CN107819900B - 一种移动通讯终端及其主板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种移动通讯终端及其主板，通过在PCB板上，设置信号连接件横跨PCB板的避让缺口，连接分别位于所述避让缺口两侧的第一区域和第二区域，连通设置于所述第一区域的射频模块与设置于所述第二区域的天线单元，所述天线单元的接地端处的负电荷可通过所述信号连接件以最短路径回流至所述射频模块的接地端处，从而提高了所述天线单元的接地性能，降低了损耗，提高了所述天线单元的辐射效率，并且降低了所述天线单元的调谐难度。

Description

一种移动通讯终端及其主板

技术领域

本发明涉及移动通讯终端技术领域，尤其是一种移动通讯终端及其主板。

背景技术

现有的移动通讯终端中，主板常采用如下结构设置，所述主板包括PCB板，PCB板上设置有用于装配电池的避让缺口，PCB板包括第一区域、第二区域和第三区域，所述第一区域设置有射频模块，所述第二区域设置有天线单元，第一区域和所述第二区域位于所述避让缺口的其中相对两侧，所述第三区域位于所述避让缺口的另一侧且将第一区域和第二区域相互连接。上述的结构设置，使得在所述移动通讯终端的工作过程中，所述天线单元的接地端处的负电荷需要从第二区域经第三区域回流至位于第一区域的所述射频模块的接地端处，电流回路的路径相对较长，影响了天线单元的接地性能，从而降低了天线单元的辐射效率，并且增加了天线单元的调谐难度。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种移动通讯终端及其主板，通过设置信号连接件横跨避让缺口，通过信号连接件连接射频模块的接地端和天线单元的接地端，解决上述问题。

为了实现上述的目的，本发明采用了如下的技术方案：

本发明首先提供了一种移动通讯终端的主板，包括PCB板以及连接在所述PCB板上的射频模块和天线单元，所述PCB板设置有用于装配电池的避让缺口，所述PCB板包括第一区域、第二区域和第三区域，所述第一区域和所述第二区域位于所述避让缺口的其中相对两侧，所述第三区域位于所述避让缺口的另一侧且将所述第一区域和第二区域相互连接，所述射频模块设置在所述第一区域，所述天线单元设置在所述第二区域；其中，所述第一区域和所述第二区域之间还连接有信号连接件，所述信号连接件与所述第三区域并行设置并横跨在所述避让缺口上，所述信号连接件将所述第一区域的接地端和所述第二区域的接地端相互连通。

优选地，在所述避让缺口所在的平面内，以垂直于所述第三区域的方向为所述避让缺口的宽度方向，所述信号连接件与所述第三区域之间的垂直距离不小于所述避让缺口的宽度的二分之一。

优选地，所述信号连接件与所述第三区域之间的距离不小于40mm。

优选地，所述信号连接件为铁制导线。

优选地，所述铁制导线的直径不大于0.5mm。

优选地，所述铁制导线设置于所述避让缺口上与所述第三区域相对的开口侧的边缘。

优选地，所述信号连接件为铜箔。

优选地，所述铜箔的横截面的长度为3mm～5mm。

优选地，所述信号连接件的外周设置有绝缘层。

本发明还提供了一种移动通讯终端，包括以上所述的主板。

本发明提供的所述移动通讯终端及其主板，通过设置信号连接件横跨避让缺口，连接分别位于所述避让缺口两侧的第一区域和第二区域，连通设置于所述第一区域的射频模块与设置于所述第二区域的天线单元，所述天线单元的接地端处的负电荷可通过所述信号连接件以最短路径回流至所述射频模块的接地端处，从而提高了所述天线单元的接地性能，降低了损耗，提高了所述天线单元的辐射效率，并且降低了所述天线单元的调谐难度。

附图说明

图1是本发明实施例1提供的移动通讯终端的主板的立体图；

图2是本发明实施例1提供的移动通讯终端的主板的后视图；

图3是本发明实施例2提供的移动通讯终端的主板的立体图；

图4是本发明实施例2提供的移动通讯终端的主板的后视图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。这些优选实施方式的示例在附图中进行了例示。附图中所示和根据附图描述的本发明的实施方式仅仅是示例性的，并且本发明并不限于这些实施方式。

在此，还需要说明的是，为了避免因不必要的细节而模糊了本发明，在附图中仅仅示出了与根据本发明的方案密切相关的结构和/或处理步骤，而省略了关系不大的其他细节。

参阅图1-图4所示，本实施例提供了一种移动通讯终端的主板，包括PCB板1以及连接在所述PCB板上的射频模块11和天线单元12，所述PCB板1设置有用于装配电池的避让缺口10，所述PCB板1包括第一区域101、第二区域102和第三区域103，所述第一区域101和所述第二区域102位于所述避让缺口10的其中相对两侧，所述第三区域103位于所述避让缺口10的另一侧且将所述第一区域101和第二区域102相互连接，所述射频模块11设置在所述第一区域101，所述天线单元12设置在所述第二区域102。

其中，所述第一区域101和所述第二区域102之间还连接有信号连接件13，所述信号连接件13与所述第三区域103并行设置并横跨在所述避让缺口10上，所述信号连接件13将所述第一区域101和所述第二区域102的接地端相互连通。

所述PCB板1包括所述第一区域101、第二区域102和第三区域103，是一个形状呈C字形的C型PCB板。本实施例提供的所述主板，通过在PCB板1的避让缺口10上设置信号连接件13，连通所述PCB板1的第一区域101和第二区域102各自的接地端，使得所述天线单元12处的负电荷可通过所述信号连接件13以最短路径回流至所述射频模块11处，所述PCB板1与所述信号连接件13之间形成了一个接地回路，从而提高了所述天线单元12的接地性能，降低了损耗，提高了所述天线单元12的辐射效率，并且降低了所述天线单元12的调谐难度。且在本实施例中，所述信号连接件13呈长条状，所述信号连接件13占用所述移动通讯终端的空间较小，不影响所述移动通讯终端实现轻薄化。

示例性地，在所述避让缺口10所在的平面内，以垂直于所述第三区域103的方向为所述避让缺口10的宽度方向，所述信号连接件13与所述第三区域103之间的垂直距离不小于所述避让缺口10的宽度的二分之一；以另一种方式描述，所述避让缺口10的宽平行于所述第三区域103朝向所述信号连接件13的方向，所述信号连接件13与所述第三区域103之间的垂直距离不小于所述避让缺口10的宽度的二分之一。所述信号连接件13应尽可能远离所述第三区域103进行设置，以使所述天线单元12接地端处的负电荷回流至所述射频模块11的接地端的路径尽可能短。在本实施例中，所述避让缺口10上的开口侧10a与所述第三区域103相对，所述避让缺口10的宽度为所述开口侧10a的边缘与所述第三区域103之间的垂直距离。

示例性地，所述信号连接件13与所述第三区域103之间的距离不小于40mm。上述信号连接件13与所述第三区域103之间的距离参数适用于目前通用的移动通讯终端，确保所述天线单元12的接地端处的负电荷通过所述信号连接件13回流至所述第二区域102的接地端时，其回流路径明显缩短，所述天线单元12的辐射效率可获得明显提升。

实施例1

如图1和图2所示，在本实施例中，所述信号连接件13为铁制导线。在保证所述信号连接件13的强度达到不易断裂，并且使所述天线单元12处的负电荷能在所述信号连接件13上保持足够的回流速度的前提下，应尽可能将所述铁制导线设计得更细，具体地，所述铁制导线的直径不大于0.5mm。

进一步地，所述铁制导线设置于所述避让缺口10上与所述第三区域103相对的开口侧10a的边缘。为保障所述天线单元12的辐射性能，一般在设计移动通讯终端时，所述天线单元12应尽可能靠近移动通讯终端的侧边进行设置，因此，所述铁制导线为接近所述天线单元12的接地点，以使负电荷的回流路径尽可能缩短，所述铁制导线应设置于所述避让缺口10的开口侧10a的边缘上。

实施例2

如图3和图4所示，在本实施例中，所述信号连接件13为铜箔。在20℃的常温下，铜的电阻率为1.75×10^-8Ω·m，而铁的电阻率为9.78×10^-8Ω·m，因此，铜的导电性能比铁的导电性能要好，所述信号连接件13采用铜材质制作，可进一步提高所述天线单元12处的负电荷回流至所述射频模块11处的速度，而且铜的价格相对铁更低，有利于压缩成本。

同理地，出于节省所述移动通讯终端内部的可用空间和成本等考虑，所述铜箔应尽可能设计得更细，但若所述铜箔过细，则容易发生断裂，因此铜箔的横截面需要保持在一定的长度范围内。具体地，所述铜箔的横截面的长度为3mm～5mm。

在本实施例中，所述铜箔贴装于所述移动通讯终端的塑料前壳上，所述射频模块11的接地点和所述天线单元12的接地点为设置在所述PCB板1上的接地弹片，将所述铜箔贴装于所述移动通讯终端的前壳上，可使所述铜箔稳固地连接到所述射频模块11的接地点和所述天线单元12的接地点上。

在上述实施例1和实施例2中，为了保护所述信号连接件13，所述信号连接件13的外周包覆有绝缘层。

本发明公开了一种移动通讯终端，包括以上所述的主板。

综上所述，本发明提供的移动通讯终端及其主板，通过设置信号连接件13横跨避让缺口10，连接分别位于所述避让缺口10两侧的第一区域101和第二区域102，连通设置于所述第一区域101的射频模块11与设置于所述第二区域102的天线单元12，所述天线单元12的接地端处的负电荷可通过所述信号连接件13以最短路径回流至所述射频模块11的接地端处，从而提高了所述天线单元12的接地性能，降低了损耗，提高了所述天线单元12的辐射效率，并且降低了所述天线单元12的调谐难度。并且，所述信号连接件13占用所述移动通讯终端的空间较小，其增加的生产成本较低。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅是本申请的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (9)

1.一种移动通讯终端的主板，包括PCB板(1)以及连接在所述PCB板上的射频模块(11)和天线单元(12)，其特征在于，所述PCB板(1)设置有用于装配电池的避让缺口(10)，所述PCB板(1)包括第一区域(101)、第二区域(102)和第三区域(103)，所述第一区域(101)和所述第二区域(102)位于所述避让缺口(10)的其中相对两侧，所述第三区域(103)位于所述避让缺口(10)的另一侧且将所述第一区域(101)和第二区域(102)相互连接，所述射频模块(11)设置在所述第一区域(101)，所述天线单元(12)设置在所述第二区域(102)；

其中，所述第一区域(101)和所述第二区域(102)之间还连接有信号连接件(13)，所述信号连接件(13)与所述第三区域(103)并行设置并横跨在所述避让缺口(10)上，所述信号连接件(13)将所述第一区域(101)的接地端和所述第二区域(102)的接地端相互连通，

所述射频模块(11)和所述天线单元(12)邻近避让缺口(10)的开口侧(10a)，

在所述避让缺口(10)所在的平面内，以垂直于所述第三区域(103)的方向为所述避让缺口(10)的宽度方向，所述信号连接件(13)与所述第三区域(103)之间的垂直距离不小于所述避让缺口(10)的宽度的二分之一。

2.根据权利要求1所述的移动通讯终端的主板，其特征在于，所述信号连接件(13)与所述第三区域(103)之间的距离不小于40mm。

3.根据权利要求2所述的移动通讯终端的主板，其特征在于，所述信号连接件(13)为铁制导线。

4.根据权利要求3所述的移动通讯终端的主板，其特征在于，所述铁制导线的直径不大于0.5mm。

5.根据权利要求3所述的移动通讯终端的主板，其特征在于，所述铁制导线设置于所述避让缺口(10)上与所述第三区域(103)相对的开口侧(10a)的边缘。

6.根据权利要求2所述的移动通讯终端的主板，其特征在于，所述信号连接件(13)为铜箔。

7.根据权利要求6所述的移动通讯终端的主板，其特征在于，所述铜箔的横截面的长度为3mm～5mm。

8.根据权利要求1所述的移动通讯终端的主板，其特征在于，所述信号连接件(13)的外周包覆有绝缘层。

9.一种移动通讯终端，其特征在于，包括如权利要求1-8任一所述的主板。

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