JP6117149B2 - 荷電粒子ビームリソグラフィシステム及びターゲット位置決め装置 - Google Patents
荷電粒子ビームリソグラフィシステム及びターゲット位置決め装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6117149B2 JP6117149B2 JP2014136143A JP2014136143A JP6117149B2 JP 6117149 B2 JP6117149 B2 JP 6117149B2 JP 2014136143 A JP2014136143 A JP 2014136143A JP 2014136143 A JP2014136143 A JP 2014136143A JP 6117149 B2 JP6117149 B2 JP 6117149B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stage
- carrier
- carriage
- charged particle
- target
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000002039 particle-beam lithography Methods 0.000 title claims description 34
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 6
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 99
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 51
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 description 21
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 description 20
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 16
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 16
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 16
- 208000006011 Stroke Diseases 0.000 description 15
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 13
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 4
- 239000003302 ferromagnetic material Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 239000010438 granite Substances 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 230000005358 geomagnetic field Effects 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y10/00—Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y40/00—Manufacture or treatment of nanostructures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/20—Means for supporting or positioning the object or the material; Means for adjusting diaphragms or lenses associated with the support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/26—Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/317—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
- H01J37/3174—Particle-beam lithography, e.g. electron beam lithography
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/02—Details
- H01J2237/026—Shields
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/20—Positioning, supporting, modifying or maintaining the physical state of objects being observed or treated
- H01J2237/202—Movement
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/30—Electron or ion beam tubes for processing objects
- H01J2237/304—Controlling tubes
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electron Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Details Of Measuring And Other Instruments (AREA)
