JP6098377B2 - 発振装置、電子機器、および移動体 - Google Patents

Description

本発明は、温度補償を行いながら周波数信号を発生させる発振装置、それを用いた電子機器および移動体に関する。

携帯無線などのデジタル通信を広範囲で行うためには、端末機器にデータ信号を送信する複数の基地局が必要である。このような基地局では、環境温度変化に適応可能で高精度な基準周波数信号が必要となる。このような高精度の基準周波数信号を得ることができる基準周波数発生装置（発振装置）としては、次のような装置が開示されている。開示されている基準周波数発生装置（発振装置）では、発振器の周囲温度を温度センサーで検出し、記憶された温度データに基づいて、制御回路から発振器の周波数温度特性を制御する周波数制御電圧を発振器に印加し、発振周波数を一定に保つように補償する（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１０−６８０６５号公報

上述の基準周波数発生装置（発振装置）では、発振器の周囲温度を温度センサーにより検出し、検出され記憶された温度データに基づいて周波数制御電圧を制御回路から発振器に印加する。しかしながら、温度センサーが発振器に近接して設けられているため、発振器の周囲温度の測定は正確に行われるが、制御回路の周囲温度は発振器の周囲温度と比較すると、僅かではあるが温度のずれを生じる。制御回路においても、特性に温度特性を有する回路素子が用いられているため、この僅かな温度のずれが制御回路から発振器に印加する周波数制御電圧のずれとなり、結果的に基準周波数発生装置（発振装置）の発振周波数のずれとなってしまうという課題を有していた。特に、上述のような高精度な基準周波数信号が必要とする基準周波数発生装置（発振装置）では、この課題における影響が顕著である。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。

［適用例１］本適用例に係る発振装置は、振動素子と、前記振動素子を内包する筐体を有し、前記振動素子に電圧信号が印加されて基準信号を発生する発振器と、前記電圧信号を生成する制御部と、前記筐体に接続されている温度検知部と、前記発振器と前記制御部とに連接されている熱伝導部と、を備え、前記熱伝導部の熱伝導率は、０．４Ｗ／ｍ・Ｋ以上、且つ前記筐体の熱伝導率以下であることを特徴とする。

本適用例によれば、熱伝導率が０．４Ｗ／ｍ・Ｋ以上、且つ筐体の熱伝導率以下である熱伝導部が、発振器と制御部とに連接されて設けられていることにより、発振器の熱が熱伝導部を伝わって制御部に達する。これにより、発振器の筐体に接続されている温度検知部で測定される温度と制御部の周囲温度との差が小さくなり、制御部から発振器に印加する周波数制御のための電圧信号のずれを小さくすることができる。したがって、発振装置の発振周波数のずれを抑制し、高精度な発振周波数を出力することができる。

［適用例２］上記適用例に記載の発振装置において、接続配線が設けられている基材を有し、前記発振器、および前記制御部は、前記基材に接続されており、前記熱伝導部は、前記発振器と前記基材との間に設けられていることを特徴とする。

本適用例によれば、熱伝導部が発振器と基材との間に設けられていることから、発振器を熱伝導部に容易に密着させ、且つ容易に基板に接続することができる。

［適用例３］上記適用例に記載の発振装置において、前記熱伝導部は、前記制御部を覆うように設けられていることを特徴とする。

本適用例によれば、制御部を覆うように熱伝導部が設けられていることから制御部が外気に触れず、熱伝導部から伝導される熱を効率よく制御部に伝えることができる。また、制御部が外気に触れないことから、気流などの影響も受け難くなり、より温度が安定する。

［適用例４］上記適用例に記載の発振装置において、前記熱伝導部は、前記制御部と前記基材との間に設けられていることを特徴とする。

本適用例によれば、熱伝導部が制御部と基材との間に設けられていることから、制御部を熱伝導部に容易に密着させ、且つ容易に基板に接続することができる。

［適用例５］上記適用例に記載の発振装置において、前記熱伝導部は、前記発振器を覆うように設けられていることを特徴とする。

本適用例によれば、発振器を覆うように熱伝導部が設けられていることから、発振器の熱を熱伝導部から効率よく制御部に伝えることができる。また、発振器が外気に触れないことから、気流などの影響も受け難くなり、発振器の温度をより安定させることが可能となる。

［適用例６］本適用例に係る電子機器は、上記適用のいずれか一例に記載の発振装置を備えていることを特徴とする。

本適用例によれば、発振器と制御部との周囲温度差を縮小し、制御部の温度特性による周波数制御電圧のばらつきを抑制させた、温度特性の優れた高精度な発振装置を用いていることにより、環境温度の変化に対応することが可能な電子機器を提供することができる。

［適用例７］本適用例に係る移動体は、上記適用のいずれか一例に記載の発振装置を備えていることを特徴とする。

本適用例によれば、発振器と制御部との周囲温度差を縮小し、制御部の温度特性による周波数制御電圧のばらつきを抑制させた、温度特性の優れた高精度な発振装置を用いていることにより、環境温度の変化に対応することが可能な移動体を提供することができる。

第１実施形態に係る発振装置の概略を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図。 発振装置の概略構成を示すブロック図。 熱伝導部を構成する部材の評価結果を示す表。 第１実施形態に係る発振装置の製造方法の概略を示す工程フロー図。 第２実施形態に係る発振装置の概略を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図。 第２実施形態に係る発振装置の製造方法の概略を示す工程フロー図。 第３実施形態に係る発振装置の概略を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図。 電子機器の一例としてのモバイル型のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図。 電子機器の一例としての携帯電話機の構成を示す斜視図。 電子機器の一例としてのデジタルスチールカメラの構成を示す斜視図。 移動体の一例としての自動車の構成を示す斜視図。

以下、本発明の好適な実施形態について、添付図面を参照しつつ説明する。

＜第１実施形態＞
図１〜図４を用い、本発明の第１実施形態に係る発振装置について説明する。図１は、本発明の第１実施形態に係る振動発振装置の概略を示し、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は正断面図である。図２は、発振装置の概略構成を示すブロック図である。図３は、熱伝導部を構成する部材の評価結果を示す表である。図４は、発振装置の製造方法の概略を示す工程フロー図である。

本発明の第１実施形態に係る発振装置は、発振器のパッケージに装着された温度検知部が検知した温度データに基づいて、電圧信号を生成する制御部としての周波数制御電圧制御部から発振器に印加する周波数制御のための電圧信号を制御する、所謂温度制御型の発振装置である。以下、第１実施形態に係る発振装置について詳細を説明する。

図１（ａ）、（ｂ）、および図２に示す発振装置１０は、発振器２０と、発振器２０のパッケージ（筐体）２４に装着されている温度検知部としての温度センサー３０と、周波数制御電圧制御部３５（制御部）としてのＤＡＣ３１（デジタル・アナログ変換回路：Ｄｉｇｉｔａｌ ｔｏ Ａｎａｌｏｇ Ｃｏｎｖｅｒｔｅｒ）、およびオペアンプ３２（演算増幅器）と、ＡＤコンバーター３６などが、基材１１上に設けられた熱伝導部としての放熱シート１２を介して基材１１と接続されている。以下、それぞれの構成要素について順次詳細に説明する。

（発振器）
発振器２０は、基板２５と、基板２５と接続されて収納空間を形成する筐体としてのキャップ２４と、その収納空間に配置されている振動子４０と、振動子４０を基板２５と離間して支持する支持リード２２と、振動子４０に接続されて振動子４０を加熱し恒温状態に保持するための加熱素子２３と、振動子を発振させる機能を少なくとも備えた回路素子３３とが含まれている。基板２５は、例えばセラミックス基板などが用いられ、その上面には図示しない配線パターンが形成されている。基板２５の配線パターンの一部に形成されている接続端子（不図示）には、支持リード２２と、回路素子３３とが接続されている。支持リード２２は、複数設けられており、その一方端が配線パターンの接続端子に接続され、他方端に振動子４０が接続されている。この支持リード２２によって、振動子４０が、基板２５と離間して支持される。

基板２５は、絶縁性を有するセラミックスやガラスエポキシなどの材料で構成されている。なお、図示しないが、基板２５の一方の面には、配線パターンや、その一部に設けられている接続電極、および貫通電極などが備えられている。基板２５に設けられた配線パターン、接続電極、あるいは貫通電極などは、一般的に、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）などの金属材料を基板上にスクリーン印刷して焼成し、その上にニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）などのめっきを施す方法や全面に銅箔が施された基板からエッチングする方法で形成されている。また、基板２５の他方の面には、実装基板などに搭載するための外部端子（不図示）が複数設けられており、外部端子と一方の面に設けられている配線パターン、接続電極、あるいは貫通電極などと電気的に接続されている。

筐体としてのキャップ２４は、コバールなどの金属材料以外に、基板２５と同一材料であるセラミックス材料などであっても構わない。但し、金属材料の場合にはシールド効果があり外部からの電気的な影響を防止する上で有利である。なお、キャップ２４は半田や接着剤などで基板２５の端部を取り囲んで固着され、基板２５の上に搭載された振動子４０などを内包し、覆っている。

振動子４０は、振動素子２１と、振動素子２１を収納する収納空間としての内部空間が蓋体としてのリッド４５によって形成されているパッケージ４６と、を有している。以下、振動素子２１、パッケージ４６について順次詳細に説明する。

振動素子２１は、圧電材料の一例としての水晶により形成されたＡＴカット水晶基板（圧電基板）から形成されている。水晶等の圧電材料は三方晶系に属し、互いに直交する結晶軸Ｘ、Ｙ、Ｚを有する。Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は、夫々電気軸、機械軸、光学軸と呼称される。そして水晶基板は、ＸＺ面をＸ軸の回りに所定の角度θだけ回転させた平面に沿って、水晶から切り出された平板が振動素子２１として用いられる。例えば、ＡＴカット水晶基板の場合は、θは略３５°１５′である。なお、Ｙ軸およびＺ軸もＸ軸の周りにθ回転させて、夫々Ｙ’軸、およびＺ’軸とする。従って、ＡＴカット水晶基板は、直交する結晶軸Ｘ、Ｙ’、Ｚ’を有する。ＡＴカット水晶基板は、厚み方向がＹ’軸であって、Ｙ’軸に直交するＸＺ’面（Ｘ軸およびＺ’軸を含む面）が主面であり、厚みすべり振動が主振動として励振される。このＡＴカット水晶基板を加工して、振動素子２１の素板としての圧電基板を得ることができる。即ち、圧電基板は、Ｘ軸（電気軸）、Ｙ軸（機械軸）、Ｚ軸（光学軸）からなる直交座標系のＸ軸を中心として、Ｚ軸をＹ軸の−Ｙ方向へ傾けた軸をＺ’軸とし、Ｙ軸をＺ軸の＋Ｚ方向へ傾けた軸をＹ’軸とし、Ｘ軸とＺ’軸に平行な面で構成され、Ｙ’軸に平行な方向を厚みとするＡＴカット水晶基板からなる。

なお、本発明に係る水晶基板は、前述のような角度θが略３５°１５′のＡＴカットに限定されるものではなく、厚みすべり振動を励振するＳＣカット、ＢＴカット、等の他の圧電基板も適用できる。例えば、水晶の電気軸をＸ軸、機械軸をＹ軸、光学軸をＺ軸とし、前記Ｚ軸の回りに時計方向に前記Ｘ軸をφ＝３°以上３０°以下回転させて設定したＸ’軸に平行な辺を有し、前記Ｘ’軸の回りに時計方向に前記Ｚ軸をψ＝３３°以上３６°以下回転させたＺ’軸に平行な辺を有する、所謂ダブルローテーションカットの水晶基板を用いてもよい。この時、φ＝約２２°、ψ＝約３４°としたとき、ＳＣカット水晶基板となる。

本実施形態の振動素子２１は、圧電材料の一例としての水晶により形成されたＡＴカット水晶基板（圧電基板）から形成された円板状の素子片に、図示しない励振電極、引き出し電極、および接続電極が形成されている。そして、接続電極が、パッケージ４６の支持部に導電性接着剤などによって接続され、パッケージ４６内に収納されている。

パッケージ４６は、底板４１上に接合された一層目の側壁４２と、側壁４２上に接合された二層目の側壁４３と、側壁４３上に接続されたシームリング４４と、蓋部材としてのリッド４５とを含む。パッケージ４６は、上面に開放する凹部（内部空間）を有している。凹部の開口は、接合材としてのシームリング４４を介して側壁４３に接合されているリッド４５によって塞がれている。そして、パッケージ４６の凹部の開口が塞がれて密封された内部空間が形成される。密封された内部空間は、その内部圧力を所望の気圧に設定できる。例えば、内部空間に窒素ガスを充填しての大気圧としたり、真空（通常の大気圧より低い圧力（１×１０⁵Ｐａ〜１×１０^-10Ｐａ以下（ＪＩＳ Ｚ ８１２６−１：１９９９））の気体で満たされた空間の状態）としたりすることで、より安定した振動素子２１の振動を継続することができる。なお、本実施形態の内部空間は、上記の真空に設定されている。

側壁４２、４３は、枠状（略矩形状の周状）に設けられており、換言すれば、上記凹部の上面に開口する開口形状が略矩形状をなしている。この板状の底板４１と枠状の側壁４２、４３に囲まれた凹部が振動素子２１を収納する内部空間（収納空間）となる。枠状の側壁４３の上面には、例えばコバール等の合金で形成されたシームリング４４が設けられている。シームリング４４は、リッド４５と側壁４３との接合材としての機能を有しており、側壁４３の上面に沿って枠状（略矩形状の周状）に設けられている。

パッケージ４６は、振動素子２１やリッド４５の熱膨張係数と一致、あるいは極力近い熱膨張係数を備えた材料によって形成され、本例では、セラミックスを用いている。パッケージ４６は、所定の形状に成形されたグリーンシートを積層し、焼結することによって形成される。なお、グリーンシートは、例えば所定の溶液中にセラミックスのパウダーを分散させ、バインダーを添加して生成される混練物がシート状に形成された物である。

パッケージ４６の側壁４２には、パッケージ４６の凹部内に突出した支持部が設けられている。この支持部には図示しないＰＡＤ電極が形成されている。ＰＡＤ電極は、例えば、銀・パラジウムなどの導電ペーストあるいはタングステンメタライズなどを用い、必要とされる形状を形成後に焼成を行い、その後ニッケルおよび金あるいは銀などをメッキすることによって形成される。ＰＡＤ電極は、振動素子２１の接続電極と接続されている。また、ＰＡＤ電極は、パッケージ４６の外底部に形成される外部接続電極（不図示）と電気的に接続されている。

リッド４５は、板状の部材であり、パッケージ４６の上面に開放する凹部の開口を塞ぎ、凹部の開口の周囲を、例えばシーム溶接法などを用いて接合されている。本形態のリッド４５は、板状であるため、形成が行い易く、さらには形状の安定性にも優れる。また、リッド４５には、コバールの板材が用いられている。リッド４５にコバールの板材を用いることで封止の際に、コバールで形成されているシームリング４４とリッド４５とが同じ溶融状態で溶融され、さらには合金化もされ易いため封止を容易に、且つ確実に行うことができる。なお、リッド４５には、コバールに換えて他の材料の板材を用いてもよく、例えば、４２アロイ、ステンレス鋼などの金属材料、またはパッケージ４６の側壁４３と同材料などを用いることができる。

なお、振動子４０のパッケージ４６は、上述の構成に限らず他の構成であってもよい。例えば、ベース基板と金属キャップなどを用いて内部空間を形成する構成とすることもできる。

水晶基板を用いた振動素子２１は、温度によって共振周波数（発振周波数）が変化する、所謂周波数温度特性を有している。したがって、共振周波数を常に一定に保つためには振動素子２１の温度を一定にすること（恒温状態）が必要であり、この恒温状態を維持するため、振動素子２１を加熱する機能を持っている加熱素子２３が設けられている。

加熱素子２３は、振動子４０のパッケージ４６の外底部に、半田などの熱伝導性の高い接合部材により固着されている。熱伝導性の高い接合部材を用いて固着することで、加熱素子２３からの熱が振動子４０に効率的に伝わり、加熱素子２３の発熱体で消費する電力が低減され、低消費電力を抑制することができる。加熱素子２３は、パッケージ４６の外底部に形成されている外部接続電極（不図示）と電気的に接続されている。加熱素子２３は、平面視で略矩形状の素子であり、通電することにより発熱を行う機能を有している、加熱素子２３の発熱体としては、例えばパワートランジスターやヒーターを用いることができる。

回路素子３３は、振動子４０を構成するパッケージ４６の外底部に接続されている加熱素子２３と基板２５との間に配置され、基板２５上に導電性接着剤などによって接続されている。回路素子３３は、例えば振動子４０の振動素子２１を発振させる発振回路、あるいは加熱素子２３の温度制御を行う制御回路などを備えている。回路素子３３の能動面には図示しないパッド電極などが設けられており、このパッド電極などと、基板２５に形成されている配線パターンの一部の接続端子（不図示）とが電気的に接続されている（不図示）。

なお、本形態では、発振器２０のパッケージとして、基板２５とキャップ２４とを用いた例を説明したが、この構成に限らない。他の構成としては、例えば、振動子４０と同様に、凹部を有したセラミックス基材と、凹部の開口を気密に封止する蓋部材としてのリッドとを用いて舞部空間を設けるパッケージなどを用いることもできる。

また、発振器２０は、基板２５とキャップ２４とで構成される内部空間を気密とするように、基板２５とキャップ２４とを接合することが好ましいが、これに限らない。例えば、基板２５に金属、または樹脂製のキャップを被せてなる非気密構造の容器で構成してもよい。

温度検知部としての温度センサー３０は、発振器２０の筐体であるキャップ２４の外面に、例えば半田などの熱伝導性の高い接合材で接続されている。熱伝導性の高い接合材を用いることで、温度センサー３０は、発振器２０の筐体温度を的確に計測することが可能となる。温度センサー３０としては、例えば、サーミスターや温度センサー用水晶振動子などを用いることができる。温度センサー３０は、図示しないが基材１１に設けられている配線パターンと電気的に接続されており、該配線パターン、ＡＤコンバーター３６、マイクロコンピューター３４などを介して周波数制御電圧制御部３５、あるいは発振器２０内の回路素子３３などと接続されている。

（基材）
基材１１は、上面１１ａと、上面１１ａと表裏関係の裏面１１ｂとを有する、平面視で矩形形状の板材の配線基板である。基材１１は、例えばガラス入りエポキシ樹脂で形成された、所謂ガラエポ基板である。基材１１の上面１１ａには、例えば、銅（Ｃｕ）などの金属層（導電体層）にフォトリソグラフィー法などによるエッチング加工を行うことによって形成された配線パターン１６や接続電極（不図示）が設けられており、その接続電極に発振器２０、ＤＡＣ３１、オペアンプ３２、ＡＤコンバーター３６などの回路構成部品が半田などの接合材１８によって電気的に接続されている。配線パターン１６や接続電極は、所定の回路配線パターンや接続電極がパターニングされた配線層である。なお、基材１１の裏面１１ｂには、発振装置１０の図示しない外部接続端子が設けられていてもよい。

なお、基材１１としては、ガラエポ基板に限らず、例えば、グリーンシートを積層し、焼結することによって形成されるセラミックス基板を用いることができる。このセラミックス基板の上面には、例えば、銀・パラジウムなどの導電ペーストあるいはタングステンメタライズなどを用い、必要とされる形状を形成後に焼成を行い、その後ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）あるいは銀（Ａｇ）などをメッキすることによって形成された配線パターンや接続端子が形成されている。

（熱伝導部）
基材１１の上面および配線パターン１６の上面には、熱伝導部としての放熱シート１２が配置されている。放熱シート１２は、発振器２０および周波数制御電圧制御部３５としてのＤＡＣ３１およびオペアンプ３２などの配置される領域に連接されて設けられている。即ち、放熱シート１２は、発振器２０および周波数制御電圧制御部３５の配置される領域に１つのシート状に設けられている。前述したように、基材１１の上面に配置されている発振器２０、周波数制御電圧制御部３５としてのＤＡＣ３１およびオペアンプ３２などは、放熱シート１２を介して基材１１と接続されている。換言すれば、発振器２０、ＤＡＣ３１およびオペアンプ３２は、放熱シート１２を間に挟んで基材１１に接続されている。放熱シート１２には、発振器２０、周波数制御電圧制御部３５としてのＤＡＣ３１およびオペアンプ３２などが接続される位置、換言すれば基材１１の接続電極に対向する位置に貫通孔１３，１４，１５が設けられている。発振器２０は、貫通孔１５を用いて基材１１の接続電極（配線パターン１６）と、放熱シート１２を介して接合材１８で接続されている。また、周波数制御電圧制御部（制御部）３５としてのＤＡＣ３１は、貫通孔１４を用いて基材１１の接続電極（配線パターン１６）と、放熱シート１２を介して接合材１７で接続されている。また、周波数制御電圧制御部（制御部）３５としてのオペアンプ３２は、貫通孔１３を用いて基材１１の接続電極（配線パターン１６）と、放熱シート１２を介して接合材１９で接続されている。また、周波数制御電圧制御部（制御部）３５としてのＡＤコンバーター３６についても図示しないが同様に基材１１の接続電極（配線パターン１６）と、放熱シート１２を介して接続されている。

このように、貫通孔１５が設けられた放熱シート１２が、発振器２０と基材１１との間に設けられていることから、発振器２０を放熱シート１２に容易に密着させ、且つ容易に基材１１に接続することができる。また同様に、貫通孔１４，１３が設けられた放熱シート１２が周波数制御電圧制御部３５としてのＤＡＣ３１およびオペアンプ３２と基材１１との間に設けられていることから、周波数制御電圧制御部３５を放熱シート１２に容易に密着させ、且つ容易に基材１１に接続することができる。また同様に、図示しない貫通孔が設けられた放熱シート１２が、ＡＤコンバーター３６と基材１１との間に設けられていることから、ＡＤコンバーター３６を放熱シート１２に容易に密着させ、且つ容易に基材１１に接続することができる。このように、発振器２０および周波数制御電圧制御部３５としてのＤＡＣ３１およびオペアンプ３２、ＡＤコンバーター３６が、放熱シート１２と密着するため、より熱伝導効率を高めることができる。

放熱シート１２は、放熱シート１２が連接している発振器２０と、周波数制御電圧制御部３５としてのＤＡＣ３１およびオペアンプ３２やＡＤコンバーター３６との間の熱を伝導させやすくするために用いる。そのため、放熱シート１２の熱伝導率は、０．４Ｗ／ｍ・Ｋ以上、且つ発振器２０の筐体（キャップ２４）の熱伝導率以下であることが望ましい。このような熱伝導率を有する放熱シート１２としては、例えば、シリコーンあるいはアクリルを主成分とした樹脂材（シート材、グリス状材など）、Ｆｅ−Ｎｉ合金であるパーマロイ（熱伝導率：１２．６〜３３．５Ｗ／ｍ・Ｋ）などを用いることができる。

図３に放熱シート１２を構成する熱伝導部材の熱伝導率の違いによる発振器２０の表面と周波数制御電圧制御部３５の表面との温度差を評価した結果を示す。図３は、シート部材ごとに、それぞれの環境温度下での発振器２０の表面と周波数制御電圧制御部３５の表面との温度差を測定した結果を示し、温度差が１０℃以下であれば使用可能と判断（良（○））している。なお、図３に示す表中の各材料は以下のとおりである。
（１）熱伝導部材を用いない場合（比較例）
（２）断熱シートを用いた場合（比較例）・熱伝導率：０．２２Ｗ／ｍ・Ｋ
（３）放熱シートを用いた場合・熱伝導率：０．４Ｗ／ｍ・Ｋ
（４）放熱シートを用いた場合・熱伝導率：７Ｗ／ｍ・Ｋ
（５）放熱シートを用いた場合・熱伝導率：２０Ｗ／ｍ・Ｋ

図３に示す評価結果のように、熱伝導率が、０．４Ｗ／ｍ・Ｋ以上の材料を用いることで、それぞれの環境温度下での発振器２０の表面と周波数制御電圧制御部３５の表面との温度差を１０℃以下とすることができる。なお、熱伝導率が大きくなり過ぎると、放熱シート１２が発振器２０の温度を奪いすぎてしまい、発振器２０の内部を一定温度に保つために加熱素子２３の消費電力が増大してしまう。これに対し、放熱シート１２の熱伝導率を、発振器２０の筐体（キャップ２４）の熱伝導率以下とすることで、放熱シート１２が発振器２０の温度を奪いすぎてしまうことを防止することができる。ちなみに、発振器２０の筐体（キャップ２４）に一般的に用いられる鉄鋼板の熱伝導率は、５０〜８０Ｗ／ｍ・Ｋであり、コバール板の熱伝導率は、１７〜２５Ｗ／ｍ・Ｋである。

このような熱伝導率を有する放熱シート１２を用いることにより、発振器２０の熱が放熱シート１２を伝わって周波数制御電圧制御部（制御部）３５としてのＤＡＣ３１およびオペアンプ３２、あるいはＡＤコンバーター３６に達し、発振器２０の筐体（キャップ２４）に接続されている温度センサー３０で測定される温度（発振器２０の温度）とＤＡＣ３１およびオペアンプ３２やＡＤコンバーター３６の周囲温度との差を小さくすることができる。

なお、放熱シート１２に変えて、基材１１上に放熱シート１２と同様な機能（性質）を有する、例えばペースト状（グリス状）の放熱材をスクリーン印刷法など用いて積層し、放熱層として形成することも可能である。この場合でも、貫通孔１５，１４，１３は、放熱シート１２と同様に形成する。

（発振装置の製造方法）
次に、図４に示す工程フローを参照して発振装置１０の製造方法の概略について説明する。なお、それぞれの構成については、図１〜図３も参照しながら、同符号を用いて説明する。また、本説明では基材１１としてガラエポ基板を用いた例で説明する。

先ず、一面である上面１１ａに銅（Ｃｕ）などの金属層が形成されたガラエポ基板を用意する。そして、金属層に対してフォトリソグラフィー法などを用いたエッチング加工を行い、配線パターン１６や接続電極を形成した基材１１を用意する（ステップＳ１０）。

併せて、放熱シート１２を用意する（ステップＳ２０）。放熱シート１２は、熱伝導率が、０．４Ｗ／ｍ・Ｋ以上、且つ発振器２０の筐体（キャップ２４）の熱伝導率以下であるシートを用意し、基材１１の接続電極、即ち後述する発振器２０などの構成部品を接続する箇所に対応する位置に貫通孔１５，１４，１３を形成する。

次に、基材１１と放熱シート１２とを貼り合わせる（ステップＳ１２）。基材１１と放熱シート１２とは、基材１１の接続電極と放熱シート１２の貫通孔１５，１４，１３とが合うように位置合わせを行い、接着剤などを用いて接続する。換言すれば、放熱シート１２の貫通孔１５，１４，１３に基材１１の接続電極が露出するように基材１１と放熱シート１２とを貼り合わせる。

次に、別工程で準備（ステップＳ２２）された発振器２０と、同様に別工程で準備（ステップＳ２４）されたＤＡＣ３１、オペアンプ３２、ＡＤコンバーター３６などの回路構成部品を、放熱シート１２を間に挟んで基材１１に接続する（ステップＳ１４）。発振器２０、ＤＡＣ３１、オペアンプ３２、およびＡＤコンバーター３６は、図示されていないそれぞれの外部電極と基材１１の接続電極とが半田付けなどにより、電気的な接続を取りながら基材１１に接続される。このとき、放熱シート１２に貫通孔１５，１４，１３が設けられていることにより、このような接続を行うことが可能となる。また、発振器２０、ＤＡＣ３１、オペアンプ３２、およびＡＤコンバーター３６が、放熱シート１２上で連接された配置で接続される。このようにして、発振装置１０が構成される。

次に、基材１１上に発振器２０、およびＤＡＣ３１、オペアンプ３２、ＡＤコンバーター３６などの回路構成部品を含む周波数制御電圧制御部（制御部）３５が配設された発振装置１０の特性検査を行い、発振装置１０が完成する（ステップＳ１６）。

上述した第１実施形態の発振装置１０によれば、０．４Ｗ／ｍ・Ｋ以上、且つ発振器２０の筐体（キャップ２４）の熱伝導率以下の熱伝導率である放熱シート１２が発振器２０と周波数制御電圧制御部（制御部）３５とに連接されて設けられている。このような放熱シート１２を用いることにより、発振器２０の熱が放熱シート１２を伝わって周波数制御電圧制御部（制御部）３５としてのＤＡＣ３１およびオペアンプ３２やＡＤコンバーター３６に達し、発振器２０の筐体（キャップ２４）に接続されている温度センサー３０で測定される温度（発振器２０の温度）とＤＡＣ３１およびオペアンプ３２やＡＤコンバーター３６の周囲温度との差を小さくすることができる。これにより、周波数制御電圧制御部（制御部）３５としてのＤＡＣ３１およびオペアンプ３２から発振器２０に印加する周波数制御のための電圧信号のずれを小さくすることができるため、発振周波数のずれが抑制され、高精度な発振周波数を出力する発振装置１０を提供することが可能となる。

＜第２実施形態＞
図５、および図６を用い、本発明の第２実施形態に係る発振装置について説明する。図５は、本発明の第２実施形態に係る振動発振装置の概略を示し、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は正断面図である。図６は、第２実施形態に係る発振装置の製造方法の概略を示す工程フロー図である。

本発明の第２実施形態に係る発振装置５０は、前述の第１実施形態に係る発振装置１０と同様な機能を有している。第２実施形態に係る発振装置５０と第１実施形態に係る発振装置１０との相違点は、熱伝導部の配設構成が異なることである。以下の説明ではこの相違点を中心に説明することとし、同様な構成については同一符号を付して説明を省略することがある。

図５（ａ）、（ｂ）に示す発振装置５０は、発振器２０と、発振器２０のパッケージ（筐体）２４に装着されている温度検知部としての温度センサー３０と、周波数制御電圧制御部（制御部）３５としてのＤＡＣ３１（デジタル・アナログ変換回路：Ｄｉｇｉｔａｌ ｔｏ Ａｎａｌｏｇ Ｃｏｎｖｅｒｔｅｒ）、およびオペアンプ３２（演算増幅器）やＡＤコンバーター３６などが、基材１１上に設けられた熱伝導部としての放熱シート１２を介して基材１１と接続されている。さらに、周波数制御電圧制御部（制御部）３５としてのＤＡＣ３１、およびオペアンプ３２やＡＤコンバーター３６は、熱伝導部としての放熱材１２ａによって外面が覆われている。

（発振装置の構成）
第２実施形態に係る発振装置５０に用いられている発振器２０と、発振器２０のパッケージ（筐体）２４に装着されている温度検知部としての温度センサー３０と、周波数制御電圧制御部（制御部）３５としてのＤＡＣ３１（デジタル・アナログ変換回路：Ｄｉｇｉｔａｌ ｔｏ Ａｎａｌｏｇ Ｃｏｎｖｅｒｔｅｒ）、およびオペアンプ３２（演算増幅器）、ＡＤコンバーター３６やＡＤコンバーター３６などの構成は、第１実施形態と同様であるため、その説明は省略する。

また、基材１１についても、その構成は第１実施形態と同様である。基材１１の上面１１ａには、配線パターン１６や接続電極（不図示）が設けられており、その接続電極に発振器２０、ＤＡＣ３１、オペアンプ３２、ＡＤコンバーター３６などの回路構成部品が半田などの接合材１８によって電気的に接続されている。

第１実施形態と同様に、基材１１の上面１１ａおよび配線パターン１６の上面には、熱伝導部としての放熱シート１２が配置されている。なお、放熱シートの特性（性質）については、第１実施形態と同様であるので本第２実施形態での説明を省略する。放熱シート１２は、発振器２０、周波数制御電圧制御部３５としてのＤＡＣ３１およびオペアンプ３２やＡＤコンバーター３６などの配置される領域に連接されて設けられている。基材１１の上面に配置されている発振器２０、周波数制御電圧制御部３５としてのＤＡＣ３１およびオペアンプ３２やＡＤコンバーター３６などは、放熱シート１２を間に挟んで基材１１に接続されている。放熱シート１２には、発振器２０、周波数制御電圧制御部３５としてのＤＡＣ３１およびオペアンプ３２やＡＤコンバーター３６などが接続される位置、換言すれば基材１１の接続電極に対向する位置に貫通孔１３，１４，１５が設けられている。そして、この貫通孔１５，１４，１３の内で、発振器２０、周波数制御電圧制御部（制御部）３５としてのＤＡＣ３１およびオペアンプ３２やＡＤコンバーター３６などが基材１１の接続電極（配線パターン１６）と、放熱シート１２を介してそれぞれ接合材１８，１７，１９で接続されている。なお、ＡＤコンバーター３６に対応する貫通孔は図示していない。

さらに、周波数制御電圧制御部３５としてのＤＡＣ３１およびオペアンプ３２やＡＤコンバーター３６やＡＤコンバーター３６などの外面には、放熱シート１２と同様な特性を有した熱伝導部としての放熱材１２ａが配設されている。即ち、この放熱材１２ａによってＤＡＣ３１およびオペアンプ３２やＡＤコンバーター３６やＡＤコンバーター３６などの外面が覆われている。放熱材１２ａは、放熱シート１２と接続されている。したがって、第２実施形態の熱伝導部は、発振器２０の下部からＤＡＣ３１およびオペアンプ３２やＡＤコンバーター３６の下部までの領域から、ＤＡＣ３１およびオペアンプ３２やＡＤコンバーター３６などの外面を覆う領域までが連設された構成となっている。

なお、熱伝導部は、放熱シート１２と放熱材１２ａとによって構成される例で説明したが、この構成に限らない。他の構成としては、例えば、基材１１の上面１１ａと、発振器２０、ＤＡＣ３１、オペアンプ３２、およびＡＤコンバーター３６との間に隙間を設けて、発振器２０、ＤＡＣ３１、オペアンプ３２、およびＡＤコンバーター３６を、基材１１の接続電極に半田付けなどで接続する。その後、放熱材１２ａを、基材１１の上面１１ａと発振器２０、ＤＡＣ３１、オペアンプ３２、およびＡＤコンバーター３６との間の隙間（放熱シート１２に相当する部分）に注入するとともに、ＤＡＣ３１およびオペアンプ３２やＡＤコンバーター３６の外面に塗布する構成とすることもできる。この場合、半田付け部分も放熱材１２ａによって覆われることになる。

（発振装置の製造方法）
次に、図６に示す工程フローを参照して発振装置５０の製造方法の概略について説明する。なお、それぞれの構成については、図５も参照しながら、同符号を用いて説明する。また、本説明では基材１１としてガラエポ基板を用いた例で説明する。また、本説明では、熱伝導部を形成する方法として、放熱材を注入、塗布する方法を用いて説明する。

先ず、一面である上面１１ａに銅（Ｃｕ）などの金属層が形成されたガラエポ基板を用意する。そして、金属層に対してフォトリソグラフィー法などを用いたエッチング加工を行い、配線パターン１６や接続電極を形成した基材１１を用意する（ステップＳ１０）。

次に、別工程で準備（ステップＳ２２）された発振器２０と、同様に別工程で準備（ステップＳ２４）されたＤＡＣ３１、オペアンプ３２やＡＤコンバーター３６などの回路構成部品を、放熱シート１２を間に挟んで基材１１に接続する（ステップＳ３２）。このとき、基材１１の上面１１ａと、発振器２０および周波数制御電圧制御部３５としてのＤＡＣ３１およびオペアンプ３２やＡＤコンバーター３６の接続面との間に隙間を設けて、半田付けなどにより、電気的な接続を取りながら基材１１に接続する。

次に、発振器２０およびＤＡＣ３１およびオペアンプ３２やＡＤコンバーター３６の接続面との間の隙間と、ＤＡＣ３１およびオペアンプ３２やＡＤコンバーター３６の外面とに、浸透可能な放熱材１２ａを塗布する（ステップＳ３４）。これによって、基材１１と発振器２０およびＤＡＣ３１およびオペアンプ３２やＡＤコンバーター３６との間と、ＤＡＣ３１およびオペアンプ３２やＡＤコンバーター３６の外面を覆う領域に熱導電部としての放熱材１２ａが配設される。なお、放熱材１２ａは、熱伝導率が、０．４Ｗ／ｍ・Ｋ以上、且つ発振器２０の筐体（キャップ２４）の熱伝導率以下である。このようにして、発振装置５０が構成される。

次に、基材１１上に発振器２０、およびＤＡＣ３１、オペアンプ３２などの回路構成部品を含む周波数制御電圧制御部（制御部）３５やＡＤコンバーター３６が配設された発振装置５０の特性検査を行い、発振装置５０が完成する（ステップＳ３６）。

上述した第２実施形態の発振装置５０によれば、第１実施形態の発振装置１０の効果に加え、以下の効果を有する。発振装置５０には、周波数制御電圧制御部（制御部）３５としてのＤＡＣ３１およびオペアンプ３２やＡＤコンバーター３６を覆うように熱伝導部（放熱材１２ａ）が設けられていることから、ＤＡＣ３１およびオペアンプ３２やＡＤコンバーター３６が外気に触れることがない。これにより、放熱シート１２から伝導される熱を効率よくＤＡＣ３１およびオペアンプ３２やＡＤコンバーター３６に伝えることができる。また、ＤＡＣ３１およびオペアンプ３２やＡＤコンバーター３６が外気に触れないことから、気流などの影響も受け難くなり、より温度を安定させることができる。

＜第３実施形態＞
図７を用い、本発明の第３実施形態に係る発振装置について説明する。図７は、本発明の第３実施形態に係る振動発振装置の概略を示し、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は正断面図である。

本発明の第３実施形態に係る発振装置６０は、前述の第２実施形態に係る発振装置５０と同様な機能を有している。第３実施形態に係る発振装置６０と第２実施形態に係る発振装置５０との相違点は、熱伝導部の配設構成が異なることである。以下の説明ではこの相違点を中心に説明することとし、同様な構成については同一符号を付して説明を省略することがある。

図７（ａ）、（ｂ）に示す発振装置６０は、発振器２０と、発振器２０のパッケージ（筐体）２４に装着されている温度検知部としての温度センサー３０と、周波数制御電圧制御部（制御部）３５としてのＤＡＣ３１（デジタル・アナログ変換回路：Ｄｉｇｉｔａｌ ｔｏ Ａｎａｌｏｇ Ｃｏｎｖｅｒｔｅｒ）、およびオペアンプ３２（演算増幅器）やＡＤコンバーター３６などが、基材１１上に設けられた熱伝導部としての放熱シート１２を介して基材１１と接続されている。さらに、周波数制御電圧制御部（制御部）３５としてのＤＡＣ３１、およびオペアンプ３２やＡＤコンバーター３６は、熱伝導部としての放熱材１２ａによって外面が覆われている。

（発振装置の構成）
第３実施形態に係る発振装置６０に用いられている発振器２０と、発振器２０のパッケージ（筐体）２４に装着されている温度検知部としての温度センサー３０と、周波数制御電圧制御部（制御部）３５としてのＤＡＣ３１（デジタル・アナログ変換回路：Ｄｉｇｉｔａｌ ｔｏ Ａｎａｌｏｇ Ｃｏｎｖｅｒｔｅｒ）、およびオペアンプ３２（演算増幅器）やＡＤコンバーター３６などの構成は、前述の第１実施形態と同様であるため、その説明は省略する。

また、基材１１についても、その構成は第１実施形態と同様である。基材１１の上面１１ａには、配線パターン１６や接続電極（不図示）が設けられており、その接続電極に発振器２０、ＤＡＣ３１、オペアンプ３２、ＡＤコンバーター３６などの回路構成部品が半田などの接合材１８によって電気的に接続されている。

前述の第２実施形態と同様に、基材１１の上面１１ａおよび配線パターン１６の上面には、熱伝導部としての放熱シート１２が配置されている。なお、放熱シートの特性（性質）については、第１実施形態と同様であるので本実施形態での説明を省略する。放熱シート１２は、発振器２０および周波数制御電圧制御部３５としてのＤＡＣ３１およびオペアンプ３２やＡＤコンバーター３６などの配置される領域に連接されて設けられている。基材１１の上面に配置されている発振器２０、周波数制御電圧制御部３５としてのＤＡＣ３１およびオペアンプ３２やＡＤコンバーター３６などは、放熱シート１２を間に挟んで基材１１に接続されている。放熱シート１２には、発振器２０、周波数制御電圧制御部３５としてのＤＡＣ３１およびオペアンプ３２などが接続される位置、換言すれば基材１１の接続電極に対向する位置に貫通孔１３，１４，１５が設けられている。そして、この貫通孔１５，１４，１３の内で、発振器２０、周波数制御電圧制御部（制御部）３５としてのＤＡＣ３１およびオペアンプ３２などが基材１１の接続電極（配線パターン１６）と、放熱シート１２を介してそれぞれ接合材１８，１７，１９で接続されている。なお、ＡＤコンバーター３６に対応する貫通孔は図示していない。

さらに、前述の第２実施形態と同様に、周波数制御電圧制御部３５としてのＤＡＣ３１およびオペアンプ３２やＡＤコンバーター３６などの外面には、放熱シート１２と同様な特性を有した熱伝導部としての放熱材１２ａが配設されている。即ち、この放熱材１２ａによってＤＡＣ３１およびオペアンプ３２やＡＤコンバーター３６などの外面が覆われている。放熱材１２ａは、放熱シート１２と接続されている。したがって、熱伝導部は、発振器２０の下部からＤＡＣ３１およびオペアンプ３２やＡＤコンバーター３６の下部までの領域から、ＤＡＣ３１およびオペアンプ３２やＡＤコンバーター３６などの外面を覆う領域までが連設された構成となっている。

加えて、本第３実施形態では、発振器２０の外面に、放熱シート１２と同様な特性を有した熱伝導部としての放熱材１２ｂが配設されている。即ち、この放熱材１２ｂによって発振器２０の外面が覆われている。放熱材１２ｂは、放熱シート１２と接続されている。したがって、第３実施形態の熱伝導部は、発振器２０の下部からＤＡＣ３１およびオペアンプ３２やＡＤコンバーター３６の下部までの領域に連設された放熱シート１２と、ＤＡＣ３１およびオペアンプ３２やＡＤコンバーター３６などの外面を覆い放熱シート１２と連接する放熱材１２ａと、発振器２０の外面を覆い放熱シート１２と連接する放熱材１２ｂとを含み構成されている。

なお、熱伝導部は、放熱シート１２と放熱材１２ａと放熱材１２ｂと、によって構成される例で説明したが、この構成に限らない。他の構成としては、例えば、基材１１の上面１１ａと隙間を設けて、基材１１の接続電極に、発振器２０、ＤＡＣ３１、オペアンプ３２、およびＡＤコンバーター３６との間に隙間を設けて、発振器２０、ＤＡＣ３１、オペアンプ３２、およびＡＤコンバーター３６を、基材１１の接続電極に半田付けなどで接続する。その後、放熱材１２ａまたは放熱材１２ｂを、基材１１の上面１１ａと発振器２０、ＤＡＣ３１、オペアンプ３２、およびＡＤコンバーター３６との間の隙間（放熱シート１２に相当する部分）に注入するとともに、放熱材１２ａまたは１２ｂを、発振器２０、ＤＡＣ３１およびオペアンプ３２やＡＤコンバーター３６の外面に塗布する構成とすることもできる。なお、放熱材１２ａ、放熱材１２ｂは、同じ材質であることが望ましい。この場合、半田付け部分も放熱材１２ａまたは放熱材１２ｂによって覆われることになる。

なお、発振装置６０の製造方法については、前述の第２実施形態の製造方法と同様であるので、その説明は省略する。

上述した第３実施形態の発振装置６０によれば、第２実施形態の発振装置５０の効果に加え、以下の効果を有する。発振装置６０には、周波数制御電圧制御部（制御部）３５としてのＤＡＣ３１およびオペアンプ３２やＡＤコンバーター３６を覆う放熱材１２ａに加え、発振器２０を覆うように熱伝導部（放熱材１２ｂ）が設けられていることから、ＤＡＣ３１およびオペアンプ３２やＡＤコンバーター３６に加えて発振器２０が外気に触れることがない。これにより、発振器２０の熱を放熱シート１２から効率よくＤＡＣ３１およびオペアンプ３２やＡＤコンバーター３６に伝えることができるとともに、発振器２０が外気に触れないことから、気流などの影響も受け難くなり、発振器２０の温度をより安定させることができる。

なお、熱伝導部は、発振器と制御部とを連結していればよく、例えば基材の上面１１ａと発振器２０との間と、制御部としての周波数制御電圧制御部３５の外面と、に設けられた熱伝導部が連接されている構成、あるいは基材の上面１１ａと周波数制御電圧制御部３５との間と、発振器２０の外面と、に設けられた熱伝導部が連接されている構成を例示することができる。

［電子機器］
次いで、本発明の一実施形態に係る発振装置１０，５０，６０のいずれかを適用した電子機器について、図８〜図１０に基づき、詳細に説明する。なお、説明では、発振器２０を備えた発振装置１０を適用した例を示している。

図８は、本発明の一実施形態に係る発振装置１０を備える電子機器としてのモバイル型（又はノート型）のパーソナルコンピューターの構成の概略を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１００を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、信号処理のタイミング源としての機能を備えた発振装置１０が内蔵されている。

図９は、本発明の一実施形態に係る発振装置１０を備える電子機器としての携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成の概略を示す斜視図である。この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１００が配置されている。このような携帯電話機１２００には、信号処理のタイミング源としての機能を備えた発振装置１０が内蔵されている。

図１０は、本発明の一実施形態に係る発振装置１０を備える電子機器としてのデジタルスチールカメラの構成の概略を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、従来のフィルムカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルスチールカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）等の撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。

デジタルスチールカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部１００が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１００は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤ等を含む受光ユニット１３０４が設けられている。

撮影者が表示部１００に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送、格納される。また、このデジタルスチールカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１４３０が、データ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。このようなデジタルスチールカメラ１３００には、信号処理のタイミング源としての機能を備えた発振装置１０が内蔵されている。

なお、本発明の一実施形態に係る発振装置１０は、図８のパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）、図９の携帯電話機、図１０のデジタルスチールカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター等の電子機器に適用することができる。

また、前述した発振装置１０，５０，６０は、発振器２０と制御部としての周波数制御電圧制御部３５との周囲温度差を縮小し、周波数制御電圧制御部３５の温度特性による周波数制御電圧のばらつきを抑制させた、温度特性の優れた高精度な発振装置である。したがって、発振装置１０，５０，６０を用いることで、通信基地局などの使用温度環境の厳しい条件下で使用される電子機器に特に好適である。

［移動体］
図１１は移動体の一例としての自動車を概略的に示す斜視図である。自動車５０６には本発明に係る発振装置１０が搭載されている。例えば、同図に示すように、移動体としての自動車５０６には発振装置１０を内蔵してタイヤ５０９などを制御する電子制御ユニット５０８が車体５０７に搭載されている。また、発振装置１０は、他にもキーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム（ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System）、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム、等の電子制御ユニット（ＥＣＵ：electronic control unit）に広く適用できる。

１０，５０，６０…発振装置、１１…基材、１１ａ…基材の上面、１１ｂ…基材の裏面、１２…熱伝導部としての放熱シート、１３，１４，１５…貫通孔、１６…配線パターン、１７，１８，１９…接合材、２０…発振器、２１…振動素子、２２…支持リード、２３…加熱素子、２４…筐体としてのキャップ、２５…基板、３０…温度検知部としての温度センサー、３１…ＤＡＣ、３２…オペアンプ、３３…回路素子、３４…マイクロコンピューター、３５…周波数制御電圧制御部、３６…ＡＤコンバーター、４０…振動子、４１…底板、４２…側壁、４３…二層目の側壁、４４…シームリング、４５…リッド、４６…パッケージ、５０６…移動体としての自動車、１１００…電子機器としてのモバイル型のパーソナルコンピューター、１２００…電子機器としての携帯電話機、１３００…電子機器としてのデジタルスチールカメラ。

Claims (7)

1. 振動素子と、
   前記振動素子を内包する筐体を有し、前記振動素子に電圧信号が印加されて基準信号を発生する発振器と、
   前記電圧信号を生成する制御部と、
   前記筐体に接続されている温度検知部と、
   前記発振器と前記制御部とに連接されている熱伝導部と、を備え、
   前記熱伝導部の熱伝導率は、０．４Ｗ／ｍ・Ｋ以上、且つ前記筐体の熱伝導率以下であることを特徴とする発振装置。
2. 接続配線が設けられている基材を有し、
   前記発振器、および前記制御部は、前記基材に接続されており、
   前記熱伝導部は、前記発振器と前記基材との間に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の発振装置。
3. 前記熱伝導部は、前記制御部を覆うように設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の発振装置。
4. 前記熱伝導部は、前記制御部と前記基材との間に設けられていることを特徴とする請求項２に記載の発振装置。
5. 前記熱伝導部は、前記発振器を覆うように設けられていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の発振装置。
6. 請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の発振装置を備えていることを特徴とする電子機器。
7. 請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の発振装置を備えていることを特徴とする移動体。

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