JP5999310B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品の製造方法に関し、詳しくは、集合基板から個基板を分割することにより電子部品を製造する方法に関する。

従来、電子部品を製造する方法として、集合基板上に構成要素を含む電気回路を複数形成した後、集合基板を分割して、少なくとも１つの電気回路を含む個基板を取り出すことが知られている。例えば図１１の平面図に示すように、圧電基板１上に複数個の弾性表面波素子２を形成した後、個々の弾性表面波素子２に分割する（例えば、特許文献１〜３参照）。

特開平１１−１２７０５１号公報 特開平３−２９３８０８号公報 特開２００９−２０６１８３号公報

集合基板の状態のときに構成要素を検査して、不良の構成要素を含む個基板を後工程に流さないようにすると、不良品を使って製造を続けるという無駄を無くすことができる。集合基板の状態のときに検査するため、構成要素に接触すると、接触箇所の傷等から不良品が発生する可能性がある。

そこで、構成要素に接続された検査用パッドを集合基板に追加しておき、検査用パッドを介して構成要素を検査することが考えられる。集合基板から取り出す個基板の個数をできるだけ多くするため、検査用パッドは、集合基板を個基板に分割する分割線に重なるように形成することが好ましい。この場合、接触面積を確保する必要がある検査用パッドは、集合基板を分割線に沿って切断するときの切り代の両側にはみ出る。

検査用パッドが切り代の両側にはみ出ていると、集合基板の分割時に、検査用パッドが不規則に切断されてバリが発生したり、集合基板から剥離してめくれが発生したりする。検査用パッドのバリやめくれは、個基板の不良となる。

本発明は、かかる実情に鑑み、集合基板に検査用パッドを設けても不良個基板の発生を抑制することができる電子部品の製造方法を提供しようとするものである。

本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した電子部品の製造方法を提供する。

電子部品の製造方法は、（ｉ）構成要素を含む電気回路が複数形成された集合基板を準備する第１の工程と、（ii）前記集合基板を分割線に沿って分割することにより、少なくとも１つの前記電気回路を含む個基板を形成する第２の工程とを備える。前記第１の工程において準備する前記集合基板の主面に、前記構成要素と電気的に接続され、かつ、前記分割線と重なる位置に形成される検査用パッドが、導電材料を用いて複数形成されている。前記検査用パッドは、主要部と、該主要部に囲まれた隣接部とを含む。前記隣接部には、前記分割線と重なる位置に前記導電材料を含まない空白部、又は前記導電材料の厚みが前記主要部よりも薄い凹部が形成されている。少なくとも、前記第２の工程により分割された前記個基板には、電極パッドと、相対的に面積が小さな検査用パッドの一部と、相対的に面積が大きな前記検査用パッドの一部と、が残っている。前記相対的に面積が小さなパッドの一部は、前記電極パッドと電気的に接続されている。前記相対的に面積が大きなパッドの一部は、前記電極パッドと電気的に絶縁して形成されている。

上記方法によれば、検査用パッドに空白部又は凹部が形成されているため、第２の工程において分割線に沿って検査用パッドが切断されるときに、検査用パッドのバリやめくれが発生しにくい。そのため、検査用パッドのバリやめくれによる不良品発生が抑制される。

検査用パッドは、主要部や隣接部が不規則なパターンであっても構わないが、規則的な形状であれば容易に形成できる。

好ましい第１の態様において、前記検査用パッドの前記主要部は、間隔を設けて互いに平行に配置された第１の要素と、間隔を設けて互いに平行に配置され前記第１の要素と交差（好ましくは直交）する第２の要素とを含む。前記検査用パッドの前記隣接部は、前記第１の要素と前記第２の要素とに囲まれた部分に形成される。

