WO2004088742A1 - 基板搬送システム - Google Patents

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WO2004088742A1
WO2004088742A1 PCT/JP2004/003942 JP2004003942W WO2004088742A1 WO 2004088742 A1 WO2004088742 A1 WO 2004088742A1 JP 2004003942 W JP2004003942 W JP 2004003942W WO 2004088742 A1 WO2004088742 A1 WO 2004088742A1
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tunnel
transfer
interface device
processing
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PCT/JP2004/003942
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Yasushi NAITO
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Hirata Corporation
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Publication date
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Definitions

  • the present invention relates to a substrate transfer system for transferring a substrate to a processing apparatus.
  • a substrate transport system that transports a substrate to a processing apparatus has been known.
  • a system in which a plurality of substrates are stored in a cassette called FUP and transported in units of cassettes is well known (for example, refer to Japanese Patent Application Laid-Open No. 07-18059).
  • the present invention has been made to solve the above-mentioned problems of the related art, and an object of the present invention is to provide a substrate transfer system for efficiently transferring a substrate to a processing apparatus.
  • a system of the present invention is a substrate transport system including a tunnel for transporting a substrate, wherein the tunnel includes a first transport path for transporting the substrate, and a first transport path. And a second transport path for transporting the substrate above the second transport path.
  • first transport path and the second transport path are formed by a transport vehicle traveling on a first rail and a second rail provided on the inner side wall of the tunnel.
  • the tunnel has a window.
  • FIG. 1A is a perspective view showing the appearance of the substrate transfer system according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 1B is a diagram showing an arrangement of the interface device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIGS. 2A and 2B are diagrams showing the internal configuration of the tunnel and interface device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 3A and FIG. 3B are views showing a connection portion between the tunnel and the interface device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 3C is a perspective view showing the internal configuration of the tunnel according to the first embodiment of the present invention.
  • FIGS. 4A and 4B are views showing the configuration of the substrate transport vehicle according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 shows a substrate transfer operation of the substrate transfer apparatus according to the first embodiment of the present invention. It is a figure explaining a work.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a substrate transfer operation of the substrate transfer device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 7A and 7B are diagrams showing another example of the interface device according to the present invention.
  • FIG. 8A is a diagram for explaining the overall layout of the substrate transfer system according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 8B is a diagram for explaining the overall layout of the substrate transfer system according to the first embodiment of the present invention.
  • 9A to 9E are diagrams showing various layout patterns of the tunnel and the processing device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a top view showing the internal configuration of a transfer device having no function of stocking substrates.
  • FIG. 11A is a top view showing an internal configuration of a transfer device having a function of stocking a substrate.
  • FIG. 11B is a side sectional view showing the internal configuration of a transfer device having a function of stocking a substrate.
  • FIG. 11C and FIG. 11D are diagrams showing another example of a transfer device having a function of stocking a substrate.
  • FIG. 12A is a top view showing the internal configuration of the transfer device provided with the reading device.
  • FIG. 12B is a side sectional view showing the internal configuration of the transfer device provided with the reading device.
  • FIG. 13 is a diagram for explaining the configuration and operation of the interface device according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 14 is a diagram for explaining the configuration and operation of the interface device according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 15 shows the configuration and the configuration of the interface device according to the second embodiment of the present invention. It is a figure for explaining operation.
  • FIG. 16 is a view for explaining the configuration and operation of the interface device according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 17 is a diagram for explaining the configuration and operation of the interface device according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 18 is a diagram for explaining the configuration and operation of the interface device according to the second embodiment of the present invention. '
  • FIG. 19 is a diagram showing a modification of the interface device according to the second embodiment of the present invention.
  • FIGS. 20A and 20B are schematic diagrams showing the internal configuration of the tunnel according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 21 is a schematic diagram showing an internal configuration of a tunnel and an interface device according to a fourth embodiment of the present invention.
  • FIGS. 22A to 22E are views for explaining the rail switching operation in the tunnel according to the fifth embodiment of the present invention.
  • FIGS. 23A and 23B are diagrams illustrating a rail slide mechanism in a tunnel according to a fifth embodiment of the present invention.
  • FIGS. 24A to 24D are views showing layouts in a tunnel according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 25A to FIG. 25C are diagrams showing examples of the tip shape of the arm according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 1A is a schematic diagram showing a layout of a part of the substrate transfer system 100 according to the first embodiment of the present invention.
  • 101 is a tunnel
  • 102 is a processing device for processing a substrate
  • 103 is an interface for transferring a substrate between the tunnel 101 and the processing device 102. This is a g-position.
  • the tunnel 101 is laid out so as to connect the plurality of processing devices 102. Also, the tunnel 101 and the processing device 102 are not directly connected, and the interface device 103 is interposed. That is, the tunnel 101 is connected to the interface device 103 on the lower surface thereof, and the interface device 103 is connected to the processing device 102 on the side surface thereof.
  • the tunnel 101 is formed into units each having a width approximately equal to the width of the interface device 103, and is configured so that maintenance can be performed by removing each unit. Also, a combination of the tunnel 101 and the interface device 103 can be treated as one unit.
  • one interface device 103 is provided for each of the plurality of processing devices 102.
  • a transport mechanism for transporting substrates (wafers) is provided inside the tunnel 101, and the substrate transported in the tunnel is transferred to the interface device 103, and then further transferred to the interface device. It is transported from 103 to the processing device 102.
  • FIG. 1B is a diagram showing the layout of the present substrate transfer system 100 from another angle.
  • the upper part of FIG. 1B is a view of the substrate transport system 100 as viewed from above, and the lower part of FIG. 1B is a schematic cross-sectional view as viewed from the longitudinal direction of the tunnel.
  • a series of processing equipment necessary to complete a wafer such as an etcher, asher, wet station, sputter, CMP, stepper, etc.
  • the height of the substrate transfer section 102a is It may be different. Since the height of the tunnel 101 is basically constant, the length of the communication portion 104 between the tunnel 101 and the interface device 103 is changed according to the processing device 102, and the processing is performed.
  • the interface device 103 is installed at a height corresponding to the device 102. Specifically, as shown in the lower left part of FIG.
  • the interface device 103 is set low for the processing device 102 having a relatively low substrate transfer section 102 a, As shown in the lower right side of FIG. 1B, the interface device 103 is installed high with respect to the processing device 102 having a relatively high substrate transfer section 102 a. As a result, the interface device is configured to be compatible with a plurality of types of processing devices. Note that here, the description will focus on the transport of substrates, but the transport mechanism of this system 100 is not limited to ordinary wafers, and can transport other types of wafers such as reticles, monitor wafers, and dummy wafers in a mixed manner. It is possible.
  • a controller that comprehensively controls the transport of the substrate and the reticle in the tunnel.
  • this controller can be used to change the reticle to a predetermined processing device, such as a stepper, from the reticle storage unit.
  • the reticle is mounted on a carrier and transported, and the transport of the substrate transporter and the interface device are comprehensively controlled so that the reticle is carried into a predetermined processing device requiring the reticle.
  • FIG. 2A is a schematic diagram showing the inside of the tunnel 101 and the interface device 103.
  • FIG. 2B is an external view of the tunnel 101 and the interface device 103 as viewed from the side A in FIG. 1A in the direction of the arrow.
  • two rails 20 la and 201 b are provided on the inner side wall of the tunnel 101 in parallel in the vertical direction. These two rails 201a and 201b can support a plurality of substrate carriers 202, respectively.
  • the substrate carrier 202 travels along the rail 201a or the rail 201b by driving a motor.
  • the tunnel 101 has therein a first transport path for transporting the substrate and a second transport path for transporting the substrate above the first transport path.
  • the substrate transport vehicle 202 includes a C-shaped tray 202 a on which the substrate S can be placed, and a cart 200 that runs along the rail 201 while supporting the tray 202 a. b.
  • C in FIG. 2A is an enlarged view near the root of the rail 201.
  • a feed element 203 is partially provided on the inner surface of the tunnel 101.
  • the power supply element 203 is disposed at a position where the substrate transport vehicle 202 stops to load or unload the substrate into or from the processing apparatus 102, and the substrate transport vehicle 202 supplies power during the stop.
  • power is supplied to a battery (not shown) in the substrate carrier 202.
  • the motor is driven using the electric power stored in the battery, and the vehicle runs on rails.
  • a cleaning unit 301 equipped with an air cleaning filter (ULPA (Ultra Low Penetration Ion) filter) is provided in the tunnel 101.
  • ULPA Ultra Low Penetration Ion
  • a pipe 302 is connected to the cleaning unit 301, and air flowing in from the nozzle 302 is purified through the air cleaning filter evening of the cleaning unit 301, and is indicated by an arrow. As described above, the air is sent from the exhaust duct 303 to the air exhaust unit 304 through the inside of the tunnel 101.
  • the pipe 302 is connected to each unit of the tunnel 101 as shown in FIG. 2B. That is, the substrate transport system 100 includes a large-sized air supply unit (not shown), and the pipe 302 is laid from the air supply unit along the tunnel 101, and And is connected to the clean unit 301 provided in each unit of the tunnel 101. ''
  • the cleaning unit 301 is configured to be detachable for maintenance.
  • a UL PA filter is configured in the cleaning unit 301, but the present invention is not limited to this, and the HEPA (High Efficiency) is adjusted in accordance with a predetermined cleanliness. iency Part iculate Air)
  • a clean filter such as a filter may be provided.
  • An opening 101 a is provided on the bottom surface of the tunnel 101 to carry out the substrate to the interface device 103 and to carry in the substrate from the interface device 103. Further, a shirt 204 for opening and closing the opening 101a is provided.
  • the communication part 104 is shielded to ensure a certain level of sealing so that dust and dirt do not adhere to the board when the board is transferred between the tunnel 101 and the interface device 103.
  • a wall 7 0 1 is provided.
  • the shielding wall 70 1 may have a function of buffering vibration so that transmission of vibration between the tunnel 101 and the interface device 103 does not occur.
  • the shielding wall 701 is a member that freely expands and contracts, for example, a japala member.
  • the shielding wall 701 is not limited to a configuration that allows communication between the tunnel 101 and the interface device 103. For example, as shown in FIGS.
  • convex walls 70 that are not in contact with each other at the lower part of the tunnel 101 and the upper part of the interface device 103 so as to surround the transfer opening of the substrate.
  • a labyrinth structure may be provided by providing 1 a and 70 lb. At this time, by setting the internal pressure between the tunnel 101 and the interface device 103 higher than that of the outside, dust and dirt can be prevented from adhering to the substrate.
  • the interface device 103 is disposed below the tunnel 101 at a height corresponding to the substrate receiving port of the processing device 102.
  • the interface device 103 includes a chamber 501 capable of forming a closed space, a slide unit 401 for transporting a substrate in the chamber 501, and a substrate transport vehicle 200.
  • the substrate lifting unit 600 has a function of transferring the substrate to the tunnel 101 in the vertical direction.
  • the chamber 501 has an opening 501 a and an opening 501 b on the side of the tunnel 101 and on the processing side, and gate valves 502 and 50 as opening and closing doors, respectively. It can be opened and closed freely by 3.
  • the slide unit 401 includes a slide arm 401a, a slide base 401b, and a slider drive 401c, and the slider drive 401c transmits power to the slide base 401b.
  • the slide arm 401 a attached to the slide base 401 moves back and forth in the direction of the processing device 102.
  • the substrate placed on the slide arm 401a is slid to the left in FIG. 2A and transported into the processing apparatus 102.
  • FIG. 3C is a perspective view showing the inside of the tunnel 101.
  • the cleaning unit 301 can be removed for replacement or maintenance.
  • windows 101a and 101b in which transparent plates are fitted are provided on the ceiling and side surfaces of the tunnel 101, so that the inside of the tunnel 101 can be visually recognized. This makes it possible to instantly see the state of the substrate in the tunnel and the trouble that has occurred in the tunnel.
  • 4A and 4B are schematic configuration diagrams showing the internal structure of the substrate transport vehicle 202.
  • FIG. 4A shows an internal configuration when the substrate transport vehicle 202 is viewed from above.
  • FIG. 4B shows an internal configuration when the substrate transport vehicle 202 is viewed from below in FIG. 4A.
  • the tray 202a is C-shaped, and has a gap G at a part of the outer periphery.
  • three chucking ports 211 for holding the substrate by suction are provided on the upper surface of the tray 202a, and all the chucking ports 211 are carts.
  • Connected to pump unit 2 1 2 in b. Board on tray 1 202 The substrate is sucked to the tray 202a by driving the pump unit 211 with the substrate placed thereon and sucking air from the chucking port 211.
  • the tray 210a is provided with a groove 317 for mounting the substrate, and the substrate is fitted into the groove 317, and is sucked by the chucking port 211. As a result, the substrate is fixed without shifting or falling during transport. '
  • the cart 202 b includes a drive unit 2 13 for running the cart 202 b and a control unit 21 for controlling the pump unit 212 and the drive unit 21 3. 4 and have.
  • the drive unit 2 13 has a motor 2 13 a, a gear 2 13 b, a 2 13 c, and a drive roller 2 13 d inside thereof, and the rotation of the motor 2 13 a
  • the force is transmitted to the drive roller 2 13 d via the gears 2 13 b and 2 13 c, and the drive roller 2 13 d sliding in contact with the rail 201 rotates, whereby the rail 2
  • the cart 2 0 2 b runs on 0 1.
  • the force 202 b is not limited to a horizontal direction between the drive roller 2 13 and the guide roller 2 15 for holding the rail 201 vertically.
  • a guide roller 2 16 for holding the rail 201 is provided. With these guide rollers, the cart 202b can run stably on the rail 201.
