JP6080971B2 - 空気流コントローラおよび静電荷低減システム - Google Patents

Description

本発明は、静電荷低減技術に関し、かつより具体的には、空気流コントローラ、およびこのような空気流コントローラを備える静電荷低減システムに関する。

典型的な半導体製造産業において、テストハンドラにおけるマイクロチップは、通常、試験ユニットの後、フローチャネルと呼ばれるメタルシャフトを滑り降りて運搬される。テレビ、ビデオ、コンピュータ、携帯電話および他の電子機器のホストのような消費家電製品の激しい市場競争および絶え間のないコストダウンは、製造者が、製造速度を上げてスループットを増大しかつＩＣチップをさらに小型化することによって積極的にコストダウンを模索するように強い圧力をかけている。これにより、ＩＣチップは、テストハンドラに沿って、より高速で移動することが必要になる。残念ながら、摩擦帯電による静電気の発生をさらに高める原因となる製造プロセスのこの速度増加は、静電気引力に起因して、試験作業後、フローチャネルに沿ったＩＣチップの膠着を引き起こす。より小型のＩＣチップを製造するという必要性は、チップの質量が極めて軽量となってごく僅かな静電気の発生でも膠着が起こることから、この問題をさらに悪化させる。このような膠着は、マシンの詰まりの原因となり、よって、製造作業の出力および生産性が著しく妨害される。

先の特許文献１は、上述の問題を克服することができる静電荷低減のためのデバイスを開示している。

しかしながら、この先の特許文献１は、前記水分制御式囲い発明以外のオープン・スペース・システムでは、使用が限定的である。実際のところ、多くの作業は、オープンスペースの組立て作業エリアにおいて実行される。先の未公開出願における静電荷低減デバイスの使用は、囲い内部の局所的な空間に制限される。

このような制限を克服するために、一般的な当業者は、図Ａに示されているように、流入管１２から吹き出される制御された空気流が、吹き出された空気流を吸い込むように離隔された空隙と一直線に位置合わせされた、より高い吸引力を有する流出管２２へと安定して流れ、これにより、通気道が流入管１２から流出管２２へ移動して漏れのない通気道制御システムが形成されるようなシステムを設計することができる。

しかしながら、大きい、または変わった形のオブジェクトともなれば、先の段落で記述したような吹出吸引システムを用いる流入管１２から流出管２２への制御された空気流路の効用では、オブジェクト全体を適切に覆うことが困難であり、よって、処理されるべきオブジェクトの静電荷を完全に無効化する効用が危うくされる。

解決法は、処理されるべきオブジェクトの完全な通気道カバレッジを達成する試みにおいて、より多くの流出管ステーションを離隔した配置で位置合わせして据えることにより見出されるとも思われるが、このような精緻化されたシステムは、コスト面で非経済的であって、商業的魅力を欠く。

したがって、上述の制限を克服するためのさらなる研究開発が必要とされる。

国際出願ＰＣＴ／ＣＮ２０１１／０７６８２５

本発明の主要な目的は、作業環境の周囲相対湿度に影響を与えることなくより完全な静電荷低減を達成するために、「空気流路の漏れ」を防止することにおいてより効果的な空気流コントローラを提供することにある。

本発明による空気流コントローラは、第１の表面と第２の表面とを有する包囲される中空体を備える空気流コントローラを含み、静電荷低減デバイスの流入管に面する第１の表面には、静電荷低減デバイスからの空気流を受け入れるための開口が存在し、包囲される中空体の第２の表面には、空気流を放出するために、静電荷低減デバイスの流出管が取り付けられる。場合により、開口は、複数のスリット（切り込み）または穴を備える。場合により、複数の穴は、特有の標的エリアに至る長いスリット開口、または曲がった、または円形のスリット（溝）を形成するために互いに接合される。

場合により、包囲される中空体は、立方体形状構造、長方形構造、楕円形構造、五角形構造、六角形構造、円形構造または不規則な形状の構造で構成される。

場合により、包囲される中空体は、Ｌ字形構造で構成され、かつ開口は、少なくともこのＬ字形構造の垂直部分の第１の表面に存在し、静電荷低減デバイスの流出管は、空気流を放出するために、Ｌ字形構造の垂直部分の第１の表面とは反対側の第２の表面へ取り付けられる。

場合により、包囲される中空体は、２つの垂直部分と１つの水平部分とを備える第１のＵ字形構造で構成され、開口は、少なくともこのＵ字形構造の２つの垂直部分の第１の表面に存在し、かつ静電荷低減デバイスの流出管は、空気流を放出するために、Ｕ字形の水平部分の第１の表面へ取り付けられる。

場合により、包囲される中空体は、Ｕ字形の管により形成される第２のＵ字形構造で構成され、開口は、Ｕ字形の管の内側に面する表面に沿って位置合わせされ、かつ静電荷低減デバイスの流出管は、空気流を放出するために、Ｕ字形の管の外側面へ取り付けられる。

場合により、包囲される中空体は、リング形の管により形成されるリング形構造で構成され、開口は、リング形の管の内面に沿って位置合わせされ、かつ静電荷低減デバイスの流出管は、空気流を放出するために、リング形の管の外側面へ取り付けられる。

場合により、所定量の破壊的な空気流を遮断する、またはブロックするために、流入管または流出管またはこれらの双方を覆って、外的な空気カバーまたは囲い（筐体）が配置され、この場合の外的な空気カバーまたは囲いは、延長可能かつ調節可能である。

場合により、流入管は、包囲される中空体の第１の表面に対して空間的な隙間を有して位置合わせされるか、包囲される中空体の第３の表面へ、第１の表面上の開口に面するように取り付けられる。

場合により、包囲される中空体は、より広い、またはより小さいエリア（領域）を覆う自在性を提供するように延長可能かつ調節可能であり、包囲される中空体は、空気流に対する制御をさらに高めるべく少なくとも１つの吸気デバイスを伴って設置され、かつ空気流コントローラは、囲いを伴って製造される。

本発明の第２の目的は、第１の包囲される中空体と、第２の包囲される中空体とを備える空気流コントローラを提供することにあり、静電荷低減デバイスの流入管は、第１の包囲される中空体の第１の表面と流動式連通状態にあって、第１の包囲される中空体の第２の表面には、第１の開口が存在し、第１の包囲される中空体の第２の表面に面する第２の包囲される中空体の第１の表面には、静電荷低減デバイスの流入管から到来する空気流を受け入れるために第２の開口が存在し、静電荷低減デバイスの流出管は、空気流を放出するために、第２の包囲される中空体の第２の表面へ取り付けられる。場合により、第１の開口および第２の開口は、複数のスリットまたは穴を備える。場合により、複数の穴は、特有の標的エリア（範囲）に至る長いスリット開口、または曲がった、または円形のスリットを形成するために互いに接合される。

場合により、流入管は、第１の包囲される中空体の第１の表面に対して空間的な隙間を有して位置合わせされ、この場合、第１の包囲される中空体の第１の表面に第３の開口が存在するか、流入管が、第１の包囲される中空体の第１の表面へ、第１の包囲される中空体の第２の表面上の第１の開口に対向するように取り付けられる。

場合により、第１または第２の包囲される中空体は、立方体形状構造、長方形構造、楕円形構造、五角形構造、六角形構造、円形構造または不規則な形状の構造で構成され、第１の包囲される中空体および第２の包囲される中空体は、別々に存在するか、構造上互いに連結される。

場合により、第１の包囲される中空体は、２つの垂直部分と１つの水平部分とを備える第１のＵ字形構造で構成され、第１の開口は、少なくとも第１のＵ字形構造における互いに対面する２つの垂直部分の第１の表面に存在し、かつ静電荷低減デバイスの流入管は、第１のＵ字形構造の水平部分に位置合わせされる。

場合により、第２の包囲される中空体は、立方体形状構造、長方形構造、楕円形構造、五角形構造、六角形構造、円形構造または不規則な形状の構造で構成される。

場合により、第２の包囲される中空体は、２つの垂直部分と１つの水平部分とを備える第１のＵ字形構造で構成され、この場合、第２の開口は、少なくともこの第１のＵ字形構造の２つの垂直部分の第１の表面に存在し、かつ静電荷低減デバイスの流出管は、空気流を放出するために、第１のＵ字形構造の水平部分の第２の表面へ取り付けられる。

場合により、包囲される中空体は、より広い、またはより小さいエリアをカバーする自在性を提供するように延長可能かつ調節可能であり、包囲される中空体は、空気流に対する制御をさらに高めるべく少なくとも１つの吸気デバイスを伴って設置され、かつ空気流コントローラは、囲いを伴って製造される。

場合により、所定量の破壊的な空気流を遮断する、またはブロックするために、流入管または流出管またはこれらの双方を覆って、外的な空気カバーまたは囲いが配置される。

本発明の第３の目的は、静電荷を低減するためのシステムを提供することにあり、本システムは、空気流を発生するための空気流発生器と、空気流発生器からの空気流を非包囲のオープンな空気流路エリアへと連接しかつ送出するための流入管と、流路内の空気流レベルを検出するための、流路に沿って空気流流路の任意ポイント（地点）内に位置合わせされる空気流レベル制御ユニットの空気流レベルセンサと、閉ループ制御式空気流送出システムを形成するために空気流発生器に接続する吸気ユニットを設置した流出管と、先に論じた少なくとも１つの空気流コントローラとを備える。

場合により、空気流発生器は、湿り空気流を予め決められた湿気レベルで発生するための湿気発生器、またはイオン化空気流を予め決められたイオン化レベルで発生するための空気イオナイザであり、空気流レベルセンサは、流路内の湿気レベルを検出するための湿気レベルセンサ、または流路内のイオン化レベルを検出するためのイオン化レベルセンサである。

このように、本発明は、その空気流吸引エリアのカバレッジを、流出管における元の吸引力を増大することなくより広範に拡大するマルチホール構造設計を介して、「空気流路の漏れ」を、より効果的に防止する。この独自的な構造設計は、技術的には、吸引力を追加することなくより容易に、オブジェクトを十分に「包み込む」効果的な手段を提供する。これと同時に、本設計は、作業環境の周囲相対湿度に影響を与えることなくより完全な静電荷低減を達成するために、「空気流路の漏れ」を防止することにおいてさらに効果的である。

本発明をさらに説明するために、下記の図面を参照して、本発明の例示的な実施形態について記述する。

図Ａは、空気流コントローラの一般的な設計を示す図である。 図１（ａ）は、本発明による空気流コントローラの第１の実施形態を示す図である。 図１（ｂ）は、本発明による空気流コントローラの第１の実施形態を示す図である。 図１（ｃ）は、本発明による空気流コントローラの第１の実施形態を示す図である。 図２は、本発明による空気流コントローラの第２の実施形態を示す図である。 図３（ａ）は、本発明による空気流コントローラの第３の実施形態を示す図である。 図３（ｂ）は、本発明による空気流コントローラの第４の実施形態を示す図である。 図４は、本発明による空気流コントローラの第５の実施形態を示す図である。 図５（ａ）は、本発明による空気流コントローラの第６の実施形態を示す図である。 図５（ｂ）は、本発明による空気流コントローラの第６の実施形態を示す図である。 図６は、本発明による空気流コントローラの第７の実施形態を示す図である。 図７は、本発明による空気流コントローラの第８の実施形態を示す図である。 図８は、本発明による空気流コントローラの第９の実施形態を示す図である。 図９（ａ）は、本発明による流入管および流出管を示す。 図９（ｂ）は、本発明による流入管および流出管を示す。 図１０（ａ）は、本発明による空気流コントローラの第１０の実施形態を示す図である。 図１０（ｂ）は、本発明による空気流コントローラの第１１の実施形態を示す図である。 図１１は、本発明による空気流コントローラの第１２の実施形態を示す図である。 図１２は、本発明による空気流コントローラの第１３の実施形態を示す図である。 図１３は、本発明による空気流コントローラの第１４の実施形態を示す図である。 図１４は、本発明による空気流コントローラの第１５の実施形態を示す図である。 図１５は、本発明による空気流コントローラの第１６の実施形態を示す図である。 図１６は、本発明による空気流コントローラの第１７の実施形態を示す図である。 図１７（ａ）は、本発明による空気流コントローラへの追加の外付けカバーを示す。 図１７（ｂ）は、本発明による空気流コントローラへの追加の外付けカバーを示す。 図１８は、本発明による静電荷低減システムの第１の実施形態を示す図である。 図１９は、本発明による静電荷低減システムの第２の実施形態を示す図である。 図２０は、本発明による静電荷低減システムの第３の実施形態を示す図である。

本発明のこれらの、および他の優位点、態様および新規特徴、ならびにその例示された実施形態の詳細は、以下の説明および図面からより完全に理解されるであろうが、本発明の様々な実施形態は、単に例示として提示されるものであり、限定のためではない。以下の諸図において、矢印は、空気の方向を指す。

図１（ａ）は、本発明による空気流コントローラの第１の実施形態を示す図である。図１に示されているように、空気流コントローラは、第１の表面と第２の表面とを有する包囲される中空体３を備える。静電荷低減デバイスの流入管１２に面する第１の表面には、静電荷低減デバイスの流入管１２からの空気流を受け入れるために、複数の穴４が存在する。静電荷低減デバイスの流出管２２は、空気流を放出するために、包囲される中空体３の第２の表面へ取り付けられる。

当業者には、空気流は、水槽空気発泡ユニットで構成される湿気発生器により発生される予め決められた湿気レベルの湿り空気流であり得ることが分かるはずである。あるいは、別の実施形態において、空気流は、空気イオナイザにより予め決められたイオン化レベルで発生するイオン化空気流であることが可能である。さらに、空気流は、他の湿った気体またはイオン化ガスを含む可能性もある。

本出願によれば、「空気流路の漏れ」をより効果的に防止する技術的解法は、その吸気エリアのカバレッジを、流出管における元の吸引力を増大することなくより広範に拡大するための、通気道におけるマルチホール構造設計を介して達成されることが可能である。この独自的な構造設計は、技術的には、吸引力を追加することなくより容易に、オブジェクトを十分に「包み込む」効果的な手段を提供する。これと同時に、本設計は、作業環境の周囲相対湿度に影響を与えることなくより完全な静電荷低減を達成するために、「空気流路の漏れ」を防止することにおいてさらに効果的である。場合により、包囲される中空体は、立方体形状構造、長方形構造、楕円形構造、五角形構造、六角形構造、円形構造または不規則な形状の構造で構成される。

当業者には、複数の穴４が、円形、長方形、楕円形、多角形または他の規則的形状または不規則な形状等の同一形状または異なる形状で構成されることが分かる。一方で、複数の穴４は、分離されて、または部分的に重なって配置されることが可能である。ある実施形態において、複数の穴は、より広いエリアをカバーすべく長いスリット開口を形成するために互いに接合される。当業者には、さらに、流入管１２および流出管２２が各々１つしか示されていないが、より多くの流入管および流出管も存在し得ることが分かるはずである。

図１（ｂ）は、同じく、本発明による空気流コントローラの第１の実施形態を示す図である。図１（ａ）と比べると、空気流コントローラにおける唯一の相違点は、流入管１２に面する第１の表面上に複数のスリットまたは穴４４が存在することにある。当業者には、複数のスリット４４が、円形、長方形、楕円形、多角形または他の規則的形状または不規則な形状等の同一形状または異なる形状で構成されることが分かるはずである。

図１（ｃ）も、同じく、本発明による空気流コントローラの第１の実施形態を示す図である。図１（ａ）と比べると、空気流コントローラにおける唯一の相違点は、流入管１２に面する第１の表面上に長方形の枠を形成する２つのＬ字形スリット４５が存在することにある。さらに、流入管１２に面する第１の表面には、４つの線形スリット４６も十字形で存在する。当業者には、スリット４４−４６および穴４に加えて、流入管１２に面する包囲される中空体３の第１の表面に、グリッド等の他の種類の開口も存在し得ることが分かる。

図２は、本発明による空気流コントローラの第２の実施形態を示す図である。図２を参照すると、空気流コントローラは、第１の表面と第２の表面とを有する包囲される中空体３を備える。本実施形態では、包囲される中空体３は、Ｌ字形構造で構成されている。静電荷低減デバイスの流入管１２に面するＬ字形構造垂直部分の第１の表面には、静電荷低減デバイスの流入管１２からの空気流を受け入れるために、複数の穴４が存在する。静電荷低減デバイスの流出管２２は、空気流を放出するために、第１の表面とは反対側であるＬ字形構造垂直部分の第２の表面へ取り付けられる。当業者には、さらなる実施形態では、流入管１２に面するＬ字形構造水平部分の第１の表面に複数の穴、グリッドまたはスリットが存在することが分かる。

図３（ａ）は、本発明による空気流コントローラの第３の実施形態を示す図である。図３ａを参照すると、空気流コントローラは、第１の表面と第２の表面とを有する包囲される中空体３を備える。本実施形態において、包囲される中空体３は、２つの垂直部分と１つの水平部分とを備える第１のＵ字形構造で構成されている。静電荷低減デバイスの流入管１２に面するＵ字形構造の２つの垂直部分の第１の表面には、静電荷低減デバイスの流入管１２からの空気流を受け入れるために、複数の穴４が存在する。静電荷低減デバイスの流出管２２は、空気流を放出するために、Ｕ字形の水平部分の第１の表面へ取り付けられる。当業者には、さらなる実施形態では、流入管１２に面する第１のＵ字形構造の水平部分の第１の表面に複数の穴、グリッドまたはスリットが存在することが分かる。

図３（ｂ）は、本発明による空気流コントローラの第４の実施形態を示す図である。図３ｂを参照すると、包囲される中空体３は、Ｕ字形管で形成される第２のＵ字形構造で構成される。複数の穴４は、静電荷低減デバイスの流入管１２からの空気流を受け入れるために、Ｕ字形管の内側へ面する表面に沿って位置合わせされる。静電荷低減デバイスの流出管２２は、空気流を放出するために、Ｕ字形管の外側面へ取り付けられる。

図４は、本発明による空気流コントローラの第５の実施形態を示す図である。図４を参照すると、空気流コントローラは、リング形の管で形成されるリング形構造で構成される包囲される中空体３を備える。複数の穴４は、このような静電荷低減デバイスの流入管１２からの空気流を受け入れるために、リング形管の内面に沿って位置合わせされる。静電荷低減デバイスの流出管２２は、空気流を放出するために、リング形管の外側面へ取り付けられる。

図５（ａ）は、本発明による空気流コントローラの第６の実施形態を示す図である。図５（ａ）を参照すると、空気流コントローラは、第１の包囲される中空体３１と、第２の包囲される中空体３２とを備える。本実施形態において、静電荷低減デバイスの流入管１２は、第１の包囲される中空体３１の第１の表面へ連接されている。第１の包囲される中空体３１の第２の表面には、第１の複数の穴４１が存在する。第１の包囲される中空体３１の第２の表面に面する第２の包囲される中空体３２の第１の表面には、静電荷低減デバイスの流入管１２から到来する空気流を受け入れるために、第２の複数の穴４２が存在する。静電荷低減デバイスの流出管２２は、空気流を放出するために、第２の包囲される中空体３２の第２の表面へ取り付けられる。

本実施形態では、第１および第２の包囲される中空体は、円形構造で構成されている。他の実施形態において、第１および第２の包囲される中空体は、立方体形状構造、長方形構造、楕円形構造、五角形構造、六角形構造または不規則形状構造で構成されることが可能である。第１および第２の包囲される中空体は、同じであることも、異なることも可能である。当業者には、第２の包囲される中空体３２が作業テーブルの一部であることが可能であって、第１の包囲される本体の第２の表面から到来する空気流を受け入れるために、第１の包囲される中空体３１の第２の表面に面するその表面の全体または一部に複数の穴を有する平坦なテーブルトップの包囲される中空プランクを備え、かつ流出管２２は、作業テーブルから空気流を放出するために、作業テーブルの第２の表面へ取り付けられることが分かる。

図５（ｂ）は、本発明による空気流コントローラの第６の実施形態を示す図である。図５（ｂ）を参照すると、空気流コントローラは、第１の包囲される中空体３１と、第２の包囲される中空体３２とを備える。本実施形態において、静電荷低減デバイスの流入管１２は、第１の包囲される中空体３１の第１の表面５０から離隔されて配置されている。第１の包囲される中空体３１の第１の表面５０には、流入管１２からの空気流を受け入れるために、複数の穴５１が存在する。第１の包囲される中空体３１の第２の表面５２には、複数の穴４１が存在する。第１の包囲される中空体３１の第２の表面５２に面する第２の包囲される中空体３２の第１の表面５３には、静電荷低減デバイスの流入管１２から到来する空気流を受け入れるために、複数の穴４２が存在する。静電荷低減デバイスの流出管２２は、空気流を放出するために、第２の包囲される中空体３２の第２の表面５４へ取り付けられる。

本実施形態では、第１および第２の包囲される中空体は、円形構造で構成されている。他の実施形態において、第１および第２の包囲される中空体は、立方体形状構造、長方形構造、楕円形構造、五角形構造、六角形構造または不規則形状構造で構成されることが可能である。第１および第２の包囲される中空体は、同じであることも、異なることも可能である。

図６は、本発明による空気流コントローラの第７の実施形態を示す図である。空気流コントローラの第７の実施形態は、図１における第１の実施形態の場合と同様であるが、唯一の相違点は、より具体的なアプリケーションを達成すべくその空気流受け入れの範囲を最大化するために、包囲される中空体３が遙かに長い長さを有する長方形であることにある。場合により、包囲される中空体３の穴は、さらにより具体的なアプリケーション（不図示）を達成するために、より広いエリアをカバーする長いスリット開口を形成するように、または具体的な標的エリアに至る曲がった、または円形スリットを形成するように互いに接合されることが可能である。場合により、流入管１２は、さらにより具体的なアプリケーション（不図示）を達成するために、より広いエリアをカバーする長いスリット開口を形成するように再設計されることが可能である。

図７は、本発明による空気流コントローラの第８の実施形態を示す図である。空気流コントローラの第８の実施形態は、図６における第７の実施形態の場合と同様であるが、唯一の相違点は、具体的なアプリケーションを達成することにおいて、より広い、またはより小さいカバーエリアを自在に包含するように、包囲される中空体３が、一方または複数の方向に延長カラムまたは延長アームを有する延長可能または調節可能な構造体として設計されることにある。

図８は、本発明による空気流コントローラの第９の実施形態を示す図である。図８を参照すると、空気流コントローラは、第１の包囲される中空体３１と、第２の包囲される中空体３２とを備える。本実施形態において、静電荷低減デバイスの流入管１２は、第１の包囲される中空体３１の第１の表面へ連接されている。第１の包囲される中空体３１の第２の表面には、静電荷低減デバイスの流入管１２からの空気流を放出するために、第１の複数の穴４１が存在する。第１の包囲される中空体３１の第２の表面に面する第２の包囲される中空体３２の第１の表面には、静電荷低減デバイスの流入管１２からの空気流を受け入れるために、第２の複数の穴４２が存在する。静電荷低減デバイスの流出管２２は、空気流を放出するために、第２の包囲される中空体３２の第２の表面へ取り付けられる。

本実施形態では、第１および第２の包囲される中空体３１および３２は、長方形で構成されている。当業者には、第１および第２の包囲される中空体３１および３２が半円形であっても、本発明の様々な段落に記載されている他の任意の形状であってもよいことが分かる。さらに、第１の包囲される中空体および第２の包囲される中空体３１および３２は、構造上、互いに連結される。場合により、本出願の各実施形態において、流入管１２、流出管２２は、オープンスペース空気流路間での流入管１２および流出管２２の動きを許容する（図９（ａ）および図９（ｂ）に示されているような）締り嵌め式の管保持構造体によって連接される。本発明の別の実施形態では、空気流をさらに制御するために、流路に沿った任意のポイント（場所）に少なくとも１つの吸気デバイス（不図示）が設置される。

図１０（ａ）は、本発明による空気流コントローラの第１０の実施形態を示す図であり、かつ図１０（ｂ）は、本発明による空気流コントローラの第１１の実施形態を示す図である。図１０（ａ）および図１０（ｂ）に示されているように、組立て部品が近隣のオブジェクトまたは作業面の何れにも接触する危険性があってはならない所定の重要部品組立作業のために、包囲される中空体３は、空気流路内に作業動作のためのさらなる余地を提供するように余分の円筒形中空空間を伴って製造または構成される。

図１１は、本発明による空気流コントローラの第１２の実施形態を示す図である。空気流コントローラの第１２の実施形態は、図１における第１の実施形態の場合と同様であるが、唯一の相違点は、さらにより具体的な、より広いアプリケーションを達成するために、静電荷低減デバイスの流入管１２が双流出口ペアを有して製造され得ることにある。

図１２は、本発明による空気流コントローラの第１３の実施形態を示す図である。図１２に示されているように、空気流コントローラは、第１の包囲される中空体３１と、第２の包囲される中空体３２とを備える。本実施形態において、第１の包囲される中空体３１は、２つの垂直部分と１つの水平部分とを備える第１のＵ字形構造で構成されている。第１のＵ字形構造において互いに面する２つの垂直部分の第１の表面には、第１の複数の穴４１が存在する。静電荷低減デバイスの流入管１２は、第１のＵ字形構造の水平部分に位置合わせされる。図１２に示されているように、第２の包囲される中空体３２は、長方形で構成されている。他の実施形態において、第２の包囲される中空体３２は、（図１３等におけるように）正方形、楕円形、五角形、六角形または他の規則的な形状または不規則な形状で構成されてもよい。

図１３に示されている別の実施形態において、第２の包囲される中空体３２は、２つの垂直部分と１つの水平部分とを備える第１のＵ字形構造で構成されることが可能であって、第２の複数の穴４２は、第１のＵ字形構造の２つの垂直部分および水平部分の第１の表面に存在し、かつ流出管２２は、第１のＵ字形構造の水平部分の第２の表面へ取り付けられる。

図１４は、本発明による空気流コントローラの第１５の実施形態を示す図である。空気流コントローラの第１５の実施形態は、図１における第１の実施形態の場合と同様であるが、包囲される中空体３に吸気流制御プレートまたはシートが、吸気量を吸気流制御テンプレートの位置をスライドまたはシフトすることで調節または制御するための同一または非同一のマルチホールパターンを有するテンプレートとして装着される点が異なる。当然ながら、図１４における実施形態は、実際の要件に従って、本出願の各実施形態において実現されることが可能である。

図１５は、本発明による空気流コントローラの第１６の実施形態を示す図である。図１５における空気流コントローラの第１６の実施形態は、図１における第１の実施形態の場合と同様であるが、さらにより広い具体的なアプリケーションを達成するために、静電荷低減デバイスの流入管１２が回転可能または調節可能な流出口を伴って製造され得る点が異なる。

図１６は、本発明による空気流コントローラの第１７の実施形態を示す図である。図１６における空気流コントローラの第１７の実施形態は、図１１における第１２の実施形態の場合と同様であるが、さらにより広い具体的なアプリケーションを達成するために、静電荷低減デバイスの流入管１２が回転可能または調節可能な双流出口ペアを伴って製造され得る点が異なる。場合により、オープンスペース閉ループＲＨ制御システムをより良く制御すべく空気乱流量を最低限に抑えるために、流入管１２および流出管２２の双方を覆って、ＲＨ制御静電除去システムを取り巻く近傍に存在し得る所定量の破壊的な空気流を遮断する、またはブロックする図１７（ａ）および図１７（ｂ）に示されているような外的な空気カバーまたは囲いが配置される。

図１８は、本発明による静電荷低減システムの第１の実施形態を示す図である。図１８に示されているように、本静電荷低減システムは、湿り空気流を予め決められた湿気レベルで発生するための湿気発生器と、湿気発生器からの湿り空気流を非包囲のオープンな湿り空気流路エリアへと連接しかつ送出するための流入管１２と、流路内の湿気レベルを検出するための、流路に沿って空気流流路の任意ポイント内に位置合わせされる湿気レベル制御ユニットの湿気レベルセンサと、閉ループ制御式空気流送出システムを形成するために湿気発生器に接続する吸気ユニットを設置した流出管３１とを備える。静電荷低減システムは、さらに、第１の表面と第２の表面とを有する包囲される中空体３を含む空気流コントローラを備える。静電荷低減デバイスの流入管１２に面する第１の表面には、静電荷低減デバイスの流入管１２からの湿り空気流を受け入れるために、複数の穴４が存在する。静電荷低減デバイスの流出管２２は、湿り空気流を放出するために、包囲される中空体３の第２の表面へ取り付けられる。当業者には、本発明の有用性を最大化すべくアプリケーションのさらに高い自在性および変形を達成するために、これまでに述べた図１から図１６までのうちの２つ以上を組み合わせて使用できることが分かる。当業者には、空気流コントローラが同一または非同一構造の第１の包囲される本体および第２の包囲される本体で構成され得ることが分かる。

図１９は、本発明による静電荷低減システムの第２の実施形態を示す図である。図１９に示されているように、本静電荷低減システムは、湿り空気流を予め決められた湿気レベルで発生するための湿気発生器１２４と、湿気発生器１２４からの湿り空気流を非包囲のオープンな空気流路エリアへと連接しかつ送出するための流入管１２１と、流路内の湿気レベルを検出するための、流路に沿って湿り空気流流路の任意ポイント内に位置合わせされる湿気レベル制御ユニットの湿気レベルセンサ１２５と、閉ループ制御式湿り空気流送出システムを形成するために湿気発生器１２４に接続する吸気ユニットを設置した流出管２２１とを備える。静電荷低減システムは、さらに、２つの空気流コントローラ８０および９０を備える。ある実施形態において、湿気発生器１２４は、水槽空気発泡ユニットで構成される。他の実施形態において、湿気発生器１２４は、湿潤表面を介して、または湿り空気流を発生するための超音波水蒸気発生器を介して空気を吹き込むように配置される。

図１９に示されているように、空気流コントローラ８０は、第１の表面と第２の表面とを有する包囲される中空体８１を備える。流入管１２１で連接される管１２３に面する第１の表面には、複数の穴が存在する。流出管２２１は、湿り空気流を放出するために、包囲される中空体８０の第２の表面へ取り付けられる。

空気流コントローラ９０は、第１の包囲される中空体９１と、第２の包囲される中空体９２とを備える。本実施形態において、流入管１２１と連接される管１２２は、第１の包囲される中空体９１の第１の表面へ連接されている。第１の包囲される中空体９１の第２の表面には、第１の複数の穴が存在する。第１の包囲される中空体９１の第２の表面に面する第２の包囲される中空体９２の第１の表面には、流入管１２１から到来する湿り空気流を受け入れるために、第２の複数の穴が存在する。流出管２２２は、湿り空気流を放出するために、第２の包囲される中空体９２の第２の表面へ取り付けられる。管２２２は、さらに、包囲される中空体８１の第３の表面へ取り付けられる。このようにして、流出管２２１は、さらに、空気流コントローラ９０からの湿り空気流を放出することができる。当業者には、２つの空気流コントローラが、先に論じたあらゆる種類の空気流コントローラに従って構成され得ることが分かる。本出願の別の実施形態において、流入管１２１、管１２２および管１２３は、図１１等の双流出口ペアによる流入管として製造されることが可能である。

図２０は、本発明による静電荷低減システムの第３の実施形態を示す図である。図２０に示されているように、本静電荷低減システムは、イオン化空気流を予め決められたイオン化レベルで発生するための空気イオナイザ２２３と、空気イオナイザ２２３からのイオン化空気流を非包囲のオープンな空気流路エリアへと連接しかつ送出するための流入管１２１と、流路内のイオン化レベルを検出するための、流路に沿ってイオン化空気流流路の任意ポイント内に位置合わせされるイオン化レベル制御ユニットのイオン化レベルセンサと、閉ループ制御式イオン化空気流送出システムを形成するために空気イオナイザ２２３に接続する吸気ユニットを設置した流出管２２１とを備える。静電荷低減システムは、さらに、図１９に従って構成されることが可能な２つの空気流コントローラ８０および９０を備える。

本出願によれば、「空気流路の漏れ」をより効果的に防止する技術的解法は、その吸気エリアのカバレッジを、流出管における元の吸引力を増大することなくより広範に拡大するための、吸気口受入端部におけるマルチホール構造設計を介して達成されることが可能である。この独自的な構造設計は、技術的には、吸引力を追加することなくより容易に、オブジェクトを十分に「包み込む」効果的な手段を提供する。これと同時に、本設計は、作業環境の周囲相対湿度に影響を与えることなくより完全な静電荷低減を達成するために、「空気流路の漏れ」を防止することにおいてさらに効果的である。開示されていないが、当業者には、図２−図１７における他の実施形態での空気流コントローラも、図１８−図２０に示されている静電荷低減システムにおいて組み合わされ得ることが分かる。

本発明を幾つかの実施形態に関連して説明してきたが、当業者には、本発明の範囲を逸脱することのない様々な変更および等価物による置換が可能であることが理解されるであろう。さらに、具体的な状況またはマテリアルを本発明の教示に適合させるように、発明の範囲を逸脱することなく多くの変更が行われてもよい。したがって、本発明は、開示されている特定の実施形態に限定されず、添付のクレームの範囲に含まれる全ての実施形態を包含することが意図される。

Claims (17)

1. 第１の表面と第２の表面とを有する包囲される中空体を備える空気流コントローラであって、
   静電荷低減デバイスの流入管に面する前記第１の表面には、前記静電荷低減デバイスからの空気流を受け入れるための開口が存在し、
   作業環境の周囲相対湿度に影響を与えることなくより完全な静電荷低減を達成するため、前記包囲される中空体の前記第２の表面には、前記空気流を放出するために、前記静電荷低減デバイスの流出管が取り付けられ、
   前記包囲される中空体は、Ｌ字形構造で構成され、かつ前記開口は、少なくとも前記Ｌ字形構造の垂直部分の第１の表面に存在し、かつ前記静電荷低減デバイスの前記流出管は、
   前記空気流を放出するために、前記Ｌ字形構造の前記垂直部分の前記第１の表面とは反対側の第２の表面へ取り付けられる空気流コントローラ。
2. 前記開口は、複数のスリットまたは穴を備える、請求項１に記載の空気流コントローラ。
3. 前記複数の穴は、特有の標的エリアに至る長いスリット開口、または曲がった、または円形のスリットを形成するために互いに接合される、請求項２に記載の空気流コントローラ。
4. 第１の表面と第２の表面とを有する包囲される中空体を備える空気流コントローラであって、
   静電荷低減デバイスの流入管に面する前記第１の表面には、前記静電荷低減デバイスからの空気流を受け入れるための開口が存在し、
   作業環境の周囲相対湿度に影響を与えることなくより完全な静電荷低減を達成するため、前記包囲される中空体の前記第２の表面には、前記空気流を放出するために、前記静電荷低減デバイスの流出管が取り付けられ、
   前記包囲される中空体は、２つの垂直部分と１つの水平部分とを備える第１のＵ字形構造で構成され、前記開口は、少なくとも前記Ｕ字形構造の前記２つの垂直部分の第１の表面に存在し、かつ前記静電荷低減デバイスの前記流出管は、前記空気流を放出するために、前記Ｕ字形の前記水平部分の第１の表面へ取り付けられる空気流コントローラ。
5. 第１の表面と第２の表面とを有する包囲される中空体を備える空気流コントローラであって、
   静電荷低減デバイスの流入管に面する前記第１の表面には、前記静電荷低減デバイスからの空気流を受け入れるための開口が存在し、
   作業環境の周囲相対湿度に影響を与えることなくより完全な静電荷低減を達成するため、前記包囲される中空体の前記第２の表面には、前記空気流を放出するために、前記静電荷低減デバイスの流出管が取り付けられ、
   前記包囲される中空体は、Ｕ字形の管により形成される第２のＵ字形構造で構成され、前記開口は、前記Ｕ字形の管の内側に面する表面に沿って位置合わせされ、かつ前記静電荷低減デバイスの前記流出管は、前記空気流を放出するために、前記Ｕ字形の管の外側面へ取り付けられる空気流コントローラ。
6. 第１の表面と第２の表面とを有する包囲される中空体を備える空気流コントローラであって、
   静電荷低減デバイスの流入管に面する前記第１の表面には、前記静電荷低減デバイスからの空気流を受け入れるための開口が存在し、
   作業環境の周囲相対湿度に影響を与えることなくより完全な静電荷低減を達成するため、前記包囲される中空体の前記第２の表面には、前記空気流を放出するために、前記静電荷低減デバイスの流出管が取り付けられ、
   前記包囲される中空体は、リング形の管により形成されるリング形構造で構成され、前記開口は、前記リング形の管の内面に沿って位置合わせされ、かつ前記静電荷低減デバイスの前記流出管は、前記空気流を放出するために、前記リング形の管の外側面へ取り付けられる空気流コントローラ。
7. 所定量の破壊的な空気流を遮断する、またはブロックするために、前記流入管または前記流出管またはこれらの双方を覆って、外的な空気カバーまたは囲いが配置され、前記外的な空気カバーまたは囲いは、延長可能かつ調節可能である、請求項１に記載の空気流コントローラ。
8. 前記流入管は、前記包囲される中空体の前記第１の表面に対して空間的な隙間を有して位置合わせされるか、前記包囲される中空体の第３の表面へ、前記第１の表面上の前記開口に面するように取り付けられる、請求項１に記載の空気流コントローラ。
9. 前記包囲される中空体は、より広い、またはより小さいエリアを覆う自在性を提供するように延長可能かつ調節可能であり、前記包囲される中空体は、前記空気流に対する制御をさらに高めるべく少なくとも１つの吸気デバイスを伴って設置され、かつ前記空気流コントローラは、囲いを伴って製造される、請求項１から請求項８までのいずれか一項に記載の空気流コントローラ。
10. 空気流コントローラであって、
    第１の包囲される中空体と、第２の包囲される中空体とを備え、静電荷低減デバイスの流入管は、前記第１の包囲される中空体の第１の表面と流動式連通状態にあって、前記第１の包囲される中空体の第２の表面には、第１の開口が存在し、前記第１の包囲される中空体の前記第２の表面に面する前記第２の包囲される中空体の第１の表面上には、静電荷低減デバイスの前記流入管から到来する空気流を受け入れるために第２の開口が存在し、前記静電荷低減デバイスの流出管は、前記空気流を放出するために、前記第２の包囲される中空体の第２の表面へ取り付けられ、
    前記第１の包囲される中空体は、２つの垂直部分と１つの水平部分とを備える第１のＵ字形構造で構成され、前記第１の開口は、少なくとも前記第１のＵ字形構造における互いに対面する前記２つの垂直部分の第１の表面に存在し、かつ前記静電荷低減デバイスの前記流入管は、前記第１のＵ字形構造の前記水平部分に位置合わせされる、空気流コントローラ。
11. 前記第１の開口および第２の開口は、複数のスリットまたは穴を備える、請求項１０に記載の空気流コントローラ。
12. 前記複数の穴は、特有の標的エリアに至る長いスリット開口、または曲がった、または円形のスリットを形成するために互いに接合される、請求項１１に記載の空気流コントローラ。
13. 前記第２の包囲される中空体は、立方体形状構造、長方形構造、楕円形構造、五角形構造、六角形構造、円形構造または不規則な形状の構造で構成される、請求項１０に記載の空気流コントローラ。
14. 前記第２の包囲される中空体は、２つの垂直部分と１つの水平部分とを備える第１のＵ字形構造で構成され、前記第２の開口は、少なくとも前記第１のＵ字形構造の前記２つの垂直部分の第１の表面に存在し、かつ前記静電荷低減デバイスの前記流出管は、前記空気流を放出するために、前記第１のＵ字形構造の前記水平部分の第２の表面へ取り付けられる、請求項１０に記載の空気流コントローラ。
15. 前記包囲される中空体は、より広い、またはより小さいエリアを覆う自在性を提供するように延長可能かつ調節可能であり、前記包囲される中空体は、前記空気流に対する制御をさらに高めるべく少なくとも１つの吸気デバイスを伴って設置され、かつ前記空気流コントローラは、囲いを伴って製造される、請求項１０から請求項１４までのいずれか一項に記載の空気流コントローラ。
16. 静電荷低減システムであって、
    空気流を発生するための空気流発生器と、
    前記空気流発生器からの前記空気流を非包囲の解放された空気流路エリアへと連接しかつ送出するための流入管と、
    流路内の空気流レベルを検出するための、前記流路に沿って空気流流路の任意の地点内に位置合わせされる空気流レベル制御ユニットの空気流レベルセンサと、
    閉ループ制御式空気流送出システムを形成するために前記空気流発生器に接続する吸気ユニットを設置した流出管と、
    請求項１から請求項１５までのいずれか一項に記載の少なくとも１つの空気流コントローラとを備える、静電荷低減システム。
17. 前記空気流発生器は、湿り空気流を予め決められた湿気レベルで発生するための湿気発生器、またはイオン化空気流を予め決められたイオン化レベルで発生するための空気イオナイザであり、前記空気流レベルセンサは、前記流路内の湿気レベルを検出するための湿気レベルセンサ、または前記流路内のイオン化レベルを検出するためのイオン化レベルセンサである、請求項１６に記載の静電荷低減システム。

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