この場合、格子状の検査用パッドを容易に形成できる。

好ましい第２の態様において、前記検査用パッドの前記主要部は、間隔を設けて互いに平行に配置された第１の要素と、隣接する前記第１の要素間を接続する第２の要素とを含む。前記第１の要素と前記第２の要素とが接続されている位置がすべて異なる。前記検査用パッドの前記隣接部は、前記第１の要素と前記第２の要素とに囲まれた部分に形成される。

この場合、階段状の検査用パッドを容易に形成できる。

好ましい第３の態様において、前記検査用パッドの前記主要部は、互いに平行に配置された一対の第２の要素と、互いに平行に配置され前記第２の要素間を接続する複数の第１要素とを含む。前記検査用パッドの前記隣接部は、前記第１の要素と前記第２の要素とに囲まれた部分に形成される。

この場合、すだれ状の検査用パッドを容易に形成できる。

好ましくは、前記第１乃至第３の態様において、前記検査用パッドの前記主要部の前記第１の要素が、前記分割線と直交する。

この場合、第２の工程において第１の要素と直交する方向に第１の要素が切断されるため、バリやめくれの発生をより抑制することができる。

好ましい第４の態様において、前記検査用パッドは、前記主要部の主要部要素と前記隣接部が２方向に交互に配置され、隣接する前記主要部要素が互いに接続されている。

この場合、千鳥格子状の検査用パッドを容易に形成できる。

上記の本発明の方法により製造された電子部品は、以下のように構成される。

電子部品は、（ａ）構成要素を含む電気回路が形成された基板と、（ｂ）前記基板の外周縁の互いに対向する位置に、該基板と同じ基板をつなげて並べたときに隣接する該外周縁で外形形状のパターンが連続するよう、導電材料を用いて形成された一対のパッド跡とを備える。前記一対のパッド跡は、面積が異なる。前記一対のパッド跡のうち相対的に面積が小さい前記パッド跡は、前記電気回路に含まれる電極パッドと電気的に接続されている。前記一対のパッド跡のうち相対的に面積が大きい前記パッド跡は、前記電極パッドと電気的に絶縁されている。前記パッド跡は、主要部と、該主要部に囲まれた隣接部とを含む。前記隣接部には、前記導電材料を含まない空白部、又は前記導電材料の厚みが前記主要部よりも薄い凹部が少なくとも前記基板の外周縁に形成される。

本発明によれば、集合基板に検査用パッドを設けても、不良個基板の発生を抑制することができる。

集合基板の構成を概念的に示す要部平面図である。（実施例１） 個基板の構成を概念的に示す平面図である。（実施例１） 個基板が組み込まれた電子部品の断面図である。（実施例１） パッド配置を模式的に示す集合基板の要部平面図である。（実施例１） 集合基板の構成を概念的に示す要部平面図である。（実施例２） 集合基板の構成を概念的に示す要部平面図である。（実施例３） 集合基板の構成を概念的に示す要部平面図である。（実施例４） 集合基板の構成を概念的に示す要部平面図である。（実施例５） 個基板の構成を示す平面図である。（実施例６） 集合基板の構成を示す要部平面図である。（実施例６） 集合基板の平面図である。（従来例）

以下、本発明の実施の形態について、図１〜図１０を参照しながら説明する。

＜実施例１＞ 実施例１の電子部品の製造方法について、図１〜図４を参照しながら説明する。

図１は、集合基板１０の構成を概念的に示す要部平面図である。図２は、個基板の構成を概念的に示す平面図である。図３は、個基板が組み込まれた電子部品の断面図である。図４は、パッド配置を模式的に示す集合基板１０の要部平面図である。

まず、第１の工程として、図１に示す集合基板１０を準備する。図１に示すように、集合基板１０の主面１０ｓには、電気回路の構成要素１６と検査用パッド２０が形成されている。構成要素１６は、鎖線で示した直交する分割線１２ｘ，１２ｙによって矩形に区画された個基板領域１４内に形成されている。検査用パッド２０は、分割線１２ｙに重なるように形成されている。検査用パッド２０は、直接、あるいは不図示の配線などを介して、構成要素１６に電気的に接続されている。図１では、個基板領域１４ごとに１個の構成要素１６及び１個の検査用パッド２０を図示しているが、構成要素１６や検査用パッド２０の個数は、個基板領域１４ごとに複数個であっても構わない。

