JP6027779B2 - リソグラフィー用現像またはリンス液およびそれを用いたパターン形成方法 - Google Patents
リソグラフィー用現像またはリンス液およびそれを用いたパターン形成方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6027779B2 JP6027779B2 JP2012132043A JP2012132043A JP6027779B2 JP 6027779 B2 JP6027779 B2 JP 6027779B2 JP 2012132043 A JP2012132043 A JP 2012132043A JP 2012132043 A JP2012132043 A JP 2012132043A JP 6027779 B2 JP6027779 B2 JP 6027779B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- negative
- rinsing
- solvent
- pattern
- developing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
また、ネガ型現像液に低表面張力の溶剤を含有させることにより、従来の現像液に比べパターン倒れ限界線幅が改善されるとともに残渣も無い現像が行われ、リンスを省略するあるいはリンスを前記低表面張力を有する溶剤単独であるいはリンス溶剤全量に対し50質量%以上含むリンス液で行うことも可能となる。
また、ネガ型現像またはリンス液に酸または塩基を添加することにより、パターン形状のより良好なパターンを形成することができる。
1−オクタノン、2−オクタノン、1−ノナノン、2−ノナノン、アセトン、4−ヘプタノン、1−ヘキサノン、2−ヘキサノン、ジイソブチルケトン、シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサノン、フェニルアセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、アセチルアセトン、アセトニルアセトン、イオノン、ジアセトニルアルコール、アセチルカービノール、アセトフェノン、メチルナフチルケトン、イソホロン、プロピレンカーボネートなど。
メチルアルコール、エチルアルコール、n−プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、n−ブチルアルコール、sec−ブチルアルコール、tert−ブチルアルコール、イソブチルアルコール、n−ヘキシルアルコール、n−ヘプチルアルコール、n−オクチルアルコール、n−デカノールなどのアルコールや、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコールなどのグリコール系溶剤、プロピレングリコールなど。
酢酸メチル、酢酸ブチル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸アミル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチル−3−エトキシプロピオネート、3−メトキシブチルアセテート、3−メチル−3−メトキシブチルアセテート、蟻酸メチル、蟻酸エチル、蟻酸ブチル、蟻酸プロピル、乳酸エチル、乳酸ブチル、乳酸プロピルなど。
エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル、メトキシメチルブタノール等のグリコールエーテル系溶剤、ジオキサン、テトラヒドロフランなど。
N−メチル−2−ピロリドン、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、ヘキサメチルホスホリックトリアミド、1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノンなど。
トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶剤、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素系(アルカン系)溶剤。
シリコン基板上にKrF露光に対応した底面反射防止膜用組成物(AZエレクトロニックマテリアルズマニュファクチャリング株式会社製KrF−17B(商品名))をスピン塗布し、180℃、60秒間ベークして、60nm厚の反射防止膜を製膜した。その上に化学増幅型ArFレジスト組成物(AZエレクトロニックマテリアルズマニュファクチャリング株式会社製AZ AX2110P(商品名))を2880rpmでスピン塗布し、120℃で80秒間ソフトベークして、400nm厚のレジスト膜を形成した。得られた基板をKrF露光装置(キャノン株式会社製FPA−EX5(商品名);NA=0.63、Quad Mask:HTPSM 6%)でマスクサイズ200nm(L:S=1:1)を通して露光し、110℃、80秒のポスト エクスポジャー ベーク(PEB)を行った後、メチルアミルケトン40ccで現像を行い、1:1のライン アンド スペースを有するネガパターンを形成した。このネガパターンをメチルアミルケトン95%とAC6000 5%からなるリンス液40ccを用いて回転塗布法によりリンスを行い、スピンドライした。なお、露光時に露光条件を変化させることによりライン幅を変化させて、アスペクト比が異なる複数のパターンを形成させ、これらの各々に対し上記と同様の条件で現像、リンスを行った。また、リンス液の表面張力は表2に示す通りであった。表面張力は、独国KRUSS社製 動的表面張力計 BP100にて測定した。
