JP5995478B2 - 絶縁性の良好なステンレス鋼材およびその製造法 - Google Patents
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Description
NiOとNiFe2O4の混合層は、ステンレス鋼基材の表面に形成されたNiめっき層を大気中で酸化処理することによって形成できる。そのNiめっき層は例えば公知の電気Niめっき法によって形成できる。Niめっき層を形成した鋼材を大気中で所定温度に加熱すると、表面の金属Niが空気中の酸素と化合してNiOを主体とした酸化物が生成する。また、基材の成分であるFeがNi層中に拡散して大気に由来する酸素と反応し、NiFe2O4が生成する。NiOはモット絶縁体またはザン・ライス束縛状態における絶縁体と言われており、金属や半導体の性質をもつものではない。NiFe2O4はスピネル構造の絶縁体である。
Al酸化物層はバリヤー性の高い層であり、絶縁性を高める効果とステンレス鋼基材の酸化による脆化を抑制する効果を発揮する。またAl酸化物層はステンレス鋼基材との密着性が良好であるとともに、NiO+NiFe2O4混合層やNi層との密着性も良好であることから、Ni層が存在しない場合でも絶縁皮膜全体の密着性を高める効果を有する。このAl酸化物層は、大気中での加熱処理の際にNiめっき層あるいはそれに由来するNiO+NiFe2O4混合層を通して表面から侵入してくる酸素と、ステンレス鋼基材中に成分元素として存在するAlとが反応することによって、ステンレス鋼基材に隣接する位置に生成する。すなわち、基材とNiO+NiFe2O4混合層の間、あるいはNiめっき層の一部が残存する場合は基材とNi層の間に生成する。
Al酸化物層とNiO+NiFe2O4混合層との間に介在するNi層は、大気中での加熱処理の過程でNiめっき層の一部が残存することによって形成される。Ni層自体は導電性を有することから絶縁性の向上には寄与しないので、無くてもよい。Ni層を残存させる場合は例えば厚さ1.0μm以下の範囲とすればよい。
本発明では、鋼の中でも熱膨張係数の小さいフェライト系ステンレス鋼を適用対象とする。用途に応じて種々のフェライト系ステンレス鋼種が適用可能であるが、代表的な成分元素の含有量範囲について説明する。以下、鋼組成における「%」は特に断らない限り「質量%」を意味する。
本発明に従う絶縁性の良好なステンレス鋼材は、ステンレス鋼基材の表面上に電気Niめっきを施し、そのNiめっき層の表面が大気に曝される環境で所定温度に加熱する手法によって得ることができる。具体的には以下のような条件が好適に採用できる。
ステンレス鋼基材の表面に公知の電気Niめっき法によりNiめっき層を形成させる。Niめっき層の厚さは、後述の加熱により所定厚さのNiO+NiFe2O4混合層が得られる厚さを確保する必要がある。種々検討の結果、厚さ0.7μm以上2.5μm以下のNiめっき層を形成させることが望ましいことがわかった。0.7μmより薄いと上記所定膜厚の絶縁皮膜を安定して形成させるうえで不利となる。一方、Niめっき層の厚さが2.5μmを超えるとNiO+NiFe2O4混合層の厚さが過大となりやすく、加工部での皮膜密着性に悪影響を及ぼす場合がある。
Niめっき層を形成させたステンレス鋼材を、そのNiめっき層表面が大気に曝される状態で加熱することによりNiO+NiFe2O4混合層を生成させる。またNiめっき層と基材の界面にAl酸化物層を生成させる。この加熱処理は、厚さ1.0μm以上3.0μm未満のNiOとNiFe2O4の混合層が生成し、かつステンレス鋼基材に隣接してAl酸化物層が生成する時間範囲で前記加熱を終了することが重要である。加熱温度は980〜1220℃の範囲とすることが望ましく、1000〜1200℃とすることがより好ましい。加熱温度が低すぎるとNiO+NiFe2O4混合層の厚さを短時間で十分に確保すること、およびAl酸化物層を生成させることが難しくなる。逆に加熱温度が高すぎると基材であるステンレス鋼の結晶粒が粗大化し強度レベルが低下することがある。加熱時間は、Niめっき層の厚さと加熱温度に応じて調整される。工業的には例えば1〜10minの範囲で設定することが望ましい。
〔電気Niめっき方法〕
