JP6005624B2 - 基板に対する粒子汚染を削減するためのシステム - Google Patents
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Description
本発明の第1の形態は、基板に対する粒子汚染を削減するためのシステムであって、
基板キャリアを運ぶための1つ又は2つ以上の行路を有する基板横移動メカニズムと、
前記1つ又は2つ以上の行路を少なくとも部分的に取り囲むように配置され、前記1つ又は2つ以上の行路の長さに沿ってスリットを有する1つ又は2つ以上の横移動器ダクトと、
前記1つ又は2つ以上の横移動器ダクトの各々の一端につながれた横移動器排気ファンであって、前記スリットを通る体積空気流の速度が所定の粒子サイズの粒子の終端沈降速度よりも大きいように、十分な体積空気流を提供し、更に、前記基板横移動メカニズムによって生成された前記所定の粒子サイズ未満の粒子を前記1つ又は2つ以上の横移動器ダクトに引き入れる横移動器排気ファンと、
を備えるシステムである。
本発明の実施形態は、以下の適用としても実現可能である。
[適用例1]
基板に対する粒子汚染を削減するためのシステムであって、
基板キャリアを運ぶための1つ又は2つ以上の行路を有する基板横移動メカニズムと、
前記1つ又は2つ以上の行路を少なくとも部分的に取り囲むように配置され、前記1つ又は2つ以上の行路の長さの少なくともかなりの部分に沿ってスリットを有する1つ又は2つ以上の横移動器ダクトと、
前記1つ又は2つ以上の横移動器ダクトの各々の一端につながれた横移動器排気ファンであって、前記スリットを通る体積空気流の速度が所定の粒子サイズの終端沈降速度よりも大きいように、十分な体積空気流を提供し、更に、前記基板横移動メカニズムによって生成されたおおよそ前記所定の粒子サイズ未満の粒子を前記1つ又は2つ以上の横移動器ダクトに引き入れる横移動器排気ファンと、
を備えるシステム。
[適用例2]
適用例1に記載のシステムであって、
前記1つ又は2つ以上の横移動器ダクトは、前記横移動器排気ファンからの圧力降下との釣り合いをとるために、前記長さに沿って異なる断面積を有し、前記スリットの長さに沿って、実質的に一様な空気流速度を可能にしている、システム。
[適用例3]
適用例1に記載のシステムであって、
前記終端沈降速度は、前記所定の粒子サイズが約50μm未満である場合について決定される、システム。
[適用例4]
基板に対する粒子汚染を削減するためのシステムであって、
基板生産ツールをファンフィルタユニットにつなぐためのハウジングであって、前記ファンフィルタユニットは、前記ハウジングにろ過空気を提供する、ハウジングと、
前記基板生産ツールを減圧排気メカニズムにつなぐための設備結合部と、
前記ハウジングの下方につながれ、前記設備結合部との間で空気流を連通させる基板移送セクションであって、前記基板移送セクションは、各々その両端の間に中間点を有して互いに平行な面内で前記中間点を中心として回転するように配置された複数のキャリアアームを有するクロックアーム型基板キャリアメカニズムを部分的に内包しており、前記基板移送セクションは、更に、複数の線形基板キャリアを搭載された線形基板横移動メカニズムを有し、前記複数の線形基板キャリアの各々は、互いに異なる面内にある状態で、前記複数のキャリアアームの面に実質的に平行な面内で前記基板を搬送するように構成される、基板移送セクションと、
1つ又は2つ以上の基板搬送スロットによって前記基板移送セクションにつながれた基板処理エリアであって、前記クロックアーム型基板キャリアメカニズムは、前記1つ又は2つ以上の基板搬送スロットを通じて前記基板処理エリアと前記基板移送セクションとの間で前記基板を搬送するように配置される、基板処理エリアと、
前記基板移送セクション及び前記基板処理エリアを実質的に内包したチャンバであって、ろ過空気を受け取るために前記ハウジングにつながれるとともに、超過気流の排出を提供するために前記設備結合部につながれ、前記基板処理エリア内を前記基板移送セクションと比べて低い圧力に維持するように構成されたチャンバと、
を備えるシステム。
[適用例5]
適用例4に記載のシステムであって、更に、
前記複数のキャリアアームによって横切られる回転経路の外周の及び前記線形基板横移動メカニズムの一端のごく近くに位置決めされた少なくとも1つの周囲基板搬送スロットであって、前記基板を基板収納から受け取って前記チャンバに入れる及び前記チャンバから取り出すように構成され、前記基板収納と比べて低い圧力に維持されるように配置された少なくとも1つの周囲基板搬送スロットを備えるシステム。
[適用例6]
適用例4に記載のシステムであって、
前記線形基板横移動メカニズムは、更に、
少なくとも2つの上側行路と、
少なくとも2つの下側行路と、
前記少なくとも2つの上側行路及び前記少なくとも2つの下側行路の各々にそれぞれつながれた線形駆動メカニズムであって、前記複数の線形基板キャリアの各々は、前記線形駆動メカニズムの一意の1つに機械的につながれる、線形駆動メカニズムと、
を含む、システム。
[適用例7]
適用例6に記載のシステムであって、
前記線形基板横移動メカニズムは、前記ハウジングと前記設備結合部との間に位置決めされ、前記線形基板横移動メカニズムが中で動作する体積は、前記線形駆動メカニズムによって生成された粒子を動作の際に前記減圧排気メカニズムに引き入れるために、前記設備結合部における圧力よりも高い圧力であるように構成される、システム。
[適用例8]
適用例4に記載のシステムであって、
前記1つ又は2つ以上の基板搬送スロットは、前記基板処理エリア内を前記基板移送セクションと比べて低い圧力に維持するように配置される、システム。
[適用例9]
適用例4に記載のシステムであって、
前記チャンバは、更に、前記基板移送セクション内を前記設備結合部と比べて高い圧力に維持するように構成される、システム。
[適用例10]
適用例4に記載のシステムであって、
前記チャンバは、更に、前記基板処理エリア内を前記設備結合部と比べて高い圧力に維持するように構成される、システム。
[適用例11]
適用例4に記載のシステムであって、
前記チャンバは、更に、前記基板を基板収納から受け取って前記チャンバに入れる及び前記チャンバから取り出すための基板ポートを含み、前記基板ポートは、前記基板収納と比べて低い圧力に維持される、システム。
[適用例12]
適用例4に記載のシステムであって、
前記基板処理エリアは、化学処理セクションを含み、前記基板処理エリア内を前記基板移送セクションと比べて低い圧力に維持するように構成された前記チャンバは、前記化学処理セクション内の化学物質の蒸気を前記基板移送セクションに達しないように実質的に閉じ込める、システム。
[適用例13]
基板に対する粒子汚染を削減する方法であって、
基板生産ツールにろ過空気を提供するためのファンフィルタユニットに前記基板生産ツールをつなぐためのハウジングを提供することと、
前記基板生産ツール内の超過気流の排出を提供するための減圧排気メカニズムに前記基板生産ツールをつなぐための設備結合部を提供することと、
前記ハウジングの下方につながれ、前記設備結合部との間で空気流を連通させる基板移送セクションを提供することであって、前記基板移送セクションは、各々その両端の間に中間点を有して互いに平行な面内で前記中間点を中心として回転するように配置された複数のキャリアアームを有するクロックアーム型基板キャリアメカニズムを部分的に内包しており、前記基板移送セクションは、更に、複数の線形基板キャリアを搭載された線形基板横移動メカニズムを有し、前記線形基板キャリアの各々は、互いに異なる面内にある状態で、前記複数のキャリアアームの面に実質的に平行な面内で前記基板を搬送するように構成される、ことと、
前記基板生産ツールの基板処理エリアを前記基板生産ツールの前記基板移送セクションの圧力よりも低い圧力に維持することと、
前記基板処理エリアを前記減圧排気メカニズムの圧力よりも高い圧力に維持することと、
前記基板移送セクションを前記減圧排気メカニズムの圧力よりも高い圧力に維持することと、
を備える方法。
[適用例14]
適用例13に記載の方法であって、更に、
前記基板処理エリア内を前記基板移送セクションと比べて低い圧力に維持するために、前記基板処理エリアと前記基板移送セクションとの間に1つ又は2つ以上の基板搬送スロットを提供することを備える方法。
[適用例15]
適用例14に記載の方法であって、
前記基板処理エリア内を前記基板移送セクションと比べて低い圧力に維持することは、前記化学処理セクション内の化学物質の蒸気を前記基板移送セクションに達しないように実質的に閉じ込める、方法。
Claims (3)
- 基板に対する粒子汚染を削減するためのシステムであって、
基板キャリアを運ぶための1つ又は2つ以上の行路を有する基板横移動メカニズムと、
前記1つ又は2つ以上の行路を少なくとも部分的に取り囲むように配置され、前記1つ又は2つ以上の行路の長さに沿ってスリットを有する1つ又は2つ以上の横移動器ダクトと、
前記1つ又は2つ以上の横移動器ダクトの各々の一端につながれた横移動器排気ファンであって、前記スリットを通る体積空気流の速度が所定の粒子サイズの粒子の終端沈降速度よりも大きいように、十分な体積空気流を提供し、更に、前記基板横移動メカニズムによって生成された前記所定の粒子サイズ未満の粒子を前記1つ又は2つ以上の横移動器ダクトに引き入れる横移動器排気ファンと、
を備えるシステム。 - 請求項1に記載のシステムであって、
前記1つ又は2つ以上の横移動器ダクトは、前記横移動器排気ファンからの圧力降下との釣り合いをとるために、前記長さに沿って異なる断面積を有し、前記スリットの長さに沿って、一様な空気流速度を可能にしている、システム。 - 請求項1に記載のシステムであって、
前記終端沈降速度は、前記所定の粒子サイズが50μm未満である場合について決定される、システム。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US12/730,880 | 2010-03-24 | ||
US12/730,880 US8282698B2 (en) | 2010-03-24 | 2010-03-24 | Reduction of particle contamination produced by moving mechanisms in a process tool |
PCT/US2011/029628 WO2011119733A2 (en) | 2010-03-24 | 2011-03-23 | Reduction of particle contamination produced by moving mechanisms in a process tool |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013522930A JP2013522930A (ja) | 2013-06-13 |
JP6005624B2 true JP6005624B2 (ja) | 2016-10-12 |
Family
ID=44656704
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013501434A Active JP6005624B2 (ja) | 2010-03-24 | 2011-03-23 | 基板に対する粒子汚染を削減するためのシステム |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8282698B2 (ja) |
JP (1) | JP6005624B2 (ja) |
KR (2) | KR101793885B1 (ja) |
CN (1) | CN102906856B (ja) |
SG (1) | SG184198A1 (ja) |
TW (1) | TWI533947B (ja) |
WO (1) | WO2011119733A2 (ja) |
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JP4359640B2 (ja) | 2007-09-25 | 2009-11-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送装置及びダウンフロー制御方法 |
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US8562272B2 (en) | 2010-02-16 | 2013-10-22 | Lam Research Corporation | Substrate load and unload mechanisms for high throughput |
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US8893642B2 (en) | 2010-03-24 | 2014-11-25 | Lam Research Corporation | Airflow management for low particulate count in a process tool |
-
2010
- 2010-03-24 US US12/730,880 patent/US8282698B2/en active Active
-
2011
- 2011-03-22 TW TW100109755A patent/TWI533947B/zh active
- 2011-03-23 WO PCT/US2011/029628 patent/WO2011119733A2/en active Application Filing
- 2011-03-23 CN CN201180025283.XA patent/CN102906856B/zh active Active
- 2011-03-23 KR KR1020177020561A patent/KR101793885B1/ko active IP Right Grant
- 2011-03-23 JP JP2013501434A patent/JP6005624B2/ja active Active
- 2011-03-23 KR KR1020127027625A patent/KR101798261B1/ko active IP Right Grant
- 2011-03-23 SG SG2012070298A patent/SG184198A1/en unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2011119733A3 (en) | 2012-04-19 |
SG184198A1 (en) | 2012-10-30 |
CN102906856B (zh) | 2015-07-22 |
US8282698B2 (en) | 2012-10-09 |
KR101793885B1 (ko) | 2017-11-03 |
KR20170089041A (ko) | 2017-08-02 |
WO2011119733A2 (en) | 2011-09-29 |
US20110236159A1 (en) | 2011-09-29 |
KR101798261B1 (ko) | 2017-12-12 |
TWI533947B (zh) | 2016-05-21 |
KR20130009992A (ko) | 2013-01-24 |
CN102906856A (zh) | 2013-01-30 |
JP2013522930A (ja) | 2013-06-13 |
TW201219121A (en) | 2012-05-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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