リンス液で使用されるメチルアミルケトンとAC6000の使用割合を、表2の実施例2〜4の欄に記載のとおりとすることを除き実施例1と同様にして、レジストパターンを形成した。形成されたレジストパターンのパターン倒れの起こらない限界線幅、およびこの限界パターンを作製するために必要な露光量、残渣の有無、リンス液の表面張力について、実施例1と同様に評価した。結果を表2に示す。
リンス液で使用されるフッ素系有機溶剤であるアサヒクリンAC−6000をシロキサン系溶剤であるKF−96L−0.65csに替えることを除き実施例1〜4と同様にして、レジストパターンを形成した。形成されたレジストパターンのパターン倒れの起こらない限界線幅およびこの限界パターンを作製するために必要な露光量、残渣の有無、リンス液の表面張力について、実施例1〜4と同様に評価した。結果を表2に示す。
リンス液で使用されるフッ素系有機溶剤であるアサヒクリンAC−6000を炭化水素系溶剤であるイソオクタンに替えることを除き実施例1〜4と同様にして、レジストパターンを形成した。パターン倒れの起こらない限界線幅およびこの限界パターンを作製するために必要な露光量、残渣の有無、リンス液の表面張力について、実施例1〜4と同様に評価した。結果を表2に示す。
リンス液で使用されるメチルアミルケトン(MAK)に替えてエステル系溶剤の酢酸n−ブチル(NBA)を用いることを除き実施例2と同様にして、レジストパターンを形成した。形成されたレジストパターンのパターン倒れの起こらない限界線幅およびこの限界パターンを作製するために必要な露光量、残渣の有無、リンス液の表面張力について、実施例2と同様に評価した。結果を表2に示す。
メチルアミルケトン100%の現像液に替えて、メチルアミルケトン95%とAC6000 5%からなる現像液を用い、リンス処理を行わないことを除き実施例1と同様にして、レジストパターンを形成した。形成されたレジストパターンのパターン倒れの起こらない限界線幅およびこの限界パターンを作製するために必要な露光量、残渣の有無について、実施例1と同様に評価した。結果を表3に示す。
メチルアミルケトン95%とAC6000 5%からなる現像液に替えて、メチルアミルケトンとAC6000の割合を表3の実施例15〜17の欄に記載された割合とすることを除き実施例14と同様にして、レジストパターンを形成した。形成されたレジストパターンのパターン倒れの起こらない限界線幅およびこの限界パターンを作製するために必要な露光量、残渣の有無について、実施例14と同様に評価した。結果を表3に示す。
リンス液をメチルアミルケトン(MAK)(100%)(比較例1)、イソオクタン(100%)(比較例2)、AC6000(100%)(比較例3)、メチルアミルケトン(30%)とAC6000(70%)(比較例4)、酢酸n−ブチル(NBA)100%(比較例5)とすることを除き実施例1と同様にして、レジストパターンを形成した。形成されたレジストパターンのパターン倒れの起こらない限界線幅およびこの限界パターンを作製するために必要な露光量、残渣の有無、およびリンス液の表面張力について実施例1と同様に評価した。結果を表4に示す。
現像液をMAK(メチルアミルケトン)(比較例6)、AC6000(比較例7)、イソオクタン(100%)(比較例8)、KF−96L−0.65cs(100%)(比較例9)とすることを除き実施例14と同様にして、レジストパターンを形成した。形成されたレジストパターンのパターン倒れの起こらない限界線幅およびこの限界パターンを作製するために必要な露光量、残渣の有無についても実施例14と同様に評価した。結果を表5に示す。
リンス液に更にエタンスルホン酸を100ppm添加することを除き実施例2と同様にして、レジストパターンを形成した。形成されたレジストパターンのパターン倒れの起こらない限界線幅、およびこの限界パターンを作製するために必要な露光量、残渣の有無、リンス液の表面張力について、実施例2と同様に評価した。また、リンス後のパターン形状をCD−SEM(日立製作所製S−9200)で観察して、実施例2および比較例1のパターン形状と比較、評価した。結果を表6に示す。
エタンスルホン酸の添加量を500ppmとすることを除き実施例18と同様にして、レジストパターンを形成した。形成されたレジストパターンのパターン倒れの起こらない限界線幅、およびこの限界パターンを作製するために必要な露光量、残渣の有無、リンス液の表面張力、リンス後のパターン形状を実施例18と同様に評価した。結果を表6に示す。