  • FIGS. 5a and 5e in FIG. 5 show the position of the substrate transport vehicle 202 in the tunnel 101, and show through the ceiling of the tunnel 101 from above the tunnel.
  • B in FIG. 5 and b and f in FIG. 6 show partial appearances when the interface device 103 is viewed from the tunnel 101 side.
  • C, d, f, g in FIG. 5 and a, c, d, e, g in FIG. 6 show the inside of the tunnel 101 and the interface device 103, as in FIG. 2A. .
  • the substrate carrier 202 on which the substrate S is placed travels along the rail 201 and stops at the upper part of the interface device 103.
  • the shirt sleeve 204 at the lower part of the tunnel 101 and the gate valve 502 at the upper part of the interface are opened.
  • the arm connects the support shaft provided on the upper surface of the interface device 103 with the center shaft of the disk-shaped gate valve 502. Then, by performing an opening operation of rotating the arm about the support shaft, the gate valve 502 moves from a position where the opening portion 501a is closed to a position where it is opened.
  • the board elevating unit 601 When the gate valve 502 and shirt shirt 204 are opened, the board elevating unit 601 operates as shown in d, and the push-up port 601a rises and the tray -Push up the substrate S on 202 a.
  • the substrate transport vehicle 202 moves in the direction without the gear G (downward in the figure) as shown in e. That is, the substrate transport vehicle 202 is moved so that the push-up rod 601a passes through the gap G.
  • the substrate elevating unit 601 When the substrate carrier 202 retreats completely from the substrate delivery position, the substrate elevating unit 601 operates as shown in f, and the push-up door 601 a descends while the substrate S is mounted. I do.
  • the system temporarily stops near the top plate of the interface device 103, and rotates the push-up rod 61a to align the substrate S with the ori entat ion fracture.
  • the orientation flat alignment means that a broken portion provided on a part of the substrate S is directed in a predetermined direction.
  • Some types of processing apparatus 102 require that the substrate be carried in a specific direction. Therefore, when carrying a substrate into such a processing apparatus 102, the substrate lifting unit 6001 functions as a direction adjusting means for adjusting the direction of the substrate. Specifically, a broken portion of the substrate S is detected by an optical sensor (not shown) provided on the top surface of the top plate of the interface device 103.
  • the push-up rod 61a is further lowered as shown in FIG. 6A, and the substrate is placed on the slide arm 401a. Then, in this state, as shown in b and c, the shirt 204 at the bottom of the tunnel 101 and the gate valve 502 at the top of the interface device 103 move to the closed position.
  • the chamber 50 of the interface device 103 is checked. Reduce the pressure inside 1. That is, when the processing apparatus 102 is of a type that performs processing under low pressure, the pressure in the chamber 501 is reduced accordingly.
  • the interface device as shown in FIGS. 7A and 7B is used to bring the inside of the chamber 501 into a high vacuum state.
  • a low vacuum pump 801 and a high vacuum pump 802 are further connected to 103.
  • the processing device 102 requires a low vacuum, only the low vacuum pump 801 needs to be connected to the interface device 103.
  • the gate valve 503 provided on the processing side of the interface device is opened as shown in FIG. Then, the slider drive 401c is operated to slide the slide arm 401a attached to the slide base 401b in the direction of the processing unit 102 as shown in e. I do.
  • the processing apparatus 102 receives the substrate S placed on the fork-shaped tip of the slide arm 401a, and enters the state of f and g. After that, the slide arm 401 a is retracted into the chamber 501 and returned to the position d. Then, when the processing of the substrate is completed in the processing apparatus 102, the slide arm 410a is again slid, and waits in the state of f and g. Next, the substrate S is placed on the slide arm 401 a on the processing apparatus 102 side, and when the state of e is reached, d in FIG. 6 ⁇ b & c in FIG. 6 ⁇ a in FIG. 6 ⁇ a in FIG.
  • the slide arm 401 a retreats, takes the substrate S into the chamber 501 (d in FIG. 6), closes the gate valve 503, and reduces the pressure in the chamber 501. Return to atmospheric pressure (c in Figure 6).
  • a substrate unloading request is issued to the substrate transport vehicle 202, and the substrate transport vehicle 202 is made to stand by in front of the substrate receiving position above the interface device 103, and the shirt 204 and the gate valve 502 are opened. Open (a in Fig. 6).
  • the push-up rod 600a rises and pushes up the substrate S on the slide arm 401a, and further rises and stops (f in FIG.
  • the substrate transport vehicle 202 that has been waiting at the standby position moves so that the push-up rod 601a passes through the gap G and waits at the receiving position (d in FIG. 5).
  • the push-up rod 60a descends and transfers the substrate S to the tray 202a of the substrate carrier 202.
  • the substrate transporter 202 transports the substrate S to the next processing apparatus, and at the same time, closes the shirt 204 and the gate valve 502.
  • FIG. 8A is a diagram showing the relationship between the main transport path and the sub transport path.
  • the substrate transfer system 100 includes a main transfer path 901 and a sub-transfer path 902, and a tunnel 101 of the main transfer path 901 and a tunnel 1001 of the sub-transfer path 902. And are connected by a transfer device 903.
  • the transfer device 903 is a device that transfers a substrate transferred in the tunnel 101 of the main transfer path 901 to the tunnel 101 of the sub transfer path 902. Since the tunnel 101 included in the sub-transport path 902 is straight and has no end, the substrate transferred from the main transport path 901 to the sub-transport path 902 is The processing is performed by the processing device 102 while reciprocating in the tunnel 101 of the sub-transport path 902. At this time, the data is conveyed from the tunnel 101 to the processing device 102 by the interface device 103. The substrate that has been processed in the sub-transport path 902 is transferred to the main transport path 901 again and sent to the next step.
  • FIG. 8B is a diagram showing a layout example of the overall substrate transfer system.
  • a container warehouse 905 is connected to an end of the main transport path 901.
  • the container warehouse 905 stocks the containers containing the substrates sent from the substrate manufacturing factory, takes out the substrates one by one from the containers, and carries them into the main transport path 91.
  • the sub-transport path 902 is a linear pattern similar to that described with reference to FIG. 8A. However, the sub-transport path 905 has an endless tunnel 101, and By transporting the substrate in one direction within 905, the same process can be repeated many times.
  • a processing apparatus group 906 to which a substrate is directly transferred without passing through the sub-transport path is connected to the main transfer path 901. Substrates that have been transported through the main transport path 901 and subjected to a series of processing are collected in a container storage device 907, stored in containers every predetermined number, and transported to another factory or a post-process. .
  • FIG. 9A to 9E are diagrams showing various layout patterns of the tunnel 101 and the processing device 102.
  • FIG. 9A to 9E are diagrams showing various layout patterns of the tunnel 101 and the processing device 102.
  • FIG. 9A shows a layout in which a processing apparatus 102 is disposed on both sides of a transport path including one straight tunnel 101.
  • an interface device 103 (not shown here) that transports the substrate from the tunnel 101 to the processing device 102 requires the ability to transport the substrate to both sides of the tunnel. It is necessary to have. With this arrangement on both sides, the installation area of the plurality of processing equipment is reduced as a whole, and the space in the substrate processing plant can be effectively used, and the cost of the factory can be reduced.
  • FIG. 9B shows a layout in which processing devices 102 are arranged on both sides of a transport path including a loop-shaped tunnel 101. The transport path has a transfer device 903 in part.
  • the transfer device 903 can convey the substrate returned after the series of processing to the conveyance path again or stock it in the transfer device 903.
  • FIG. 9C shows a layout in which a processing apparatus 102 is arranged on both sides of a transport path including two straight tunnels 101. Also here, the transfer path has a transfer device 903 partially. The transfer device 903 can transport the substrate that has returned after completing a series of processing in one tunnel 101 to the other tunnel 101. Further, maintenance of each processing apparatus 102 can be easily performed from the side of the passage sandwiched between the tunnels 101.
  • FIG. 9D shows a layout in which a processing device 102 is arranged on one side of a transport path including one straight tunnel 101.
  • FIG. 9E shows a layout in which the processing apparatuses 102 are alternately arranged in a staggered manner on the transport path including the straight tunnel 101 with the tunnel 101 interposed therebetween.
  • FIG. 10 is a top view showing the internal configuration of the transfer device 903 having no function of stocking the substrate.
  • the transfer device 903 is a device for transferring the substrate S between the main transfer path 901 and the sub transfer path 902a or the sub transfer path 902b.
  • inside the transfer device 903 there are continuous rails 201a from inside the tunnel 101 of the main transport path 901 and sub-transport paths 902a, 902. Rails 201b and 201c which are continuous from inside the tunnel 101 of b are provided.
  • the transfer device 903 and the substrate transport vehicle 202 that travels in the tunnel 101 of each transport path 901 can enter and exit.
  • the transfer robot 1002 rotates, the substrate S is passed to the other push-up table, Further, they are transferred to the substrate transport vehicle 2002 on a different rail.
  • the arm of the transfer robot 1002 has at least two joints, and can move the substrate S very freely.
  • FIG. 11A is a top view showing an internal configuration of a transfer device 903 having a function of stocking a substrate.
  • FIG. 11B is a side sectional view thereof.
  • the transfer device 903 is a device for transferring substrates between the main transport path 901 and the sub-transport path 902a or the sub-transport path 902b, and stocking the substrates.
  • a transfer device 903 shown in FIGS. 11A and 11B is provided with a transfer robot 1102 having two arms 1102a and 1102b in addition to a stocker 1101.
  • Other configurations are the same as those of the transfer device 903 shown in FIG. 10, and therefore, the same components are denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted.
  • Strike In the case of a transfer apparatus equipped with a locker 111, the number of substrates S to be transferred increases, and thus the transfer robot 1102 has two arms 1 1 0 2a, 1 Although it is desirable to provide 102b, it is a matter of course that a transfer robot 1002 of the type shown in FIG. 10 having only one arm may be used. Note that the arms 1 1 0 2 a and 1 1 0 2 b of the transfer port pot 1 1 0 2 do the same movement as the arms of the transfer pot 1 0 2 described in FIG. The explanation is omitted here.
  • the shape of the stocker 111 is an octagonal prism, and the substrate can be inserted into eight shelves 110 d from eight surfaces by rotating as shown by arrows.
  • FIG. 11A shows a state in which substrates are stocked in four of the eight shelves.
  • the door 111a is opened as shown in the figure.
  • a cleaning unit 111b is provided, and clean air is blown downward as indicated by arrows. Note that the cleaning unit may be further provided above the transfer device 903.
  • each of the eight shelves 1 101 d has a shape in which a plurality of substrate storage rooms 110 e are vertically stacked.
  • a stocker rotating device 111c is provided below the eight shelves, and rotates the entire stocker 1101 clockwise or counterclockwise.
  • the transfer robot 1102 can also be moved in the vertical direction in order to transport the substrate to each of the substrate storage chambers 111e connected in the vertical direction.
  • a table that cannot be moved up and down can be used instead of the push-up table 1001.
  • a configuration in which the transfer port pot 1102 directly receives the substrate S from the substrate transport vehicle 202 is also possible.
  • the hand provided at the tip of the arm 1 1102a or 1102b of the transfer port pot 1102b must be connected to the substrate transport vehicle. It is necessary to make the shape according to the tray shape of 202. As shown in FIG.
  • the stocker 1101 has been described as storing a substrate, but a stocker for storing a reticle can also be realized with exactly the same configuration. Further, the substrate and the reticle may be stored with the same stopping power. Further, the shape of the stop force is not limited to an octagonal prism, but may be a cylinder. In addition, a flat shelf that does not rotate may be used as a stocker as long as the transfer port pot 110 has a mechanism for moving up, down, left, and right.
  • FIG. 11C is a top view for explaining another example of the stocker 1101, and FIG. 11D is a partial cross-sectional view taken along XX of FIG. 11C.
  • the plurality of substrate storage chambers 110 1 e are formed on a donut-shaped table 111 f, and the table 111 f is a central part. Supported by an empty motor. Thus, the substrate storage room 110 le can be integrally rotated for each stage.
  • the entire stocker 1101 has a multilayer structure in which the table 110f and the hollow module are vertically stacked.
  • the hollow motor includes a donut-shaped rotating part 111 g and a donut-shaped fixing part 111 h, and the rotating part 111 g has a fixed part 111 It can rotate for 1 h.
  • the lower surface of the table 1 101 f is fixed to the upper surface of the rotating portion 110 g, and the lower surface of the fixing portion 110 h is fixed to the upper surface of the fixing member 111 i. .
  • the fixed members 1101i of the respective stages are connected to each other by a plurality of columnar support members 1101j, and have a hollow tower shape as a whole.
  • a cleaning unit (not shown) is provided above the hollow portion located at the center of the storage force 1101, and blows clean air downward as indicated by an arrow.
  • the motors are provided at each stage in this way, the load on each motor can be reduced, and the rotation and stop can be performed at high speed and with high accuracy.
  • a reticle or a substrate can be stored separately for each stage, which facilitates the management.
  • FIGS. 12A and 12B are diagrams illustrating a transfer device 903 including a reader 1201 for reading information on a substrate.
  • the transfer device 903 shown in FIGS. 12A and 12B is provided with a reading device 1201 for reading information attached to a reticle or a substrate, etc., to each of the push-up tables 1001a, 1001b, and 1001c.
  • Other configurations are the same as those of the transfer device 903 shown in FIGS. 11A and 11B, and therefore the same reference numerals are given to the same mechanisms, and description thereof will be omitted.
