JP6051128B2 - 磁性部材用絶縁被覆粉末 - Google Patents
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Description
μ=μ’+jμ”
なお、本願においては、透磁率μ、実部透磁率μ’及び虚部透磁率μ”のそれぞれは真空透磁率との比である比透磁率で表されている。
磁性シートの製作に先だって、下記の表1及び2に示された各例の粉末を製作した。この粉末の製作では、無数の金属粉末からなる粉体(10kg)が準備された。この粉体についてアトライタで処理を行い、各金属粉末に扁平加工が施された。なお、この金属粉末として、Fe−3mass%Si粉末及びFe−9.5mass%Si−5.5mass%Al粉末が用いられた。
作製した磁性シートについて、温度25℃、周波数20MHzでの実部透磁率μ’及び比抵抗を測定した。この結果が、下記の表1及び2に示されている。なお、この実部透磁率μ’の測定には、アジレント・テクノロジー(Agilent Technologies)社製の商品名「ベクトル・ネットワーク・アナライザーN5245A」を用いた。比抵抗の測定には、日置電機社製の商品名「DSM−8104」を用いた。
実施例1−4、6、8、13、15、17−20、22、24、29及び31は、アスペクト比が10から300の範囲にある金属粉末を用いている。皮膜はチタンアルコキシドのモノマー及びケイ素アルコキシドから形成された。各例の皮膜厚さT及び皮膜による金属粉末の被覆率Cは、表1−2に示されている通りである。
実施例5、7、9−12、14、16、21、23、25−28、30及び32は、アスペクト比が10から300の範囲にある金属粉末を用いている。皮膜はチタンアルコキシドのオリゴマー及びケイ素アルコキシドから形成された。各例の皮膜厚さT及び皮膜による金属粉末の被覆率Cは、表1−2に示されている通りである。
比較例1−2及び5−6は、アスペクト比が10から300の範囲にある金属粉末を用いている。皮膜は、チタンアルコキシドのモノマー又はオリゴマーから形成された。各例の皮膜厚さT及び皮膜による金属粉末の被覆率Cは、表1−2に示されている通りである。
比較例3−4及び7−8は、アスペクト比が10より小又は300より大の金属粉末を用いている。各例の皮膜厚さT及び皮膜による金属粉末の被覆率Cは、表1−2に示されている通りである。
実部透磁率μ’及び比抵抗の値に基づき、下記の格付けを行った。
S:実部透磁率μ’が13以上であり、かつ、比抵抗が1.0×106Ω・m以上であること
A:実部透磁率μ’が12以上13未満であり、かつ、比抵抗が1.0×105Ω・m以上であること
B:実部透磁率μ’が10以上12未満であり、かつ、比抵抗が1.0×105Ω・m以上であること
C:実部透磁率μ’が8以上10未満である、又は、比抵抗が1.0×105Ω・m未満であること
D:実部透磁率μ’が8未満であること
この結果が、下記の表1に示されている。S、A、B、C、Dの順に良好である。
実部透磁率μ’及び比抵抗の値に基づき、下記の格付けを行った。
S:実部透磁率μ’が10以上であり、かつ、比抵抗が1.0×107Ω・m以上であること
A:実部透磁率μ’が8以上10未満であり、かつ、比抵抗が1.0×107Ω・m以上であること
B:実部透磁率μ’が7以上8未満であり、かつ、比抵抗が1.0×107Ω・m以上であること
C:実部透磁率μ’が6以上7未満である、又は、比抵抗が1.0×107Ω・m未満であること
D:実部透磁率μ’が6未満であること
この結果が、下記の表2に示されている。S、A、B、C、Dの順に良好である。
4・・・金属粉末
6・・・皮膜
Claims (4)
- 扁平加工された金属粉末と、この金属粉末の表面に付着した絶縁性の皮膜とを備えており、
上記金属粉末のアスペクト比が10以上300以下であり、
上記皮膜がチタンアルコキシド類及びケイ素アルコキシド類を含むものの重合物からなり、
上記皮膜に含まれるケイ素の質量に対するチタンの質量の比が2以上6以下であり、
上記チタンアルコキシド類がチタンアルコキシドのオリゴマーである、磁性部材用絶縁被覆扁平粉末。 - 上記皮膜による上記金属粉末の被覆率が20%以上である請求項1に記載の磁性部材用絶縁被覆扁平粉末。
- 上記皮膜の厚さが1nm以上200nm以下であり、
この皮膜がチタン及びケイ素の酸化物からなる請求項1又は2に記載の磁性部材用絶縁被覆扁平粉末。 - 請求項1から3のいずれかに記載の絶縁被覆扁平粉末を用いて形成された磁性部材。
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