JP6026654B2 - シリコン・オン・インシュレータベースの高周波スイッチに関する回路、デバイス、方法および組合せ - Google Patents
シリコン・オン・インシュレータベースの高周波スイッチに関する回路、デバイス、方法および組合せ Download PDFInfo
- Publication number
- JP6026654B2 JP6026654B2 JP2015520713A JP2015520713A JP6026654B2 JP 6026654 B2 JP6026654 B2 JP 6026654B2 JP 2015520713 A JP2015520713 A JP 2015520713A JP 2015520713 A JP2015520713 A JP 2015520713A JP 6026654 B2 JP6026654 B2 JP 6026654B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fet
- switch
- resistor
- circuit
- gate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 198
- 239000012212 insulator Substances 0.000 title claims description 81
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 199
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 174
- 230000005669 field effect Effects 0.000 claims description 93
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 53
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 17
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 201
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 201
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 201
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 120
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 53
- 230000008569 process Effects 0.000 description 44
- 230000006870 function Effects 0.000 description 33
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 30
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 26
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 26
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 24
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 20
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 19
- 238000013461 design Methods 0.000 description 15
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 15
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 15
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 15
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 13
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 11
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 11
- 101100484930 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) VPS41 gene Proteins 0.000 description 10
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 10
- 230000009022 nonlinear effect Effects 0.000 description 10
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 10
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 8
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 7
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 7
- 230000009021 linear effect Effects 0.000 description 7
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 7
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 7
- 101150073536 FET3 gene Proteins 0.000 description 6
- 101150015217 FET4 gene Proteins 0.000 description 6
- 101150079361 fet5 gene Proteins 0.000 description 6
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 6
- 238000010615 ring circuit Methods 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 5
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 5
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 3
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 3
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 3
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 230000005404 monopole Effects 0.000 description 1
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
- 238000005549 size reduction Methods 0.000 description 1
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K17/00—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
- H03K17/51—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used
- H03K17/56—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices
- H03K17/687—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices the devices being field-effect transistors
- H03K17/693—Switching arrangements with several input- or output-terminals, e.g. multiplexers, distributors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
- H01L27/06—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration
- H01L27/0611—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration integrated circuits having a two-dimensional layout of components without a common active region
- H01L27/0617—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration integrated circuits having a two-dimensional layout of components without a common active region comprising components of the field-effect type