  • the reading device 1201 reads information attached to a reticle or a substrate or the like, and transmits storage information about the reticle or the substrate stored in the stocker 1101 to an information management device (not shown). This makes it possible to manage the number of substrate reticles within the stock force 1101. Then, based on the information of the information management device, a reticle or a substrate corresponding to the request of each processing device 102 is taken out of the stocker 1101, and is transported to the target processing device.
  • the reader 1201 is arranged above the push-up tables 1001a, 1001b, and 1001c, but may be arranged in the substrate storage room 1101e of the stocker 1101.
  • information on multiple reticles or substrates can be communicated at once, and the reticle in the stocker 1101 can be communicated.
  • Information such as substrates can be managed realistically.
  • the number of stop forces included in the transfer device has been described as one, but a plurality may be provided.
  • the substrate and the like are conveyed one by one in the tunnel, so that the environment around the substrate and the like can be cleaned with high accuracy. As a result, substrate processing accuracy is improved. Since the interface device has been generalized so that it can be adapted to various processing devices, there is no need to prepare various types of interface devices for each processing device, and equipment costs can be reduced as a whole system. . In addition, by arranging the interface device below the tunnel, it is possible to cope with various processing devices with different heights of the substrate entrance simply by changing the installation position of the interface device. Further, the system can be generalized.
  • the substrate can be mounted at any height by simply changing the push-up stroke. Can be handed over, and generalization can be achieved.
  • the orientation flat alignment function into the push-up mechanism, the size of the device can be further reduced.
  • the interface device can be equipped with a vacuum-compatible chamber, it is not necessary to provide a pressure switching device for switching the pressure, and the equipment installation area can be used effectively, and the facility cost can be significantly reduced. Become.
  • each substrate transport vehicle can travel independently in both directions, and can pass, etc., so that substrates can be transported without stagnation. It becomes possible.
  • the interface device according to the present embodiment is different from the first embodiment in that the interface device has a robot arm inside the chamber 132.
  • Other configurations are the same as those in the first embodiment, and thus the same components are denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted.
  • FIGS. 13 to 18 are views showing the inside of the chamber 133 of the interface device 103 according to the present embodiment, wherein a in FIG. 13 to FIG. FIG. 2B is a plan view of the inside of the chamber 132, and FIG. Ma 13C is a left side view of the inside of the chamber 1302.
  • the wall surface of the chamber 1302 is shown in cross section in these figures. Inside the chamber 1302, there are two robots 1
  • 303 and 1304 are provided, and are rotatably supported by an arm base 1305 provided at the bottom of the chamber 1302.
  • the robot arms 1303 and 1304 have hands 1303a and 1304a on which a substrate is placed, respectively.
  • the hands 1303a and 1304a have a fork-shaped tip similar to the tray 202a of the substrate carrier, and the gap at the opening is wider than the outer diameter of the push-up rod 601a. I have.
  • the hands 1303 a and 1304 a are rotatably connected to one ends of the first arms 1303 b and 1304 b, respectively.
  • FIG. 13 shows a state where the robot arm 1303 and the robot arm 1304 are both waiting at the basic position. In this basic position, the hands 13 ⁇ 3a and 1304a are located at the same position in the horizontal direction, and therefore only the upper hand 1303a is displayed in FIG. 13A.
  • FIG. 14 is a diagram showing a state where the interface device 103 according to the present embodiment has received the substrate S from the tunnel 101.
  • the processing from receiving the substrate from the substrate transport vehicle 202 traveling in the tunnel 101 to placing it on the hand 1303a is almost the same as in the first embodiment. That is, the substrate transport vehicle 202 on which the substrate S is mounted travels along the rail 201, and Stops at the top of device 103. Next, the shirt 204 at the bottom of the tunnel 101 and the gate valve 502 at the top of the interface are opened, the board elevating unit 601 operates, and the push-up port 601 a rises. Push up the substrate S on the tray 202 a of the substrate transport vehicle 202.
  • the substrate transport vehicle 202 When the lifting of the substrate S is completed, the substrate transport vehicle 202 is moved so that the lifting rod 600a passes through the gap G of the tray 202a. Substrate transport vehicle
  • the substrate elevating unit 601 When the substrate 202 is completely retracted from the substrate transfer position, the substrate elevating unit 601 operates, and the push-up rod 601a descends while the substrate S is mounted. At the same time, the joints of the robot arm 133 are driven so that the push-up rod 61a enters the fork-shaped opening provided at the tip of the hand 133a. Move 1 3 0 3 a.
  • the push-up rod 61 a on which the substrate S is placed temporarily stops before the substrate S reaches the hand 13 »0 3 a, rotates the substrate S at that position, and rotates the orientation flat (orientation). fracture)
  • the push-up rod 61 a is further lowered, and as shown in FIG.
  • the substrate S is received again from the substrate transport vehicle 202 in exactly the same procedure as described above, and the state is shifted to the state shown in FIG.
  • the lower robot arm 1 304 is extended to the processing device 102 # 1, and the robot arm 130 shown in FIG.
  • the processed substrate S1 is received from the processing apparatus 102.
  • the unprocessed substrate placed on the upper robot arm 133 is referred to as a substrate S2.
  • the upper mouth bot arm 130 3 is instead extended to the processing device 102 side to shift to the state of FIG. 17.
  • the processing apparatus 102 receives the unprocessed substrate S2 placed on the hand 1303a of the robot arm 1303, the processing apparatus 102 changes the robot arm 1303 as shown in FIG. It is retracted to the basic position, the gate valve 503 is closed, and the pressure in the chamber 501 is returned to the atmospheric pressure. After that, a substrate removal request is issued to the substrate transport vehicle 202, and the substrate transport vehicle 202 is made to stand by in front of the substrate receiving position above the interface device 103, and a game is performed with the shirt carrier 204.
  • the valve 502 opens.
  • the push-up rod 600a rises to push up the substrate S1 on the hand 134a, and further rises and stops. Then, the substrate transporter 202 is moved so that the push-up rod 601a passes through the gap G of the substrate transporter 202 that has been waiting at the standby position. In this state, the push-up rod 601 a descends, and the substrate S 1 is placed on the tray 202 a of the substrate carrier 202. After the push-up rod 601a has been lowered, the substrate transporter 202 transports the substrate S1 to the next processing apparatus, and at the same time, closes the shutter 204 and the gate valve 502.
  • the robot arm 1304 is returned to the basic position shown in Fig. 13 again, and then a series of state changes such as Fig. 14 ⁇ Fig. 16 ⁇ Fig. 17 ⁇ Fig. 18 ⁇ Fig. Repeatedly, the robot arm 13 0 3, 1 3 4 4, push-up rod 6 0 1 a, substrate carrier 2 0 2, shirt 2 0 4, gate valve 5 0 2, 5 0 3, Activate the pump 801 etc.
  • FIG. 19 shows a modification of the present embodiment.
  • FIG. 19 is a view showing the inside of the chamber 1902 of the interface device 103 as in FIG. 13, and FIG. 19 a is a plan view of the inside of the chamber 190.
  • B and b are front views inside the chamber 1902, and
  • FIG. 13c is a left side view inside the chamber 1902.
  • the wall portion of the champ 190 is shown in cross section.
  • a slide unit 1903 including two slide arms 1903a and 1903b is provided inside the chamber 1902.
  • the slide unit 1903 includes a slide base 1903c and a slider drive 1903d, and is attached to the slide base 1903c by power from the slider drive 1903d.
  • the slide arms 1903 a and 1903 b reciprocate horizontally in the direction of the arrow.
  • Each of the slide arms 1903a and 1903b has a fork-like tip like the robot arm described above, and the gap of the opening is outside the push-up rod 61a. It is wider than the diameter. Also, the slide arms 1903 a and 1903 b are slidably connected to both sides of the slide table 1903 c, and each has a height as shown in Fig. 19c. It is supported by differently shaped arms. For this reason, the slide arm 1903-a and the slide arm 1903-b can freely slide in the horizontal direction without hitting each other.
  • FIG. 19 shows a state in which both the slide arm 1903a and the slide arm 193b are waiting at the basic position.
  • the leading ends of the slide arms 1903 a and 1903 b are retracted in the opposite direction to the processing device 102 as in the first embodiment, and the substrate is removed.
  • the mounted push-up rod 6001a can be freely moved up and down.
  • FIG. 19 By performing the same processing as the processing described using FIG. 8, it is possible to carry out the processed substrate with one slide arm and carry in the unprocessed substrate with the other slide arm to the processing apparatus 102. As described above, the substrate processing speed can be improved.
  • a multi-stage slide mechanism may be incorporated in the slide arms 1903a and 1903b shown in FIG.
  • the slide arm is not only slid, but also expandable and contractible, so that the interface device 103 can be downsized in the width direction of FIG.
  • FIGS. 2OA and 2B are schematic configuration diagrams showing only the internal configuration of the tunnel 101, which corresponds to the tunnel portion of FIG. 2A.
  • FIG. 20A shows a case where the reader 200 is provided on the ceiling of the tunnel 101
  • FIG. 20B shows that the reader 200 is provided on the side wall of the tunnel 101. It is provided.
  • the readers 201 and 202 are readers for reading information recorded on the substrate S to be conveyed. For example, when a barcode is printed on the substrate S, May be a bar code reader. If a wireless communication IC memory (wireless IC tag) is embedded in, attached to, or has an ID tag attached to the substrate S, the wireless communication IC memory (wireless IC tag) is attached. ) Or a receiving device that receives data transmitted from an ID tag. Further, the readers 200 1 and 200 2 may be character recognition sensors that read characters recorded on the surface of the substrate S.
  • the IC memory for wireless communication (wireless IC Is a storage device equipped with an antenna for transmitting and receiving data on an ultra-small IC chip, and operates by radio waves of a predetermined frequency transmitted from a reader to transmit and receive data overnight. Is what is done.
  • a reading device for reading data from an IC tag or an ID tag has a function of writing data to an IC tag or the like attached to the substrate. May be provided.
  • this reading device for example, which processing device has completed the processing is recorded on the substrate, and the substrate can be transported under feedback control or feedforward control based on the processing information. Control of the substrate transfer becomes easier.
  • a writing device for writing data to an IC tag or the like attached to the substrate may be provided instead of the reading device.
  • the device for reading and writing data from the substrate in a non-contact manner has been described. However, it is needless to say that a contact-type reading or writing device may be used instead.
  • a tunnel 101 according to a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
  • the tunnel 10i according to the present embodiment is different from the first embodiment in that the tunnel 10i performs self-circulating air cleaning.
  • Other configurations and operations are the same as those in the first embodiment, and therefore, the same components are denoted by the same reference characters and description thereof will not be repeated.
  • FIG. 21 is a schematic diagram showing the inside of the tunnel 101 and the interface device 103.
  • a pump function is incorporated in the air discharge unit 304.
  • the air discharged from the air discharge unit 304 is sent again to the clean unit 301 through the pipe 211.
  • self-circulating air cleaning can be realized, the entire facility can be simplified as compared with the case where pipes are laid along the tunnel 101, and the independence of each unit of the tunnel 101 is increased. As a result, maintenance becomes easier. 5th embodiment>
  • the system 100 according to the present embodiment has means for switching the transport path within the tunnel.
  • the present embodiment differs from the first embodiment in that a tunnel unit having a rail switching mechanism is provided with the tunnel 101 as one unit.
  • Other configurations and operations are the same as those of the first embodiment, and thus the same components are denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted.
  • FIGS. 22A to 22E are diagrams for explaining the rail switching operation.
  • the rail in the tunnel unit 222 is slid upward.
  • the substrate transport vehicle 222a is run.
  • the substrate transporter 222 is stopped in the tunnel unit 2201, and the rail is slid downward as shown in Fig. 22D.
  • the board carrier 2 202 Run b the board carrier 2 202 Run b.
  • FIG. 23A and FIG. 23B are views for explaining a rail sliding mechanism in the tunnel unit 222.
  • FIG. 23A is a schematic configuration diagram viewed from the longitudinal direction of the tunnel
  • FIG. 23B is a schematic configuration diagram viewed from the left side in FIG. 23A.
  • the rails 201a and 20lb are both fixed to the rail support member 2301.
  • the rail support member 2301 is fixed to the belt 2303 through the groove 230a of the guide member 2302.
  • the belt 2303 can be reciprocated up and down by the motor 2304.
  • rails 201a and 20lb are supported On both sides of the member 2301, it is fixed to auxiliary support members 2305a and 2305b.
  • the auxiliary support members 2305a and 2305b are slidable along the grooves of the auxiliary guide members 2306a and 2306b, respectively.
  • the rail pair is slid using the motor 2304 and the belt 2303, but the present invention is not limited to this.
  • another mechanism such as a wire winding mechanism or a pressure cylinder may be used.
  • the rail pair may be slid.
  • the number of rails in the tunnel is not limited to this, and may be three or more or one.
  • a substrate transport vehicle 2401 traveling on the upper rail 201a and a substrate transport vehicle 402 traveling on the lower rail 201b may have different configurations. That is, the tray 2401a of the substrate transport vehicle 2401 traveling on the upper rail 201a may be formed in an L shape, and the distance from the tray 2402a of the lower substrate transport vehicle 2402 may be reduced. . In this way, the ceiling of the tunnel can be lowered, and the overall configuration of the tunnel can be reduced.
  • rails 201a and 20 lb may be laid at the bottom of the tunnel.
  • the substrate transport vehicle 2401 traveling on the rail 201a and the substrate transport vehicle 402 traveling on the rail 201b need to be configured differently so that each tray travels with a gap above and below. is there.
  • bending stress is less likely to be generated on the rails, and the substrate transport vehicle can run relatively stably.