Description
ターゲット上に荷電粒子ビームを投影するための真空チャンバに配置され、前記荷電粒子ビームを偏向方向に偏向させるための偏向手段を有する荷電粒子光学カラムと、
前記ターゲットを保持するためのキャリアと、第1の方向に沿って前記キャリアを保持し移動させるためのステージと、を有するターゲット位置決め装置と、を具備し、前記第1の方向は、前記偏向方向と異なっており、前記ターゲット位置決め装置は、前記荷電粒子光学カラムに対して前記第1の方向に前記ステージを移動させるための第1のアクチュエータを有し、
前記キャリアは、前記ステージに移動可能に配置されており、前記ターゲット位置決め装置は、前記ステージに対して前記キャリアを保持するための保持手段を有する荷電粒子リソグラフィシステムを提供する。
a.前記カップリング手段を駆動させる(activating)、及び、好ましくは、前記保持手段を非駆動にさせる(deactivating)工程と、
b.前記キャリアを前記第2の方向に移動させるために、前記第2のアクチュエータを駆動させる工程と、
c.前記第2のアクチュエータを非駆動にさせる、及び、好ましくは、前記保持手段を駆動させる工程と、
d.前記カップリング手段を非駆動にさせる工程と、
e.前記第2のアクチュエータを、特に、前記第2のアクチュエータの駆動部材を、前記第2の方向の後方に戻すために、前記第2のアクチュエータを駆動させる工程と、を具備する。前記第2の方向へのさらなる工程を構築するために、前記カップリング手段は再び駆動され、また、前記保持手段は非駆動にされ、さらに、さらなる上述の工程が繰り返される。
i.前記保持手段を駆動させる工程と、
ii.前記第1の方向への前記ターゲットの移動から前記第1のアクチュエータを駆動させる工程と、前記ターゲット上に前記荷電粒子ビームを投影するために前記荷電粒子光学カラムを駆動させる工程と、前記荷電粒子ビームを偏向方向に偏向させるために前記偏向手段を駆動させる工程と、の組合せを使用して前記領域の少なくとも一部に前記イメージの少なくとも一部を投影する工程と、
iii.前記領域の外部に前記荷電粒子光学ビームを移動させる工程と、前記荷電粒子光学カラムを非駆動にさせる工程と、の少なくとも一方の工程と、
iv.前記キャリアを前記第2の方向に移動させるために、前記保持手段を非駆動にさせる工程と、を具備する。
i.前記第2の方向への移動に対して前記キャリアの位置を保持するための前記圧電モータを制御する工程と、
ii.前記第1の方向に前記ターゲットを移動させるために前記第1のアクチュエータを駆動させる工程と、前記ターゲットに前記荷電粒子ビームを投影するために前記荷電粒子光学カラムを駆動させる工程と、前記荷電粒子ビームを偏向方向に偏向させるための偏向手段を駆動させる工程と、の組合せを使用して前記領域の少なくとも一部に前記イメージの少なくとも一部を投影する工程と、
iii.前記領域の外部に荷電粒子光学ビームを移動させる工程と、前記荷電粒子光学カラムを非駆動する工程と、の少なくとも一方の工程と、
iv.前記キャリアを前記第2の方向に移動させるために、前記圧電モータを制御する工程と、を具備する。
i.前記第2のアクチュエータの非駆動にさせ、かつ前記第2の方向への移動に対して前記キャリアの位置を保持するための保持手段を駆動させる工程と、
ii.前記ターゲットを前記第1の方向に移動させるために前記第1のアクチュエータを駆動させる工程と、前記ターゲット上に前記荷電粒子ビームを投影するために前記荷電粒子光学カラムを駆動させる工程と、前記荷電粒子ビームを偏向方向に偏向させるために前記偏向手段を駆動させる工程と、の組合せを使用して前記領域の少なくとも一部に前記イメージの少なくとも一部を投影する工程と、
iii.前記領域の外部に前記荷電粒子光学ビームを移動させる工程と、前記荷電粒子光学カラムを非駆動にさせる工程との少なくとも一方の工程と、
iv.前記保持手段を非駆動し、かつ前記キャリアを前記第2の方向に移動させるために前記第2のアクチュエータを駆動させる工程と、を具備する。
v.前記第2の方向に、前記偏向手段によって前記荷電粒子ビームの前記偏向の範囲以下の距離にわたって前記第2の方向に前記キャリアを移動させる工程を有する。
以下に、本出願の出願当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
[1] ターゲット(3)上に荷電粒子ビーム(2)を投影するために真空チャンバに配置され、前記荷電粒子ビーム(2)を偏向方向(Y)に偏向させるための偏向手段(41)を有する荷電粒子光学カラム(4)と、前記ターゲット(3)を保持するためのキャリア(51,54;844)と、第1の方向(X)に沿って前記キャリアを保持し移動させるためのステージ(52;84,86)と、を有するターゲット位置決め装置(5)と、を具備し、前記第1の方向(X)は、前記偏向方向(Y)とは異なっており、前記ターゲット位置決め装置は、前記荷電粒子光学カラム(4)に対して前記第1の方向(X)に前記ステージを移動させるための第1のアクチュエータ(53;86)を有し、前記キャリア(51,54;844)は、前記ステージ(52;84,86)に移動可能に配置されている荷電粒子ビームリソグラフィシステム(1)において、前記ターゲット位置決め装置(5)は、前記ステージ(52;84)に対して前記キャリア(54;844)を第1の相対位置に保持するための保持手段(541;91;91’)を有することを特徴とする荷電粒子ビームリソグラフィシステム(1)。
[2]前記キャリア(51,54;844)は、第2の方向(Y)に沿って移動可能であり、前記第2の方向は、前記偏向方向とほぼ同じである[1]の荷電粒子ビームリソグラフィシステム。
[3]前記保持手段(541;91,91’)は、少なくとも前記キャリア(54;844)が前記ステージ(52;84)に保持されたとき、磁場と電場との少なくとも一方の漏出と、このような場の変動との少なくとも一方を少なくとも最小にするように配置されている[1]又は[2]の荷電粒子ビームリソグラフィシステム。
