JP6044352B2 - 有機材料塗布装置およびその装置を用いた有機材料塗布方法 - Google Patents
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Description
最初に、図1および図2を参照して、本実施形態に係る有機材料塗布装置10の概略構成について説明する。なお、図1における太線矢印は気体に流れを示している。
本実施形態における有機材料塗布装置10は、第1実施形態に対して、チャンバ11が冷却機構を有する。本実施形態における冷却機構は、例えば水冷式を採用することができる。
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
11・・・チャンバ
12・・・ステージ
13・・・ノズル
14・・・供給部
15・・・排気部
16・・・ガス精製装置
17・・・真空ポンプ
18・・・ガス供給源
20・・・基板
Claims (6)
- 一面(12a)に基板(20)が載置され、ヒータにより加熱可能なステージ(12)と、
吐出口(13a)が前記ステージの一面に対向して移動自在に配置され、前記基板の表面に前記有機材料を塗布し、吐出される前記有機材料の温度を調整可能な温度調整機構を有するノズル(13)と、
前記ステージおよび前記ノズルを格納するチャンバ(11)と、を有する有機材料塗布装置であって、
不活性気体を前記ステージの一面に一定の流量で噴きつける供給部(14)と、
前記チャンバ内の気体を前記チャンバ外へ排気する排気部(15)と、を備え、
前記供給部のうち、前記チャンバ内に開口する開口部(14c)は、前記ステージの一面と同一高さに配置され、
前記排気部のうち、前記チャンバ内に開口する開口部(15b)は、前記ステージの一面よりも高い位置に配置され、
前記チャンバの内部の圧力を一定に保持すべく前記供給部からの前記不活性気体の供給と前記排気部による排気とが平衡状態となるように調整することを特徴とする有機材料塗布装置。 - 前記チャンバ内の圧力は、前記排気部の排気量が調整されることにより一定に保持されることを特徴とする請求項1に記載の有機材料塗布装置。
- 前記チャンバは、該チャンバおよび該チャンバ内を冷却する冷却機構(50)を備えることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の有機材料塗布装置。
- 前記冷却機構は内部に冷媒が流れる管材であり、前記管材は、前記チャンバの外壁うち、前記供給部が配置された面に対向する壁面と、重力に対して鉛直上方の壁面に接するように形成されることを特徴とする請求項3に記載の有機材料塗布装置。
- ガス精製装置(16)を有し、
該ガス精製装置は、前記チャンバ内の気体を吸引し、前記ガス精製装置の内部において不純物を吸着して除去することを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の有機材料塗布装置。 - 請求項5に記載の有機材料塗布装置を用いた有機材料塗布方法であって、
前記ステージの一面に前記基板を配置する基板準備工程と、
前記ステージに設けられたヒータにより前記基板を所定の温度に昇温する基板加熱工程と、
前記基板の表面に前記有機材料を塗布する有機材料塗布工程と、を有し、
前記基板準備工程または前記基板加熱工程の少なくとも一の工程において、前記ガス精製装置により前記チャンバ内の不純物を除去するとともに、
前記有機材料塗布工程を実施する際には、前記ガス精製装置を停止することを特徴とする有機材料塗布方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013002779A JP6044352B2 (ja) | 2013-01-10 | 2013-01-10 | 有機材料塗布装置およびその装置を用いた有機材料塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2013002779A JP6044352B2 (ja) | 2013-01-10 | 2013-01-10 | 有機材料塗布装置およびその装置を用いた有機材料塗布方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014135393A JP2014135393A (ja) | 2014-07-24 |
JP6044352B2 true JP6044352B2 (ja) | 2016-12-14 |
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ID=51413472
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013002779A Expired - Fee Related JP6044352B2 (ja) | 2013-01-10 | 2013-01-10 | 有機材料塗布装置およびその装置を用いた有機材料塗布方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6044352B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160057966A (ko) | 2014-11-14 | 2016-05-24 | 가부시끼가이샤 도시바 | 처리 장치, 노즐 및 다이싱 장치 |
JP7112917B2 (ja) * | 2018-09-12 | 2022-08-04 | タツモ株式会社 | 塗布装置及び塗布方法 |
WO2021140888A1 (ja) * | 2020-01-06 | 2021-07-15 | 日本スピンドル製造株式会社 | 塗工装置、仕切部材及び塗工方法 |
CN115116887A (zh) | 2021-03-17 | 2022-09-27 | 芝浦机械电子装置株式会社 | 有机膜形成装置、及有机膜形成装置的清洁方法 |
JP7312235B2 (ja) * | 2021-03-17 | 2023-07-20 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 有機膜形成装置、および有機膜形成装置のクリーニング方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06191821A (ja) * | 1992-12-22 | 1994-07-12 | Showa Denko Kk | シリコン膜形成用の高次シラン含有溶液 |
US6119895A (en) * | 1997-10-10 | 2000-09-19 | Speedline Technologies, Inc. | Method and apparatus for dispensing materials in a vacuum |
JP3828824B2 (ja) * | 2002-03-28 | 2006-10-04 | 株式会社 日立インダストリイズ | ペースト塗布機 |
JP4313026B2 (ja) * | 2002-11-08 | 2009-08-12 | 株式会社ヒラノテクシード | 毛管現象による塗工ノズルを用いた有機elパネルの製造装置及び製造方法 |
JP2005211734A (ja) * | 2004-01-28 | 2005-08-11 | Toppan Printing Co Ltd | 有機材料塗布装置及びその装置を用いた有機材料塗布方法 |
JP2006194577A (ja) * | 2005-12-21 | 2006-07-27 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP4789652B2 (ja) * | 2006-02-27 | 2011-10-12 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 塗布装置 |
JP5116978B2 (ja) * | 2006-02-27 | 2013-01-09 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 塗布方法および塗布装置 |
JP2009039615A (ja) * | 2007-08-07 | 2009-02-26 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 塗布装置および塗布方法 |
JP2012028499A (ja) * | 2010-07-22 | 2012-02-09 | Toyota Motor Corp | エピタキシャルウェハの製造方法 |
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2013
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014135393A (ja) | 2014-07-24 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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