エタンスルホン酸に替えてn−オクチルアミンを用いることを除き実施例18および19と同様にして、レジストパターンを形成した。形成されたレジストパターンのパターン倒れの起こらない限界線幅、およびこの限界パターンを作製するために必要な露光量、残渣の有無、リンス液の表面張力、リンス後のパターン形状を実施例18および19と同様に評価した。結果を表6に示す。
エタンスルホン酸を100ppm添加することを除き比較例1と同様にして、レジストパターンを形成した。形成されたレジストパターンのパターン倒れの起こらない限界線幅、およびこの限界パターンを作製するために必要な露光量、残渣の有無、リンス液の表面張力を比較例1と同様に評価した。また、リンス後のパターン形状をCD−SEM(日立製作所製S−9200)で観察して、比較例1のパターン形状と比較、評価した。結果を表6に示す。なお、表6には、比較例1について、実施例2とのパターン形状の比較、評価の結果を記載した。
エタンスルホン酸の量を1000ppmとすることを除き実施例18と同様にして、レジストパターンを形成した。形成されたレジストパターンのパターン倒れの起こらない限界線幅、およびこの限界パターンを作製するために必要な露光量、残渣の有無、リンス液の表面張力、リンス後のパターン形状を実施例18と同様に評価した。結果を表6に示す。
エタンスルホン酸に替えてn−オクチルアミンを用いることを除き比較例10および11と同様にして、レジストパターンを形成した。形成されたレジストパターンのパターン倒れの起こらない限界線幅、およびこの限界パターンを作製するために必要な露光量、残渣の有無、リンス液の表面張力、リンス後のパターン形状を比較例10および11と同様に評価した。結果を表6に示す。
Claims (4)
- 酸の作用により極性が増大する樹脂を含有し、活性光線または放射線の照射によりネガ型現像液に対する溶解度が減少するレジスト組成物を用い、露光後ネガ型現像し、リンスすることによりネガパターンを形成するレジストパターン形成方法に用いられるネガ型現像またはリンス液において、該現像またはリンス液が、1−オクタノン、2−オクタノン、1−ノナノン、2−ノナノン、4−ヘプタノン、1−ヘキサノン、2−ヘキサノンおよびメチルアミルケトンからなるケトン系溶剤、および酢酸メチル、酢酸ブチル、酢酸エチル、酢酸イソプロピルおよび酢酸アミルからなるエステル系溶剤、から選ばれた少なくとも1種の有機溶剤と、CF 3 (CF 2 ) 5 CH 2 CH 3 およびCF 3 CF 2 CF(OCH 3 )CF(CF 3 )CF 3 からなるフッ素系有機溶剤、ヘキサメチルジシロキサン、オクタメチルトリシロキサンおよびデカメチルテトラシロキサンからなるシロキサン系溶剤、および2−メチルヘキサン、3−メチルヘキサン、2,2,3−トリメチルペンタン、イソオクタンおよび2,2,5−トリメチルヘキサンからなる炭化水素系溶剤、から選ばれた少なくとも1種の溶剤を含有し、前記フッ素系有機溶剤、シロキサン系溶剤および炭化水素系溶剤から選ばれた少なくとも一種の溶剤は、ネガ型現像またはリンス液の全溶剤質量に対し2〜50質量%であることを特徴とするネガ型現像またはリンス液。
- 請求項1に記載のネガ型現像またはリンス液において、前記ケトン系溶剤が4−ヘプタノンおよびメチルアミルケトンであり、前記エステル系溶剤が酢酸ブチル、酢酸エチルおよび酢酸アミルであり、前記フッ素系有機溶剤がCF 3 (CF 2 ) 5 CH 2 CH 3 およびCF 3 CF 2 CF(OCH 3 )CF(CF 3 )CF 3 であり、前記シロキサン系溶剤がヘキサメチルジシロキサンおよびオクタメチルトリシロキサンであり、前記炭化水素系溶剤が2,2,3−トリメチルペンタン、イソオクタンおよび2,2,5−トリメチルヘキサンであることを特徴とするネガ型現像またはリンス液。
- 請求項1または2に記載のネガ型現像またはリンス液において、ネガ型現像またはリンス液にさらに酸または塩基が50〜800ppm含まれることを特徴とするネガ型現像またはリンス液。
- 酸の作用により極性が増大する樹脂を含有し、活性光線または放射線の照射により、ネガ型現像液に対する溶解度が減少するレジスト組成物を用い、露光後ネガ型現像し、リンスすることによりネガパターンを形成するレジストパターン形成方法において、前記ネガ型現像またはその後のリンスの際、請求項1に記載のネガ型現像液またはリンス液を用いて現像またはリンスを行うことを特徴とするレジストパターン形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012132043A JP6027779B2 (ja) | 2012-06-11 | 2012-06-11 | リソグラフィー用現像またはリンス液およびそれを用いたパターン形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012132043A JP6027779B2 (ja) | 2012-06-11 | 2012-06-11 | リソグラフィー用現像またはリンス液およびそれを用いたパターン形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013257379A JP2013257379A (ja) | 2013-12-26 |
