JPH1022090A - 電子部品処理装置における静電気対策方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】チップ部品等の電子部品に静電気の発生しない
電子部品処理装置の静電気対策方法を提供する。 【解決手段】電子部品を供給する供給装置と、供給装置
により供給された電子部品を整列分離する分離装置と、
分離装置により整列分離された電子部品を搬送する搬送
装置と、搬送装置により搬送された電子部品を検査する
検査用装置と、検査用装置により検査された電子部品を
仕分けする分類装置と、からなる電子部品処理装置にお
いて、電子部品処理装置を密閉するカバーと、湿度セン
サと、湿度制御装置と、湿度発生装置と、が備えられ、
湿度センサにより電子部品処理装置内の湿度を検出して
湿度制御装置より湿度発生装置作動制御し、電子部品処
理装置内の湿度を所定の湿度に保持することにより、静
電気発生を防止することを特徴とするもの。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の処理装
置における静電気対策方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】最近、ＩＣの登場と共にコンピュータを
始めとする電子機器装置の小型化が急速に進み、これら
の装置に使用される部品も小型化が要求されので、最も
小型化されたチップ型電子部品が広く使用されるように
なってきた。これらのチップ型電子部品が使用される電
子機器の製造工程においては、コンピュータを使用した
チップマウンタと呼ばれる部品装着機により、チップ型
電子部品が自動的に基板にマウントされるように設計さ
れているので、チップ型電子部品はチップマウンタの供
給装置に自動供給可能なように、専用のカートリッジに
収納されたものや、テーピング処理されたものの需要が
多くなってきた。そのためカートリッジ収納やテーピン
グ処理の前に、バラバラの状態で製造されたチップ部品
を１個づつ検査して収納する電子部品処理装置が必要と
されるようになってきた。

【０００３】このチップ型電子部品の電子部品処理装置
の従来例を図５に示す。図において、電子部品処理装置
１００は、ホッパー１０１、分離装置１０２、搬送装置
１０３、検査装置１０４、分類装置１０５より構成され
ている。 ホッパー１０１はチップ型電子部品の供給装
置で、チップ型電子部品はこのホッパー１０１中にまと
めて投入される。するとチップ型電子部品はホッパー１
０１の下部に形成されている投入口１０１ａより、パー
ツフィーダーと呼ばれるチップ型電子部品を整列分離す
る分離装置１０２へ落ち込んで行く。分離装置１０２は
超音波振動をチップ型電子部品に与えることにより整列
分離するもので、整列分離したチップ型電子部品は分離
装置１０２の外周に取り付けられた搬送装置１０３に送
り込まれる。搬送装置１０３に送り込まれたチップ型電
子部品は１個づつ搬送され、検査装置１０４のスロット
の中に送り込まれて検査される。検査の終了したチップ
型電子部品は自動的に分類装置１０５により仕分けされ
て、図示しない収納箱に収納され、この収納箱でテーピ
ング工程等の次工程へ送られる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の電子部品の処理装置にあっては、湿度の低い冬
期等においては、絶縁性の高いチップ部品が移動するこ
とによって摩擦による静電気が発生して、絶縁性の高い
チップ部品の表面に帯電するので、静電気の作用により
供給装置、分離装置、テーピング装置などにチップ部品
が付着してしまい、動かなくなるので、分離作業や搬送
作業、挿入作業等ができなくなるという問題が発生し
た。また、この静電気によりＩＣやトランジスタ等の半
導体部品は、静電破壊が発生する可能性があり、重大な
問題になる恐れもあった。この対策として、予め静電気
を除去したチップ部品を投入する方法もあったが、供給
作業、分離作業、搬送作業、挿入作業の途中で静電気が
発生してしまい、結局効果のある対策ができなかったも
のである。

【０００５】本発明は、前述の問題点を解決すべく創案
されたもので、チップ部品等の電子部品に静電気の発生
しない電子部品の処理装置の静電気対策方法を提供する
ものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は、電子部品を供給する供給装置と、該供給
装置により供給された電子部品を整列分離する分離装置
と、該分離装置により整列分離された電子部品を搬送す
る搬送装置と、該搬送装置により搬送された電子部品を
検査する検査用装置と、該検査用装置により検査された
電子部品を仕分けする分類装置からなる電子部品処理装
置において、前記電子部品処理装置を密閉するカバー
と、前記電子部品処理装置内に設置された湿度センサ
と、該湿度センサに接続された湿度制御装置と、一定温
度下で前記湿度制御装置により制御される湿度発生装置
と、が備えられ、前記電子部品処理装置内に設置された
湿度センサにより前記電子部品処理装置内の湿度を検出
して湿度制御装置に検出信号を送り、該検出信号に基づ
き前記湿度制御装置は電子部品処理装置内の湿度が所定
の湿度となるように前記湿度発生装置を作動制御し、前
記電子部品処理装置を所定の湿度に保持することによ
り、電子部品及び機械移載での静電気発生の防止するこ
とを特徴とするものである。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
基づいて説明する。図１は、本発明の電子部品処理装置
における静電気対策方法を示す模式図、図２は、図１の
静電気対策を施した電子部品処理装置の全体図、図３
は、図２の処理装置本体の配置を示す平面図、図４は、
図２の電子部品処理装置のカバーを開けた状態の側面図
である。

【０００８】本発明による電子部品処理装置Ａは、図
１、２に示すように、処理装置本体１と、この処理装置
本体１を密閉するカバー部２と、電子部品処理装置Ａ内
の湿度を制御する湿度制御部３とから構成されている。
まず処理装置本体１は、図３に示すように、チップ型電
子部品の供給装置１０と、チップ型電子部品を整列分離
する分離装置２０と、チップ型電子部品を搬送する搬送
装置３０と、チップ型電子部品を検査する検査装置４０
と、チップ型電子部品を仕分けする分類装置５０とから
構成されている。

【０００９】処理装置本体１の供給装置１０は、チップ
型電子部品の製造工程にて製造されたバラバラ状態のチ
ップ型電子部品を、ストックして順次分離装置２０に供
給するものである。この供給装置１０は、円形のロート
状に形成されたホッパー１１の下面に、チップ型電子部
品の供給口１２が傾斜して取り付けられており、チップ
型電子部品は自然落下で、順次分離装置２０に供給され
るようになっている。

【００１０】分離装置２０は、供給装置１０よりまとめ
て供給されたチップ型電子部品を１個づつに分離して整
列させるもので、内部の超音波振動発生器２１より、上
部のホッパー２２に振動を与えると、ホッパー２２内の
チップ型電子部品が振動しながら整列していく性質を利
用したものである。この分離装置２０の円周状のホッパ
ー２２の出口２３には搬送装置３０が取り付けられてお
り、この整列したチップ型電子部品を１個づつ搬送する
ようになっている。

【００１１】搬送装置３０は、チップ型電子部品を１個
づつ搬送するために、ベルト式のリニアフィーダ３１に
よりチップ型電子部品を両側から挟み込んで移動するも
のである。この搬送装置３０の途中には、チップ型電子
部品の通過状態をチェックするためのセンサ３２、３３
が２ケ所に取り付けてあり、この２ケ所のセンサによ
り、チップ型電子部品が搬送装置３０内に溜まり過ぎる
と、自動的に分離装置２０からの供給を止めるようにし
てある。従って搬送装置３０から検査装置４０へは一定
のペースでチップ型電子部品を送り込んでいる。

【００１２】検査装置４０は、搬送装置３０で送り込ま
れたチップ型電子部品を１個づつ検査するもので、その
ため円盤状の回転板４１の円周に、チップ型電子部品を
収納するスロット４２が形成され、回転板４１が回転し
て、分類装置５０にチップ型電子部品を送り出すまでの
間に、電気的特性や機械的特性を検査するようになって
いる。

【００１３】分類装置５０は、検査の終了したチップ型
電子部品を仕分けして収納箱５１に収納するもので、そ
のため、２４極の分類用ロータ５２を備えており、最大
２０種類チップ型電子部品を仕分けできるようになって
いる。分類用ロータ５２の各極５２ａと収納箱５１の各
箱５１ａには、図示しないシュータが取り付けられ、各
極５２ａからそれぞれ専用の箱５１ａにチップ型電子部
品が落下するようにしている。また、チップ型電子部品
が確実に落下しているかどうかを確認するため、分類用
ロータ５２の下部に図示しない落下確認センサが取り付
けられている。

【００１４】上記のように構成された処理装置本体１の
周囲にはケース４が取り付けられて密閉されており、ケ
ースの下面には移動用の車輪８と、固定用のスタンド９
が取り付けられている。これは、処理装置本体１を使用
場所まで車輪８で移動し、使用場所では固定用のスタン
ド９を伸ばして処理装置本体１を固定して使用するもの
である。

【００１５】また、前記処理装置本体１の上部には、こ
の処理装置本体１を密閉するためカバー部２が取り付け
られている。カバー部２は、中央部２ａが内部を透視で
きるようにアクリル等のプラスチックで形成され、周辺
部２ｂは補強のため金属で形成されている。また、この
カバー部２は処理装置本体１を操作するため、図４に示
すように、開閉できる構造にしてあり、開閉のための把
手２ｃが取り付けられている。

【００１６】電子部品処理装置Ａの湿度制御を行う湿度
制御部３は、湿度センサ５、湿度制御装置６、加湿装置
７とから構成されている。湿度センサ５はセラミック、
アルマイト、セレン薄膜、炭素膜、塩化リチウム等の材
料から形成されたもので、湿度センサ５の表面に水分が
付着すると、電気抵抗が下がる性質を利用している。こ
の湿度センサ５は電子部品処理装置Ａ内に取り付けら
れ、湿度制御装置６に接続されている。

【００１７】湿度制御装置６は湿度センサ５に接続され
たブリツジ回路により、湿度センサ５の抵抗変化を電圧
の検出信号に変換し、この検出信号を予め設定してある
電圧値と比較して、出力信号を発生する比較回路を備え
ている。この比較回路により、湿度センサ５からの入力
電圧が設定電圧より高い場合は出力電圧を発生せず、湿
度センサ５からの入力電圧が設定電圧より低くなった場
合にのみ、出力電圧を発生するように構成されている。

【００１８】加湿装置７は、図示しない水槽と、水槽を
加熱するヒータを備えられた蒸気発生器７ａで、湿度制
御装置６から出力電圧が発生するとヒータに電流が流れ
ヒータが加熱する。するとヒータに加熱された水槽から
水蒸気が発生し、加湿装置７のノズル７ｂより電子部品
処理装置Ａ内に拡散して、電子部品処理装置Ａを加湿す
るように構成されている。

【００１９】上記のように構成された電子部品処理装置
Ａは、まず、湿度センサ５で処理装置Ａ内の湿度を検出
し、その値を湿度制御装置６に送る。湿度制御装置６で
はその湿度の値を電圧値で読み取り、予め設定してある
比較回路の設定値に対して高いか、低いかを比較回路で
判断して、低い場合に加湿装置７の出力を起動する出力
電圧を発生する。すると加湿装置７が動作して、加湿装
置７のノズル７ｂより蒸気が発生し、処理装置Ａ内の湿
度が上がる。所定の湿度に達すると、湿度センサ５で読
み取った値は制御装置６で設定した電圧値より高くなる
ので、制御装置６からの出力電圧が無くなるので、加湿
装置７のヒータの加熱が停止して蒸気発生は止まる。こ
の湿度制御部３の働きにより処理装置Ａ内の湿度は、常
に静電気の発生しない適切な湿度にしておくことができ
るので、電子部品の摩擦によって生ずる静電気も直ぐ放
電してしまい、電子部品には帯電しなくなる。

【００２０】

【発明の効果】以上に述べたように本発明は、電子部品
を供給する供給装置と、該供給装置により供給された電
子部品を整列分離する分離装置と、該分離装置により整
列分離された電子部品を搬送する搬送装置と、該搬送装
置により搬送された電子部品を検査する検査用装置と、
該検査用装置により検査された電子部品を仕分けする分
類装置からなる電子部品処理装置において、前記電子部
品処理装置を密閉するカバーと、前記電子部品処理装置
内に設置された湿度センサと、該湿度センサに接続され
た湿度制御装置と、該湿度制御装置により制御される湿
度発生装置と、が備えられ、前記電子部品処理装置内に
設置された湿度センサにより前記電子部品処理装置内の
湿度を検出して湿度制御装置に検出信号を送り、該検出
信号に基づき前記湿度制御装置は電子部品処理装置内の
湿度が所定の湿度となるように前記湿度発生装置を作動
制御し、前記電子部品処理装置が所定の湿度に保持され
ることにより、静電気発生を防止することができるの
で、電子部品が処理装置内の供給装置、分離装置、搬送
装置、分類装置等に付着することがなくなり、電子部品
の処理作業をスムーズに行うことができる。また、静電
気が発生がなくなり、半導体部品が静電破壊するという
恐れも解消できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明の電子部品処理装置における静
電気対策方法を示す模式図である。

【図２】図１の静電気対策を施した電子部品処理装置の
全体図である。

【図３】図２の電子部品処理装置の各装置の配置を示す
平面図である。

【図４】図２の電子部品処理装置のカバーを開けた状態
の側面図である。

【図５】従来の電子部品処理装置の構成を示す平面図で
ある。

【符号の説明】

Ａ 電子部品の処理装置 １ 処理装置本体 ２ カバー部 ３ 湿度制御部 ４ ケース ５ 湿度センサ ６ 湿度制御装置 ７ 加湿装置 ８ 車輪 ９ スタンド １０ 供給装置 ２０ 分離装置 ３０ 搬送装置 ４０ 検査装置 ５０ 分類装置

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品を供給する供給装置と、該供給
   装置により供給された電子部品を整列分離する分離装置
   と、該分離装置により整列分離された電子部品を搬送す
   る搬送装置と、該搬送装置により搬送された電子部品を
   検査する検査用装置と、該検査用装置により検査された
   電子部品を仕分けする分類装置からなる電子部品処理装
   置において、 前記電子部品処理装置を密閉するカバーと、前記電子部
   品処理装置内に設置された湿度センサと、該湿度センサ
   に接続された湿度制御装置と、該湿度制御装置により制
   御される湿度発生装置と、が備えられ、 前記電子部品処理装置内に設置された湿度センサにより
   前記電子部品処理装置内の湿度を検出して湿度制御装置
   に検出信号を送り、該検出信号に基づき前記湿度制御装
   置は電子部品処理装置内の湿度が所定の湿度となるよう
   に前記湿度発生装置を作動制御し、前記電子部品処理装
   置を所定の湿度に保持することを特徴とする電子部品処
   理装置における静電気対策方法。