- H01L27/0629—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration integrated circuits having a two-dimensional layout of components without a common active region comprising components of the field-effect type in combination with diodes, or resistors, or capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1203—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body the substrate comprising an insulating body on a semiconductor body, e.g. SOI
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K2217/00—Indexing scheme related to electronic switching or gating, i.e. not by contact-making or -breaking covered by H03K17/00
- H03K2217/0018—Special modifications or use of the back gate voltage of a FET
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
Description
本願は、米国特許法第119条(e)に基づき、以下の出願の優先権の利益を主張する。すなわち、2012年7月7日に提出され、「ダイナミックボディカップリングを有する高周波スイッチ(RADIO-FREQUENCY SWITCH HAVING DYNAMIC BODY COUPLING)」と題された米国仮出願第61/669,034号;2012年7月7日に提出され、「電界効果トランジスタの非線形補償によるスイッチ線形化(SWITCH LINEARIZATION BY NON-LINEAR COMPENSATION OF A FIELD-EFFECT TRANSISTOR)」と題された米国仮出願第61/669,035号;2012年7月7日に提出され、「ダイナミックゲートバイアス抵抗およびボディコンタクトを有する高周波スイッチ(RADIO-FREQUENCY SWITCH HAVING DYNAMIC GATE BIAS RESISTANCE AND BODY CONTACT)」題された米国仮出願第61/669,037号;2012年7月7日に提出され、「周波数調整されたボディバイアスを有する高周波スイッチ」と題された米国仮出願第61/669,039号;2012年7月7日に提出され、「高周波スイッチにおける歪みを低減させるためのボディ・ゲート・カップリング(BODY-GATE COUPLING TO REDUCE DISTORTION IN RADIO-FREQUENCY SWITCH)」と題された米国仮出願第61/669,054号;2013年2月4日に提出され、「電圧振幅の均一性が高められたRFスイッチ(RF SWITCHES HAVING INCREASED VOLTAGE SWING UNIFORMITY)」と題された米国仮出願第61/760,561号;2012年7月7日に提出され、「相互変調歪み特性改善のための放電回路を有するスイッチングデバイス(SWITCHING DEVICE HAVING A DISCHARGE CIRCUIT FOR IMPROVED INTERMODULATION DISTORTION PERFORMANCE)」と題された米国仮出願第61/669,042号;2012年7月7日に提出され、「高周波スイッチの相互変調歪み特性を改善させるためのフィードフォワード回路(FEED-FORWARD CIRCUIT TO IMPROVE INTERMODULATION DISTORTION PERFORMANCE OF RADIO-FREQUENCY SWITCH)」と題された米国仮出願第61/669,044号;2012年7月7日に提出され、「相互変調歪み特性が改善された高周波スイッチシステム(RADIO-FREQUENCY SWITCH SYSTEM HAVING IMPROVED INTERMODULATION DISTORTION PERFORMANCE)」と題された米国仮出願第61/669,045号;2012年7月7日に提出され、「高周波スイッチの相互変調歪み特性改善のための調整可能なゲートおよび/またはボディ抵抗(ADJUSTABLE GATE AND/OR BODY RESISTANCE FOR IMPROVED INTERMODULATION DISTORTION PERFORMANCE OF RADIO-FREQUENCY SWITCH)」と題された米国仮出願第61/669,047号;2012年7月7日に提出され、「ゲートノード電圧補償ネットワークを有する高周波スイッチ(RADIO-FREQUENCY SWITCH HAVING GATE NODE VOLTAGE COMPENSATION NETWORK)」と題された米国仮出願第61/669,049号;2012年7月7日に提出され、「高周波スイッチの直線性を改善させるためのボディ・ゲート・カップリング(BODY-GATE COUPLING TO IMPROVE LINEARITY OF RADIO-FREQUENCY SWITCH)」と題された米国仮出願第61/669,050号;ならびに、2012年7月7日に提出され、「シリコン・オン・インシュレータベースの高周波スイッチに関する回路、デバイス、方法および用途(CIRCUITS, DEVICES, METHODS AND APPLICATIONS RELATED TO SILICON-ON-INSULATOR BASED RADIO-FREQUENCY SWITCHES)」と題された米国仮出願第61/669,055号であって、それらの開示全体が引用によりこの明細書中に明確に援用されている。
分野
本開示は、概して、電子機器の分野に関し、より特定的には高周波スイッチに関する。
トランジスタスイッチなどの高周波(RF:radio frequency)スイッチは、1つ以上の極と1つ以上の投との間で信号を切換えるのに用いることができる。トランジスタスイッチまたはその構成部分はトランジスタバイアシングおよび/またはカップリングによって制御することができる。RFスイッチに関連するバイアス回路および/またはカップリング回路の設計および用途はスイッチング性能に影響を及ぼす可能性がある。
特に、電界効果トランジスタ(FET:field-effect transistor)のさまざまな部分および/またはさまざまなFETを結合してRFスイッチシステムのために所望の性能向上をもたらすさまざまな回路の例が開示されている。いくつかの実施形態においては、所与の例のうち1つ以上の特徴はこのような性能向上を提供することができる。いくつかの実施形態においては、さまざまな例から得られる特徴を組合わせて、このような性能向上をもたらすことができる。たとえば、後者の文脈においては、この明細書中に開示されるいくつかの実施形態は、複数の電界効果トランジスタ(FET)を含む高周波(RF)スイッチを提供しており、これら複数の電界効果トランジスタ(FET)は第1のノードと第2のノードとの間に直列に接続され、各FETはゲートおよびボディを有する。RFスイッチはさらに、隣接するFETからなる対の各々のゲート同士を結合するゲート・カップリング回路を含む補償ネットワークを含んでもよく、補償ネットワークはさらに、隣接するFETからなる対の各々のボディ同士を結合するボディ・カップリング回路を含んでもよい。いくつかの実施形態においては、FETのうち少なくともいくつかはシリコン・オン・インシュレータ(SOI:silicon-on-insulator)FETである。ゲート・カップリング回路は、キャパシタ、および場合によってはキャパシタと直列な抵抗器を含んでもよい。
さまざまな実施形態は、説明を目的として添付の図面に示されたものであり、本発明の範囲を限定するものと解釈されるべきではない。加えて、開示される別個の実施形態のさまざまな特徴を組合わせて、この開示の一部をなす付加的な実施形態を形成することができる。図面全体にわたって、参照番号は参照要素同士の対応関係を示すために繰り返し用いられる可能性がある。
この明細書中に設けられる標題は、単に便宜的なものに過ぎす、主張される発明の範囲または意味に必ずしも影響を与えるものではない。
図1は、1つ以上の極102と1つ以上の投104との間で1つ以上の信号を切換えるように構成された高周波(RF)スイッチ100を概略的に示す。いくつかの実施形態においては、このようなスイッチは、シリコン・オン・インシュレータ(SOI)FETなどの1つ以上の電界効果トランジスタ(FET)に基づき得る。特定の極が特定の投に接続されると、このような経路は、一般に、閉じられるかまたはオン状態になると称されている。極と投との間の所与の経路が接続されていない場合、このような経路は、一般に、開かれるかまたはオフ状態になると称されている。
図6に示される例においては、FET 120の各々のゲートは、ゲートバイアス信号を受信するために、および/または、FET 120の別の部分もしくはスイッチアーム140にゲートを結合するために、ゲートバイアス/カップリング回路150aに接続することができる。いくつかの実現例においては、ゲートバイアス/カップリング回路150aの設計または特徴はスイッチアーム140の性能を改善させることができる。性能についてのこのような改善は、デバイスの挿入損失、絶縁性能、電力処理能力および/またはスイッチングデバイスの直線性を含み得るが、これらに限定されない。
図6に図示のとおり、各々のFET 120のボディは、ボディバイアス信号を受信するために、および/または、FET 120の別の部分もしくはスイッチアーム140にボディを結合するために、ボディバイアス/カップリング回路150cに接続することができる。いくつかの実現例においては、ボディバイアス/カップリング回路150cの設計または特徴は、スイッチアーム140の性能を改善させることができる。性能についてのこのような改善は、デバイスの挿入損失、絶縁性能、電力処理能力および/またはスイッチングデバイスの直線性を含み得るがこれらに限定されない。
図6に図示のとおり、各々のFET 120のソース/ドレインをカップリング回路150bに接続して、FET 120の別の部分またはスイッチアーム140にソース/ドレインを結合することができる。いくつかの実現例においては、カップリング回路150bの設計または特徴によりスイッチアーム140の性能を改善させることができる。性能についてのこのような改善は、デバイスの挿入損失、絶縁性能、電力処理能力および/またはスイッチングデバイスの直線性を含み得るが、これらに限定されない。
挿入損失
スイッチングデバイスの性能パラメータは、挿入損失の基準を含み得る。スイッチングデバイスの挿入損失は、RFスイッチングデバイスを介してルーティングされるRF信号の減衰の基準になり得る。たとえば、スイッチングデバイスの出力ポートにおけるRF信号の大きさは、スイッチングデバイスの入力ポートにおけるRF信号の大きさよりも小さくてもよい。いくつかの実施形態においては、スイッチングデバイスは、スイッチングデバイス挿入損失増加の一因となる寄生容量、インダクタンス、抵抗またはコンダクタンスをデバイスにもたらすデバイスコンポーネントを含む可能性がある。いくつかの実施形態においては、スイッチングデバイスの挿入損失は、スイッチングデバイスの出力ポートにおけるRF信号の電力または電圧に対する入力ポートにおけるRF信号の電力または電圧の比として測定することができる。RF信号送信の改善を可能にするには、スイッチングデバイスの挿入損失を低減させることが望ましいだろう。
スイッチングデバイス性能パラメータは、絶縁の基準も含み得る。スイッチングデバイス絶縁は、RFスイッチングデバイスの入力ポートと出力ポートとの間のRF絶縁の基準になり得る。いくつかの実施形態においては、これは、スイッチングデバイスの入力ポートと出力ポートとが電気的に絶縁状態である間の、たとえば、スイッチングデバイスがオフ状態である間の、スイッチングデバイスのRF絶縁の基準になり得る。スイッチングデバイスの絶縁性が高まると、RF信号インテグリティを改善させることができる。いくつかの実施形態においては、絶縁性が高まるとワイヤレス通信デバイスの性能を改善させることができる。
スイッチングデバイス性能パラメータはさらに、相互変調歪(IMD)性能の基準を含み得る。相互変調歪(IMD)はRFスイッチングデバイスにおける非線形性の基準になり得る。
いくつかのRF応用例においては、他のデバイス性能パラメータの低下を抑制しつつ高電力下でRFスイッチングデバイスを動作させることが所望され得る。いくつかの実施形態においては、相互変調歪、挿入損失および/または絶縁性能を改善させた状態で高電力下でRFスイッチングデバイスを動作させることが所望され得る。
スイッチングデバイスは、オンダイ(on-die)、オフダイ(off-die)またはそれらのいくつかの組合せで実現することができる。スイッチングデバイスはまたさまざまな技術を用いて作製することができる。いくつかの実施形態においては、RFスイッチングデバイスはシリコンまたはシリコン・オン・インシュレータ(SOI)技術で作製することができる。
1つ以上の性能改善例をもたらすためにFETベースのスイッチ回路に如何にバイアスがかけられるかおよび/またはFETベースのスイッチ回路が如何に結合されるかについてのさまざまな例をこの明細書中に記載する。いくつかの実施形態においては、このようなバイアシング/カップリング構成は、SOI FETベースのスイッチ回路において実現することができる。例示的なバイアシング/カップリング構成のうちのいくつかを組合わせて、個々の構成には利用できないかもしれない所望の特徴の組合せをもたらし得ることが理解されるだろう。RFスイッチング応用例の文脈において記載してきたが、この明細書中に記載される1つ以上の特徴もSOI FETなどのFETを利用する他の回路およびデバイスに適用可能であることも理解されるだろう。
いくつかの高周波(RF)応用例においては、IMD3およびIMD2などの相互変調歪(IMD)の管理に加えて高い線形性を有するスイッチを利用することが望ましい。このようなスイッチ関連の性能特徴は、携帯端末のシステムレベル性能に有意に寄与し得る。シリコン・オン・オキサイド(SOI:silicon-on-oxide)スイッチの文脈においては、(基板寄生成分とも称されることのある)基板カップリングなどのファクタおよびSOIプロセスによって、達成可能な性能が制限されてしまう可能性がある。
いくつかの実現例に従うと、例1は、第1のノードと第2のノードとの間に配置された少なくとも1つの電界効果トランジスタ(FET)を含む高周波(RF)スイッチに関する。少なくとも1つのFETの各々はそれぞれのソースおよびドレインを有する。スイッチはさらに、少なくとも1つのFETの各FETのそれぞれのソースまたはそれぞれのドレインに接続された補償回路を含む。補償回路は、少なくとも1つのFETによってもたらされる非線形効果を補償するように構成される。
この明細書中に記載されるように、相互変調歪(IMD)は、他の高周波(RF)信号からの積を混合することで所望の信号に加えられる不要な信号の基準となる可能性がある。このような歪みは、マルチモード・マルチバンド環境において特に顕著になる可能性がある。
いくつかの実現例においては、例2は、第1のノードと第2のノードとの間に配置された少なくとも1つの電界効果トランジスタ(FET)を含む高周波(RF)スイッチに関する。少なくとも1つのFETの各々は、それぞれのソース、ドレイン、ゲートおよびボディを有する。RFスイッチはさらに、第1の経路および第2の経路のうち少なくとも1つを有するカップリング回路を含み、第1の経路は、各FETのそれぞれのソースまたはドレインと対応するゲートとの間にあり、第2の経路は、各FETのそれぞれのソースまたはドレインと対応するボディとの間にある。カップリング回路は、結合されたゲートおよびボディのいずれかまたは両方から界面電荷を放出することを可能にするように構成される。
ロング・ターム・エボリューション(LTE)、ワールドワイド・インターオペラビリティ・フォー・マイクロウェーブ・アクセス(WiMAx:Worldwide Interoperability for Microwave Access)および符号分割多重アクセス方式(CDMA:Code Division Multiple Access)などのいくつかのワイヤレスシステムは、極めて線形性の高い高周波(RF)スイッチを必要とする可能性がある。いくつかの実施形態においては、このようなRFスイッチはSOI FETなどのFETに基づいて実現することができる。
いくつかの実現例に従うと、例3は、第1のノードと第2のノードとの間に配置された少なくとも1つの電界効果トランジスタ(FET)を含む高周波(RF)スイッチに関する。少なくとも1つのFETの各々はそれぞれのボディを有する。RFスイッチはさらに、各FETのそれぞれのボディを基準ノードに接続する共振回路を含む。共振回路は、選択された値よりも低い低周波数ではほぼ閉じられた回路として動作し、動作周波数ではほぼ開かれた回路として動作するように構成される。ほぼ閉じられた回路は、それぞれのボディから基準ノードまでの表面電荷を除去することを可能にする。
多くの高周波(RF)送信応用例においては、スイッチ設計は、典型的には、特に不整合の状態では、高出力の動作能力を必要とする。たとえば、アンテナ調整のために用いられるスイッチは、+35dBmの入力電力下では20:1ほどの高い不整合に耐えるものと予想される。また、GSM(登録商標)などのワイヤレスシステムにおいて利用されるいくつかのスイッチは、+35dBmの入力電力下では5:1の不整合に耐えるものと予想される。高電力に耐えて圧縮点(compression point)を改善させるために、一般に、スタック高がより高い電界効果トランジスタ(FET)が用いられる。
いくつかの実現例に従うと、例4は、第1のノードと第2のノードとの間に配置される少なくとも1つの電界効果トランジスタ(FET)を含む高周波(RF)スイッチに関する。少なくとも1つのFETの各々は、それぞれのボディおよびゲートを有する。RFスイッチはさらに、各FETのそれぞれのボディとゲートとを結合するカップリング回路を含む。カップリング回路は抵抗器と直列なダイオードを含み、それぞれのボディからの過剰な電荷の除去を促進するように構成される。
相互変調歪(IMD)は、他のRF信号からの積を混合することにより所望の信号に加えられた不要な信号の基準となる。このような影響は、マルチモード・マルチバンド環境において特に顕著になる可能性がある。IMDを発生させる可能性のある2つ以上の信号は、混合されると高調波周波数ではない周波数を発生させ得る。
いくつかの実現例に従うと、例5は、第1のノードと第2のノードとの間に配置された少なくとも1つの電界効果トランジスタ(FET)を含む高周波(RF)スイッチに関する。少なくとも1つのFETの各々は、それぞれのゲートおよびボディを有する。RFスイッチはさらに、各FETのそれぞれのゲートおよびボディのうち少なくとも1つに接続された調整抵抗回路を含む。
相互変調歪(IMD)は、他のRF信号からの積を混合することにより所望の信号に加えられた不要な信号の基準となる。このような影響は、マルチモード・マルチバンド環境において特に顕著になる可能性がある。IMDを発生させる可能性のある2つ以上の信号は、混合されると高調波周波数ではない周波数を発生させ得る。
いくつかの実現例に従うと、例6は、第1のノードと第2のノードとの間に配置された少なくとも1つの電界効果トランジスタ(FET)を含む高周波(RF)スイッチに関する。少なくとも1つのFETの各々は、それぞれのボディとゲートを有する。RFスイッチはさらに、各FETのそれぞれのボディとゲートとの間に配置されたカップリング回路を含む。カップリング回路は、それぞれのボディからの界面電荷の放出を可能にするように構成される。
多くの高周波(RF)応用例においては、低挿入損失および高絶縁値を有するスイッチを利用することが望ましい。このようなスイッチの線形性が高いものであることも望ましい。この明細書中に記載されるように、このような有利な性能特徴はRFスイッチの信頼性を著しく低下させることなく実現することができる。
いくつかの実現例においては、例7は、第1のノードと第2のノードとの間に配置された少なくとも1つの第1の電界効果トランジスタ(FET)を含む高周波(RF)スイッチに関する。少なくとも1つの第1のFETの各々は、それぞれのボディおよびゲートを有する。RFスイッチはさらに、少なくとも1つの第1のFETの各FETのそれぞれのボディとゲートとを結合するカップリング回路を含む。カップリング回路は、抵抗結合モードとボディ浮動モードとの間で切換え可能となるように構成される。