JP6027779B2 true JP6027779B2 (ja) | 2016-11-16 |
Family
ID=49953876
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012132043A Expired - Fee Related JP6027779B2 (ja) | 2012-06-11 | 2012-06-11 | リソグラフィー用現像またはリンス液およびそれを用いたパターン形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6027779B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6134619B2 (ja) * | 2013-09-13 | 2017-05-24 | 富士フイルム株式会社 | パターン形成方法、及び、電子デバイスの製造方法 |
JP6379292B2 (ja) | 2015-06-23 | 2018-08-22 | 富士フイルム株式会社 | リンス液、パターン形成方法、及び電子デバイスの製造方法 |
WO2017002497A1 (ja) * | 2015-06-30 | 2017-01-05 | 富士フイルム株式会社 | パターン形成方法、及び電子デバイスの製造方法 |
WO2017115601A1 (ja) * | 2015-12-28 | 2017-07-06 | 富士フイルム株式会社 | 処理液、パターン形成方法、及び電子デバイスの製造方法 |
EP3704547B1 (en) * | 2017-11-03 | 2022-07-13 | Basf Se | Use of compositions comprising a siloxane-type additive for avoiding pattern collapse when treating patterned materials with line-space dimensions of 50 nm or below |
KR20200116911A (ko) * | 2018-02-05 | 2020-10-13 | 니폰 제온 가부시키가이샤 | 레지스트 패턴 형성 방법 |
KR20210005570A (ko) | 2018-04-27 | 2021-01-14 | 니폰 제온 가부시키가이샤 | Euv 리소그래피용 포지티브형 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법 |
JP2021525388A (ja) | 2018-05-25 | 2021-09-24 | ビーエイエスエフ・ソシエタス・エウロパエアBasf Se | 50nm以下のライン間寸法を有するパターン化材料を処理したときのパターン倒壊を回避するための溶媒混合物を含む組成物を使用する方法 |
EP3953768A1 (en) * | 2019-04-09 | 2022-02-16 | Basf Se | Composition comprising an ammonia-activated siloxane for avoiding pattern collapse when treating patterned materials with line-space dimensions of 50 nm or below |
CN115322839B (zh) * | 2022-08-24 | 2023-09-22 | 甘肃华隆芯材料科技有限公司 | 用于光刻冲洗液的含氟组合物、光刻冲洗液和形成光刻胶图案的光刻方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5781261A (en) * | 1980-11-10 | 1982-05-21 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | Photoresist developing method |
JPS59142547A (ja) * | 1983-02-02 | 1984-08-15 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 溶解速度差現像液の像鮮明性増大剤 |
JP2009025723A (ja) * | 2007-07-23 | 2009-02-05 | Fujifilm Corp | ネガ型現像用レジスト組成物及びこれを用いたパターン形成方法 |
JP5639755B2 (ja) * | 2008-11-27 | 2014-12-10 | 富士フイルム株式会社 | 有機溶剤を含有する現像液を用いたパターン形成方法及びこれに用いるリンス液 |
SG175915A1 (en) * | 2009-05-21 | 2011-12-29 | Tokuyama Corp | Method for formation of resist pattern, and developing solution |
JP5933334B2 (ja) * | 2012-05-16 | 2016-06-08 | 東京応化工業株式会社 | レジストパターン形成方法 |
-
2012
- 2012-06-11 JP JP2012132043A patent/JP6027779B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013257379A (ja) | 2013-12-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6027779B2 (ja) | リソグラフィー用現像またはリンス液およびそれを用いたパターン形成方法 | |
KR100932087B1 (ko) | 리소그래피용 린스액 및 이를 사용한 레지스트 패턴의형성방법 | |
JP6240404B2 (ja) | リソグラフィー用リンス液およびそれを用いたパターン形成方法 | |
KR102223975B1 (ko) | 용제 현상 네거티브형 레지스트 조성물, 레지스트 패턴 형성 방법 | |
CN110023841B (zh) | 光刻组合物、形成抗蚀图案的方法和制造半导体器件的方法 | |
CN109313398A (zh) | 冲洗组合物、形成抗蚀剂图案的方法以及半导体器件的制备方法 | |
TWI760405B (zh) | 阻劑組成物及阻劑圖型之形成方法 | |
KR101340863B1 (ko) | 레지스트 기판용 처리액과 이를 사용한 레지스트 기판의 처리방법 | |
CN103443710B (zh) | 光刻用清洗液以及使用了其的图案形成方法 | |
JP6154653B2 (ja) | リソグラフィー用現像またはリンス液およびそれを用いたパターン形成方法 | |
JP2010128056A (ja) | レジスト表面改質液及びこれを利用したレジストパターン形成方法 | |
JP7029462B2 (ja) | 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、レジスト膜、パターン形成方法、電子デバイスの製造方法 | |
JP2004233953A (ja) | ポジ型レジスト組成物 | |
JP6371057B2 (ja) | パターン形成方法 | |
TWI736549B (zh) | 光阻圖型形成方法及微影術用顯像液 | |
JP2004325466A (ja) | 液浸露光プロセス用レジスト材料および該レジスト材料を用いたレジストパターン形成方法 | |
WO2021106536A1 (ja) | レジスト下層膜形成用組成物、パターン形成方法、及び、電子デバイスの製造方法 | |
JP2004233954A (ja) | レジストパターン形成方法およびレジストパターン | |
JP2012211949A (ja) | リソグラフィ用リンス液及びパターン形成方法 | |
TW202342709A (zh) | 電子設備製造液、光阻圖案之製造方法及裝置之製造方法 | |
WO2021106537A1 (ja) | レジスト下層膜形成用組成物、パターン形成方法、及び、電子デバイスの製造方法 | |
WO2021100398A1 (ja) | 下層膜形成用組成物、レジストパターン形成方法、電子デバイスの製造方法 | |
TWI477912B (zh) | Photoresist composition and photoresist pattern formation method | |
JP2023146744A (ja) | ネガ型レジスト組成物及びレジストパターン形成方法 | |
JP2010164609A (ja) | レジスト表面改質液及びレジストパターン形成方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150529 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160229 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160308 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160428 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20161004 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20161017 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6027779 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |