JP6018530B2 - 保温機器 - Google Patents

Description

本発明は、食品を所定の保温温度帯に保温する保温機器に関する。

特許文献１には、保温機器の１つである炊飯器およびその保温方法が記載されている。この炊飯器は、炊飯終了後に米飯を７０℃に保温し、保温開始から第１昇温開始時間（６〜８時間）が経過すると８０〜１１０℃の範囲内で所定時間昇温させる。これにより、保温中の米飯の黄変が防止され、異臭の原因となる菌の増殖が防止されるため、米飯の味を維持できる。また、特許文献１には、昇温の終了後に第２昇温開始時間（４時間）が経過すると再び昇温させること、および、炊飯時に判別した炊飯容量に応じて昇温時間を変更することが記載されている。

しかしながら、保温中の米飯温度は、容量が多いほど低下し難く、容量が少ないほど低下し易い。そのため、設定された昇温開始時間毎に昇温を実行する場合、低温保温（温調工程）時間が容量によって異なり、多いほど短くなる。そして、低温で保温する時間が短すぎる場合、過剰な加熱により米飯の水分が放出され、美味しさを損なうという問題がある。逆に、低温で保温する時間が長すぎる場合、菌が繁殖する可能性が高くなるという問題がある。

特開２００１−３７６３５号公報

本発明は、菌の繁殖を確実に抑制しつつ、過剰加熱により食品の美味しさが損なわれることを防止できる保温機器を提供することを課題とする。

前記課題を解決するため、本発明の保温機器は、機器本体内の食品を温度検出手段の検出値に基づいて加熱手段によって加熱し、前記食品に応じた保温温度帯に保温する保温機器であって、前記温度検出手段の検出値が前記保温温度帯の下限の温調温度を維持するように前記加熱手段を制御する第１加熱制御手段と、昇温開始時間の経過毎に実行され、前記温度検出手段の検出値が前記保温温度帯の上限側の加熱目標温度まで昇温するように前記加熱手段を制御する第２加熱制御手段と、降温により前記温度検出手段の検出値が前記温調温度より高く前記加熱目標温度以下の基準温度を下回った時から前記昇温開始時間までの低温加熱時間に基づいて、前記加熱目標温度を設定する加熱温度設定手段と、前記第１加熱制御手段により前記温調温度に温調させ、前記昇温開始時間になると、前記第２加熱制御手段により前記加熱温度設定手段が設定した前記加熱目標温度まで昇温させる保温制御手段と、を備える。

ここで、基準温度とは、菌の繁殖に大きく影響する臨界温度（例えば７０℃）である。食品が米飯の場合、米飯温度が基準温度より低い場合には、黄変の発生を抑制できるが、菌が増殖する可能性が高くなる。逆に、米飯温度が基準温度より高い場合には、黄変が生じる可能性が高くなるが、菌の繁殖を抑制することが可能である。また、加熱温度設定手段は、低温加熱時間と予め記憶したデータテーブルとに基づいて設定する構成、低温加熱時間に基づいて予め設定した基準加熱温度を、減少するように補正する構成、増加するように補正する構成、および、増減するように補正する構成を含む。

この保温機器は、設定された昇温開始時間の経過毎に第２加熱制御手段によって昇温を実行するが、菌が繁殖する可能性が高い基準温度未満の低温加熱時間に従って、加熱目標温度を設定する。そのため、菌の殺菌を促進し、増殖を抑制できる。また、食品が過剰に加熱されることを抑制し、味が損なわれることを抑制できる。

具体的には、前記加熱温度設定手段は、前記低温加熱時間が短くなるに従って前記加熱目標温度を低くする。このようにすれば、保温容量が少ない場合には基準温度より高い状態（時間）を長くできるとともに、多い場合には基準温度より高い状態を短くできる。よって、容量が多少に拘わらず、食品に加える熱量の均一化を図ることができる。その結果、菌の繁殖を抑制しつつ過剰加熱を抑制し、食品の美味しさが損なわれることを防止できる。

また、保温機器は、前記機器本体内を開放可能に閉塞する蓋体と、前記蓋体の開放状態を検出する蓋状態検出手段と、前記蓋状態検出手段により前記蓋体の開放を検出すると、前記加熱温度設定手段により設定した前記加熱目標温度を補正する補正手段と、を更に備えることが好ましい。蓋体を開放すると、空気中の菌が機器本体内に侵入することがある。また、蓋体を開放して調理器具によって食品を取り出すと、調理器具に付着した菌が食品に付着する。そのため、蓋体の開放を検出すると、補正手段により加熱目標温度を補正することにより、侵入した菌を殺菌し、菌の繁殖を抑制できる。

具体的には、前記補正手段は、前記蓋体の開放時間を計測し、開放の累積時間が判定時間を超えると、前記加熱目標温度を高くする。この場合、前記補正手段は、前記第２加熱制御手段により昇温を実行すると、前記累積時間をリセットする。このようにすれば、機器本体内の食品の過剰加熱を抑制しつつ、蓋体の開放により侵入した菌を殺菌し、確実に菌の増殖を抑制できる。

また、前記補正手段は、前記温度検出手段により前記蓋体の開放中の低下温度を検出し、その低下温度が第１判定温度より大きい場合、前記加熱目標温度を高くする。このようにすれば、機器本体内の食品の過剰加熱を抑制しつつ、蓋体の開放により侵入した菌を殺菌し、確実に菌の増殖を抑制できる。

さらに、前記補正手段は、前記温度検出手段により前記蓋体の開放中の温度を検出し、その検出値が前記基準温度以上の第２判定温度より高い場合、前記加熱目標温度を高くしない。蓋体を開放した際に食品が基準温度未満（温調状態）の場合には、外気の侵入による温度低下により侵入した菌の増殖が促進される。逆に、食品が基準温度より高い場合には、菌が侵入しても死滅する。そして、蓋体を開放した際に検出値が第２判定温度より高い場合には、加熱目標温度を高くしない（補正しない）ため、食品に対する過剰加熱を確実に防止し、美味しさが損なわれることを防止できる。

前記機器本体外の室内温度を検出する室温検出手段と、前記室温検出手段によって検出した室内温度に基づいて前記加熱目標温度を補正する第２補正手段とを更に備える。室温が低い場合、温度検出手段が外気により冷やされるため、加熱手段で加熱することによる実際の温度に対して、温度検出手段の検出値が低くなる。よって、室内温度が低くなるに従って加熱目標温度を低くすることにより、食品の過剰加熱を防止できる。

前記第２加熱制御手段による昇温後に、前記加熱手段を停止した場合より緩やかな下降勾配で降温させる降温制御手段を更に備えることが好ましい。このようにすれば、殺菌可能な温度帯の時間を確保することができるため、菌の増殖を確実に抑制できる。

本発明の保温機器では、基準温度未満の低温加熱時間に従って加熱目標温度を設定するため、菌の繁殖を抑制できるとともに、食品が過剰に加熱されることを抑制できる。具体的には、低温加熱時間が短くなるに従って加熱目標温度を低くするため、保温容量が少ない場合には基準温度より高い状態を長くでき、容量が多い場合には基準温度より高い状態を短くできる。よって、保温容量に拘わらず、食品に加える熱量を均一化を図ることができる。その結果、菌の繁殖を抑制しつつ過剰加熱を抑制し、食品の美味しさが損なわれることを防止できる。

本発明に係る実施形態の保温機器である炊飯器を示す概略図。 炊飯器の構成を示すブロック図。 （Ａ）は従来の保温制御、（Ｂ）は本発明の保温制御を示す概念図。 低温加熱時間と設定する加熱目標温度の一例を示す図表。 加熱目標温度の補正を伴った保温フローの一例を示す概念図。 マイコンによる保温処理の加熱処理を示すフローチャート。 加熱処理と並行処理される加熱目標温度の第１補正処理を示すフローチャート。 図７Ａの続きのフローチャート。 図６の加熱目標温度の補正工程を示すフローチャート。

以下、本発明の実施の形態を図面に従って説明する。

図１は、本発明に係る実施形態の保温機器の一例である炊飯器を示す。この炊飯器は、誘導加熱される内鍋１０を着脱可能に収容する炊飯器本体１１と、炊飯器本体１１に開閉可能に取り付けた蓋体１６とを備える。本実施形態の炊飯器は、保温処理中に実行される昇温（第２加熱制御）工程での加熱目標温度Ｔｔを設定（調整）することにより、食品である米飯の残量に拘わらず、菌の繁殖を防止しつつ過剰加熱を防止して、美味しさが損なわれることを防止する。

炊飯器本体１１は、内鍋１０を収容する収容部１２を備える。収容部１２の外周面下側には、内鍋１０を誘導加熱する第１加熱手段である誘導加熱コイル１３が配設されている。また、収容部１２の外周面中央には、内鍋１０の上方を加熱する第２加熱手段である胴ヒータ１４が配設されている。さらに、収容部１２には、内鍋１０を介して内部の米飯の温度を検出する第１温度検出手段である鍋用温度センサ１５が配設されている。

蓋体１６は、炊飯器本体１１に回動可能に取り付けられ、内鍋１０の上端開口を開放可能に閉塞する。蓋体１６には、内鍋１０を臨む内面側に放熱板１７が配設され、この放熱板１７の上面に第３加熱手段である蓋ヒータ１８が配設されている。また、放熱板１７の下面には、内鍋１０の上端開口を密閉する内蓋１９が着脱可能に配設されている。蓋体１６の内部には、内鍋１０内と外部とを連通する排気通路２０が設けられている。また、放熱板１７を介して内鍋１０内の温度を検出する第２温度検出手段である蓋用温度センサ２１が配設されている。

炊飯器本体１１の正面上部には、ユーザが炊飯条件を入力し、また、現状の動作状態および選択状態の表示する操作パネル部２２が設けられている。図２に示すように、操作パネル部２２は、入力手段である複数のスイッチ２３と、表示手段である液晶表示板２４とを備える。

蓋体１６の開放状態を検出する蓋状態検出手段として蓋開閉センサ２５が配設されている。本実施形態の蓋開閉センサ２５は、炊飯器本体１１のヒンジ接続部側上部に配設した非接触式センサであるフォトインタラプタからなる。フォトインタラプタは、対向配置された発光部と受光部とを備える。発光部と受光部との間に蓋体１６に配設した遮蔽部材が進入すると、受光部への受光が遮断され、その信号が後述するマイコン３０に入力されることにより蓋体１６の閉塞状態を判断できる。なお、蓋開閉センサ２５はフォトインタラプタに限らず、赤外線を照射して反射光を受光することにより対向部の物体の有無を判断可能な測距センサを用いてもよい。また、蓋体１６の開放により内鍋１０および蓋体１６の温度が低下するため、温度センサ１５，２１を用いることも可能である。

炊飯器本体１１の正面側には、ホルダー２６を介して制御基板２７が配設されている。また、ホルダー２６には、炊飯器本体１１の外部の空気を吸引して制御基板２７の電子部品を冷却するファン２８が配設され、制御基板２７の送風位置に室内温度を検出する室温検出手段である室温センサ２９が設けられている。制御基板２７には、制御手段であるマイコン３０が実装されている。マイコン３０には記憶手段であるＲＯＭ３１が内蔵され、このＲＯＭ３１に炊飯処理および保温処理を実行するプログラムが記憶されている。また、マイコン３０には、経過時間等を計測する計測タイマ３２が内蔵されている。

（炊飯処理）
炊飯処理は、周知の炊飯器と同様に、予熱工程、昇温工程、沸騰維持工程およびむらし工程を有し、これらの工程がマイコン３０により順番に実行される。予熱工程は、鍋用温度センサ１５による検出値Ｔｄが約４０℃を維持するように、誘導加熱コイル１３および蓋ヒータ１８が動作され、飯米に水を吸収させる。昇温工程は、誘導加熱コイル１３がフルパワーで動作され、内鍋１０内を沸騰直前の温度まで昇温させる。この昇温工程中に蓋用温度センサ２１による検出値Ｔｕが第１設定温度Ｔｓ１（例えば４０℃）から第２設定温度Ｔｓ２（例えば６０℃）まで昇温した際の温度上昇勾配により、内鍋１０内の炊飯容量を判別する。沸騰維持工程は、誘導加熱コイル１３、胴ヒータ１４および蓋ヒータ１８が昇温工程より低い通電率（例えば５０％）でオンオフ制御され、内鍋１０内を沸騰温度に維持して米飯を炊き上げる。むらし工程は、誘導加熱コイル１３、胴ヒータ１４および蓋ヒータ１８が沸騰維持工程より低い通電率（例えば５％）で動作され、炊き上げた内鍋１０内の米飯を蒸らす。

（保温処理）
保温処理は、炊飯処理の終了後に引き続いて実行される。または、何ら処理を実行していない待機状態で保温スイッチが操作されると実行される。この保温処理では、マイコン３０は、鍋用温度センサ１５の検出値Ｔｄに基づいて誘導加熱コイル１３、胴ヒータ１４および蓋ヒータ１８を制御し、米飯を食事可能な保温温度帯（本実施形態では６０℃〜８０℃）に保温する。マイコン３０は、保温温度帯の下限値である温調温度Ｔｋ（例えば６０℃）、上限側である加熱目標温度Ｔｔ（例えば上限値８０℃）、および、温調温度Ｔｋより高く加熱目標温度Ｔｔ以下の基準温度Ｔｃ（例えば７０℃）をしきい値として、加熱制御を行う保温制御手段の役割をなす。

例えば炊飯処理の終了後、降温により鍋用温度センサ１５による検出値Ｔｄが基準温度Ｔｃを下回ると、その下回った時から次に昇温工程を実行する昇温開始時間ｔｈまでの低温加熱時間ｔｌを演算する。そして、低温加熱時間ｔｌに基づいて、予め記憶されたデータテーブルに従って次の昇温工程での加熱目標温度Ｔｔを設定する（加熱温度設定手段）。また、更に降温することにより検出値Ｔｄが温調温度Ｔｋになると、その温調温度Ｔｋを維持するように、誘導加熱コイル１３、胴ヒータ１４および蓋ヒータ１８を制御する（第１加熱制御手段）。この温調制御を実行しながら、計測タイマ３２による計測時間ｔｍが設定した昇温開始時間ｔｈになると、設定した加熱目標温度Ｔｔまで昇温するように、誘導加熱コイル１３および胴ヒータ１４を制御する（第２加熱制御手段）。第１加熱制御（温調工程）では、誘導加熱コイル１３および胴ヒータ１４が１５秒間中の１秒間オンされ、温調温度Ｔｋをしきい値としてオンオフ制御される。第２加熱制御（昇温工程）では、誘導加熱コイル１３および胴ヒータ１４が１５秒間中の３秒間オンするようにデューティ制御される。

ここで、従来の保温処理および本実施形態の保温処理の違いを図３（Ａ），（Ｂ）を参照して説明する。

図３（Ａ），（Ｂ）に示すように、保温処理では、炊飯処理が終了して保温処理に移行した後の第１昇温開始時間ｔｈ１、および、２回目以後に昇温を実行する第２昇温開始時間ｔｈ２が設定されている。また、非加熱状態で自然降温する米飯温度の下降勾配は、保温容量によって異なり、実線で示す多量（満量）、一点鎖線で示す中量および破線で示す少量の順番で傾きが急になる。

図３（Ａ）に示すように、従来の保温処理では、内鍋１０内の米飯容量に拘わらず、設定された昇温開始時間ｔｈになると昇温を開始するとともに、設定された加熱目標温度Ｔｔまで加熱していた。よって、温調温度Ｔｋに維持される温調時間ｔｋ１〜ｔｋ３は、満量の温調時間ｔｋ１が少量の温調時間ｔｋ３より短い。そのため、米飯に加わる熱量Ｑは、少量より満量の方が多い。

図３（Ｂ）に示すように、本実施形態の保温処理では基準温度Ｔｃを設定し、降温により基準温度Ｔｃを下回った時から昇温開始時間ｔｈまでの低温加熱時間ｔｌに基づいて、昇温工程での加熱目標温度Ｔｔの設定を行う。具体的には、低温加熱時間ｔｌ１〜ｔｌ３が短くなるに従って、加熱目標温度Ｔｔ１〜Ｔｔ３を低く設定する。これにより、破線で示す保温容量が少量の場合には基準温度Ｔｃより高い状態（時間）が長くなるとともに、実線で示す保温容量が多量の場合には基準温度Ｔｃより高い状態が短くなる。

但し、この制御では、内鍋１０内の米飯容量が変化しない場合、実線で示す満量のように、１回目の設定で加熱目標温度Ｔｔ１を低くすると、昇温後に基準温度Ｔｃを下回るまでの時間が短くなるため、次（２回目）に昇温する際の加熱目標温度Ｔｔ１は高く設定される。逆に、破線で示す少量のように、加熱目標温度Ｔｔ３を高く設定すると、昇温後に基準温度Ｔｃを下回るまでの時間が長くなるため、次に昇温する際の加熱目標温度Ｔｔ３は低く設定される。しかし、加熱目標温度Ｔｔの高温設定および低温設定を交互に繰り返すことになるため、各量の平均保温温度、即ち米飯に加える熱量は略同一に均一化される。

基準温度Ｔｃおよび昇温開始時間ｔｈは、過剰加熱により生じる黄変および過小加熱により生じる菌の繁殖を考慮して設定される。基準温度Ｔｃは、菌の繁殖に大きく影響する臨界温度に設定している。この基準温度Ｔｃより米飯の温度が低い場合には、黄変の発生を抑制できるが、菌が増殖する可能性が高くなる。逆に、基準温度Ｔｃより米飯の温度が高い場合には、黄変が生じる可能性が高くなるが、菌を殺菌することが可能である。昇温開始時間ｔｈは、菌の増殖が顕著になる臨界時間（例えば７０℃未満で６時間）を超えない時間とする。本実施形態では、炊飯終了後に行う１回目の昇温開始時間ｔｈ１を８時間とし、２回目以後に行う昇温開始時間ｔｈ２を６時間としている。また、この場合の低温加熱時間ｔｌおよび加熱目標温度Ｔｔの一例を図４に示す。この例では、低温加熱時間ｔｌが２０分短くなるに従って、加熱目標温度Ｔｔを１℃低くする設定としている。

（蓋体１６の開閉に伴う加熱目標温度Ｔｔの第１補正）
マイコン３０は、次に昇温を実行する際の加熱目標温度Ｔｔを補正する補正手段の役割を兼ねる。蓋体１６を開放すると、空気中の菌が内鍋１０内に侵入することがある。また、蓋体１６を開放して調理器具（しゃもじ）によって内鍋１０内の米飯を取り出すと、調理器具に付着した菌が内鍋１０内の米飯に付着する。そのため、蓋開閉センサ２５により蓋体１６の開放状態を検出すると、加熱目標温度Ｔｔを高くするように補正し、菌の増殖を抑制する。なお、補正対象は、次に実行される昇温工程だけであり、その後に実行される昇温工程は補正しない。

具体的には、マイコン３０は、蓋開閉センサ２５を介して蓋体１６の開放を検出すると、その開放時間ｔｃを計測タイマ３２により計測する。そして、開放の累積時間ｔｔが設定した判定時間ｔｊ（例えば５分）を超えると、加熱目標温度Ｔｔを設定した第１補正値Ｔｒ１Ａ（例えば１℃）高くなるように設定する。なお、累積時間ｔｔは、昇温を実行するとリセットされる。

また、補正手段としてのマイコン３０は、蓋体１６の開放を検出すると鍋用温度センサ１５によって内鍋温度Ｔ０を検出するとともに、蓋体１６の閉塞を検出すると鍋用温度センサ１５によって内鍋温度Ｔ１を検出する。そして、蓋体１６を開放した状態での低下温度（Ｔ０−Ｔ１）が設定した第１判定温度Ｔｊ１（例えば５℃）より大きい場合、加熱目標温度Ｔｔを設定した第２補正値Ｔｒ１Ｂ（例えば１℃）高くなるように設定する。

但し、蓋体１６を１回開閉した際の第１補正温度Ｔｒ１は、累積時間ｔｔによる第１補正値Ｔｒ１Ａ、および、低下温度（Ｔ０−Ｔ１）による第２補正値Ｔｒ１Ｂのうち、多く補正する一方だけを適用する。即ち、第１補正温度Ｔｒ１は、第１および第２補正値Ｔｒ１Ａ，Ｔｒ１Ｂの両方を加算しない。例えば、累積時間ｔｔが判定時間ｔｊの２倍を超えた場合、第１補正値Ｔｒ１Ａが２℃に設定される。また、低下温度（Ｔ０−Ｔ１）が第１判定温度Ｔｊ１以上で２倍未満であった場合、第２補正値Ｔｒ１Ｂが１℃に設定される。この場合、第１補正温度Ｔｒ１が２℃に設定され、加熱目標温度Ｔｔを２℃高く補正する。

また、マイコン３０は、例え蓋体１６の開放を検出しても、開放中の内鍋温度Ｔ０，Ｔ１（特に閉塞時の内鍋温度Ｔ１）が設定した第２判定温度Ｔｊ２より高い場合、加熱目標温度Ｔｔを補正しない。第２判定温度Ｔｊ２は、基準温度Ｔｃ以上かつ加熱目標温度Ｔｔの上限値未満であり、本実施形態では基準温度Ｔｃと同一（７０℃）に設定している。内鍋温度Ｔ０，Ｔ１が第２判定温度Ｔｊ２より高い状態とは昇温状態であり、この状態で蓋体１６が開放され、菌が侵入しても直ぐに死滅するためである。

例えば、昇温中（内鍋温度が上昇勾配）には、蓋体１６を開放した際の内鍋温度Ｔ０が第２判定温度Ｔｊ２より低く、蓋体１６を閉塞した際の内鍋温度Ｔ１が第２判定温度Ｔｊ２を上回ることがある。この場合、内鍋１０内は、蓋体１６の閉塞後に更に昇温する状態であり、昇温温度雰囲気で菌を死滅させることが可能である。昇温後（内鍋温度が下降勾配）には、蓋体１６を開放した際の内鍋温度Ｔ０が第２判定温度Ｔｊ２より高く、蓋体１６を閉塞した際の内鍋温度Ｔ１が第２判定温度Ｔｊ２を下回ることがある。この場合、内鍋１０内は、蓋体１６の閉塞後に更に降温する状態であり、菌の繁殖が促進される可能性があるため、基準温度Ｔｃを下回った時間ｔｃだけを累積時間ｔｔに加算して第１補正値Ｔｒ１Ａの設定を行うとともに、低下温度Ｔ０−Ｔ１による第２補正値Ｔｒ１Ｂの設定を行う。

蓋体１６の開閉に伴う加熱目標温度Ｔｔの補正処理の具体例について、図５を参照して説明する。

図５の蓋開Ａに示すように、炊飯処理が終了して保温処理に移行し、基準温度Ｔｃを下回るまでに蓋体１６が開閉される。また、基準温度Ｔｃを下回ってから昇温開始時間ｔｈまでの低温加熱時間ｔｌＡは約４時間３０分である。さらに、低温加熱時間ｔｌＡ中には、蓋体１６が開閉されていない。この場合、加熱目標温度Ｔｔが７７℃に設定され、第１補正温度Ｔｒ１が０℃に設定される。その結果、実際の加熱目標温度ＴｔＡは７７℃となる。

図５の蓋開Ｂに示すように、基準温度Ｔｃを下回ってから昇温開始時間ｔｈまでの低温加熱時間ｔｌＢは約４時間３０分である。また、低温加熱時間ｔｌＢ中に蓋体１６が開閉され、その累積時間ｔｔが１０分以上１５分未満であった。さらに、蓋体１６の開閉中の低下温度（Ｔ０−Ｔ１）は７℃であった。この場合、加熱目標温度Ｔｔが７７℃に設定され、第１補正温度Ｔｒ１が２℃に設定される。その結果、実際の加熱目標温度ＴｔＢは７９℃となる。

図５の蓋開Ｃに示すように、昇温中の基準温度Ｔｃを上回った状態で蓋体１６が開閉される。また、昇温が終了し、基準温度Ｔｃを下回ってから昇温開始時間ｔｈまでの低温加熱時間ｔｌＣは約４時間である。さらに、低温加熱時間ｔｌＣ中には、蓋体１６が開閉されていない。この場合、加熱目標温度Ｔｔが７５℃に設定され、第１補正温度Ｔｒ１が０℃に設定される。その結果、実際の加熱目標温度ＴｔＣは７５℃となる。

（室温に伴う加熱目標温度Ｔｔの第２補正）
マイコン３０は、室温センサ２９によって検出した室内温度Ｔｉに基づいて、次に昇温を実行する際の加熱目標温度Ｔｔを更に補正する第２の補正手段の役割を兼ねる。温度センサ１５，２１は、室温Ｔｉが低い場合には外気で冷やされるため、誘導加熱コイル１３およびヒータ１４，１８で加熱することによる実際の加熱温度に対して、検出値Ｔｄ，Ｔｕが低く出力される。よって、設定した基準室温Ｔｃｉ（例えば２０℃）と室内温度Ｔｉとの温度差と、第３判定温度Ｔｊ３（例えば１０℃）とに基づいて、第２補正温度Ｔｒ２（例えば３℃）を設定する。具体的には、室内温度Ｔｉが基準温度Ｔｃｉより第３判定温度Ｔｊ３ずつ低くなるに従って、加熱目標温度Ｔｔを第２補正温度Ｔｒ２ずつ低くする。逆に、室内温度Ｔｉが基準温度Ｔｃｉより第３判定温度Ｔｊ３ずつ高くなるに従って、加熱目標温度Ｔｔを第２補正温度Ｔｒ２ずつ高くする。これにより、米飯の過剰加熱を防止するとともに、加熱不足による菌の繁殖を防止する。

（加熱後の降温制御）
マイコン３０は、加熱目標温度Ｔｔまで昇温した後に、加熱を停止した自然降温より緩やかな下降勾配で降温させる降温制御手段の役割を兼ねる。具体的には、昇温終了後に、加熱目標温度Ｔｔから基準温度Ｔｃの間の温度帯を制御する第１降温制御と、基準温度Ｔｃから温調温度Ｔｋの間の温度帯を制御する第２降温制御とを行う。第１降温制御の通電率は、第２降温制御の通電率より高く、第２降温制御より緩やかな温度下降勾配となるように設定している。例えば、第１降温制御では３０秒間中に１秒間、第２降温制御では６０秒間中の１秒間、誘導加熱コイル１３および胴ヒータ１４をオンするようにデューティ制御する。これにより、基準温度Ｔｃ以上の温度帯の時間を長くしている。

次に、マイコン３０による保温処理について具体的に説明する。

保温処理は、炊飯処理の終了後または操作パネル部２２のスイッチ操作により開始され、操作パネル部２２のスイッチ操作により停止されるまで実行される。保温処理では、図６に示す加熱処理と、図７Ａ，Ｂに示す加熱目標温度第１補正処理とが、繰り返し並行処理される。また、温度センサ１５，２１によって検出値Ｔｄ，Ｔｕが例えば２５ｍｓ毎に検出される。

（加熱処理）
図６に示すように、加熱処理では、マイコン３０は、ステップＳ１で昇温開始時間ｔｈを読み込み、ステップＳ２で昇温開始時間ｔｈを計測するための計測タイマ３２をリセットしてスタートさせる。

ついで、ステップＳ３で緩やかな下降勾配で降温させる第１降温制御工程を実行する。この第１降温制御工程は、ステップＳ４で鍋用温度センサ１５の検出値Ｔｄが基準温度Ｔｃ未満になるまで実行される。検出値Ｔｄが基準温度Ｔｃを下回ると第１降温制御工程を停止し、ステップＳ５で昇温開始時間ｔｈまでの低温加熱時間ｔｌに基づいて、加熱目標温度Ｔｔ０を設定する。

その後、ステップＳ６で第１降温制御より急な下降勾配で降温させる第２降温制御工程を実行する。この第２降温制御工程は、ステップＳ７で検出値Ｔｄが温調温度Ｔｋになるまで実行される。検出値Ｔｄが温調温度Ｔｋになると第２降温制御工程を停止し、ステップＳ８で温調温度Ｔｋを維持させる第１加熱制御（温調）工程を実行する。この第１加熱制御工程は、ステップＳ９で昇温開始時間ｔｈが経過するまで実行される。

加熱開始時間ｔｈが経過すると、第１加熱制御工程を停止し、ステップＳ１０で後で詳細に説明する加熱目標温度Ｔｔの補正工程を実行する。その後、ステップＳ１１で内鍋１０を介して米飯を昇温させる第２加熱制御（昇温）工程を実行する。この第２加熱制御工程は、検出値Ｔｄが加熱目標温度Ｔｔになるまで実行される。検出値ｄが加熱目標温度Ｔｔになると第２加熱制御工程を停止し、ステップＳ１に戻る。

このように、本実施形態の保温（加熱）処理では、菌が繁殖する可能性が高い基準温度Ｔｃ未満の低温加熱時間ｔｌに従って、加熱目標温度Ｔｔを設定する。そのため、菌の殺菌を促進し、増殖を抑制できる。また、食品が過剰に加熱されることを抑制し、味が損なわれることを抑制できる。しかも、本実施形態では、炊飯終了後または昇温終了後に、緩やかな下降勾配で降温させるため、菌の繁殖を抑制可能な温度帯の時間を長く確保できる。よって、菌の増殖を確実に抑制できる。

（第１補正処理）
図７Ａに示すように、蓋体１６の開閉に伴う加熱目標温度Ｔｔの第１補正処理では、マイコン３０は、ステップＳ２０で蓋開閉センサ２５を介して蓋体１６が開放されたことを検出するまで待機する。蓋体１６の開放を検出すると、ステップＳ２１で内鍋温度Ｔ０を読み込み、ステップＳ２２で内鍋温度Ｔ０が第２判定温度Ｔｊ２（基準温度Ｔｃ）未満であるか否かを判断する。そして、Ｔ０＜Ｔｊ２でない場合にはステップＳ２３に進み、Ｔ０＜Ｔｊ２である場合にはステップＳ２６に進む。

ステップＳ２３では、蓋体１６が閉塞されたか否かを判断する。そして、蓋体１６が閉塞された場合にはステップＳ２０に戻る。また、蓋体１６が閉塞されない場合には、ステップＳ２４で内鍋温度Ｔを読み込み、ステップＳ２５で内鍋温度Ｔが第２判定温度Ｔｊ２未満であるか否かを判断する。そして、Ｔ＜Ｔｊ２でない場合にはステップＳ２３に戻り、Ｔ＜Ｔｊ２である場合にはステップＳ２６に進む。即ち、内鍋温度Ｔ０が第２判定温度Ｔｊ２以上である場合、蓋体１６の開放中に内鍋温度Ｔが第２判定温度Ｔｊ２を下回るとステップＳ２６に進み、内鍋温度Ｔが第２判定温度Ｔｊ２を下回ることなく蓋体１６が閉塞されるとステップＳ２０に戻る。

ステップＳ２６では、蓋体１６の開放時間ｔｃを計測する計測タイマ３２をリセットしてスタートさせた後、ステップＳ２７で蓋体１６の閉塞を検出するまで待機する。そして、蓋体１６が閉塞されると、ステップＳ２８で開放時間ｔｃの計測タイマ３２を停止する。その後、ステップＳ２９で内鍋温度Ｔ１を読み込み、ステップＳ３０で内鍋温度Ｔ１が第２判定温度Ｔｊ２未満であるか否かを判断する。そして、閉塞時の内鍋温度Ｔ１が第２判定温度Ｔｊ２以上の場合、即ち、昇温中の場合にはステップＳ２０に戻る。また、内鍋温度Ｔ１が第２判定温度Ｔｊ２未満の場合には、図７Ｂに示すステップＳ３１，Ｓ３６に進む。

図７Ｂに示すように、閉塞時の内鍋温度Ｔ１が第２判定温度Ｔｊ２未満の場合には、ステップＳ３１〜Ｓ３５の第１補正設定と、ステップＳ３６〜Ｓ３８の第２補正設定とを並行処理する。

第１補正設定では、ステップＳ３１で累積時間ｔｔに計測した開放時間ｔｃを加算した後、ステップＳ３２で累積時間ｔｔが判定時間ｔｊを超えたか否かを判断する。そして、ｔｔ＞ｔｊの場合、ステップＳ３３で第１補正値Ｔｒ１Ａを設定した後、ステップＳ３４で累積時間ｔｔから判定時間ｔｊを減算して累積時間ｔｔを調整する。また、ｔｔ＞ｔｊでない場合には、ステップＳ３５で第１補正値Ｔｒ１Ａを０分に設定する。

第２補正設定では、ステップＳ３６で、蓋体１６の開放時の内鍋温度Ｔ０から蓋体１６の閉塞時の内鍋温度Ｔ１を減算した低下温度が、第１判定温度Ｔｊ１より大きいか否かを判断する。そして、（Ｔ０−Ｔ１）＞Ｔｊ１の場合、ステップＳ３７で第２補正値Ｔｒ１Ｂを設定する。また、（Ｔ０−Ｔ１）＞Ｔｊ１でない場合には、ステップＳ３８で第２補正値Ｔｒ１Ｂを０分に設定する。

第１および第２補正設定が終了すると、ステップＳ３９で第１補正値Ｔｒ１Ａが第２補正値Ｔｒ１Ｂ以上であるか否かを判断する。そして、Ｔｒ１Ａ≧Ｔｒ１Ｂである場合には、ステップＳ４０で、第１補正温度Ｔｒ１に第１補正値Ｔｒ１Ａを加算してステップＳ２０に戻る。また、Ｔｒ１Ａ≧Ｔｒ１Ｂでない場合には、ステップＳ４１で、第１補正温度Ｔｒ１に第２補正値Ｔｒ１Ｂを加算してステップＳ２０に戻る。

このように、蓋体１６の開放を検出すると、累積時間ｔｔ、および、低下温度（Ｔ０−Ｔ１）に基づいて第１補正温度Ｔｒ１を設定する。そして、加熱処理での加熱目標温度Ｔｔが高くなるように補正するため、侵入した菌の増殖を抑制し、菌の殺菌を促進することができる。しかも、閉塞時の温度Ｔ１が第２判定温度Ｔｊ２より高い場合には、昇温中であると判断し、昇温開始時間ｔｈを短縮しないため、米飯に対する過剰加熱を確実に防止し、美味しさが損なわれることを確実に防止できる。

次に、加熱処理のステップＳ１０の補正工程について説明する。

図８に示すように、加熱目標温度Ｔｔの補正工程では、ステップＳ１０−１で第１補正処理により設定した第１補正温度Ｔｒ１を読み込んだ後、ステップＳ１０−２で、第１補正処理で設定している第１補正温度Ｔｒ１および計測している累積時間ｔｔをリセットする。

ついで、ステップＳ１０−３で室温センサ２９によって室内温度Ｔｉを読み込んだ後、ステップＳ１０−４で基準室温Ｔｃｉとの温度差および第３判定温度Ｔｊ３に基づいて第２補正温度Ｔｒ２を設定する。

その後、ステップＳ１０−５で、低温加熱時間ｔｌに基づいて設定した加熱目標温度Ｔｔ０に、第１補正処理で設定した第１補正温度Ｔｒ１を加算するとともに、ステップＳ１０−４で設定した第２補正温度Ｔｒ２を加減算し、その値を加熱目標温度Ｔｔとする。なお、補正後の加熱目標温度Ｔｔは、保温温度帯の上限値（８０℃）を超えて補正できるようにしてもよいし、補正できないようにしてもよい。

このように、加熱目標温度Ｔｔを蓋体１６の開閉により設定した第１補正温度Ｔｒ１で補正し、更に室温Ｔｉにより設定した第２補正温度Ｔｒ２で補正する。そのため、温度センサ１５，２１が室温Ｔｉの影響を受けて、米飯を過剰加熱することを防止できるとともに、加熱不足により菌が繁殖することを防止できる。

なお、本発明は、前記実施形態の構成に限定されず、種々の変更が可能である。

例えば、前記実施形態では、低温加熱時間ｔｌと予め記憶したデータテーブルとに基づいて、最初の加熱目標温度Ｔｔを設定する構成としたが、基準加熱目標温度Ｔｃｔを設定し、低温加熱時間ｔｌに基づいて、減少するように補正する構成、増加するように補正する構成、および、増減するように補正する構成としてもよい。

また、前記実施形態では、温調温度Ｔｋから加熱目標温度Ｔｔへ昇温する際に、一定の通電率でデューティ制御する構成としたが、温調温度Ｔｋから基準温度Ｔｃまでの第１温度帯と、基準温度Ｔｃから加熱目標温度Ｔｔまでの第２温度帯の通電率を異なる設定としてもよい。具体的には、第１温度帯の第１昇温制御工程では、誘導加熱コイル１３および胴ヒータ１４を１５秒間中３秒間オンするようにデューティ制御する。また、第２温度帯の第２昇温制御工程では、誘導加熱コイル１３および胴ヒータ１４を１５秒間中２秒間オンするようにデューティ制御する。このようにして菌を殺菌可能な温度帯の時間を長く確保し、菌の増殖を確実に抑制する構成とする。

さらに、前記実施形態では、操作パネル部２２のスイッチ操作により保温処理を実行した場合、その時の内鍋温度Ｔｄに従って、第１降温制御工程、第２降温制御工程および第１加熱制御工程のいずれかを実行するが、スイッチ操作時の内鍋温度Ｔｄに基づいて昇温（第２加熱制御工程）を実行する開始時間を変更してもよい。具体的には、内鍋温度Ｔｄが温調温度Ｔｋより低い場合には、直ぐに昇温を実行する。また、内鍋温度Ｔｄが温調温度Ｔｋより高く基準温度Ｔｃより低い場合には、昇温開始時間ｔｈの半分の時間（１／２ｔｈ）が経過した後に昇温を実行する。または、保温処理が終了される直前に実行した昇温時刻を記憶しておき、その時刻から昇温開始時間ｔｈが経過した後（既に経過している場合には直ぐ）に昇温を実行する。さらに、内鍋温度Ｔｄが基準温度Ｔｃより高い場合には、昇温開始時間ｔｈが経過した後に昇温を実行する。

さらにまた、保温処理中に停電し復帰した場合、その停電時間に基づいて昇温を実行する開始時間を変更してもよい。具体的には、停電時間が短い（例えば３分程度）場合には昇温開始時間ｔｈを短縮せず、停電時間が長い（例えば１０分以上）場合には昇温開始時間ｔｈを短縮する。

そして、前記実施形態では、内鍋１０の内圧を大気圧より高い圧力には昇圧不可能な非圧力方式の炊飯器を例に挙げて説明したが、大気圧より高い圧力に昇圧可能な圧力式の炊飯器にも適用可能であり、同様の作用および効果を得ることができる。また、炊飯器に限らず、保温機能だけを搭載した保温機器としても、同様の作用および効果を得ることができる。この場合、保温対象物は米飯に限らず、おかずなどの調理物であっても、同様の作用および効果を得ることができる。勿論、調理物に限らず、所定温度に保温する必要がある食品であれば同様の作用および効果を得ることができる。

１０…内鍋
１１…炊飯器本体
１２…収容部
１３…誘導加熱コイル
１４…胴ヒータ
１５…鍋用温度センサ
１６…蓋体
１７…放熱板
１８…蓋ヒータ
１９…内蓋
２０…排気通路
２１…蓋用温度センサ
２２…操作パネル部
２３…スイッチ
２４…液晶表示板
２５…蓋開閉センサ
２６…ホルダー
２７…制御基板
２８…ファン
２９…室温センサ
３０…マイコン
３１…ＲＯＭ
３２…計測タイマ
Ｔｓ１…第１設定温度
Ｔｓ２…第２設定温度
Ｔｄ…下部検出値
Ｔｕ…上部検出値
Ｔｋ…温調温度
Ｔｔ…加熱目標温度
Ｔｃ…基準温度
Ｔｊ１…第１判定温度
Ｔｊ２…第２判定温度
Ｔｊ３…第３判定温度
Ｔｉ…室内温度
Ｔｃｉ…基準室温
Ｔｒ１…第１補正温度
Ｔｒ１Ａ…第１補正値
Ｔｒ１Ｂ…第２補正値
Ｔｒ２…第２補正温度
ｔｋ…温調時間
ｔｈ…昇温開始時間
ｔｌ…低温加熱時間
ｔｃ…蓋開放時間
ｔｔ…累積時間
ｔｊ…判定時間
ｔｍ…計測時間

Claims (9)

1. 機器本体内の食品を温度検出手段の検出値に基づいて加熱手段によって加熱し、前記食品に応じた保温温度帯に保温する保温機器であって、
   前記温度検出手段の検出値が前記保温温度帯の下限の温調温度を維持するように前記加熱手段を制御する第１加熱制御手段と、
   昇温開始時間の経過毎に実行され、前記温度検出手段の検出値が前記保温温度帯の上限側の加熱目標温度まで昇温するように前記加熱手段を制御する第２加熱制御手段と、
   降温により前記温度検出手段の検出値が前記温調温度より高く前記加熱目標温度以下の基準温度を下回った時から前記昇温開始時間までの低温加熱時間に基づいて、前記加熱目標温度を設定する加熱温度設定手段と、
   前記第１加熱制御手段により前記温調温度に温調させ、前記昇温開始時間になると、前記第２加熱制御手段により前記加熱温度設定手段が設定した前記加熱目標温度まで昇温させる保温制御手段と、
   を備えることを特徴とする保温機器。
2. 前記加熱温度設定手段は、前記低温加熱時間が短くなるに従って前記加熱目標温度を低くしたことを特徴とする請求項１に記載の保温機器。
3. 前記機器本体内を開放可能に閉塞する蓋体と、
   前記蓋体の開放状態を検出する蓋状態検出手段と、
   前記蓋状態検出手段により前記蓋体の開放を検出すると、前記加熱温度設定手段により設定した前記加熱目標温度を補正する補正手段と、
   を更に備えることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の保温機器。
4. 前記補正手段は、前記蓋体の開放時間を計測し、開放の累積時間が判定時間を超えると、前記加熱目標温度を高くすることを特徴とする請求項３に記載の保温機器。
5. 前記補正手段は、前記第２加熱制御手段により昇温を実行すると、前記累積時間をリセットすることを特徴とする請求項４に記載の保温機器。
6. 前記補正手段は、前記温度検出手段により前記蓋体の開放中の低下温度を検出し、その低下温度が第１判定温度より大きい場合、前記加熱目標温度を高くすることを特徴とする請求項３乃至請求項５のいずれか１項に記載の保温機器。
7. 前記補正手段は、前記温度検出手段により前記蓋体の開放中の温度を検出し、その検出値が前記基準温度以上の第２判定温度より高い場合、前記低下温度が前記第１判定温度より大きくても、前記加熱目標温度を高くしないことを特徴とする請求項６に記載の保温機器。
8. 前記機器本体外の室内温度を検出する室温検出手段と、前記室温検出手段によって検出した室内温度に基づいて前記加熱目標温度を補正する第２補正手段とを更に備えることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載の保温機器。
9. 前記第２加熱制御手段による昇温後に、前記加熱手段を停止した場合より緩やかな下降勾配で降温させる降温制御手段を更に備えることを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載の保温機器。

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