CMOS/SOI(complementary metal-oxide-semiconductor/silicon-on-insulator:相補型金属酸化膜半導体/シリコン・オン・インシュレータ)またはpHEMT(pseudomorphic high electron mobility transistor:擬似格子整合型高電子移動度トランジスタ)トランジスタを用いるいくつかの高周波スイッチは、FCC規格を満たすことができない等の悪影響をもたらす非線形の歪みを発生させる可能性がある。このような歪みを減じるためにさまざまな技術が用いられてきたが、これらの技術は概して、高調波に関連付けられる根本的な問題(たとえば、三次相互変調歪(IMD3)および二次相互変調歪(IMD2))のうちのいくつかに必ずしも対処するものではない。たとえば、(IMD3およびIMD2のうちの)どちらか一方を改善させることにより、結果として、他方を悪化させる可能性がある。
いくつかの実現例においては、例8は、第1のノードと第2のノードとの間に配置された少なくとも1つの電界効果トランジスタ(FET)を含む高周波(RF)スイッチに関する。少なくとも1つのFETの各々は、それぞれのボディおよびゲートを有する。RFスイッチはさらに、各FETのそれぞれのボディとゲートとを結合するカップリング回路を含む。カップリング回路はダイオードと電気的に並列なキャパシタを含む。
高周波(RF)スイッチが低挿入損失、高絶縁および非常に高い線形性を有することが極めて望ましい。これらの性能パラメータは、通常、互いに競合し合う可能性がある。いくつかの状況においては、これらの競合し合うパラメータは、FETのボディのためにゲートバイアス抵抗器およびバイアス電圧を調整することによって動的に調整することができる。
いくつかの実現例に従うと、例9は、第1のノードと第2のノードとの間に配置された少なくとも1つの電界効果トランジスタ(FET)を含む高周波(RF)スイッチに関する。少なくとも1つのFETの各々は、それぞれのゲートおよびボディを有する。RFスイッチはさらに、それぞれのゲートに接続された切換え可能な抵抗カップリング回路と、少なくとも1つのFETの対応するボディに接続された切換え可能な抵抗接地回路とを含む。
多くの高周波(RF)送信応用例においては、スイッチ設計は、典型的には、特に不整合がある場合には、高出力動作能力を必要とする。たとえば、アンテナ調整のために用いられるスイッチは、+35dBmの入力電力下では20:1ほどの高い不整合に耐えると予想される。また、GSMなどのワイヤレスシステムにおいて利用されるいくつかのスイッチは、+35dBmの入力電力では5:1の不整合に耐えると予想される。不整合の状態で高電力に耐えるためには、一般に、スタック高がより高い電界効果トランジスタ(FET)が用いられる。しかしながら、FETスタックにわたる電圧分布が不均等であれば、高調波ピーキング、圧縮点の低下および/またはSOIベースのスイッチの相互変調歪(IMD)をもたらす可能性がある。
いくつかの実現例においては、例10は、第1のノードと第2のノードとの間に直列に接続された複数の電界効果トランジスタ(FET)を含む高周波(RF)スイッチに関する。各FETはゲートを有する。RFスイッチはさらに、隣接するFETからなる対の各々のゲート同士を結合するカップリング回路を有する補償ネットワークを含む。
相互変調歪(IMD)は、他のRF信号からの積を混合することにより所望の信号に加えられた不要な信号の基準となる。このような影響は、マルチモード・マルチバンド環境において特に顕著になる可能性がある。IMDを発生させる可能性のある2つ以上の信号は、混合されると高調波周波数ではない周波数を発生させ得る。
いくつかの実現例においては、例11は、第1のノードと第2のノードとの間に直列に接続された電界効果トランジスタ(FET)のスタックを有するスイッチを含む高周波(RF)スイッチシステムに関する。当該システムはさらに、スイッチと直列に接続されたキャパシタであって、スイッチにおいて低周波数ブロッカ信号が基本周波数信号と混合することを抑制するように構成されたキャパシタを含む。
いくつかの実現例においては、ボディ間の補償技術を、SOI FETなどのFETのスタックに適用することができる。このような技術により、たとえば、スイッチスタックにおける各FETにわたる電圧振幅の変動を小さくすることができる。このような特徴により、高調波およびIMD性能の改善とともに、圧縮点の改善などの他の所望の特徴を得ることができる。
いくつかの実現例においては、例12は、第1のノードと第2のノードとの間に直列に接続された複数の電界効果トランジスタ(FET)を含む高周波(RF)スイッチに関する。各々のFETはボディを有する。RFスイッチはさらに、隣接するFETからなる対の各々のボディ同士を結合するカップリング回路を有する補償ネットワークを含む。
この明細書中に記載されるFETベースのスイッチ回路およびバイアス/カップリング構成のさまざまな例は、いくつかのさまざまな方法で、かつさまざまな製品レベルで実現することができる。このような製品の実現例のうちのいくつかを一例として説明する。
図43Aから図43Dは、1つ以上の半導体ダイ上におけるこのような実現例の非限定的な例を概略的に示す。図43Aは、いくつかの実施形態において、この明細書中に記載される1つ以上の特徴を有するスイッチ回路120およびバイアス/カップリング回路150がダイ800上で実現可能であることを示す。図43Bは、いくつかの実施形態において、バイアス/カップリング回路150のうちの少なくともいくらかが図43Aのダイ800の外側で実現可能であることを示す。
いくつかの実施形態においては、この明細書中に記載される1つ以上の特徴を有する1つ以上のダイは、パッケージモジュールにおいて実現することができる。このようなモジュールの一例が図44A(平面図)および図44B(側面図)において示される。同じダイ上にあるスイッチ回路およびバイアス/カップリング回路の両方(たとえば図44Aの例示的な構成)の文脈において記載されているが、パッケージモジュールが他の構成にも基づき得ることが理解されるだろう。
いくつかの実現例においては、この明細書中に記載される1つ以上の特徴を有するデバイスおよび/または回路をワイヤレスデバイスなどのRFデバイスに含めることができる。このようなデバイスおよび/または回路は、ワイヤレスデバイスにおいて直接、この明細書中に記載されるようなモジュラー形式で、またはこれらのいくつかの組合せで実現することができる。いくつかの実施形態においては、このようなワイヤレスデバイスは、たとえば、携帯電話、スマートフォン、電話機能付きまたは電話機能無しの携帯型ワイヤレスデバイス、ワイヤレスタブレットなどを含み得る。
この明細書中に記載されるように、各々の例に関連付けられる1つ以上の特徴は1つ以上の望ましい構成をもたらすことができる。いくつかの実現例においては、この明細書中に記載されたさまざまな例からのさまざまな特徴を組合わせて、1つ以上の所望の構成をもたらすことができる。図47は、第1の特徴(i、x)が第2の特徴(j、y)と組合わされていることが示されている組合せ構成1000を概略的に示す。指数「i」および「j」はN個の例のうち例示的な番号に関するものであり、i=1、2、…、N−1、Nおよびj=1、2、…、N−1、Nである。いくつかの実現例においては、i≠jは、組合せ構成1000の第1の特徴および第2の特徴に関するものである。指数「x」は、i番目の例に関連付けられる個々の特徴を表わし得る。指数「x」はまた、i番目の例に関連付けられる特徴の組合せを表わし得る。同様に、指数「y」は、j番目の例に関連付けられる個々の特徴を表わし得る。指数「y」はまた、j番目の例に関連付けられる特徴の組合せを表わし得る。この明細書中に記載されるように、Nの値は12であってもよい。
文脈が明確に他の態様を必要としなければ、明細書および請求の範囲の全体にわたって、「備える」および「備え」などといった文言は、排他的または網羅的な意味ではない包括的な意味、すなわち、「を含むがこれらに限定されない」という意味で解釈されるべきである。本願明細書に全体において使用される「結合される」という文言は、直接的に接続されるかまたは1つ以上の中間要素を経由して接続され得る2つ以上の要素を指す。さらに、「本願明細書において」、「上で」、「以下に」および同様の主旨の文言は、本願において使用される場合、本願の任意の特定の部分ではなく、本願を全体として指す。文脈が許容する場合、単数または複数を使用する、上記の詳細な説明における文言は、それぞれ複数または単数を含んでもよい。2つ以上の項目のリストを参照する「または」という文言は、リストにおける項目のいずれか、リストにおける項目のすべて、およびリストにおける項目の任意の組合せを含む当該文言の以下の解釈のすべてをカバーする。
Claims (13)
- 高周波(RF)スイッチであって、
第1のノードと第2のノードとの間に配置された少なくとも1つの電界効果トランジスタ(FET)を含み、前記FETの各々がそれぞれのゲートおよびボディを有し、前記RFスイッチはさらに、
前記少なくとも1つのFETの前記ゲートに接続された調整抵抗回路を含み、前記調整抵抗回路は、第1の抵抗器を含み、前記第1の抵抗器は、第2の抵抗器と第1のバイパススイッチとの並列な組合せと直列であり、
前記少なくとも1つのFETの前記ボディに接続された第2の調整抵抗回路を含み、前記調整抵抗回路は、第3の抵抗器を含み、前記第3の抵抗器は、第4の抵抗器と第2のバイパススイッチとの並列な組合せと直列であり、前記第2のバイパススイッチは、前記第1のバイパススイッチがオフのときにはオンし、前記第1のバイパススイッチがオンのときにはオフすることが可能である、RFスイッチ。 - 前記FETがシリコン・オン・インシュレータ(SOI)FETである、請求項1に記載のRFスイッチ。
- 前記バイパススイッチが閉じられることにより、結果として、前記第2の抵抗器がバイパスされて、調整可能な抵抗のための第1の抵抗を与え、前記バイパススイッチが開かれることにより、結果として、第2の抵抗が、ほぼ前記第2の抵抗器の値だけ前記第1の抵抗よりも大きくなる、請求項1に記載のRFスイッチ。
- 前記第1の抵抗がバイアス抵抗を含む、請求項3に記載のRFスイッチ。
- 前記第2の抵抗が相互変調歪(IMD)性能を改善させるように選択され、前記第1の抵抗が、前記FETのスイチッング時間に対する影響を低減させるように選択される、請求項4に記載のRFスイッチ。
- 前記第1のノードは、電力値を有するRF信号を受信するように構成され、前記第2のノードは、前記FETがオン状態である場合に前記RF信号を出力するように構成される、請求項1に記載のRFスイッチ。
- 前記少なくとも1つのFETは、直列に接続されたN個のFETを含み、数量Nは、スイッチ回路が前記RF信号の電力を処理することを可能にするように選択される、請求項1に記載のRFスイッチ。
- 高周波(RF)スイッチを動作させるための方法であって、
第1のノードと第2のノードとの間に配置された少なくとも1つの電界効果トランジスタ(FET)を、前記少なくとも1つのFETの各々がオン状態またはオフ状態となるように制御するステップと、
前記少なくとも1つのFETの各FETのゲートに接続された回路の抵抗を調整するステップとを含み、前記抵抗が第1の抵抗器および第2の抵抗器を含み、前記回路の前記抵抗を調整するステップは、直列に接続された前記第1の抵抗器および前記第2の抵抗器のうちの1つをバイパスするステップを含み、
前記方法は、
前記少なくとも1つのFETの各FETのボディに接続された第2の回路の抵抗を調整するステップとを含み、前記第2の回路の前記抵抗が第3の抵抗器および第4の抵抗器を含み、前記第2の回路の前記抵抗を調整するステップは、前記第1の抵抗器および前記第2の抵抗器のうちの1つをバイパスするときには、直列に接続された前記第3の抵抗器および前記第4の抵抗器のうちの1つをバイパスしない一方、前記第1の抵抗器および前記第2の抵抗器のうちの1つをバイパスしないときには、直列に接続された前記第3の抵抗器および前記第4の抵抗器のうちの1つをバイパスするステップをさらに含む、方法。 - 高周波(RF)スイッチモジュールであって、
複数のコンポーネントを収容するように構成されたパッケージング基板と、
前記パッケージング基板上に実装された半導体ダイとをさらに含み、前記ダイは少なくとも1つの電界効果トランジスタ(FET)を含み、前記RFスイッチモジュールはさらに、
前記少なくとも1つのFETの各FETのゲートに接続された調整抵抗回路を含み、前記調整抵抗回路は、第1の抵抗器を含み、前記第1の抵抗器は、第2の抵抗器と第1のバイパススイッチとの並列な組合せと直列であり、
前記RFスイッチモジュールはさらに、
前記少なくとも1つのFETの各FETのボディに接続された第2の調整抵抗回路を含み、前記第2の調整抵抗回路は、第3の抵抗器を含み、前記第3の抵抗器は、第4の抵抗器と第2のバイパススイッチとの並列な組合せと直列であり、前記第2のバイパススイッチは、前記第1のバイパススイッチがオフのときにはオンし、前記第1のバイパススイッチがオンのときにはオフすることが可能である、RFスイッチモジュール。 - 前記半導体ダイがシリコン・オン・インシュレータ(SOI)ダイである、請求項9に記載のRFスイッチモジュール。
- 前記調整抵抗回路が、前記少なくとも1つのFETと同じ半導体ダイの一部である、請求項9に記載のRFスイッチモジュール。
- 前記調整抵抗回路が前記パッケージング基板上に実装された第2のダイの一部である、請求項9に記載のRFスイッチモジュール。
- 前記調整抵抗回路が前記半導体ダイの外側の位置に配置される、請求項9に記載のRFスイッチモジュール。
Applications Claiming Priority (27)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201261669050P | 2012-07-07 | 2012-07-07 | |
US201261669044P | 2012-07-07 | 2012-07-07 | |
US201261669034P | 2012-07-07 | 2012-07-07 | |
US201261669042P | 2012-07-07 | 2012-07-07 | |
US201261669054P | 2012-07-07 | 2012-07-07 | |
US201261669049P | 2012-07-07 | 2012-07-07 | |
US201261669037P | 2012-07-07 | 2012-07-07 | |
US201261669055P | 2012-07-07 | 2012-07-07 | |
US201261669039P | 2012-07-07 | 2012-07-07 | |
US201261669047P | 2012-07-07 | 2012-07-07 | |
US201261669045P | 2012-07-07 | 2012-07-07 | |
US201261669035P | 2012-07-07 | 2012-07-07 | |
US61/669,050 | 2012-07-07 | ||
US61/669,039 | 2012-07-07 | ||
US61/669,037 | 2012-07-07 | ||
US61/669,045 | 2012-07-07 | ||
US61/669,047 | 2012-07-07 | ||
US61/669,055 | 2012-07-07 | ||
US61/669,042 | 2012-07-07 | ||
US61/669,044 | 2012-07-07 | ||
US61/669,054 | 2012-07-07 | ||
US61/669,035 | 2012-07-07 | ||
US61/669,049 | 2012-07-07 | ||
US61/669,034 | 2012-07-07 | ||
US201361760561P | 2013-02-04 | 2013-02-04 | |
US61/760,561 | 2013-02-04 | ||
PCT/US2013/049500 WO2014011510A2 (en) | 2012-07-07 | 2013-07-06 | Circuits, devices, methods and combinations related to silicon-on-insulator based radio-frequency switches |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015523810A JP2015523810A (ja) | 2015-08-13 |
JP2015523810A5 JP2015523810A5 (ja) | 2016-04-21 |
JP6026654B2 true JP6026654B2 (ja) | 2016-11-16 |
Family
ID=49916656
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015520713A Active JP6026654B2 (ja) | 2012-07-07 | 2013-07-06 | シリコン・オン・インシュレータベースの高周波スイッチに関する回路、デバイス、方法および組合せ |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
EP (2) | EP2870694B1 (ja) |
JP (1) | JP6026654B2 (ja) |
KR (1) | KR102063163B1 (ja) |
CN (4) | CN108134596B (ja) |
HK (3) | HK1249807A1 (ja) |
TW (5) | TWI624110B (ja) |
WO (1) | WO2014011510A2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10630280B2 (en) | 2018-03-28 | 2020-04-21 | Psemi Corporation | AC coupling modules for bias ladders |
US10886911B2 (en) | 2018-03-28 | 2021-01-05 | Psemi Corporation | Stacked FET switch bias ladders |
US11476849B2 (en) | 2020-01-06 | 2022-10-18 | Psemi Corporation | High power positive logic switch |
US12021513B2 (en) | 2021-11-29 | 2024-06-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device |
Families Citing this family (47)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20140361847A1 (en) * | 2013-06-05 | 2014-12-11 | Qualcomm Incorporated | Low loss multiple output switch with integrated distributed attenuation |
JP6295802B2 (ja) | 2014-04-18 | 2018-03-20 | ソニー株式会社 | 高周波デバイス用電界効果トランジスタおよびその製造方法、ならびに高周波デバイス |
WO2015179879A2 (en) * | 2014-05-19 | 2015-11-26 | Skyworks Solutions, Inc. | Switch isolation network |
US9438223B2 (en) * | 2014-05-20 | 2016-09-06 | Qualcomm Incorporated | Transistor based switch stack having filters for preserving AC equipotential nodes |
TWI580185B (zh) * | 2015-03-05 | 2017-04-21 | 瑞昱半導體股份有限公司 | 類比開關電路 |
JP2016174240A (ja) * | 2015-03-16 | 2016-09-29 | 株式会社東芝 | 半導体スイッチ |
US20160322385A1 (en) * | 2015-03-31 | 2016-11-03 | Skyworks Solutions, Inc. | Substrate bias for field-effect transistor devices |
CN106612113B (zh) * | 2015-10-21 | 2020-08-21 | 上海新微技术研发中心有限公司 | 一种提高打开的支路间隔离度的射频开关电路 |
CN106911326A (zh) * | 2015-12-18 | 2017-06-30 | 上海新微技术研发中心有限公司 | 一种可减少偏压控制信号的射频开关 |
US10044341B2 (en) | 2016-07-07 | 2018-08-07 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Radio frequency switch circuit and apparatus having built-in coupler |
KR101823270B1 (ko) * | 2016-07-07 | 2018-01-29 | 삼성전기주식회사 | 커플러 내장형 고주파 스위치 회로 및 장치 |
CN106209048A (zh) * | 2016-08-22 | 2016-12-07 | 江苏卓胜微电子有限公司 | 一种组合拆分射频开关 |
US10560061B2 (en) | 2016-09-01 | 2020-02-11 | Analog Devices, Inc. | Low capacitance switch for programmable gain amplifier or programable gain instrumentation amplifier |
US10200029B2 (en) | 2016-09-01 | 2019-02-05 | Analog Devices, Inc. | Low capacitance analog switch or transmission gate |
WO2018045298A1 (en) * | 2016-09-01 | 2018-03-08 | Analog Devices, Inc. | Low capacitance switch for pga or pgia |
JP6623133B2 (ja) | 2016-09-05 | 2019-12-18 | 株式会社東芝 | 高周波半導体増幅回路 |
JP6685414B2 (ja) * | 2016-09-23 | 2020-04-22 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体モジュール及び電力用半導体装置 |
US10389350B2 (en) | 2016-09-26 | 2019-08-20 | Skyworks Solutions, Inc. | Stacked auxiliary field-effect transistor configurations for radio frequency applications |
KR101823269B1 (ko) * | 2016-11-18 | 2018-01-29 | 삼성전기주식회사 | 다이나믹 바이어스를 갖는 고주파 스위치 장치 |
US10411658B2 (en) | 2016-12-14 | 2019-09-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device |
KR102624466B1 (ko) | 2017-01-12 | 2024-01-15 | 삼성전자주식회사 | 다중 대역 안테나를 구비한 전자 장치 및 다중 대역 안테나를 구비한 전자 장치에서 스위칭 방법 |
WO2018139495A1 (ja) * | 2017-01-30 | 2018-08-02 | 株式会社村田製作所 | スイッチ回路 |
CN106972845A (zh) * | 2017-04-07 | 2017-07-21 | 广东工业大学 | 一种射频开关电路 |
TWI697097B (zh) * | 2017-04-18 | 2020-06-21 | 力智電子股份有限公司 | 電力開關及其半導體裝置 |
KR101912289B1 (ko) * | 2017-06-28 | 2018-10-29 | 삼성전기 주식회사 | 고조파 감쇠특성을 개선한 고주파 스위치 장치 |
KR102348686B1 (ko) * | 2017-08-04 | 2022-01-06 | 삼성전기주식회사 | 션트 및 바이어스 복합형의 고주파 스위치 장치 |
CN107819900B (zh) * | 2017-10-13 | 2020-06-05 | 捷开通讯(深圳)有限公司 | 一种移动通讯终端及其主板 |
WO2019098145A1 (ja) * | 2017-11-14 | 2019-05-23 | 株式会社村田製作所 | 増幅回路、フロントエンド回路および受信回路 |
US10574212B2 (en) * | 2017-11-21 | 2020-02-25 | Mediatek Inc. | Method and circuit for low-noise reference signal generation |
CN107947775A (zh) * | 2017-12-13 | 2018-04-20 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 一种改善关断电容的射频开关电路 |
JP6516029B2 (ja) * | 2018-02-19 | 2019-05-22 | ソニー株式会社 | 電界効果トランジスタおよび無線通信装置 |
US10680605B2 (en) * | 2018-02-28 | 2020-06-09 | Infineon Technologies Ag | Bias circuit and method for a high-voltage RF switch |
CN108649953A (zh) * | 2018-05-04 | 2018-10-12 | 中国电子科技集团公司第二十四研究所 | 一种基于p阱浮空技术的采样开关及控制方法 |
CN109194320A (zh) * | 2018-09-11 | 2019-01-11 | 成都聚利中宇科技有限公司 | 一种tr开关 |
CN109450419A (zh) * | 2018-11-30 | 2019-03-08 | 惠州华芯半导体有限公司 | 射频开关芯片 |
KR102670924B1 (ko) * | 2019-01-24 | 2024-05-31 | 삼성전자 주식회사 | 스위치 및 상기 스위치를 제어하기 위한 스위치 제어 프로세서를 포함하는 증폭기 |
TWI679829B (zh) * | 2019-01-25 | 2019-12-11 | 天揚精密科技股份有限公司 | 多節電池組之穩定供電裝置 |
JP6717404B2 (ja) * | 2019-04-16 | 2020-07-01 | ソニー株式会社 | 電界効果トランジスタおよび無線通信装置 |
KR102636848B1 (ko) * | 2019-06-18 | 2024-02-14 | 삼성전기주식회사 | 균등 전압 분배 기능을 갖는 고주파 스위치 |
KR102234905B1 (ko) * | 2020-02-04 | 2021-03-31 | 목포대학교산학협력단 | 무선용 고속 온타임 특성을 갖는 rf 스위치 |
US11811438B2 (en) | 2020-08-21 | 2023-11-07 | Skyworks Solutions, Inc. | Systems and methods for magnitude and phase trimming |
US11677392B2 (en) | 2021-04-16 | 2023-06-13 | Analog Devices International Unlimited Company | Bias networks for DC or extended low frequency capable fast stacked switches |
CN113595579B (zh) * | 2021-06-30 | 2023-03-24 | 锐石创芯(深圳)科技股份有限公司 | 射频开关模组和射频开关电路 |
CN113868937B (zh) * | 2021-08-20 | 2022-08-23 | 浙江大学 | 基于动态空间映射的硅场效应管射频开关谐波预测方法 |
CN113794488B (zh) * | 2021-11-15 | 2022-02-08 | 成都爱旗科技有限公司 | 一种射频电路板及射频电路板的制作方法 |
CN114884530B (zh) * | 2022-04-20 | 2024-04-19 | 星宸科技股份有限公司 | 一种有线收发器 |
US20230353140A1 (en) * | 2022-04-29 | 2023-11-02 | Shaoxing Yuanfang Semiconductor Co., Ltd. | Biasing body node of a transistor |
Family Cites Families (45)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5593252A (en) * | 1979-01-05 | 1980-07-15 | Mitsubishi Electric Corp | Substrate potential generating apparatus |
JP2964975B2 (ja) * | 1997-02-26 | 1999-10-18 | 日本電気株式会社 | 高周波スイッチ回路 |
US6281737B1 (en) * | 1998-11-20 | 2001-08-28 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for reducing parasitic bipolar current in a silicon-on-insulator transistor |
US6804502B2 (en) * | 2001-10-10 | 2004-10-12 | Peregrine Semiconductor Corporation | Switch circuit and method of switching radio frequency signals |
US6933572B2 (en) * | 2001-10-31 | 2005-08-23 | Micron Technology, Inc. | Field-shielded SOI-MOS structure free from floating body effect, and method of fabrication therefor |
CN1141787C (zh) * | 2002-07-05 | 2004-03-10 | 清华大学 | 变增益的单端到差分的射频低噪声放大器 |
US6903987B2 (en) * | 2002-08-01 | 2005-06-07 | T-Ram, Inc. | Single data line sensing scheme for TCCT-based memory cells |
US6992916B2 (en) * | 2003-06-13 | 2006-01-31 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | SRAM cell design with high resistor CMOS gate structure for soft error rate improvement |
EP1649605B1 (en) * | 2003-07-22 | 2010-01-20 | Nxp B.V. | Antenna switch with adaptive filter |
US20050035410A1 (en) * | 2003-08-15 | 2005-02-17 | Yee-Chia Yeo | Semiconductor diode with reduced leakage |
US7271454B2 (en) * | 2003-08-28 | 2007-09-18 | Renesas Technology Corp. | Semiconductor memory device and method of manufacturing the same |
JP2005318093A (ja) * | 2004-04-27 | 2005-11-10 | Toshiba Corp | 高周波スイッチ回路 |
US7683433B2 (en) * | 2004-07-07 | 2010-03-23 | Semi Solution, Llc | Apparatus and method for improving drive-strength and leakage of deep submicron MOS transistors |
US7049863B2 (en) * | 2004-07-13 | 2006-05-23 | Skyworks Solutions, Inc. | Output driver circuit with reduced RF noise, reduced power consumption, and reduced load capacitance susceptibility |
US7898297B2 (en) * | 2005-01-04 | 2011-03-01 | Semi Solution, Llc | Method and apparatus for dynamic threshold voltage control of MOS transistors in dynamic logic circuits |
US7619462B2 (en) * | 2005-02-09 | 2009-11-17 | Peregrine Semiconductor Corporation | Unpowered switch and bleeder circuit |
US7253675B2 (en) * | 2005-03-08 | 2007-08-07 | Texas Instruments Incorporated | Bootstrapping circuit capable of sampling inputs beyond supply voltage |
JP2006310512A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Sanyo Electric Co Ltd | 化合物半導体スイッチ回路装置 |
JP2006332778A (ja) * | 2005-05-23 | 2006-12-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高周波スイッチ回路およびこれを用いた半導体装置 |
JP2006332416A (ja) * | 2005-05-27 | 2006-12-07 | Nec Electronics Corp | 半導体装置 |
US7910993B2 (en) * | 2005-07-11 | 2011-03-22 | Peregrine Semiconductor Corporation | Method and apparatus for use in improving linearity of MOSFET's using an accumulated charge sink |
CN101102103A (zh) * | 2006-05-31 | 2008-01-09 | 松下电器产业株式会社 | 射频开关电路、射频开关装置和发射机模块装置 |
JP2008011120A (ja) * | 2006-06-28 | 2008-01-17 | Toshiba Corp | 半導体スイッチ回路 |
JP2008017416A (ja) * | 2006-07-10 | 2008-01-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高周波スイッチ装置 |
JP4342569B2 (ja) * | 2007-04-17 | 2009-10-14 | 株式会社東芝 | 高周波スイッチ回路 |
US7848712B2 (en) * | 2007-05-03 | 2010-12-07 | Intel Corporation | CMOS RF switch for high-performance radio systems |
EP2178210A4 (en) * | 2007-08-16 | 2015-06-03 | Nec Corp | CIRCUIT AND SEMICONDUCTOR DEVICE |
US20090181630A1 (en) * | 2008-01-15 | 2009-07-16 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Radio frequency switch circuit |
JP2009201096A (ja) * | 2008-01-22 | 2009-09-03 | Nec Electronics Corp | スイッチ回路 |
US8358155B2 (en) * | 2008-01-29 | 2013-01-22 | Oracle America, Inc. | Circuit that facilitates proximity communication |
US7928794B2 (en) * | 2008-07-21 | 2011-04-19 | Analog Devices, Inc. | Method and apparatus for a dynamically self-bootstrapped switch |
JP5189958B2 (ja) * | 2008-11-10 | 2013-04-24 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体集積回路およびそれを内蔵した高周波モジュール |
TWI515878B (zh) * | 2009-07-15 | 2016-01-01 | 西拉娜半導體美國股份有限公司 | 絕緣體上半導體結構、自絕緣體上半導體主動元件之通道去除無用積聚多數型載子之方法、及製造積體電路之方法 |
US8058922B2 (en) * | 2009-07-28 | 2011-11-15 | Qualcomm, Incorporated | Switch with improved biasing |
IES20100668A2 (en) * | 2009-10-16 | 2011-04-27 | Ferfics Ltd | Switching system and method |
US7952419B1 (en) * | 2009-11-16 | 2011-05-31 | Analog Devices, Inc. | Bootstrapped switch circuit |
US8288895B2 (en) * | 2009-11-27 | 2012-10-16 | Samsung Electro-Mechanics | High-power tunable capacitor |
US8334718B2 (en) * | 2009-12-23 | 2012-12-18 | Rf Micro Devices, Inc. | Variable attenuator having stacked transistors |
CN102107848B (zh) * | 2009-12-25 | 2013-06-05 | 华东光电集成器件研究所 | 一种悬浮射频开关的制造方法 |
US10056895B2 (en) * | 2010-04-27 | 2018-08-21 | Qorvo Us, Inc. | High power FET switch |
US8330519B2 (en) * | 2010-07-09 | 2012-12-11 | Sige Semiconductor Inc. | System and method of transistor switch biasing in a high power semiconductor switch |
CN101958703A (zh) * | 2010-07-28 | 2011-01-26 | 锐迪科创微电子(北京)有限公司 | Soi cmos射频开关及包含该射频开关的射频发射前端模块 |
US8514008B2 (en) * | 2010-07-28 | 2013-08-20 | Qualcomm, Incorporated | RF isolation switch circuit |
US8629725B2 (en) * | 2010-12-05 | 2014-01-14 | Rf Micro Devices (Cayman Islands), Ltd. | Power amplifier having a nonlinear output capacitance equalization |
JP5814547B2 (ja) * | 2010-12-20 | 2015-11-17 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 高周波スイッチ |
-
2013
- 2013-07-05 TW TW102124271A patent/TWI624110B/zh active
- 2013-07-05 TW TW105114646A patent/TWI628840B/zh active
- 2013-07-05 TW TW105114645A patent/TWI623143B/zh active
- 2013-07-05 TW TW105114643A patent/TWI623141B/zh active
- 2013-07-05 TW TW105114644A patent/TWI623142B/zh active
- 2013-07-06 CN CN201711419244.3A patent/CN108134596B/zh active Active
- 2013-07-06 JP JP2015520713A patent/JP6026654B2/ja active Active
- 2013-07-06 EP EP13817490.9A patent/EP2870694B1/en active Active
- 2013-07-06 WO PCT/US2013/049500 patent/WO2014011510A2/en active Application Filing
- 2013-07-06 KR KR1020157003307A patent/KR102063163B1/ko active IP Right Grant
- 2013-07-06 CN CN201711420589.0A patent/CN108155900B/zh active Active
- 2013-07-06 CN CN201710243371.6A patent/CN107276577B/zh active Active
- 2013-07-06 CN CN201380046576.5A patent/CN104604135B/zh active Active
- 2013-07-06 EP EP20194925.2A patent/EP3823167A1/en not_active Withdrawn
-
2015
- 2015-08-07 HK HK18109222.1A patent/HK1249807A1/zh unknown
- 2015-08-07 HK HK15107619.9A patent/HK1207217A1/xx unknown
- 2015-08-07 HK HK18109223.0A patent/HK1249808A1/zh unknown
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10630280B2 (en) | 2018-03-28 | 2020-04-21 | Psemi Corporation | AC coupling modules for bias ladders |
US10886911B2 (en) | 2018-03-28 | 2021-01-05 | Psemi Corporation | Stacked FET switch bias ladders |
US11018662B2 (en) | 2018-03-28 | 2021-05-25 | Psemi Corporation | AC coupling modules for bias ladders |
US11418183B2 (en) | 2018-03-28 | 2022-08-16 | Psemi Corporation | AC coupling modules for bias ladders |
US11870431B2 (en) | 2018-03-28 | 2024-01-09 | Psemi Corporation | AC coupling modules for bias ladders |
US11476849B2 (en) | 2020-01-06 | 2022-10-18 | Psemi Corporation | High power positive logic switch |
US12021513B2 (en) | 2021-11-29 | 2024-06-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201631836A (zh) | 2016-09-01 |
HK1207217A1 (en) | 2016-01-22 |
TWI624110B (zh) | 2018-05-11 |
KR102063163B1 (ko) | 2020-01-07 |
EP2870694A4 (en) | 2016-03-02 |
CN104604135A (zh) | 2015-05-06 |
TWI623143B (zh) | 2018-05-01 |
KR20150034767A (ko) | 2015-04-03 |
EP3823167A1 (en) | 2021-05-19 |
CN108155900A (zh) | 2018-06-12 |
CN107276577A (zh) | 2017-10-20 |
TWI623142B (zh) | 2018-05-01 |
TWI623141B (zh) | 2018-05-01 |
HK1249807A1 (zh) | 2018-11-09 |
CN108134596B (zh) | 2021-09-03 |
TW201414071A (zh) | 2014-04-01 |
TW201631835A (zh) | 2016-09-01 |
WO2014011510A2 (en) | 2014-01-16 |
CN108155900B (zh) | 2021-12-28 |
TW201631838A (zh) | 2016-09-01 |
TW201631837A (zh) | 2016-09-01 |
HK1249808A1 (zh) | 2018-11-09 |
CN108134596A (zh) | 2018-06-08 |
EP2870694B1 (en) | 2020-09-09 |
EP2870694A2 (en) | 2015-05-13 |
WO2014011510A3 (en) | 2014-03-06 |
JP2015523810A (ja) | 2015-08-13 |
CN104604135B (zh) | 2018-01-26 |
TWI628840B (zh) | 2018-07-01 |
CN107276577B (zh) | 2021-07-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6026654B2 (ja) | シリコン・オン・インシュレータベースの高周波スイッチに関する回路、デバイス、方法および組合せ | |
US9595951B2 (en) | Radio-frequency switches having gate bias and frequency-tuned body bias | |
US9628075B2 (en) | Radio-frequency switch having dynamic body coupling | |
US9590614B2 (en) | Non-linearity compensation in radio frequency switches and devices | |
EP3069446B1 (en) | Circuits and methods for improved quality factor in a stack of transistors | |
JP2019080080A (ja) | スイッチング装置、高周波スイッチングモジュール、および電子装置 | |
KR102175613B1 (ko) | 플렉서블 l-네트워크 안테나 튜너 회로 | |
US10147724B2 (en) | Feed-forward circuit to improve intermodulation distortion performance of radio-frequency switch | |
US20200014381A1 (en) | Radio-frequency switches with distorter arms and voltage buffers | |
TW201722070A (zh) | 整合式開關濾波器網路 | |
US11855361B2 (en) | Devices and methods related to switch linearization by compensation of a field-effect transistor |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160304 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160304 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20160304 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20160323 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160329 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160602 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160712 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160830 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160927 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20161012 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6026654 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |