０は、図７に示すように、左右に分離可能となっている。すなわち、上カバー３０は、右カバー３０Ｒと左カバー３０Ｌとを有している。右カバー３０Ｒは螺子で本体１０に固定されている。詳細には、上述した取付孔３３ａは右カバー３０Ｒに設けられている。また、右カバー３０Ｒの縁には張り出し部３０ａ，３０ｂが形成されている。張り出し部３０ａには螺子の取付孔３０ｄが形成されてれおり、張り出し部３０ａは螺子で本体１０の上面（ここで説明する例では、回路基板５を覆うシールド５ａ）に固定されている。また、張り出し部３０ａ，３０ｂは弾性変形可能となっており、左カバー３０Ｌの縁に形成された係合部３０ｃは張り出し部３０ａ，３０ｂに係合する。左カバー３０Ｌの縁が右カバー３０Ｒに接続している状態では、図２に示すように、張り出し部３０ａ，３０ｂは右カバー３０Ｒによって覆われている。そのため、張り出し部３０ａを本体１０に固定する螺子は電子機器１の上面において露出しない。

左カバー３０Ｌは、右カバー３０Ｒとの係合及びフレーム２０の側壁部２２との係合を解消することにより取り外すことができる。左カバー３０Ｌは、図２に示すように、ハードディスクドライブ６が設けられた部分を覆っている。左カバー３０Ｌを取り外すことにより、ハードディスクドライブ６が露出し、これを交換できる。なお、左カバー３０Ｌの固定に螺子は利用されていない。上カバー３０は必ずしも左右方向において分離可能な右カバー３０Ｒと左カバー３０Ｌとを有していなくてもよい。

フレーム２０の前壁部２１は、その前面に、前方に向かって突出する複数の凸部２１ｃを有している（図２参照）。上カバー３０の前面部３１は、その下縁に、後方に向かって張り出す、板状の張り出し部を有している。凸部２１ｃは上カバー３０の張り出し部の下側に配置される。すなわち、上カバー３０の前面部３１は、下カバー４０の前面部４１と同様に、フレーム２０の凸部２１ｃに引っ掛かっている。

図１に示すように、上カバー３０の周面部（前面部３１、側面部３２、及び後面部３３）の下縁と、下カバー４０の周面部（前面部４１、側面部４２、及び後面部４３）との間には隙間が設けられている。フレーム２０の壁部２１，２２，２３は、その隙間から部分的に露出している。そして、その露出している部分に、光ディスクの挿入口２１ｅやコネクタ７を露出させるための開口２１ｆ（図３参照）、吸気孔２２ｆなどが形成されている。これにより、上カバー３０と下カバー４０の形状を簡素化でき、電子機器の外観を向上できる。ここで説明する例では、図３に示すように、フレーム２０の前壁部２１に、光ディスクの挿入口２１ｅと、コネクタ７を露出させるための開口２１ｆとが形成されている。

吸気孔２２ｆは側壁部２２に形成されている。詳細には、側壁部２２は上述した張り出し部２２ａ，２２ｃを有している（図５参照）。張り出し部２２ａ，２２ｃのそれぞれに、前後方向において並ぶ複数の吸気孔２２ｆが形成されている。吸気孔２２ｆは、張り出し部２２ａ，２２ｃを上下方向において貫通している。下カバー４０の側面部４２は、張り出し部２２ａの外側に配置され、当該張り出し部２２ａに係合している。これにより、下カバー４０の内面に沿った空気流路（本体１０の下側に形成される流路）が形成される。上カバー３０の側面部３２は張り出し部２２ｃの外側に配置され、当該張り出し部２２ｃに係合している。したがって、上カバー３０の内面に沿った空気流路（本体１０の上側に形成される流路）が形成される。吸気孔２２ｆから吸い込まれた空気は、本体１０の上側及び下側を通って、冷却ファン３に流れる（図６参照）。なお、張り出し部２２ａ，２２ｃに吸気孔２２ｆを形成することにより、ユーザから吸気孔２２ｆが見えることを抑えることができる。ここで説明する例では、上カバー３０の前面部３１とフレーム２０の前壁部２１との間にも隙間が設けられている。また、下カバー４０の前面部４１とフレーム２０の前壁部２１との間にも隙間が設けられている。これらの隙間も吸気孔として機能する。このような隙間は必ずしも形成されていなくてもよい。

上述したように、フレーム２０の周壁部（壁部２１，２２，２３）の内側には、冷却ファン３と光ディスクドライブ４とが配置されている。フレーム２０は周壁部の内側に配置されるこれらの部品を上下方向において覆う部分を有している。すなわち、フレーム２０は周壁部の内側に配置されるこれらの部品の上側又は下側を覆う部分を有している。ここで説明する例のフレーム２０は、図３に示すように、光ディスクドライブ４の上側を覆う部品カバー部２４を有している。部品カバー部２４は周壁部などフレーム２０の他の部分と一体的に成形されている。このような部品カバー部２４をフレーム２０に設けることにより、部品数を低減できる。つまり、光ディスクドライブ４は、その上側に、ギアなどを含む光ディスクの搬送機構（不図示）を有している。このような搬送機構を覆うカバーを光ディスクドライブ４に設けることが不要となる。また、部品カバー部２４はフレーム２０の前壁部２１及び側壁部２２に接続されている。これにより、フレーム２０の剛性を向上できる。ここで説明する例では、部品カバー部２４は、その上側に配置されるハードディスクドライブ６を支持している。

冷却ファン３は、その回転中心線が上下方向に向くように配置されている。フレーム２０は、冷却ファン３の下側を覆うとともに冷却ファン３の外周を囲むファンカバー部２５を有している。ファンカバー部２５はフレーム２０の周壁部と一体的に成形されている。すなわち、ここで説明する例では、周壁部と、上述の部品カバー部２４と、ファンカバー部２５とが一体的に成形されている。ファンカバー部２５は、冷却ファン３の下側を覆う底面部２５ａと、冷却ファン３の外周を囲む側面部２５ｂとを有している。底面部２５ａには、冷却ファン３の下方に位置する開口２５ｃが形成されている。冷却ファン３が駆動すると、空気は開口２５ｃを通ってファンカバー部２５の内側に流れる。図４に示すように、回路基板５の下側には、回路基板５に実装された集積回路に熱的に接続されているヒートシンク８が配置されている。ヒートシンク８もファンカバー部２５の内側に配置されている。ここで説明する例では、ヒートシンク８は冷却ファン３の後方に位置している。回路基板５は冷却ファン３の上側を覆うように配置されている。ファンカバー部２５と回路基板５とによって空気流路が規定されている。このように、フレーム２０の一部を利用して空気流路を規定することにより、部品数を低減できる。

図４に示すように、フレーム２０の後壁部２３には排気口２３ａが形成されている。後壁部２３と、ファンカバー部２５との間に電源ユニット２が配置されている。ファンカバー部２５は後方に向かって開いている。電源ユニット２のケース２ａは、その前面に開口２ｄ（図３参照）を有している。この開口２ｄはファンカバー部２５の後縁に接続されている。電源ユニット２のケース２ａは、その後面（フレーム２０の後壁部２３に対向する面）に、通気口２ｅを有している。

図６に示すように、冷却ファン３の駆動によりその外周に排出された空気Ｆ３は、ファンカバー部２５と回路基板５とで規定される流路を冷却ファン３の周方向に流れる。その後、図６のＦ４で示すように、空気はファンカバー部２５内を後方に流れ、ヒートシンク８を通過する。そして、空気は電源ユニット２のケース２ａを通過して、図６のＦ５で示すように、通気口２ｅ及び排気口２３ａを通って電子機器１の後側に排出される。なお、フレーム２０の後壁部２３の排気口２３ａとケース２ａの通気口２ｅとには複数のルーバーが形成されている。これにより、排気口２３ａ及び通気口２ｅとを通してケース２ａ内の回路基板が見えることを抑えることができる。

下カバー４０の後面部４３には、排気口２３ａを露出させるための複数の開口４３ｂが形成されている。複数の開口４３ｂは左右方向において並んでいる。また、電源ユニット２の後面には電源コネクタ２ｆが設けられている。フレーム２０の後壁部２３の下縁には電源コネクタ２ｆを露出させるための凹部２３ｂが形成され、下カバー４０の後面部４３には、電源コネクタ２ｆを露出させるための開口４３ｃが形成されている。さらに、フレーム２０の後壁部２３では、回路基板５に実装されたコネクタ５ｂが露出している。上カバー３０の後面部３３にも複数の開口３３ｃが形成されており、コネクタ５ｂは開口３３ｃを通して後側に露出する。

フレーム２０は左右方向において対向する側壁部２２を有している。電源ユニット２のケース２ａは略直方体である。左右方向でのケース２ａの幅は左右の側壁部２２の間隔に対応している。ケース２ａは側壁部２２に螺子で取り付けられている。このようなケース２ａをフレーム２０に固定することにより、全体の剛性を向上できる。

上述したように、電源ユニット２、冷却ファン３、光ディスクドライブ４は、フレーム２０の周壁部（壁部２１，２２，２３）の内側に配置されている。その一方で、回路基板５とシールド５ａは、フレーム２０の周壁部（前壁部２１、側壁部２２及び後壁部２３）の上側に取り付けられている（図２参照）。回路基板５をこのようにレイアウトすることにより、フレーム２０のサイズを拡大することなく、比較的大きなサイズを有する回路基板５を利用することができる。また、回路基板５をフレーム２０の上側に配置することにより、回路基板５をフレーム２０の下側に配置する場合に比して、電子機器１の冷却性能を向上できる。図２に示すように、フレーム２０には、上方に突出する複数の凸部２０ａが形成されている。回路基板５及びシールド５ａは凸部２０ａによって位置決めされている。なお、回路基板５の位置は上述したものに限られない。回路基板５はフレーム２０の内側に配置されてもよいし、フレーム２０の下側に配置されてもよい。

電子機器１は例えば次の手順で組み立てられる。まず、上カバー３０と下カバー４０とフレーム２０とを準備する。フレーム２０に電子機器１が備える部品を取り付ける。具体的には、冷却ファン３をファンカバー部２５の内側に配置し、フレーム２０に螺子で固定する。また、光ディスクドライブ４を部品カバー部２４の内側に配置し、フレーム２０に螺子で固定する。さらに、下側のシールド、回路基板５、及び上側のシールド５ａをこの順番でフレーム２０の周壁部の上側に配置し、螺子でこれらを固定する。このとき、回路基板５の集積回路に接続されているヒートシンク８はファンカバー部２５の内側に配置される。電源ユニット２をフレーム２０の下側から周壁部の内側に配置し、これをフレーム２０に螺子で固定する（後壁部２３とファンカバー部２５との間に電源ユニット２を嵌めて、これを固定する）。これらの手順により、本体１０が得られる。

その後、本体１０の下側を下カバー４０で覆い、これを螺子で固定する。具体的には、下カバー４０の後面部４３をフレーム２０の後壁部２３に螺子で固定する。また、下カバー４０の側面部４２に設けられた係合部４２ａ，４２ｂをフレーム２０の側壁部２２に係合させる。

また、本体１０の上側を上カバー３０で覆い、これを螺子で固定する。具体的には、右カバー３０Ｒを本体１０の上側に配置し、後面部３３を螺子でフレーム２０の後壁部２３に固定する。また、右カバー３０Ｒの張り出し部３０ａを螺子で本体１０（具体的には上側のシールド５ａ）に固定する。その後、左カバー３０Ｌを右カバー３０Ｒに接続する。すなわち、左カバー３０Ｌの係合部３０ｃのそれぞれを右カバー３０Ｒの隣接する２つの張り出し部３０ｂの間に嵌めて、それらを係合させる。また、左カバー３０Ｌの側面部３２に設けられた係合部３２ｃ，３２ｄをフレーム２０の側壁部２２に係合させる。以上が電子機器１の組立手順の一例である。

以上説明したように、フレーム２０は、電子機器１の外周面（前面、左右の側面、及び後面）に沿って形成されている周壁部（壁部２１，２２，２３）を有している。フレーム２０には、電子機器１が内蔵する複数の部品（以上の説明では、電源ユニット２、冷却ファン３、回路基板５、及び光ディスクドライブ４）が取り付けられている。動画像の再生など電子機器１が有する機能を実現するためのこれらの部品は、フレーム２０を上下方向において見た場合に、周壁部の外形（筒の外形）で規定される領域の内側に配置されている。そして、フレーム２０から露出する部分が上カバー３０と下カバー４０とで覆われている。すなわち、上カバー３０は、フレーム２０と上述の部品の上側を覆い、電子機器１の上面を構成する上面部３９と、電子機器１の外周面を構成する周面部（前面部３１，側面部３２，後面部３３）とを有している。また、下カバー４０は、フレーム２０と上述の部品の下側を覆い、電子機器１の下面を構成する下面部４９と、電子機器１の外周面を構成する周面部（前面部４１，側面部４２，後面部４３）とを有している。

上カバー３０の周面部（より具体的には後面部３３）はフレーム２０の周壁部（より具体的には後壁部２３）に螺子で取り付けられている。下カバー４０の周面部（より具体的には後面部４３）はフレーム２０の周壁部（より具体的には後壁部２３）に螺子で取り付けられている。このような電子機器１によれば、螺子の差し込み箇所が電子機器の上面及び下面において露出するのを抑えることができる。その結果、上面が上方に向くように電子機器１を配置した場合と、上面と下面とが水平方向に向くように配置した場合（電子機器を縦置きした場合）のいずれにおいても、螺子の差し込み箇所が目立つことを抑えることができる。また、電源ユニット２や、冷却ファン３、回路基板５などの部品はフレーム２０に取り付けられている。フレーム２０には周壁部が設けられ、その剛性が確保されている。そのため、回路基板５などの部品を外装部材（従来構造においてハウジング）に取り付ける従来の構造に比べて、外装部材（本実施形態では、カバー３０，４０）の固定に利用する螺子の数を減らすことができる。その結果、螺子が目立つことを抑えることができる。

また、フレーム２０の前壁部２１と、側壁部２２と、後壁部２３は、上カバー３０の下縁と下カバー４０の上縁との間で露出する部分を有している。これによれば、露出した部分に吸気孔２２ｆや、光ディスクの挿入口２１ｅを設けることができる。その結果、カバー３０，４０の形状を簡素化でき、電子機器の外観が向上し易くなる。

なお、本発明は以上説明した電子機器１に限られず、種々の変更が可能である。

例えば、フレーム２０は部品カバー部２４とファンカバー部２５とを必ずしも有していなくてもよい。

また、吸気孔２２ｆは張り出し部２２ａ，２２ｃとは異なる位置に設けられてもよい。また、張り出し部２２ａ，２２ｃには吸気孔に替えて排気孔が形成されてもよい。

また、カバー３０，４０は、フレーム２０の側壁部２２に螺子で取り付けられてもよい。

また、カバー３０，４０の取り付けに利用する固定具は必ずしも螺子でなくてもよい。

また、上カバー３０が取り付けられる壁部と、下カバー４０が取り付けられる壁部は異なっていてもよい。

また、上カバー３０の下縁と下カバー４０の下縁との間にに隙間は設けられていなくてもよい。この場合、フレーム２０は電子機器１の側面、前面、後面において露出していなくてもよい。

また、フレーム２０を構成する周壁部は、上下方向において見た場合に四角形でなくてもよい。例えば、周壁部は上下方向において見た場合に円形や三角形でもよい。

また、２つのカバーは、電子機器が備える複数の部品及びフレームからなる電子機器の本体の右側及び左側をそれぞれ覆ってもよい。この場合、フレームの周壁部は電子機器の前面、上面、後面、及び下面に沿って形成されてもよい。また、カバーの周面部は、電子機器の前面、上面、後面、及び下面を構成してもよい。

Claims (18)

1. 第１の面と、前記第１の面とは反対側の面である第２の面と、前記第１の面と前記第２の面とが対向する方向である第１の方向に電子機器を見た場合に前記電子機器を取り囲む面である外周面とを含む電子機器であって、
   前記第１の面を構成し前記電子機器が内蔵する複数の部品を覆う第１面部と、前記電子機器の外周面を構成する周面部とを有する第１カバーと、
   前記第２の面を構成し前記複数の部品を覆う第２面部と、前記電子機器の外周面を構成する周面部とを有する第２カバーと、
   前記電子機器の外周面に沿って形成され前記複数の部品を取り囲む周壁部を有し、前記複数の部品が取り付けられている、樹脂で形成されているフレームと、
   前記フレームに取り付けられ、前記第１カバーと前記第２カバーのうちの一方によって覆われる回路基板と、
   前記フレームに取り付けられ、前記第１カバーと前記第２カバーのうちの一方によって覆われ、且つ前記回路基板を覆っている金属製のシールドと、を有し、
   前記第１カバーの前記周面部は、前記第１の方向に対して直交する第２の方向に前記フレームに対して位置する第３面部と、前記第３面部に形成されている取付穴と、前記第１の方向に対して直交する第３の方向に前記フレームに対して位置する第４面部と、前記第４面部の内側に形成されている係合部とを有し、
   前記フレームは、前記第１カバーの前記取付穴に対応する取付穴を有し、
   前記第１カバーの前記係合部は前記フレームの周壁部に係合しており、
   前記第１カバーの前記周面部は、前記第１カバーの前記取付穴と前記フレームの前記取付穴とに差し込まれる固定具と、前記フレームの周壁部に係合している前記第１カバーの前記係合部とによって前記フレームに固定されている
   ことを特徴とする電子機器。
2. 第１の面と、前記第１の面とは反対側の面である第２の面と、前記第１の面と前記第２の面とが対向する方向である第１の方向に電子機器を見た場合に前記電子機器を取り囲む面である外周面とを含む電子機器であって、
   前記第１の面を構成し前記電子機器が内蔵する複数の部品を覆う第１面部と、前記電子機器の外周面を構成する周面部とを有する第１カバーと、
   前記第２の面を構成し前記複数の部品を覆う第２面部と、前記電子機器の外周面を構成する周面部とを有する第２カバーと、
   前記電子機器の外周面に沿って形成され前記複数の部品を取り囲む周壁部を有し、前記複数の部品が取り付けられている、樹脂で形成されているフレームと、
   前記フレームに取り付けられ、前記第1カバーと前記第２カバーのうちの一方によって覆われる回路基板と、
   前記フレームに取り付けられ、前記第１カバーと前記第２カバーのうちの一方によって覆われ、且つ前記回路基板を覆っている金属製のシールドと、を有し、
   前記第１カバーの前記周面部は、前記第１の方向に対して直交する第２の方向に前記フレームに対して位置する部分と、前記部分に形成されている取付穴とを有し、
   前記フレームは、前記第１カバーの前記取付穴に対応する取付穴を有し、
   前記第１カバーの前記周面部は、前記第１カバーの前記取付穴と前記フレームの前記取付穴とに差し込まれる固定具によって前記フレームに固定され、
   前記第１の方向に直交する方向における電子機器の一端から他端までの範囲に亘って、前記第１カバーの前記周面部の縁と前記第２カバーの前記周面部の縁との間に隙間が形成されており、
   前記フレームの前記周壁部は前記隙間において露出する部分を有している
   ことを特徴とする電子機器。
3. 請求項１に記載の電子機器において、
   前記フレームの前記周壁部は、前記第１の方向において互いに向き合う前記第１カバーの縁と前記第２カバーの縁との間で露出する部分を有している、ことを特徴とする電子機器。
4. 請求項２又は３に記載の電子機器において、
   前記フレームの前記露出している部分に、光ディスクの挿入口、コネクタを露出させるための開口、通気孔のうち少なくとも１つが形成されている、
   ことを特徴とする電子機器。
5. 請求項１又は２に記載の電子機器において、
   前記フレームは、前記周壁部の内側に、前記複数の部品の少なくとも１つを前記第１の方向において覆う部分を有している、
   ことを特徴とする電子機器。
6. 請求項５に記載の電子機器において、
   前記フレームの前記周壁部の内側には冷却ファンが配置され、
   前記フレームの前記部分は、前記第１の方向において前記冷却ファンを覆い、前記冷却ファンによって形成される空気流の流路を規定している
   ことを特徴とする電子機器。
7. 請求項６に記載の電子機器において、
   前記フレームの前記部分は、前記冷却ファンの外周を取り囲む側壁部を有している
   ことを特徴とする電子機器。
8. 請求項１又は２に記載の電子機器において、
   前記電子機器の前記外周面は、前面、左側面、右側面、及び後面を含み、
   前記第１カバーの前記周面部は、前記電子機器の前記外周面の前記前面、前記左側面、前記右側面及び前記後面をそれぞれ構成する前面部、左側面部、右側面部、及び後面部を含み、
   前記第１カバーの前記取付穴は、前記前面部、前記左側面部、前記右側面部及び前記後面部のうちの１つにだけ形成されている
   ことを特徴とする電子機器。
9. 請求項１又は２に記載の電子機器において、
   前記回路基板は前記フレームの周壁部に対して前記第１の方向に位置している、
   ことを特徴とする電子機器。
10. 請求項１又は２に記載の電子機器において、
    前記フレームの前記周壁部は筒状であり、
    前記フレームは、前記周壁部の内側における一部に、前記周壁部が取り囲む前記複数の部品を覆う部分を有し、前記周壁部の内側における他部は前記第１の方向における一方側と前記一方側に対して反対側とに開口している
    ことを特徴とする電子機器。
11. 請求項１又は２に記載の電子機器において、
    前記フレームの前記周壁部は筒状であり、
    前記フレームは、前記周壁部の内側に、前記複数の部品の１つである第１の部品の前記第１の方向における一方側を覆う部分と、前記複数の部品の別の１つである第２の部品の前記第１の方向における反対側を覆う部分と、を有している
    ことを特徴とする電子機器。
12. 第１の面と、前記第１の面とは反対側の面である第２の面と、前記第１の面と前記第２の面とが対向する方向である第１の方向に電子機器を見た場合に前記電子機器を取り囲む面である外周面とを有する電子機器の製造方法において、
    前記第１の面を構成するための第１面部と前記電子機器の外周面を構成するための周面部とを有する第１カバーを準備する工程と、
    前記第２の面を構成するための第２面部と前記電子機器の外周面を構成するための周面部とを有する第２カバーを準備する工程と、
    前記電子機器の外周面に沿うように形成されている周壁部を有する、樹脂で形成されているフレームを準備する工程と、
    前記周壁部の内側に複数の部品を配置し、前記複数の部品を前記フレームに取り付ける工程と、
    前記フレームに回路基板を取り付ける工程と、
    前記回路基板を覆う金属製のシールドを前記フレームに取り付ける工程と、
    前記第１カバーで、前記複数の部品と前記回路基板と前記シールドとが取り付けられている前記フレームを覆う工程と、
    前記第２カバーで、前記複数の部品と前記回路基板と前記シールドとが取り付けられている前記フレームを覆う工程と、
    前記第１カバーの前記周面部は前記第１の方向に対して直交する第２の方向に前記フレームに対して位置する第３面部を含んでおり、前記第３面部に形成されている取付孔と、前記フレームの前記周壁部に形成されている取付孔とに固定具を差し込み、
    前記第１カバーの前記周面部は前記第１の方向に対して直交する第３の方向に前記フレームに対して位置する第４面部を含んでおり、前記第４面部の内側に形成されている係合部を前記フレームの周壁部に係合させ、
    前記固定具と前記係合部とによって前記第１カバーの前記周面部を前記フレームの周壁部に固定する工程と、を含む
    ことを特徴とする電子機器の製造方法。
13. 第１の面と、前記第１の面とは反対側の面である第２の面と、前記第１の面と前記第２の面とが対向する方向である第１の方向に電子機器を見た場合に前記電子機器を取り囲む面である外周面とを有する電子機器の製造方法において、
    前記第１の面を構成するための第１面部と前記電子機器の外周面を構成するための周面部とを有する第１カバーを準備する工程と、
    前記第２の面を構成するための第２面部と前記電子機器の外周面を構成するための周面部とを有する第２カバーを準備する工程と、
    前記電子機器の外周面に沿うように形成されている周壁部を有する、樹脂で形成されているフレームを準備する工程と、
    前記周壁部の内側に複数の部品を配置し、前記複数の部品を前記フレームに取り付ける工程と、
    前記フレームに回路基板を取り付ける工程と、
    前記回路基板を覆う金属製のシールドを前記フレームに取り付ける工程と、
    前記第１カバーで、前記複数の部品と前記回路基板と前記シールドとが取り付けられている前記フレームを覆う工程と、
    前記第２カバーで、前記複数の部品と前記回路基板と前記シールドとが取り付けられている前記フレームを覆う工程と、
    前記第１カバーの前記周面部に形成されている前記第１の方向に対して直交する第２の方向に前記フレームに対して位置する取付孔と前記フレームの前記周壁部に形成されている取付孔とに固定具を差し込み、前記固定具によって前記第１カバーの前記周面部を前記フレームの周壁部に固定し、前記第１の方向に直交する方向における電子機器の一端から他端までの範囲において前記第１カバーの前記周面部の縁と前記第２カバーの前記周面部の縁との間に隙間を形成し、前記隙間において前記フレームの前記周壁部を露出させる工程と、を含む
    ことを特徴とする電子機器の製造方法。
14. 第１の面と、前記第１の面とは反対側の面である第２の面と、前記第１の面と前記第２の面とが対向する方向である第１の方向に電子機器を見た場合に前記電子機器を取り囲む面である外周面とを含む電子機器であって、
    前記第１の面を構成し前記電子機器が内蔵する複数の部品を覆う第１面部と、前記電子機器の外周面を構成する周面部とを有する第１カバーと、
    前記第２の面を構成し前記複数の部品を覆う第２面部と、前記電子機器の外周面を構成する周面部とを有する第２カバーと、
    前記電子機器の外周面に沿って形成され前記複数の部品を取り囲む周壁部を有し、前記複数の部品が取り付けられているフレームと、を有し、
    前記電子機器の前記外周面は前面、左側面、右側面及び後面を含み、
    前記第１カバーの前記周面部と前記第２カバーの前記周面部のそれぞれは、前記電子機器の前記外周面の前記前面、前記左側面、前記右側面及び前記後面をそれぞれ構成する前面部、左側面部、右側面部、後面部を含み、
    前記第１カバーの前記前面部、前記左側面部、前記右側面部及び前記後面部のうち前記後面部だけが固定具によって前記フレームの周壁部に固定されている
    ことを特徴とする電子機器。
15. 請求項１４に記載の電子機器において、
    前記第１カバーの前記前面部、前記左側面部、及び前記右側面部のうち少なくとも１つは前記フレームの周壁部に係合する係合部を有し、
    前記第２カバーの前記前面部、前記左側面部、及び前記右側面部のうち少なくとも１つは前記フレームの周壁部に係合する係合部を有している、
    ことを特徴とする電子機器。
16. 請求項１４に記載の電子機器において、
    前記第１カバーの前記前面部と前記第２カバーの前記前面部との間には隙間が設けられ、
    前記フレームの前記周壁部は光ディスクの挿入口とコネクタのうち少なくとも一方を有し、
    前記光ディスクの挿入口と前記コネクタのうち少なくとも一方は前記隙間から露出し且つ前記第１カバーの前記前面部と前記第２カバーの前記前面部に対して奥まった位置に設けられている、
    ことを特徴とする電子機器。
17. 請求項１４に記載の電子機器において、
    前記フレームの前記周壁部には排気口が設けられ、
    前記第１カバーの前記後面部と前記第２カバーの前記後面部の少なくとも一方には前記排気口を露出させるための開口が形成されている、
    ことを特徴とする電子機器。
18. 請求項１４に記載の電子機器において、
    前記フレームの前記周壁部にはコネクタが設けられ、
    前記第１カバーの前記後面部と前記第２カバーの前記後面部のうち少なくとも一方には前記コネクタを露出させるための開口が形成されている、
    ことを特徴とする電子機器。

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