[4]前記保持手段(541;91,91’)は、前記ステージ(52;84)に対して前記キャリア(54;844)を留めて保持するための伸張位置と、前記ステージ(52;84)に対して前記キャリアを解放して、前記ステージに対する前記キャリアの移動を可能にするための収縮位置と、に置かれることができる伸張可能かつ収縮可能なクランプ手段を有する[1]ないし[3]のいずれか1の荷電粒子ビームリソグラフィシステム。
[5]前記クランプ手段は、圧電素子(541;92,92’)を有する[4]の荷電粒子ビームリソグラフィシステム。
[6]前記保持手段は、前記キャリアを前記第2の方向(Y)に移動させるための圧電モータ(91,91’)を有する[1]ないし[5]のいずれか1の荷電粒子ビームリソグラフィシステム。
[7]前記キャリア(844)は、2つの対向している圧電モータ(91,91’)の間に介在されているか、制限されているかの少なくとも一方である[6]の荷電粒子ビームリソグラフィシステム。
[8]前記ターゲット位置決め装置(5)は、前記キャリア(51,54;844)を前記第2の方向(Y)に移動させるために、第2のアクチュエータ(59;91,91’)を有する[1]ないし[5]のいずれか1の荷電粒子ビームリソグラフィシステム。
[9]前記第2のアクチュエータ(59;91,91’)は、少なくとも前記第2のアクチュエータのスイッチが切られたとき、電磁分散場のような、前記第2のアクチュエータの外部の磁場と電場との少なくとも一方の漏出を最小にするために配置されている[8]の荷電粒子ビームリソグラフィシステム。
[10]前記第2のアクチュエータは、誘導モータ(59)を有する[8]又は[9]の荷電粒子ビームリソグラフィシステム。
[11]前記誘導モータは、非強磁性材料のコアを含む[10]の荷電粒子ビームリソグラフィシステム。
[12]前記ターゲット位置決め装置(5)は、前記キャリア(54)を前記第2のアクチュエータ(59)に取り外し可能に結合させるためのカップリング手段(543)を有する[8]ないし[11]のいずれか1の荷電粒子ビームリソグラフィシステム。
[13]前記カップリング手段(543)は、少なくとも前記キャリア(54)が前記第2のアクチュエータ(59)に結合されていないとき、磁場と電場との少なくとも一方の漏出と、このような場の変動との少なくとも一方を少なくとも最小にするために配置されている[12]の荷電粒子ビームリソグラフィシステム。
[14]前記カップリング手段は、圧電素子(543)を有する[12]又は[13]の荷電粒子ビームリソグラフィシステム。
[15]周囲磁場と周囲電場との少なくとも一方から前記荷電粒子光学カラム(4)を少なくとも部分的に遮蔽するための光学カラムシールド手段(6)をさらに具備する[1]ないし[14]のいずれか1の荷電粒子ビームリソグラフィシステム。
[16]前記第1のアクチュエータ(53)は、前記光学カラムシールド手段(6)の外部に配置されており、また、前記保持手段(541)は、前記シールド手段(6)の内部に配置されている[15]の荷電粒子ビームリソグラフィシステム。
[17]前記第2のアクチュエータ(59;91,91’)は、前記シールド手段(6)の内部に配置されている[8]に従属する[16]の荷電粒子ビームリソグラフィシステム。
[18]前記光学カラムシールド(6)は、前記真空チャンバのライニングとして配置されている[1]ないし[17]のいずれか1の荷電粒子ビームリソグラフィシステム。
[19]前記第1のアクチュエータ(53)は、前記真空チャンバの外部に配置されている[1]ないし[18]のいずれか1の荷電粒子ビームリソグラフィシステム。
[20]ターゲット(3)上に荷電粒子ビーム(2)を投影するための真空チャンバに配置され、前記荷電粒子ビーム(2)を偏向方向(Y)に偏向させるための偏向手段(41)を有する荷電粒子光学カラム(4)と、前記ターゲット(3)を保持するためのキャリア(51,54;844)と、第1の方向に沿って前記キャリアを保持し移動させるためのステージ(52;84,86)と、を有するターゲット位置決め装置(5)と、を具備し、前記第1の方向(X)は、前記偏向方向(Y)とは異なっており、前記ターゲット位置決め装置は、前記荷電粒子光学カラム(4)に対する前記第1の方向(X)に前記ステージを移動させるための第1のアクチュエータ(53;86)を有し、前記キャリア(51,54;844)は、前記ステージ(52;84,86)に移動可能に配置されている荷電粒子ビームリソグラフィシステム(1)において、前記ターゲット位置決め装置(5)は、前記ステージ(52;84)に対して前記キャリア(54;844)を第1の相対位置に保持するための保持手段(541;91;91’)を有することを特徴とする荷電粒子ビームリソグラフィシステム(1)のためのターゲット位置決め装置。
[21]i.前記保持手段(541)を駆動させる工程と、ii.前記第1の方向(X)に前記ターゲット(3)を移動させるために前記第1のアクチュエータを駆動させる工程と、前記ターゲット(3)上に前記荷電粒子ビーム(2)を投影するために前記荷電粒子光学カラム(4)を駆動させる工程と、偏向方向(Y)に前記荷電粒子ビーム(2)を偏向させるための偏向手段(41)を駆動させる工程と、の組合せを使用することによって、前記領域の少なくとも一部に前記イメージの少なくとも一部を投影する工程と、iii.前記領域の外部の荷電粒子光学ビーム(2)を移動させる工程と、前記荷電粒子光学カラム(4)を非駆動にする工程との少なくとも一方と、iv.前記第2の方向(Y)に前記キャリア(51,54)を移動させるために前記保持手段(541)を非駆動にする工程と、を具備する[1]ないし[19]のいずれか1の荷電粒子ビームリソグラフィシステム(1)でターゲット(3)の領域にイメージを投影する方法。