例えば、集合基板１０は圧電基板であり、構成要素１６は、互いに間挿し合う櫛歯状のＩＤＴ（Interdigital Transducer）電極を含む弾性表面波素子である。構成要素１６及び検査用パッド２０は、集合基板１０の主面１０ｓに導体パターンを形成する工程で同時に形成することが好ましい。検査用パッド２０は、図１のように規則的な形状であると、容易に形成できる。

検査用パッド２０の主要部は、第１の要素２０ｘと第２の要素２０ｙとにより格子状に形成されている。第１の要素２０ｘは、分割線１２ｙに直交し、かつ互いに平行である。第２の要素２０ｙは、分割線２０ｙと平行であり、かつ互いに平行である。検査用パッド２０の矩形の外形の内側には、第１の要素２０ｘと第２の要素２０ｙとに囲まれた空白部２１が形成されている。空白部２１からは、集合基板１０の主面１０ｓが露出している。

検査用パッド２０は、集合基板１０を分割する前に、個基板領域１４に形成された構成要素１６について検査を行うために用いる。これにより、個基板領域１４に形成された構成要素１６の良否を検査し、不良の構成要素１６を含む個基板領域１４から形成される個基板が、後工程に流れないようにする。これにより、不良品の個基板を用いて、最終的に不良品となる電子部品の製造を続ける無駄を無くすことができる。

次いで、第２の工程として、集合基板１０を分割線１２ｘ，１２ｙに沿って分割する。集合基板１０は、分割線１２ｘ，１２ｙを中心として、一定の幅で切断される。集合基板１０の分割により、図２に示す個基板３０が形成される。図２に示すように、個基板３０は、構成要素１６を含む。また、個基板３０の外周縁３０ａ，３０ｂの互いに対向する位置には、検査用パッド２０の一部であるパッド跡２２ａ，２２ｂが形成されている。パッド跡２２ａ，２２ｂは、第１の要素２０ｘと第２の要素２０ｙを含み、第１の要素２０ｘと第２の要素２０ｙにより囲まれた空白部２１を含む。

例えば、集合基板１０をダイシングやブレーキングによって分割する場合、分割線１２ｙを横断する検査用パッド２０の第１の要素２０ｘは、第１の要素２０ｘに直交する方向に切断される。このとき、第１の要素２０ｘの幅が小さく、しかも第１の要素２０ｘの間に間隔があるため、バリやめくれが発生しにくい。すなわち、第１の要素２０ｘの幅が小さいため、バリが発生しても、バリの幅が小さい。また、めくれが発生しても、第１の要素２０ｘと第２の要素２０ｙとの交差部分で力が分散されるため、めくれの進行は交差部分で途切れる。そのため、個基板の不良品発生が抑制される。

レーザー加工によって集合基板１０を分割する場合には、検査用パッド２０に空白部２１が形成されていないと、レーザー光線が検査用パッド２０を横断するときに、検査用パッド２０から構成要素１６への熱伝達は略一定のレベルで連続する。

これに対し、分割線２０ｙを横断する第１の要素２０ｘが間隔を設けて配置され、検査用パッド２０に空白部２１が形成されていると、レーザー光線が検査用パッド２０を横断するときに、検査用パッド２０から構成要素１６への熱伝達は増減を繰り返す。そのため、構成要素１６への熱伝達が抑制されるので、個基板の不良品発生が抑制される。

検査用パッド２０は、測定プローブ等との導通を確保するため、一定以上の面積が必要となる。一方、集合基板１０を分割線１２ｘ，１２ｙに沿って分割するときの切り代の幅はできるだけ狭くすることが好ましい。そのため、個基板３０の外周縁３０ａ，３０ｂに沿って、検査用パッド２０の一部２０ｉ，２０ｊが残り、パッド跡２２ａ，２２ｂが形成される。