ステンレス鋼板を60℃の5%オルソ珪酸ナトリウム溶液中に浸せきして、電流密度5A/dm2で10secの電解脱脂を行った後、水洗し、5%HCl溶液中に5sec浸せきした後、水洗した。次に、250g/LのNiCl2水溶液を塩酸でpH0.1に調整しためっき液を用いて、液温35℃、電流密度10A/dm2で15secの下地Niめっきを行った。膜厚は0.1μmであった。水洗後、275g/LのNiSO4水溶液を塩酸でpH3に調整しためっき液を用いて、液温60℃、電流密度10A/dm2で電解時間を変化させて膜厚0.5〜3.0μmの種々の厚さのNiめっき(本めっき)を施した。めっき後水洗して乾燥した。
各Niめっき鋼板から70×50mmの試験片を切り出し、これをマッフル炉(デンケン製KDF008H)に装入し、Niめっき層の表面が大気に曝される状態で熱処理した。その際、鋼板の温度が900〜1220℃の範囲の所定温度となるようにそれぞれ炉温を設定した。試験片を炉内へ装入してから5min経過後に炉外に取り出すことにより加熱を終了し、常温の大気中で放冷した。
〔絶縁性〕
抵抗率計(三菱化学アナリテック製;HIRESTA−UP)を使用し、MCC−A法により、印加電圧を100Vとし、電圧印加開始から30sec経過時点での表面抵抗率(Ω/□)を測定した。表面抵抗率1.0×107Ω/□を基準とし、それ以上の表面抵抗率を有するものを合格(絶縁性;優秀)と評価した。
試験片を外曲げ曲率が半径2.0mmとなるように180°に折り曲げ、曲げ外側先端部の皮膜の表面にJIS Z1522に規定されるセロハン粘着テープを貼付したのち、そのセロハン粘着テープを剥がす方法により、皮膜密着性を調べた。試験数n=5で試験を行い、目視により皮膜がセロハン粘着テープに付着したサンプルが1つもないものを○(加工部皮膜密着性;良好)、それ以外を×(加工部皮膜密着性;不良)と判定した。
〔皮膜構造〕
試験片の皮膜の表面についてX線回折パターンの測定、および皮膜を含む試験片表層部の断面における表面から深さ方向へのEDXによる元素分析プロファイルの測定により、Al酸化物層、Ni層およびNiO+NiFe2O4混合層の厚さを調べた。
これらの結果を表2に示す。
Claims (3)
- 質量%で、C:0.0001〜0.15%、Si:0.001〜1.2%、Mn:0.001〜2.0%、P:0.001〜0.05%、S:0.0005〜0.03%、Ni:0〜2.0%,Cu:0〜1.0%、Cr:11.0〜32.0%、Mo:0〜3.0%、Al:1.0〜6.0%、Nb:0〜1.0%、Ti:0〜1.0%、N:0〜0.025%、B:0〜0.01%,V:0〜0.5%、W:0〜0.3%、Ca、Mg、Y、REM(希土類元素)の合計:0〜0.1%、残部Feおよび不可避的不純物からなるステンレス鋼を基材として、その基材表面上に、Al酸化物層を介して、厚さ1.0μm以上3.0μm未満のNiOとNiFe2O4の混合層が形成されている絶縁性の良好なステンレス鋼材。
- 質量%で、C:0.0001〜0.15%、Si:0.001〜1.2%、Mn:0.001〜2.0%、P:0.001〜0.05%、S:0.0005〜0.03%、Ni:0〜2.0%,Cu:0〜1.0%、Cr:11.0〜32.0%、Mo:0〜3.0%、Al:1.0〜6.0%、Nb:0〜1.0%、Ti:0〜1.0%、N:0〜0.025%、B:0〜0.01%,V:0〜0.5%、W:0〜0.3%、Ca、Mg、Y、REM(希土類元素)の合計:0〜0.1%、残部Feおよび不可避的不純物からなるステンレス鋼を基材として、その基材表面上に、Al酸化物層およびその上のNi層を介して、厚さ1.0μm以上3.0μm未満のNiOとNiFe2O4の混合層が形成されている絶縁性の良好なステンレス鋼材。
- ステンレス鋼基材の表面に電気Niめっき法にて厚さ0.7μm以上2.5μm以下のNiめっき層を形成したのち、その鋼材をNiめっき層の表面が大気に曝される環境で980〜1220℃に加熱し、表層部に厚さ1.0μm以上3.0μm未満のNiOとNiFe2O4の混合層が生成し且つステンレス鋼基材に隣接してAl酸化物層が生成する時間範囲で前記加熱を終了する、請求項1または2に記載の絶縁性の良好なステンレス鋼材の製造法。
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