[22]i.前記第2の方向(Y)への移動に対する前記ステージ(844)の位置を保持するための前記圧電モータ(91,91’)を制御する工程と、ii.前記第1の方向(X)に前記ターゲット(3)を移動させるために前記第1のアクチュエータを駆動させる工程と、前記ターゲット上に前記荷電粒子ビーム(2)を投影するために前記荷電粒子光学カラム(4)を駆動させる工程と、偏向方向(Y)に前記荷電粒子ビーム(2)を偏向させるための偏向手段(41)を駆動させる工程と、の組合せを使用することによって、前記領域の少なくとも一部に前記イメージの少なくとも一部を投影する工程と、iii.前記領域の外部の荷電粒子光学ビーム(2)を移動させる工程と、前記荷電粒子光学カラム(4)を非駆動にする工程との少なくとも一方と、iv.前記第2の方向(Y)に前記キャリア(51,844)を移動させるために前記圧電モータ(91,91’)を制御する工程と、を具備する[6]又は[7]に従属する[1]ないし[19]のいずれか1の荷電粒子ビームリソグラフィシステムのターゲット(3)の領域にイメージを投影する方法。
[23]i.前記第2の方向(Y)への移動に対する前記ステージ(844)の位置を保持するための前記圧電モータ(91,91’)を制御する工程と、ii.前記第1の方向(X)に前記ターゲット(3)を移動させるために前記第1のアクチュエータを駆動させる工程と、前記ターゲット上に前記荷電粒子ビーム(2)を投影するために前記荷電粒子光学カラム(4)を駆動させる工程と、偏向方向(Y)に前記荷電粒子ビーム(2)を偏向させるための偏向手段(41)を駆動させる工程と、の組合せを使用することによって、前記領域の少なくとも一部に前記イメージの少なくとも一部を投影する工程と、iii.前記領域の外部の荷電粒子光学ビーム(2)を移動させる工程と、前記荷電粒子光学カラム(4)を非駆動にする工程との少なくとも一方と、iv.前記第2の方向(Y)に前記キャリア(51,54)を移動させるために、前記保持手段(541)を非駆動にさせ、かつ前記第2のアクチュエータ(59)を駆動させる工程と、を具備する[8]に従属する[1]ないし[19]のいずれか1の荷電粒子ビームリソグラフィシステムのターゲット(3)の領域にイメージを投影する方法。
[24]a.前記カップリング手段(543)を駆動させる工程と、b.前記第2の方向(Y)に前記キャリア(54)を移動させるために前記第2のアクチュエータ(59)を駆動させる工程と、c.前記第2のアクチュエータ(59)を非駆動にさせる工程と、d.前記カップリング手段(543)を非駆動にさせる工程と、e.前記第2の方向(Y)の後方に、特に、第2のアクチュエータの駆動部材にアクチュエータを後ろに返すために第2のアクチュエータを駆動させる工程と、をさらに具備する、[12]に従属する[1]ないし[19]のいずれか1の荷電粒子ビームリソグラフィシステムの[23]の方法。
[25]v.前記第2の方向(Y)に前記偏向手段(41)による前記荷電粒子ビーム(2)の偏向量以下の距離にわたって、前記第2の方向(Y)に前記キャリア(54)を移動させる工程をさらに具備する[23]又は[24]の方法。
[26]前記i、ii、iii、iv及びvの工程が繰り返される請求項25の方法。
[27]前記iiiの工程において、前記荷電粒子光学カラム(4)は、前記荷電粒子ビーム(2)が前記ターゲット(3)に達するのを防ぐことによって非駆動にされる[21]ないし[26]のいずれか1の方法。
[28]前記荷電粒子光学カラム(4)は、前記カラムの荷電粒子源のスイッチを切ることによって、又は前記荷電粒子源の陰極を前記荷電粒子源の陽極よりも高い正電位に切り替えることによって非駆動にされる[27]の方法。
Claims (16)
- キャリア(84;844)と、
各々が前記キャリア(84;844)に接続されたステージキャリッジ(861;845,846)を有する、前記キャリア(84;844)を保持するための2つのリニアステージと、
共通ベースプレート(85;84)と、
各々が前記ステージキャリッジ(861;845,846)の一方をそれぞれ保持し、両方が前記共通ベースプレート(85;84)に配置された2つのステージベースとを具備するステージにおいて、
前記ステージキャリッジ(861;845)の少なくとも一方には、前記ステージキャリッジを前記キャリア(84;844)に接続する撓み部が設けられ、
前記撓み部(862;848)は、前記共通ベースプレート(85;84)に垂直に前記ステージキャリッジ(861;845)から前記キャリアまで延びていることを特徴とするステージ。 - 前記2つのステージベースは、前記共通ベースプレート(85)の上部に配置された2つのXステージベース(86)であり、前記キャリアは、Yビーム(84)であり、前記ステージキャリッジの各々は、Xステージキャリッジ(861)であり、前記Xステージキャリッジ(861)の両方に、前記Yビーム(84)を前記Xステージキャリッジ(861)にそれぞれ接続するための撓み部(862)が設けられ、各撓み部は前記共通ベースプレート(85)に垂直に前記Xステージキャリッジ(861)から前記Yビームまでそれぞれ延びている請求項1のステージ。
- 前記Xステージキャリッジの各々には、前記Yビームの長手方向に平行に前記Xステージからそれぞれ延びている別の撓み部(862)が設けられている請求項2のステージ。
- 各Xステージキャリッジ(861)には、前記Xステージキャリッジ(861)から前記Yビームまで前記共通ベースプレート(85)に垂直にそれぞれ延びている少なくとも2つの撓み部(862)が設けられている請求項2又は3のステージ。
- 前記2つのリニアステージは、互いに平行に配置されたリニアステージ(845;846)であり、前記共通ベースプレート(84)が、前記キャリア(844)を有するYビーム(84)によって設けられ、前記キャリア(844)は、一方で、リジッドインターフェース(847)を介して前記ステージキャリッジ(846)の1つに緊密に接続され、他方で、前記撓み部(848)を介して前記ステージキャリッジ(845)の他方に接続されている請求項1のステージ。