  • rails 201a and 201b may be laid outside of the tunnel, and only the tray of the substrate carrier may be accommodated in the tunnel. With this configuration, dust or dust that is rolled up by the traveling of the substrate transport vehicle does not adhere to the substrate, and the traveling environment of the substrate can be extremely clean.
  • the rail 201a may be laid on the side wall of the tunnel and the rail 201b may be laid on the bottom of the tunnel.
  • the air purifying unit is installed on the ceiling of the tunnel, but may be installed on any of the tunnel side walls.
  • the mouth pot or the slide unit may further include an elevating mechanism capable of moving the substrate in the vertical direction.
  • the substrate can be moved in the vertical direction in accordance with the substrate loading ports of a plurality of types of processing equipment.
  • the processing apparatus waits at the transfer position of the processing apparatus and transfers the substrate, the substrate can be transferred to a mounting table (not shown) of the processing apparatus.
  • the arm provided with the U-shaped fork-shaped hand at the tip is shown as the arm for transferring the substrate to the processing device in the interface device.
  • the present invention is not limited to this.
  • FIGS. 25A to 25C can be applied. That is, FIG. 25A shows a C-shaped hand having a circular tip outer periphery, and FIG. 25B shows an O-shaped hand having a hole into which a push-up rod is inserted. FIG. 25C shows a ⁇ -shaped hand that opens laterally toward the processing device.
  • these hand parts may be configured to be detachable so that they can be replaced according to the type of processing apparatus.
  • openings may be provided on both side surfaces of the interface device so that one transport means can be moved to the processing devices on both sides.
  • the space for installing the equipment can be further effectively utilized.
  • the configuration has been described in which power is supplied from the power supply element 203 to the substrate transport vehicle 202 and the motor is transported on the rails in the substrate transport vehicle 202. It is not limited.
  • the present invention also includes a configuration in which a substrate transport vehicle is levitated and transported by air or magnetism.

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Abstract

　処理装置に対して効率的に基板を搬送する基板搬送システム。トンネルの内部側壁には、２本のレールが上下方向に平行に設けられている。これら２本のレールは、それぞれ複数の基板搬送車を支持可能であり、基板搬送車は、モータの駆動によりレールに沿って自走する。これによりトンネルは、その内部に、基板を搬送する第１搬送路と、第１搬送路の上方で基板を搬送する第２搬送路とを有することになる。

Description

明 細 書
基板搬送システム 技術分野
本発明は、 基板を処理装置に搬送する基板搬送システムに関する' 背景技術
従来から、 基板を処理装置に対して搬送する基板搬送システムが知られ ている。 特に、 複数の基板を F〇U Pと呼ばれるカセットに格納し、 カセ ット単位で搬送するシステムがよく知られている （例えば、 特開平 0 7 _ 1 0 8 1 5 9号公報参照）。
しかし、 カセット単位で複数の基板をまとめて搬送する従来のシステム では、 基板のサイズが大きい場合の搬送中の事故に関するリスクが大きく なる。 また、 システム規模が大型化し、 多品種小量生産に向かないという 問題もあった。
更に基板を搬送する際には、 できるだけ停滞が起らないように搬送路を' 構成することが望まれていた。 1 発明の開示
本発明は上記従来技術の課題を解決するためになされものであり、 その 目的とするところは、 処理装置に対して効率的に基板を搬送する基板搬送 システムを提供することにある。
上記目的を達成するため、 本発明のシステムは、 基板を搬送するトンネ ルを備えた基板搬送システムであって、 トンネルは、 その内部に、 基板を 搬送する第 1搬送路と、 第 1搬送路の上方で基板を搬送する第 2搬送路と、 を有することを特徴とする。
ここで、 第 1搬送路で搬送中の基板を第 2搬送路に移し替える手段を有 することは好適である。
また、 第 1搬送路及び第 2搬送路が、 トンネルの内部側壁に設けられた 第 1レール及び第 2レール上を搬送車が走行することによって形成される ことも好適である。
更に、 第 1レ一ル上を走行する搬送車を第 2レール上に移送する移送手 段を有することも好適である。 更にトンネルが窓部を有することも好適で ある。
本発明のその他の特徴及び利点は、 添付図面を参照とした以下の説明に より明らかになるであろう。 なお、 添付図面においては、 同じ若しくは同 様の構成には、 同じ参照番号を付す。 図面の簡単な説明
添付図面は明細書に含まれ、 その一部を構成し、 本発明の実施の形態を 示し、 その記述と共に本発明の原理を説明するために用いられる
図 1 Aは、 本発明の第 1実施形態に係る基板搬送システムの外観を示す 斜視図である。
図 1 Bは、 本発明の第 1実施形態に係るィン夕フェース装置の配置を示 す図である。
図 2 A及び図 2 Bは、 本発明の第 1実施形態に係るトンネル及びィン夕 フェース装置の内部構成を示す図である。
図 3 A及び図 3 Bは、 本発明の第 1実施形態に係るトンネルとィン夕フ エース装置の間の接続部分を示す図である。
図 3 Cは、 本発明の第 1実施形態に係るトンネルの内部構成を示す斜視 図である。
図 4 A及び図 4 Bは、 本発明の第 1実施形態に係る基板搬送車の構成を 示す図である。
図 5は、 本発明の第 1実施形態に係る基板搬送装置の基板の受け渡し動 作について説明する図である。
図 6は、 本発明の第 1実施形態に係る基板搬送装置の基板の受け渡し動 作について説明する図である。
図 7 A及び図 7 Bは、 本発明に係るインタフェース装置の他の例を示す 図である。
図 8 Aは、 本発明の第 1実施形態に係る基板搬送システムの全体的なレ ィアウトについて説明するための図である。
図 8 Bは、 本発明の第 1実施形態に係る基板搬送システムの全体的なレ ィアウトについて説明するための図である。
図 9 A乃至図 9 Eは、 本発明の第 1実施形態に係るトンネル及び処理装 置の様々なレイアウトパターンを示す図である。
図 1 0は、 基板をストックする機能を持たない移載装置の内部構成を示 す上面図である。
図 1 1 Aは、 基板をストックする機能を有する移載装置の内部構成を示 す上面図である。
図 1 1 Bは、 基板をストックする機能を有する移載装置の内部構成を示 す側断面図である。
図 1 1 C及び図 1 1 Dは、 基板をストックする機能を有する移載装置の 他の例を示す図である。
図 1 2 Aは、 読取装置を備えた移載装置の内部構成を示す上面図である。 図 1 2 Bは、 読取装置を備えた移載装置の内部構成を示す側断面図であ る。
図 1 3は、 本発明の第 2実施形態に係るインタフェース装置の構成及び 動作を説明するための図である。
図 1 4は、 本発明の第 2実施形態に係るインタフェース装置の構成及ぴ 動作を説明するための図である。
図 1 5は、 本発明の第 2実施形態に係るイン夕フェース装置の構成及び 動作を説明するための図である。
図 1 6は、 本発明の第 2実施形態に係るイン夕フェース装置の構成及び 動作を説明するための図である。
図 1 7は、 本発明の第 2実施形態に係るインタフェース装置の構成及び 動作を説明するための図である。
図 1 8は、 本発明の第 2実施形態に係るインタフェース装置の構成及び' 動作を説明するための図である。 '
図 1 9は、 本発明の第 2実施形態に係るインタフェース装置の変形例を 示す図である。
図 2 0 A及び図 2 0 Bは、 本発明の第 3実施形態に係る卜ンネルの内部 構成を示す概略図である。
図 2 1は、 本発明の第 4実施形態に係るトンネル及びイン夕フエ一ス装 置の内部構成を示す概略図である。
図 2 2 A乃至図 2 2 Eは、 本発明の第 5実施形態に係るトンネルにおけ るレールの切換え動作を説明するための図である。
図 2 3 A及び図 2 3 Bは、 本発明の第 5実施形態に係るトンネルにおけ るレールのスライド機構を説明する図である。
図 2 4 A乃至図 2 4 Dは、 本発明の他の実施形態に係るトンネル内のレ ィアウトを示す図である。
図 2 5 A乃至図 2 5 Cは、 本発明の他の実施形態に係るアームの先端形 状例を示す図である。 発明を実施するための最良の形態
以下に、 図面を参照して、 この発明の好適な実施の形態を例示的に詳し く説明する。 ただし、 この実施の形態に記載されている構成要素の相対配 置等は、 特に特定的な記載がない限りは、 この発明の範囲をそれらのみに 限定する趣旨のものではない。 ぐ第 1実施形態 >
(構成）
図 1 Aは、 本発明の第 1実施形態に係る基板搬送システム 1 0 0の一部 のレイアウトを示す概略図である。
図 1 Aにおいて、 1 0 1はトンネル、 1 0 2は基板に対して処理を施す 処理装置、 1 0 3はトンネル 1 0 1と処理装置 1 0 2との間で基板の受け 渡しを行うインタフエ一ス g置である。
トンネル 1 0 1は、 複数の処理装置 1 0 2間を繋ぐようにレイアウトさ れている。 また、 トンネル 1 0 1と処理装置 1 0 2とは直接接続されてお らず、 インタフェース装置 1 0 3が介在している。 すなわち、 トンネル 1 0 1はその下面にお てィン夕フエ一ス装置 1 0 3と接続され、 インタフ エース装置 1 0 3はその側面において処理装置 1 0 2と接続されている。 トンネル 1 0 1は、 イン夕フエ一ス装置 1 0 3の幅と同程度の幅ごとにュ ニット化されており、 各ュニットを取り外してメンテナンス可能に構成さ れている。 また、 トンネル 1 0 1とインタフエ一ス装置 1 0 3との組合せ で 1ユニットとして扱うこともできる。 ここでは、 インタフエ一ス装置 1 0 3は、 複数の処理装置 1 0 2に対して 1つずつ設けられている。
トンネル 1 0 1内部には、 基板 （ウェハ） を搬送するための搬送機構が 設けられており、 トンネル内を搬送されてきた基板は、 インタフェース装 置 1 0 3に渡された後、 更にインタフェース装置 1 0 3から処理装置 1 0 2に搬送される。
図 1 Bは、 本基板搬送システム 1 0 0のレイアウトを別の角度から示す 図である。 図 1 Bの上側の図は、 本基板搬送システム 1 0 0を上方から見 た図、 図 1 Bの下側の図は、 トンネルの長手方向から見た概略断面図であ る。
例えば、 エツチヤ一、 アッシャー、 ウエットステーション、 スパッ夕、 C M P、 ステツパ等といったウェハが完成するために必要な一連の処理装 置 1 0 2が、 図 1 Bの上側の図のようにトンネル 1 0 1に沿って配置され ている場合、 .それぞれの処理装置 1 0 2において、 基板受渡部 1 0 2 aの 高さが異なる場合が考えられる。 トンネル 1 0 1の高さは基本的に一定で あるから、 トンネル 1 0 1とインタフェース装置 1 0 3の間の連通部 1 0 4の長さを、 処理装置 1 0 2に応じて変え、 処理装置 1 0 2に応じた高さ にインタフェース装置 1 0 3を設置する。 具体的には、 基板受渡部 1 0 2 aが比較的低い処理装置 1 0 2に対しては、 図 1 Bの下側の左図に示すよ うに、 インタフェース装置 1 0 3を低く設置し、 基板受渡部 1 0 2 aが比 較的高い処理装置 1 0 2に対しては、 図 1 Bの下側の右図に示すように、 インタフェース装置 1 0 3を高く設置する。 これにより、 インタフエ一ス 装置は、 複数種類の処理装置に対応可能な構成となっている。 なお、 ここ では、 基板の搬送に特化して説明するが、 本システム 1 0 0の搬送機構は 通常のウェハに限らず、 レチクルやモニタウェハ、 ダミーウェハなどの他 種類のウェハを混合搬送することが可能である。 その場合、 トンネル内の 基板及びレチクルの搬送を総合的に制御するコントローラを備えているこ とが好適である。 このコントローラは、 例えば、 製造するウェハの種類が 変わったときやウェハに対する処理条件が変わったときに、 ステツパなど レチクルを交換する必要がある所定の処理装置に、 レチクル保管部から条 件に合ったレチクルを搬送車に載置して搬送し、 レチクルを必要とする所' 定の処理装置にそのレチクルを搬入するように、 基板搬送車の搬送及びィ ン夕フェース装置を総合的に制御する。
図 2 Aは、 トンネル 1 0 1及びインタフエ一ス装置 1 0 3の内部を示す 概略図である。 また、 図 2 Bは、 図 1 Aの A側から矢印方向に見た場合の トンネル 1 0 1及びインタフェース装置 1 0 3の外観図である。
図 2 Aに示す通り、 トンネル 1 0 1の内部側壁には、 2本のレール 2 0 l a、 2 0 1 bが上下方向に平行に設けられている。 これら 2本のレール 2 0 1 a , 2 0 1 bは、 それぞれ複数の基板搬送車 2 0 2を支持可能であ り、 基板搬送車 2 0 2は、 モータの駆動によりレール 2 0 1 aまたはレ一 ル 2 0 1 bに沿って自走する。 これによりトンネル 1 0 1は、 その内部に、 基板を搬送する第 1搬送路と、 第 1搬送路の上方で基板を搬送する第 2搬 送路とを有することになる。
基板搬送車 2 0 2は、 基板 Sを載置可能な C型状のトレー 2 0 2 aと、 トレー 2 0 2 aを支持しつつレ一ル 2 0 1に沿って走行するカート 2 0 2 bとを備える。
なお、 図 2 Aの Cは、 レール 2 0 1の根本付近の拡大図である。 ここに 示すように、 トンネル 1 0 1の内側面には、 部分的に給電素子 2 0 3が設 けられている。 給電素子 2 0 3は、 基板搬送車 2 0 2が処理装置 1 0 2に 基板を搬入または搬出するために停止する位置に配置されており、 基板搬 送車 2 0 2は、 停止中、 給電素子 2 0 3と接触することにより、 基板搬送 車 2 0 2内の不図示のバッテリーに対し電力を供給する。 そして、 パッテ リー内に蓄電された電力を用いてモータを駆動し、 レール上を走行する。 また、 トンネル 1 0 1内には、 空気清浄フィル夕 （U L P A (Ul tra Low Penetrat ion Ai r) フィル夕） を備えた清浄ュニット 3 0 1が設けら れている。 清浄ュニット 3 0 1には、 パイプ 3 0 2が接続されており、 ノ\° イブ 3 0 2から流入したエアーが、 清浄ュニット 3 0 1の空気清浄フィル 夕を通って浄化され、 矢印で示すようにトンネル 1 0 1の内部を経て、 排 気ダクト 3 0 3から空気排出ュニット 3 0 4に送られる。 本実施形態にお いてパイプ 3 0 2は、 図 2 Bに示すように、 トンネル 1 0 1の各ユニット にわたつて接続されている。 すなわち、 本基板搬送システム 1 0 0は、 大 型のエア供給ユニット （不図示） を備えており、 パイプ 3 0 2は、 そのェ ァ供給ュニッ卜からトンネル 1 0 1に沿って敷設され、 途中で枝分れして、 トンネル 1 0 1の各ュニットに設けられた清浄ュニット 3 0 1に接続され ている。 ' '
これにより、 トンネル 1 0 1の内部は常にクリーンエアーで満たされる こととなり、 搬送される基板に埃や塵等が付着することを防止する。 また、 清浄ュニット 3 0 1は取り外してメンテナンス可能に構成されている。 な お、 ここでは清浄ュニット 3 0 1に UL P Aフィルタを構成していること としたが、 本発明はこれに限定されるものではなく、 所定の清浄度に合わ せて H E P A (High Ef f ic iency Part iculate Ai r) フィルタなどの清浄 フィル夕を設けても良い。
トンネル 1 0 1の底面には、 インタフェース装置 1 0 3に対して基板を 搬出し、 インタフェース装置 1 0 3から基板を搬入するための開口部 1 0 1 aが設けられている。 そして、 開口部 1 0 1 aを開閉するためのシャツ 夕 2 0 4が設けられている。
連通部 1 0 4では、 トンネル 1 0 1とインタフェース装置 1 0 3との間 で基板を受け渡す際に基板に埃や塵などが付着しないように、 一定の密閉 性を確保する目的で、 遮蔽壁 7 0 1が設けられている。 この遮蔽壁 7 0 1 は、 トンネル 1 0 1とインタフェース装置 1 0 3で振動の伝達が起こらな いように緩衝する機能を備えてもよい。 その場合、 遮蔽壁 7 0 1を、 例え ば、 ジャパラ部材のように自由に伸縮す'る部材にすることが考えられる。 また、 遮蔽壁 7 0 1は、 トンネル 1 0 1とイン夕フエ一ス装置 1 0 3と の間を達通する構成に限られない。 例えば、 図 3 A、 図 3 Bに示すように、 トンネル 1 0 1の下部とインタフェース装置 1 0 3の上部とに、 基板の受 渡し開口部を囲うように、 それぞれ互いに接触しない凸壁 7 0 1 a、 7 0 l bを設けて、 ラビリンス構造としても良い。 この時、 トンネル 1 0 1と インタフェース装置 1 0 3との間の内部気圧が、 外部より高めにしておく ことで埃や塵などが基板に付着しないようにできる。
一方、 イン夕フェース装置 1 0 3は、 トンネル 1 0 1の下方において、 処理装置 1 0 2の基板受け取り口に応じた高さに配置されている。 インタ フェース装置 1 0 3は、 密閉空間を形成可能なチャンバ 5 0 1と、 チャン バ 5 0 1内で基板を搬送するスライドユニット 4 0 1と、 基板搬送車 2 0 2からスライドユニット 4 0 1へ基板を移し替える基板昇降ユニット 6 0 1とを備えている。 基板昇降ュニット 6 0 1は、 言い換えれば、 トンネル 1 0 1に対し基板を上下方向に受け渡す機能を有する。
チャンバ 5 0 1.は、 トンネル 1 0 1側と処理側に開口部 5 0 1 a及び開 口部 5 0 1 bを有しており、 それぞれ、 開閉扉としてのゲートバルブ 5 0 2、 5 0 3によって開閉自在となっている。
また、 スライドユニット 4 0 1は、 スライドアーム 4 0 1 aとスライド 台 4 0 1 bとスライダドライブ 4 0 1 cを含み、 スライダドライブ 4 0 1 cがスライド台 4 0 1 bに動力を伝達することによって、 スライド台 4 0 1に取付けられたスライドアーム 4 0 1 aが、 処理装置 1 0 2方向に前後 する。 これにより、 スライドアーム 4 0 1 aに載置された基板は図 2 Aの 左方向にスライドされ、 処理装置 1 0 2内部に搬送される。
図 3 Cは、 トンネル 1 0 1の内部を示す斜視図である。 図 3 Cに示すよ うに、 清浄ュニット 3 0 1は、 取り外して交換やメンテナンスをすること が可能である。 また、 トンネル 1 0 1の天井及び側面には、 透明板が嵌め 込まれた窓 1 0 1 a、 1 0 1 bが設けられており、 トンネル 1 0 1内部の 様子が視認可能である。 これにより、 トンネル内の基板の状態やトンネル 内で発生したトラブルを瞬時に^見できる。
図 4 A、 図 4 Bは、 基板搬送車 2 0 2の内部構造を示す概略構成図であ る。
図 4 Aは、 基板搬送車 2 0 2を上方から見た場合の内部構成を示してい る。 図 4 Bは、 図 4 Aの図中下方から基板搬送車 2 0 2を見た場合の内部 構成を示している。 図 4 Aに示すように、 トレー 2 0 2 aは、 C形状をし ており、 外周の一部にギャップ Gを有している。 また、 トレー 2 0 2 aの 上面には、 基板を吸着保持するためのチヤッキングポート 2 1 1が 3っ設 けられており、 これらのチヤッキングポート 2 1 1は全てカート 2 0 2 b 内のポンプュニット 2 1 2に接続されている。 トレ一 2 0 2 a上に基板を 載置した状態でポンプユニット 2 1 2を駆動し、 チヤッキングポート 2 1 1から吸気することによって、 基板がトレー 2 0 2 aに吸い付けられる。 また、 トレ一 2 0 2 aには基板を載置するための溝 3 1 7が設けられてお り、 この溝 3 1 7に基板が嵌り込み、 かつチヤッキングポート 2 1 1で吸 引されることにより、 基板は搬送中ずれたり落ちたりすることなく固定さ れる。 '
また、 カート 2 0 2 bは、 ポンプュニット 2 1 2の他、 カート 2 0 2 b を走行させる駆動ュニット 2 1 3と、 ポンプュニット 2 1 2や駆動ュニッ 卜 2 1 3を制御する制御ュニッ卜 2 1 4とを備えている。
駆動ュニット 2 1 3は、 その内部にモータ 2 1 3 aと、 ギア 2 1 3 b、 2 1 3 cと、 駆動ローラ 2 1 3 dとを備えており、 モ一夕 2 1 3 aの回転 力が、 ギア 2 1 3 b、 2 1 3 cを介して駆動ローラ 2 1 3 dに伝達し、 レ ール 2 0 1に摺接する駆動ローラ 2 1 3 dが回転することによって、 レー ル 2 0 1上をカート 2 0 2 bが走行する。
力 ト 2 0 2 bは、 駆動ローラ 2 1 3 d以外に、 上下方向にレール 2 0 1を狭持するためのガイドローラ 2 1 5と、 駆動ローラ 2 1 3との間で水 平方向にレール 2 0 1を狭持するためのガイドロ一ラ 2 1 6とを備えてい る。 これらのガイドローラにより、 カート 2 0 2 bは、 レール 2 0 1上を 安定して走行することができる。
(基板受け渡し動作）
図 5及び図 6を用いて、 基板の受け渡し動作について説明する。 図 5の a、 eは、 トンネル 1 0 1内の基板搬送車 2 0 2の位置を示しており、 ト ンネル上方からトンネル 1 0 1の天井部分を透過して示している。 図 5の b、 図 6の b、 fは、 インタフェース装置 1 0 3をトンネル 1 0 1側から 見た場合の部分的な外観を示している。 図 5の c、 d、 f 、 g、 図 6の a、 c、 d、 e、 gは、 図 2 Aと同様に、 トンネル 1 0 1及びイン夕フェース 装置 1 0 3の内部を示している。 まず、 図 5の aに示すように、 基板 Sを載置した基板搬送車 2 0 2が、 レ一ル 2 0 1に沿って走行して、 インタフェース装置 1 0 3の上部で停止 する。
次に、 図 5の b及び cに示すように、 トンネル 1 0 1下部のシャツ夕 2 0 4とインタフェース上部のゲートバルブ 5 0 2が開く。 インタフェース 装置 1 0 3の上面に設けられた支軸と円盤状のゲ一卜バルブ 5 0 2の中心 軸を腕が連結している。 そして、 支軸を中心に、 腕を回動させる開動作を 行うことにより、 ゲートバルブ 5 0 2が開口部 5 0 1 aを閉じる位置から、 開放する位置へ移動する。
ゲ一卜バルブ 5 0 2とシャツ夕 2 0 4が開くと、 次に、 dに示すように、 基板昇降ュニット 6 0 1が動作し、 突上げ口ッド 6 0 1 aが上昇してトレ - 2 0 2 a上の基板 Sを突上げる。
基板 Sの突上げが完了すると、 eに示すように基板搬送車 2 0 2がギヤ · ップ Gがない方向 （図中下向き） に移動する。 すなわち、 突上げロッド 6 0 1 aがギャップ Gを通るように、 基板搬送車 2 0 2を移動させる。
基板搬送車 2 0 2が基板受け渡し位置から完全に退避すると、 f に示す ように、 基板昇降ュニット 6 0 1が動作し、 突上げ口ッド 6 0 1 aが基板 Sを載置したまま下降する。
そして、 gに示すように、 インタフェース装置 1 0 3の天板付近で一旦 停止し、 突上げロッ ド 6 0 1 aを回転して基板 Sのオリ フラ (ori entat ion fracture) 合わせを行う。 ここでオリフラ合わせとは、 基 板 Sの一部に設けられた破断部分を所定の方向に向けることである。 処理 装置 1 0 2の種類によっては、 基板が特定の方向を向いて搬入されること を要求するものがある。 従って、 そのような処理装置 1 0 2に基板を搬入 する場合には、 基板昇降ュニット 6 0 1が基板の方向を調整する方向調整 手段として機能する。 具体的には、 インタフェース装置 1 0 3の天板の上 面に設けられた不図示の光センサによつて、 基板 Sの破断部分を検知する。 オリフラ合せが終了すると、 図 6の aに示すように、 更に突上げロッド 6 0 1 aを下降させ、 スライドアーム 4 0 1 a上に基板を載置する。 そし て、 その状態で、 b及び cに示すように、 トンネル 1 0 1下部のシャツ夕 2 0 4とインタフェース装置 1 0 3上部のゲートバルブ 5 0 2が閉位置に 移動する。 また、 処理装置 1 0 2の種類に応じて、 イン夕フエ一ス装置 1 0 3のゲートバルブ 5 0 2が完全に閉じられたことを確認後、 インタフエ —ス装置 1 0 3のチヤンバ 5 0 1内を減圧する。 すなわち、 処理装置 1 0 2が低圧下で処理を行う種類のものである場合には、 それに合わせてチヤ ンバ 5 0 1内の気圧を低下させる。 例えば、 処理装置 1 0 2が高真空下で 処理を行う装置である場合には、 チャンバ 5 0 1内を高真空状態にするた め、 図 7 A、 図 7 Bに示すように、 インタフェース装置 1 0 3に低真空ポ ンプ 8 0 1及び高真空ポンプ 8 0 2を更に接続する。 もちろん、 処理装置 1 0 2が低真空を要求する場合には、 イン夕フェース装置 1 0 3に低真空 ポンプ 8 0 1のみを接続すればよい。
チヤンバ 5 0 1内の減圧が完了すると、 図 6の dに示すように、 ィン夕 フェース装置の処理側の側面に設けられたゲ一トバルブ 5 0 3を開く。 そ して、 スライダドライブ 4 0 1 cを動作して、 eに示すように、 スライド 台 4 0 1 bに取付けられたスライドア一ム 4 0 1 aを、 処理装置 1 0 2の 方向にスライドする。
その状態で、 処理装置 1 0 2は、 スライドア一ム 4 0 1 aのフォーク状 の先端部分に載置された基板 Sを受け取り、 f及び gの状態となる。 その 後、 スライドアーム 4 0 1 aをチャンバ 5 0 1内部に後退させ、 dの位置 に戻す。 そして、 処理装置 1 0 2で基板の処理が完了すると、 再度、 スラ ィドアーム 4 0 1 aをスライドさせ、 f及び gの状態で待機する。 次に、 処理装置 1 0 2側で基板 Sがスライドアーム 4 0 1 aへ載置され、 eの状 態となると、 図 6の d→図 6の b & c→図 6の a→図 5の f→図 5の d→ 図 5の cと順番に状態が変化する。 具体的には、 スライドアーム 4 0 1 aが後退し、 チャンバ 5 0 1内に基 板 Sを取り込み （図 6の d )、 ゲートバルブ 5 0 3を閉じて、 チャンバ 5 0 1内の気圧を大気圧に戻す （図 6の c )。 その後、 基板搬送車 2 0 2に 基板取出し要求を出し、 基板搬送車 2 0 2をインタフェース装置 1 0 3上 方の基板受取位置手前で待機させ、 シャツ夕 2 0 4とゲートバルブ 5 0 2 が開く （図 6の a；)。 次いで、 突上げロッド 6 0 1 aが上昇してスライド アーム 4 0 1 a上の基板 Sを突上げ、 更に上昇して停止する （図 5の f )。 そして、 待機位置で待機していた基板搬送車 2 0 2が、 突上げロッド 6 0 1 aがギャップ Gを通るように移動して、 受取り位置で待機する （図 5の d )。 突上げロッド 6 0 1 aが下降して、 基板搬送車 2 0 2のトレー 2 0 2 aに基板 Sを渡す。 突上げロッド 6 0 1 aが下降完了後、 基板搬送車 2 0 2は基板 Sを次の処理装置へ搬送し、 同時に、 シャツ夕 2 0 4と、 ゲー トバルブ 5 0 2を閉じる。
(全体的なレイアウト）
次に、 基板搬送システム 1 0 0の全体的なレイアウトについて図 8 A、 図 8 B及び図 9 A〜図 9 Eを用いて説明する。
図 8 Aは、 メイン搬送路とサブ搬送路の関係を示す図である。 基板搬送 システム 1 0 0は、 メイン搬送路 9 0 1とサブ搬送路 9 0 2とを含み、 メ ィン搬送路 9 0 1のトンネル 1 0 1とサブ搬送路 9 0 2のトンネル 1 0 1 とは、 移載装置 9 0 3によって接続されている。 移載装置 9 0 3は、 メイ ン搬送路 9 0 1のトンネル 1 0 1内を搬送されてきた基板をサブ搬送路 9 0 2のトンネル 1 0 1に移載する装置である。 サブ搬送路 9 0 2に含まれ るトンネル 1 0 1は直線的で端部は行止りになっているため、 メイン搬送 路 9 0 1からサブ搬送路 9 0 2に移載された基板は、 サブ搬送路 9 0 2の トンネル 1 0 1を往復しながら、 処理装置 1 0 2で処理を施される。 その 際、 トンネル 1 0 1から処理装置 1 0 2へはインタフェース装置 1 0 3に よって搬送される。 サブ搬送路 9 0 2での処理を終えた基板は、 再度メイン搬送路 9 0 1に 移載され、 次の工程へ送られる。
図 8 Bは、 更に全体的な基板搬送システムのレイァゥト例を示す図であ る。 図 8 Bに示すシステムでは、 メイン搬送路 9 0 1が 2本あり、 それぞ れのメイン搬送路にサブ搬送路 9 0 2、 9 0 5力接続されている。 メイン 搬送路 9 0 1の端部には、 容器倉庫 9 0 5が接続されている。 容器倉庫 90 5は、 基板製造工場から送られてきた基板入りの容器をストックし、 そ の容器から基板を 1枚ずつ取りだしてメイン搬送路 9 0 1に搬入する。 サブ搬送路 9 0 2は、 図 8 Αで説明したものと同様に直線的なレイァゥ トであるが、 サブ搬送路 9 0 5は、 無端のトンネル 1 0 1を有しており、 サブ搬送路 9 0 5内で 1方向に基板を搬送することによって、 同様な処理 を何度も繰返し行うことが可能となっている。 また、 メイン搬送路 9 0 1 には、 サブ搬送路を介さずに直接に基板が搬送される処理装置群 9 0 6が 接続されている。 メイン搬送路 9 0 1を搬送されて一連の処理が施された 基板は、 容器収容装置 9 0 7に集められ、 所定枚数毎に容器に収容され、 他の工場または、 後工程に搬送される。
次に、 搬送路におけるトンネル 1 0 1の形状と処理装置 1 0 2の配置に ついて説明する。 図 9 A〜図 9 Eは、 トンネル 1 0 1及び処理装置 1 0 2 の様々なレイァゥトパターンを示す図である。
このうち、 図 9 Aは、 直線状の 1本のトンネル 1 0 1を含む搬送路に対 し、 その両側に処理装置 1 0 2を配置するレイアウトである。 このレイァ ゥトを実現するためには、 トンネル 1 0 1から処理装置 1 0 2へ基板を搬 送するインタフェース装置 1 0 3 (ここでは不図示） が、 トンネルの両側 に基板を搬送する能力を有することが必要となる。 このように両側配置に すれば、 複数の処理装置の設置面積が全体として小さくなり、 基板処理ェ 場内のスペースを有効に活用でき、 工場のコストを下げることが可能とな る。 図 9 Bは、 ループ状のトンネル 1 0 1を含む搬送路に対し、 その両側に 処理装置 1 0 2を配置するレイアウトである。 搬送路は一部に移載装置 9 0 3を有している。 移載装置 9 0 3は、 一連の処理を終えて戻ってきた基 板を、 再度搬送路に搬送したり、 移載装置 9 0 3内にストックしたりする ことができる。 図 9 Cは、 直線状の 2本のトンネル 1 0 1を含む搬送路に 対し、 その両側に処理装置 1 0 2を配置するレイアウトである。 ここでも 搬送路は一部に移載装置 9 0 3を有している。 移載装置 9 0 3は、 一方の トンネル 1 0 1で一連の処理を終えて戻ってきた基板を、 他方のトンネル 1 0 1に搬送することができる。 そして各処理装置 1 0 2のメンテナンス をトンネル 1 0 1に挟まれた通路側からも容易に行うことができる。 図 9 Dは、 直線状の 1本のトンネル 1 0 1を含む搬送路に対し、 その片側に処 理装置 1 0 2を配置するレイアウトである。 図 9 Eは、 直線状のトンネル 1 0 1を含む搬送路に対し、 トンネル 1 0 1を挟んで互違いに処理装置 1 0 2を千鳥配置するレイアウトである。
(移載装置の構成）
次に、 図 8 Aに示した移載装置 9 0 3の内部構成について、 図 1 0〜図 1 2 Bを用いて説明する。 '
図 1 0は、 基板をストックする機能を持たない移載装置 9 0 3の内部構 成を示す上面図である。 この移載装置 9 0 3は、 メイン搬送路 9 0 1と、 サブ搬送路 9 0 2 aまたはサブ搬送路 9 0 2 bとの間で基板 Sを移載する ための装置である。 図 1 0において、 移載装置 9 0 3の内部には、 メイン 搬送路 9 0 1のトンネル 1 0 1内から連続したレール 2 0 1 aと、 サブ搬 送路 9 0 2 a、 9 0 2 bのトンネル 1 0 1内から連続したレール 2 0 1 b、 2 0 1 cとが設けられている。 これにより移載装置 9 0 3、 それぞれの搬 送路 9 0 1のトンネル 1 0 1内を走行する基板搬送車 2 0 2が出入りでき る構成となっている。
また、 移載装置 9 0 3の内部には、 更に、 レールの数と同数の突上げテ —ブル 1001 a、 1001 b、 1001 cと、 移載ロボット 1002と が設けられている。 各レール 201 a、 201 b、 201 cを搬送してき た基板搬送車 202が、 突上げテーブル 1001 a、 1001 b、 100 1 cの上部で停止すると、 突上げテ一ブル 1001 a、 1001 b、 10 01 cは、 基板搬送車 202が搬送してきた基板 Sを下方から突上げる。 その状態で、 基板搬送車 202が逃げると、 突上げテ一ブル 1001 a、 1001 b, 1001 cに残された基板の下方に移載ロポット 1002の U字状のハンドが入り込み、 突上げテ一ブル 1001 a、 1001 b、 1 001 cが下がることによって、 基板が移載ロポット 1002に渡される c そして、 移載ロボット 1002が回転することにより、 基板 Sは他の突上 げテーブルに渡され、 更に異なるレール上の基板搬送車 2002に移載さ · れる。 このような移載処理をスムーズに行うため、 移載ロボット 1002 のアームには、 少なくとも 2箇所の関節部分があり、 非常に自由に基板 S を動かすことができる。
次に、 基板をストックする機能を有する移載装置 903について、 図 1 1 A〜図 11D及び図 12 A及び図 12 Bを用いて説明する。 図 11 Aは、 基板をストックする機能を有する移載装置 903の内部構成を示す上面図 である。 図 11Bは、 その側断面図である。 この移載装置 903は、 メイ ン搬送路 901と、 サブ搬送路 902 aまたはサブ搬送路 902 bとの間 で基板を移載すると共に、 基板をストックするための装置である。 このよ うに基板 Sを 1枚ずつ保管することにより、 サブ搬送路とメイン搬送路で 搬送される基板の数を調整することが可能となり、 処理負荷が大きくなつ た場合のバッファとして機能する。
図 11 A、 図 11 Bに示す移載装置 903には、 ストッカ 1101のほ か、 2つのアーム 1102 a、 1 102 bを有する移載ロボット 1 102 が設けられている。 その他の構成は、 図 10に示した移載装置 903と同 様であるため、 同じ機構には同じ符号を付してその説明を省略する。 スト ッカ 1 1 0 1を備えた移載装置の場合には、 基板 Sの移載処理枚数が多く なるため、 このように移載ロボット 1 1 0 2が 2つのアーム 1 1 0 2 a、 1 1 0 2 bを備えることが望ましいが、 もちろん 1つのアームのみを有す る図 1 0のタイプの移載ロポット 1 0 0 2を用いてもかまわない。 なお、 この移載口ポット 1 1 0 2の各アーム 1 1 0 2 a、 1 1 0 2 bも図 1 0で 説明した移載ロポット 1 0 0 2のアームと同様の動きをするため、 ここで はその説明を省略する。
ここでは、 ストッカ 1 1 0 1の形状は 8角柱であり、 矢印のように回転 することによって、 8つの面から 8つの棚 1 1 0 1 dに対して基板を挿入 可能である。 図 1 1 Aは、 8つの棚のうち、 4つの棚に基板がストックさ れている状態を示している。 棚に対して基板 Sを挿入する際には、 図のよ うに扉 1 1 0 1 aが開かれる。 8つの棚の上面中央には、 清浄ュニット 1 1 0 1 bが設けられており下方に向けて矢印のようにクリーンエア一を吹 出している。 なお、 清浄ユニットは、 移載装置 9 0 3の上部に更に設けて もよい。
図 1 1 Bに示すように、 8つの棚 1 1 0 1 dはそれぞれ複数の基板保管 室 1 1 0 1 eが上下方向に積重なった形状となっている。 8つの棚の下部 には、 ストッカ回転装置 1 1 0 1 cが設けられており、 ストッカ 1 1 0 1 の全体を、 時計方向或は反時計方向に回転させる。 '
なお、 上下方向に連続する基板保管室 1 1 0 1 eのそれぞれに基板を搬 送するため、 移載ロポット 1 1 0 2は、 上下方向にも移動可能である。 こ の場合、 突上げテーブル 1 0 0 1の代りに上下移動不可能なテーブルを用 いることができる。 また、 或は、 基板搬送車 2 0 2から直接移載口ポット 1 1 0 2が基板 Sを受取る構成も可能である。 ただし、 基板搬送車 2 0 2 から直接基板 Sを受取る めには、 移載口ポット 1 1 0 2のアーム 1 1 0 2 a、 1 1 0 2 bの先端に設けられたハンドを基板搬送車 2 0 2のトレイ 形状に合わせた形状とする必要がある。 なお、 図 1 1 Bに示すようにメイン搬送路 9 0 1とサブ搬送路 9 0 2と は、 互いのレールが抵触しあわないように上下方向にずれていることが望 ましい。 また、 ここでは、 ストッカ 1 1 0 1は基板を保管するものとして 説明したが、 レチクルを保管するストッカも全く同じ構成で実現できる。 また、 基板とレチクルとを同一のストツ力に保管しても良い。 更に、 スト ッ力の形状は 8角柱に限らず、 円柱でもよい。 また、 移載口ポット 1 1 0 2が上下左右に移動する機構を有していれば、 回転をしない平面棚をスト ッカとして用いても良い。
図 1 1 Cは、 ストッカ 1 1 0 1の他の例について説明するための上面図 であり、 図 1 1 Dは図 1 1 Cの X— Xで切断した部分断面図である。 図 1 1 C、 図 1 1 Dに示す例では、 複数の基板保管室 1 1 0 1 eはドーナツ状 のテーブル 1 1 0 1 f上に形成され、 テーブル 1 1 0 1 fは中心部分で中 空モータに支持されている。 これにより、 基板保管室 1 1 0 l eは 1段毎 に一体となって回転可能となっている。 ストッカ 1 1 0 1全体は、 これら のテーブル 1 1 0 1 f及び中空モ一夕が上下方向に積重なった多層構造と なっている。 詳しく説明すると、 中空モー夕は、 ドーナツ状の回転部 1 1 0 1 gとド一ナツ状の固定部 1 1 0 1 hとを含み、 回転部 1 1 0 1 gが固 定部 1 1 0 1 hに対して回転可能となっている。 そして、 テーブル 1 1 0 1 f の下面は回転部 1 1 0 1 gの上面に固定され、 固定部 1 1 0 1 hの下 面は、 固定部材 1 1 0 1 iの上面に固定されている。 また、 各段の固定部 材 1 1 0 1 i同士は、 それぞれ、 円柱状の複数の支持部材 1 1 0 1 jによ つて接続されており、 全体として中空のタワー状となっている。 ス卜ッ力 1 1 0 1の中心に位置する中空部分上方には、 清浄ユニット （不図示） が 設けられており下方に向けて矢印のようにクリーンエアーを吹出している。 このように各段にモ一夕を設けたので、 各モータに対する負荷を軽減で き高速かつ高精度に回転 ·停止が可能となる。 そして、 ストッカ 1 1 0 1 に対するレチクルまたは基板などの保管 ·入替動作を効率よく行うことが できる。 また、 段毎にレチクルまたは、 基板などを分けて収納することが 可能となり、 それらの管理が容易となる。
図 12 A、 図 12 Bは、 基板の情報を読みとる読取装置 1201を備え た移載装置 903について説明する図である。 図 12A、 図 12 Bに示す 移載装置 903は、 レチクルまたは、 基板などに付随されている情報を読 み取るための読取装置 1201を、 それぞれの突上げテーブル 1001 a、 1001 b、 1001 cの上方に備えている。 その他の構成は、 図 11 A、 図 11Bに示した移載装置 903と同様であるため、 同じ機構には同じ符 号を付してその説明を省略する。
読取装置 1201は、 レチクルまたは、 基板などに付随されている情報 を読み取り、 ストッカ 1101に保管されたレチクルまたは、 基板などに ついての保管情報を、 不図示の情報管理装置に送信する。 これにより、 ス トツ力 1101内の基板ゃレチクルの数量を管理することが可能となる。 そして、 情報管理装置の情報に基づき、 各処理装置 102の要求に対応す るレチクルまたは基板などを、 ストッカ 1 101から取り出して目的の処 理装置へ搬送する。 なおここでは、 読取装置 1201は突上げテーブル 1 001 a, 1001 b, 1001 cの上方に配置したが、 ストッカ 110 1の基板保管室 1 101 e内に各々配置しても良い。 また、 ワイヤレス通 信用 I Cメモリ （無線 I Cタグ） を使用して情報の管理を行えば、 一度に 複数のレチクルまたは基板などの情報を通信することが可能になり、 スト ッカ 1101内のレチクルや基板などの情報をリアルに管理することがで きる。
また、 移載装置に含まれるストツ力の数は一台として説明したが、 複数 設けてもよい。
(本実施形態の効果）
以上に説明したように、 本実施形態によれば、 トンネル内において基板 等を枚葉搬送するので、 基板等の周辺環境を高い精度で清浄化することが でき、 結果として基板処理精度が向上する。 インタフェース装置を様々な 処理装置に適合できるように汎用化したので、 それぞれの処理装置に合わ せて多種のインタフエ一ス装置を用意する必要が無く、 システム全体とし て設備費を削減することができる。 また、 トンネルの下方にイン夕フエ一 ス装置を配置することにより、 基板搬入口の高さの異なる様々な処理装置 に対しても、 インタフエース装置の設置位置を変えるだけで対応すること ができ、 更にシステムの汎用化が図れる。 また、 搬送通路としてのトンネ ルとインタフエ一ス装置との基板受渡しを突上げ機構により実現したので、 突上げのストロークを変えるだけで、 如何なる高さに設置されたインタフ エース装置に対しても基板を受渡すことができ、 より汎用化を図ることが できる。 また、 突上げ機構にオリフラ合わせ機能を組込むことでより装置 の小型化を図ることができる。 また、 インタ一フェース装置に真空対応の チヤンバを備えることが可能なので、 改めて気圧切替のための気圧切替え 装置を設ける必要がなく設備設置面積を有効に使用でき、 設備費用の大幅 な削減が可能となる。
また、 1つのトンネル内に複数の基板搬送車を多重に走行させる構成と したので、 各基板搬送車は両方向へ独立に走行可能であり、 追越しなどを 行うこともできるので停滞無く基板を搬送することが可能となる。
<第 2実施形態 >
次に、 本発明の第 2実施形態に係るインタフェース装置について図 1 3 〜図 1 8を用いて説明する。 本実施形態に係るインタフェース装置は、 そ のチャンバ 1 3 0 2内部にロポットアームを有する点で上記第 1実施形態 と異なる。 その他の構成については、 上記第 1実施形態と同様であるため、 ここでは同じ構成については同じ符号を付してその説明を省略する。
図 1 3〜図 1 8は、 本実施形態に係るインタフェース装置 1 0 3のチヤ ンバ 1 3 0 2の内部の様子を示す図であり、 図 1 3〜図 1 8の aはチヤン バ 1 3 0 2内部の平面図、 bはチャンバ 1 3 0 2内部の正面図を示す。 ま た、 図 13の cはチャンバ 1302内部の左側面図である。 なお、 説明を 分りやすくするため、 これらの図においてチャンバ 1302の壁面部分は 断面で示している。 チャンバ 1302内部には、 2つのロボットァ一ム 1
303, 1304が設けられており、 チャンバ 1302の底部に設けられ たアーム台 1305によって回動可能に支持されている。
ロポットアーム 1303、 1304は、 基板を載置するハンド 1303 a、 1304 aをそれぞれ有している。 ハンド 1303 a、 1304 aは、 基板搬送車のトレ一 202 aに似た、 フォーク状の先端部を有し、 その開 口部のギャップは、 突上げロッド 601 aの外径よりも広くなつている。 ハンド 1303 a、 1304 aは、 それぞれ、 第 1腕部 1303 b、 13 04bの一端に回動可能に接続されており、 第 1腕部 1303 b、 130
4 bの他端は、 第 2 ^¾部 1303 c、 1304 cに回動可能に接続されて いる。 更に、 第 2腕部 1303 c、 1304 cの他端はアーム台 1305 に回動可能に接続されている。 また、 図 13の cに示すように、 第 1腕部 1303 bと 1303 cとの接続部分には、 円筒状のスぺ一サ 1303 d が設けられているため、 第 1腕部 1303 bと第 1腕部 1304 bとは、 その高さが異なっており、 このため、 ハンド 1303 aとハンド 1304 aとは、 互いにぶつかることなく水平方向に自由に移動可能となっている。 図 13は、 ロポットアーム 1303及びロポットァ一ム 1304が共に基 本位置で待機している状態を示している。 この基本位置ではそれらのハン ド 13 Ό 3 a、 1304 aは、 水平方向に同一のポジションに位置するた め、 図 13の aでは、 上側のハンド 1303 aのみ表示されている。
図 14は、 本実施形態に係るインタフェース装置 103がトンネル 10 1から基板 Sを受取った状態を示す図である。 トンネル 101を走行する 基板搬送車 202から基板を受取り、 ハンド 1303 aに載置するまでの 処理は、 上記第 1実施形態とほぼ同様である。 すなわち、 基板 Sを載置し た基板搬送車 202が、 レール 201に沿って走行して、 インタフェース 装置 1 0 3の上部で停止する。 次にトンネル 1 0 1下部のシャツ夕 2 0 4 とインタフエ一ス上部のゲートバルブ 5 0 2が開き、 基板昇降ュニット 6 0 1が動作し、 突上げ口ッド 6 0 1 aが上昇して基板搬送車 2 0 2のトレ 一 2 0 2 a上の基板 Sを突上げる。
基板 Sの突上げが完了すると、 突上げロッド 6 0 1 aがトレ一 2 0 2 a のギャップ Gを通るように、 基板搬送車 2 0 2を移動させる。 基板搬送車
2 0 2が基板受け渡し位置から完全に退避すると、 基板昇降ュニット 6 0 1が動作し、 突上げロッド 6 0 1 aが基板 Sを載置したまま下降する。 ま た、 これと同時に、 ロポットアーム 1 3 0 3の各関節を駆動させ、 ハンド 1 3 0 3 aの先端に設けられたフォーク状の開口部に突上げロッド 6 0 1 aが入るようにハンド 1 3 0 3 aを移動させる。
一方、 基板 Sを載置した突上げロッド 6 0 1 aは、 基板 Sがハンド 1 3» 0 3 aに到達する前に一旦停止し、 その位置で基板 Sを回転してオリフラ (orientat i on fracture) 合わせを行う。 オリフラ合せが終了すると、 更 に突上げロッド 6 0 1 aを下降させ、 図 1 4に示すように、 ハンド 1 3 0
3 a上に基板 Sを載置する。 そして、 トンネル 1 0 1下部のシャツ夕 2 0 4とイン夕フエ一ス上部のゲートバルブ 5 0 2を閉じる。 その後、 イン夕 —フェース装置 1 0 3の内部気圧を処理装置 1 0 2の気圧と一致させる。 次に、 処理装置 1 0 2側のゲ一トバルブ 5 0 3を開き、 図 1 5に示すよう に、 ロポットアーム 1 3 0 3を処理装置 1 0 2側に突出す。 処理装置 1 0 2が、 ロボットアーム 1 3 0 3のハンド 1 3 0 3 aに載置された基板 Sを 受け取ると、 ロポットアーム 1 3 0 3を図 1 3に示す基本位置に後退させ る。 次に、 ゲートパルプ 5 0 3を閉じて、 チャンバ 5 0 1内の気圧を大気 圧に戻す。
次に、 上記に説明した手順と全く同じ手順で再度基板搬送車 2 0 2から 基板 Sを受取り、 図 1 4の状態にまで移行させる。 次に、 図 1 4の状態か ら、 下側のロボットアーム 1 3 0 4を処理装置 1 0 2 #1に伸ばし、 図 1 6 の状態に移行して処理装置 1 0 2から処理済の基板 S 1を受取る。 図 1 6 では、 上側のロポットアーム 1 3 0 3に載置された未処理の基板を基板 S 2としている。
更に、 下側の口ポットアーム 1 3 0 4を退避させつつ、 代りに上側の口 ボットアーム 1 3 0 3を処理装置 1 0 2側に伸ばして図 1 7の状態に移行 する。 処理装置 1 0 2が、 ロポットアーム 1 3 0 3のハンド 1 3 0 3 aに 載置された未処理の基板 S 2を受取ると、 図 1 8に示すようにロボットァ —ム 1 3 0 3を基本位置まで後退させ、 ゲー卜バルブ 5 0 3を閉じてチヤ ンバ 5 0 1内の気圧を大気圧に戻す。 その後、 基板搬送車 2 0 2に基板取 出し要求を出し、 基板搬送車 2 0 2をイン夕フエ一ス装置 1 0 3上方の基 板受取位置手前で待機させ、 シャツ夕 2 0 4とゲー卜バルブ 5 0 2が開く。 次いで、 突上げロッド 6 0 1 aが上昇してハンド 1 3 0 4 a上の基板 S 1 を突上げ、 更に上昇して停止する。 そして、 待機位置で待機していた基板 搬送車 2 0 2のギャップ Gを突上げロッド 6 0 1 aが通るように、 基板搬 送車 2 0 2を移動させる。 その状態で突上げロッド 6 0 1 aが下降して、 '基板搬送車 2 0 2のトレ一 2 0 2 a上に基板 S 1を載置する。 突上げロッ ド 6 0 1 aが下降完了後、 基板搬送車 2 0 2は基板 S 1を次の処理装置へ 搬送し、 同時に、 シャツタ 2 0 4と、 ゲートバルブ 5 0 2を閉じる。
その後は、 ロボットアーム 1 3 0 4を、 再度、 図 1 3に示す基本位置に 戻し、 その後、 図 1 4→図 1 6→図 1 7→図 1 8→図1 3といった一連の 状態変化が繰返されるように、 ロボットアーム 1 3 0 3、 1 3 0 4、 突上 げロッド 6 0 1 a、 基板搬送車 2 0 2、 シャツ夕 2 0 4、 ゲ一トバルブ 5 0 2， 5 0 3、 ポンプ 8 0 1等を動作する。
以上のように、 2段の口ポットアームを用いることにより、 処理装置 1 0 2への未処理基板の搬入と処理装置 1 0 2からの処理済基板の搬出とを 同時に行うことができるため、 処理済の基板を基板搬送車に乗せてから次 の未処理の基板を搬入する場合に比べ、 基板の処理を格段に速く行うこと ができる。
本実施形態の変形例を図 1 9に示す。 図 1 9は、 図 1 3と同様にィン夕 フェース装置 1 0 3のチャンバ 1 9 0 2の内部の様子を示す図であり、 図 1 9の aはチヤンバ 1 9 0 2内部の平面図、 bはチヤンバ 1 9 0 2内部の 正面図、 図 1 3 cはチャンバ 1 9 0 2内部の左側面図である。 なお、 説明 を分りやすくするため、 これらの図においてチャンパ 1 9 0 2の壁面部分 は断面で示している。
チャンバ 1 9 0 2内部には、 2つのスライドアーム 1 9 0 3 a、 1 9 0 3 bを備えたスライドユニット 1 9 0 3が設けられている。 また、 スライ ドユニット 1 9 0 3は、 スライド台 1 9 0 3 cとスライダドライブ 1 9 0 3 dを含み、 スライダドライブ 1 9 0 3 dからの動力によってスライド台 1 9 0 3 cに取付けられたスライドアーム 1 9 0 3 a、 1 9 0 3 bが、 矢 印方向に水平に往復移動する。