通常、集合基板１０の各個基板領域１４には、同一導体パターンが同じ向きに配置される。この場合、図１及び図２に示すように、検査用パッド２０の一部２０ｉであるパッド跡２２ａと、検査用パッド２０の他の一部２０ｊであるパッド跡２２ｂとは、個基板３０の外周縁３０ａ，３０ｂの互いに対向する位置に形成される。

分割された個基板３０は、電子部品の製造に用いられる。例えば図３に示す電子部品４０のように、個基板３０は、バンプ４４を介して実装基板４２の内部端子４２ａに実装され、樹脂４６で封止される。電子部品４０には、内部端子４２とビアホール導体４２ｃを介して接続された外部端子４２ｂが形成されている。個基板３０に形成された構成要素１６（図２参照）は、電子部品４０に構成される電気回路の構成要素となる。

具体的には、例えば図４に示すように、集合基板の主面に、一つの個基板領域１４ｐについて、電極パッド３２〜３７と、配線４２，４４，４６と、検査用パッド２２，２４，２６と、電極パッド３２〜３７に接続された不図示の構成要素（例えば、ＩＤＴ電極）とが形成されている。検査用パッド２２，２４，２６は、配線４２，４４，４６を介して電極パッド３３，３５，３６に接続されている。

集合基板の状態で検査するとき、電極パッド３３，３５，３６の代わりに検査用パッド２２，２４，２６に接触して、電極パッド３３，３５，３６に接続された不図示の構成要素について、導通の有無や抵抗値を測定する。

個基板領域１４ｐ内には、隣接する個基板領域１４ｓ，１４ｔ，１４ｑについての検査用パッド２２，２４，２６の一部が配置される。これらは、個基板領域１４ｐから分割された個基板において、構成要素と接続されていないパッド跡となる。

検査用パッドと電極パッドとを接続する配線が、分割線と重なったり交差したりしており、集合基板の分割時に切断される場合、配線に接続されていた検査用パッドは、分割後の個基板の構成要素との接続されていない。このような場合には、個基板の外周縁の互いに対向する位置に配置された一対のパッド跡の両方が、個基板の構成要素と電気的に絶縁される。

以上のように、集合基板１０に格子状の検査用パッド２０を形成することにより、個基板には検査用パッドのバリやめくれが発生にくいため、不良個基板の発生を抑制することができる。

＜実施例２＞ 実施例２の電子部品の製造方法について、図５を参照しながら説明する。以下、実施例１と同じ構成部分には同じ符号を用い、実施例１との相違点を中心に説明する。

図５は、実施例２において用いる集合基板１０ａの構成を模式的に示す要部平面図である。図５に示すように、検査用パッド２０ａの構成が実施例１と異なる。

すなわち、実施例１と同様に、検査用パッド２０ａの主要部は、互いに直交する第１の要素２０ｐと第２の要素２０ｑとにより格子状に形成されている。しかし、実施例１と異なり、第１の要素２０ｐと第２の要素２０ｑとは、検査用パッド２０ａが重なる分割線２０ｙに斜めに交差している。検査用パッド２０ａの矩形の外形の内側には、第１の要素２０ｐと第２の要素２０ｑとに囲まれた空白部２１ａが形成されている。

集合基板１０ａは、個基板の不良品発生が抑制される。すなわち、集合基板１０ａをダイシングやブレーキングによって分割する場合、検査用パッド２０ａにはバリやめくれが発生しにくい。レーザー加工によって集合基板１０ａを分割する場合には、検査用パッド２０ａから構成要素１６への熱伝達が抑制される。

＜実施例３＞ 実施例３の電子部品の製造方法について、図６を参照しながら説明する。

図６は、実施例３において用いる集合基板１０ｂの構成を模式的に示す要部平面図である。図６に示すように、検査用パッド２０ｂの構成が実施例１と異なり、階段状に形成されている。

すなわち、検査用パッド２０ｂは、互いに平行に配置された第１の要素２０ｓと、隣接する第１の要素２０ｓ間を接続する第２の要素２０ｔとにより主要部が構成されている。第１の要素２０ｓは、検査用パッド２０ｂが重なる分割線２０ｙに直交する。第２の要素２０ｔは、第１の要素２０ｓの両側に、互い違いに接続されている。検査用パッド２０ｂの略矩形の外形の内側には、第１の要素２０ｓと第２の要素２０ｔとに囲まれた空白部２１ｂが形成されている。

集合基板１０ｂは、個基板の不良品発生が抑制される。すなわち、集合基板１０ｂをダイシングやブレーキングによって分割する場合、検査用パッド２０ｂにはバリやめくれが発生しにくい。レーザー加工によって集合基板１０ｂを分割する場合には、検査用パッド２０ｂから構成要素１６への熱伝達が抑制される。

＜実施例４＞ 実施例４の電子部品の製造方法について、図７を参照しながら説明する。

図７は、実施例４において用いる集合基板１０ｃの構成を模式的に示す要部平面図である。図７に示すように、検査用パッド２０ｃの構成が実施例１と異なり、千鳥格子状に形成されている。

すなわち、検査用パッド２０ｃは、導電材料により形成され主要部を構成する矩形の主要部要素２０ｋと、導電材料を含まない矩形の空白部２１ｃとが、分割線２０ｘ，２０ｙと平行な２方向に交互に配置されている。互いに隣接する主要部要素２０ｋの角同士が互いに接続されている。

集合基板１０ｃは、個基板の不良品発生が抑制される。すなわち、集合基板１０ｃをダイシングやブレーキングによって分割する場合、検査用パッド２０ｃにはバリやめくれが発生しにくい。レーザー加工によって集合基板１０ｃを分割する場合には、検査用パッド２０ｂから構成要素１６への熱伝達が抑制される。

＜実施例５＞ 実施例５の電子部品の製造方法について、図８を参照しながら説明する。

図８は、実施例５において用いる集合基板１０ｄの構成を模式的に示す要部平面図である。図８に示すように、検査用パッド２０ｄの構成が実施例１と異なり、すだれ状に形成されている。

すなわち、検査用パッド２０ｄは、互いに平行に配置された一対の第２の要素２０ｖと、第２の要素２０ｖ間を接続する第１の要素２０ｕとにより主要部が構成されている。第１の要素２０ｕは、互いに平行に配置され、検査用パッド２０ｄが重なる分割線２０ｙと直交する。検査用パッド２０ｄの矩形の外形の内側には、第１の要素２０ｕと第２の要素２０ｖとに囲まれた空白部２１ｄが形成されている。

集合基板１０ｄは、個基板の不良品発生が抑制される。すなわち、集合基板１０ｄをダイシングやブレーキングによって分割する場合、検査用パッド２０ｄにはバリやめくれが発生しにくい。レーザー加工によって集合基板１０ｄを分割する場合には、検査用パッド２０ｂから構成要素１６への熱伝達が抑制される。

＜実施例６＞ 実施例６の電子部品の製造方法について、図９及び図１０を参照しながら説明する。

図９は、個基板５１の構成を示す平面図である。図１０は、個基板５１を分割する前の集合基板５０の構成を示す要部平面図である。図１０に示す分割線５０ｘ，５０ｙに沿って集合基板５０を分割することによって、図９に示す個基板５１が形成される。

図９及び図１０に示すように、個基板５１の圧電基板５２上及び集合基板５０の圧電基板５２上に導体パターンが形成されている。すなわち、入力信号を伝達する電極パッド６０と出力信号を伝達する電極パッド６２とグランド電位に接続される電極パッド６４との間に、３つの弾性表面波共振子５４ａ，５４ｂ，５４ｃが、太い実線で図示した配線５８を介して接続されてラダー型弾性表面波フィルタを形成する。弾性表面波共振子５４ａ，５４ｂ，５４ｃは、それぞれ、ＩＤＴ電極５５の弾性表面波の伝搬方向の両側に反射器５６が配置されている。電極パッド６０，６２，６４のほかに、個基板５１の実装が安定するように、ダミー電極６６が圧電基板５２上に形成されている。なお、ラダー型弾性表面波フィルタに代えて、縦結合共振子型弾性表面波フィルタを形成してもよい。

さらに、図１０に示す集合基板５０の状態のとき、圧電基板５２上には検査用パッド７０，７２，７４が形成されている。検査用パッド７０，７２，７４は、配線５８を介してそれぞれ電極パッド６０，６２，６４と電気的に接続され、分割線５０ｘ，５０ｙに重なるように配置されている。具体的には矩形状である個基板５１の状態のとき、検査用パッド７０，７２，７４が、互い対向する個基板５１の第１と第２の外周縁５１ａ，５１ｃおよび第３と第４の外周縁５１ｂ，５１ｄによって分割される一対のパッド跡７０ａ，７０ｂ；７２ａ，７２ｂ；７４ａ，７４ｂを形成する。例えば、個基板５１である圧電基板５２上に、弾性表面波共振子５４ａと第１の外周縁５１ａとの間の相対的に小さな空き面積があり、弾性表面波共振子５４ａと第２の外周縁５１ｃとの間に相対的に大きな空き面積がある場合、一対のパッド跡７０ａ，７０ｂ（検査用パッド７０）のうち、第１の外周縁５１ａに沿って形成される相対的に小さなパッド跡７０ａを電極パッド６０と電気的に接続して、第２の外周縁５１ｃに沿って形成される相対的に大きなパッド跡７０ｂを電極パッド６０と電気的に絶縁して形成する。この場合、個基板５１を並べた集合基板５０の状態で、互いに隣接したパッド跡７０ａ，７０ｂを導通させれば一対のパッド跡７０ａ，７０ｂ（検査用パッド７０）として測定用プローブと電気的に接続ができる。そのため、圧電基板５２上のパッド跡（検査用パッド）の配置や、電気配線を引き回す自由度を高めることができる。

なお、グランド電位に接続される電極パッド６４は、集合基板５０の状態で共通の配線（図示しない）を介して互いに電気的に接続され、共通の配線に電気的に接続される１つの検査用パッドとして形成することもできる。ただし、測定時のノイズを抑制する観点においては、各ラダー型弾性表面波フィルタのグランド電位に接続される電極パッドに導通する検査用パッドが集合基板５０の状態で互いに絶縁される方が好ましい。

また、集合基板５０の状態における検査用パッド、あるいは個基板５１の状態における一対のパッド跡の外周を囲む包絡線内の面積は、それぞれの検査用パッドあるいは一対のパッド跡と電気的に接続された電極パッドの外周を囲む包絡線内の面積より大きい方が好ましい。電極パッドに比べ面積の大きい検査用パッドに測定プローブを接触させて電気特性が測定できれば、電極パッドを用いた測定より測定プローブの位置合わせ精度が低くできる。そのため、小型の電子部品であっても電気特性が容易に測定でき、さらに電気特性の測定時、測定プローブとの接触による電極パッドの損傷がなくなる。

図示を省略しているが、検査用パッド７０，７２，７４は、実施例１〜５の検査用パッドと同様に主要部と空白部を含む。主要部は導電材料を含み、空白部は導電材料を含まなくてもよい。具体的には、主要部と空白部とを含む検査用パッドが格子状やすだれ状などに形成されてもよく、空白部は、主要部が形成される圧電基板５２が露出するように形成されることが好ましい。

検査用パッドが主要部と空白部とを含む構造によって切削抵抗を低下させることで、集合基板５０を個基板５１に分割する場合に発生する検査用パッドのバリやめくれが防止できる。このような検査用パッドを用いれば、検査用パッドの配置及び電気配線を引き回す自由度が高く、検査用パッドのバリやめくれが少なく、電気特性の測定が容易で、かつ電極パッドの損傷が小さい電子部品を提供することができる。さらに、検査用パッドを格子状に形成すれば、接合強度が高い格子の交点でバリやめくれの拡大が止められ、バリやめくれの拡散が抑制できるため好ましい。

検査用パッド７０，７２，７４は、分割線５０ｘ，５０ｙに沿って分割されるため、図９に示すように、個基板５１には、電極パッド６０，６２，６４に配線５８を介して接続された一方のパッド跡７０ａ，７２ａ，７４ａと、いずれの電極パッド６０，６２，６４，６６とも接続されていない他方のパッド跡７０ｂ，７２ｂ，７４ｂとが形成される。一方のパッド跡７０ａ，７２ａ，７４ａと、他方のパッド跡７０ｂ，７２ｂ，７４ｂとは、個基板５１の外周縁５１ａ〜５１ｄの互いに対向する位置５１ｐ，５１ｑ；５１ｓ，５１ｔ；５１ｕ，５１ｖに沿って形成されている。

同じ個基板５１をつなげて並べたときに、一対のパッド跡７０ａ，７０ｂ；７２ａ，７２ｂ；７４ａ，７４ｂは、隣接する外周縁５１ａ，５１ｃ；５１ｂ，５１ｄで外形形状のパターンが連続する。

集合基板５０の状態のとき、検査用パッド７０，７２，７４に接触して、共振子素子５４ａ，５４ｂ，５４ｃや配線５８の断線、短絡、インピーダンス不良などを検査することができる。実施例１〜５と同様に、検査用パッド７０，７２，７４は主要部と空白部を含むため、集合基板５０は、個基板の不良品発生が抑制される。

＜まとめ＞ 以上に説明したように検査用パッドを形成すると、集合基板に検査用パッドを設けても不良個基板の発生を抑制することができる。

なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施することが可能である。

例えば、検査用パッドは、種々の形状することができる。散点状に空白部を形成したり、不規則な方向に延在する要素が重なり合った綿状に導電部を形成したり、不規則な形状の空白部が形成してりすることができる。

検査用パッドは、集合基板の内部に形成されたビアホール導体等を介して、構成要素と接続されても構わない。

空白部の代わりに、導電部よりも導電材料の厚みが小さい凹部を形成しても構わない。この場合も、バリやめくれが発生しにくく、構成要素への熱伝達が抑制されるので、個基板不良の発生を抑制することができる。

１０，１０ａ〜１０ｄ 集合基板
１０ｓ 主面
１２ｘ，１２ｙ 分割線
１４，１４ｐ，１４ｑ，１４ｓ，１４ｔ 個基板領域
１６ 構成要素
２０，２０ａ〜２０ｄ 検査用パッド
２０ｋ 主要部要素（主要部）
２０ｐ 第１の要素（主要部）
２０ｑ 第２の要素（主要部）
２０ｓ 第１の要素（主要部）
２０ｔ 第２の要素（主要部）
２０ｕ 第１の要素（主要部）
２０ｖ 第２の要素（主要部）
２０ｘ 第１の要素（主要部）
２０ｙ 第２の要素（主要部）
２１，２０ａ〜２０ｄ 空白部（隣接部）
２２，２４，２６ 検査用パッド
２２ａ，２２ｂ パッド跡
３０ 個基板
３０ａ，３０ｂ 外周縁
３３，３５，３６ 電極パッド
４０ 電子部品
５０ 集合基板
５０ｘ，５０ｙ 分割線
５１ 個基板
５１ａ〜５１ｄ 外周縁
５１ｐ，５１ｑ 互いに対向する位置
５１ｓ，５１ｔ 互いに対向する位置
５１ｕ，５１ｖ 互いに対向する位置
５２ 圧電基板
５４ａ〜５４ｃ 共振子素子
５５ ＩＤＴ電極
５６ 反射器
６０，６２，６４，６６ 電極パッド
７０ 検査用パッド
７０ａ，７０ｂ パッド跡
７２ 検査用パッド
７２ａ，７２ｂ パッド跡
７４ 検査用パッド
７４ａ，７４ｂ パッド跡

Claims (7)

1. 構成要素を含む電気回路が複数形成された集合基板を準備する第１の工程と、
   前記集合基板を分割線に沿って分割することにより、少なくとも１つの前記電気回路を含む個基板を形成する第２の工程と、
   を備え、
   前記第１の工程において準備する前記集合基板の主面に、前記構成要素と電気的に接続され、かつ、前記分割線と重なる位置に形成される検査用パッドが、導電材料を用いて複数形成され、
   前記検査用パッドは、主要部と、該主要部に囲まれた隣接部とを含み、
   前記隣接部には、前記分割線と重なる位置に前記導電材料を含まない空白部、又は前記導電材料の厚みが前記主要部よりも薄い凹部が形成され、
   少なくとも、前記第２の工程により分割された前記個基板には、電極パッドと、相対的に面積が小さな検査用パッドの一部と、相対的に面積が大きな検査用パッドの一部と、が残っており、
   前記相対的に面積が小さなパッドの一部は、前記電極パッドと電気的に接続され、
   前記相対的に面積が大きなパッドの一部は、前記電極パッドと電気的に絶縁して形成されている、ことを特徴とする、電子部品の製造方法。
2. 前記検査用パッドの前記主要部は、間隔を設けて互いに平行に配置された第１の要素と、間隔を設けて互いに平行に配置され前記第１の要素と交差する第２の要素とを含み、
   前記検査用パッドの前記隣接部は、前記第１の要素と前記第２の要素とに囲まれた部分に形成されることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
3. 前記検査用パッドの前記主要部は、間隔を設けて互いに平行に配置された第１の要素と、隣接する前記第１の要素間を接続する第２の要素とを含み、
   前記第１の要素と前記第２の要素とが接続されている位置がすべて異なり、
   前記検査用パッドの前記隣接部は、前記第１の要素と前記第２の要素とに囲まれた部分に形成されることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
4. 前記検査用パッドの前記主要部は、互いに平行に配置された一対の第２の要素と、互いに平行に配置され前記第２の要素間を接続する複数の第１要素とを含み、
   前記検査用パッドの前記隣接部は、前記第１の要素と前記第２の要素とに囲まれた部分に形成されることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
5. 前記検査用パッドの前記主要部の前記第１の要素が、前記分割線と直交することを特徴とする、請求項２乃至４のいずれか一つに記載の電子部品の製造方法。
6. 前記検査用パッドは、前記主要部の主要部要素と前記隣接部が２方向に交互に配置され、隣接する前記主要部要素が互いに接続されていることを特徴とする、請求項１に電子部品の製造方法。
7. 構成要素を含む電気回路が形成された基板と、
   前記基板の外周縁の互いに対向する位置に、該基板と同じ基板をつなげて並べたときに隣接する該外周縁で外形形状のパターンが連続するよう、導電材料を用いて形成された一対のパッド跡と、
   を備え、
   前記一対のパッド跡は、面積が異なり、
   前記一対のパッド跡のうち相対的に面積が小さい前記パッド跡は、前記電気回路に含まれる電極パッドと電気的に接続されおり、
   前記一対のパッド跡のうち相対的に面積が大きい前記パッド跡は、前記電極パッドと電気的に絶縁されており、
   前記パッド跡は、主要部と、該主要部に囲まれた隣接部とを含み、
   前記隣接部には、前記導電材料を含まない空白部、又は前記導電材料の厚みが前記主要部よりも薄い凹部が少なくとも前記基板の外周縁に形成されることを特徴とする、電子部品。

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