- 前記キャリア(844)は、2つの対向しているモータ(91,91’)の間に介在され、制限されている請求項5のステージ。
- 前記2つの対向モータ(91,91’)は、前記Yビーム(84)に対して前記キャリア(844)をY方向に移動させるように構成された圧電モータであり、
前記Yビーム(84)は、前記Y方向に沿って延びている対向側面を有し、前記対向側面の各々には、前記2つの対向している圧電モータ(91,91’)が1つずつ設けられている請求項6のステージ。 - 前記リニアステージ(845,846)の少なくとも1つには、リニアエンコーダヘッドと協働して前記Y方向の前記キャリア(844)の位置情報を与えることができるルーラ(96)が設けられている請求項5ないし7のいずれか1のステージ。
- 請求項2ないし4のいずれか1のステージで使用するためのビーム(84)であって、
ビーム(84)は、前記ステージでの使用時に、前記Xステージキャリッジ(861)の間のスペースにかかり、ビーム(84)には、前記撓み部(862)に接続するためのインターフェース部材(842)が設けられているビーム(84)。 - ターゲットモジュールを保持するためのYキャリッジ(844)をさらに具備し、
前記Yキャリッジ(844)には、前記Yキャリッジ(844)に前記ターゲットモジュールを正確に位置決めするために、キネマティックマウントを与えるインターフェースピン(843)が設けられている請求項9のビーム(84)。 - 請求項1のステージが設けられたターゲット位置決め装置(5)であって、
前記2つのステージベースは、前記共通ベースプレート(85)の上部に配置された2つのXステージベース(86)であり、前記キャリアは、Yビーム(84)であり、前記ステージキャリッジの各々は、Xステージキャリッジ(861)であり、前記Xステージキャリッジ(861)の両方に、前記Yビーム(84)を前記Xステージキャリッジ(861)にそれぞれ接続するための撓み部(862)が設けられ、各撓み部は前記共通ベースプレート(85)に垂直に前記Xステージキャリッジ(861)から前記Yビームまでそれぞれ延び、
前記Yビーム(84)はYキャリッジ(844)を具備し、前記Yビーム(844)は前記Xステージキャリッジ(861)の間のスペースにかかり、
前記Yビーム(84)には、前記撓み部(862)に接続するためのインターフェース部材(842)が設けられているターゲット位置決め装置(5)。 - 2つの第1のアクチュエータ(53)をさらに具備し、
前記2つの第1のアクチュエータ(53)の各々は、前記Yビームに接続するプッシュプルロッド(58)を有し、
前記2つの第1のアクチュエータの各々は、そのプッシュプルロッド(58)を介して前記Yビームに力を加えるように構成されている請求項11のターゲット位置決め装置(5)。 - 前記Yビームに前記プッシュプルロッドの各々の力を加える作用点は、ターゲット位置決め装置(5)の重心(57)の高さに位置されている請求項12のターゲット位置決め装置(5)。
- 前記2つの第1のアクチュエータ(53)及び対応する前記プッシュプルロッドは、平面図に見られるように、互いに平行かつ互いに離間されて配置されている請求項12又は13のターゲット位置決め装置(5)。
- 請求項12ないし14のいずれか1のターゲット位置決め装置(5)を具備する荷電粒子ビームリソグラフィシステム(1)。
- 前記ターゲット位置決め装置(5)を収容するための真空チャンバをさらに具備し、
前記第1のアクチュエータ(53)は、前記真空チャンバの外部に配置されている請求項15の荷電粒子ビームリソグラフィシステム(1)。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US8974408P | 2008-08-18 | 2008-08-18 | |
NL2001896 | 2008-08-18 | ||
US61/089,744 | 2008-08-18 | ||
NL2001896A NL2001896C (en) | 2008-08-18 | 2008-08-18 | Charged particle beam lithography system and target positioning device. |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011523757A Division JP5628808B2 (ja) | 2008-08-18 | 2009-08-18 | 荷電粒子ビームリソグラフィシステム及びターゲット位置決め装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014238402A JP2014238402A (ja) | 2014-12-18 |
JP2014238402A5 JP2014238402A5 (ja) | 2015-02-05 |
JP6117149B2 true JP6117149B2 (ja) | 2017-04-19 |
Family
ID=41054033
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011523757A Active JP5628808B2 (ja) | 2008-08-18 | 2009-08-18 | 荷電粒子ビームリソグラフィシステム及びターゲット位置決め装置 |
JP2012181421A Active JP5539468B2 (ja) | 2008-08-18 | 2012-08-20 | 荷電粒子ビームリソグラフィシステム及びターゲット位置決め装置 |
JP2014136143A Active JP6117149B2 (ja) | 2008-08-18 | 2014-07-01 | 荷電粒子ビームリソグラフィシステム及びターゲット位置決め装置 |
Family Applications Before (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011523757A Active JP5628808B2 (ja) | 2008-08-18 | 2009-08-18 | 荷電粒子ビームリソグラフィシステム及びターゲット位置決め装置 |
JP2012181421A Active JP5539468B2 (ja) | 2008-08-18 | 2012-08-20 | 荷電粒子ビームリソグラフィシステム及びターゲット位置決め装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
EP (2) | EP2313908B1 (ja) |
JP (3) | JP5628808B2 (ja) |
KR (2) | KR101785238B1 (ja) |
CN (2) | CN102522300B (ja) |
TW (3) | TWI544294B (ja) |
WO (1) | WO2010021543A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8796644B2 (en) | 2008-08-18 | 2014-08-05 | Mapper Lithography Ip B.V. | Charged particle beam lithography system and target positioning device |
TWI624733B (zh) | 2011-03-30 | 2018-05-21 | 瑪波微影Ip公司 | 用於曝光工具的干涉儀模組的校準 |
TW201312300A (zh) | 2011-09-12 | 2013-03-16 | Mapper Lithography Ip Bv | 目標定位裝置,驅動目標定位裝置方法及包含此目標定位裝置之微影系統 |
EP2756354B1 (en) | 2011-09-12 | 2018-12-19 | Mapper Lithography IP B.V. | Target processing tool |
EP2901216B1 (en) | 2012-09-27 | 2017-05-03 | Mapper Lithography IP B.V. | Multi-axis differential interferometer |
JP6761279B2 (ja) * | 2016-05-16 | 2020-09-23 | キヤノン株式会社 | 位置決め装置、リソグラフィー装置および物品製造方法 |
WO2019091903A1 (en) * | 2017-11-10 | 2019-05-16 | Asml Netherlands B.V. | Electron beam inspection tool and method for positioning an object table |
WO2019158448A1 (en) | 2018-02-14 | 2019-08-22 | Asml Netherlands B.V. | Substrate positioning device and electron beam inspection tool |
Family Cites Families (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4514858A (en) * | 1983-03-15 | 1985-04-30 | Micronix Partners | Lithography system |
JPH0644093Y2 (ja) * | 1986-01-10 | 1994-11-14 | 東芝機械株式会社 | ステ−ジ駆動装置 |
JPH0652302B2 (ja) * | 1986-12-01 | 1994-07-06 | キヤノン株式会社 | 直動ステ−ジ |
JP2960423B2 (ja) * | 1988-11-16 | 1999-10-06 | 株式会社日立製作所 | 試料移動装置及び半導体製造装置 |
JPH03237709A (ja) * | 1990-02-14 | 1991-10-23 | Mitsubishi Electric Corp | 電子ビーム露光装置 |
JP2714502B2 (ja) * | 1991-09-18 | 1998-02-16 | キヤノン株式会社 | 移動ステージ装置 |
US5684856A (en) * | 1991-09-18 | 1997-11-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Stage device and pattern transfer system using the same |
JP2902225B2 (ja) * | 1992-09-30 | 1999-06-07 | キヤノン株式会社 | 位置決め装置 |
US5806193A (en) * | 1995-11-09 | 1998-09-15 | Nikon Corporation | Tilt and movement apparatus using flexure and air cylinder |
JPH09197653A (ja) * | 1996-01-24 | 1997-07-31 | Fujitsu Ltd | 荷電粒子ビーム露光に於けるマスクパターン検査方法及び荷電粒子ビーム露光装置 |
US5830612A (en) * | 1996-01-24 | 1998-11-03 | Fujitsu Limited | Method of detecting a deficiency in a charged-particle-beam exposure mask |
JPH11191585A (ja) * | 1997-12-26 | 1999-07-13 | Canon Inc | ステージ装置、およびこれを用いた露光装置、ならびにデバイス製造方法 |