スライドアーム 1 9 0 3 a、 1 9 0 3 bは、 上述のロボットアームと同 様に、 フォーク状の先端部を有し、 その開口部のギャップは、 突上げロッ ド 6 0 1 aの外径よりも広くなつている。 また、 スライドアーム 1 9 0 3 a、 1 9 0 3 bは、 スライド台 1 9 0 3 cの両側面にスライド可能に接続 されており、 図 1 9の cに示すように、 それぞれ高さが異なるように異な る形状の腕によって支持されている。 このため、 スライドアーム 1 9 0 3 aとスライドアーム 1 9 0 3 bとは、 互いにぶつかることなく水平方向に 自由にスライド可能となっている。 図 1 9は、 スライドアーム 1 9 0 3 a 及びスライドアーム 1 9 0 3 bが共に基本位置で待機している状態を示し ている。 この基本位置では、 スライドア一ム 1 9 0 3 a、 1 9 0 3 bの先 端は、 第 1実施形態と同様に処理装置 1 0 2とは逆の方向に退避しており、 基板を載置した突上げロッド 6 0 1 aが、 自由に上下できる状態となって いる。
このような図 1 9に示すインタフェース装置 1 0 3でも、 図 1 3〜図 1 8を用いて説明した処理と同様の処理を行うことにより、 一方のスライド アームで処理済の基板を搬出しながら、 他方のスライドアームで未処理の 基板を搬入することが処理装置 1 0 2に対してでき、 上記同様に基板処理 速度の向上を図ることができる。
また、 更に、 図 1 9に示すスライドアーム 1 9 0 3 a、 1 9 0 3 bに多 段階スライド機構を組込んでも良い。 その場合、 スライドアームはただス ライドするだけでなく、 伸縮自在になるため、 インタフェース装置 1 0 3 を図 1 9の幅方向に小型化することが可能となる。
ぐ第 3実施形態 >
次に、 本発明の第 3実施形態に係るトンネル 1 0 1について図 2 O A, 図 2 Q Bを用いて説明する。 本実施形態に係るトンネル 1 0 1は、 基板に 付随された情報を読みとるための読取装置を有する点で上記第 1実施形態 と異なる。 その他の構成及び動作は、 上記第 1実施形態と同様であるため ここでは、 同じ構成については同じ符号を付してその説明を省略する。 図 2 O A、 図 2 0 Bは、 トンネル 1 0 1の内部構成のみを抽出して示す 概略構成図であり、 図 2 Aのトンネル部分に該当するものである。 ここで、 図 2 0 Aは、 読取装置 2 0 0 1をトンネル 1 0 1の天井部分に設けたもの であり、 図 2 0 Bは、 読取装置 2 0 0 2をトンネル 1 0 1の側壁に設けた ものである。 読取装置 2 0 0 1、 2 0 0 2は、 搬送される基板 S上に記録 された情報を読みとるための読取装置であり、 例えば、 基板 S上にバーコ ―ドがプリン卜されている場合には、 バ一コード読取装置であればよい。 また、 基板 Sにワイヤレス通信用 I Cメモリ （無線 I Cタグ） が埋込まれ ているもしくは、 付随しているまたは、 I Dタグが付随している場合には、 そのワイヤレス通信用 I Cメモリ （無線 I Cタグ） や I Dタグから送信さ れたデータを受信するための受信装置であればよい。 更に、 読取装置 2 0 0 1、 2 0 0 2は、 基板 Sの表面に記録された文字を読みとる文字認識セ ンサであってもよい。 ここで、 ワイヤレス通信用 I Cメモリ （無線 I C夕 グ） とは、 データの送受信を行うためのアンテナを超小型の I Cチップに 備えた記憶機器であり、 読取装置から発信される所定の周波数の電波によ つて動作してデ一夕の送受信が行われるものである。
なお、 ここでは、 I Cタグや I Dタグからデータを読みとる読取装置が トンネルに設けられている場合について説明したが、 この読取装置が、 基 板に付随する I Cタグ等に対してデータを書込む機能を有していても良い。 その場合、 基板には、 例えば、 どの処理装置での処理が終了したかなどが 記録されることとなり、 その処理情報を元にフィードバック制御またはフ イードフォヮ一ド制御をして基板を搬送することができ、 更に基板搬送制 御が容易になる。 更には、 上記の読取装置の代りに基板に付随する I Cタ グ等に対してデ一夕を書込む書込装置を設けても良い。 また、 ここでは、 基板から非接触でデータを読み書きする装置について説明したが、 これに 代えて接触式の読取または書込装置を用いても良いことは言うまでもない。
<第 4実施形態 > - 次に、 本発明の第 4実施形態に係るトンネル 1 0 1について図 2 1を用 いて説明する。 本実施形態に係るトンネル 1 0 iは、 自己循環型のエアク リ一二ングを行う点で上記第 1実施形態と異なる。 その他の構成及び動作 は、 上記第 1実施形態と同様であるためここでは、 同じ構成については同 じ符号を付してその説明を省略する。
図 2 1は、 トンネル 1 0 1及びインタフェース装置 1 0 3の内部を示す 概略図である。 図のように、 本システム 1 0 0では、 空気排出ュニット 3 0 4にポンプ機能が組込まれている。 そして空気排出ュニット 3 0 4から 排出された空気は、 パイプ 2 1 0 1を通じて再度清浄ュニット 3 0 1に送 られる。 これにより、 自己循環型のエアクリーニングが実現でき、 トンネ ル 1 0 1に沿ってパイプを敷設する場合に比べると全体の設備が簡略化で き、 トンネル 1 0 1の各ユニットの独立性が増すため、 メンテナンスも容 易になる。 ぐ第 5実施形態 >
次に、 本発明の第 5実施形態に係るトンネル 1 0 1について図 2 2 A〜 図 2 3 Bを用いて説明する。 本実施形態に係るシステム 1 0 0は、 トンネ ル内において、 搬送路を切換える手段を有する。 具体的にはトンネル 1 0 1を 1ユニットとして、 レールの切換え機構を有するトンネルユニットを 備える点で上記第 1実施形態と異なる。 その他の構成及び動作は、 上記第 1実施形態と同様であるためここでは、 同じ構成については同じ符号を付 してその説明を省略する。
図 2 2 A〜図 2 2 Eは、 レールの切換え動作を説明するための図である。 まず、 下側のレール 2 0 1 bを走行する基板搬送車 2 2 0 2 aを上側のレ ール 2 0 1 aに移送する場合、 図 2 2 Aに示すように、 レール切換え機能 を有するトンネルユニット 2 2 0 1内に、 基板搬送車 2 2 0 2 aを停止さ せる。 次に、 図 2 2 Bに示すように、 トンネルユニット 2 2 0 1内のレ一 ルを上方にスライドさせる。 そして、 図 2 2 Cに示すように、 基板搬送車 2 2 0 2 aを走行させる。 また、 上側のレール 2 0 1 aを走行する基板搬 送車 2 2 0 2 bを下側のレール 2 0 1 bに移送する場合、 図 2 2 Cに示す 状態で、 基板搬送車 2 2 0 2 bをトンネルュニット 2 2 0 1内に停止させ、 図 2 2 Dに示すように、 レールを下方にスライドさせた後、 図 2 2 Eに示 すように、 基板搬送車 2 2 0 2 bを走行させる。
図 2 3 A、 図 2 3 Bは、 トンネルユニット 2 2 0 1内におけるレールの スライド機構を説明する図である。 図 2 3 Aは、 トンネルの長手方向から 見た概略構成図であり、 図 2 3 Bは、 図 2 3 Aの図中左側から見た場合の 概略構成図である。 図 2 3 A、 図 2 3 Bにおいて、 レール 2 0 1 a、 2 0 l bは、 共に、 レール支持部材 2 3 0 1に固定されている。 レール支持部 材 2 3 0 1は、 ガイド部材 2 3 0 2の溝 2 3 0 2 aを通つて、 ベルト 2 3 0 3に固定されている。 ベルト 2 3 0 3は、 モー夕 2 3 0 4によって上下 に往復動可能となっている。 また、 レール 2 0 1 a、 2 0 l bは、 支持部 材 2301の両側において、 補助支持部材 2305 a、 2305 bに固定 されている。 そして、.補助支持部材 2305 a、 2305 bは、 それぞれ、 補助ガイド部材 2306 a, 2306 bの溝に沿ってスライド可能となつ ている。
この構成において、 モー夕 2304を駆動すれば、 ベルト 2303と共 にレ一ル支持部材 2301が上下動し、 レール 201 a びレール 201 bが、 その間隔を保ったまま上下にスライドする。
なお、 ここでは、 モータ 2304とベルト 2303を用いてレール対を スライドさせる構成としたが、 本発明はこれに限定されるものではなく、 例えば、 ワイヤ卷取機構や圧力シリンダなどの他の機構によってレール対 をスライドさせても良い。
(他の実施形態）
上記実施形態では、 卜ンネル内に 2本のレールを設ける場合について説 明したが、 トンネル内のレールの本数はこれに限定されるものではなく、 3本以上でもよいし、 1本でもよい。
また、 トンネル内のレイアウトは、 上記第 1実施形態に示されたものに 限定されるものではない。 例えば、 図 24Aに示すように、 上側のレール 201 aを走行する基板搬送車 2401と、 下側のレール 201 bを走行 する基板搬送車 402とを異なる構成としても良い。 すなわち、 上側のレ ール 201 aを走行する基板搬送車 2401のトレ一 2401 aを L字型 に形成し、 下側の基板搬送車 2402の卜レー 2402 aとの距離を小さ くしても良い。 このようにすれば、 トンネルの天井を低くすることができ、 全体としてトンネルの構成を小型化できる。
また、 図 24Bに示すように、 レール 201 a、 20 l bをトンネルの 底部に敷設しても良い。 その場合、 レール 201 aを走行する基板搬送車 2401と、 レール 201 bを走行する基板搬送車 402とは、 それぞれ のトレーが上下に間隙を持って走行するように、 異なる構成にする必要が ある。 このようにすれば、 トンネル側壁にレールを設ける場合に比べて、 レールに曲げ応力が発生しにくく、 比較的安定して基板搬送車を走行させ ることが可能となる。
また更に、 図 2 4 Cに示すように、 レール 2 0 1 a、 2 0 1 bをトンネ ルの外部に敷設して、 基板搬送車のトレーのみをトンネル内部に収容する 構成でも良い。 このようにすれば、 基板搬送車の走行によって巻上がる塵 や埃が基板に付着することはなく、 基板の走行環境を極めて清浄にするこ とが可能となる。 その他、 図 2 4 Dに示すように、 レール 2 0 1 aをトン ネル側壁に、 レール 2 0 1 bをトンネル底部に敷設してもよい。 なお、 こ こでは、 空気清浄ユニットをトンネル天井部に設置したが、 いずれかのト ンネル側壁に設置しても良い。
上記実施形態では、 スライドュニットがチャンバ内で基板を水平方向に のみ移動できる構成について説明したが、 本願発明はこれに限定されるも のではない。 例えば、 口ポットやスライドユニットに基板を垂直方向にも 移動できる昇降機構をさらに備えてもよい。 その場合、 複数種類の処理装 置の基板搬入口に合わせて基板を垂直方向に移動可能となる。 また、 処理 装置の受け渡し位置で待機して処理装置が基板の受け渡しを行っていたが、 処理装置の図示されていない載置台に対して基板を受け渡すことができる。 上記実施形態では、 インタフェース装置内で処理装置に基板を搬送する アームとして、 U字型のフォーク状ハンドを先端に備えたものを示したが、 本発明はこれに限定されるものではない。 例えば、 図 2 5 A〜図 2 5 Cに 示すような様々なハンドが適用可能である。 すなわち、 図 2 5 Aは、 先端 外周が円形となっている C字型のハンドを示し、 図 2 5 Bは、 突上げロッ ドが揷入される穴を有する O字型のハンドを示し、 図 2 5 Cは、 処理装置 に向って横方向に開口する Π字型のハンドを示している。 また、 これらの ハンド部分を着脱可能として、 処理装置の種類に応じて取り替えることが できるように構成してもよい。 また、 トンネルの両側に処理装置を配置した場合に、 インタフェース装 置の両側面に開口部を設け、 両側の処理装置に対して 1つの搬送手段を移 動可能な構成としてもよい。 特にロポットを用いて両側の処理装置基板を 搬送する構成とすれば、 更に設備設置スぺースの有効活用が可能となる。 なお、 上記実施形態では給電素子 2 0 3から基板搬送車 2 0 2に電力を 供給し、 基板搬送車 2 0 2内のモータでレール上を搬送する構成について 説明したが、 本発明はこれに限定されるものではない。 エアーや磁気で基 板搬送車を浮上させ、 搬送する構成も本発明に含まれる。
本発明によれば、 様々な処理装置に自由度高く対応できる汎用性に富ん だ基板搬送システムを提供することができる
本発明は上記実施の形態に制限されるものではなく、 本発明の精神及び 範囲から離脱することなく、 様々な変更及び変形が可能である。 従って、 本発明の範囲を公にするために、 以下の請求項を添付する。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 基板を搬送するトンネルを備えた基板搬送システムであって、 前記トンネルは、 その内部に、 基板を搬送する第 1搬送路と、 前記第 1 搬送路の上方で基板を搬送する第 2搬送路と、 を有することを特徴とする 基板搬送システム。
2 . 前記第 1搬送路の基板を前記第 2搬送路に移し替える手段を更に有 することを特徴とする請求項 1に記載の基板搬送システム。
3 . 前記第 1搬送路及び前記第 2搬送路は、 前記トンネルの内部側壁に 設けられた第 1レール及び第 2レール上を搬送車が走行することによって 形成されることを特徴とする請求項 1に記載の基板搬送システム。
4. 前記第 1レール上を走行する搬送車を前記第 2レール上に移送する 移送手段を有することを特徴とする請求項 3に記載の基板搬送システム。
5 . 前記トンネルは、 窓部を有することを特徴とする請求項 1に記載の 基板搬送システム。
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