US6559456B1 (en) * | 1998-10-23 | 2003-05-06 | Canon Kabushiki Kaisha | Charged particle beam exposure method and apparatus |
JP4209983B2 (ja) * | 1999-01-21 | 2009-01-14 | 住友重機械工業株式会社 | ステージ機構 |
JP2001126651A (ja) * | 1999-10-22 | 2001-05-11 | Hitachi Ltd | 電子ビーム描画装置 |
EP1107067B1 (en) * | 1999-12-01 | 2006-12-27 | ASML Netherlands B.V. | Positioning apparatus and lithographic apparatus comprising the same |
DE60032568T2 (de) * | 1999-12-01 | 2007-10-04 | Asml Netherlands B.V. | Positionierungsapparat und damit versehener lithographischer Apparat |
JP2001344833A (ja) * | 2000-06-01 | 2001-12-14 | Fujitsu Ltd | 電子ビーム描画装置 |
US20030230729A1 (en) | 2000-12-08 | 2003-12-18 | Novak W. Thomas | Positioning stage with stationary and movable magnet tracks |
JP2004055767A (ja) * | 2002-07-18 | 2004-02-19 | Canon Inc | 電子ビーム露光装置及び半導体デバイスの製造方法 |
CN101414124B (zh) * | 2002-10-30 | 2012-03-07 | 迈普尔平版印刷Ip有限公司 | 电子束曝光系统 |
JP3842203B2 (ja) * | 2002-11-07 | 2006-11-08 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置 |
US7138629B2 (en) * | 2003-04-22 | 2006-11-21 | Ebara Corporation | Testing apparatus using charged particles and device manufacturing method using the testing apparatus |
JP2004327121A (ja) * | 2003-04-22 | 2004-11-18 | Ebara Corp | 写像投影方式電子線装置 |
JP4426276B2 (ja) * | 2003-10-06 | 2010-03-03 | 住友重機械工業株式会社 | 搬送装置、塗布システム、及び検査システム |
JP2005235991A (ja) * | 2004-02-19 | 2005-09-02 | Riipuru:Kk | 転写装置 |
JP2005268268A (ja) * | 2004-03-16 | 2005-09-29 | Canon Inc | 電子ビーム露光装置 |
US7075093B2 (en) * | 2004-05-12 | 2006-07-11 | Gorski Richard M | Parallel multi-electron beam lithography for IC fabrication with precise X-Y translation |
US7012264B2 (en) * | 2004-06-04 | 2006-03-14 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7406367B2 (en) * | 2004-08-26 | 2008-07-29 | Shimano Inc. | Input circuit for bicycle component |
JP4520426B2 (ja) * | 2005-07-04 | 2010-08-04 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 電子ビームのビームドリフト補正方法及び電子ビームの描画方法 |
US7348752B1 (en) * | 2006-09-20 | 2008-03-25 | Asml Netherlands B.V. | Stage apparatus and lithographic apparatus |
-
2009
- 2009-08-18 TW TW103140402A patent/TWI544294B/zh active
- 2009-08-18 KR KR1020167034638A patent/KR101785238B1/ko active IP Right Grant
- 2009-08-18 EP EP09788279.9A patent/EP2313908B1/en active Active
- 2009-08-18 JP JP2011523757A patent/JP5628808B2/ja active Active
- 2009-08-18 TW TW98127675A patent/TWI472884B/zh active
- 2009-08-18 KR KR1020117006381A patent/KR101690338B1/ko active IP Right Grant
- 2009-08-18 CN CN201110460373.3A patent/CN102522300B/zh active Active
- 2009-08-18 CN CN2009801412805A patent/CN102187424B/zh active Active
- 2009-08-18 WO PCT/NL2009/050499 patent/WO2010021543A1/en active Application Filing
- 2009-08-18 TW TW101129490A patent/TWI468879B/zh active
- 2009-08-18 EP EP14180524.2A patent/EP2819146B1/en active Active
-
2012
- 2012-08-20 JP JP2012181421A patent/JP5539468B2/ja active Active
-
2014
- 2014-07-01 JP JP2014136143A patent/JP6117149B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5539468B2 (ja) | 2014-07-02 |
TW201508425A (zh) | 2015-03-01 |
TW201009519A (en) | 2010-03-01 |
CN102522300B (zh) | 2014-10-15 |
KR20160145209A (ko) | 2016-12-19 |
EP2313908A1 (en) | 2011-04-27 |
CN102187424B (zh) | 2013-07-17 |
JP2012500492A (ja) | 2012-01-05 |
TW201250411A (en) | 2012-12-16 |
JP2013038426A (ja) | 2013-02-21 |
EP2819146A1 (en) | 2014-12-31 |
JP2014238402A (ja) | 2014-12-18 |
EP2819146B1 (en) | 2017-11-01 |
KR101785238B1 (ko) | 2017-10-12 |
KR101690338B1 (ko) | 2016-12-27 |
EP2313908B1 (en) | 2014-09-24 |
WO2010021543A1 (en) | 2010-02-25 |
TWI468879B (zh) | 2015-01-11 |
TWI472884B (zh) | 2015-02-11 |
CN102187424A (zh) | 2011-09-14 |
TWI544294B (zh) | 2016-08-01 |
KR20110055678A (ko) | 2011-05-25 |
CN102522300A (zh) | 2012-06-27 |
JP5628808B2 (ja) | 2014-11-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6117149B2 (ja) | 荷電粒子ビームリソグラフィシステム及びターゲット位置決め装置 | |
JP6452782B2 (ja) | 反射電子ビームリソグラフィ用リニアステージ | |
US9082584B2 (en) | Charged particle beam lithography system and target positioning device | |
KR101755059B1 (ko) | 지지 및 위치 결정 구조체, 위치 결정을 위한 반도체 장비 시스템 및 방법 | |
NL1037639C2 (en) | Lithography system with lens rotation. | |
US6693284B2 (en) | Stage apparatus providing multiple degrees of freedom of movement while exhibiting reduced magnetic disturbance of a charged particle beam | |
NL2001896C (en) | Charged particle beam lithography system and target positioning device. | |
KR102652268B1 (ko) | 멀티 하전 입자 빔 조사 장치 및 멀티 하전 입자 빔 조사 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141204 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150526 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150623 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20150910 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151224 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160628 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160927 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170221 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170322 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6117149 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D02 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |